JP6118608B2 - 放熱装置のろう付方法 - Google Patents
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Description
前記放熱装置(1)を構成する部材の材料および形状は以下のとおりである。
前記底板(11)および上板(12)のろう材側の面全体にKAlF4粉末をコールドスプレーし、10g/m2のフラックスを付着させた。次いで、前記上板(12)の扁平空間にインナーフィン(13)をはめ込んだ状態で接合用側縁(16)を底板(11)の側縁部に重ねてヒートシンク(10)を仮組みした。この仮組み状態において、インナーフィン(13)の山部は上板(12)の天井(14)の内面に接触し、谷部は底板(11)の内面に接触している。
前記放熱装置(1)の仮組物を、酸素濃度が100ppm以下の窒素ガス雰囲気中で600℃×5分の加熱を行ってろう付した。
ろう付後、ヒートシンク(10)の外面と機能性部品(20)との接合部を調べたところ、ろう付されていない欠陥部の面積率は5%未満であり、両者は良好にろう付されていた。また、ヒートシンク(10)は、底板(11)と上板(12)、インナーフィン(13)と底板(11)、インナーフィン(13)と上板(12)がいずれも良好にろう付されていた。
10…ヒートシンク
11…底板
12…上板
13…インナーフィン
17…作動液通路
20、50…機能性部品
21…絶縁層
22…回路層
23…応力緩和層(アルミニウムまたはアルミニウム合金層)
40…ろう材(両面ブレージングシート)
51…アルミニウムまたはアルミニウム合金層
52…チタン層
53…ニッケルまたはニッケル合金層
Claims (2)
- 内部が作動液通路となるヒートシンクを、内部にフラックスを付与して仮組みするとともに、前記ヒートシンクの外面に発熱体搭載用の機能性部品をフラックスを付与すること無く重ねて放熱装置を仮組みし、この仮組物を非酸化性雰囲気中で加熱して仮組されたヒートシンクをろう付するとともに、ヒートシンクと発熱体搭載用の機能性部品とをろう付する放熱装置のろう付方法であり、
前記機能性部品は、絶縁基板を備える電子素子搭載用基板をヒートシンクに接合するための中間層であり、ヒートシンク側から順にアルミニウムまたはアルミニウム合金層、チタン層、ニッケルまたはニッケル合金層が積層された3層のクラッド材、またはヒートシンク側から順にアルミニウムまたはアルミニウム合金層、チタン層、チタン−ニッケル合金層、ニッケルまたはニッケル合金層が積層された4層のクラッド材であることを特徴とする放熱装置のろう付方法。 - 前記ヒートシンクの外面と機能性部品とを接合するろう材は、Al−Si−Mg系合金ろう材またはAl−Si−Mg−Bi系合金ろう材である請求項1に記載の放熱装置のろう付方法。
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