DE19726510C2 - Vorrichtung und Verfahren zur elektrolytischen Metallabscheidung mittels Pulsstrom - Google Patents
Vorrichtung und Verfahren zur elektrolytischen Metallabscheidung mittels PulsstromInfo
- Publication number
- DE19726510C2 DE19726510C2 DE19726510A DE19726510A DE19726510C2 DE 19726510 C2 DE19726510 C2 DE 19726510C2 DE 19726510 A DE19726510 A DE 19726510A DE 19726510 A DE19726510 A DE 19726510A DE 19726510 C2 DE19726510 C2 DE 19726510C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit breaker
- galvanic
- pulse
- metal deposition
- pulse current
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/02—Heating or cooling
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/18—Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Versorgung von galvanischen Anlagen mit bipolarem pulsförmigen Strom, wobei ein Verfahren beschrieben wird, durch das physikalisch der beste Wirkungsgrad erreicht wird, indem der Leistungsschalter direkt mit der Anode bzw. Kathode verbunden ist. Das muss direkt im Bereich der galvanischen Zelle erfolgen. Für spezielle Fälle ist es sinnvoll, den Leistungsschalter in den Elektrolyten zu verlagern. Das Ziel ist es, einen Puls zu erzeugen, der sich durch extrem steile Flanken und geraden Horizonalen auszeichnet. Der Leistungsschalter kann für die auf dem Markt befindlichen galvanischen Tauchbadanlagen oder horizontale wie auch vertikale Durchlaufanlagen angepasst werden. Das Verfahren ist anwendbar für nahezu alle Materialien, die in galvanischen Bädern verarbeitet werden. DOLLAR A Da der Leistungsschalter im Bereich der galvanischen Zelle installiert wird, werden alle anderen Komponenten wie Steuercomputer und Gleichrichter in sicherer und trockener Umgebung installiert. Durch geeignete Software lässt sich, über den computergesteuerten Leistungsschalter, die Abscheidung der Metalle erheblich beeinflussen.
Description
Die Erfindung geht aus von einer Vorrichtung zur elektrolytischen Metallabscheidung unter Verwendung von
periodischen Stromänderungen (im Text Pulse Reverse Plating genannt) in galvanischen Bädern bzw. im
Elektrolyten des Bades.
Die Erzeugung des Puls-Stromes für das galvanische Bad wird außerhalb des Bades erzeugt.
Das geschieht in der Regel über aus einem Drehstrom- oder Einphasenwechselstromnetz gespeisten
Transformator mit anschließender Gleichrichtung.
Für die Erzeugung des Puls-Stromes kann es auch sein, dass mehrere Gleichstromquellen benötigt werden.
Transformatoren, Gleichrichter und Impulsgeneratoren sind vorzugsweise in Schaltschränken untergebracht.
Die Verbindung zum galvanischen Bad erfolgt beim Pulse Reverse Plating mit speziellen Kabeln (Koaxial).
Die Verbindungswege betragen oft mehrere Meter zwischen Pulsgenerator und den im galvanischen Bad
befindlichen Anoden und Kathoden. Einen Schritt weiter geht die Fa. Atotech mit dem Pulse-Generator in
Richtung zu den Anoden mit dem Patent DE 197 07 905 C1, was in der Praxis einer Entfernung von ca. 1 bis 2
Metern entspricht.
- 1. Die wesentliche Neuerung ist die Trennung von der herkömmlichen Gleichstromerzeugung und dem Pulsgenerator. Es wird dadurch möglich, vorhandene Galvanikanlagen unter Verwendung der bereits vorhandenen Gleichrichter und Einbeziehung eines zusätzlichen Gleichrichters mit Pulse Reverse Plating umzurüsten, wenn die vorhandenen Gleichrichter genügend Leistungsreserven aufweisen. Auch wenn nicht die volle Leistungssteigerung genutzt wird, die durch Pulse Reverse Plating erreicht werden kann, ist in der Regel eine Steigerung der Abscheidgeschwindigkeit bis hin zu 2 bis 4 Ampere pro dm2 zu erreichen. Dies richtet sich nach den Anforderungen an die Verteilung des abgeschiedenen Metalls, auf der Oberfläche wie auch in den Bohrungen. Lassen sich wegen zu geringer Leistungsreserven der vorhandenen Gleichrichter nur geringe Leistungssteigerungen erzielen, so liegt der größte Nutzen in einer erheblichen Verbesserung der Verteilung der abgeschiedenen Schichten und somit auch eine Einsparung an Metall und Zeit für die Abscheidung.
