JP3564560B2 - 柔軟性薄形プレートヒートパイプ - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は熱拡散用または熱輸送用プレートヒートパイプの構造に関するものであって、特にプレート内に蛇行細径トンネルヒートパイプの層が作り込まれ且つ所定の柔軟化構造が施されてある極めて柔軟性及び可撓性に富む薄形プレートヒートパイプの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
各種の細管ヒートパイプが開発された結果金属プレートの間に細管ヒートパイプ群を平行並列に挟持せしめて構成された熱拡散用及び熱輸送用のプレートヒートパイプが活用され始めている。特に発明者が出願し実用化を完了している特公平6−3354号(ループ型細管ヒートパイプ)、特開平4−190090号(ループ型細管ヒートパイプ)、特開平4−251189号(マイクロヒートパイプ)等の応用によりプレートヒートパイプは厚さ数ミリに至るまで薄形軽量化された。これらの薄形プレートヒートパイプには多種多様な適用例がある。従来の技術の一例として現在多用されつつある適用例の一つについて以下に述べる。
【0003】
同一の回路基板の同一平面上に複数個の発熱素子が搭載されてありそれらから同時に熱量を吸収しこれをプレート全面に拡散せしめるかまたはプレートに設けられた放熱手段により放熱せしめる為のコールドプレートまたはプレートヒートパイプにおいて、発熱素子とプレート平面とは伝熱的に接続せしめる必要がある。然し各発熱素子のパッケージ高さには異種の発熱素子の場合は夫々に相異が有り、また同一種類の素子間であっても個々に微妙な差異が発生したりするので発熱素子とプレートの間を伝熱的に接続するには特殊な手段が必要であった。その手段の一例としてはプレートとして水冷コールドプレートを採用し、発熱素子とコールドプレートの間隙を充分に大きく設計し、この間隙に弾性熱接続素子を挿入し、各発熱素子間の高低差を吸収して発熱素子とプレート平面の間を熱的に接続して発熱素子を冷却する例が多かった。
【0004】
然し近来の半導体素子の急激な進歩による発熱素子の小型化及び機器の小型軽量化の急激な進展は上述の実相技術の如く、水冷コールドプレートの適用に因る重量増加、弾性熱接続素子群の挿入に因る重量増加及び容積拡大、等が許されなくなりつつあり、コールドプレートとして水冷ジャッケット型コールドプレートに替えて薄形軽量のプレートヒートパイプを用いその平面と発熱素子の直接接触により直接熱量を吸収せしめてプレートヒートパイプの熱拡散特性または熱輸送特性を利用して発熱素子を冷却する手段が適用され始めている。
【0005】
そのような手段を図7に例示する。図において1は回路基板、H1、H2、H3は回路基板1に搭載されてある夫々高さの異なる発熱素子パッケージ、3はプレートヒートパイプ、4は放熱手段でプレートヒートパイプの所定の部分に設けられてある。Aは冷却対流である。放熱手段として図7ではフィン群が用いられてあり冷却対流Aとしては風の流れが示してあるが、必要に応じて水冷ジャッケトが使用される場合もある。その場合は冷却対流は冷却管内水流となる。J1、J2、J3は夫々発熱素子パッケージH1、H2、H3とプレートヒートパイプ3との熱接続部である。各熱接続部J1、J2、J3で熱吸収された熱量はプレートヒートパイプ3の熱輸送特性により迅速に熱輸送されて放熱手段4により放熱冷却される。搭載素子の発熱量が少ない場合はプレートヒートパイプ3の熱拡散特性によりプレートヒートパイプ3の全表面に熱拡散せしめ各発熱素子の温度上昇を緩和せしめるだけで目的を達する場合もある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
