JP2015037162A - 放熱装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁層11の一方の面側に電子素子14を搭載する回路層12が積層され、他方の面側にアルミニウム層13を介してヒートシンク20が積層されて、これらが一体化された放熱装置1であって、前記絶縁層11とアルミニウム層13とが第1ろう材41によって接合され、前記アルミニウム層13とヒートシンク20とが第2ろう材42によって接合され、前記第1ろう材41の固相線温度X℃と第2ろう材42の固相線温度Y℃とがX<Yの関係を満たしている。また、0.5<Y−X<30の関係をも満たしている。前記第1ろう材の固相線温度Xが500〜565℃であり、第2ろう材の固相線温度Yが520〜577℃である放熱装置。
【選択図】図1
Description
前記絶縁層とアルミニウム層とが第1ろう材によって接合され、前記アルミニウム層とヒートシンクとが第2ろう材によって接合され、
前記第1ろう材の固相線温度X℃と第2ろう材の固相線温度Y℃とがX<Yの関係を満たしていることを特徴とする放熱装置。
前記第1ろう材の固相線温度X℃と第2ろう材の固相線温度Y℃とがX<Yの関係を満たし、
前記ろう付の温度プロファイルにおいて、前記仮組体を第1ろう材の固相線温度X℃以上で第2ろう材の固相線温度Y℃未満の中間温度域に保持することを特徴とする放熱装置の製造方法。
図1は本発明の放熱装置の一実施形態を、構成部材が積層する方向で切断した断面で示している。
本発明は上述した3つのろう材のうちの第1ろう材(41)および第2ろう材(42)の固相線温度に関して規定する。
上述したように、前記第2ろう材(42)を第1ろう材(41)の呼び水にしないための条件は、ろう付の温度プロファイルにおいて前記第1ろう材(41)は溶融し始めているが第2ろう材(42)は溶融していない状態が存在することである。従って、本発明において第1ろう材(41)および第2ろう材(42)の条件は固相線温度がX<Yの関係を満たしていることである。X<Yの関係を満たしている限り、ろう材の組成や形態は限定されない。
固相線温度520℃:Al−10質量%Si−10質量%Cu−15質量%Zn合金
固相線温度565℃:Al−10質量%Si−8質量%Cu合金、Al−10質量%Si−6質量%Zn合金
固相線温度577℃:Al−10質量%Si合金
前記第1ろう材(41)および第2ろう材(42)の形態は何ら限定されす、ろう材箔やろう材粉末として接合部に配置しても良いし、アルミニウム層(13)をブレージングシートで構成しても良い。
放熱装置(1)の仮組体は、各例で共通の回路層(12)、絶縁層(11)、アルミニウム層(13)およびヒートシンク(20)と、各例で異なるろう材とからなる。
回路層(12)、第3ろう材(43)、絶縁層(11)、第1ろう材(41)、アルミニウム層(13)、第1ろう材(42)、ヒートシンク(20)をこの記載順に重ねて放熱装置(1)を仮組し、真空中で600℃×20分加熱して一括ろう付した。このろう付の温度プロファイルにおいて、仮組体の実体温度が室温から600℃まで昇温するのに50分を要し、600℃に達した後の20分を600℃に保持した。前記ろう付の温度プロファイルにおいて、実体温度が第1ろう材(41)の固相線温度X℃以上で第2ろう材(42)の固相線温度Y℃未満の中間温度域に保持された時間は表1に示す時間であった。
△:接合面積率が85%以上95%未満
×:接合面積率が85%未満
○:エロ−ジョンが殆ど見られない
×:エロ−ジョンが激しい
これらの評価結果を表1に併せて示す。
11…絶縁層
12…回路層
13…アルミニウム層
14…電子素子
20…ヒートシンク
41…第1ろう材
42…第2ろう材
43…第3ろう材
Claims (9)
- 絶縁層の一方の面側に電子素子を搭載する回路層が積層され、他方の面側にアルミニウム層を介してヒートシンクが積層されて、これらが一体化された放熱装置であって、
前記絶縁層とアルミニウム層とが第1ろう材によって接合され、前記アルミニウム層とヒートシンクとが第2ろう材によって接合され、
前記第1ろう材の固相線温度X℃と第2ろう材の固相線温度Y℃とがX<Yの関係を満たしていることを特徴とする放熱装置。 - 前記第1ろう材の固相線温度X℃と第2ろう材の固相線温度Y℃とが0.5<Y−X<30の関係を満たしている請求項1に記載の放熱装置。
- 前記第1ろう材の固相線温度Xが500〜565℃であり、第2ろう材の固相線温度Yが520〜577℃である請求項1または2に記載の放熱装置。
- 前記第1ろう材は、Al−Si−Zn系合金ろう材、Al−Si−Cu系合金ろう材およびAl−Si−Cu−Zn系合金ろう材の群から選ばれる1種である請求項1〜3のうちのいずれか1項に記載の放熱装置。
- 前記第2ろう材は、Al−Si系合金ろう材、Al−Si−Zn系合金ろう材、Al−Si−Cu系合金ろう材およびAl−Si−Cu−Zn系合金ろう材の群から選ばれる1種である請求項1〜4のうちのいずれか1項に記載の放熱装置。
- 前記Al−Si−Zn系合金ろう材およびAl−Si−Cu−Zn系合金ろう材中のZn濃度が1.5〜20質量%である請求項4または5に記載の放熱装置。
- 前記Al−Si−Cu系合金ろう材およびAl−Si−Cu−Zn系合金ろう材中のCu濃度が0.3〜15質量%である請求項4または5に記載の放熱装置。
- 絶縁層、第1ろう材、アルミニウム層、第2ろう材、ヒートシンクの順に重ねて仮組みし、この仮組体を加熱して絶縁層、アルミニウム層およびヒートシンクをろう付する放熱装置の製造方法であって、
前記第1ろう材の固相線温度X℃と第2ろう材の固相線温度Y℃とがX<Yの関係を満たし、
前記ろう付の温度プロファイルにおいて、前記仮組体を第1ろう材の固相線温度X℃以上で第2ろう材の固相線温度Y℃未満の中間温度域に保持することを特徴とする放熱装置の製造方法。 - 前記中間温度域の保持時間は0.5〜10分である請求項8に記載の放熱装置の製造方法。
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