JP2014017318A - 半導体装置 - Google Patents
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- H01L2924/351—Thermal stress
Abstract
【課題】絶縁層にかかる熱応力を緩和すること。
【解決手段】半導体装置10は、回路基板11と、回路基板11に接合された半導体素子21,22とを有する。回路基板11は、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13に金属板14を接合することで構成されている。第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13は、応力緩和部材15,16を介装させた状態でヒートシンク23の上面に設けられている。金属板14は、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13に跨って設けられている。
【選択図】図2
【解決手段】半導体装置10は、回路基板11と、回路基板11に接合された半導体素子21,22とを有する。回路基板11は、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13に金属板14を接合することで構成されている。第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13は、応力緩和部材15,16を介装させた状態でヒートシンク23の上面に設けられている。金属板14は、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13に跨って設けられている。
【選択図】図2
Description
本発明は、配線層に半導体素子を接合してなる半導体装置に関する。
この種の半導体装置としては、例えば、特許文献1に記載の半導体装置が知られている。
特許文献1に記載の半導体装置は、絶縁層の主面に互いに間を空けて設けられた第1電極パターン及び第2電極パターン(配線層)を形成するとともに、第1電極パターンに半導体素子を接続し、第2電極パターンに電極端子を接続している。第1電極パターンと第2電極パターンは、接続用配線によって接続されている。
特許文献1に記載の半導体装置は、絶縁層の主面に互いに間を空けて設けられた第1電極パターン及び第2電極パターン(配線層)を形成するとともに、第1電極パターンに半導体素子を接続し、第2電極パターンに電極端子を接続している。第1電極パターンと第2電極パターンは、接続用配線によって接続されている。
ところで、半導体装置においては、絶縁層にかかる熱応力を緩和することが望まれている。
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、絶縁層にかかる熱応力を緩和することができる半導体装置を提供することにある。
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、絶縁層にかかる熱応力を緩和することができる半導体装置を提供することにある。
上記課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、被接合部材の一面に設けられる第1の絶縁層と、前記被接合部材の前記第1の絶縁層が設けられる面に沿う方向に前記第1の絶縁層と離間して設けられる第2の絶縁層と、前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層に跨って設けられる配線層と、前記配線層に接合される半導体素子と、を備えたことを要旨とする。
これによれば、配線層に対して、第1の絶縁層と第2の絶縁層を設けることで、配線層に対して単一の絶縁層を設ける場合に比べると、それぞれの絶縁層を小さくすることができる。半導体素子の駆動に伴い半導体素子が発熱し、その発熱に伴って配線層が膨張すると、第1の絶縁層及び第2の絶縁層は、配線層に追従して変形する。第1の絶縁層及び第2の絶縁層を小さくすることで、配線層が膨張したときの第1の絶縁層と第2の絶縁層の変形が抑えられている。したがって、第1の絶縁層及び第2の絶縁層にかかる熱応力を緩和することができる。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の半導体装置であって、前記配線層において、前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層の間の領域と対向する部分には、配線層の厚み方向に屈曲する屈曲部が形成されることを要旨とする。
これによれば、屈曲部を形成することで、屈曲部が屈曲する方向に凹む凹部が形成される。第1の絶縁層及び第2の絶縁層が変形したときには、屈曲部がこの凹部が閉じる方向に変形し、配線層にかかる応力を緩和する。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の半導体装置であって、前記屈曲部には、前記配線層の厚み方向に開口する開口部又は前記配線層の一部を切り欠いた切欠部が形成されることを要旨とする。
これによれば、開口部又は切欠部が応力緩和空間として機能し、配線層にかかる応力を開口部又は切欠部によって更に緩和することができる。
請求項4に記載の発明は、請求項1〜請求項3のうちいずれか一項に記載の半導体装置であって、前記被接合部材は放熱部材であることを要旨とする。
請求項4に記載の発明は、請求項1〜請求項3のうちいずれか一項に記載の半導体装置であって、前記被接合部材は放熱部材であることを要旨とする。
これによれば、半導体素子が発熱すると、その熱は放熱部材に伝導する。したがって、半導体素子を放熱部材によって冷却することができ、半導体素子の発熱に伴う配線層の膨張を抑えることができる。したがって、第1の絶縁層及び第2の絶縁層の変形を抑えることができ、第1の絶縁層及び第2の絶縁層にかかる熱応力を更に緩和することができる。
