JPS62151593A - 金属ストリツプの連続電気メツキ装置 - Google Patents

金属ストリツプの連続電気メツキ装置

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Publication number
JPS62151593A
JPS62151593A JP29047485A JP29047485A JPS62151593A JP S62151593 A JPS62151593 A JP S62151593A JP 29047485 A JP29047485 A JP 29047485A JP 29047485 A JP29047485 A JP 29047485A JP S62151593 A JPS62151593 A JP S62151593A
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JP
Japan
Prior art keywords
metal strip
electrode plate
main electrode
edges
electroplating
Prior art date
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Pending
Application number
JP29047485A
Other languages
English (en)
Inventor
Masatoshi Hirano
雅敏 平野
Kazumoto Futaki
二木 一元
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Engineering Corp
Original Assignee
NKK Corp
Nippon Kokan Ltd
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Publication date
Application filed by NKK Corp, Nippon Kokan Ltd filed Critical NKK Corp
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Publication of JPS62151593A publication Critical patent/JPS62151593A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、鋼やアルミニウムのような金属ストリップ
を連続電気メッキする際に、金属ストリップのエツジ部
におけるメッキ量が中央部に比べて多くなるオーバーコ
ートまだは前記メッキ量が中央部に比べて少なくなるア
ンダーコートを防止することができる金属ストリップの
連続電気メッキ装置に関するものである。
〔従来技術とその問題点〕
例えば鋼ストリップのような金属ストリップを連続電気
メッキするための装置として、第5図に示すような垂直
型電気メッキ装置と、第6図に示すような水平型電気メ
ッキ装置とが知られている。
垂直型電気メッキ装置は、第5図に示すように、垂直型
電気メッキ槽1の金属ストリップ入側および出側の上方
に設けられたコンダクタロール2゜2と、電気メッキ槽
1内の下部に設けられたジンクロールjと、コンダクタ
ロール2,2の各々とジンクロール3との間において、
電気メッキ槽1内を移動中の金属ストリップ4を間にし
て、金属ストリップ4と平行に配置された1対の垂直な
電極板5.5と6,6とからなっている。金属ストリッ
プ4は、メッキ浴が収容され且つ流れている電気メッキ
槽l内を下方に次いで上方に向って移動し、1対の電極
板5,5および6,6を通過する間に連続的に電気メッ
キされる。
水平型電気メッキ装置は、第6図に示すように、水平型
電気メッキ槽7の金属ストリップ入側および出側の外方
に設けられたコンダクタロール2゜2と、電気メッキ槽
7内の金属ストリップ入側および出側に設けられた上下
1対のダムロール8a。
8aおよび8b、8bと、ダムロール8a、8a  と
sb。
8b  との間において、電気メッキ槽1内を移動中の
金属ストリップ4を間にして、金属ストリップ4と平行
に配置された1対の水平な電極板5.5と6,6とから
なっている。金属ストリップ4は、メッキ浴が収容され
且つ流れている電気メッキ漕7内を移動し、1対の電極
板5,5および6,6を通過する間に連続的に電気メッ
キされる。
このような装置を使用して金属ストリップ4の両面を電
気メッキする際に問題となることは、第7図に示すよう
に、金属ストリップ4のエツジ部にメッキ電流が集中し
て、エツジ部のメッキ量が他の部分よりも多くなるオー
バーコートが発生することである。金属ストリップ4の
片面を電気メッキする際には、第8図に示すように、上
記のようなエツジ部のオーバーコートに加えて、非メッ
キ面にも電流がまわりこんでメッキされる問題が発生す
る。
