KR100976745B1 - 작업물을 전해 금속 도금하기 위한 컨베이어 도금 라인 및방법 - Google Patents

Abstract

인쇄 회로 기판을 전해 금속 도금하는 컨베이어 도금 라인 및 방법에 관한 것으로 인쇄 회로 기판의 구멍의 금속층에 공극이 생기는 것을 막기 위해, 라인을 통해 이송되는 인접한 인쇄 회로 기판 사이에 발생되는 전압을 줄이기 위한 수단이 제공된다.

Description

작업물을 전해 금속 도금하기 위한 컨베이어 도금 라인 및 방법 {CONVEYORIZED PLATING LINE AND METHOD FOR ELECTROLYTICALLY METAL PLATING A WORKPIECE}

본 발명은 작업물을 전해 금속 도금하기 위한 컨베이어 도금 라인 및 컨베이어 도금 라인에서 작업물을 전해 금속 도금하기 위한 방법에 관한 것이다.

이러한 종류의 컨베이어 도금 라인이 DE3624481A1 에 개시되어 있다. 양극, 음극인 작업물을 갖는 전해셀이 탱크 안에 위치된다. 전해액은 저장 탱크에 보관되며 펌프에 의해 작업 공간으로 전달된다. 이송 부재는 클램프이다. 작업 공간에서, 벨트에 배치된 무한 회전 클램프는 전류를 공급하고 인쇄 회로 기판과 인쇄 회로 포일을 이송하는 기능을 한다.

다른 라인에서, 전류는 피동 접촉 휠을 통해 작업물에 공급된다. 접촉 휠은 또한 라인을 통해 작업물을 이송하는 역할을 할 수 있다. 접촉 휠을 갖는 이러한 라인이 DE3236545A1 에 개시되어 있다.

또한, 클램프를 사용하여 작업물이 회전 이송 수단에 수직으로 매달려있는 수평 컨베이어 도금 라인이 공지되어 있다 (U.S. 특허 제 3,643,670).

공지된 라인은, 취급이 거의 필요 없기 때문에 인쇄 회로 기판을 효과적으로 제조할 수 있는 장점을 가지고 있다.

그러나, 인쇄 회로 기판에 만들어진 구멍에서, 이러한 라인에서 구멍의 벽에 전착되는 구리층에 공극이 형성되는 것이 발견되었다. 또한 공극은, 인쇄 회로 기판을 제조하기 위해 연속 빌드 업 (build-up) 기술을 이용하여 기판의 전체 외면이 구리 전착될 때에도, 동일한 방식으로 발생된다. 이 기술로, 구리층이 없는 인쇄 회로 기판의 외면에 우선적으로 얇은 구리층이 무전해 도금되어, 얻어진 구리층은 전해적으로 강화된다.

따라서, 본 발명의 목적은, 전해 금속층에서 상기한 바와 같은 공극이 발생함이 없이 도금 라인에서 작업물 더 명확하게는 인쇄 회로 기판과 다른 회로 캐리어를 제조하는 것이다.

상기 목적은, 청구항 1 에 따른 전해 금속 도금을 위한 컨베이어 도금 라인과 청구항 14 에 따른 컨베이어 도금 라인에서의 전해 금속 도금 방법에 의해 이루어진다. 본 발명의 바람직한 실시예는 종속항에 기재되어 있다.

본 발명에 따른 컨베이어 도금 라인은 작업물, 더 명확하게는 인쇄 회로 기판과, 복합 집적 회로 캐리어, 더 명확하게는 멀티 칩 모듈과 같은 다른 회로 캐리어의 전해 금속 도금을 위해 제공된다. 도금 라인에서, 작업물은 차례로, 더 명확하게는 수평 이송으로 그리고 바람직하게는 수평 이송면 (또는 수직 이송면도 가능) 내에서 적절한 이송 수단에 의해 이송된다. 라인에는, 작업물이 라인을 통해 이송될 때 전해액과 작업물을 접촉시키기 위한 수단이 제공된다. 또한, 작업물을 위한 1 이상의 전기 접촉 기구와, 바람직하게는 이송 경로에 실질적으로 평행하게 배치된 양극이, 1 이상의 전류 공급기 (전류원) 와 함께 제공된다.

작업물의 전해 금속 도금을 위한 컨베이어 도금 라인이 작동되는 경우, 상기 작업물은 그들이 이송되는 라인에, 그들이 라인을 다시 빠져나가기 전, 수평 이송 방향으로 이송 수단에 의해 공급된다. 작업물이 라인을 통과하는 동안, 그들은 전해액과 접촉하고, 1 이상의 전기 접촉 부재를 통해 전류 공급기와 전기적으로 연결된다.

라인을 통해 이송되는 인접한 작업물 (라인에서 바로 앞 뒤에 있는) 사이에서 전압 (전위차) 이 발생되는 것이 발견되었다. 이러한 컨베이어 도금 라인은, 상기 전압을 줄이고, 더 명확하게는 최소화하기 위한 수단이 제공되는 경우, 전해 금속 도금시, 상기된 공극이 형성되는 것을 방지하는데 적합하다.

이하 본 발명의 명세서에서는, 단지 인쇄 회로 기판에 대해서만 설명이 이루어진다. 그러나, 본 발명은, 이러한 컨베이어 라인에서 가공되기에 적합한 다른 회로 캐리어 및 다른 작업물에도 동일한 방식으로 적용된다. 보다 일반적인 용어인 "작업물" 은 본 명세서 전체에 걸쳐 "인쇄 회로 기판" 으로 대체될 수 있다.

예컨대 인쇄 회로 기판은 예컨대, 클램프 또는 접촉 휠에 의해 전기 접촉되도록 위치될 수 있다. 이러한 전기 접촉 부재는 또한 라인을 통해 인쇄 회로 기판을 동시에 이송할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 전해 도금을 위해 음극적으로 연결된다.

인쇄 회로 기판이 이러한 컨베이어 도금 라인의 처리부에 들어가는 경우, 인쇄 회로 기판은 4 개의 다른 구역을 통과한다.

구역 (A): 인쇄 회로 기판이 전해액이 없는 상태에서 라인에 공급된다. 일반적으로 인쇄 회로 기판은 서로 작은 간격을 유지하면서 신속하게 연속적으로 도금 라인으로 들어간다. 이송 방향에서 볼 때, 인접한 인쇄 회로 기판 사이의 간격은 전형적으로 약 10 ㎜ 이다.