請求項5に記載の発明は、請求項1〜請求項4のうちいずれか一項に記載の半導体装置であって、前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層と前記被接合部材の間に前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層にかかる熱応力を緩和する応力緩和部材を介装したことを要旨とする。
これによれば、被接合部材の線膨脹係数と第1の絶縁層及び第2の絶縁層の線膨脹係数との相違に起因して熱応力が発生したときに、その熱応力が応力緩和部材によって緩和される。このため、第1の絶縁層及び第2の絶縁層にかかる熱応力を更に緩和することができる。
請求項6に記載の発明は、請求項1〜請求項5のうちいずれか一項に記載の半導体装置であって、前記半導体素子、前記配線層、前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層を、前記被接合部材に対して樹脂モールドしたことを要旨とする。
これによれば、半導体素子の発熱に伴い、配線層が膨張しようとすると、配線層をモールドする樹脂によって、配線層の膨張が抑制される。配線層の膨張が抑制されることで、第1の絶縁層及び第2の絶縁層の変形が抑制される。したがって、第1の絶縁層及び第2の絶縁層にかかる熱応力を緩和することができる。
本発明によれば、絶縁層にかかる熱応力を緩和することができる。
以下、本発明を具体化した一実施形態を図1及び図2にしたがって説明する。
図1に示すように、半導体装置10は、回路基板11と、回路基板11に接合された半導体素子21,22とを有する。回路基板11は、第1の絶縁層としての第1のセラミック基板12の上面と、第2の絶縁層としての第2のセラミック基板13の上面に配線層としての金属板14を接合することで構成されている。
図1に示すように、半導体装置10は、回路基板11と、回路基板11に接合された半導体素子21,22とを有する。回路基板11は、第1の絶縁層としての第1のセラミック基板12の上面と、第2の絶縁層としての第2のセラミック基板13の上面に配線層としての金属板14を接合することで構成されている。
図2に示すように、第1のセラミック基板12の下面には、第1の応力緩和部材15が設けられている。第2のセラミック基板13の下面には、第2の応力緩和部材16が設けられている。各応力緩和部材15,16の上面は、それぞれ、各セラミック基板12,13にロウ付けされている。各応力緩和部材15,16の下面には、平面視矩形状をなすヒートシンク23がロウ付けされている。各セラミック基板12,13は、それぞれ各応力緩和部材15,16を介装させた状態でヒートシンク23の上面に設けられている。したがって、本実施形態において、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13が接合される被接合部材は、ヒートシンク23となり、第1のセラミック基板12と第2のセラミック基板13は、ヒートシンク23の同一面上に設けられている。したがって、第2のセラミック基板13は、第1のセラミック基板12が設けられる面に沿う方向に設けられている。第1のセラミック基板12と第2のセラミック基板13は、離間した状態でヒートシンク23の長手方向に並んで設けられている。そして、第1のセラミック基板12と第2のセラミック基板13の間には、領域17が形成されている。
第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13は、窒化アルミニウム、アルミナ、窒化ケイ素等から形成されている。
各応力緩和部材15,16は、例えば、純度99.99wt%以上のアルミニウム(4N−Al)の金属板から形成されている。第1の応力緩和部材15には、厚み方向に貫通する貫通孔15aが形成されている。同様に、第2の応力緩和部材16には、厚み方向に貫通する貫通孔16aが形成されている。
各応力緩和部材15,16は、例えば、純度99.99wt%以上のアルミニウム(4N−Al)の金属板から形成されている。第1の応力緩和部材15には、厚み方向に貫通する貫通孔15aが形成されている。同様に、第2の応力緩和部材16には、厚み方向に貫通する貫通孔16aが形成されている。
また、ヒートシンク23の内部には、直線状に延びる複数の冷媒通路23aが区画されている。ヒートシンク23には、図示しない冷媒流入部及び冷媒流出部が形成されており、冷媒流入部から流入した冷媒が、冷媒通路23aを流通して冷媒流出部から流出するように構成されている。
第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13の上面には、平面視矩形状をなす一つの金属板14が設けられている。金属板14は、アルミニウムや銅などの導電性材料から形成されており、下面が第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13にロウ付けされている。金属板14は、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13に跨って設けられている。すなわち、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13に対して金属板14は共通となっており、第1のセラミック基板12と第2のセラミック基板13は、一つの金属板14で繋がれている。
金属板14の長手方向中央には、金属板14の厚み方向に屈曲する屈曲部14aが短手方向全体にわたって形成されている。屈曲部14aは、金属板14を第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13にロウ付けした状態で、第1のセラミック基板12と第2のセラミック基板13の間に形成された領域17に対向する。屈曲部14aは、領域17から離間する方向に屈曲している。屈曲部14aは、金属板14の厚み方向に屈曲することから、金属板14には、屈曲部14aが屈曲する方向に凹む凹部14dが形成されている。
