JP2012169319A - 絶縁積層材、絶縁回路基板、パワーモジュール用ベースおよびパワーモジュール - Google Patents
絶縁積層材、絶縁回路基板、パワーモジュール用ベースおよびパワーモジュール Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】絶縁回路基板4は、絶縁板5と、絶縁板5の片面にろう付されかつ絶縁板5とは反対側の面が、発熱体となるパワーデバイス3を搭載する電子素子搭載部11を有する配線面9となされている回路板6と、絶縁板5の他面にろう付された応力緩和板7とよりなる。回路板6の電子素子搭載部11に取り付けられるパワーデバイス3から発せられる熱は、回路板6および絶縁板5を経て応力緩和板7に伝わる。応力緩和板7の輪郭を形成しかつ応力緩和板(7)の厚み方向に幅を持つ輪郭面10に、応力緩和板7の輪郭面10の沿ってのびかつ絶縁板5の熱応力を低減する熱応力緩和用凹部となる凹溝12を設ける。
【選択図】図1
Description
(2):パワーモジュール用ベース
(3):パワーデバイス(発熱体となる電子素子)
(4)(20)(25)(30):絶縁回路基板
(5):絶縁板
(6):回路板(第1金属板)
(7)(21)(26)(31):応力緩和板(第2金属板)
(8):冷却器
(9):配線面
(11):電子素子搭載部
(12)(22)(27)(32)::凹溝(熱応力緩和用凹部)
(12a)(32a):上側面
(12b)(32b):下側面
Claims (15)
- 絶縁板と、絶縁板の片面に接合されかつ絶縁板とは反対側の面に発熱体が取り付けられるようになされている第1金属板と、絶縁板の他面に接合された第2金属板とよりなり、第1金属板に取り付けられる発熱体から発せられる熱が、第1金属板および絶縁板を経て第2金属板に伝わるようになされている絶縁積層材であって、第2金属板の輪郭を形成しかつ第2金属板の厚み方向に幅を持つ輪郭面に、絶縁板の熱応力を低減する熱応力緩和用凹部が設けられている絶縁積層材。
- 絶縁板と両金属板とがろう付されている請求項1記載の絶縁積層材。
- 熱応力緩和用凹部が、第2金属板の前記輪郭面に沿ってのびる凹溝からなる請求項1または2記載の絶縁積層材。
- 絶縁板および両金属板が多角形であり、前記凹溝が、第2金属板の全周のうち少なくとも各角部に、当該角部を挟む2つの辺部にまたがるように形成されている請求項3記載の絶縁積層材。
- 前記凹溝が、第2金属板の厚み方向における絶縁板側の端部に形成されており、絶縁板における第2金属板が接合された側の面の一部が、前記凹溝内に臨むとともに前記凹溝の一方の側面となっている請求項3または4記載の絶縁積層材。
- 前記凹溝が角溝であり、第2金属板全体の厚みをT1mm、第2金属板における絶縁板とは反対側の面から前記凹溝までの厚みをT2mmとした場合、T2/T1≧0.5という関係を満たす請求項5記載の絶縁積層材。
- 前記凹溝が、第2金属板の厚み方向の中間部に形成されている請求項3記載の絶縁積層材。
- 絶縁板の外周縁部が、第2金属板の外周縁部よりも外側に位置している請求項7記載の絶縁積層材。
- 前記凹溝が、第2金属板の全周にわたって形成されている請求項3〜8のうちのいずれかに記載の絶縁積層材。
- 前記凹溝の底と、第1金属板の外周縁との距離をXmm、第1金属板の厚みをYmmとした場合、X≦2Yという関係を満たす請求項3〜9のうちのいずれかに記載の絶縁積層材。
- 第2金属板に、第2金属板の厚み方向にのびかつ第2金属板の両面のうち少なくともいずれか一面に開口した複数の穴が形成されている請求項1〜10のうちのいずれかに記載の絶縁積層材。
- 請求項1〜11のうちのいずれかに記載された絶縁積層材の第1金属板における絶縁板に接合された面とは反対側の面が、発熱体となる電子素子を搭載する電子素子搭載部を有する配線面となされている絶縁回路基板。
- 請求項12記載の絶縁回路基板の第2金属板における絶縁板とは接合された面とは反対側の面が、冷却器に接合されているパワーモジュール用ベース。
- 第2金属板と冷却器とがろう付されている請求項13記載のパワーモジュール用ベース。
- 請求項13または14記載のパワーモジュール用ベースの絶縁回路基板における第1金属板の電子素子搭載部に、パワーデバイスがはんだ付されているパワーモジュール。
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