구역 (B): 인쇄 회로 기판은 예컨대, 분할벽에 제공된 입구 슬롯과 밀봉 롤 또는 다른 밀봉 수단을 통과하여, 전해액에 도달한다 (입구 영역). 이 영역에서, 전해 반응이 인쇄 회로 기판의 표면에서 발생할 수 있다.

구역 (C): 인쇄 회로 기판은 전기 접촉되고, 도금 전류원의 극 (pole) 에 연결된다 (천이 영역).

구역 (D): 인쇄 회로 기판은 양극의 영역에 도달한다 (처리 영역). 여기서 인쇄 회로 기판은 처리를 위해 양극과 함께 전해셀을 형성한다.

시험에 의하면, 통상의 컨베이어 도금 라인에서는, 인쇄 회로 기판이 이미 전해액과 접촉하지만 전기 접촉은 아직 이루어지지 않고, 또한 아직 양극 영역에 도달하지 않은 입구 영역에서 인쇄 회로 기판의 구리표면이 전기 화학적으로 에칭되는 것으로 밝혀졌는데, 이는 바람직하지 않다. 이러한 에칭 공격은 현재 사용되는 모든 전해액에서 관찰될 수 있고, 양극의 종류와 거의 무관하다. 이 공격은, 아주 얇은 구리층이 사용되는 경우, 특히 악영향을 미친다. 인쇄 회로 기판의 어떤 영역에서, 전해도금에 필요한 구리층은 완전히 용해된다. 따라서, 제조시 폐재료가 발생될 수 있다.

이 효과는 차례로 전달되는 기판 사이에서 관찰된다. 시험에 의하면 한 인쇄 회로 기판의 가장자리 영역과 입접한 기판의 가장 자리 영역 사이의 관계는 인접한 기판 사이에 방해 전위차를 일으키는 것으로 나타났다. 따라서, 구역 (B) 내지 (D) 에서, 다른 셀 전압을 갖는 국소 전해셀이 두 인접한 기판에서 형성된다.

따라서, 두 인접한 인쇄 회로 기판중 하나의 양극화된 가장자리 영역이 전기 화학적으로 에칭된다. 실질적으로 에칭 속도는 셀 전압, 두 인접한 기판 사이의 간격, 인쇄 회로 기판의 처리 시간 (즉 인쇄 회로 기판의 이송 속도) 의 함수이다. 전기장의 피크 효과의 결과로서, 이 기판의 가장자리 영역의 에지부는 이러한 가장자리 영역의 평면부 보다 더 많이 에칭된다. 이러한 에지부는 예컨대, 인쇄 회로 기판에서 관통공 및 막힌 구멍의 입구를 형성한다.

전해 도금에 앞서, 이러한 뚫린 구멍은 외부 무전류 화학적 (무전해) 방법을 통해 금속 도금되고, 전기 전도성을 뛰게 된다. 전해 금속 도금과 비교하면, 이 화학적 금속 도금법은 기술적으로 복잡하며 비용이 많이 든다. 화학적 금속 도금시 아주 얇은 층만을 사용하는 시도가 있었다. 화학적 구리 도금을 위한 전형적인 층의 두께는 예컨대, 0.2 ㎛ 이다. 인쇄 회로 기판의 표면에서 금속 기저층은 일반적으로, 예컨대 5 ∼ 17 ㎛ 두께로 더 두껍다. 이러한 층은 도금 라인의 입구 영역에서 전기화학적 에칭 공격에 노출되어도 위험이 없다. 그러나, SBU 기술을 이용하는 전체표면에 걸쳐 증착된 얇은 화학적 구리층이 또한 적어 도 구역 (B) 및 (C) 에서 에칭 공격의 영향을 받는다. 인쇄 회로 기판이 구역 (D) 에 도달한 후에야, 실제 전해셀에서 모든 인쇄 회로 기판이 전기도금된다. 일반적으로, 인쇄 회로 기판은 이 구역에서 에칭되지 않는다.

도 1 은 종래기술의 컨베이어 도금 라인의 전방부의 개략적인 단면도이다.

도 2 는 인접한 기판 사이의 전압 강하를 나타내는 도 1 에 따른 도면이다.

도 3 은 본 발명에 따른 보호 전극을 갖는 전기 도금 라인의 전방 영역의 개략적인 단면도로서, 인접한 인쇄 회로 기판 사이에서 발생할 수 있는 전위차를 감소시키거나 최소화하는 것을 나타낸다.

도 4 는 부가적인 신규한 수단을 갖는 전기 도금의 전방 영역의 개략적인 단면도로서, 발생할 수 있는 전위차의 평형화를 나타낸다.

도 5 는 한계 저항기로서도 작용하는 보상 저항기를 통해 보호 전극이 전류원과 접촉하는 전기 도금 라인의 전방 영역의 개략적인 단면도.

종래 기술의 라인에서 전기 도금 공정이 이루어지는 상태를, 뒤에서 본 발명의 작용을 설명할 도 1 및 도 2 를 참조하여 이하 더 상세하게 설명한다.

도 1 은, 전해액 공간 (2) 이 밀봉 롤 (3) 및 밀봉 벽 (4) 에 의해 라인에 수집되는 전해액으로 채워진, 컨베이어 도금 라인의 도금 탱크 (1) 를 도시하고 있다. 전달 롤러 (8) 에 의해, 인쇄 회로 기판 (5, 6, 7) 은 화살표가 가리키는 이송 방향으로 컨베이어 도금 라인으로 이송되며, 컨베이어 도금 라인을 통과한다. 들어오는 인쇄 회로 기판 (5, 6, 7) 은 밀봉 롤러 (3) 영역의 전해액 공간 (2) 에 도달한다. 제 1 접촉 부재 (9) 에서, 기판 (5, 6, 7) 은, 금속 접촉에 의해 도면의 우상부 가장자리에 개략적으로 도시된 도금 전류원의 음극과 처음으로 전기 접촉된다. 더욱이, 인쇄 회로 기판 (5, 6, 7) 에 전해 도금 전류를 공급하는 전기 접촉 부재 (16) 가 전달 경로를 따라 배치된다.

