JP2007287794A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の活性領域13は、ワード線14と直交するX方向と約18度をなす直線上に整列しているとともに、ワード線14に平行なY方向に整列している。各活性領域13の両端部及び中央部にはセルコンタクト18が形成される。ストレージノードコンタクト24は活性領域13の両端部に形成されたセルコンタクト18の上方に形成され、その中心位置はセルコンタクト18の中心位置からオフセットされて、ストレージノードコンタクト24は等間隔な千鳥状にレイアウトされる。その後、ストレージノードコンタクトパッド26の中心位置はストレージノードコンタクト24の中心位置からさらにオフセットされて、ストレージノードコンタクトパッド26は等間隔な千鳥状にレイアウトされる。
【選択図】図8
Description
11 シリコン基板
12 フィールド酸化膜
13 活性領域
13A〜13H 活性領域
14 ワード線
14a ゲート酸化膜
14b 導電膜
14c ゲートキャップ絶縁膜
14D ダミーワード線
15 サイドウォール
16 シリコンエピタキシャル層
17 層間絶縁膜
18 セルコンタクト
18a 第1のセルコンタクト
18b 第2のセルコンタクト
19 層間絶縁膜
20 ビット線コンタクト
22 ビット線
22a 窒化タングステン膜
22b タングステン膜
23 層間絶縁膜
24 ストレージノードコンタクト
26 ストレージノードコンタクトパッド
26a〜26g ストレージノードコンタクトパッド
27 層間絶縁膜
28 ストレージキャパシタ
Claims (24)
- 半導体基板と、
前記半導体基板に帯状に形成された複数の活性領域と、
前記活性領域と交差するように等間隔に配列された複数のワード線と、
前記活性領域上であってその長手方向の中央部に形成された第1のセルコンタクト及び前記長手方向の両端部にそれぞれ形成された第2のセルコンタクトを含む複数のセルコンタクトと、
前記第1のセルコンタクト上に形成されたビット線コンタクトと、
前記ビット線コンタクト上を通過するように配線されたビット線と、
前記第2のセルコンタクト上に形成されたストレージノードコンタクトと、
前記ストレージノードコンタクト上に形成されたストレージノードコンタクトパッドと、
前記ストレージノードコンタクトパッド上に形成されたストレージキャパシタとを備え、
前記ストレージノードコンタクトの中心位置は、前記第2のセルコンタクトの中心位置から所定の方向にオフセットされており、
前記ストレージノードコンタクトパッドの中心位置は、前記ストレージノードコンタクトの中心位置から所定の方向にオフセットされていることを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記複数の活性領域は、前記ワード線と直交するX方向と所定の角度をなす直線上に整列しているとともに、前記ワード線に平行なY方向に整列していることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記直線は、前記X方向と約18度の角度をなしていることを特徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置。
- 前記ストレージノードコンタクトの中心位置は、前記第2のセルコンタクトの中心位置に対して、対応するビット線コンタクト側にオフセットされていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。
- 前記ストレージノードコンタクトの中心位置は、前記第2のセルコンタクトの中心位置に対して前記X方向にオフセットされていることを特徴とする請求項4に記載の半導体記憶装置。
- 前記ストレージノードコンタクトは、X方向に等間隔となるようオフセットされていることを特徴とする請求項4又は5に記載の半導体記憶装置。
- 対応する活性領域の中央部に近づく方向に前記ストレージノードコンタクトパッドの位置がオフセットされた第1のパッドレイアウトと、対応する活性領域の中央部から離れる方向に前記ストレージノードコンタクトパッドの位置がオフセットされた第2のパッドレイアウトとが、前記Y方向に配列された複数の活性領域に対して交互に採用されていることを特徴とする請求項2乃至6のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。
- 対応する活性領域の中央部に近づく方向に前記ストレージノードコンタクトパッドの位置がオフセットされた第1のパッドレイアウトと、対応する活性領域の中央部から離れる方向に前記ストレージノードコンタクトパッドの位置がオフセットされた第2のパッドレイアウトとが、前記直線上に配列された複数の活性領域に対して交互に採用されていることを特徴とする請求項2乃至7のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。
- 前記ストレージノードコンタクトパッドのオフセット量が、前記X方向に3/4F、前記Y方向に1/3Fであることを特徴とする請求項2乃至8のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。
- 前記直線に沿って隣接する2つのストレージノードコンタクトパッドの中心位置間の距離が3.0Fであり、前記ストレージノードコンタクトパッドの前記Y方向の配列間隔が2Fであることを特徴とする請求項2乃至9のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。
- 前記複数の活性領域は、前記Y方向にこの順に連続する第1、第2及び第3の活性領域とを含み、前記第1の活性領域の一方の端部に形成された第1のストレージノードコンタクトパッドと、前記第2の活性領域の一方の端部に形成された第2のストレージノードコンタクトパッドとの位置関係が、前記第3の活性領域の両端部にそれぞれ形成された第3及び第4のストレージノードコンタクトパッドとの位置関係に等しいことを特徴とする請求項2乃至10のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1のストレージノードコンタクトパッドと前記第3のストレージノードコンタクトパッドとの位置関係が、前記第2のストレージノードコンタクトパッドと、前記第4のストレージノードコンタクトパッドとの位置関係に等しいことを特徴とする請求項11に記載の半導体記憶装置。
