DE1800954A1 - Kupferbad-Wanne - Google Patents
Kupferbad-WanneInfo
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- DE1800954A1 DE1800954A1 DE19681800954 DE1800954A DE1800954A1 DE 1800954 A1 DE1800954 A1 DE 1800954A1 DE 19681800954 DE19681800954 DE 19681800954 DE 1800954 A DE1800954 A DE 1800954A DE 1800954 A1 DE1800954 A1 DE 1800954A1
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- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/18—Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
Description
- Kupferbad-Wanne Die Erfindung bezieht sich auf eine Kupferbad-Wanne fUr eine gleichzeitige galvanische Abscheidung von Kupfexüberzügen auf eine Vielzahl von Werkstücken unterschiedlicher und/oder unregelmäßiger Formen, die über Anschlußleisten an einen den Galvanisierstrom umkehrenden Umpolschalter angeschlossen sind.
- Eine periodische Umkehrung des Galvanisierstroms während der Verkupferung von Werkstücken in einer I(upferbad-Uanne ist aus der US-Patentschrift 2 451 541 bekannt und dient dazu, durch einen periodischen Wechsel von VerkupSerung und Entkupferung eine Ausglättung des auf dem Grundmaterial der Werkstücke entstandenen Kupferüberzugs zu untere stützen.
- In einer Serienproduktion ist es haufig erforderlich, eine Vielzahl von Werkstücken unterschiedlicher und/oder unregelmäßiger Formen zur gleichen Zeit gemeinsam- in einer einzigen Kupferbad-Wanne zu verkupfern. Die Werkstücke werden dabei auf Horden in eine Kuperbad-Wanne eingehängt.
- Auch hier kann man mit einer periodischen Umkehrung des Galvanisierstromes während der Verkupferung arbeiten.
- Bei einer solchen Serienproduktion besteht, besonders bei der Abscheidung von dickeren Kupferüberzügen (größer als 10 Mikrometer) das Problem, daß im Gegensatz zu einer Einzelverkupferung in der Schichtdicke der Überzüge Schmankungen auftrEten, die die für viele Aufgaben vorgegebenen Toleranzen um den Faktor zviei oder mehr überschreiten. Es sind bei der Röhrenherstellung beispielsweise auf Werkstücken unterschiedlicher Formen Kupferüberzüge mit Schichtdicken von 30 - 120 Mikrometern mit Toleranzen von io - 20 Mikrometern erforderlich, um Hochfrequenzlötungen und Hochfrequenzanglasungen an Metallteilen ausführen:zu könnenen.
- Um das geschilderte Problem zu vermeiden, wird bei einer Kup£erbad-Wanne der eingangs erwähnten Art vorgeschlagen, daß die Anschlußleisten für die Werkstücke in mehrere getrennt einstellbare, gemeinsam versorgte Rinzelstromanschlüsse unterteilt sind.
- Ein wesentlicher Vortcil der Erfindung'liegt darin, daß die durch eine Vielzahl von Werkstücken unterschiedlicher und/oder unregelmäßiger Formen hervorgerufenen Schwankungen in der Verteilung des Galvanisierstroms:iin Bereich einer Kupferbad-Wanne über getrennt einstellbare Binzelstromanschlüsse prakt-isch ausgeglichen werden können, während der gesamte Galvanisierstrom über die gemeinsame Ver-Sorgung der Einzelstromkreise konstant gehalten wird.
- Aufgrund dieser MaBnahme können in einer erfindungsgemäßen Kupferbad-Wanne-- in Verbindung mit der bekannten Arbeitsweise der Stromumkehrung - bei der Abscheidung von Kupferüberzügen vorgegebener Schichtdicke auf eine Vielzahl von Werkstücken unterschiedlicher und /oder unregelmäßiger Formen Schichtdickenschvrankungen innerhalb vorgegebener kleiner Grenzen gehalten werden. Die Anzahl der Einzelstromanschlüsse richtet sich dabei nach dem jeweils erforderlichen Ausgleich der Schvrankungen in der Verteilung des Galvanisierstroms in der Kupferbad-Sfanne.
- Anhand einer Figur soll die Erfindung nachstehend näher erläutert werden. Die Figur zeigt in schematischer Darstellung eine Ausführungsform der Erfindung.
