JP2000236050A - 放熱装置、電子機器及び放熱装置用スペーサ - Google Patents

放熱装置、電子機器及び放熱装置用スペーサ

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JP2000236050A
JP2000236050A JP11034964A JP3496499A JP2000236050A JP 2000236050 A JP2000236050 A JP 2000236050A JP 11034964 A JP11034964 A JP 11034964A JP 3496499 A JP3496499 A JP 3496499A JP 2000236050 A JP2000236050 A JP 2000236050A
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JP
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heat
heat sink
spacer
metal sheets
heating element
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JP11034964A
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English (en)
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Kazuaki Yazawa
和明 矢澤
Yoshio Harada
善夫 原田
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱装置において、発熱体とヒートシンクの
間のスペース寸法の許容範囲の拡大を可能とする。 【解決手段】 放熱装置において、複数の金属薄板を整
列して配列し、この整列して配列した複数枚の金属薄板
の隣接する金属薄板の間を複数箇所において接合し、こ
れら複数の金属薄板の隣接する金属薄板の間のこのよう
に接合されていない箇所において中空の部分11を形成
してなる形状のスペーサ部材30を介して発熱体2とヒ
ートシンク4を圧着させて放熱を行うようにし、この中
空の部分11においてスペーサ部材30が橈むことを許
容し、これら発熱体2とヒートシンク4の間のスペース
寸法の許容範囲の拡大を可能としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器から
の放熱の為の放熱装置、この放熱装置を具備した電子機
器およびこの放熱装置用スペーサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の放熱装置の一例を図5及び図6に
示して説明する。
【0003】図5はこの放熱装置の分解斜視図であり、
図5において1は平板状の基板、2はLSI(Large-sc
ale integration )フラットパッケージ等の発熱体、3
は熱伝導性ゴムシート、そして4はヒートシンクであ
る。
【0004】そして平板状の基板1の所定の位置に取付
けられている発熱体2に対して熱伝導性ゴムシート3を
介してヒートシンク4を搭載し、この搭載した状態で取
付けネジ4A,B及びナット4C,Dを用いてヒートシ
ンク4を基板1に取付けて固定し、図6に示した如く、
熱伝導性ゴムシート3をスペーサとして発熱体2にヒー
トシンク4を圧着させて、ヒートシンク4により発熱体
2の放熱を行うことができる。
【0005】なお、5A,B,C及びDはこの取付けの
際にヒートシンク3および基板1を保護する為のワッシ
ャ、6A,Bはネジ4A,Bを挿通する為にヒートシン
ク4の所定の位置に設けた貫通孔、そして6C及び6D
は取付けネジ4A,Bを挿通する為に基板1の所定の位
置に設けた貫通孔である。
【0006】また6G及び6Hは取付けネジ4A及び4
Bの夫々に設けた段部で、基板1に対しヒートシンク4
を図6に示した如く固定した状態において、ヒートシン
ク4の下面部4Fと基板1の発熱体2の取付け面1Aの
間の寸法7がこれら段部により所定の寸法に保たれるよ
うにし、ヒートシンク3が熱伝導性ゴムシート3をスペ
ーサとして発熱体2に対し所定の圧力で圧着するように
したものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このような構造を具備
した従来の放熱装置では、発熱体2とヒートシンク3の
間のこの密着状態を熱伝導性ゴムシート3の弾性により
得るようにした構造である為、発熱体2とヒートシンク
3の圧着力をこの弾力によって確保できる利点がある。
【0008】しかしながら、アルミニュウム、銅といっ
た熱伝導率が高い金属材料よりなるスペーサで発熱体2
とヒートシンク3の間を圧着した場合に比較すると、こ
れら金属材料に比較して熱伝導性ゴムシート3のこの熱