プレートヒートパイプ3に依る直接熱吸収に依る放熱構造はヒートパイプ独特の優れた熱輸送特性、熱拡散特性に依り水冷コールドプレート及び弾性熱接続素子等を省略することが可能になり機器の小型軽量化に貢献する。然し前述の如く各発熱素子パッケージの高さには必然的に差異が発生するもので熱接触状態に均一性が得られず各熱接続部J1、J2、J3には夫々に良好な伝熱性を与えるための対応策が必要であった。図7においてはJ1、J2はスペーサ型伝熱接続部であって各発熱素子パッケージH1、H2の高さの差異に対応した夫々厚さの異なるスペーサを介して接着する方法が採用されてある。J3は面切削型伝熱接続部であって発熱素子パッケージH3の高さの差異に対応してプレートヒートパイプ3の平面を切削した上で接着する手段が採用されてある。然し各素子毎に微妙に異なるプレートヒートパイプ平面との間隙に合わせてスペーサを製作したり、プレートヒートパイプ平面を切削したり、それらの面と素子面とを均一に安定して伝熱的に接着することは至難の作業であり、実装作業は全体として極めて煩雑な作業となり、回路基板上に搭載されてある発熱素子の数量が多い場合や、回路基板の枚数が多い場合等は、機器製作コストの面から致命的な問題点ともなり兼ねないものであった。本発明はプレートヒートパイプの薄形化と柔軟性、可撓性の改善によりそれらの問題点を解決し実装コストを大幅に削減せしめることを目的としている。
【0007】
上述の従来例は多種多様なプレートヒートパイプ応用例の一つに過ぎない。応用例の中には複雑に屈曲した曲面にプレートヒートパイプを接着して使用したり、鋭角に交差した両面に一枚のプレートヒートパイプを接着して使用したりする例もある。また電磁機器用コイルの巻線の層間にプレートヒートパイプを巻き込んでジュール熱を奪い去って電磁機器を冷却する応用もあり、この場合は巻線との接触を完全ならしめて冷却効率を向上せしめるため特に極めて柔軟な可撓性に富んだプレートヒートパイプの出現が望まれている。
即ち近来の技術の進展は各種の適用分野においてプレートヒートパイプに対しては更なる薄形化と更なる柔軟性及び可撓性が要求されつつある。本発明はそれらの業界の要望の全てに対して効果的に対応せんとするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
課題を解決するための手段の基本的な考え方はプレートヒートパイプを極めて柔軟で可撓性に富む柔軟性薄形プレートヒートパイプ構造に構成し、素子パッケージの高さの差異に代表される如き、発熱体表面の凹凸に柔軟に対応せしめて確実且つ容易に発熱体表面とプレートヒートパイプ表面と伝熱的に接着接続することを可能にすることにある。
【0009】
その具体的な手段としてはプレートヒートパイプを展延性に富む柔軟材質で構成し且つ極めて薄形に構成してプレートヒートパイプそのものに柔軟性と延伸性を付与せしめると共に、各素子パッケージ付近にスリットを設けることにより、プレートヒートパイプの所定の部分において、高低差及び凹凸に対応する変形変位の自由度を拡大せしめ、これに依り素子パッケージとの接着部に相当する部分には特に自在な撓み性を付与する。
【0010】
本発明の柔軟性薄形プレートヒートパイプには本発明者が出願し実用化している特願平5−241918号(プレート形ヒートパイプ)を適用する。従ってその構成として、プレートの中には同一平面上で蛇行する細径トンネルヒートパイプの薄層の所定の数の層が作り込まれてあり、細径トンネルヒートパイプはループ形蛇行細管ヒートパイプ又は非ループ形蛇行細管ヒートパイプと同様な蛇行パターン及び同様な内部構造のループ形蛇行細径トンネルヒートパイプ又は非ループ形蛇行細径トンネルヒートパイプとして構成されてあり、且つこの細径トンネルの円形換算内径は充分に細径化されてありあり、これによりトンネル内に封入されてあるヒートパイプ作動液がその表面張力と凝集力により常にトンネル内を閉塞し、如何なる保持姿勢でもこの閉塞状態を維持したままトンネルの軸方向に循環または振動するようになっており、このような作動液の循環または振動により熱量を効率的に輸送する様になっている。