JP2009038278A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009038278A5 JP2009038278A5 JP2007202709A JP2007202709A JP2009038278A5 JP 2009038278 A5 JP2009038278 A5 JP 2009038278A5 JP 2007202709 A JP2007202709 A JP 2007202709A JP 2007202709 A JP2007202709 A JP 2007202709A JP 2009038278 A5 JP2009038278 A5 JP 2009038278A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- printed wiring
- metal layer
- wiring board
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 269
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 269
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 132
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims description 131
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 62
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 47
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 27
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 24
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 12
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 11
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 10
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 10
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 10
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 10
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 10
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 10
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 379
- 239000010408 film Substances 0.000 description 191
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 27
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 23
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 19
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 18
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 14
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 12
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 11
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 11
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 8
- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 6
- 229920000069 poly(p-phenylene sulfide) Polymers 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 5
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 229920000180 Alkyd Polymers 0.000 description 3
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N Melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene (PE) Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 239000011528 polyamide (building material) Substances 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 3
- 206010018987 Haemorrhage Diseases 0.000 description 2
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 2
- 229920002480 Polybenzimidazole fiber Polymers 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding Effects 0.000 description 2
- 231100000319 bleeding Toxicity 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 210000004544 DC2 Anatomy 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002530 ischemic preconditioning Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000002365 multiple layer Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N oxane Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000001568 sexual Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007202709A JP4974803B2 (ja) | 2007-08-03 | 2007-08-03 | プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板 |
KR1020147027932A KR101553282B1 (ko) | 2007-08-03 | 2008-07-16 | 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판 |
KR1020107004573A KR101510173B1 (ko) | 2007-08-03 | 2008-07-16 | 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판 |
KR1020147017354A KR101561132B1 (ko) | 2007-08-03 | 2008-07-16 | 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판 |
PCT/JP2008/062844 WO2009019963A1 (ja) | 2007-08-03 | 2008-07-16 | プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板 |
CN2008801017197A CN101772996B (zh) | 2007-08-03 | 2008-07-16 | 印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板 |
TW107129337A TWI700984B (zh) | 2007-08-03 | 2008-08-01 | 印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板 |
TW103121540A TW201438560A (zh) | 2007-08-03 | 2008-08-01 | 印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板 |
TW097129426A TWI477229B (zh) | 2007-08-03 | 2008-08-01 | Printed wiring board with shielding film and printed wiring board |
TW106127129A TWI700983B (zh) | 2007-08-03 | 2008-08-01 | 印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007202709A JP4974803B2 (ja) | 2007-08-03 | 2007-08-03 | プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009038278A JP2009038278A (ja) | 2009-02-19 |
JP2009038278A5 true JP2009038278A5 (ko) | 2010-02-18 |
JP4974803B2 JP4974803B2 (ja) | 2012-07-11 |
Family
ID=40341200
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007202709A Active JP4974803B2 (ja) | 2007-08-03 | 2007-08-03 | プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4974803B2 (ko) |
KR (3) | KR101561132B1 (ko) |
CN (1) | CN101772996B (ko) |
TW (4) | TWI700984B (ko) |
WO (1) | WO2009019963A1 (ko) |
Families Citing this family (57)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5150534B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2013-02-20 | 信越ポリマー株式会社 | カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板 |