伝導率が劣るため、ヒートシンク3による発熱体2の放
熱容量上で不利になる問題がある。それに対して、これ
らアルミニュウム、銅といった材料よりなる金属ブロッ
クをこのスペーサとして使用した場合、放熱装置を組み
立てる際に、このスペース寸法のばらつきに応じてスペ
ーサを選んで使用する等の作業が必要になり、この放熱
装置製造上の工程が増加する問題がある。
【0009】本発明は斯る点に鑑み、アルミニュウム、
銅といった熱伝導率が高い金属材料を使用し且つ発熱体
2とヒートシンク3の間のスペース寸法のばらつきにも
容易に対応することができる構造を具備したスペーサを
介して発熱体にヒートシンクを圧着させて、ヒートシン
クにより発熱体の放熱を行うことができるようにし、ヒ
ートシンク3による発熱体2の放熱容量の向上を図るこ
とを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明による放熱装置
は、複数の金属薄板を整列して配列し、この整列して配
列した複数枚の金属薄板の隣接する金属薄板の間を複数
箇所において接合し、これら複数の金属薄板の隣接する
金属薄板の間のこのように接合されていない箇所におい
て中空の部分を形成してなる形状のスペーサを介して発
熱体とヒートシンクを圧着させて放熱をおこなうように
し、これら発熱体とヒートシンクの間のスペース寸法の
許容範囲の拡大を可能としたものである。
【0011】また本発明による電子機器は、この電子機
器の放熱装置において、複数の金属薄板を整列して配列
し、この整列して配列した複数枚の金属薄板の隣接する
金属薄板の間を複数箇所において接合し、これら複数の
金属薄板の隣接する金属薄板の間のこのように接合され
ていない箇所において中空の部分を形成してなる形状の
スペーサを介して発熱体とヒートシンクを圧着させて放
熱をおこなうようにし、これら発熱体とヒートシンクの
間のスペース寸法の許容範囲の拡大を可能としたもので
ある。
【0012】また本発明による放熱装置用スペーサは、
このスペーサを複数の金属薄板を整列して配列し、この
整列して配列した複数枚の金属薄板の隣接する金属薄板
の間を複数箇所において接合し、これら複数の金属薄板
の隣接する金属薄板の間のこのように接合されていない
箇所において中空の部分を形成してなる形状として、こ
のスペーサに橈みを持たせたものである。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、放熱装置の本発明による実
施の形態の一例について図5及び図6と同一の部分には
同一の符号を付与して詳細な説明を省略して図1〜図4
を参照して説明する。
【0014】図2は放熱装置の要部を示した分解斜視図
で、図2において30はスペーサ部材で、このスペーサ
部材30は4枚の中空シート12を積層した形状に構成
されている。
【0015】次に、このスペーサ部材30の構造及びこ
のスペーサ部材30を組み込んだ放熱装置の組み立てに
ついて説明する。
【0016】アルミニューム等の熱伝導率が高くかつ弾
性を有する金属薄板で形成した複数の中空四角筒11,
‥‥を発熱体2の幅2A及び奥行き2Bのサイズに合わ
せて並置して配列した状態で、複数の中空四角筒11,
‥‥の隣接する面を接合して中空シート12を製作し、
次に、この中空四角筒11,‥‥の配列ピッチが相互に
2分の1だけ異なる状態で4枚の中空シート12を積層
し接合し一体化して、図2に示した如き構造のスペーサ
部材30を製作する。
【0017】また、この中空四角筒11の夫々は、中空
四角筒を構成する四辺の夫々が1ミリメートル程度の寸
法に形成されている。
【0018】なお、この中空シート12は、複数の中空
四角筒11,‥‥を発熱体2の幅2A及び奥行き2Bで
決まるサイズの整数倍のサイズに裁断代を加味したサイ
ズに配列した状態で中空四角筒11,‥‥の隣接する面
を接合し一体化して大きいシートを作成し、この大きい
シートから幅2A及び奥行き2Bのサイズに合わせたシ
ートを切り出して、一度に複数枚の中空シート12を製
作してもよい。
【0019】そして、図2に示した順序で平板状の基板
1の所定の位置に取付けられている発熱体2に対してス
ペーサ部材30を介してヒートシンク4を搭載し、この
搭載した状態で取付けネジ4A,B及びナット4C,D
を用いてヒートシンク4を基板1に取付けて固定して図
1に側面図として示した放熱装置を構成する。
【0020】本例によれば、熱伝導率が高くかつ弾性を
有する金属薄板で形成した複数の中空四角筒11,‥‥
によりスペーサ部材30を構成したので、この金属薄板
より熱伝導率の劣る熱伝導性ゴムシートをこのスペーサ
部材として使用した場合に比較して、ヒートシンク4に
よる発熱体2の放熱をより良好な状態に保つことができ
る効果が得られる。
【0021】また本例によれば、中空四角筒11を高い
弾性を有する金属薄板で形成したので、基板1からみた
発熱体2の上面側迄の寸法にばらつきがあった場合、あ
るいは発熱体2の上面側の各部分間においてこの寸法が