- 前記複数の活性領域は、前記Y方向にこの順に連続する第1、第2及び第3の活性領域と、前記直線に沿った方向において前記第2の活性領域と隣接する第4の活性領域とを含み、前記第1の活性領域の一方の端部に形成された第1のストレージノードコンタクトパッドと、前記第4の活性領域の一方の端部に形成された第4のストレージノードコンタクトパッドとの位置関係が、前記第2の活性領域の一方の端部に形成された第2のストレージノードコンタクトパッドと、前記第3の活性領域の一方の端部に形成された第3のストレージノードコンタクトパッドとの位置関係に等しいことを特徴とする請求項2乃至10のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1のストレージノードコンタクトパッドと前記第2のストレージノードコンタクトパッドとの位置関係が、前記第4のストレージノードコンタクトパッドと前記第3のストレージノードコンタクトパッドとの位置関係に等しいことを特徴とする請求項13に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1及び前記第2のストレージノードコンタクトパッドの中心位置間の距離、前記第2及び前記第3のストレージノードコンタクトパッドの中心位置間の距離、前記第3及び前記第4のストレージノードコンタクトパッドの中心位置間の距離、及び前記第4及び前記第1のストレージノードコンタクトパッドの中心位置間の距離がすべて等しいことを特徴とする請求項11乃至14のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1のストレージノードコンタクトパッドの中心位置、前記第2のストレージノードコンタクトパッドの中心位置、前記第3のストレージノードコンタクトパッドの中心位置、及び前記第4のストレージノードコンタクトパッドの中心位置を連続的に結ぶ線が菱形になることを特徴とする請求項11乃至15のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。
- 前記複数の活性領域は、前記Y方向に連続する第1及び第2の活性領域と、前記直線に沿った方向において前記第1の活性領域と隣接する第3の活性領域とを含み、前記第1の活性領域の両端部に形成された第1及び第2のストレージノードコンタクトパッドとの位置関係が、前記第2の活性領域の一方の端部に形成された第3のストレージノードコンタクトパッドと、前記第3の活性領域の一方の端部に形成された第4のストレージノードコンタクトパッドとの位置関係に等しいことを特徴とする請求項2乃至10のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。
- 前記複数の活性領域は、前記Y方向に連続する第1及び第2の活性領域と、前記直線に沿った方向において前記第1の活性領域と隣接する第3の活性領域と、前記直線に沿った方向において前記第2の活性領域と隣接し且つ前記Y方向において前記第3の活性領域と隣接する第4の活性領域とを含み、前記第1の活性領域の一方の端部に形成された第1のストレージノードコンタクトパッドと、前記第2の活性領域の一方の端部に形成された第2のストレージノードコンタクトパッドとの位置関係が、前記第3の活性領域の一方の端部に形成された第3のストレージノードコンタクトパッドと、前記第4の活性領域の一方の端部に形成された第4のストレージノードコンタクトパッドとの位置関係に等しいことを特徴とする請求項2乃至10のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1のストレージノードコンタクトパッドと前記第3のストレージノードコンタクトパッドとの位置関係が、
前記第2のストレージノードコンタクトパッドと前記第4のストレージノードコンタクトパッドとの位置関係に等しいことを特徴とする請求項17又は18に記載の半導体記憶装置。 - 前記第1のストレージノードコンタクトパッドの中心位置、前記第2のストレージノードコンタクトパッドの中心位置、前記第3のストレージノードコンタクトパッドの中心位置、及び前記第4のストレージノードコンタクトパッドの中心位置を連続的に結ぶ線が平行四辺形になることを特徴とする請求項17乃至19のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。
- 前記ビット線は、前記直線と並行に延在する部分を有していることを特徴とする請求項3乃至20のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。
- 所定の方向に配列された複数の活性領域と、
前記活性領域と交差するよう前記所定の方向に延在して設けられた複数のワード線と、
前記活性領域上であってその長手方向の中央部に形成された第1のセルコンタクト及び前記長手方向の両端部にそれぞれ形成された第2のセルコンタクトを含む複数のセルコンタクトと、
前記第1のセルコンタクト上に形成されたビット線コンタクトと、
前記ビット線コンタクト上を通過するように配線されたビット線と、
前記第2のセルコンタクト上に形成されたストレージノードコンタクトと、
前記ストレージノードコンタクト上に形成されたストレージノードコンタクトパッドと、
前記ストレージノードコンタクトパッド上に形成されたストレージキャパシタとを備え、
対応する活性領域の中央部に近づく方向に前記ストレージノードコンタクトパッドの位置がオフセットされた第1のパッドレイアウトと、対応する活性領域の中央部から離れる方向に前記ストレージノードコンタクトパッドの位置がオフセットされた第2のパッドレイアウトとが、前記所定の方向に配列された複数の活性領域に対して交互に採用されていることを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記複数の活性領域の前記長手方向は、前記所定の方向と直交する方向に対して所定の傾きを有していることを特徴とする請求項22に記載の半導体記憶装置。
- 前記所定の傾きが約18度であることを特徴とする請求項23に記載の半導体記憶装置。
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