JPS60100693A - 電気メツキにおけるエツヂマスクの位置制御方法 - Google Patents
電気メツキにおけるエツヂマスクの位置制御方法Info
- Publication number
- JPS60100693A JPS60100693A JP20679483A JP20679483A JPS60100693A JP S60100693 A JPS60100693 A JP S60100693A JP 20679483 A JP20679483 A JP 20679483A JP 20679483 A JP20679483 A JP 20679483A JP S60100693 A JPS60100693 A JP S60100693A
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- JP
- Japan
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- mask
- nip
- strip
- plating
- steel strip
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、電気メッキにおけるニップマスクの位置制御
方法に関するものである。
方法に関するものである。
詳しくはメッキ鏑帯ニップとニップマスクの距離を制御
しメッキぐ4帯のニップ部のメッキオーバーコートを防
止するものである。
しメッキぐ4帯のニップ部のメッキオーバーコートを防
止するものである。
(従来技術)
ニップオーバーコートの防止技術として、メッキ銅帯両
端部にニップマスクを配置することが知られており、又
メッキ鋼帯の蛇行、メッキ鋼帯の巾サイズ変更に追従し
てニップマスクを移動することも例えば、特開昭58−
81992号公報で知られている。
端部にニップマスクを配置することが知られており、又
メッキ鋼帯の蛇行、メッキ鋼帯の巾サイズ変更に追従し
てニップマスクを移動することも例えば、特開昭58−
81992号公報で知られている。
しかして、このようなニップマスクの制御ではニツデマ
ヌク移動機構の遊び、メッキ鋼帯とニップマスクの平行
度、メッキ鋼帯の反シ等の形状の影響を受け原理的には
可能であるが、実際上エッヂオーバーコートあるいは片
面メッキの裏廻り防止に要求される精度を満足すること
はできない。
ヌク移動機構の遊び、メッキ鋼帯とニップマスクの平行
度、メッキ鋼帯の反シ等の形状の影響を受け原理的には
可能であるが、実際上エッヂオーバーコートあるいは片
面メッキの裏廻り防止に要求される精度を満足すること
はできない。
(発明の目的)
本究明は、このような欠点をイ(Δ−りに解決するため
なされたものでちゃ、その特徴とするところは、メッキ
鋼帯とニップマスク間の電位をIll定し、該電位値に
セ、曙キ、ニップマスクを作動し、メッキ鋼帯とニップ
マスク間の距離を制御することを特徴とする、電気メッ
キにおけるニップマスクの位置制御方法に関するもので
ある。
なされたものでちゃ、その特徴とするところは、メッキ
鋼帯とニップマスク間の電位をIll定し、該電位値に
セ、曙キ、ニップマスクを作動し、メッキ鋼帯とニップ
マスク間の距離を制御することを特徴とする、電気メッ
キにおけるニップマスクの位置制御方法に関するもので
ある。
(うこ明の構成、作用)
メッキ液甲(連続導体内)においては、オームの法則が
適用でき、従って、メッキ液の導電率をσとすると、電
位V(電界E)の点での電流密度jとの間には、次の関
係が成立する。
適用でき、従って、メッキ液の導電率をσとすると、電
位V(電界E)の点での電流密度jとの間には、次の関
係が成立する。
j−σΦE
=−σ” grad V
従ってニップマスクとメッキ鋼帯の間を電流が流れれば
、その電流値と、ニップマスクとメッキ銅帯の間隙量に
応じて電位Vが生起する。そこで、この電位を測定し、
所定電流値以下になるよう、ニップマスクを作動(移動
)して、メ゛ツキ銅帯とニップマスクの間隙(距離)を
制御することによシメッキ鋼帯ニップへの多量の電流集
中を防止し1、ニップのオーバーコートを確実に防止す
るものである。
、その電流値と、ニップマスクとメッキ銅帯の間隙量に
応じて電位Vが生起する。そこで、この電位を測定し、
所定電流値以下になるよう、ニップマスクを作動(移動
)して、メ゛ツキ銅帯とニップマスクの間隙(距離)を
制御することによシメッキ鋼帯ニップへの多量の電流集
中を防止し1、ニップのオーバーコートを確実に防止す
るものである。
又片面眠気メッキにおいてもメッキ′MANとニップマ
スクとの間隙が大きくなっていると、その部位から非メ