異なっている場合においても、発熱体2の上面部及びヒ
ートシンク4の下面部夫々の面全体にスペーサ部材30
がそれ自体の橈によりよく圧着し、ヒートシンク4によ
る発熱体2の放熱を良好な状態に保つことができる効果
が得られる。
【0022】また本例によれば、弾性を有する金属薄板
で形成した複数の中空四角筒11,‥‥によりスペーサ
部材30を構成したので、ヒートシンク4の下面と基板
1の発熱体2の取付け面の間のスペースの寸法7の許容
範囲を拡大することができ、この放熱装置の製造及び/
または組み立て作業を容易にできる効果がある。
【0023】次に、スペーサ部材の他の実施の形態を、
このスペーサ部材の要部を拡大した斜視図として図3に
示して説明する。
【0024】図3に示したスペーサ部材32は、断面6
角形形状の外形をした中空筒13の複数を相互に密着し
た状態で積層し、この密着した状態の中空筒13,‥‥
の間を接合し一体化して得られるこれら多数の中空筒1
3がハニカム状に連続した形状を具備したスペーサ部材
である。
【0025】また、このスペーサ部材32を構成してい
る断面6角形形状の外形をした中空筒13の夫々は、高
い弾性を有する金属薄板で構成され、かつこの中空筒の
夫々の外形の直径の最大値が1ミリメートル程度のサイ
ズに形成されている。
【0026】そして、図1及び図2に示して説明したス
ペーサ部材30の代わりに、この基板1の所定の位置に
取付けられている発熱体2に対してこのスペーサ部材3
2を介してヒートシンク4を搭載し、この搭載した状態
でヒートシンク4を基板1に固定して放熱装置を構成し
た場合は、図1及び図2に示して説明した例において得
られる効果と同等の効果を得ることができることに加え
て、既に生産方法が確立されているハニカム状断面形状
に中空筒が連続した形状を具備した中空ハニカムシート
の製造技術を応用してこのスペーサ部材32を製造する
ことができ、生産コストを低くおさえることができる利
点がある。
【0027】また、図3に示した例においては断面6角
形形状の外形をした複数の中空筒13が連続した構造の
スペーサ部材32をスペーサ部材としているが、これら
中空筒13の代わりに更に多角形形状の外形をした中空
筒を使用してスペーサ部材を構成しても、これら中空筒
13の代わりに円筒形状の外形の中空筒を使用してスペ
ーサ部材を構成しても、或いはこれら中空筒13の代わ
りに3角形形状の外形をした中空筒を使用してスペーサ
部材を構成しても、図1及び図2に示して説明した例に
おいて得られる効果と同等の効果を得ることができる。
【0028】次に、スペーサ部材の更に他の実施の形態
を、このスペーサ部材の要部を拡大した斜視図として図
4に示して説明する。
【0029】図4に示したスペーサ部材35は、波形状
断面をなした高い弾性を有する金属薄板36,37,3
8及び39を、これら金属薄板夫々の凸面部42で相互
に接合し、これら金属薄板36,37,38及び39の
間に中空孔が形成された形状のスペーサ部材である。ま
た、この波形状断面のこの波形のピッチは1ミリメート
ル程度のサイズに選定されている。
【0030】そして、図1及び図2に示して説明したス
ペーサ部材30の代わりに、この基板1の所定の位置に
取付けられている発熱体2に対してこのスペーサ部材3
5を介してヒートシンク4を搭載し、この搭載した状態
でヒートシンク4を基板1に固定して放熱装置を構成し
た場合は、図1及び図2に示して説明した例において得
られる効果と同等の効果を得ることができる。
【0031】また、このスペーサ部材35の構造によれ
ば、この波型形状断面をなした高い弾性を有する複数の
金属薄板をこのように接合するだけで、スペーサ部材を
構成できるので、このスペーサ部材の製作行程を単純化
でき、製作コストを低減することができる。
【0032】
【発明の効果】本発明によれば、金属製スペーサ部材に
中空部を設けて、この中空部においてスペーサ部材が収
縮することを可能にしたので、熱伝導率の良い金属製ス
ペーサ部材を介して発熱体2とヒートシンク4を圧着さ
せて放熱をおこなうようにした放熱装置において、これ
ら発熱体2とヒートシンク4の間のスペース寸法の許容
範囲を拡大することができ、放熱装置の組み立て作業を
容易化できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の放熱装置の要部を示した側面図であ
る。
【図2】本発明の放熱装置の要部を示した分解斜視図で
ある。
【図3】本発明のペーサ部材の要部を示した斜視図であ
る。
【図4】本発明の他のペーサ部材の要部を示した斜視図
である。
【図5】従来の放熱装置の要部を示した分解斜視図であ
る。
【図6】図5に示した放熱装置の要部を示した側面図で
ある。
【符号の説明】
1 ‥‥基板、2‥‥発熱体、4‥‥ヒートシンク、7‥
‥ヒートシンク4の下面と発熱体2の取付け面の間のス
ペースの寸法、11‥‥中空四角筒

