JPH01287295A - 水平型電気鍍金金属帯の形状位置制御方法 - Google Patents
水平型電気鍍金金属帯の形状位置制御方法Info
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- JPH01287295A JPH01287295A JP63115280A JP11528088A JPH01287295A JP H01287295 A JPH01287295 A JP H01287295A JP 63115280 A JP63115280 A JP 63115280A JP 11528088 A JP11528088 A JP 11528088A JP H01287295 A JPH01287295 A JP H01287295A
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は水平型電気鍍金金属帯の形状位置制御方法に関
するものである。
するものである。
［従来技術］
鍍金鋼板のように、品質の揃った製品を安価に大量に生
産することが要望されている金属帯の連続電気鍍金にお
いては、鍍金ラインの速度を上げて生産性を高めるため
に、高い鍍金電流密度が適用されているが、これをより
高めることが常に要求されている。しかし、鍍金電流密
度を高くして行くとイオンの電解析出速度が大きくなり
、その拡散速度が析出速度に追い付かなくなる限界電流
密度にやがては達してしまう。この限界電流密度を超え
ると鍍金被膜は粗くなったり、鍍金焼けを起こしたりし
た欠陥被膜となる。この問題に関しては、金属帯の走行
方向と向流的に鍍金液を噴流することによって濃度分極
を解消し」１記の限界電流密度を更に高くする（例えは
、特公昭６ｌ−３６５９９）等の努力がなされている。
産することが要望されている金属帯の連続電気鍍金にお
いては、鍍金ラインの速度を上げて生産性を高めるため
に、高い鍍金電流密度が適用されているが、これをより
高めることが常に要求されている。しかし、鍍金電流密
度を高くして行くとイオンの電解析出速度が大きくなり
、その拡散速度が析出速度に追い付かなくなる限界電流
密度にやがては達してしまう。この限界電流密度を超え
ると鍍金被膜は粗くなったり、鍍金焼けを起こしたりし
た欠陥被膜となる。この問題に関しては、金属帯の走行
方向と向流的に鍍金液を噴流することによって濃度分極
を解消し」１記の限界電流密度を更に高くする（例えは
、特公昭６ｌ−３６５９９）等の努力がなされている。
しかしながら他方て、この限界電流密度を実際に適用す
ることを不可能にしている要因かあり、その一つか金属
帯の幅方向の反り（以下、幅反りと称す）形状である。
ることを不可能にしている要因かあり、その一つか金属
帯の幅方向の反り（以下、幅反りと称す）形状である。
電気鍍金においては、被鍍金体である陰極と鍍金電流の
供給体である陽極との距離の変動は、形成される鍍金被
膜に大きな影響を与える。とくに被鍍金体が幅のある金
属帯のように大きな広がりを持つ場合、部分的に陽極と
の距離に相違があると、距離の小さい部分に鍍金電流が
集中して過剰な電解析出が起き、他の部分では鍍金被膜
の厚さか不十分になったりする。特に幅反りのある場合
は、金属帯幅方向の端部への電流分布に拍車をかけるこ
とになり、この端部ては限界電流密度を超えてしまう恐
れから、平均電流密度の限界は限界電流密度よりもかな
り小さく抑えねはならなくなる。
供給体である陽極との距離の変動は、形成される鍍金被
膜に大きな影響を与える。とくに被鍍金体が幅のある金
属帯のように大きな広がりを持つ場合、部分的に陽極と
の距離に相違があると、距離の小さい部分に鍍金電流が
集中して過剰な電解析出が起き、他の部分では鍍金被膜
の厚さか不十分になったりする。特に幅反りのある場合
は、金属帯幅方向の端部への電流分布に拍車をかけるこ
とになり、この端部ては限界電流密度を超えてしまう恐
れから、平均電流密度の限界は限界電流密度よりもかな
り小さく抑えねはならなくなる。
このように、幅反り形状は限界電流密度の適用を阻害す
るたけてなく、鍍金被膜厚さの均一性を損ない、又、合
金鍍金のように複数の元素を電解析出させる場合には、
被膜の成分比率を狂わせたりする。
るたけてなく、鍍金被膜厚さの均一性を損ない、又、合
金鍍金のように複数の元素を電解析出させる場合には、
被膜の成分比率を狂わせたりする。
このような、金属帯の幅方向の反り形状に基づく鍍金被
膜の不均一を防くために、従来、陽極を金属帯幅方向に
沿って分割して複数個のブロックに分（す、各ブロック
の位置を反り形状に合わせて調整する方法が提案されて
いた（例えは、特開昭６１−２１．７５９６ ＞。
膜の不均一を防くために、従来、陽極を金属帯幅方向に
沿って分割して複数個のブロックに分（す、各ブロック
の位置を反り形状に合わせて調整する方法が提案されて
いた（例えは、特開昭６１−２１．７５９６ ＞。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、陽極を分割すると、消耗電極では取り替
えや補充の機構が極めて複雑になり、多大の時間もかか
