CN112513341A - 流发生器、淀积装置和用于淀积材料的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种流发生器(2a，2b)，包括：用于供应电解液(7)的电解液供应设备(12)；电解液分配设备(13)。本发明还涉及包括所述流发生器(2a，2b)的一种淀积装置(1、33、35)以及一种将材料淀积到物体(4)的表面(28)上的方法。

Description

流发生器、淀积装置和用于淀积材料的方法

本发明涉及一种流体发生器、一种淀积设备以及一种用于在物体的表面上淀积材料的方法。

对淀积在物体上的层的层厚度分布和覆层质量的要求不断提高，尤其对于所要达到的均匀性的要求更是如此。在例如无线电或高频技术中使用的组件上的电淀积层尤其如此。

由于在无线电和高频技术中经常使用大电流，因此组件的在很大程度上取决于层厚的欧姆电阻或阻抗是组件的重要物理参数。如果组件的层厚不均匀，则可能会对组件的电性能产生不良影响。

到目前为止，到达待涂覆物体的电解液电解液流是通过分配管、喷射器、文丘里喷嘴等实现的。这种类型的入流导致了在紧邻物体处的电解液电解液的混乱和不可控制的涡流。结果，产品的质量受到了局限。由于入流的混乱、接触点的数量少和电场方向的非定向，经验表明了不能保证均匀的层厚度分布。

本发明的目的是提供一种流发生器、一种淀积装置和一种用于淀积材料的方法，通过它们可以淀积改进的层，尤其是更均匀的层。

根据本发明，该任务通过独立权利要求的目的而得到了实现。

本发明的优选变形分别是各从属权利要求的目的。根据本发明的流发生器或根据本发明的淀积装置可以有利地用于根据本发明的方法中。

本发明使得到待涂覆物体的电解液电解液入流能够更均匀。因此，本发明可以满足对厚度分布和涂层质量的不断增长的需求，特别是在要实现的均匀性方面。因此，利用本发明可以制造更好的、性能更高的部件，特别是具有更严格规格的半导体部件或元件。

本发明尤其有利地适用于诸如基板的物体的电化学镀(电镀)，主要是镀铜，但也镀镍、金、银和/或锡。本发明例如可以有利地用于在用于有源或无源部件的陶瓷衬底上的电镀或电化学淀积，这些部件特别是用于高频技术和射频技术中的部件，此外还用于在特别是半导体衬底和电路板的半导体上的淀积。

根据本发明的流发生器包括用于供应电解液电解液的电解液电解液供应设备以及电解液电解液分配设备。

就本发明而言，电解液是指包含离子的液体，该离子可在电场的影响下以定向方式移动。在本发明中，离子优选为金属离子。

在本发明的实施方式的一个优选形式中，电解液分配设备包括至少一个第一分配器板。

进一步优选的是，电解液分配设备包括至少一个另一个的分配器板，该另一个分配器板被设置在电解液的流动方向的下游与第一分配器板相对的位置。该第一和另一个分配器板有利地彼此平行地布置。

通过采用两个分配器板，可以实现电解液流的两级均匀化。借助于第一分配板，可以实现电解液流的预均匀化。借助第二分配器板，可以实现预均匀化的电解液流的精细均匀化。

所述分配器板中的至少一个，特别是所述分配器板中的每一个，可以是具有开口的板，优选地是多孔板，电解液可以通过该开口流动。

作为另一分配板的附加或替代，电解液分配设备可包括至少一个分配管，该至少一个分配管在电解液的流动方向的上游处与第一分配板相对。这有利地连接到流发生器的电解液供应设备。

在电解液分配设备包括该分配器管的变型实施例中，分配器管可用于电解液流的预均匀化。在这种情况下，第一分配器板和另一个分配器板(如果存在的话)可被用于在分配器管中已经预均匀化的电解液流的进一步均匀化。

更加优选的是，分配管在其背离第一分配器板的一侧上具有出口。另一方面，分配管优选地在其面向第一分配器板的一侧上没有任何出口。

用于将材料淀积到物体的表面上的根据本发明的淀积装置包括根据本发明的流发生器和物体保持器。

淀积装置的优选用途是将金属层电淀积到待涂覆的物体上。

将材料淀积在其上的物体有利地以可释放的方式被固定在物体保持器上。物体保持器例如可以被设计为架，该架设置有用于容纳物体的开口。该开口的尺寸优选地对应于待涂覆的物体的尺寸。