부호 "10" 는 인쇄 회로 기판 (5, 6, 7) 의 표면에 전해액을 전달하기 위한 부재를 나타낸다. 이러한 전달 부재의 예로는, 유동 노즐, 제트 노즐 또는 분사 노즐이 있다. 더욱이, 부호 "11" 는, 본 발명의 경우 인쇄 회로 기판 (5, 6, 7) 이 전달되는 이송 경로에 실질적으로 평행하게 배치되고, 적어도 이송 경로의 전체 폭에 걸쳐 신장하는 양극을 나타낸다. 사용되는 양극 (11) 은, 구리를 증착하기 위한 구리볼 (copper ball) 과 같은 가용성 양극 재료의 종래의 양극 박스일 수 있으며, 또는 티타늄, 특수 강 또는 다른 재료로 이루어진 불용성 양극일 수 있다.

도 1 에 따라서, 인쇄 회로 기판 (5) 은 전해액 전달 부재 (10) (예컨대, 유동 노즐) 영역과, 양극 (11) 영역에서 라인의 가장 안쪽에 위치한다. 라인의 이 영역을 구역 (D) (처리 영역) 이라 한다. 구역 (D) 에서, 인쇄 회로 기판 (5) 은 전체적으로 전기 접촉된다. 동시에, 인쇄 회로 기판은 그 인쇄 회로 기판 (5) 및 양극 (11) 에 의해 형성된 전해셀내에 완전하게 위치한다. 양극 (11) 이 인쇄 회로 기판 (5) 의 이송 경로의 양 측에 제공되어 있기 때문에, 기판 (5) 은 그 전체 표면 (한 외면 및 다른 외면 모두) 이 전기 도금된다.

구역 (C) (천이 영역) 에서, 인쇄 회로 기판 (6) 은 접촉 부재 (9 및 16) 를 통해 이미 전기 접촉된다. 그러나, 어떤 양극 (11) 도 이 구역에는 제공되어 있지 않으므로, 이 구역에서 상기 인쇄 회로 기판 (6) 상에 흐르는 전기도금 전류는 유효하지 않다.

구역 (B) (입구 영역) 에서, 인쇄 회로 기판 (6) 은 이미 접촉 부재 (9) 를 통해 전기 접촉되며, 구역 (C) 에서 처럼 거동한다.

대조적으로, 인쇄 회로 기판 (7) 의 전방 영역은 이미 전해액 공간 (2) 의 구역 (B) 에 위치하지만, 인쇄 회로 기판 (6) 과는 달리 아직 전기 접촉되지 않은 상태다.

구역 (A) 에는 전해액이 없다. 이 구역은 전해 효과도 없다.

인쇄 회로 기판 (5, 6, 7) 이 상기 구역을 통해 이송되는 경우, 상기 기판에는 상이한 전위가 주어진다. 따라서, 인접한 인쇄 회로 기판 (5) 과 (6) 사이, 그리고 기판 (6) 과 (7) 사이 각각에는 전압 (전위차) 이 발생한다. 이는, 전해액과 접촉하도록 위치된 두 인쇄 회로 기판 사이에 국소 전해셀이 형성됨을 의미한다. 이러한 국소 전해셀의 셀 전압은 국소적으로 다를 수 있는 전압이다.

도 2 는 이러한 라인에서 발생되는 전위차를 나타내고 있다.

이 경우, 제 1 인쇄 회로 기판 (5) 의 가장자리 영역 (12) 은 제 2 인쇄 회로 기판 (6) 의 가장자리 영역 (13) 에 인접한다. 두 인쇄 회로 기판 (5) 및 (6) 사이의 간격은 예컨대, 약 10 ㎜ 이다. 이들 두 인쇄 회로 기판 사이의 거리에 걸쳐, 또한 인쇄 회로 기판 (6) 및 (7) 사이의 거리에 걸쳐 전압 (U(s)) 이 발생된다. 전압 (U(s)) 은 컨베이어 도금 라인 내부에서, 인쇄 회로 기판 (5, 6, 7) 이 이동하는 거리 (s) 에 따라 변한다. 전압 (U(s)) 은 특히 상기 구역 (B) 및 (C) 에서 다르다.

구역 (B) 에서 전해액 공간 (2) 의 전해액은, 인쇄 회로 기판 (7) 과 양극 (11) 사이에서 약한 전기 전도성 연결을 확립한다. 그 결과, 일부가 구역 (B) 에 있는 인쇄 회로 기판 (7) 의 가장자리 영역 (15) 에 양극 전위가 형성된다. 대조적으로, 인쇄 회로 기판 (6) 은, 제 1 접촉 부재 (9) 및 추가의 전기 접촉 부재 (16) 를 통해 이미 낮은 임피던스로 전기 접촉되어 있다. 그 결과, 이 인쇄 회로 기판 (6) 은 접지 전위 즉, 거의 0 볼트에 가깝다. 이 결과, 인쇄 회로 기판 (6) 및 (7) 사이에 전압 (U(s)) 이 발생된다. 따라서, 접지 전위와 비교하여, 가장자리 영역 (15) 에서 기판 (7) 의 전위는 양이다. 이리하여 인쇄 회로 기판 (7) 의 양극 영역이 전기화학적으로 에칭된다.

기판이 밀봉벽 또는 분할벽 (4) 과 밀봉 롤러 (3) 를 통과하는 경우, 인접한 기판 (6) 및 (7) 사이의 전압 (U(s)) 은 처음에는 작아서, 예컨대 약 50 밀리볼트가 된다. 상기 인쇄 회로 기판 (7) 이 라인을 통과함에 따라 전압은 상승하며 기판 (7) 이 제 1 접촉 부재 (9) 에 도달하면 전압은 약 500 밀리볼트로 된다. 인쇄 회로 기판 (7) 의 에칭속도 역시 연속적으로 증가한다.

구역 (C) 에서, 인접한 인쇄 회로 기판 (5) 및 (6) 은 접촉 부재 (9) 및 (16) 를 통해 낮은 임피던스로 전기 접촉된다. 그 결과, 라인의 이 영역에서 두 기판 (5) 및 (6) 사이의 전압 (U(s)) 은 0 이 된다. 따라서, 인쇄 회로 기 판 (5) 의 가장자리 영역 (12) 및 인쇄 회로 기판 (6) 의 가장자리 영역 (13) 에서, 금속은 거의 전기화학적으로 에칭되지 않는다.

