CN109468677A - 一种垂直连续电镀方法 - Google Patents
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Abstract
一种垂直连续电镀方法,包括在生产板被连续传送至电镀槽的过程中,当所述生产板的首板未进入所述电镀槽时,整流器的电流为零;当所述生产板的首板进入所述电镀槽时,为所述整流器设定一补偿电流;在所述生产板持续进入所述电镀槽的过程中,所述整流器的电流值从所述补偿电流逐渐增加,直至达到满槽电流值;在所述生产板的尾板移出所述电镀槽的过程中,所述整流器的电流值从满槽电流值逐渐降低,直至达到所述补偿电流值。本发明通过设定补偿电流,保证了首板和尾板的电镀铜厚度。
Description
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,特别是涉及一种垂直连续电镀方法。
背景技术
目前用于PCB板镀铜的连续电镀线具有电镀速度快,占地面积小、电镀均匀性好、人力节省的优点。但是在使用过程中发现连续电镀的首尾板长度3米左右存在镀铜厚度偏薄的问题。
垂直连续电镀线在电镀时,生产板在固定的电镀缸内线性连续向前传递,这就造成了板的受镀面积在电镀缸内是动态变化的,特别是起始阶段。业内一般在垂直连续镀铜的起始阶段,会采用步进式调整电流,当电镀开始,生产板刚进入电镀段瞬间,从零开始逐步增加电流,当生产板推进到电镀段全满时,电流到最高。
生产板在传送链上连续向前传送,板还未进镀槽,整流器电流为0,随着板进槽开始,整流器从起始电流0开始步进增加电流。假设电镀电流生产板满槽电流为i(这里假设i=180A),整流器电流步进分步为n步(这里假设n=6),则电镀电流每进一步,增加值t=i÷n=180A÷6=30A电流,每一步电流I=t×n,如第6步为满槽,电流I=t×n=30A×6=180A。尾板出板则是此过程的逆向。
事实上在生产过程中,由于生成板在进、出镀槽时,会有用于夹持生产板的空夹在镀槽内,为避免空夹镀上铜(空夹镀铜会导致电镀铜渣等品质问题),有些公司规定加一条很窄的配镀板条。而配镀板条会分薄生产板的电流,因此导致垂直连续镀铜的生产板的首板和尾板镀铜偏薄,视使用的边条宽度,首板和尾板镀铜厚度甚至会偏薄20%以上,导致品质缺陷。导致品质缺陷的原因是:生产板的首板和尾板位于镀槽的局部,镀槽内无板的空置位置存在配镀板条,会分薄生产板电流,而导致首板和尾板镀铜偏薄,而且由于电镀分布的问题,配镀板条受镀面积小,占空镀槽空间大,而导致电流更容易流往配镀板条,进而导致首板和尾板镀铜偏薄。因此,有必要设计一种更好的电镀方法,以解决上述问题。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明提供一种通过预置补偿电流,补偿生产板的首板和尾板损失的电流,从而保证首板和尾板铜厚不会偏薄的垂直连续电镀方法。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种垂直连续电镀方法,包括在生产板被连续传送至电镀槽的过程中,当所述生产板的首板未进入所述电镀槽时,整流器的电流为零;
当所述生产板的首板进入所述电镀槽时,为所述整流器设定一补偿电流;
在所述生产板持续进入所述电镀槽的过程中,所述整流器的电流值从所述补偿电流逐渐增加,直至达到满槽电流值;
在所述生产板的尾板移出所述电镀槽的过程中,所述整流器的电流值从满槽电流值逐渐降低,直至达到所述补偿电流值。
进一步,在所述生产板持续进入所述电镀槽的过程中,所述整流器的电流值从所述补偿电流开始步进增加。
进一步,在所述生产板的尾板移出所述电镀槽的过程中,所述整流器的电流值从满槽电流值步进降低。
进一步,设定所述补偿电流为a,所述电镀槽的满槽电流为i,所述整流器步进的步数为n,则所述整流器每进一步的电流增加值或每降一步的电流减少值:t=(i-a)÷n。
进一步,所述补偿电流a的计算方法为:设置所述生产板边缘的配镀板条的宽度为b,电镀槽的长度为l,所述生产板的电流密度为c,则补偿电流值a=b×l×c。
本发明的有益效果:
当生产板的首板进入电镀槽时,为整流器设定一补偿电流,则首板进入电镀槽及尾板移出电镀槽的过程中,整流器的电流值从补偿电流增加到满槽电流值或由满槽电流值降低到补偿电流,因此首板和尾板在电镀槽内的电镀电流最小值为补偿电流值,保证了首板和尾板的镀铜厚度,避免电镀铜厚度偏薄。