屈曲部14aは、第1のセラミック基板12において第2のセラミック基板13と対向する面と第1のセラミック基板12の上面がなす第1の角部12a及び第2のセラミック基板13において第1のセラミック基板12に対向する面と第2のセラミック基板13の上面がなす第2の角部13aと接しないように形成されている。詳細にいえば、屈曲部14aは、第1のセラミック基板12の第1の角部12aと、第2のセラミック基板13の第2の角部13aよりも外方から形成されており、第1の角部12aと第2の角部13aを跨いでいる。
金属板14に形成された屈曲部14aには、金属板14の厚み方向に貫通する開口部14bが形成されている。
金属板14の上面には、半田Hによって半導体素子21,22(例えば、絶縁ゲートバイポーラトランジスタや電界効果トランジスタなどのパワー半導体素子)が接合されている。半導体素子21,22は、金属板14において、第1のセラミック基板12に対向する部分の上面及び第2のセラミック基板13に対向する部分の上面に接合されている。
金属板14の上面には、半田Hによって半導体素子21,22(例えば、絶縁ゲートバイポーラトランジスタや電界効果トランジスタなどのパワー半導体素子)が接合されている。半導体素子21,22は、金属板14において、第1のセラミック基板12に対向する部分の上面及び第2のセラミック基板13に対向する部分の上面に接合されている。
半導体装置10は、ヒートシンク23上に設けられた部材が、樹脂18によってヒートシンク23に対して樹脂モールドされている。具体的にいえば、樹脂18は、ヒートシンク23の上面に形成されており、半導体素子21,22、金属板14、各セラミック基板12,13及び各応力緩和部材15,16を覆っている。樹脂18は、第1のセラミック基板12と第2のセラミック基板13の間に形成された領域17及び開口部14bの内部にも充填されている。
次に、本実施形態の半導体装置10の作用について説明する。
半導体装置10は、例えば車両用インバータに適用される。この車両用インバータは車両に搭載され、バッテリの直流電力を交流電力に変換して走行モータを駆動するためのものである。
半導体装置10は、例えば車両用インバータに適用される。この車両用インバータは車両に搭載され、バッテリの直流電力を交流電力に変換して走行モータを駆動するためのものである。
半導体素子21,22の駆動に伴い半導体素子21,22が発熱すると、半導体素子21,22が発した熱は、金属板14、各セラミック基板12,13及び各応力緩和部材15,16を介してヒートシンク23に伝導する。この際、半導体素子21,22が発した熱や、金属板14を流れる電流によって生じるジュール熱によって金属板14が加熱されて膨張する。
金属板14が膨張すると、金属板14に追従して第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13も変形する。このとき、一つの金属板14に対して第1のセラミック基板12と第2のセラミック基板13を設けているため、金属板14の膨張に伴う第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13の変形が抑えられている。
また、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13が変形すると、図中矢印Yに示す方向に向けて第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13に反りが生じる可能性が有る。すなわち、第1の角部12a及び第2の角部13aが金属板14に向けて移動する可能性がある。金属板14に形成された屈曲部14aによって、第1の角部12aと第2の角部13aが金属板14に接しないため、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13に反りが生じても、第1の角部12a及び第2の角部13aが金属板14に接しない。したがって、屈曲部14aは、第1の角部12a及び第2の角部13aが金属板14に当接することを防止する逃がし部として機能している。
したがって、上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)第1のセラミック基板12と第1のセラミック基板12と離間して設けられる第2のセラミック基板13に跨って金属板14は設けられている。配線層として機能する金属板14に対して、第1のセラミック基板12と第2のセラミック基板13を設けることで、金属板14に対して単一のセラミック基板を設ける場合に比べると、それぞれのセラミック基板12,13を小さくすることができる。半導体素子21,22の駆動に伴い半導体素子21,22が発熱し、その発熱に伴って金属板14が膨張すると、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13は、金属板14に追従して変形する。第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13を小さくすることで、金属板14が膨張したときの第1のセラミック基板12と第2のセラミック基板13の変形が抑えられている。したがって、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13にかかる熱応力を緩和することができる。
(1)第1のセラミック基板12と第1のセラミック基板12と離間して設けられる第2のセラミック基板13に跨って金属板14は設けられている。配線層として機能する金属板14に対して、第1のセラミック基板12と第2のセラミック基板13を設けることで、金属板14に対して単一のセラミック基板を設ける場合に比べると、それぞれのセラミック基板12,13を小さくすることができる。半導体素子21,22の駆動に伴い半導体素子21,22が発熱し、その発熱に伴って金属板14が膨張すると、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13は、金属板14に追従して変形する。第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13を小さくすることで、金属板14が膨張したときの第1のセラミック基板12と第2のセラミック基板13の変形が抑えられている。したがって、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13にかかる熱応力を緩和することができる。