대조적으로, 구역 (B) 에서 에칭 공격이 매우 강하여, 컨베이어 도금 라인의 전해 공정시 품질 문제가 일어날 수 있다. 따라서, 기판이 접촉 부재 (9) 및 (16) 에서 어떻게 전기 접촉하는지는 그다지 중요하지 않다. 접촉이 롤러, 휠 또는 클램프 등에 의해 이루어지는 경우에 방해스런 에칭 공격이 발생함이 밝혀졌다.

따라서, 컨베이어 도금 라인에서 인접한 각 쌍의 인쇄 회로 기판중 한 기판은 이러한 두 기판에 의해 형성된 전해셀의 양극을 형성하고, 다른 기판은 음극을 형성한다. 이 쌍의 양극은 전기화학적으로 에칭되는데, 이는 상부 금속층이 제거됨을 의미한다. 이 층은, 외부의 무전류 화학적 방법 (external current-free chemical method) 을 이용하여 증착된 상기 금속 도금 구리층이다. 에칭 공격 때문에 인쇄 회로 기판의 가장자리 영역에서 화학적 구리층에 국소 공극이 형성된다. 이를 회피하는 것이 본 발명의 목적이다.

이 목적은, 라인에서 인접한 인쇄 회로 기판 사이의 전압을 감소시키고/최소화하여 이루어질 수 있으며, 0 볼트의 전압 (U(s)) 을 목표로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에서, 컨베이어 도금 라인은 인쇄 회로 기판이 라인으로 들어가는 입구 영역에 제공되는 1 이상의 보호 전극을 갖는다. 원리적으로, 인쇄 회로 기판이 라인을 빠져나오는 출구 영역에서, 발생된 전위차의 방해 효과를 감소시키거나 최소화하기 위해 그 출구 영역에 보호전극을 제공할 수 있다. 보호 전극은 라인에서 인접한 인쇄 회로 기판 사이의 전압을 감소시키거나 최소화하는 역할을 한다.

바람직하게는, 보호 전극은 접지 전위 (0 전압) 에 전기적으로 연결된다. 이 보호전극은 인쇄 회로 기판의 처리 영역으로부터 입구 영역을 실질적으로 한정하도록 컨베이어 도금 라인에 배치된다. 인쇄 회로 기판을 위한 처리 영역은 양극을 수용하는 영역이다. 천이 영역은 입구 영역과 처리 영역 사이에 위치한다. 천이 영역에서, 작업물은 양극 영역에 도달하지 않고 이미 전기 접촉될 수 있다.

천이 영역에 배치된 보호 전극은, 그 영역에 있을 수 있는 인쇄 회로 기판에 소정의 음극 전위를 가함으로써 전압이 앞 기판에 비해 감소되거나 최소화될 수 있다. 보호 전극은 더 명확하게는 구역 B 및 구역 C 사이의 천이 영역에 배치되며, 바람직하게는 이송 방향에서 볼 때, 인쇄 회로 기판을 위한 제 1 전기 접촉 부재 앞에 직접 위치된다 (우선, 인쇄 회로 기판은 구역 (B) 에서 전기 접촉된다).

라인에서, 보호 전극은 바람직하게는, 인쇄 회로 기판이 라인을 통해 이송될 때, 이 기판과 접촉하지 않도록 배치된다. 따라서, 인쇄 회로 기판의 손상을 회피할 수 있다. 더욱이, 보호 전극은 이러한 환경하에서도 마모되지 않아서, 거의 보수가 필요 없다 (maintenance-free).

양극과는 반대로, 보호 전극은 음극으로 분극되며, 이를 위해 전류원의 음극에 연결될 수 있다. 그 결과, 이송 방향에서 보는 바와 같이, 전해액 공간에서 보호 전극의 전방에 있는 영역 (구역 (B)) 은 처리 영역으로부터 효과적으로 구별 될 수 있으며, 구역 (B) 의 전위는 보호 전극의 음극 전위를 통해 조절할 수 있다.

전해액 공간의 구역 (B) 에서 보호 전극의 음극 전위를 더 잘 조절하기 위해, 보호 전극은 1 이상의 한계 저항기에 의해 전해 금속 도금을 위한 전류원의 음극에 연결될 수 있다. 한계 저항기를 조절하면, 구역 (B) 의 음극 전위는 더욱 정확하게 조절할 수 있다. 한계 저항기를 조절하는 것은 상기 저항기 요소를 조정하는 것 뿐만 아니라, 적절한 저항값을 갖는 한계 저항기를 선택하는 것을 의미한다. 이로써, 구역 (B) 및 (C) 에서 인쇄 회로 기판의 전위의 더 우수한 평형화가 확실하게 이루어질 수 있다.

보호 전극의 개수, 형상, 공간 배치 및/또는 크기를 선택하여, 보호 전극의 영역에서, 한 인쇄 회로 기판에서 다른 인쇄 회로 기판까지의 음극 전위는 더욱 평형하게 될 수 있어, 인접한 인쇄 회로 기판 사이의 전압이 더욱 감소하거나 최소화될 수 있다.

더 명확하게는, 보호 전극은 사용되는 화학물질에 대해 내성이 있는 전기 전도성 재료로 만들어 질 수 있다.

인접한 인쇄 회로 기판 사이의 전압을 최소화하는 다른 방법은, 천이 영역 (구역 (C)) 및 구역 (D) 의 제 1 영역에 있는 각 접촉 부재에 다음 구역 (D) 의 접촉 부재 보다 낮은 전압을 공급하는 것이다. 이를 위해, 각각의 접촉 부재와 도금 전류원의 음극 사이에 전기저항이 연결된다. 이러한 보상 저항기는 예컨대, 전류원에서부터 접촉부재까지 이르는 전류 공급 라인에 병렬로 연결될 수 있다. 보상 저항기는 또한, 접촉부까지 이르는 전류 경로에서 접촉 부재 사이에 직렬로 연결될 수 있다. 더 명확하게는, 병렬 연결의 경우, 이러한 보상 저항기의 저항값은 바람직하게는 접촉부 마다 다르다.