JP5355478B2 (ja) * | 2010-04-07 | 2013-11-27 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
US20110284268A1 (en) * | 2010-05-20 | 2011-11-24 | 3M Innovative Properties Company | Flexible circuit coverfilm adhesion enhancement |
JP5940279B2 (ja) * | 2011-10-27 | 2016-06-29 | 藤森工業株式会社 | Fpc用電磁波シールド材の製造方法 |
WO2013077108A1 (ja) * | 2011-11-24 | 2013-05-30 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 |
TWI444132B (zh) * | 2011-12-08 | 2014-07-01 | Ind Tech Res Inst | 電磁波屏蔽複合膜及具有該複合膜之軟性印刷電路板 |
JPWO2013183632A1 (ja) * | 2012-06-07 | 2016-02-01 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
CN102711428B (zh) * | 2012-06-21 | 2015-11-18 | 广州方邦电子有限公司 | 一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜及其制作方法 |
JP6152557B2 (ja) * | 2012-11-30 | 2017-06-28 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | フレキシブル電力センサー |
JP2014123630A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドプリント配線板の製造方法、シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
US9820376B2 (en) * | 2013-05-28 | 2017-11-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Shape-retaining film, and shape-retaining-type flexible circuit board provided with same shape-retaining film |
JP2015088658A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 積水ナノコートテクノロジー株式会社 | シート状電磁波シールド材 |
CN103763893B (zh) * | 2014-01-14 | 2016-04-13 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法 |
CN105101761A (zh) * | 2014-05-06 | 2015-11-25 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用 |
JP6190528B2 (ja) * | 2014-06-02 | 2017-08-30 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着フィルム、プリント回路基板、及び、電子機器 |
CN108728005B (zh) * | 2014-09-01 | 2020-03-06 | 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 | 高导热型吸波贴膜 |
CN107073916A (zh) | 2014-11-19 | 2017-08-18 | 帝人薄膜解决有限公司 | 双轴取向聚酯膜 |
KR101956091B1 (ko) * | 2014-12-05 | 2019-03-08 | 타츠타 전선 주식회사 | 전자파 차폐 필름 |
JP6520133B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2019-05-29 | 大日本印刷株式会社 | 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法 |
JP6520143B2 (ja) * | 2015-01-23 | 2019-05-29 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具 |
JP6481864B2 (ja) * | 2015-12-25 | 2019-03-13 | 東レKpフィルム株式会社 | 金属化フィルムおよびその製造方法 |
KR102608700B1 (ko) | 2015-12-25 | 2023-11-30 | 타츠타 전선 주식회사 | 전자파 차폐 필름 및 그의 제조 방법 |
JP6202177B1 (ja) * | 2016-01-21 | 2017-09-27 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 |
KR102280175B1 (ko) | 2016-03-23 | 2021-07-20 | 타츠타 전선 주식회사 | 전자파 차폐 필름 |
JP2017212274A (ja) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム、およびそれを備えたシールドプリント配線板 |
CN105960157A (zh) * | 2016-07-06 | 2016-09-21 | 武汉华星光电技术有限公司 | 电磁屏蔽保护膜与fpc |
CN106231885B (zh) * | 2016-08-13 | 2018-12-14 | 深圳市超梦智能科技有限公司 | 导航路径显示方法 |
CN106393882A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-15 | 联泓(江苏)新材料研究院有限公司 | 一种可防电磁辐射的绝缘功能薄膜及其制备方法 |
US10825839B2 (en) * | 2016-12-02 | 2020-11-03 | Innolux Corporation | Touch display device |
CN110235530A (zh) * | 2017-02-13 | 2019-09-13 | 拓自达电线株式会社 | 印制线路板 |
WO2018147426A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
JP6872567B2 (ja) * | 2017-02-13 | 2021-05-19 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
WO2019012590A1 (ja) | 2017-07-10 | 2019-01-17 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム、およびそれを備えたシールドプリント配線板 |
JP2017212472A (ja) * | 2017-09-12 | 2017-11-30 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
CN107592783A (zh) * | 2017-09-15 | 2018-01-16 | 中山国安火炬科技发展有限公司 | 一种电磁屏蔽膜及其制备方法 |
CN108323140A (zh) * | 2018-01-24 | 2018-07-24 | 中山国安火炬科技发展有限公司 | 一种电磁波屏蔽膜及其制备方法和应用 |
CN108323145A (zh) | 2018-03-14 | 2018-07-24 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
CN108323143B (zh) * | 2018-03-14 | 2020-05-05 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
CN110691502B (zh) * | 2018-07-06 | 2024-04-26 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
CN110691497B (zh) * | 2018-07-06 | 2024-04-23 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
CN110769666A (zh) * | 2018-07-27 | 2020-02-07 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
CN110769675B (zh) * | 2018-07-27 | 2024-04-26 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
CN108990403B (zh) * | 2018-08-13 | 2024-02-23 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种电磁屏蔽结构 |
CN109168313A (zh) * | 2018-09-10 | 2019-01-08 | 深圳科诺桥科技股份有限公司 | 电磁屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板 |
TWI699279B (zh) * | 2018-10-22 | 2020-07-21 | 長興材料工業股份有限公司 | 電磁波屏蔽膜及其製備方法與用途 |
KR102537333B1 (ko) * | 2018-10-31 | 2023-05-26 | 주식회사 두산 | 전자파 차폐 필름 및 이를 포함하는 전자파 차폐형 연성 인쇄회로기판 |
CN110784985A (zh) * | 2018-11-26 | 2020-02-11 | 广州方邦电子股份有限公司 | 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 |
JP7268446B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2023-05-08 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器 |
WO2020203109A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 東レ株式会社 | 金属化フィルムおよびその製造方法 |
JP6699783B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2020-05-27 | 大日本印刷株式会社 | 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法 |
JP6699784B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2020-05-27 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具 |
JP6849131B2 (ja) * | 2020-04-30 | 2021-03-24 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具 |