ッキ面に電流が流れメッキされることになるが、上記の
ごとく、メッキ鋼帯とニップマスク間隙の電流(電位)
を測定し、一定値以下になるようにメッキ@帯とニップ
マスクの間隙を制御して、非メツキ面上にメッキがされ
ない9度の電流値(メッキ鋼帯面上(陰極)では一般に
(支)H2発生反応、(イ)メッキ析出反応、の(7)
(イ)が互に競争反応として反応が生じており、一定′
覗流密度以下になるとH2発生のみとなり、メッキ析出
反応は生じない)に抑制することにより、確実な片面メ
ッキ鋼板が得られる。
スクとの間隙が大きくなっていると、その部位から非メ
ッキ面に電流が流れメッキされることになるが、上記の
ごとく、メッキ鋼帯とニップマスク間隙の電流(電位)
を測定し、一定値以下になるようにメッキ@帯とニップ
マスクの間隙を制御して、非メツキ面上にメッキがされ
ない9度の電流値(メッキ鋼帯面上(陰極)では一般に
(支)H2発生反応、(イ)メッキ析出反応、の(7)
(イ)が互に競争反応として反応が生じており、一定′
覗流密度以下になるとH2発生のみとなり、メッキ析出
反応は生じない)に抑制することにより、確実な片面メ
ッキ鋼板が得られる。
このメッキ鋼帯とニップマスクの間隙の電流(電位)を
測定する方法としては、例えば、ニップマスクの中央部
に測定素子(電極等)を付設するか、又はアームの先端
に測定素子を付設し、上記間隙に位t4せしめる等の態
様をとり得るものでおる。
測定する方法としては、例えば、ニップマスクの中央部
に測定素子(電極等)を付設するか、又はアームの先端
に測定素子を付設し、上記間隙に位t4せしめる等の態
様をとり得るものでおる。
更には1つのニップマスクに複数個の電位測定素子を付
設すれは、ニップマスクとストップ端との平行性を把握
することが可能とな9ニツプマスクの位置制御(平行度
、距離)を最適にするととも容易となる。
設すれは、ニップマスクとストップ端との平行性を把握
することが可能とな9ニツプマスクの位置制御(平行度
、距離)を最適にするととも容易となる。
次に本発明の実7ii!iB様例を図面に上り説明する
。
。
図面において、メッキ@帯lの両側に電極2.2′を配
置し、メッキ鋼帯1の両端部にニップマスク3.3′を
設け、このニップマスク3,3′の中央部に測定素子4
.4′を設の、する。
置し、メッキ鋼帯1の両端部にニップマスク3.3′を
設け、このニップマスク3,3′の中央部に測定素子4
.4′を設の、する。
しかして、測定素子4.4′により、メッキ鋼帯1とニ
ップマスク3,3′との間隙(距離) a 、 d’(
d=、/匹G亜z” 、 d’=、/戸〒万〒戸)を調
整し、この間隙d 、 d’を流れる電流値を一定値以
下に制御して、ニップオーバーコート又は片面メッキの
非メッキ面へのメッキを防止するものである。
ップマスク3,3′との間隙(距離) a 、 d’(
d=、/匹G亜z” 、 d’=、/戸〒万〒戸)を調
整し、この間隙d 、 d’を流れる電流値を一定値以
下に制御して、ニップオーバーコート又は片面メッキの
非メッキ面へのメッキを防止するものである。
このように本発明はニップマスクとメッキ鋼帯ニップと
の位置関係を定倉的に把握するとともに連続監視するこ
ともできることがら、ニップマスクの鰍適位置制御か容
易となシ、操業上極めて有利となる。
の位置関係を定倉的に把握するとともに連続監視するこ
ともできることがら、ニップマスクの鰍適位置制御か容
易となシ、操業上極めて有利となる。
しかも本発明は、柱々の形状、サイズのニップマスクに
も適用可能で、かつ、あらゆる種類のメッキ浴に応用す
1能である。又前記従来技術に比べ従来技術は、メクラ
操業であるのに対して、本発明は実際にメッキ鋼衝ニッ
プ部、裏型シに流れる電流を測定しており、ニップマス
クの設定値に対する外乱因子、例えば、ニップマスク移
動機構に関するガタ、メッキ鋼帯の反り等が生じても、
その状態で流れる電流を監視して、その状態に応じて電
流値を限界値以下に制御できるものである。
も適用可能で、かつ、あらゆる種類のメッキ浴に応用す
1能である。又前記従来技術に比べ従来技術は、メクラ
操業であるのに対して、本発明は実際にメッキ鋼衝ニッ
プ部、裏型シに流れる電流を測定しており、ニップマス
クの設定値に対する外乱因子、例えば、ニップマスク移
動機構に関するガタ、メッキ鋼帯の反り等が生じても、
その状態で流れる電流を監視して、その状態に応じて電
流値を限界値以下に制御できるものである。
(党明の効果)
かくすることによp1ニップのオーバーコートを確実に
防止し、品質を向上させることができる。
防止し、品質を向上させることができる。
又片面メッキにおいては、非メッキ面へのメッキを確実