このような構成のプレートヒートパイプは細径トンネルとプレートの間の接触熱抵抗がゼロになることにより、トップヒートモードにおける特性、熱拡散性能、熱輸送性能、等全ての点において蛇行細管ヒートパイプ応用のプレートヒートパイプより優れているだけでなく、細径トンネルは肉厚がゼロとみなされることや蛇行ターン部の曲げ半径を極小まで小さくすることが出来ること等から蛇行細管ヒートパイプ応用のプレートヒートパイプより更に大幅に薄形のプレートヒートパイプを構成することが出来る。
本発明の柔軟性薄形プレートヒートパイプは特殊な例を除いて同一層内におけるトンネルパターンの直線部分はその殆どがほぼ平行並列であることを特徴としている。
【0011】
本発明における、柔軟性薄形プレートヒートパイプは純アルミ及び純銅に代表される熱伝導性の良好な且つ展延性に富む金属素材からなる薄板に更に軟化処理を施した複数枚の薄板を積層接合して一体化して形成し、且つ薄板の積層面に形成される細径トンネルヒートパイプのトンネル径の円形換算内径を2mm以下の細径とすることにより、プレートヒートパイプの厚さを4mm以下とする。これによりプレートヒートパイプはそれ自身でも相当程度の柔軟性と可撓性が付与される。この数値は最大数値であって、トンネル内径は0.3mm、プレートヒートパイプの厚さは0.5mmの如き薄形にすることが可能である。
【0012】
上述の手段により柔軟性薄形プレートヒートパイプはそれ自身でも柔軟性、可撓性が付与されるが、この侭では複数の凹凸部分に対応して平面上の各所定の接着部分に変形変位を与えて接着せしめた場合は変形変位部分に発生した歪み応力が他の変形変位部分にも影響を及ぼし、相互の歪み応力が干渉しあって、これにより変形変位の必要のない部分も複雑に変形せしめられて、プレートヒートパイプ全体が収拾不可能な複雑変形状態になり、プレートヒートパイプ全体としての機能さえ失ってしまう恐れがある。このような複雑変形を防ぎ、所定の部分の変形変位による内部応力が他の部分に影響を及ぼさない為の応力吸収手段が必要になる。本発明における応力吸収手段はプレートヒートパイプにそのような応力吸収機能を付与するとともに、更に一層の優れた柔軟性と可撓性を付加せしめる為の柔軟化構造を採用する。
【0013】
図1は本発明における柔軟化構造の説明図であって、本発明の柔軟性薄形プレートヒートパイプのトンネルパターンに直交する断面図を示してある。
S1、S2はプレートを貫通して形成されてあるた貫通スリットであって、蛇行細径トンネルパターンの所定のトンネル群2tの間隙の所定の部分に設けられてあって、パターン形成部分間を分離するよう形成された柔軟化構造である。この貫通スリット2本に依って他の部分から分離されたトンネルパターン形成部は上下方向に変形変位が自在となる。変形変位により長さが不足になるが、僅かな変位に対してはパターン形成部の延伸性により長さが補給される。若干の延伸はプレートヒートパイプとしての性能には何らの影響を与えない。発熱素子パッケージの高低差が大きくトンネルパターン形成部の変形変位が大きい場合は貫通スリットの長さを長くすることに依り歪み応力の影響を緩和して対応する。更に高低差が大きくパターン形成部の延伸のみで対応することが不可能な場合は貫通スリットを更に延長し薄形プレートヒートパイプの端縁を切断せしめ、トンネルパターン成形部を舌状薄板構造として形成することに依り対応することが出来る。図3は本発明の柔軟性薄形ヒートパイプ3における貫通スリット群S1、S2の配設状態を示す略図である。H1、H2、H3、H4は発熱素子パッケージの搭載状態の一例を示してある。貫通スリット群S1、S2は受熱部Eに設けられる。Cは放熱部であるが放熱手段は図示を省略してある。また図においては細径トンネルヒートパイプのパターンは図示を省略してある。図3の貫通スリット群S1、S2は長さが短いので発熱素子パッケージH1、H2、H3、H4の相互間の高低差が小さいときに適用される。高低差の調節は発熱素子パッケージ搭載部分を加圧しながら適切な工具により摩擦力を与えるだけで容易に0.1mm程度の高低差を調整することが出来る。