还有利的是，物体保持器平行于电解液分配设备的一或多个分配器板地布置。

在本发明的实施方式的一种优选形式中，流发生器包括在一侧开放的外壳，该外壳带有面向物体保持器的流出开口。该外壳有利地形成一种“冲击流箱”，该“冲击流箱”用于将电解液流导向至物体保持器，或者在将要涂覆的物体被紧固在物体保持器上的情况下将电解液流导向至该物体。借助于该外壳，可以实现待涂覆电解液的物体的垂直入流。

将外壳连接到电解液供应设备上是更有利的，从而可以通过电解液供应设备将电解液引导到外壳中。所述电解液分配设备优选地被布置在外壳中。外壳的沿电解液的流动方向位于电解液分配设备的下游的一个区域有利地形成一个流动通道，通过该流动通道在外壳中产生的一个电解液流被引导至物体保持器或待涂覆的对象。

优选地，该外壳被布置在距物体保持器一定距离处。以这种方式，可以确保在外壳与物体保持器之间形成一个间隙，通过该间隙，在外壳中产生的电解液流在偏转之后可以流到待涂覆物体的表面上，特别是流动到各个面上。

有利的是该距离最大为2cm，优选地最大为1.5cm，特别优选地最大为1cm。以这种方式可以避免在电解液流到达要涂覆的物体之前电解液流的显著散布。已经发现，在3mm和5mm之间的距离值是特别有利的。

外壳的流出开口的高度和/或宽度有利地与被用于容纳物体的物体保持器的开口的高度和/或宽度匹配。以这种方式，可以避免壳体与对象保持器之间的流线的散布或收缩。

例如，优选的是，外壳的流出开口的尺寸被确定为使得其宽度相当于被用于容纳物体的物体保持器的开口的宽度的至少80％特别是至少90％，和/或它的高度相当于用于容纳物体的物体保持器的开口的高度的至少80％特别是至少90％。此外，可以规定，外壳的流出开口的尺寸被确定为使得其宽度相当于被用于容纳物体的物体保持器的开口的宽度的至多120％尤其是至多110％，和/或它的高度相当于被用于容纳物体的物体保持器的开口的高度的至多120％尤其是至多110％。优选地，外壳的流出开口的宽度等于被用于容纳物体的物体保持器的开口的宽度，和/或外壳的流出开口的高度等于物体保持器的开口的高度。

还有利的是，淀积装置包括阳极，电解液可以流过该阳极。例如，可以将其布置在电解液分配设备和对象保持器之间。

阳极可以被例如设计为栅格阳极，特别是由网状金属形成的栅格阳极。阳极优选被布置在流发生器的外壳中。

该阳极有利地平行于电解液分配设备的分配板地布置。

还有利的是，阳极的高度和/或宽度与被用于容纳物体的物体保持器的开口的高度和/或宽度匹配。以这种方式，可以避免在阳极和对象保持器之间的电力线的发散或收缩。

例如优选的是，阳极的尺寸被确定为使得其宽度对应于被用于容纳物体的物体保持器的开口的宽度的至少80％特别是至少90％，和/或其高度对应于用于容纳物体的物体保持器的开口的高度的至少80％特别是至少90％。还可以规定，阳极的尺寸被确定为使得其宽度对应于被用于容纳物体的物体保持器的开口的宽度的至多120％尤其是至多110％，和或其高度对应于用于容纳物体的物体保持器的开口的高度的至多120％特别是至多110％。优选地，阳极的宽度等于用于容纳物体的物体保持器的开口的宽度，和/或阳极的高度等于用于容纳物体的物体保持器的开口的高度。

阳极优选是不溶性阳极，即不溶解在电解液中的阳极。钛或铂化钛例如可以在此被用作阳极材料。在阳极是不溶性阳极的情况下，可以通过随后定量加入包含金属的材料例如氧化铜或Fe 2+/Fe 3+来向电解液提供金属。

所述流发生器可任选地包括挡流板，用于部分屏蔽电解液流和/或用于部分屏蔽源自阳极的电力线。挡流板优选地布置在阳极与物体保持器之间。挡流板使得可以补偿物体布局的特殊特征，从而在物体上实现均匀的层厚度分布。

还有利的是，物体保持架包括用于电接触物体尤其是用于电接触物体边缘的多个触点。优选地，触点等距地布置在被用于容纳物体的物体保持器的开口的边缘上。以此方式，在物体保持器处或固定在物体保持器上的物体处可以实现电力线的均匀曲线，这又使得物体均匀地暴露于电解液中包含的离子电流。