附图说明
图1为本发明垂直连续电镀方法中生产板的首板未进入电镀槽时的整流器电流值,箭头表示生产板运动方向;
图2为本发明垂直连续电镀方法中生产板的首板进入电镀槽时的整流器电流值,箭头表示生产板运动方向;
图3为本发明垂直连续电镀方法中生产板的一部分进入电镀槽时的整流器电流值,箭头表示生产板运动方向;
图中,1—生产板、2—首板、3—电镀槽、4—整流器、5—配镀板条。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
如图1至图3,本发明提供一种垂直连续电镀方法,生产板1在传送链上连续被传送至电镀槽3内。当生产板1的首板2未进入电镀槽3时,整流器4的电流为零;当生产板1的首板2进入电镀槽3时,为整流器4设定一补偿电流;在生产板1持续进入电镀槽3的过程中,整流器4的电流值从补偿电流逐渐增加,直至达到满槽电流值;在生产板1的尾板移出电镀槽3的过程中,整流器4的电流值从满槽电流值逐渐降低,直至达到补偿电流值。
在本实施例中,在生产板1持续进入电镀槽3的过程中,整流器4的电流值从补偿电流开始步进增加,在生产板1的尾板移出电镀槽3的过程中,整流器4的电流值从满槽电流值步进降低。设定补偿电流为a,电镀槽3的满槽电流为i,整流器4步进的步数为n,则整流器4每进一步的电流增加值或每降一步的电流减少值:t=(i-a)÷n。
上述补偿电流a的计算方法为:设置生产板1边缘的配镀板条5的宽度为b,电镀槽3的长度为l,生产1板的电流密度为c,则补偿电流值a=b×l×c。在电镀的程序内设计一个配镀板条5宽度的输入数据,程序自动根据配镀板条5的宽度b,电镀槽3的长度l,以及生产板1的电流密度c,计算补偿电流a=b×l×c。配镀板条5的宽度b可由生产人员根据实际需要设置,可设置为比实际使用的配镀板条5宽或窄,以进行适当补偿。则生产板1步进第n步的电流值为:I=a+t×n。
如图1至图3所示,假设根据配镀板条5、电镀槽3及生产板1的电流密度计算的补偿电流值a=18A,电镀槽3的满槽电流值i=180A,整流器4步进的步数n=6,则整流器4电流每进一步或每将一步的电流增加值或减少值t=(i-a)÷n=(180-18)÷6=27A,从生产板1首板2进入电镀槽3开始从补偿电流18A开始步进增加,直至满槽电流值180A,此时每一步的电流值I=a+t×n,如第三步的电流为:I=a+t×n=18A+27A*3=99A。同理,尾板出板则是此过程的逆向。
本发明通过预设连续电镀生产线生产板1的首板2和尾板的补偿电流,保证了首板2和尾板的电镀铜厚度,同时通过上述方法计算得到补偿电流值,可避免预设补偿电流影响后继生产板。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围内。
Claims (5)
1.一种垂直连续电镀方法,其特征在于,包括:在生产板被连续传送至电镀槽的过程中,当所述生产板的首板未进入所述电镀槽时,整流器的电流为零;
当所述生产板的首板进入所述电镀槽时,为所述整流器设定一补偿电流;
在所述生产板持续进入所述电镀槽的过程中,所述整流器的电流值从所述补偿电流逐渐增加,直至达到满槽电流值;
在所述生产板的尾板移出所述电镀槽的过程中,所述整流器的电流值从满槽电流值逐渐降低,直至达到所述补偿电流值。
2.根据权利要求1所述的垂直连续电镀方法,其特征在于,在所述生产板持续进入所述电镀槽的过程中,所述整流器的电流值从所述补偿电流开始步进增加。
3.根据权利要求1所述的垂直连续电镀方法,其特征在于,在所述生产板的尾板移出所述电镀槽的过程中,所述整流器的电流值从满槽电流值步进降低。
4.根据权利要求2或3所述的垂直连续电镀方法,其特征在于,设定所述补偿电流为a,所述电镀槽的满槽电流为i,所述整流器步进的步数为n,则所述整流器每进一步的电流增加值或每降一步的电流减少值:t=(i-a)÷n。
5.根据权利要求4所述的垂直连续电镀方法,其特征在于,所述补偿电流a的计算方法为:设置所述生产板边缘的配镀板条的宽度为b,电镀槽的长度为l,所述生产板的电流密度为c,则补偿电流值a=b×l×c。
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