- 2. Eine zusätzliche Neuerung ist, dass eine weitere Trennung erfolgt im Pulsgenerator. Es erfolgt eine räumliche Trennung von Pulserzeugung und dem Leistungsteil, dem sogenannten Leistungsschalter, wobei der Leistungsschalter eine extrem kurze Verbindung zur Anode bzw. Kathode haben muß. In diesem Bereich sind Übergangswiderstände zu realisieren, die nur Bruchteile eines Milliohms ausmachen. Nur an dieser Stelle läßt sich ein Maximum an Geschwindigkeit erreichen, die in den Grenzflächen der Anoden und Kathoden beheimateten Kondensatoren in der Polarität umzusteuern, und somit eine höhere Wirkung des Pulse Reverse Platings zu haben.
- 3. Unter Pulsgenerator verstehe ich einen Steuer-Computer, der einerseits die Impulse erzeugt für den Leistungsteil, aber auch für die Sicherheit des Leistungsteils zuständig ist. Aufgabe des Computers ist: Überwachung der Spannungen und Ströme der Gleichstromquellen und deren Auswertung wie auch der Temperatur des Leistungsteils und deren Regelung.
Unter Leistungsteil verstehe ich den Teil des Gerätes, der die angelegten Spannungen von den Leistungs-
Gleichrichtern zur Anode bzw. Kathode durchschaltet. Hier können Ströme von mehreren tausend Ampere
auftreten. Das hängt von der Größe der zu galvanisierenden Fläche ab. Weiter liefert der Leistungsteil dem
Computer die Temperatur der Leistungsschalter wie auch die anliegenden Spannungen und den daraus
resultierenden Strömen.
Neu ist es, den Leistungsteil in das galvanische Bad zu verlagern.
Hier spricht dafür die Physik, die für die Aufladung eines Kondensators kürzeste Wege (Kabel) verlangt, wenn
es um kürzeste Auf- oder Umladungszeiten geht. Die Grenzflächen der Anoden wie auch der Kathoden sind
unter Anwendung von Pulse Plating als bedeutende Kondensatoren zu berücksichtigen, die die Zeiten erheblich
beeinflussen. Das höchste Ziel ist es, den Leistungsteil in die Anode oder Kathode zu verlagern je nach
Anforderung und Möglichkeiten.
Hierdurch lassen sich Vorteile gegenüber dem Stand der Technik erreichen.
Als Beispiel für die Leiterplatten-Technik ergibt sich eine bessere Schichtstärken-Verteilung, die sogenannte
Streuung.
Beweise wurden durch einen Prototypen erbracht dessen Leistungsteil in der Nähe der Bad-Oberfläche montiert
wurde.
Claims (5)
1. Vorrichtung zur elektrolytischen Metallabscheidung mittels Pulsstrom, gekennzeichnet durch einen
Pulsgenerator und einen davon räumlich getrennten Leistungsschalter, der im oder am Elektrolytbad direkt an
den Anoden oder an der Kathode angebracht ist, oder in der Form eines Rohres, an dem die Anoden
oder die Kathoden befestigt sind, quer über dem Elektrolytbad angeordnet ist.
2. Verfahren zur elektrolytischen Metallabscheidung, dadurch gekennzeichnet, dass die
Metallabscheidung unter Verwendung von Pulsstrom erfolgt, wobei der Pulsstrom von einen
Pulsgenerator erzeugt wird, der außerhalb des Elektrolytbades angebracht ist, und über einen
Leistungsschalter, der räumlich getrennt vom Pulsgenerator im oder am Elektrolytbad direkt an den
Anoden oder der Kathode angebracht ist, oder in der Form eines Rohres, an dem die Anoden oder die
Kathoden befestigt sind, quer über dem Elektrolytbad angeordnet ist, den Elektroden zugeführt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Leistungsschalter durch den Elektrolyten
gekühlt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Leistungsschalter mit Kühlwasser
versorgt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Leistungsschalter luftgekühlt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19726510A DE19726510C2 (de) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | Vorrichtung und Verfahren zur elektrolytischen Metallabscheidung mittels Pulsstrom |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19726510A DE19726510C2 (de) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | Vorrichtung und Verfahren zur elektrolytischen Metallabscheidung mittels Pulsstrom |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19726510A1 DE19726510A1 (de) | 1998-12-24 |
DE19726510C2 true DE19726510C2 (de) | 2000-12-28 |
Family