このように、金属ストリップのエツジ部にオーバーコー
トが生ずると、金属ストリップをコイル状に巻いた場合
に、エツジ部が盛り上がるビルドアップ現象が生じ、オ
ーバーコート部分のメッキ皮膜同士がすれ合って疵が発
生したり、溶接時におけるオーバーコート部分の溶接強
度不良や、オーバーコート部分の変色による外観不良を
招く等の問題が生ずる。
そこで、上述のような問題を防止するために、最近第9
図および第10図に示すように電気メッキ槽内を移動中
の金属ストリップ4の両エツジに近接して主電極板9,
9の長さと同程度の長さの幅の短い補助電極板10.1
0を配置し、主電極板9.9と補助電極板10.10と
の間にも電流を流すことにより、金属ストリップ4の両
エツジ部に集中していた電流を補助電極板10.10に
集め、かくして、金属ストリップ4のエツジ部分に生ず
るオーバーコートを防止し、且つ、片面メッキの場合の
非メッキ面へのメッキを防止する方法が開発されている
上述の方法によれば、金属ストリップのエツジ部に生ず
るオーバーコートは防止されるが、逆にエツジ部の電流
が中央部よりも低くなる結果、エツジ部のメッキ量が他
の部分よりも少なくなるアンダーコートが発生する問題
が生じた。第11図は、金属ストリップのエツジに近接
して補助電極板を配置した場合と、補助電極板を配置し
ない場合における、金属ストリップの一方側のエツジ部
の、中央部に対するメッキ付着割合である。図面に示す
ように、補助電極板を配置した場合のエツジ部のメッキ
付着割合は、中央部に比べて10〜20%も減少する。
〔発明の目的〕
従って、この発明の目的は、金属ストリップに対する連
続電気メッキ時に、金属ストリップのエツジ部にオーバ
ーコートまたはアンダーコートが生ぜず、金属ストリッ
プの幅方向に均一な量のメッキを施すことができる金属
ス) IJツブの連続電気メッキ装置を提供することに
ある。
〔発明の概要〕
本発明者等は、前述した問題を解決し、金属ストリップ
の幅方向に均一な量のメッキを施すことができる金属ス
トリップの連続電気メッキ装置を開発すべく鋭意研究を
重ねた。その結果、金属ストリップのエツジに近接し、
金属ストリップの面と同一平面上に且つ金属ストリップ
と平行に、幅の短い補助電極板を配置し、且つ、主電極
板の長さを金属ストリップの幅よりも長くなし、金属ス
トリップが主電極板によって覆われるように主電極板を
配置すれば、金属ストリップのエツジ部における電流密
度が低下せず、エツジ部のアンダーコート発生が防止さ
れることを知見した。
第12図は、金属ストリップのエツジから突出する部分
の主電極板の長さによる、金属ストリップのエツジから
の距離と、金属ストリップエツジ部の中央部に対する電
流密度の割合との関係を示すグラフである。第12図に
おいて、十印は、第13図に示すように、主電極板9.
9の間を通る金属ストリップ4のエツジから突出する部
分の主電極板9.9の長さLが35mmの場合、Δ印は
前記長さが25咽の場合、○印は前記長さがommの場
合である。なお、このときの補助電極板10の長さは3
0mmである。図面に示すように、金属ストリップ4の
エツジから突出する部分の主電極板9.9の長さLが長
くなれば、エツジ部の電流密度は上昇し、アンダーコー
トの発生が防止される。
第14図は、金属ストリップのエツジから突出する部分
の主電極板の長さLと、補助電極板の電流密度との関係
を示すグラフである。図面に示すように、金属ストリッ
プのエツジから突出する部分の主電極板の長さが長くな
り過ぎると、補助電極板の電流密度が過大になり、必要
以上の電流が消費される問題が生ずる。
この発明は、上記知見に基づいてなされたもの!あって
、 メッキ浴が収容されている電気メッキ槽と、前記電気メ
ッキ槽内に配置された、前記電気メッキ槽内を通過する
金属ストリップの少なくとも1つの表面に連続的に電気
メッキを施すための少なくとも1つの主電極板と、前記
電気メッキ槽内を通過する金属ストリップの両エツジに
近接し、前記主電極板の付近に配置された、電気メッキ
時に前記金属ス) IJツブのエツジ部に生ずるオーバ
ーコートを防止するための補助電極板とからなる金属ス
トリップの連続電気メッキ装置において、前記主電極板
は、その両エツジの各々が金属ストリップの両エツジの
各々よシも突出するように、前記金属ストリップの幅よ
りも長い幅を有しており、前記主電極板の両エツジ部付
近における各々の内側には、前記主電極板の有効幅を調
整するための、前記主電極板の両エツジ部内面を覆う絶
縁材料製の幅調整板が、前記主電極板の幅方向に移動可
能に設けられていることに特徴を肩するものである。
〔発明の構成〕
次に、この発明を、図面を参照しながら説明する。第1
図はこの発明の装置の基本構成を示す概略垂直断面図、
第2図はこの発明の装置の概略斜視図である。図面に示
すように、水平型′電気メッキ槽内を移動中の金属スト
リップ4を間にして、金属ストリップ4と平行に配置さ
れている1対の水平な主電極板9,9の幅は、金属スト
リップ4の幅よりも長く形成されており、主電極板9.