原则上，可以设定物体保持器仅在其两侧之一上具有触点。优选地，物体保持器在其两侧的每一侧上都配备有触点。特别地，可以在物体保持器的两侧上设置相同数目的触点，例如在每一侧上设置八个触点。

淀积装置可以进一步包括具有溢流堰的溢流池。优选地，流发生器被布置在该溢流池中。溢流池可以被充有电解液，特别是直到溢流堰的边缘。

淀积装置还可以包括排放管，特别是设置有用于将电解液排除溢流池的孔的排放管。排放管有利地被布置在物体保持器下方。排放管的纵向延伸优选地沿水平方向。进一步优选的是，排放管和物体保持器被这样设置，即：它们具有共同的对称平面。

借助于溢流池和排放管，可以实现从物体的电解液的均匀流出，特别是在每侧上的电解液均匀流出，这继而造成了随后的电解液均匀地流向物体。

在本发明的一种优选的改进方案中，淀积装置包括容纳池，在该容纳池中布置有所述溢流池的至少一部分。容纳池可用于收集从溢流池中流出的电解液，以便能够重复使用它。

除了容纳池之外，淀积装置还可以包括第一泵，该第一泵连接到容纳池，用于将电解液从容纳池中泵出，以及将已经从容纳池中泵出的电解液输送到流发生器的电解液供应设备中。。

淀积装置还可以包括第二泵，该第二泵连接至排放管，用于将电解液从该排放管中泵出，以及将已经从排放管中泵出的电解液输送到容纳池中。

作为使用所述第二泵从排放管中排出电解液的替代，在一个替代实施方式中，在没有泵的情况下借助重力通过一条流体管路将电解液从排放管中排出，且如果合适的话把电解液引入一个容纳池。在这种情况下，例如可以用阀特别是调节阀来调节通过排放管被排出的电解液流的体积流量。

淀积装置可以可选地包括两个排放管，该排放管横向设置在物体保持器的旁边，用于将电解液从溢流池中排出。这两个排放管的纵向延伸范围优选地沿竖直方向。对于这两个排放管，淀积装置可以包括连接到这两个排放管的一个公共泵，或者每个连接到这两个排放管中的相应一个的单独的管。

淀积装置有利地包括用于其至少一个泵且优选地用于其每个泵的流量传感器，用于测量流过相应泵的电解液流的体积流量。

在本发明的一个优选实施例中，淀积装置包括另一流发生器，该另一流发生器优选地被设计为具有与首先提到的流发生器相同的结构。物体保持器有利地布置在两个流发生器之间。特别优选的是，两个流发生器相对于物体保持器镜面对称地布置。通过使用两个流发生器，可以同时涂覆物体的两侧。

