JP2006519932A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006519932A5
JP2006519932A5 JP2006507663A JP2006507663A JP2006519932A5 JP 2006519932 A5 JP2006519932 A5 JP 2006519932A5 JP 2006507663 A JP2006507663 A JP 2006507663A JP 2006507663 A JP2006507663 A JP 2006507663A JP 2006519932 A5 JP2006519932 A5 JP 2006519932A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
plated
plating solution
tank
plating apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006507663A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP4805141B2 (ja
JP2006519932A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2006507663A priority Critical patent/JP4805141B2/ja
Priority claimed from PCT/JP2004/003040 external-priority patent/WO2004081261A2/en
Publication of JP2006519932A publication Critical patent/JP2006519932A/ja
Publication of JP2006519932A5 publication Critical patent/JP2006519932A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4805141B2 publication Critical patent/JP4805141B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

JP2006507663A 2003-03-11 2004-03-09 電気めっき装置 Expired - Fee Related JP4805141B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006507663A JP4805141B2 (ja) 2003-03-11 2004-03-09 電気めっき装置

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003065476 2003-03-11
JP2003065476 2003-03-11
JP2003208315 2003-08-21
JP2003208315 2003-08-21
PCT/JP2004/003040 WO2004081261A2 (en) 2003-03-11 2004-03-09 Plating apparatus
JP2006507663A JP4805141B2 (ja) 2003-03-11 2004-03-09 電気めっき装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010008438A Division JP5175871B2 (ja) 2003-03-11 2010-01-18 めっき装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006519932A JP2006519932A (ja) 2006-08-31
JP2006519932A5 true JP2006519932A5 (https=) 2007-04-19
JP4805141B2 JP4805141B2 (ja) 2011-11-02

Family

ID=32992950

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006507663A Expired - Fee Related JP4805141B2 (ja) 2003-03-11 2004-03-09 電気めっき装置
JP2010008438A Expired - Fee Related JP5175871B2 (ja) 2003-03-11 2010-01-18 めっき装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010008438A Expired - Fee Related JP5175871B2 (ja) 2003-03-11 2010-01-18 めっき装置

Country Status (7)

Country Link
US (2) US7875158B2 (https=)
EP (1) EP1602127A2 (https=)
JP (2) JP4805141B2 (https=)
KR (1) KR101058917B1 (https=)
CN (1) CN101812711B (https=)
TW (2) TWI498451B (https=)
WO (1) WO2004081261A2 (https=)