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の金属薄板を整列して配列し、当該
    配列した前記複数枚の金属薄板の隣接する金属薄板の間
    を複数箇所において接合し、前記複数の金属薄板の隣接
    する金属薄板の間の前記の如く接合されていない箇所に
    おいて中空の部分を形成してなる形状のスペーサを介し
    て発熱体とヒートシンクを圧着させて放熱をおこなうよ
    うにしたことを特徴とする放熱装置。
  2. 【請求項2】 電子機器において、複数の金属薄板を整
    列して配列し、当該配列した前記複数枚の金属薄板の隣
    接する金属薄板の間を複数箇所において接合し、前記複
    数の金属薄板の隣接する金属薄板の間の前記の如く接合
    されていない箇所において中空の部分を形成してなる形
    状のスペーサを介して発熱体とヒートシンクを圧着させ
    て放熱をおこなうようにした放熱装置を具備したことを
    特徴とする電子機器。
  3. 【請求項3】 複数の金属薄板を整列して配列し、当該
    配列した前記複数枚の金属薄板の隣接する金属薄板の間
    を複数箇所において接合し、前記複数の金属薄板の隣接
    する金属薄板の間の前記の如く接合されていない箇所に
    おいて中空の部分を形成してなる形状を具備したことを
    特徴とする放熱装置用スペーサ。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006294699A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Toyota Industries Corp 放熱装置
JP2013118423A (ja) * 2013-03-21 2013-06-13 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
WO2019230107A1 (ja) * 2018-05-29 2019-12-05 信越ポリマー株式会社 放熱構造体およびバッテリー
WO2019244881A1 (ja) * 2018-06-20 2019-12-26 信越ポリマー株式会社 放熱構造体、放熱構造体の製造方法およびバッテリー
WO2019244882A1 (ja) * 2018-06-20 2019-12-26 信越ポリマー株式会社 放熱構造体、放熱構造体の製造方法およびバッテリー
JP2021141014A (ja) * 2020-03-09 2021-09-16 信越ポリマー株式会社 放熱構造体およびそれを備えるバッテリー

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006294699A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Toyota Industries Corp 放熱装置
JP4621531B2 (ja) * 2005-04-06 2011-01-26 株式会社豊田自動織機 放熱装置
JP2013118423A (ja) * 2013-03-21 2013-06-13 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
WO2019230107A1 (ja) * 2018-05-29 2019-12-05 信越ポリマー株式会社 放熱構造体およびバッテリー
WO2019244881A1 (ja) * 2018-06-20 2019-12-26 信越ポリマー株式会社 放熱構造体、放熱構造体の製造方法およびバッテリー
WO2019244882A1 (ja) * 2018-06-20 2019-12-26 信越ポリマー株式会社 放熱構造体、放熱構造体の製造方法およびバッテリー
JPWO2019244881A1 (ja) * 2018-06-20 2021-03-18 信越ポリマー株式会社 放熱構造体、放熱構造体の製造方法およびバッテリー
JPWO2019244882A1 (ja) * 2018-06-20 2021-07-26 信越ポリマー株式会社 放熱構造体、放熱構造体の製造方法およびバッテリー
JP7074851B2 (ja) 2018-06-20 2022-05-24 信越ポリマー株式会社 放熱構造体、放熱構造体の製造方法およびバッテリー
JP7144514B2 (ja) 2018-06-20 2022-09-29 信越ポリマー株式会社 放熱構造体、放熱構造体の製造方法およびバッテリー
JP2021141014A (ja) * 2020-03-09 2021-09-16 信越ポリマー株式会社 放熱構造体およびそれを備えるバッテリー
JP7402716B2 (ja) 2020-03-09 2023-12-21 信越ポリマー株式会社 放熱構造体およびそれを備えるバッテリー

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