此外，淀积装置可以包括至少一个电压源，尤其是至少一个DC电压源。淀积装置优选地为其每个流发生器包括一个单独的电压源。

在根据本发明的用于在物体的表面上淀积材料的方法中，电解液被引导至物体的表面。

有利地，借助于根据本发明的淀积装置来实施根据本发明的方法。

该物体优选是板状物体，特别是具有矩形形式。特别优选的是，在执行该方法的过程中，例如借助先前说明的物体保持器，将物体竖直排列。

该物体可以例如是或包括衬底，特别是陶瓷衬底。优选地，物体是或包括其上布置有有源或无源元件特别是半导体部件的衬底。这些元件在淀积之后被方便地分离。

在该方法中要淀积在物体的所述表面上的材料尤其可以是金属材料。该物体还可以包括在其上淀积材料的导电基层，特别是金属基层。该基层可以包含例如铜、镍、金、银和/或锡。

在本发明的一种有利的实施形式中，产生了一个电解液流，该电解液流平行于或基本平行于与物体表面的法线。优选地，借助于根据本发明的流量发生器来产生该流。

在本发明的意义上，上段中的“平行于或基本平行于表面的法线”的表述尤其可以理解为是指电解液的所述流与表面的法线成至多10°且优选至多5°的角度。

优选地，借助于所述电解液流，将电解液带到物体的表面。

有利的是，到物体表面的所述电解液流被转向并优选平行于或基本平行于物体表面地沿着该表面被引导离开该物体。被转向的流优选地被引导向物体的所有侧面。

与上述定义类似，在本发明的意义上，“平行于或基本平行于物体的表面”的表述可以特别地被理解为是指所述电解液流以与表面成最大10°且优选最大5°角度地被偏转导向。

还有利的是，所述电解液流的一部分被向上偏转并形成向上的分流，且所述电解液流的另一部分被向下偏转并形成向下的分流。

优选地，向下的分流的体积流率被调节成与向上的分流的体积流率相同或基本相同。

在本发明的意义上，术语“相同或基本相同”尤其可以理解为彼此比较的值之间存在至多10％且优选至多5％的差异。

向下的分流的体积流量例如可以借助前面提到的第一泵来调节，特别是通过调节该泵的输送速率来调节。

还有利的是，所述电解液流的一部分被向旁边偏转并形成指向左侧的分流(当从前方看该物体的所述表面时)，且所述电解液流的另一部分被向旁边偏转并形成一个向右侧的分流(从正面观察物体的所述表面时)。

优选地，尤其是借助于泵，以这样的方式调节被导向左侧的分流的体积流率和被导向右侧的分流的体积流率，即使得它们与向上的分流的体积流量基本相同。

在本发明的一种优选的改进方案中，朝向物体的电解液流在物体的前侧和后侧上。以这种方式可以确保物体在两侧都被涂覆，这在物体包含要在其前侧和后侧都被涂覆的组件时特别有利。

有利地，以这样的方式调节前侧电解液流的体积流量和后侧电解液流的体积流量，即使得这两个体积流量相同或基本相同。这样可以确保物体在两侧受到相同的压力。这样，即使在高体积流量的情况下，也可以避免前侧和后侧之间的压力差导致例如破裂的物体损坏。

此外，可以使物体的前侧经受与物体的后侧不同的电流强度，例如在首先提及的流发生器的阳极和物体保持器之间和另一流发生器的阳极和物体保持器之间施加不同的电压。在物体的前侧和后侧具有不同设计且因此应当被不同地涂覆的时候，这是特别有利的。

优选地，该方法是电涂覆方法，其中将一金属层特别是铜、镍、金、银和/或锡的层淀积到物体上。

下面参考附图更详细地解释本发明。在适当的情况下，相同或作用相同的元件在此使用相同的附图标记。本发明不限于附图中所示的实施例，且在功能特征的意义上也是如此。到目前为止给出的描述和结合附图的后续描述包含许多特征，其中一些特征被概括为从属权利要求中的特征组。但是，本领域技术人员还将单独考虑这些特征并将它们组合成有用的进一步的组合。这些特征特别地可以单独地和以任何适当的组合的方式与根据本发明的流发生器和/或根据本发明的淀积装置和/或根据本发明的方法相结合。

在附图中：

图1示出了根据本发明的第一示例性实施例的淀积装置的示意图。

图2示出了淀积装置的物体保持器和可释放地固定到该物体保持器上的待涂覆物体的前视图。

图3示出了根据本发明的第二示例性实施例的淀积装置的示意图。

图4示出了根据本发明的第三示例性实施例的淀积装置的示意图。

图1示出了淀积装置1的示意图。淀积装置1用于材料的淀积，特别是用于将金属层电淀积在物体表面上。

淀积装置1包括两个具有彼此相同设计的流发生器2a和2b以及垂直悬置的物体保持器3，待涂覆的物体4可释放地固定在该物体保持器3上。从图1可以看出，两个流发生器2a和2b相对于物体保持器3以镜面对称的方式布置。为了术语上的区别，下文中有时将两个流发生器2a和2b称为“第一流产生器2a”和“第二流产生器2b”。

在本实施例中，待涂覆的物体4是衬底，特别是陶瓷衬底，其上布置有诸如有源或无源半导体组件之类的元件，以及围绕该衬底的薄金属基层。待涂覆的物体具有矩形形状，并且具有约200mm的边缘长度和200μm至1000μm的厚度。所述金属基础层(有时在专家圈中也称为“种子层”)围绕基底的整个区域，包括基底边缘。

在本例中，金属基层是铜层，特别是掩蔽和结构化的铜层。在电淀积过程中借助淀积装置1对金属基层进行了增强。这意味着，在本实施例中，借助淀积装置1将铜淀积在已有的铜层上，从而形成金属基层。

显而易见的是，物体4的前述特征仅被认为是示例性的，并且淀积装置1原则上适合于涂覆其他种类的物体。

除了两个流发生器2a、2b之外，淀积装置1还包括具有溢流堰6的溢流池5。两个流发生器2a和2b均被布置在溢流池5中。图1示出了处于溢流池5被电解液7填充到其溢流堰6的边缘的状态下的淀积装置1。