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005033376A2 (en) 2003-10-02 2005-04-14 Ebara Corporation Plating method and apparatus
KR101146525B1 (ko) * 2005-06-30 2012-05-25 엘지디스플레이 주식회사 기판 고정 지그 및 그 제조방법
NL1032540C2 (nl) * 2006-09-19 2008-03-20 Meco Equip Eng Inrichting voor het elektrolytisch neerslaan van materiaal op een plaatvormig substraat.
JP4684979B2 (ja) * 2006-10-19 2011-05-18 本田技研工業株式会社 メッキ装置
JP2008121062A (ja) * 2006-11-10 2008-05-29 Ebara Corp めっき装置及びめっき方法
DE102007026633B4 (de) * 2007-06-06 2009-04-02 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmiger Ware
DE102007026635B4 (de) * 2007-06-06 2010-07-29 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung zum nasschemischen Behandeln von Ware, Verwendung eines Strömungsorgans, Verfahren zum Einbauen eines Strömungsorgans in die Vorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer nasschemisch behandelten Ware
JP4942580B2 (ja) * 2007-08-20 2012-05-30 株式会社荏原製作所 アノードホルダ用通電ベルトおよびアノードホルダ
US8784636B2 (en) * 2007-12-04 2014-07-22 Ebara Corporation Plating apparatus and plating method
US8177944B2 (en) 2007-12-04 2012-05-15 Ebara Corporation Plating apparatus and plating method
JP4547016B2 (ja) * 2008-04-04 2010-09-22 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置、半導体製造方法
JP5155755B2 (ja) * 2008-07-10 2013-03-06 株式会社荏原製作所 磁性体膜めっき装置及びめっき処理設備
KR101540550B1 (ko) * 2009-05-29 2015-07-29 홀저 브룸 선박의 주된 평형수 라인에 수용성 아크롤레인 용액을 공급하기 위한 공급 장치
WO2011103214A1 (en) * 2010-02-16 2011-08-25 Cypress Semiconductor Corporation Integrated shielding for wafer plating
US20110284385A1 (en) * 2010-05-21 2011-11-24 Pioneer Metal Finishing Method and Apparatus For Anodizing Objects
KR101693217B1 (ko) * 2010-07-20 2017-01-05 주식회사 케이엠더블유 전기도금 장치
US9222194B2 (en) * 2010-08-19 2015-12-29 International Business Machines Corporation Rinsing and drying for electrochemical processing
KR101153537B1 (ko) * 2010-09-10 2012-06-11 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 도금 장치
JP6092653B2 (ja) * 2012-02-27 2017-03-08 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置及び洗浄方法
JP5788349B2 (ja) * 2012-03-19 2015-09-30 東京エレクトロン株式会社 めっき処理装置、めっき処理方法および記憶媒体
CN102660764B (zh) * 2012-05-25 2014-07-16 深圳顺络电子股份有限公司 一种镀篮内阴极
US8920616B2 (en) * 2012-06-18 2014-12-30 Headway Technologies, Inc. Paddle for electroplating for selectively depositing greater thickness
EA027461B1 (ru) * 2012-07-02 2017-07-31 Ниппон Стил Энд Сумитомо Метал Корпорейшн Гальванизирующее устройство
EP3117028B1 (en) * 2014-03-11 2019-11-20 Qualital Servizi S.r.l. Plant and process for the anodizing treatment of products made of aluminium or its alloys
JP6552485B2 (ja) 2014-05-12 2019-07-31 株式会社山本鍍金試験器 めっき装置及び収容槽
JP6411943B2 (ja) * 2014-05-26 2018-10-24 株式会社荏原製作所 基板電解処理装置、および該基板電解処理装置に使用されるパドル
GB2564894B (en) * 2017-07-27 2021-11-24 Semsysco Gmbh System for chemical and/or electrolytic surface treatment
JP6995544B2 (ja) * 2017-09-20 2022-01-14 上村工業株式会社 表面処理装置および表面処理方法
CN111247272A (zh) 2017-10-20 2020-06-05 Almex Pe 株式会社 表面处理装置
JP6966958B2 (ja) * 2018-03-01 2021-11-17 株式会社荏原製作所 めっき液を撹拌するために用いるパドルおよびパドルを備えるめっき装置
JP6790016B2 (ja) * 2018-04-10 2020-11-25 上村工業株式会社 表面処理装置、表面処理方法及びパドル
JP6895927B2 (ja) * 2018-05-28 2021-06-30 三菱電機株式会社 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法
KR102159043B1 (ko) * 2018-07-05 2020-09-23 주식회사 테토스 웨이퍼 도금 시스템
US12221713B2 (en) 2018-07-30 2025-02-11 RENA Technologies GmbH Flow generator, deposition device and method for the deposition of a material
US11136688B1 (en) * 2018-08-08 2021-10-05 University Of Louisville Research Foundation, Inc. Use of electropolishing for uniform surface treatment of metal components with complex external geometries
CN110888305A (zh) * 2018-09-07 2020-03-17 王彦智 高阶负型光阻剥膜槽
JP7034880B2 (ja) * 2018-10-05 2022-03-14 株式会社荏原製作所 洗浄装置、これを備えためっき装置、及び洗浄方法
US10865496B2 (en) * 2018-10-30 2020-12-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Plating apparatus and plating method
US12270119B2 (en) 2019-03-22 2025-04-08 Pyxis Cf Pte. Ltd. Plating apparatus and operation method thereof
CN210176983U (zh) * 2019-03-22 2020-03-24 Pyxis Cf私人有限公司 电镀设备
JP7169939B2 (ja) * 2019-05-27 2022-11-11 株式会社荏原製作所 湿式基板処理装置
JP7383441B2 (ja) * 2019-10-07 2023-11-20 上村工業株式会社 表面処理装置、表面処理方法及びパドル
CN211479988U (zh) * 2019-10-14 2020-09-11 Pyxis Cf私人有限公司 湿法处理设备
CN112442725B (zh) * 2020-11-27 2024-05-24 京东方科技集团股份有限公司 电化学沉积设备组和电化学沉积方法
KR102528900B1 (ko) * 2020-11-30 2023-05-04 주식회사 호진플라텍 도금액 순환, 도금액 교반 및 기포 제거를 동시에 수행하는 하이브리드 패들을 포함하는 기판용 도금장치
JP7577547B2 (ja) * 2021-01-20 2024-11-05 株式会社荏原製作所 めっき装置における短絡検知方法、めっき装置の制御方法、およびめっき装置
TWI784691B (zh) * 2021-08-27 2022-11-21 台灣先進系統股份有限公司 水平式電鍍系統
CN113798247B (zh) * 2021-09-28 2023-05-12 京东方科技集团股份有限公司 镀后清洗风干机构、系统、方法及电化学沉积设备
TWI813129B (zh) * 2022-01-06 2023-08-21 日月光半導體製造股份有限公司 化學鍍槽、化學鍍系統及化學鍍方法
JP2023158895A (ja) * 2022-04-19 2023-10-31 株式会社東設 無電解めっき装置
CN115595641A (zh) * 2022-09-21 2023-01-13 通威太阳能(成都)有限公司（Cn） 太阳电池及栅线的电镀工艺
CN116288616A (zh) * 2023-04-06 2023-06-23 龙游龙辉电镀有限公司 一种单面电镀装置及其使用方法
TWI886481B (zh) * 2023-05-04 2025-06-11 日商荏原製作所股份有限公司 鍍覆裝置及鍍覆方法
CN116497302B (zh) * 2023-06-21 2023-11-24 山东华辉通信科技有限公司 一种通讯铁塔加工防锈用镀锌设备
CN119980206B (zh) * 2025-04-16 2025-08-05 天津九易金属表面处理有限公司 一种触头支座化学镀银设备