(2)金属板14において、領域17と対向する部分に屈曲部14aを形成している。金属板14に屈曲部14aを形成することで、金属板14には、屈曲部14aが屈曲する方向に凹む凹部14dが形成されている。第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13が変形したときには、屈曲部14aがこの凹部14dが閉じる方向に変形し、金属板14にかかる応力を緩和する。したがって、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13にかかる応力が緩和される。
(3)屈曲部14aには、開口部14bが形成されている。開口部14bは、応力緩和空間として機能し、金属板14にかかる応力を開口部14bによって更に緩和することができる。
(4)屈曲部14aは、第1の角部12a及び第2の角部13aと金属板14が接しない態様で形成されている。第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13に反りが生じ、第1の角部12a及び第2の角部13aが金属板14に向けて移動しても、第1の角部12a及び第2の角部13aが金属板14に接しない構造にすることができる。これによって、第1の角部12aと金属板14との間に受信を充填することができるとともに、第2の角部13aと金属板14との間に樹脂を充填することができる。また、樹脂によって第1の角部12a及び第2の角部13aの変形量を抑制することができる。
(5)応力緩和部材15,16には、ヒートシンク23が接合されている。半導体素子21,22が発熱すると、半導体素子21,22が発した熱はヒートシンク23に伝導する。したがって、半導体素子21,22をヒートシンク23によって冷却することができ、半導体素子21,22の発熱に伴う金属板14の膨張を抑えることができる。したがって、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13の変形を抑えることができ、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13にかかる熱応力を更に緩和することができる。
(6)第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13とヒートシンク23の間に応力緩和部材15,16を介装させている。したがって、半導体素子21,22の発熱に伴い第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13に生じる熱応力を、応力緩和部材15,16によって緩和することができる。
(7)半導体素子21,22及び回路基板11を樹脂18によってモールドしている。半導体素子21,22の発熱に伴い、金属板14が膨張しようとすると、金属板14をモールドする樹脂18によって、金属板14の膨張が抑制される。金属板14の膨張が抑制されることで、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13の変形が抑制される。したがって、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13にかかる熱応力を緩和することができる。
(8)第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13に対して共通の金属板14を接合している。このため、特許文献1に記載のように、それぞれの絶縁層に個別に接合された電極パターンを接続用配線で繋ぐ場合と比較すると、接続用配線が不要となり、配線層の数も減らすことができる。したがって、部品点数を削減することができる。
(9)金属板14に形成された屈曲部14aには、金属板14の厚み方向に貫通する開口部14bが形成されているので、開口部14bを介して樹脂が充填されることによって樹脂が領域17に充填されやすい。
(10)第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13にかかる応力を緩和することができるので、第1のセラミック基板12のひび割れ及び第2のセラミック基板13のひび割れを抑制することができる。
(11)金属板14、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13にかかる応力を緩和することによって、これらを接合する接合層にクラックが生じることを抑制することができる。例えば、金属板14及び第1のセラミック基板12の接合層にクラックが生じることを抑制することができる。
なお、実施形態は以下のように変更してもよい。
○ 図3に示すように、実施形態において、屈曲部14aを形成しなくても金属板14にかかる熱応力を十分に緩和できる場合には、金属板14に屈曲部14aを形成せず、平板状の部材としてもよい。この場合、金属板14に、金属板14の厚み方向に凹む凹部14cを形成してもよい。そして、この凹部14cによって第1の角部12a及び第2の角部13aを覆うことで、第1の角部12a及び第2の角部13aが金属板14に接しないようにしてもよい。この場合、凹部14cが逃がし部として機能する。また、金属板14に凹部14cを形成することで、凹部14cが応力緩和空間として機能し、金属板14にかかる熱応力を緩和することができる。
○ 図3に示すように、実施形態において、屈曲部14aを形成しなくても金属板14にかかる熱応力を十分に緩和できる場合には、金属板14に屈曲部14aを形成せず、平板状の部材としてもよい。この場合、金属板14に、金属板14の厚み方向に凹む凹部14cを形成してもよい。そして、この凹部14cによって第1の角部12a及び第2の角部13aを覆うことで、第1の角部12a及び第2の角部13aが金属板14に接しないようにしてもよい。この場合、凹部14cが逃がし部として機能する。また、金属板14に凹部14cを形成することで、凹部14cが応力緩和空間として機能し、金属板14にかかる熱応力を緩和することができる。