9の両エツジの各々は、金属ストリップ4の両エツジの
各々よりも所定長さだけ突出している。
金属ストリップ4の両エツジに近接し、金属ストリップ
4の面と同一平面上に且つ金属ストリップ4と平行に、
幅の短い薄鋼板製の補助電極板10゜10が、主電極板
9,90両エツジから突出しないように配置されている
。補助電極板10.10の各々の外側端には、例えばF
RPのような絶縁材料からなる垂直な遮蔽板11が固定
されている。
主成極板9,9の両エツジ部付近における各々の内側に
は、主゛成極板9.9の両エツジ部内面を覆い、主電極
板9,9の有効幅を調整するための、水平な幅調整板1
2.12が配置されている。幅調整板’12.12の各
々は、例えばFRPのような絶線材料からなっており、
主電極板9.9の両エツジ部内面に近接している。幅調
整板12.12の外側端は、垂直な連結板13によって
互いに連結されており、連結板13の外面には、水平に
配置されだ液圧シリンダ14のロッド15が固定されて
いる。従って、液圧シリンダ14の作動によつて、幅調
整板12.12は主電極板9,9の幅方向に水平に移動
し、幅調整板12.12によって主電極板9,9の両エ
ツジ部内面が覆われている面積即ち主電極板9.9の有
効幅を調整することができる。
第3図はこの発明の装置の他の例の基本構成を示す概略
垂直断面図である。第3図に示した例は片面メッキの場
合であって、主電極板9は、金属ストリップ4の下方に
1枚配置され、幅調整板12は、主電極板9の両エツジ
部内面に近接して、液圧シリンダ14により主電極板9
0幅方向に水平に移動可能に配置されている点を除いて
、第1図および第2図に示した装置と同じである。
第4図は第1図および第2図に示した装置に、幅調整板
12.12による主電極板9,9の有効幅調整を自動的
に行なう機構を付加した例を示す概略垂直断面図である
。図面に示すように、補助電極板10の電流値は電流検
出器16により連続的に検出され、演算増幅器17に入
力される。演算増幅器17には予め補助電極板10に流
す適正な電流値が記憶されている。
演算増幅器17は、電流検出器16によって検出された
補助電極板lOの電流値と、上記適正電流値とを比較し
、その差が零となるように液圧シリンダ14を作動させ
て幅調整板12.12を移動し、主電極板9,9の有効
幅を調整する。
なお、補助電極板10.10を液圧シリンダ等によって
水平方向に移動可能とすれば、金属ストリップ4の幅寸
法の変更に応じて、金属ストリップ4のエツジから適切
な間隔をあけて補助電極板10.10を位置させること
ができる。
上述したこの発明の装置によれば、主電極板9゜9のエ
ツジ部は、金属ストリップ4の両エツジより適正な長さ
で突出し、金属ストリップ4の両面または一方の面は、
主電極板9によって憶われているので、金属ストリップ
のエツジ部における電流密度が低下せず、エツジ部に生
ずるオーバーコートおよびアンダーコートは適確に防止
される。
例えば、水平型電気メッキ装置を使用して、全γストリ
ップの両面に連続電気亜鉛メッキを施すに当り、補助電
極板を配置しない場合には、金属ストリップのエツジか
ら30鰭の間の部分に、他の部分よりも90%メッキ量
が多いオーバーコートが生じ、一方、補助電極板を配置
した場合には、金属ストリップのエツジから508の間
の部分に、逆に他の部分よりも20チメッキ量が少ない
アンダーコートが生じた。しかしながら、この発明の第
1図および第2図に示した装置を使用して亜鉛メッキを
行なった場合は、アンダーコートは全く防止され、金属
ストリップのエツジから10鱈の間に僅かなオーバーコ
ートが生じた程度であった。
更に第4図に示した、主電極板の有効幅自動調整機構を
有する装置を使用して亜鉛メッキを行なった場合は、金
属ストリップエツジ部のメッキ量公差を、±5%の範囲
内におさえることができた。
また、水平型電気メッキ装置を使用して、金属ストリッ
プの片面に連続電気亜鉛メッキを施すに当り、補助電極
板を配置しない場合には、金属ストリップのエツジから
30rrrInの間の部分に、他の部分よりも90q6
メッキ量が多いオーバーコートが生じた上、非メッキ面
のエツジから25配の間の部分にまでメッキされた。一
方、補助電極板を配置した場合には、非メッキ面へのメ
ッキ付着は防止されたが、金属ストリップのエツジから
50咽の間の部分に、逆に他の部分よりも2o%メッキ
量が少ないアンダーコートが生じた。しかしながら、第
3図に示すこの発明の装置を使用して亜鉛メッキを行な
った場合は、アンダーコートおよび非メッキ面へのメッ
キ付着は完全に防止され、金属ストリップのエツジから
10−の間に僅かなオーバーコートが生じた程度であっ
た。
上記は、水平型電気メッキ設備にこの発明の装置を適用
した場合について述べたが、垂直型電気メッキ設備にこ
の発明の装置を適用した場合にも、同様の効果が得られ
ることは云うまでもない。
〔発明の効果〕
以上述べたように、この発明によれば、垂直型t6気メ
ッキ装置または水平型電気メッキ装置を使用して金属ス
トリップに連続′電気メッキするに当り、金属ストリッ
プのエツジ部にオーバーコートまたはアンダーコートが
生ぜず、金属ストリップの幅方向に常に均一な量のメッ
キを施すことができる工学上優れた効果がもたらされる