그 결과 접촉 부재의 전위는 조절될 수 있다. 이러한 보상 저항기의 저항값이 조절될 수 있기 때문에, 즉 저항값의 크기가 증가하거나 감소될 수 있기 때문에, 인접한 인쇄 회로 기판 사이의 전압을 감소시키거나 최소화하기 위해 접촉 부재의 전위를 더 정확하게 조절할 수 있다. 보상 저항기의 저항값을 조절하는 것은, 단지 저항기 요소를 조절하는 것 뿐만 아니라 적절한 저항값을 갖는 보상 저항기를 선택하는 것도 의미한다.

일반적으로, 다수의 접촉 부재가 컨베이어 도금 라인에 제공되는데, 이 접촉부재의 예를 들면, 이송 방향에서 볼때, 롤러에서 지지되는 무단 회전 벨트에 서로 거리를 두고 차례로 배치되어 인쇄 회로 기판을 죄어 잡는 일련의 클램프, 또는 서로 거리를 두고 차례로 배치되어 인쇄 회로 기판의 가장자리에서 구르는 수개의 접촉 롤, 또는 이송 방향에서 볼 때 서로 거리를 두고 차례로 배치되어 인쇄 회로 기판상에서 구르는 수개의 접촉 롤러가 있다.

이러한 경우, 천이 영역에 있는 한 접촉 부재 각각에 하나의 보상 저항기가배당될 수 있으며, 바람직하게는 각 보상 저항기는 병렬로 연결된 인접한 접촉 부재 사이에서 전류 공급 라인에 직렬로 연결된다. 이 경우, 여러 보상 저항기의 크기가 조절될 수 있다. 그 결과, 개별 접촉 부재에 배당된 보상 저항기에서 전압 강하가 개별적으로 조절될 수 있다. 따라서, 인접한 인쇄 회로 기판 사이의 전압은, 1 이상의 보상 저항기를 통해 더 최소화될 수 있으며, 따라서 컨베이어 도금 라인과 여러 포맷에서 다양한 기하학적인 조건, 그리고 구리 클래딩의 두께, 회로 패턴 (도금될 영역의 크기) 및 금속화 종류 (인쇄 회로 기판의 표면에 나타날 수 있는 다른 금속도 고려할 수 있음) 와 같은 인쇄 기판의 다른 파라미터를 고려하여, 인쇄 회로 기판의 음극 전위를 제어 또는 조정할 수 있다.

전기 보상 저항기를 갖는 2 이상의 접촉 부재가 제공되는 경우, 이송 방향에서 볼 때 제 1 접촉 부재에 배당된 보상저항기에서 전압 강하가 가장크도록 보상 저항기를 조절 (또는 선택) 할 수 있는 다른 이점이 있다. 그 결과, 구역 (C) 과 구역 (D) 사이의 천이 영역에 있게 되는 개별 인쇄 기판 사이에 통상 발생되는 전위차가 최소화된다.

특히 바람직한 실시예에서, 전류는 전류선 및 슬라이딩 접촉 레일 또는 브러쉬를 통해 작업물의 전기 접촉 부재에 전기적으로 공급되며, 전류 경로는 라인의 입구 영역 부근에서, 즉 입구 영역과 접하는 전류 경로의 단부 영역에서, 더 명확하게는 구역 (C) 에서, 서로 전기 절연된 부분 전류 경로로 나누어지고, 보상 저항기 및 접촉 부재는 부분 전류 경로 각각에 배당된다. 따라서, 심지어 개별 저항의 값이 동일하게 높을 경우에도, 접촉 부재에서의 전압이 천이 영역 (A) 을 향해 계속해서 감소되는 직렬 연결이 얻어진다.

바람직하게는 천이 영역과, 처리 영역의 시작부 (처리 영역의 나머지 부분은 제외) 에서 보상 저항기는 접촉 부재 또는, 접촉 레일 세그먼트에 할당된다.

일반적으로, 인쇄 회로 기판은 그들이 라인을 통해 이송될 때, 전해액으로 채워진 전해액 공간으로 인도되어 전해액 공간의 전해액과 접촉된다. 이를 위 해, 인쇄 회로 기판은, 전해액이 들어있는 공간으로 들어가고 라인을 통해 이송되는면, 상기 공간에서 빠져나온다. 통상, 이를 위해 밀봉 수단이, 전해액 공간 내부에 전해액을 보유하기 위해 인쇄 회로 기판에 대한 출구 및 입구에 제공된다. 이러한 종류의 밀봉 수단으로는 예컨대, 인쇄 회로 기판이 탱크를 출입할 때 통과하는 탱크 벽의 매우 좁은 슬롯 및 상기 슬롯의 바로 뒤에 배치된 밀봉 롤러가 있다. 이러한 밀봉 롤러는 외부 공간으로부터 전해액 공간을 밀봉하고, 전해액 공간으로부터 전해액이 누출되는 것을 방지한다. 일반적으로, 밀봉 롤러들은 상하방향으로 서로 가깝게 위치되며, 그 사이를 통과하는 인쇄 회로 기판에 의해 밀리어 분리되어 있다.

도 3 내지 5 를 참조로 본 발명을 더 상세하게 설명한다.

도 3 에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 컨베이어 도금 라인의 전방 영역은 전해액 공간 (2) 에 제공된 전해액을 위한 탱크 (1) 를 갖는다. 인쇄 회로 기판 (5, 6, 7) 은 고정된 전달 롤러 (8) 에 의해 라인을 통해 이송된다. 인쇄 회로 기판은, 밀봉 벽 (4) 에 제공된 입구 슬롯과 밀봉 롤러 (3) 사이를 통과하여 라인으로 들어간다. 밀봉 벽 (4) 의 슬롯은 전해액의 누출을 최소화하기 위해 가능한 좁게 되어 있다. 밀봉 롤러 (3) 는 외부 공간으로부터 전해액 공간 (2) 을 추가적으로 밀봉하여, 소량의 전해액만이 외부 공간으로 누출될 수 있다. 들어오는 인쇄 회로 기판 (5, 6, 7) 은 전해액 공간 (2) 으로 들어가기 위해 두 밀봉 롤러 (3) 중 상부 롤러를 밀어 올린다. 인쇄 회로 기판 (5, 6, 7) 은 서로 가깝게 연속하여 라인을 통해 이송된다. 두 인쇄 회로 기판 사이의 간격은 예 컨대, 약 10 ㎜ 이다.

인쇄 회로 기판 (5, 6, 7) 의 금속층에서 에칭 공격을 회피하기 위해, 본 발명에 따라서 1 이상의 보호 전극 (17, 18) 이 도 3 에 도시된 바와 같이 구역 (B) 의 전해액 공간 (2) 에 장착된다. 이러한 보호 전극 (17, 18) 은 바람직하게는, 인쇄 회로 기판 (5, 6, 7) 의 이송 경로의 상측과 하측 모두에 배치된다. 보호 전극 (17, 18) 은 적어도 표면의 일부에서 전기 전도성을 갖는 내화학성 재료로 만들어진다. 어떤 특수 강, 티타늄, 또는 다른 내산성의 전기 전도성을 갖는 재료가 적합하다.

인쇄 회로 기판이 라인을 통과할 때, 상기 기판이 접촉 부재 (9, 16) 를 통해 전기적으로 전류 공급기에 연결되기 전에, 상부 및 하부 보호 전극 (17, 18) 은 구역 (B) 에 있는 인쇄 회로 기판 (5, 6, 7) 에 음극 전위를 일으키게 하여, 기판은 0 볼트의 접지 전위에 있게 된다.

이를 위해, 인쇄 회로 기판 (5, 6, 7) 은 화살표로 나타낸 방향으로 라인을 통해 이송된다. 도 3 의 속사도에서 보는 바와 같이, 인쇄 회로 기판 (5) 은 이미 라인의 가장 안쪽으로 이송되어, 접촉 부재 (16) 에 의해 이미 전기 접촉되어 있다. 대조적으로 인쇄 회로 기판 (7) 은 단지 그의 전방 영역만 전해액 공간 (2) 내부에 있다. 더욱이, 인쇄 회로 기판 (7) 의 후방 영역은 라인의 외부 공간에 있다. 이미 라인으로 들어간 인쇄 회로 기판 (6) 은 구역 (B) 및 (C) 에서 두 기판 (5) 및 (7) 사이에 위치한다. 인쇄 회로 기판 (6) 의 중심부는 이미 접촉 부재 (9) 를 통해 전기 접촉되고, 그 기판의 전방 영역은 접촉 부재 (16) 를 통해 전기 접촉되어 있다. 상기 인쇄 회로 기판 (6) 은 또한 보호 전극 (17, 18) 을 막 통과하려는 상태이다.

보호 전극 (17, 18) 은 도면의 우상부 가장자리에 도시된 전류원의 접지 전위와 전기 접촉된다.

보호 전극 (17, 18) 과 전류 공급기 사이의 전기 연결에 있어, 한계 저항기 (19, 20) 가 제공되며, 보호 전극 (17, 18) 의 음극 전위는 이 저항기의 저항값으로 조절될 수 있다.

보호 전극 (17, 18) 의 작용은, 한계 저항기 (19, 20) 의 저항값이 약 0 옴 인 경우 가장 크게 된다. 그후, 보호 전극 (17, 18) 의 음극화가 커져, 인쇄 회로 기판 (6) 및 (7) 사이의 전압 (U(s)) 의 극성이 역전된다. 이러한 상태에서, 인쇄 회로 기판 (7) 이 인쇄 회로 기판 (6) 에 대해 음극 전위에 있기 때문에, 전해셀이 이러한 두 인쇄 기판 사이에 형성된다. 이 경우, 인쇄 회로 기판 (6) 의 가장자리 영역 (14) 은 인쇄 회로 기판 (7) 의 가장자리 영역 (15) 에 대해 양극화된다. 따라서, 이 경우에는 인쇄 회로 기판 (6) 이 에칭되는 위험이 있다. 이 과보상은 한계 저항기 (19, 20) 의 삽입 및 이러한 보상 저항기 값의 적절한 조절, 또는 적절한 저항값을 갖는 한계 저항기의 적절한 선택 및/또는 보호 전극 (17, 18) 의 유효면의 감소에 의해 회피된다. 이 경우에, 한계 저항기는 전해액에 의해 형성된다. 한계 저항기 (19, 20) 의 값은 바람직하게는 10 내지 100 밀리옴의 범위에서 정해진다. 한계 저항기의 치수는, 보호 전극 (17, 18) 의 전위가 전압 (U(s)) (볼트 단위) 과 거의 동일하고, 또한 인쇄 회로 기판 (6) 및 (7) 의 전위가 평형을 이루도록 인쇄 회로 기판 (6) 및 (7) 사이의 전압 (U(s)) 에 반대가 되는 전압강하를 발생시키도록 되어 있다.

두 보호 전극 (17) 또는 (18) 중 하나만을 사용하면, 효과는 더 작겠지만 음극 전위는 역시 평형을 이룬다.

이런 구성으로 설치된 컨베이어 도금 라인에서는, 구역 (B) 에서 발생하는 이러한 인쇄 회로 기판에 대한 에칭 공격을 회피할 수 있다.

인쇄 회로 기판 (6) 은 처음으로 제 1 접촉 부재 (9) 에서 낮은 임피던스로 전기 접촉되어, 구역 (C) 로 들어가면 전기도금 전류가 인쇄 회로 기판 (6) 을 향해 흐르지 않게 되는데, 이는 상기 인쇄 회로 기판 (6) 이 여전히 구역 (B) 에 있고 양극 (11) 의 영역에 아직 도달하지 않았기 때문이다. 그러나, 작은 전류가 접촉 부재 (9) 에 흐른다. 경로를 따른 접촉 부재 (9) 에서의 전압 강하는 작다.

이 경우는 이미 구역 (D) 에 도달된 인쇄 회로 기판 (5) 과는 다르다. 이 구역에서, 접촉 부재 (16) 에 흐르는 전류는 크다. 따라서, 이들 접촉 부재 (16) 에서의 전압 강하는 크다. 인쇄 회로 기판 (5) 및 (6) 의 가장자리 영역 (12) 및 (13) 사이에 전압 (U(s)) 이 발생된다. 인쇄 회로 기판 (5) 의 가장자리 영역 (12) 은 인쇄 회로 기판 (6) 의 가장자리 영역 (13) 에 대해 양극화된다. 따라서, 가장자리 영역 (12) 은 구역 (C) 에서 전기화학적으로 에칭된다.