○ 実施形態において、開口部14bに代えて屈曲部14aに金属板14の一部を切り欠いて切欠部を形成してもよい。この場合であっても、切欠部が、金属板14の変形を許容する部分となり、金属板14にかかる熱応力が緩和される。
○ 実施形態において、金属板14にかかる応力が低い場合など、開口部14bを設けなくても金属板14にかかる応力を十分に緩和できる場合には、開口部14bを形成しなくてもよい。
○ 実施形態において、第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13にかかる熱応力を十分に緩和できる場合には、応力緩和部材15,16を形成しなくてもよい。
○ 実施形態において、放熱部材として、応力緩和部材15,16に板状の放熱部材を接合してもよい。
○ 実施形態において、樹脂18によってモールドをしなくても第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13にかかる熱応力を十分に緩和できる場合には、ヒートシンク23上に設けられる部材をヒートシンク23に対して樹脂モールドしなくてもよい。
○ 実施形態において、樹脂18によってモールドをしなくても第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13にかかる熱応力を十分に緩和できる場合には、ヒートシンク23上に設けられる部材をヒートシンク23に対して樹脂モールドしなくてもよい。
○ 実施形態において、半導体素子21,22の数を増やしてもよいし、減らしてもよい。
○ 実施形態において、絶縁層(第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13)の数を増やしてもよい。
○ 実施形態において、絶縁層(第1のセラミック基板12及び第2のセラミック基板13)の数を増やしてもよい。
○ 実施形態において、第1の応力緩和部材15と第2の応力緩和部材16を別々に形成したが、共通の応力緩和部材を形成してもよい。
○ 実施形態において、第1のセラミック基板12と第2のセラミック基板13は、同一面上に設けられていなくてもよい。第2のセラミック基板13は、第1のセラミック基板12が設けられる被接合部材の面に沿う方向に設けられていればよく、例えば、複数の被接合部材それぞれに第1のセラミック基板12と第2のセラミック基板13を設けてもよい。
○ 実施形態において、第1のセラミック基板12と第2のセラミック基板13は、同一面上に設けられていなくてもよい。第2のセラミック基板13は、第1のセラミック基板12が設けられる被接合部材の面に沿う方向に設けられていればよく、例えば、複数の被接合部材それぞれに第1のセラミック基板12と第2のセラミック基板13を設けてもよい。
次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想について以下に追記する。
(イ)第1の絶縁層における前記配線層が接合される面と前記第2の絶縁層に対向する面とがなす第1の角部と、前記第2の絶縁層における前記配線層が接合される面と前記第1の絶縁層に対向する面とがなす第2の角部とが前記配線層に当接することを防止する逃がし部を前記配線層に形成したことを特徴とする請求項1〜請求項6のうちいずれか一項に記載の半導体装置。
(イ)第1の絶縁層における前記配線層が接合される面と前記第2の絶縁層に対向する面とがなす第1の角部と、前記第2の絶縁層における前記配線層が接合される面と前記第1の絶縁層に対向する面とがなす第2の角部とが前記配線層に当接することを防止する逃がし部を前記配線層に形成したことを特徴とする請求項1〜請求項6のうちいずれか一項に記載の半導体装置。
10…半導体装置、12…第1のセラミック基板、13…第2のセラミック基板、14…金属板、15…第1の応力緩和部材、16…第2の応力緩和部材、18…樹脂、21,22…半導体素子、23…ヒートシンク。
Claims (6)
- 被接合部材の一面に設けられる第1の絶縁層と、
前記被接合部材の前記第1の絶縁層が設けられる面に沿う方向に前記第1の絶縁層と離間して設けられる第2の絶縁層と、
前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層に跨って設けられる配線層と、
前記配線層に接合される半導体素子と、を備えた半導体装置。 - 前記配線層において、前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層の間の領域と対向する部分には、配線層の厚み方向に屈曲する屈曲部が形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記屈曲部には、前記配線層の厚み方向に開口する開口部又は前記配線層の一部を切り欠いた切欠部が形成されることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記被接合部材は放熱部材であることを特徴とする請求項1〜請求項3のうちいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層と前記被接合部材の間に前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層にかかる熱応力を緩和する応力緩和部材を介装したことを特徴とする請求項1〜請求項4のうちいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子、前記配線層、前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層を、前記被接合部材に対して樹脂モールドしたことを特徴とする請求項1〜請求項5のうちいずれか一項に記載の半導体装置。
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