淀积装置1还包括容纳池8，溢流池5布置在该容纳池8中。淀积装置1还包括排放管9，该排放管9设置有孔，其纵向延伸沿着水平方向，且该排放管9以这样的方式被布置在物体保持器3的下方，即使得排放管9和物体保持器3具有共同的对称平面。

淀积装置1的两个流发生器2a和2b各包括外壳10，该外壳10被布置成与物体保持器3相距一定距离并且在一侧开口，并且具有朝向要涂覆的物体4的流出开口11。两个流发生器2a、2b还各包括电解液供应设备12和电解液分配设备13。

各流发生器2a，2b的电解液分配设备13包括第一分配器板14和另一分配器板15，其中，两个分配器板14、15彼此平行且与物体保持器3平行地布置，并被实施为具有孔的多孔板的形式，电解液7可通过该孔流动。

如图1所示，各流发生器2a、2b的两个分配器板14、15被布置在其外壳10中。各流发生器2a、2b的两个分配器板14、15将其外壳10分成第一腔室16、第二腔室17和流动通道18，其中第一腔室16从外壳10的平行于流出开口11布置的侧壁19延伸到第一分配器板14，第二腔室17从第一分配器板14延伸到第二分配器板15，且流动通道18从第二分配器板15开始在外壳10的其余部分上延伸。

在两个壳体10的每一个中，淀积装置1还包括电解液7可以流过的栅格阳极20，栅格阳极20被布置在各流发生器2a、2b的电解液分配设备13与物体保持器3之间。

各阳极20和各壳体10的流出开口11的尺寸都被确定为使得它们的宽度和高度大致对应于待涂覆的物体4的宽度和高度。术语“宽度”在此涉及垂直于图1的图平面的延伸范围。

淀积装置1还包括第一泵21，第一泵21用于将电解液7从容纳池8中泵出并将从容纳池8中泵出的电解液7输送至各流发生器2a、2b的电解液供应设备12。淀积装置1还包括第二泵22，第二泵22用于将电解液7从排放管9中泵出以及用于将已经从排放管9中泵出的电解液7输送到容纳池8中。第一泵21通过流体管线23连接到所述容纳池8，且通过另一流体管线23连接到所述两个流发生器2a、2b的电解液供应设备12；而所述第二泵22通过流体管线23连接到所述排放管9并通过另一根流体管线23连接到容纳池8。

淀积装置1还包括用于其每个泵21、22的流量传感器24，用于测量流过各泵21、22的电解液流的体积流量。

此外，淀积装置1包括用于其各流发生器2a、2b的单独的DC电压源25。如图1所示，各DC电压源25通过电缆26连接到布置在相关的流发生器2a、2b中的阳极20以及物体保持器3。

各流发生器2a、2b还包括在其壳体10中的挡流板27，该挡流板27被布置在设置在各流发生器2a、2b的壳体10中的阳极20和物体保持器3之间，并且用于部分地遮挡电解液流并用于部分地屏蔽来自阳极20的电力线。

图2示出了前面提到的物体保持器3以及待涂覆的物体4的前视图，该物体4以可释放的方式被固定到物体保持器3上。

物体保持器3被设计为框架，并且具有用于容纳物体4的开口；在图2中该开口不可见，因为要被涂覆的物体4被布置在其中。

在图2中可见物体保持器3的一侧(在下文中称为物体保持器3的前侧)，而物体保持器3的另一侧背向观察者。因此，同样地，在图2中仅可见要涂覆的物体4的一侧(以下称为物体4的前侧)及其要涂覆的表面28。

物体保持器3在其前侧具有多个触点29，在当前例子中为八个触点29，用于物体4的电接触，并且这些触点与物体4的边缘30在其前侧电接触。在其后侧(图2中不可见)上，物体保持器3具有相同数量的用于物体3的电接触的触点29，并且这些触点在与物体4的边缘30在物体的后侧电接触。前侧触点29电连接到两个DC电压源25之一，而后侧触点29电连接到两个DC电压源25中的另一个。

触点29在物体保持器3的前侧和后侧上均等距离地分布在物体保持器3的用于容纳物体4的开口的边缘上，因此也等距离地分布在物体4的边缘30上。

下面参照图1描述淀积装置1的操作模式。如前所述，由于两个流发生器2a、2b被设计成具有彼此相同的构造，因此为了简单起见，淀积装置1的操作模式被以示例的方式参照两个流发生器2a、2b之一进行描述，或者更确切地说，参照第一流发生器2a来进行描述。以下说明类似地适用于第二流产生器2b。这意味着使用两个流发生器2a、2b以使待涂覆的物体4经受电解液7的流动作用，从而使物体4在两侧被均匀地涂覆。借助于第一泵21，电解液7经由第一流发生器2a的电解液供应设备12被引入到第一流发生器2a的壳体10中，或更确切地说，被引入到壳体10的第一腔室16中。在第一腔室16中产生电解液流31，该电解液流31流过第一分配器板14并因此被第一分配器板14预均匀化。然后，被预均匀化的电解液流31流过壳体10的第二腔室17以及另一分配器板15，并且当电解液流31流过该另一分配器板15时被进一步均匀化。均匀化的电解液流31然后经由壳体10的流出开口11垂直于或基本上垂直于待涂覆的物体4地从壳体10的流动通道18流出。

电解液流31在待涂覆物体4的表面28处被转向，并平行于或基本平行于所述表面28地被导向离开物体4。电解液流31的一部分被向上转向，并形成向上的分流32a。电解液流31的另一部分被向下转向，并形成向下的分流32b。所述分流32a、32b通过物体保持器3与第一流发生器2a的壳体10之间的间隙而流走。

向下的分流32b的体积流量被调节成使得向下的分流32b的体积流量与向上的分流32a的体积流量相同。这可以例如通过以下方式实现：即调节两个泵21、22的输送速率从而使得两个流量传感器24测量到相同的体积流量。

向下的分流32b通过排放管9的孔流入排放管9，而向上的分流32a从溢流堰6的上方流出溢流槽5。电解液7借助于第二泵22被泵出排放管9并被输送到容纳池8中。容纳池8中的电解液7借助于第一泵21被从容纳池8中泵出并被输送到第一流发生器2a的电解液供给设备12。

在布置在第一流发生器2a的壳体10中的阳极20和物体保持器3之间存在电压。由于物体4通过触点29与物体保持器3电接触，因此相同的电压出现在所述阳极20和物体4之间。因此，在所述阳极20和物体保持器3之间存在电场，其结果是电解液7中所含的离子被引导至待涂覆的物体4。由于阳极20和物体支架3的前述设计，该电场具有均匀的电力线，所以物体4受到均匀的离子流的作用。

以下示例性实施例的描述主要限于与前面的示例性实施例的不同之处。前面的示例性实施例的特征被采用到下面的示例性实施例中，而不再次描述。

图3示出了用于淀积材料的第二淀积装置33的示意图，特别是用于将金属层电淀积到物体表面上的第二淀积装置33。

该淀积装置33也包括第一和第二流发生器2a、2b，其中两个流动发生器2a、2b被设计为具有彼此相同的构造。

在本示例性实施例中，各流发生器2a、2b的电解液分配设备13不包括两个分配器板，而仅包括单个分配器板14。除了其分配器板14之外，各流发生器2a、2b对比文件电解液分配设备13还包括分配器管34且在其背向分配器板14一侧或面向侧壁19的一侧具有多个出口，该分配器管34被布置在分配器板14与壳体10的与流出开口11平行地布置的侧壁19之间。各流发生器2a、2b的分配器管34与电解液供应设备12连接。

由于淀积装置33的两个流发生器2a，2b被设计为彼此具有相同的构造，因此为了简化起见，通过示例性地参照两个流发生器2a，2b之一，或者更确切地说参照第一流发生器2a，描述了淀积装置33的操作模式。以下的说明类似地适用于第二流产生器2b。

借助于淀积装置33的第一泵21，电解液7经由第一流发生器2a的电解液供应设备12被引入到第一流发生器2a的分配器管34中。电解液7从分配器管34的出口流出，在那里形成了预均匀化的电解液流31。该预均匀化的电解液流31与第一流发生器2a的壳体10的侧壁19相遇，在那里被转向并从侧壁19进一步流向分配器板14。然后，电解液流31流过分配器板14，且电解液流31在流过分配板14时被进一步均匀化。在分配板14之后，被均匀化的电解液流31然后通过壳体10的流出开口11垂直于或基本垂直于待涂覆的物体4地流动。在其他方面，图3的淀积装置的操作模式对应于图1的淀积装置的操作模式。