【0014】
図1におけるS3、S4は柔軟化構造の他の構成例であり非貫通スリットになっている。このスリットはプレートを完全には貫通せず構成素材の薄膜が連結薄膜2−1として残されてある。連結薄膜2−1はその延伸性に依る内部応力吸収作用があり、発熱素子パッケージ間の高低差が非常に小さく接着時のトンネルパターン成形部の変形変位が小さい場合の、変形変位により発生する小さな内部応力を吸収して、各発熱素子パッケージ接着部で発生する変形変位の内部応力相互間の相互干渉を防止する。非貫通スリットの内部応力吸収作用を大きくする為にはスリット幅を大きくし連結薄膜2−1の幅を拡大するか、連結薄膜2−1の厚さを薄く形成する。非貫通スリットの他の効果としてはトンネルパターンに平行な線を軸心とするパターンに平行な曲げに対しては自由度が極めて大きく歪み応力の殆どを完全に吸収する。即ち非貫通スリットはこの方向の曲げに対して薄形プレートヒートパイプを極めて柔軟ならしめる。非貫通スリットは薄形プレートヒートパイプの部分間を分離せしめることがないから貫通スリットの如く熱拡散性能を犠牲にすることは極めて少ない。図示されていないが非貫通スリットはS3、S4に例示された場合よりその幅を極めて細く形成し、かつ極めて多数本を形成することにより1本ずつの歪み応力吸収は少ないがトンネルパターンに平行な曲げに対して極めて良好な柔軟性を付与せしめる。適用の一例としては接着面に対してスムースな面を保ったまま小径の円筒に容易且つ良好な伝熱的接着を実施することが出来る。
【0015】
更に他の柔軟化構造として点状連結スリットがある。図2におけるS7、S8は点状連結スリットであって、非貫通スリットの連結薄膜が点状に断続して配設されてある。このスリットは非貫通スリットと同様に適用することが出来る。然し他の利点としては発熱素子パッケージの搭載に際して接着状態に応じて任意な部分の任意な点の点状連結薄膜2−2の連結を解除して貫通スリットに変換せしめて適用し、伝熱接着の部分的不具合を修正することが出来る。更に他の利点としてトンネル細径トンネルヒートパイプのパターンが精細である場合貫通スリットにより分離されたパターン形成部分が柔軟に過ぎるため、その位置を正確に維持することが困難で、正確な積層接着が困難になる場合がある。そのような場合は点状連結スリットを適用して、精密正確な積層接着を完了せしめ、然る後に点状連結薄膜を切除するように工程を構成することにより精密正確な積層作業を実施することが出来る。
【0016】
更に高低差が大きくパターン形成部の展延のみで対応することが不可能な場合は貫通スリットを更に延長し薄形プレートヒートパイプの端縁を切断せしめ、トンネルパターン成形部を自由端を有する舌状薄板構造として形成することに依り極めて柔軟に対応せしめることが出来る。図2は図3の貫通スリット以外の各種柔軟化構造を示す説明図であって、S5、S6は貫通スリットを示し、S3、S4は非貫通スリットを示し、S7、S8は点状連結スリットを示している。各スリットは薄形プレートヒートパイプの受熱部Eに形成されてあり、受熱熱量は放熱部Cに輸送されて、図示されていない放熱手段で放熱冷却される。図において柔軟性薄形プレートヒートパイプに内蔵されている蛇行細径トンネルヒートパイプのパターンは図示を省略してある。