JP6849130B2 (ja) * | 2020-04-30 | 2021-03-24 | 大日本印刷株式会社 | 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法 |
CN114554686A (zh) * | 2020-11-19 | 2022-05-27 | 广州方邦电子股份有限公司 | 一种复合金属箔及线路板 |
CN114650649B (zh) * | 2021-02-09 | 2024-03-26 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜及线路板 |
JP7001187B1 (ja) | 2021-03-19 | 2022-01-19 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器 |
CN116709759A (zh) * | 2023-07-03 | 2023-09-05 | 广州方邦电子股份有限公司 | 一种电磁屏蔽膜及线路板 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55137577U (ko) * | 1979-03-20 | 1980-09-30 | ||
JPS62256489A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-09 | Hitachi Ltd | 半導体レ−ザ装置 |
JPS63305598A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-13 | Riken Corp | 電磁シ−ルド材 |
JPH06132694A (ja) * | 1992-10-15 | 1994-05-13 | Mitsubishi Materials Corp | 電磁波遮蔽蛇腹 |
JP2970297B2 (ja) * | 1993-02-26 | 1999-11-02 | 三菱マテリアル株式会社 | 高抵抗磁気シールド材 |
JPH07202481A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Mitsubishi Materials Corp | 磁気シールド材の製造方法 |
JPH0883994A (ja) * | 1994-07-11 | 1996-03-26 | Nippon Paint Co Ltd | 広帯域電磁波吸収材料 |
JP3379843B2 (ja) * | 1994-11-09 | 2003-02-24 | 山甚物産株式会社 | 電磁波遮蔽カバー及びその製造方法 |
DK0818126T3 (da) * | 1995-03-29 | 2000-09-11 | Minnesota Mining & Mfg | Kompositmateriale, som absorberer elektromagnetisk effekt |
JPH09116293A (ja) * | 1995-10-23 | 1997-05-02 | Nippon Plast Kogyo Kk | 電磁波遮蔽性材料及びその製造方法並びにその施工方法 |
JP3706440B2 (ja) * | 1996-08-30 | 2005-10-12 | 三洋電機株式会社 | モータ駆動回路 |
JPH10173392A (ja) * | 1996-12-09 | 1998-06-26 | Daido Steel Co Ltd | 電磁波遮蔽用シート |
JP2000269632A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
JP3854103B2 (ja) * | 2001-06-28 | 2006-12-06 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性ペースト及び該ペーストを用いてなる半導体装置 |
JP4201548B2 (ja) * | 2002-07-08 | 2008-12-24 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 |
JP2005277262A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Toray Ind Inc | 電磁波シールドフィルム |
US20080029476A1 (en) * | 2004-03-31 | 2008-02-07 | Tadahiro Ohmi | Circuit Board And Manufacturing Method Thereof |
JP2005327853A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電磁波ノイズ抑制体およびその製造方法 |
JP2006060008A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Tdk Corp | シート状複合磁性体及びシート品 |
JP4611700B2 (ja) * | 2004-09-24 | 2011-01-12 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波ノイズ抑制シートおよびその使用方法 |
JP2006100541A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Toshiba Corp | シールド型フレキシブル回路基板 |
JP2006297714A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Seiren Co Ltd | 転写用金属薄膜シート |
JP4319167B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2009-08-26 | タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法 |
-
2007
- 2007-08-03 JP JP2007202709A patent/JP4974803B2/ja active Active
-
2008
- 2008-07-16 CN CN2008801017197A patent/CN101772996B/zh active Active
- 2008-07-16 KR KR1020147017354A patent/KR101561132B1/ko active IP Right Grant
- 2008-07-16 KR KR1020147027932A patent/KR101553282B1/ko active IP Right Grant
- 2008-07-16 KR KR1020107004573A patent/KR101510173B1/ko active IP Right Grant
- 2008-07-16 WO PCT/JP2008/062844 patent/WO2009019963A1/ja active Application Filing
- 2008-08-01 TW TW107129337A patent/TWI700984B/zh active
- 2008-08-01 TW TW097129426A patent/TWI477229B/zh active
- 2008-08-01 TW TW106127129A patent/TWI700983B/zh active
- 2008-08-01 TW TW103121540A patent/TW201438560A/zh unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4974803B2 (ja) | プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板 | |
JP2009038278A5 (ko) | ||
JP5139156B2 (ja) | 電磁波シールド材及びプリント配線板 | |
CN108323144B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
CN108323143B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
JP6435540B2 (ja) | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれら製造方法 | |
WO2018147429A1 (ja) | グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 | |
JP2007088055A (ja) | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
JP2007294996A (ja) | シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法 | |
CN110783022A (zh) | 导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法 | |
JP2004273577A (ja) | シールドフィルムおよびその製造方法 | |
JP4324029B2 (ja) | 金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム及びその製造方法 | |
CN110784984A (zh) | 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 | |
CN110769667A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
CN110769665B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
JP2006202889A (ja) | リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法 | |
CN110784993A (zh) | 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 | |
CN110769677A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
CN110784986A (zh) | 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 | |
CN110691503A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
CN110769676B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
WO2022131183A1 (ja) | 電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板 | |
CN110783017A (zh) | 导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法 | |
CN110769670A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
CN110691499A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |