DE3732476A1 - Verfahren zur angleichung der teilstroeme in einem elektrolytischen bad - Google Patents

Verfahren zur angleichung der teilstroeme in einem elektrolytischen bad

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    • C25D5/18Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/12Shape or form
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12Process control or regulation

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Angleichung der Teilströme in einem elektrolytischen Bad zur Verbesserung der Schichtdickenverteilung.
In elektrolytischen Bädern befinden sich im allgemeinen eine Vielzahl von Ano­ den und mehrere gleichzeitig zu behandelnde Teile, die Kathoden, wobei sich der Galvanisierstrom zusammensetzt aus den Teilströmen Ia an den Anoden beziehungs­ weise an den Kathoden Ik.
Wünschenswert ist es, die Anodenteilströme beziehungsweise Kathodenteilströme untereinander gleich groß zu halten, damit alle zu behandelnden Waren mit dem gleich großen Strom beaufschlagt werden, was wiederum auch eine gleich große Schichtstärke des galvanischen Niederschlages aller Teile an der Kathode be­ wirkt.
In der Praxis treten eine Reihe von Störgrößen auf, die eine ungleichmäßige Stromverteilung an den Einzelanoden beziehungsweise an den Einzelkathoden zur Folge haben.
Zu nennen sind hier insbesondere eine
unterschiedliche Kontaktierung der Anoden und Kathoden,
unterschiedliche Abstände zwischen Anoden und Kathoden,
unterschiedliche Anoden oder Kathodenaktivität und
unterschiedliche Anoden oder Kathodenwiderstände.
Zur Verbesserung der Stromverteilung ist bereits ein Verfahren bekannt, das mit Hilfe von Regeltransistoren als Längsregler in jedem Teilstromkreis die Einzel­ ströme untereinander aktiv ausregelt (DE-OS 29 51 708). Die Teilströme werden hierbei mittels Meßwiderständen gemessen. Dem Vorteil, daß innerhalb des Stellbereichs aller Einzelregler eine vollständige Angleichung aller Teilströme möglich ist, steht jedoch der Nachteil gegenüber, daß der gerätetechnische und apparative Aufwand relativ groß ist.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Zurverfügungstellung eines Verfah­ rens zur Angleichung der Teilströme in einem elektrolytischen Bad, womit eine Verbesserung der Schichtdickenverteilung mit nur geringfügigem apparativen Aufwand ermöglicht wird.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren gemäß dem kennzeichnen­ den Teil des Patentanspruchs gelöst.
Bevorzugte Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht unter Einsatz nur weniger technischer Mittel eine herausragende Angleichung der Teilströme im Bad und damit eine er­ hebliche Verbesserung der Schichtdickenverteilung der abgeschiedenen Überzüge.
Die Teilströme It verhalten sich nach dem Kirchhoffschen Gesetz umgekehrt wie die Teilwiderstände Rt. Der Teilwidertand ist hier die Summe des jeweiligen Vorwiderstandes Rvt und des technologisch bedingten elektrolytischen Teilwi­ derstandes Rte (Anodenwiderstand Rta + Badwiderstand Rtb + Kathodenwiderstand Rtk).
Wird der Vorwiderstand Rvt groß gewählt gegenüber dem technologisch bedingten instabilen elektrolytischen Teilwiderstand Rte, so bestimmt dieser im wesent­ lichen den Teilstrom It. Somit kann, je nach Dimensionierung der Größe der Vor­ widerstände die gewünschte Angleichung beziehungsweise Beeinflussung der Teil­ ströme It erzielt werden.
Werden die Teilwiderstände Rvt im Bereich der Kathoden angebracht, so besteht die Möglichkeit, diese in die üblichen Galvanisiergestelle mit zu integrieren, zum Beispiel durch entsprechende Widerstandsmaterialien. Dabei besteht auch die Möglichkeit, in die zweite Dimension zu gehen, das heißt Einzelteile, die gal­ vanisiert werden sollen, auf einer Kathodenschiene sowohl horizontal als auch vertikal über einzelne Widerstände Rvt zu versorgen.
Die Anbringung der Vorwiderstände direkt auf dem Warenträger hat auch den Vor­ teil, daß nur eine gemeinsame Kontaktierung für den gesamten Galvanisierstrom erforderlich ist. Gleiches gilt für die Anbringung der Vorwiderstände je Teil­ anode auf dem Anodenträger.
Als elektrolytische Bäder lassen sich alle üblichen Bäder dieser Art einsetzen.
Die Figuren dienen zur weiteren Erläuterung der Erfindung.
Fig. 1 zeigt die Teilwiderstände eines elektrolytischen Bades mit passiven Vorwiderständen.
Fig. 2 zeigt einen Warenträger (in einer Anlage) mit integrierten Teilvorwiderständen. Hierin bedeuten:
1 = Galvanogleichrichter
2 = Elektrolytisches Bad
3 = Badwanne
4 = Teilwiderstände Rt
5 = Vorwiderstände Rvt
6 = Warenträger
7 = Ware

Claims (10)

1. Verfahren zur Angleichung der Teilströme It in einem elektrolytischen Bad, zur Verbesserung der Schichtdickenverteilung, dadurch gekennzeichnet, daß in die technologisch bedingten Teilstromkreise des elektrolytischen Gesamtstrom­ kreises passive Vorwiderstände Rvt eingebracht werden, wobei in der so gebilde­ ten Serienschaltung die Größe der Teilströme It von den Vorwiderständen be­ stimmt wird.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jedem Teilstromkreis ein passiver Vorwiderstand Rvt vorgeschaltet wird.
3. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorwiderstände Rvt gleich große Widerstandswerte Rte besitzen.
4. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorwiderstände Rvt unterschiedliche Widerstandswerte Rte besitzen.
5. Vorrichtung zur Angleichung der Teilströme It in einem elektrolytischen Bad gemäß Ansprüchen 1 bis 4.
6. Vorrichtung gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß diese in einer Galvanisieranlage angeordnet ist.
7. Vorrichtung gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorwiderstände auf den Anodenschienen angeordnet sind.
8. Vorrichtung gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorwiderstande auf den Kathodenschienen angeordnet sind.
9. Vorrichtung gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorwiderstände an den Anodenhalterungen oder Anodenbehältern angeordnet sind.
10. Vorrichtung gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorwider­ stände an den Galvanisiergestellen angeordnet sind.
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EP88112599A EP0308636B1 (de) 1987-09-24 1988-08-03 Verfahren zur Angleichung der Teilströme in einem elektrolytischen Bad
US07/241,595 US5024732A (en) 1987-09-24 1988-09-07 Method of and device for compensating variations of branch currents in electroplating baths
JP63236603A JPH01119699A (ja) 1987-09-24 1988-09-22 電解浴中の部分電流を調整する方法および装置
AT0233988A AT394736B (de) 1987-09-24 1988-09-22 Verfahren zur angleichung der teilstroeme in einem elektrolytischen bad

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4041598C1 (de) * 1990-12-22 1992-06-25 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05239698A (ja) * 1992-02-28 1993-09-17 Nec Corp 電気めっき方法
DE19726510C2 (de) * 1997-06-23 2000-12-28 Georg Hesse Vorrichtung und Verfahren zur elektrolytischen Metallabscheidung mittels Pulsstrom
DE19736351C1 (de) * 1997-08-21 1998-10-01 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum präzisen Galvanisieren von Werkstücken
US6267860B1 (en) 1999-07-27 2001-07-31 International Business Machines Corporation Method and apparatus for electroplating
CN1262690C (zh) 1999-10-12 2006-07-05 埃托特克德国有限公司 用于向待电解处理工件供电的载体和电解处理工件的方法
DE10007799C1 (de) * 1999-10-12 2001-06-07 Atotech Deutschland Gmbh Zur Stromzuführung zu elektrolytisch zu behandelnden Werkstücken oder Gegenelektroden dienender Träger und Verfahren zur elektrolytischen Behandlung von Werkstücken
US6224721B1 (en) 1999-11-30 2001-05-01 Nelson Solid Temp, Inc. Electroplating apparatus
DE10141056C2 (de) * 2001-08-22 2003-12-24 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch leitfähigen Schichten in Durchlaufanlagen
DE10215463C1 (de) * 2002-03-28 2003-07-24 Atotech Deutschland Gmbh Durchlaufanlage und Verfahren zum elektrolytischen Metallisieren von Werkstück
DE102012014985B4 (de) 2012-07-27 2014-08-21 GalvaConsult GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung von Galvanisierströmen
CN106435701A (zh) * 2016-12-14 2017-02-22 陕西宝光真空电器股份有限公司 一种具有均衡电阻值的电镀用挂具
CN109468677A (zh) * 2018-12-05 2019-03-15 珠海杰赛科技有限公司 一种垂直连续电镀方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1042059A (en) * 1963-07-12 1966-09-07 Harold Martin Harmer Improvements relating to the electro-deposition of metals
US3470082A (en) * 1965-09-22 1969-09-30 Louis W Raymond Electroplating method and system
DE1800954A1 (de) * 1968-10-03 1970-06-11 Siemens Ag Kupferbad-Wanne
US3592754A (en) * 1968-10-28 1971-07-13 Kosaku Aihara Apparatus for the anodic oxidation of a plurality of aluminum workpieces
DE2951708A1 (de) * 1979-12-19 1981-07-02 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin Verfahren und vorrichtung zur automatischen regelung von teilstromstaerken eines gleichrichters
US4490230A (en) * 1983-03-10 1984-12-25 At&T Technologies, Inc. Electroplating apparatus
DE3640020C1 (de) * 1986-11-24 1988-02-18 Heraeus Elektroden Elektrolysezelle zur elektrolytischen Abscheidung von Metallen

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4041598C1 (de) * 1990-12-22 1992-06-25 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De

Also Published As

Publication number Publication date
EP0308636A3 (en) 1989-12-06
JPH01119699A (ja) 1989-05-11
US5024732A (en) 1991-06-18
AT394736B (de) 1992-06-10
ATA233988A (de) 1991-11-15
EP0308636A2 (de) 1989-03-29
EP0308636B1 (de) 1995-05-10
DE3853757D1 (de) 1995-06-14

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