이러한 에칭 공격은 도 4 를 참조하여 설명하는 방법으로 회피된다. 접촉 부재 (9, 16) 에 배당된 보상 저항기 (21) 는 상기 접촉 부재 (9, 16) 의 전류 경로에 삽입된다. 상기 보상 저항기 (21) 는 부호 (R1, R2 및 R3) 으로 나타나 있다. 보상 저항기 (21) 의 개수는 국소적인 조건에 의해, 더 명확하게는 구역 (C) 및 (D) 에 있는 접촉 부재 (9, 16) 의 수에 의해 결정된다. 여기서, 보상 저항기 (R1, R2 및 R3) 는 직렬로 연결된다. 모든 접촉 부재 (9, 16) 의 전류 경로에 보상 저항기 (21) 를 삽입하고, 각 저항기에 대해 적절한 저항값을 선택하면, 동일한 효과가 얻어진다.

보상 저항기 (21) 의 크기는, 접촉 부재 (9, 16) 에 흐르는 전해도금 전류 (구역 (C) 에서는 여전히 작다) 에서 발생된 전압 강화가, 구역 (D) 의 접촉 부재 (16) 에 배당된 보상 저항기 (21) 에서 발생되는 전압 강하와 동일하도록 되어 있다. 그 결과, 인쇄 회로 기판 (5 및 6) 사이의 전압 (U(s)) 은 이 구역에서도 낮다. 따라서, 이 구역에서도 에칭 공격이 일어나지 않는다. 통상의 전해도금 라인에서, 보상 저항기 (R1, R2 및 R3) 의 값은 약 100 밀리옴 내지 약 1 밀리옴의 범위이다. 유효한 보상 저항기 값은 바람직하게는 인쇄 회로 기판 (5, 6, 7) 의 이송 방향으로 감소되는데, 이는 접촉 부재 (9, 16) 에 흐르는 전류가 증가하기 때문이다.

마지막으로 도 5 는, 도 4 에 따른 실시예에서 이용된 한계 저항기 (19 및 20) 가 없는 본 발명에 따른 다른 바람직한 실시예를 나타낸다. 따라서, 더 간단한 라인 구조가 이루어질 수 있다. 이 경우에도, 보호 전극 (17, 18) 의 음극 전위를 조절하게 하기 위해, 도 4 에 따른 라인에 제공된 보상 저항기 (21) 사이의 적절한 전위가 조사된다. 이와 관련하여 시험에 의하면, 보상 저항기 (21) 의 크기 변화는 작아서, 실제 보호 전극 (17, 18) 의 음극 전위를 라인의 입구 영역에서 인접한 인쇄 회로 기판 사이의 전압 (U(s)) 이 0 까지 떨어지게 하는 값으로 조절하기 위해 보호 전극 (17, 18) 각각이 전기 접촉되는 적합한 연결부를 항상 찾아낼 수 있음이 밝혀졌다.

이 경우에, 보상 저항기 (R1) 및 (R2) 사이의 보호 전극 (17, 18) 을 위한 전위가 조사되었다. 예컨대, 보호 전극이 저항기 (R1) 및 (R2) 사이에 연결되어 전압이 너무 낮게되면, 도 5 에 점선으로 나타낸 바와 같이, 저항기 (R2) 및 (R3) 사이에서 연결이 이루어질 수 있다.

나머지 부분에 대해서는 여기서 더 상세하게 설명되지 않은 도 5 의 장치의 나머지 특징은, 도 3 및 4 의 특징에 대응한다.

개별 구역에서 발생된 보상 기구의 모든 전위 및 전압 강하는, 전류 밀도가 증가함에 따라 증가하고 그 역도 성립한다. 더 큰 전류 밀도는 더 큰 보상 기구를 필요로 하기 때문에, 본 발명은 사용되는 전류밀도와 거의 무관하다.

본 발명은 비마모 (wear-free) 도금 라인 요소를 제공하는데 특히 유익하다. 단지 패시브 요소만 사용되는데, 더 명확하게 말하면 인쇄 회로 기판 사이의 방해 전압을 회피하기 위해 사용되는 슬라이딩 접촉이 없다.

놀랍게도, 음극 보호 전극이 최소한의 양으로 도금되는 것이 발견되었다. 보호 전극의 금속화를 방지하는데는 화학적으로 약간 에칭성이 있는 전해액으로도 충분하다. 만일 그렇지 않다하더라도, 인쇄 회로 기판의 부근에서부터 시작하여 욕 레벨 또는 탱크의 바닥까지 이르는 비 전기 전도성 표면을 갖는 스크린을 보 호 전극 (17) 과 양극 (11) 사이, 또는 보호 전극 (18) 과 양극 (11) 사이에 설치하면, 보호 전극 (17) 이 금속도금되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 이 경우, 본 발명의 보상 기구는 완전히 보수가 필요 없게 된다.

본 명세서에서 기재된 실시형태 및 실시예는 단지 설명을 목적으로 하는 것이며, 본 발명에서의 다양한 변경 및 변화, 그리고 본 출원에 기재된 특징의 조합은 당업자에게 제안될 수 있으며, 기재된 발명의 요지와 범위 그리고 첨부된 청구항의 범위 내에서 포함되는 것을 이해할 수 있다. 본 명세서에서 인용한 모든 공보, 특허 및 특허 출원은 참고로서 이용된다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1. 도금 탱크 2. 전해액 공간

3. 밀봉 롤러 4. 밀봉 벽

5, 6, 7. 인쇄 회로 기판 8. 전달 롤러

9. 접촉 부재 10. 전해액 전달 부재 (예컨대 유동 노즐)

11. 양극 12. 인쇄 회로 기판 (5) 의 가장자리 영역

13, 14. 인쇄 회로 기판 (6) 의 가장자리 영역

15. 인쇄 회로 기판 (7) 의 가장자리 영역

16. 접촉 부재 17. 상부 보호 전극

18. 하부 보호 전극 19. 보호 전극 (17) 의 한계 저항기

20. 보호 전극 (18) 의 한계 저항기

21. 접촉 부재 (9, 16) 의 보상 저항기

U(s). 인쇄 회로 기판의 두 가장자리 영역 사이의 전압

s. 컨베이어 도금 라인을 통해 인쇄 회로 기판 (5, 6, 7) 이 이동하는

경로

Claims (24)