る。これに加え、一つ一つのフロックの位置を調整する
機構は益々鍍金槽構造を複雑にし、維持点検に多大の時
間と労力を費やさねばならない。
えや補充の機構が極めて複雑になり、多大の時間もかか
る。これに加え、一つ一つのフロックの位置を調整する
機構は益々鍍金槽構造を複雑にし、維持点検に多大の時
間と労力を費やさねばならない。
このような問題を解決するために、この発明はなされた
ものて、複雑な機構を要せずに金属帯幅方向の反り形状
を矯正し、量的にも質的にも均一な鍍金被膜を得ること
によってより高い鍍金電流密度の適用を可能ならしめる
ことを目的とする。
ものて、複雑な機構を要せずに金属帯幅方向の反り形状
を矯正し、量的にも質的にも均一な鍍金被膜を得ること
によってより高い鍍金電流密度の適用を可能ならしめる
ことを目的とする。
［課題を解決するための手段］
前記目的は、電気鍍金槽内て、入出側のタムロールを介
して水平に走行する金属帯と、金属帯に対向してその上
下側に配置した一対の陽極との間に、鍍金液を噴流させ
て電気鍍金する場合σ′）イ」着量を検出して金属帯の
ＩＪ力方向形状と、上下方向の位置を制御する方法にお
いて、前記電気鍍金槽を出た金属帯の付着量を検出し、
その検出値に対応して、金属帯と上側の陽極との間の鍍
金液の噴流速度と、金属帯と下側の陽極との間の鍍金液
の噴流速度とを独立的に調整して金属帯の巾方向の形状
を制御するとともに、タムロールを調整して金属帯の上
下方向の位置を制御する水平型電気鍍金金属帯の形状位
置制御方法により達成できる。
して水平に走行する金属帯と、金属帯に対向してその上
下側に配置した一対の陽極との間に、鍍金液を噴流させ
て電気鍍金する場合σ′）イ」着量を検出して金属帯の
ＩＪ力方向形状と、上下方向の位置を制御する方法にお
いて、前記電気鍍金槽を出た金属帯の付着量を検出し、
その検出値に対応して、金属帯と上側の陽極との間の鍍
金液の噴流速度と、金属帯と下側の陽極との間の鍍金液
の噴流速度とを独立的に調整して金属帯の巾方向の形状
を制御するとともに、タムロールを調整して金属帯の上
下方向の位置を制御する水平型電気鍍金金属帯の形状位
置制御方法により達成できる。
［作用］
本発明方法では、電気鍍金する場合に、後述するように
上側の噴流ノズルと下側の噴流ノスルとの噴流速度を独
立的に調整出来るようにし、ているのて、元来幅反り形
状の金属帯ても鍍金槽１ｌ１７）中て、その幅反り形状
を矯正して鍍金を施してやることが出来る。
上側の噴流ノズルと下側の噴流ノスルとの噴流速度を独
立的に調整出来るようにし、ているのて、元来幅反り形
状の金属帯ても鍍金槽１ｌ１７）中て、その幅反り形状
を矯正して鍍金を施してやることが出来る。
即ち、金属帯の上側と下側とて噴流速度が異なった場合
、噴流速度の小さい側に凸の幅反り形状が生し、且つ金
属帯か同し側に若干移動する。
、噴流速度の小さい側に凸の幅反り形状が生し、且つ金
属帯か同し側に若干移動する。
第１図はこの様子を示す金属帯１の横断面図である。第
１図（ａ）は」二側のノスル４の噴流速度が、下側のノ
スルの噴流速度よりも小さい場合で、上側に凸の幅反り
が生し、且つ金属帯１は上側に僅か移動している。第１
図（ｂ）は噴流速度が逆の場合で、幅反りも移動も（ａ
）とは反対になっている。Ａは金属帯の正常な位置を示
す仮想線である。
１図（ａ）は」二側のノスル４の噴流速度が、下側のノ
スルの噴流速度よりも小さい場合で、上側に凸の幅反り
が生し、且つ金属帯１は上側に僅か移動している。第１
図（ｂ）は噴流速度が逆の場合で、幅反りも移動も（ａ
）とは反対になっている。Ａは金属帯の正常な位置を示
す仮想線である。
この現象を利用して、幅反りの凸側の噴流速度を反対側
の噴流速度よりも大きくしてやれは、幅反りを反対側に
凸に反らそうとするので、元来の反ろうとする力と釣り
合った所で、何れの側にも反りは生しなくなる。しかし
、この操作を行った結果、金属帯の位置は前記反対側に
若干移動しているので、本発明方法では更にこの移動分
を差し＝６− 引く向きにその分たけタムロールを移動調整して、上下
の陽極の中間の正常位置に戻してやる。
の噴流速度よりも大きくしてやれは、幅反りを反対側に
凸に反らそうとするので、元来の反ろうとする力と釣り
合った所で、何れの側にも反りは生しなくなる。しかし
、この操作を行った結果、金属帯の位置は前記反対側に
若干移動しているので、本発明方法では更にこの移動分
を差し＝６− 引く向きにその分たけタムロールを移動調整して、上下
の陽極の中間の正常位置に戻してやる。
以上の操作によって金属帯の何れの部分も陽極から等し
い距離を保つように制御することが出来る。
い距離を保つように制御することが出来る。
［発明の実施例］
本発明方法の実施例を図によって説明する。第２図は本
発明方法に使用する水平型鍍金電気鍍金装置の一実施例
を示す模式図である。図では、電気鍍金槽８内て、入出
側のダムロール７を介して水平に走行する金属帯コと、
金属帯１に対向してその上下側に配置した一対の陽極２
．３との間に、噴流ノスル５により鍍金液１０を噴流さ
せて電気鍍金する。６はコンタクタ−ロールてあり、９
