JP2006294699A - 放熱装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 放熱装置1は、一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板3と、絶縁基板3の他面に固定されたヒートシンク5とを備えている。絶縁基板3における発熱体搭載面とは反対側の面に金属層7を形成する。絶縁基板3の金属層7とヒートシンク5との間に、複数の貫通穴9が形成されたアルミニウム板10からなり、かつ貫通穴9が応力吸収空間となっている応力緩和部材4を介在させる。応力緩和部材4を、絶縁基板3の金属層7およびヒートシンク5にろう付する。
【選択図】 図1
Description
しかしながら、特許文献1記載の放熱装置においては、高熱伝導性材料と低熱膨張材とからなる放熱体を用いる必要があるので、材料コストが高くなるという問題がある。さらに、放熱体とヒートシンクとがねじ止めされているだけであるので、両者間での熱伝導性が十分ではなく、十分な放熱性能が得られない。
絶縁基板の片面とヒートシンクとの間に、高熱伝導性材料からなり、かつ応力吸収空間を有する応力緩和部材が介在させられ、応力緩和部材が、絶縁基板およびヒートシンクに金属接合されている放熱装置。
絶縁基板における発熱体搭載面とは反対側の面に金属層が形成され、当該金属層とヒートシンクとの間に、高熱伝導性材料からなり、かつ応力吸収空間を有する応力緩和部材が介在させられ、応力緩和部材が、絶縁基板の金属層およびヒートシンクに金属接合されている放熱装置。
(3):絶縁基板
(4):応力緩和部材
(5):ヒートシンク
(7):金属層
(9):貫通穴
(10):アルミニウム板
(20)(22)(23):応力緩和部材
(21):貫通穴
(25)(30):応力緩和部材
(26):凹所
(31)(34):応力緩和部材
(32):凹所
(36)(38):応力緩和部材
(37):凹所
(40)(42):応力緩和部材
(41):凹所
(45):応力緩和部材
(46)(47):貫通穴
(50)(53)(57):応力緩和部材
(51)(54)(55)(58)(59):凹所
(60):貫通穴
(63)(70)(72):応力緩和部材
(64):波頂部
(65):波底部
(66):連結部
(67):波形アルミニウム板
(68):切除部
Claims (24)
- 一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板と、絶縁基板の他面に固定されたヒートシンクとを備えた放熱装置において、
絶縁基板とヒートシンクとの間に、高熱伝導性材料からなり、かつ応力吸収空間を有する応力緩和部材が介在させられ、応力緩和部材が、絶縁基板およびヒートシンクに金属接合されている放熱装置。 - 応力緩和部材が絶縁基板およびヒートシンクにろう付されている請求項1記載の放熱装置。
- 一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板と、絶縁基板の他面に固定されたヒートシンクとを備えた放熱装置において、
絶縁基板における発熱体搭載面とは反対側の面に金属層が形成され、当該金属層とヒートシンクとの間に、高熱伝導性材料からなり、かつ応力吸収空間を有する応力緩和部材が介在させられ、応力緩和部材が、絶縁基板の金属層およびヒートシンクに金属接合されている放熱装置。 - 応力緩和部材が絶縁基板の金属層およびヒートシンクにろう付されている請求項3記載の放熱装置。
- 絶縁基板がセラミックからなる請求項1〜4のうちのいずれかに記載の放熱装置。
- 応力緩和部材が、複数の貫通穴が形成されたアルミニウム板からなり、貫通穴が応力吸収空間となっている請求項1〜5のうちのいずれかに記載の放熱装置。
- 貫通穴が、アルミニウム板における少なくとも絶縁基板の周縁部と対応する位置に形成されている請求項6記載の放熱装置。
- 貫通穴が非角形であり、貫通穴の円相当径が1〜4mmである請求項6または7記載の放熱装置。
- アルミニウム板の一面の面積に対するすべての貫通穴の面積の合計の割合が3〜50%の範囲内にある請求項6〜8のうちのいずれかに記載の放熱装置。
- 応力緩和部材が、少なくともいずれか一面に複数の凹所が形成されたアルミニウム板からなり、凹所が応力吸収空間となっている請求項1〜5のうちのいずれかに記載の放熱装置。
- 凹所が、アルミニウム板における少なくとも絶縁基板の周縁部と対応する位置に形成されている請求項10記載の放熱装置。
- 凹所の開口が非角形であり、凹所の開口の円相当径が1〜4mmである請求項10または11記載の放熱装置。
- アルミニウム板の凹所が形成された面の面積に対する当該面に形成された全凹所の開口面積の合計の割合が3〜50%の範囲内にある請求項10〜12のうちのいずれかに記載の放熱装置。
- 応力緩和部材が、少なくとも一面に複数の凹所が形成されるとともに、複数の貫通穴が形成されたアルミニウム板からなり、凹所および貫通穴が応力吸収空間となっている請求項1〜5のうちのいずれかに記載の放熱装置。
- 応力緩和部材を形成するアルミニウム板の肉厚が0.3〜3mmである請求項6〜14のうちのいずれかに記載の放熱装置。
- 応力緩和部材が、波頂部、波底部および波頂部と波底部とを連結する連結部とよりなる波形のアルミニウム板からなり、隣り合う連結部どうしの間の部分が応力吸収空間となっている請求項1〜5のうちのいずれかに記載の放熱装置。
- 波形アルミニウム板の肉厚が0.05〜1mmである請求項16記載の放熱装置。
- 波形アルミニウム板の波頂部、波底部および連結部に、波頂部および波底部の長さ方向と直交する方向に伸びる少なくとも1つの切除部が形成されている請求項16または17記載の放熱装置。
- 複数の波形アルミニウム板が、波頂部および波底部の長さ方向に間隔をおいて配置されている請求項16または17記載の放熱装置。
- 隣り合う波形アルミニウム板の波頂部および波底部の位置が、波頂部および波底部の幅方向にずれている請求項19記載の放熱装置。
- アルミニウム板が、純度99%以上の純アルミニウムからなる請求項6〜20のうちのいずれかに記載の放熱装置。
- 応力緩和部材が、芯材と芯材の両面を被覆するろう材製皮材とからなるブレージングシートにより形成され、ブレージングシートの皮材を用いて絶縁基板または絶縁基板の金属層と、ヒートシンクとにろう付されている請求項6〜21のうちのいずれかに記載の放熱装置。
- 応力緩和部材が、シート状ろう材を用いて絶縁基板または絶縁基板の金属層と、ヒートシンクとにろう付されている請求項6〜21のうちのいずれかに記載の放熱装置。
- 請求項1〜23のうちのいずれかに記載の放熱装置と、放熱装置の絶縁基板に搭載された半導体素子とを備えたパワーモジュール。
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