1. 라인을 통해 이송되는 인접한 작업물 (5, 6, 7) 사이에 발생되는 전압을 감소시키기 위한 1 이상의 보호 전극 (17, 18) 이 작업물 (5, 6, 7) 의 입구 영역에 제공되는 것을 특징으로 하는 작업물을 전해 금속 도금하기 위한 컨베이어 도금 라인.
2. 제 1 항에 있어서, 1 이상의 보호 전극 (17, 18) 은, 양극 (11) 이 배치된 작업물 (5, 6, 7) 을 위한 처리 영역으로부터 입구 영역을 한정하는 것을 특징으로 하는 컨베이어 도금 라인.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 1 이상의 보호 전극 (17, 18) 은, 작업물이 라인을 통과할 때, 작업물 (5, 6, 7) 과 접촉하지 않도록 배치되는 것을 특징으로 하는 컨베이어 도금 라인.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 1 이상의 보호 전극 (17, 18) 은 양극 (11) 에 대하여 음극화될 수 있는 것을 특징으로 하는 컨베이어 도금 라인.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 1 이상의 보호 전극 (17, 18) 각각은 1 이상의 한계 저항기 (19, 20) 중 하나를 통해 전해 금속 도금용 전류원에 연결되는 것을 특징으로 하는 컨베이어 도금 라인.
6. 제 5 항에 있어서, 1 이상의 한계 저항기 (19, 20) 의 저항이 조절가능한 것을 특징으로 하는 컨베이어 도금 라인.
7. 삭제
8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 작업물 (5, 6, 7) 에 전류를 공급하는 1 이상의 전류원, 작업물 (5, 6, 7) 과 전류원을 전기적으로 연결하는 전기 접촉 부재 (9, 16), 전류원으로부터 접촉 부재 (9, 16) 까지 이르는 전류 경로에 위치하는 1 이상의 전기 보상 저항기 (21) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨베이어 도금 라인.
9. 제 8 항에 있어서, 1 이상의 전류원은 전류선, 접촉 레일 또는 브러쉬를 통해 작업물 (5, 6, 7) 을 위한 전기 접촉 부재 (9, 16) 에 전기적으로 연결되고, 1 이상의 전기 보상 저항기가 라인의 입구 영역에 근접하여 직렬 배치되어 있으며, 상기 접촉 부재는 1 이상의 보상 저항기의 단부에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 컨베이어 도금 라인.
10. 제 8 항에 있어서, 1 이상의 보상 저항기 (21) 의 저항이 조절될 수 있는 것을 특징으로 하는 컨베이어 도금 라인.
11. 제 8 항에 있어서, 2 이상의 접촉 부재 (9, 16) 가 제공되는 경우, 이송 방향에서 볼 때 제 1 접촉 부재 (9) 에 배당되는 보상 저항기 (21) 에서 전압 강하가 최대가 되도록 상기 보상 저항기 (21) 의 저항이 조절될 수 있는 것을 특징으로 하는 컨베이어 도금 라인.
12. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 작업물 (5, 6, 7) 이 라인을 통과할 때 전해액과 접촉하기 위해, 작업물 (5, 6, 7) 이 들어 갈 수 있고 그리고 라인을 통해 이송이 다 되면 작업물 (5, 6, 7) 이 다시 나올 수 있는 전해액 수용 공간이 제공되는 것을 특징으로 하는 컨베이어 도금 라인.
13. 라인에 작업물을 공급하는 단계, 상기 라인을 통해 작업물을 이송하는 단계, 작업물 (5, 6, 7) 의 입구 영역에서 라인에 제공된 1 이상의 보호 전극 (17, 18) 에 의해 라인을 통해 이송되는 인접한 작업물 (5, 6, 7) 사이에 발생되는 전압을 감소시키는 단계, 및 작업물을 라인에서 배출하는 단계를 포함하는, 컨베이어 도금 라인에서 작업물을 전해 금속 도금하는 방법.
14. 제 13 항에 있어서, 1 이상의 보호 전극 (17, 18) 이 라인에서 양극 (11) 이 배치된 입구 영역으로부터 라인의 입구 영역을 실질적으로 한정함으로써, 전압이 상기 1 이상의 보호 전극 (17, 18) 을 통해 감소되는 것을 특징으로 하는 방법.
15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 1 이상의 보호 전극 (17, 18) 은, 작업물이 라인을 통과할 때 작업물 (5, 6, 7) 과 접촉하지 않도록 라인내에 배치되는 것을 특징으로 하는 방법.
16. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 1 이상의 보호 전극 (17, 18) 은 작업물 (5, 6, 7) 에 전류를 공급하는 전류원의 음극에 연결되는 것을 특징으로 하는 방법.
17. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 전류원의 음극에 전기적으로 연결된 1 이상의 한계 저항기 (19, 20) 각각의 저항을 조절함으로써 1 이상의 보호 전극 (17, 18) 중 하나의 전위가 음극적으로 조절되는 것을 특징으로 하는 방법.
18. 삭제
19. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 라인에서 인접한 작업물 (5, 6, 7) 사이의 전압은 각각 1 이상의 보상 저항기 (21) 의 저항을 조절함으로써 조절되고, 하나의 보상 저항기는 작업물 (5, 6, 7) 과 접촉하는 접촉 부재 (9, 16) 중 하나에 배당되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.
20. 제 19 항에 있어서, 1 이상의 보상 저항기 (21) 의 전기 저항은, 작업물 (5, 6, 7) 사이의 전압이 최소화되도록 조절되는 것을 특징으로 하는 방법.
21. 제 20 항에 있어서, 2 이상의 접촉 부재 (9, 16) 가 제공되는 경우, 이송 방향에서 볼 때 제 1 접촉 부재 (9) 에 배당되는 상기 보상 저항기 (21) 에서 전압 강하가 최대가 되도록 상기 보상 저항기 (21) 의 저항이 조절되는 것을 특징으로 하는 방법.
22. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 작업물은 전해액 수용 공간에 유입시키고, 라인을 통해 이송이 다 되면 상기 공간에서 작업물을 배출함으로써, 작업물 (5, 6, 7) 이 라인을 통과할 때 전해액과 접촉되는 것을 특징으로 하는 방법.
23. 삭제
24. 삭제

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