はバックアップロールである。金属帯１は電気鍍金槽８
を出て、蛍光Ｘ線等による付着量計１１によってその付
着量が検出される。そしてこの検出値は演算部１２に送
られ、そこで基準値と比較演算されて指令部１３から噴
流ノスル５に、更にはダムロールの昇降１ｆｉｉ１４に
指令される。この場合金属帯の巾方向の形状を制御する
ために、前記金属帯］−と上側の陽極２との間の鍍金液
の噴流速度と、金属帯１と下側の陽極３との間の鍍金液
の噴流速度とを独立的に調整して金属帯の巾方向の形状
を制御する。ここでは鍍金液を噴流し向流としている。
発明方法に使用する水平型鍍金電気鍍金装置の一実施例
を示す模式図である。図では、電気鍍金槽８内て、入出
側のダムロール７を介して水平に走行する金属帯コと、
金属帯１に対向してその上下側に配置した一対の陽極２
．３との間に、噴流ノスル５により鍍金液１０を噴流さ
せて電気鍍金する。６はコンタクタ−ロールてあり、９
はバックアップロールである。金属帯１は電気鍍金槽８
を出て、蛍光Ｘ線等による付着量計１１によってその付
着量が検出される。そしてこの検出値は演算部１２に送
られ、そこで基準値と比較演算されて指令部１３から噴
流ノスル５に、更にはダムロールの昇降１ｆｉｉ１４に
指令される。この場合金属帯の巾方向の形状を制御する
ために、前記金属帯］−と上側の陽極２との間の鍍金液
の噴流速度と、金属帯１と下側の陽極３との間の鍍金液
の噴流速度とを独立的に調整して金属帯の巾方向の形状
を制御する。ここでは鍍金液を噴流し向流としている。
続いてタムロール７を調整して金属帯１の上下方向の位
置を制御する。これによって金属帯］と」二側の陽極２
の電極間隔と金属帯１と下側の陽極３との電極間隔を一
定に保持出来る。
置を制御する。これによって金属帯］と」二側の陽極２
の電極間隔と金属帯１と下側の陽極３との電極間隔を一
定に保持出来る。
この電気鍍金によって金属帯は両面とも均一な鍍金付着
量を得ることが出来る。
量を得ることが出来る。
次に本発明方法の実験例を具体的に述べる。
（実験例）
幅反りを有する幅１８００＋ｎｍ、厚さ０．７５ｍｍの
銅帯８種類に、第２図の電気鍍金装置を用いて、 Ｎｉ
−Ｚｎ合金鍍金（目標値Ｎｊ１４％−Ｚｎ８６％）を
施しな。鍍金された銅帯の幅方向端部の鍍金付着量と中
央部の鍍金付着量との比、及び鍍金被膜中のＮｉ含有率
（端部及び中央部を含んだ平均値）の目標値との隔たり
を求め、噴流速度調整による効果を調へた。
銅帯８種類に、第２図の電気鍍金装置を用いて、 Ｎｉ
−Ｚｎ合金鍍金（目標値Ｎｊ１４％−Ｚｎ８６％）を
施しな。鍍金された銅帯の幅方向端部の鍍金付着量と中
央部の鍍金付着量との比、及び鍍金被膜中のＮｉ含有率
（端部及び中央部を含んだ平均値）の目標値との隔たり
を求め、噴流速度調整による効果を調へた。
噴流速度調整を行った実験例Ｎｎ、 １〜ＮＯ，６、比
較のなめに噴流速度の調整を行わなかった比較例Ｎｏ、
１〜Ｎ０．２について、この実験の結果を第１表に示
す。
較のなめに噴流速度の調整を行わなかった比較例Ｎｏ、
１〜Ｎ０．２について、この実験の結果を第１表に示
す。
第１表
☆」二の向きを正とする。
比較例では、（＝ｌＩ着量比か１２前後にも達し、端部
の鍍金被膜か粗くなっているのに対し、実験例では、イ
」着星比は１１０未溝と付着量は均一化されており、端
部の鍍金被膜は良好である。又、比較例ては１％前後見
られるＮ１含有率の目標値との隔たりも、実験例では０
．３％以下であり成分的にも均一化されている。更に、
この結果から判断すると、比較例では実際に適用できる
最高鍍金電流密度は、限界電流密度の１／１．３にしか
過きないが、実施例ては１／］、、０９となり比較例の
１２倍の鍍金電流密度が適用てきる。
の鍍金被膜か粗くなっているのに対し、実験例では、イ
」着星比は１１０未溝と付着量は均一化されており、端
部の鍍金被膜は良好である。又、比較例ては１％前後見
られるＮ１含有率の目標値との隔たりも、実験例では０
．３％以下であり成分的にも均一化されている。更に、
この結果から判断すると、比較例では実際に適用できる
最高鍍金電流密度は、限界電流密度の１／１．３にしか
過きないが、実施例ては１／］、、０９となり比較例の
１２倍の鍍金電流密度が適用てきる。
［発明の効果］
以」二連べてきたように、この発明によれは、眼界電流
密度を高めるための噴流速度を調整することによって幅
反り形状を矯正し、タムロールを移動することによって
電金属帯の位置を調整して電極間距離を正常に保つので
、特別の装置も複雑な＃！構も必要とぜずに、均一な鍍
金被膜を得る事が出来、その結果として製品の高品質を
維持したまま高い鍍金電流密度か適用できる。このよう
に、生産性の向」二に寄与するこの発明の効果（１大き
い。
密度を高めるための噴流速度を調整することによって幅
反り形状を矯正し、タムロールを移動することによって
電金属帯の位置を調整して電極間距離を正常に保つので
、特別の装置も複雑な＃！構も必要とぜずに、均一な鍍
金被膜を得る事が出来、その結果として製品の高品質を
維持したまま高い鍍金電流密度か適用できる。このよう
に、生産性の向」二に寄与するこの発明の効果（１大き