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53119227A (en) * 1977-03-28 1978-10-18 Sankuesuto Kk Plating method
JPS592116Y2 (ja) * 1979-09-05 1984-01-20 松下電器産業株式会社 メッキ装置
JPS59208092A (ja) * 1983-05-11 1984-11-26 Hitachi Ltd 貴金属メツキ法
JPS61270889A (ja) * 1985-05-25 1986-12-01 三菱電機株式会社 めつき装置
JPH05331679A (ja) * 1992-06-01 1993-12-14 Sumitomo Metal Ind Ltd めっき装置
JPH0754189A (ja) * 1993-08-12 1995-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電気メッキ装置
US5421987A (en) * 1993-08-30 1995-06-06 Tzanavaras; George Precision high rate electroplating cell and method
JPH07210823A (ja) * 1994-01-10 1995-08-11 Fuji Elelctrochem Co Ltd 薄膜磁気ヘッドの磁極形成方法
US5683564A (en) * 1996-10-15 1997-11-04 Reynolds Tech Fabricators Inc. Plating cell and plating method with fluid wiper
JPH10317199A (ja) * 1997-05-20 1998-12-02 Hitachi Metals Ltd めっき方法およびめっき装置
JPH11181590A (ja) * 1997-12-17 1999-07-06 Hitachi Ltd 電解めっき方法および装置
US6071388A (en) * 1998-05-29 2000-06-06 International Business Machines Corporation Electroplating workpiece fixture having liquid gap spacer
US6395152B1 (en) 1998-07-09 2002-05-28 Acm Research, Inc. Methods and apparatus for electropolishing metal interconnections on semiconductor devices
KR100773165B1 (ko) * 1999-12-24 2007-11-02 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 반도체기판처리장치 및 처리방법
US6547937B1 (en) * 2000-01-03 2003-04-15 Semitool, Inc. Microelectronic workpiece processing tool including a processing reactor having a paddle assembly for agitation of a processing fluid proximate to the workpiece
CN2405647Y (zh) * 2000-01-21 2000-11-15 华东师范大学 液体搅拌装置
EP1229154A4 (en) * 2000-03-17 2006-12-13 Ebara Corp METHOD AND DEVICE FOR ELECTROPLATING
US6709563B2 (en) * 2000-06-30 2004-03-23 Ebara Corporation Copper-plating liquid, plating method and plating apparatus
JP2002115096A (ja) * 2000-10-10 2002-04-19 Applied Materials Inc めっき装置
JP3501747B2 (ja) * 2000-10-26 2004-03-02 秀行 小林 メッキ装置の流量調整可能なメッキ液噴出ノズルシステム
JP3340724B2 (ja) * 2000-12-01 2002-11-05 丸仲工業株式会社 メッキ装置のメッキ液噴出ノズル装置
CN2471797Y (zh) * 2001-01-15 2002-01-16 太原风华高新技术有限公司 电镀用循环过滤搅拌装置
US20030155185A1 (en) * 2001-03-08 2003-08-21 Masami Nomura Elevator
JP2002367998A (ja) * 2001-06-11 2002-12-20 Ebara Corp 半導体装置及びその製造方法
US6875333B2 (en) * 2002-02-14 2005-04-05 Electroplating Engineers Of Japan Limited Plating apparatus for wafer
US7390382B2 (en) * 2003-07-01 2008-06-24 Semitool, Inc. Reactors having multiple electrodes and/or enclosed reciprocating paddles, and associated methods

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006519932A5 (https=)
JP5058100B2 (ja) 高圧洗浄液噴射式洗浄装置
WO2004081261B1 (en) Plating apparatus
US8226205B2 (en) Wiping apparatus for print head
JP7073332B2 (ja) 半導体ウェハ上の均一な厚さの金属層の電着
KR20120008891A (ko) 전기도금 장치
JP2010202962A (ja) 高速連続めっき処理装置
JP5665483B2 (ja) 表面処理方法及び表面処理装置
CN104353572A (zh) 一种无运动部件实现大面积均匀镀膜的装置
CN102459714B (zh) 电镀设备
KR102858668B1 (ko) 도금액 분사유닛 및 이를 포함하는 전기 도금 장치
CN103628105A (zh) 一种电镀装置
JP5375596B2 (ja) 噴流式めっき方法および装置
KR20210123611A (ko) 이동형 수직애노드가 장착된 도금장치
CN103668406B (zh) 喷吸式电镀槽
JP4171007B2 (ja) 塗布ガンの洗浄方法
KR20140137165A (ko) 도금조의 노즐 요동장치 및 이를 이용한 분사방법
JP7845318B2 (ja) 金属皮膜の成膜装置
KR101063452B1 (ko) 에칭장치
KR20160034165A (ko) 도금 장치
KR102882513B1 (ko) 수직 연속 도금형 표면처리 장치
JP2019085606A (ja) めっき装置及びめっき方法
KR101283817B1 (ko) 기판 도금 장치
CN208066603U (zh) 一种用于铜版画工艺的腐蚀液喷洒设备
JP2002266098A (ja) めっき装置、及び半導体装置の製造方法