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の装置の基本構成を示す概略垂直断面
図、第2図はこの発明の装置の概略斜視図、第3図はこ
の発明の装置の他の例を示す概略垂直断面図、第4図は
この発明の装置の更に他の例を示す概略垂直断面図、 第5図は垂直型電気メッキ装置の概略縦断面図、第6図
は水平型電気メッキ装置の概略縦断面図、第7図は両面
メッキの場合のエツジ部へのメッキ電流集中状態を示す
説明図、第8図は片面メッキの場合の非メッキ面への電
流ま、わりこみ状態を示す説明図、 第9図および第10図は補助成極板を配置した場合のメ
ッキ電流の分布を示す説明図、第11図は補助電極板を
配置した場合と配置しない場合の金属ストリップのエツ
ジ部の、中央部に対するメッキ付着割合を示すグラフ、
第12図は金属ストリップのエツジから÷÷突出する部
分の主71仮の長さによる、金属ストリップのエツジか
らの距離と、金属ストリップエツジ部の中央部に対する
電流密度の割合との関係を示すグラフ、第13図は金属
ス) IJツブのエツジから突出する部分の主電極板の
長さを示す説明図、第14図は金属ストリップのエツジ
から突出する部分の主電極板の長さと補助電極板の電流
密度との関係を示すグラフである。図面において、 1・・・垂直型電気メッキ槽、 2・・・コンタクタロール、3・・・ジンクロール、4
・・・金属ストリップ、  5,6・・・電極板、7・
・・水平型電気メッキ槽、 8a、 8b・・・ダムロール、  9・・・主電極板
、10・・・補助電極板、   11・・・遮蔽板、1
2・・・幅調整板、    13・・・連結板、14°
°゛孜圧シリンダ、  15・・・ロンド、16・・・
電流検出器、   17・・・演算増幅器。 第1図 第3図 第5図 第6図 第11図 工・ノジカゝらの距離(mx) エツジ力ゝらの距離(vrL)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. メッキ浴が収容されている電気メッキ槽と、前記電気メ
    ッキ槽内に配置された、前記電気メッキ槽内を通過する
    金属ストリップの少なくとも1つの表面に連続的に電気
    メッキを施すための少なくとも1つの主電極板と、前記
    電気メッキ槽内を通過する金属ストリップの両エッジに
    近接し、前記主電極板の付近に配置された、電気メッキ
    時に前記金属ストリップのエッジ部に生ずるオーバーコ
    ートを防止するための補助電極板とからなる金属ストリ
    ップの連続電気メッキ装置において、前記主電極板は、
    その両エッジの各々が金属ストリップの両エッジの各々
    よりも突出するように、前記金属ストリップの幅よりも
    長い幅を有しており、前記主電極板の両エッジ部付近に
    おける各々の内側には、前記主電極板の有効幅を調整す
    るための、前記主電極板の両エッジ部内面を覆う絶縁材
    料製の幅調整板が、前記主電極板の幅方向に移動可能に
    設けられていることを特徴とする、金属ストリップの連
    続電気メッキ装置。
JP29047485A 1985-12-25 1985-12-25 金属ストリツプの連続電気メツキ装置 Pending JPS62151593A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991007527A1 (de) * 1989-11-15 1991-05-30 Schering Aktiengesellschaft Vorrichtung zum abblenden von feldlinien in einer galvanikanlage
JPH0378069U (ja) * 1989-12-01 1991-08-07
US6217736B1 (en) 1997-04-25 2001-04-17 Atotech Deutschland Gmbh Method and apparatus for electrolytically treating a board-shaped substrate comprising shielding edge regions of the substrate during electrolytic treatment
JP2007515557A (ja) * 2003-12-23 2007-06-14 コラス・スタール・ベー・ブイ 改良された金属細片電気メッキ
KR101421783B1 (ko) * 2011-12-12 2014-07-30 재단법인 포항산업과학연구원 가상전극을 이용한 전기 도금 장치
WO2015011130A1 (en) * 2013-07-26 2015-01-29 Tata Steel Ijmuiden B.V. Anode system for use in an electroplating cell for the coating of a moving metal strip and a method using said anode system

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