图4示出了用于淀积材料特别是用于将金属层电淀积到物体的表面上的第三淀积装置35的示意图。

该淀积装置35也包括溢流池5和容纳池8，其中，在本示例性实施例中，仅溢流池5的一部分或更确切地说仅溢流池5的上部是溢流池被布置在容纳池8中。

图4的淀积装置35不包括两个泵，而仅包括单个泵21。此外，淀积装置35包括一个储液器36和阀37。

所述泵21在入口侧通过流体管线23连接到储液器36，并且在出口侧通过另一流体管线23连接到两个流发生器2a，2b的电解液供应设备12。储液器36在入口侧通过流体管线23连接到容纳池8，并且通过与流量传感器38连接的另一流体管线23连接到排放管9。

在本示例性实施例中，借助于重力将位于容纳池8中的电解液7以及位于排放管9中的电解液7从容纳池8和排放管9中排出。借助于所述阀37，或者更确切地说通过适当地调节阀的位置，可以确保通过排放管9离开溢流池5的电解液7的分流的体积流量与经由溢流堰6离开溢流池5的电解液7的分流的体积流量相同。

可以通过淀积装置35的两个流量传感器24、38确定通过排放管9离开溢流池5的分流的体积流量是否与通过溢流堰6离开溢流池5的分流的体积流量相同。如果连接到储液器36和排放管9之间的流体管线23的流量传感器38测得的值是连接到在泵21和两个流发生器2a，2b的电解液供应设备12之间的流体管线23的另一个流量传感器24的值的一半，则通过排放管9离开溢流池5的分流的体积流量与通过溢流堰6离开溢流池5的分流的体积流量相等。

电解液7借助于泵21被从储液器36中泵出，并被输送至两个流发生器2a，2b的电解液供应设备12。

以上参考图示的实施例详细描述了本发明。然而，本发明不限于所公开的示例。本领域技术人员可以从这些示例性实施例得出其他变型，而不会背离本发明的思想。

附图标记清单：

1 淀积装置

2a 流发生器

2b 流发生器

3 物体保持器

4 物体

5 溢流池

6 溢流堰

7 电解液

8 容纳池

9 排放管

10 壳体

11 流出开口

12 电解液供应设备

13 电解液分配设备

14 分配器板

15 分配器板

16 腔室

17 腔室

18 流动通道

19 侧壁

20 阳极

21 泵

22 泵

23 流体管线

24 流量传感器

25 DC电压源

26 电缆

27 挡流板

28 表面

29 触点

30 边缘

31 电解液流

32a 分流

32b 分流

33 淀积装置

34 分配器管

35 淀积装置

36 储液器

37 阀

38 流量传感器

Claims (22)

1.流发生器(2a，2b)，包括

用于供应电解液(7)的电解液供应设备(12)；

电解液分配设备(13)。

2.根据权利要求1所述的流发生器(2a，2b)，其特征在于：

电解液分配设备(13)包括至少一个第一分配器板(14)。

3.根据权利要求2所述的流发生器(2a，2b)，其特征在于：

电解液分配设备(13)包括至少一个另外的分配器板(15)，该至少一个另外的分配器板(15)与第一分配器板(14)相对地被设置在沿着电解液(7)的流动方向的下游处。

4.根据权利要求2或3所述的流发生器(2a，2b)，其特征在于：

所述分配器板(14、15)中的至少一个特别是所述分配器板(14、15)的每一个是具有开口的板，优选地是多孔板，电解液(7)可以流过该开口。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的流发生器(2a，2b)，其特征在于：

电解液分配设备(13)包括至少一个分配器管(34)，该分配器管与第一分配器板(14)相对地被布置在沿着电解液(7)的流动方向的上游处，并在其侧面包括背对第一分配器板(14)的流出开口。

6.一种用于在物体(4)的表面(28)上淀积材料的淀积装置(1、33、35)，包括如前述权利要求中任一项所述的流发生器(2a，2b)以及一个物体保持器(3)。

7.根据权利要求6所述的淀积装置(1、33、35)，其特征在于：

流发生器(2a，2b)包括在一侧有面向物体保持器(3)的流出开口(11)的壳体(10)，壳体(10)连接到电解液供应设备(12)从而可以通过电解液供应设备(12)将电解液(7)引导到壳体(10)中，且电解液分配设备(13)被布置在壳体(10)中。