に防止し、商品価値を向上することができる等の優7″
Lfc効来が得られる。
に防止し、商品価値を向上することができる等の優7″
Lfc効来が得られる。
(実施例)
次に本苑明の実施例を比較例とともに4ける。
(1)両面メッキ
注:メッキ条件
1)メッキ浴組成: ZnSO4200P/4.(NH
4)2”04309/It、 pH=1 2)電流:電極1000A (2)片面メッキ 注:メッキ条件 1)メッキ浴組成二上記両面メッキ同様2)電流:片面
((l’lll )電極1000Aこのように本発明に
よれば優れた結果が得られた。
4)2”04309/It、 pH=1 2)電流:電極1000A (2)片面メッキ 注:メッキ条件 1)メッキ浴組成二上記両面メッキ同様2)電流:片面
((l’lll )電極1000Aこのように本発明に
よれば優れた結果が得られた。
図面は本発明方法の実施態様例を示す説明図である。
1:メッキ鋼帯 2:電極
3:エッデマスク 4:測定素子
Claims (1)
- メッキ鋼帯とニップマスク間の電位を測定し、該電位値
に基き、ニップマスクを作動して、メッキ@帯とニップ
マスク間の距離を制御することを特徴とする、電気メッ
キにおけるエッデマ2りの位置制御方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20679483A JPS60100693A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 電気メツキにおけるエツヂマスクの位置制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20679483A JPS60100693A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 電気メツキにおけるエツヂマスクの位置制御方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60100693A true JPS60100693A (ja) | 1985-06-04 |
Family
ID=16529202
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20679483A Pending JPS60100693A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 電気メツキにおけるエツヂマスクの位置制御方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60100693A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6428395A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-30 | Nippon Kokan Kk | Method for controlling follow up to meandering in electrolyzing cell |
WO2003083185A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Atotech Deutschland Gmbh | Conveyorized plating line and method for electrolytically metal plating a workpiece |
-
1983
- 1983-11-02 JP JP20679483A patent/JPS60100693A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6428395A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-30 | Nippon Kokan Kk | Method for controlling follow up to meandering in electrolyzing cell |
WO2003083185A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Atotech Deutschland Gmbh | Conveyorized plating line and method for electrolytically metal plating a workpiece |
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