JP2007142138A5 - - Google Patents
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| US5795833A (en) * | 1996-08-01 | 1998-08-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd | Method for fabricating passivation layers over metal lines |
| JPH10223624A (ja) * | 1997-02-06 | 1998-08-21 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2002090422A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP4932088B2 (ja) * | 2001-02-19 | 2012-05-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 絶縁ゲート型半導体装置の製造方法 |
| JP2002252351A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| US20020163062A1 (en) * | 2001-02-26 | 2002-11-07 | International Business Machines Corporation | Multiple material stacks with a stress relief layer between a metal structure and a passivation layer |
| JP3601529B2 (ja) * | 2001-08-09 | 2004-12-15 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
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| JP2004349316A (ja) * | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
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