い。
第１図はこの発明の詳細な説明するための金属帯の横断
面図、第２図は水平型鍍金槽内の縦断面図である。 １・・金属帯、２，３・・・陽極、４，５・・ノスル、
７・・ダムロー、８・・・電気鍍金槽、１１・・付着量
計、１２・・・演算部、１３・・指令部、１４・・・昇
降機構。
面図、第２図は水平型鍍金槽内の縦断面図である。 １・・金属帯、２，３・・・陽極、４，５・・ノスル、
７・・ダムロー、８・・・電気鍍金槽、１１・・付着量
計、１２・・・演算部、１３・・指令部、１４・・・昇
降機構。
Claims (1)
- （１）電気鍍金槽内で、入出側のダムロールを介して水
平に走行する金属帯と、金属帯に対向してその上下側に
配置した一対の陽極との間に、鍍金液を噴流させて電気
鍍金する場合の付着量を検出して金属帯の巾方向の形状
と、上下方向の位置を制御する方法において、前記電気
鍍金槽を出た金属帯の付着量を検出し、その検出値に対
応して、金属帯と上側の陽極との間の鍍金液の噴流速度
と、金属帯と下側の陽極との間の鍍金液の噴流速度とを
独立的に調整して金属帯の巾方向の形状を制御するとと
もに、ダムロールを調整して金属帯の上下方向の位置を
制御することを特徴とする水平型電気鍍金金属帯の形状
位置制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63115280A JPH01287295A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | 水平型電気鍍金金属帯の形状位置制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63115280A JPH01287295A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | 水平型電気鍍金金属帯の形状位置制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01287295A true JPH01287295A (ja) | 1989-11-17 |
Family
ID=14658751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63115280A Pending JPH01287295A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | 水平型電気鍍金金属帯の形状位置制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01287295A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005272999A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-10-06 | Jfe Steel Kk | 電気めっき鋼板の製造方法及び電気めっき装置 |
| WO2015091219A1 (en) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Device for accumulating a treatment liquid inside of a treatment area of a horizontal processing apparatus for a galvanic or wet-chemical metal deposition |
| JP2017119894A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 部分めっき方法およびその装置 |
-
1988
- 1988-05-11 JP JP63115280A patent/JPH01287295A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005272999A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-10-06 | Jfe Steel Kk | 電気めっき鋼板の製造方法及び電気めっき装置 |
| WO2015091219A1 (en) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Device for accumulating a treatment liquid inside of a treatment area of a horizontal processing apparatus for a galvanic or wet-chemical metal deposition |
| JP2017119894A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 部分めっき方法およびその装置 |
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