8.根据权利要求7所述的淀积装置(1、33、35)，其特征在于：

壳体(10)被布置在距物体保持器(3)一定距离处，其中该距离最大为2cm，优选地最大为1.5cm，特别优选地最大为1cm。

9.根据权利要求7或8所述的淀积装置(1、33、35)，其特征在于：

壳体(10)的流出开口(11)的尺寸被确定为使得其宽度对应于物体保持器(3)的一个用于容纳物体(4)的开口的宽度的至少80％特别是至少90％，和/或其高度对应于用于物体保持器(3)的用于容纳物体(4)的该开口的高度的至少80％特别是至少90％。

10.根据权利要求6至9之一所述的淀积装置(1、33、35)，其特征在于：

设置在电解液分配设备(13)与物体保持器(3)之间的阳极(20)，电解液(7)可以流过该阳极(20)，其中，阳极(20)优选地具有这样的尺寸，即使得其宽度对应于物体保持器(3)的一个用于容纳物体(4)的开口的宽度的至少80％特别是至少90％，和/或其高度对应于物体保持器(3)的用于容纳物体(4)的该开口的至少80％特别是至少90％。

11.根据权利要求10所述的淀积装置(1、33、35)，其特征在于：

流发生器(2a，2b)包括布置在阳极(20)和物体保持器(3)之间的挡流板(27)，挡流板(27)用于部分屏蔽电解液流(31)和/或部分屏蔽源自阳极(20)的电力线。

12.根据权利要求6至11之一所述的淀积装置(1、33、35)，其特征在于：

物体保持器(3)包括多个用于与物体(4)电接触特别是用于与物体(4)的边缘(30)电接触的触点(29)，其中触点(29)优选地在物体保持器(3)的用于容纳物体(4)的开口的边缘上等距分布地设置。

13.根据权利要求6至12中的一项所述的淀积装置(1、33、35)，其特征在于：

具有溢流堰(6)的溢流池(5)和排水管(9)，特别是设有用于将电解液(7)从溢流池(5)排出的孔的排水管(9)，其中气流发生器(2a，2b)被设置在溢流盆(5)中。

14.根据权利要求13所述的淀积装置(1、33)，其特征在于：

-容纳池(8)，溢流池(5)的至少一部分被布置在容纳池(8)中，

-连接到容纳池(8)的第一泵(21)，用于将电解液(7)从容纳池(8)泵出并将从容纳池(8)泵出的电解液(7)输送到流发生器(2a，2b)的电解液供给设备(12)，以及

-连接至排放管(9)的第二泵(22)，用于将电解液(7)从排放管(9)中泵出和将从排放管(9)泵出的电解液(7)输送至容纳池(8)。

15.根据权利要求6至14之一所述的淀积装置(1、33、35)，其特征在于：

另一个流发生器(2a，2b)，该另一个流发生器(2a，2b)优选地被设计成具有与首先提到的流发生器(2a，2b)相同的结构，其中物体保持器(3)被布置在这两个流发生器(2a，2b)之间。

16.一种将材料淀积到物体(4)的表面(28)上的方法，其中将电解液(7)带到物体(4)的表面(28)上。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于：

形成了电解液(7)的流(31)，该流(31)被定向为与一个表面平行于或基本平行，该表面与物体(4)的表面(28)相垂直。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于：

电解液(7)借助电解液(7)的所述流(31)被带到物体(4)的表面(28)。

19.根据权利要求17或18所述的方法，其特征在于：

所述电解液(7)到物体(4)的表面(28)的流(31)被转向并沿着表面(28)被从物体(4)引开，优选平行于或基本平行于物体(4)的表面(28)地被从物体(4)引开。

20.根据权利要求17至19之一所述的方法，其特征在于：

电解液(7)的所述流(31)的一部分被向上转向，并形成向上的分流(32a)，电解液(7)的所述流(31)的另一部分被向下转向而形成向下的分流(32b)，其中，向下的分流(32b)的体积流量得到调整以使向下的分流(32b)的体积流量与向上的分流(32b)的体积流量基本相同。

21.根据权利要求16至20之一所述的方法，其特征在于：

向着物体(4)的电解液流(31)流到物体(4)的正面和背面上，其中正面的电解液流(31)的体积流量和背面的电解液流(31)的体积流量被调节成使这两个体积流量相同或基本相同。

22.根据权利要求16至21之一所述的方法，其特征在于：

该方法是电镀方法，其中将一层金属特别是一层铜、镍、金、银和/或锡淀积在物体(4)上。

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