- In der in der Figur gezeigten Ausführungsform der Erfindung sind (nicht gezeigte) Anschlußleisten für die Werkstücke in zehn Einzelstromanschlüsse a1 - a10 aufgeteilt, an die (nicht gezeigt) jev/eils ein Werkstück oder eine .'Jerkstückgruppe in einer Kupferbad-Wanne 1 angeschlossen wird. Der einem Gleichrichter 2 entnommene, auf einen festen Wert eingestellte Gesamtstrom wird über einen Umpolschalter 3 den Einzelstromanschlüssen a1 - a10 jeweils über zugehörige Potentiometer Pl - Plo zugeführt und der Kupferbad-ltanne an (nicht gezeigten) Gegenpolanschlußleisten über einen gemeinsamen Stromanschluß 4 wieder entnommen. Die Maßnahme, den Galvanisierstrom bei der Verkupferung periodisch umzukehren, führt nur zu einer AusgZttung des Überzuges, Um darüber hinaus Schwankungen in der Schichtdicke zu vermindern, werden Schwankungen in der Verteilung des Galvanisierstroms in der Kupferbad-Wanne 1 erfindungsgemäß durch Einstellen der Potentiometer P1 - p10 an den Einzelstromanschlüssen a1 - a10 mit Hilfe eines (nicht gezeigten) umschaltbaren, gemeinsamen Anzeigeinstruments ausgeglichen.
- In der Kupferbad-Wanne gemäß der Ausführungsform der Pigur wurden 20 Werkstücke in zwei Reihen zu je zehn Werkstücken mit Kupfer überzogen. Als Soll stärke waren für die Kupferüberzüge 50+ 1o Mikrometer gefordert. Die tatsächliche Stärke der Kupferüberzüge der 20 Werkstücke betrug im Mittel 52 Mikrometer mit einer maximalen Abweichung von +6 Mikrometer. Vergleichsweise hierzu wurden ebenfalls 20 Werkstücke in bekannter Weise in zwei Horden zu je zehn Werkstücken mit Kupfer überzogen. Die maximale Abweichung in der Stärke der Kupferüberzüge dieser 20 Werkstücke betrug hierbei +20 Mikrometer.
- 1 Patentanspruch 1 Figur
Claims (1)
- P a t e n t a n s p r u c h Kupferbad-Wanne für eine gleichzeitige galvanische Abscheidung von Kupferüberzügen auf eine Vielzahl von Werkstücken unterschiedlicher und/oder unregelmäßiger Formen, die über Anschlußleisten an einen den Galvanisierstrom umkehrenden Umpolechalter angeschlossen sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußleisten für die werkstücke in mehrere getrennt einstellbare, gemeinsam versorgte Einzelstromanschlüsse unterteilt sind.Leerseite
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19681800954 DE1800954A1 (de) | 1968-10-03 | 1968-10-03 | Kupferbad-Wanne |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19681800954 DE1800954A1 (de) | 1968-10-03 | 1968-10-03 | Kupferbad-Wanne |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1800954A1 true DE1800954A1 (de) | 1970-06-11 |
Family
ID=5709527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19681800954 Pending DE1800954A1 (de) | 1968-10-03 | 1968-10-03 | Kupferbad-Wanne |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1800954A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4461690A (en) * | 1979-12-19 | 1984-07-24 | Schering Ag | System for equalizing current flow in a plurality of branch circuits such as are used in electroplating baths |
US4786384A (en) * | 1986-11-24 | 1988-11-22 | Heraeus Elektroden Gmbh | Electroytic cell for treatment of metal ion containing industrial waste water |
EP0308636A2 (de) * | 1987-09-24 | 1989-03-29 | ATOTECH Deutschland GmbH | Verfahren zur Angleichung der Teilströme in einem elektrolytischen Bad |
DE19736351C1 (de) * | 1997-08-21 | 1998-10-01 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum präzisen Galvanisieren von Werkstücken |
-
1968
- 1968-10-03 DE DE19681800954 patent/DE1800954A1/de active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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EP0308636A3 (en) * | 1987-09-24 | 1989-12-06 | Schering Aktiengesellschaft Berlin Und Bergkamen | Method for matching the component currents in an electrolytic bath |
DE19736351C1 (de) * | 1997-08-21 | 1998-10-01 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum präzisen Galvanisieren von Werkstücken |
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