ID=7833316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19726510A Expired - Fee Related DE19726510C2 (de) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | Vorrichtung und Verfahren zur elektrolytischen Metallabscheidung mittels Pulsstrom |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19726510C2 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10202431C1 (de) * | 2002-01-22 | 2003-05-28 | Egon Huebel | Vorrichtung und Verfahren zum elektrochemischen Behandeln von Gut mit Pulsstrom |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4213834A1 (de) * | 1992-04-29 | 1993-11-04 | Schering Ag | Anordnung zur gleichstromversorgung in der galvanotechnik oder der elektrolysetechnik |
EP0308636B1 (de) * | 1987-09-24 | 1995-05-10 | ATOTECH Deutschland GmbH | Verfahren zur Angleichung der Teilströme in einem elektrolytischen Bad |
DE19707905C1 (de) * | 1997-02-27 | 1998-02-05 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur Pulsstromversorgung von Galvanisieranlagen |
-
1997
- 1997-06-23 DE DE19726510A patent/DE19726510C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0308636B1 (de) * | 1987-09-24 | 1995-05-10 | ATOTECH Deutschland GmbH | Verfahren zur Angleichung der Teilströme in einem elektrolytischen Bad |
DE4213834A1 (de) * | 1992-04-29 | 1993-11-04 | Schering Ag | Anordnung zur gleichstromversorgung in der galvanotechnik oder der elektrolysetechnik |
DE19707905C1 (de) * | 1997-02-27 | 1998-02-05 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur Pulsstromversorgung von Galvanisieranlagen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19726510A1 (de) | 1998-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3307748C2 (de) | ||
DE19547948C1 (de) | Verfahren und Schaltungsanordnung zur Erzeugung von Strompulsen zur elektrolytischen Metallabscheidung | |
EP1688518B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur elektrochemischen Behandlung von Bauteilen in Durchlaufanlagen | |
DE10141056C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch leitfähigen Schichten in Durchlaufanlagen | |
EP0966557B1 (de) | Schaltungsanordnung und verfahren zur pulsstromversorgung von galvanisier- oder ätzanlagen | |
DE112016002153T5 (de) | Verfahren zur Erzeugung von Chrom-plattierten Teilen und Chrom-Plattieranlage | |
DE102012024758B4 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Beschichten eines Gegenstandes und deren Verwendung | |
DE19726510C2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur elektrolytischen Metallabscheidung mittels Pulsstrom | |
EP1636403A2 (de) | Elektrophoretische tauchlackieranlage | |
DE102009005374A1 (de) | Durchzieh-Elektroabscheideanlage | |
DE3002520A1 (de) | Galvanoplastikvorrichtung | |
DE102012014985B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung von Galvanisierströmen | |
DE19736351C1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum präzisen Galvanisieren von Werkstücken | |
DE2530672C2 (de) | Verfahren und elektrische Schaltung zur elektrischen Extraktion von Nichteisenmetallen aus ihren Lösungen | |
KR20080046372A (ko) | 전기도금장치 | |
EP0795047A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer korrosions- und verschleissschützenden oxidschicht mit örtlich reduzierter schichtdicke auf der metalloberfläche eines werkstücks | |
WO2001027358A1 (de) | Zur stromzuführung zu elektrolytisch zu behandelnden werkstücken oder gegenelektroden dienender träger und verfahren zur elektrolytischen behandlung von werkstücken | |
DE10007799C1 (de) | Zur Stromzuführung zu elektrolytisch zu behandelnden Werkstücken oder Gegenelektroden dienender Träger und Verfahren zur elektrolytischen Behandlung von Werkstücken | |
EP0076372B1 (de) | Verfahren zum Aufheizen von Aluminiumbädern | |
DE1763464A1 (de) | Verfahren zur Erzeugung von Galvanisierstrom | |
DE2827699C3 (de) | Einrichtung zur kontinuierlichen elektrolytischen Hochgeschwindigkeits-Abscheidung auf einem Substrat | |
DE60302560T2 (de) | Durchlaufmetallisierungsanlage und verfahren zum elektrolytischen metallisieren von werkstücken | |
DE4205660C1 (de) | ||
DE3609296A1 (de) | Vorrichtung zur impulsartigen stromaenderung in einem gleichstromverbraucher, insbesondere einem elektrolytischen bad zur stoffabscheidung bzw. stoffabtragung | |
DE10042002B4 (de) | Vorrichtung zur galvanischen Abscheidung eines Werkstoffes und deren Verwendung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: HESSE, MATHIAS, 45549 SPROCKHOEVEL, DE |
|
8381 | Inventor (new situation) |
Inventor name: HESSE, GEORG, 45549 SPROCKHOEVEL, DE |