P1、P2〜P6、P7はトンネルパターン形成部である。本発明の柔軟化構造のひとつである舌状薄板構造部は図の端縁切除型貫通スリットS5、S6により分離されたトンネルパターン形成部P1、P2により形成されてある。この部分はこの部分にて接触接続される発熱素子パッケージが柔軟性薄形プレートヒートパイプの他の部分で接触接続される他の発熱素子パッケージとの高低差が大きくても何らの歪み応力を受けることはない。またこの舌状薄板構造部に接触接続された発熱素子パッケージとこの舌状薄板構造部の他の部分に接触接続された他の発熱素子パッケージとの間の高低差が大きくても、舌状薄板構造部はそれらに対応して柔軟自在に屈曲し、延伸自在に伸縮して対応することが出来るから、相互間に歪み応力の干渉が発生することが無い。また柔軟性薄形プレートヒートパイプ全体的にも歪み応力の相互干渉が発生することが全く無い。点状連結スリットS7、S8間のトンネルパターン形成部P5も、点状連結薄膜2−2を切除することにより容易に舌状薄板構造部として構成することが出来る。
【0017】
【作用】
作用については前項で詳細に説明したので省略する。
【0018】
【実施例】
[第一実施例] 図4は本発明の実施例の説明図である。本発明の柔軟性薄形プレートヒートパイプは多種多様な適用例があるが本明細書ではそれらの代表として基板上に搭載された多数の発熱素子パッケージからプレートヒートパイプにて熱量を吸収して放熱部に輸送し、放熱手段により放熱冷却せしめる適用例を実施例とした。図においてH1、H2〜H5、H6は発熱素子パッケージとして示してあるがこれらは実際は図示されていない基板上に搭載されてあり、図4に示してあるのはパッケージとプレートヒートパイプの接触伝熱面である。2は本発明の柔軟性薄形プレートヒートパイプであり、2tは薄形プレートヒートパイプの中に作り込まれてある蛇行細径トンネルヒートパイプのパターンを示してある。蛇行細径トンネルヒートパイプ2tは受熱部Eと放熱部Cの間を多数回の往復蛇行を繰り返し、受放熱部間で自ら熱量を輸送する。その全長は1本のトンネルで構成されてある。4は放熱部に配設された放熱手段であって、放熱フィン群であることもあれば水冷ジャケットである場合もある。柔軟性薄形プレートヒートパイプに延伸性を与える為の柔軟性金属としては完全に軟化処理を施した無酸素銅の薄板を積層して厚さ1mmに構成した。細径トンネルの断面形状は厚さ0.5mm幅0.7mmとした。完成した薄形プレートヒートパイプはそれ自身のみでも柔軟性に富んだものであった。
【0019】
薄形プレートヒートパイプに更に柔軟性を与える為の柔軟化構造には貫通スリット、非貫通スリット、点状連結スリット、舌状薄板構造の4種類があるが、本実施例では貫通スリット及び舌状薄板構造の2種類を適用した。図において端縁切除型貫通スリットS5、S6に依って分離された蛇行細径トンネルヒートパイプのパターン形成部は舌状薄板構造部になっている。この部分は発熱素子パッケージH1、H2、H3、H4の相互間に大きな高低差があっても、高低差に対応して自在に伸縮出来るから容易に熱伝導接着を実施することが出来るものであった。
比較的高低差の少ない発熱素子パッケージH5、H6は貫通スリットS1、S2によって分離されたパターン形成部に搭載されてある。この部分は僅かな押圧力の加減か、または適切なヘラで摩擦力を加減して擦ることによりその回数の加減等により極めて微妙な接触高低差を制御することが出来る。本発明の柔軟性薄形プレートヒートパイプはこのように適用することにより複数の発熱素子パケージの高低差による凹凸に対応して良好な熱接続接着することを容易ならしめた。
【0020】
[第二実施例] 本発明の柔軟性薄形プレートヒートパイプはその応用分野に依ってはその全体が柔軟性である必要がない場合がある。例えば機器筐体の外壁板を兼用させる如き場合は発熱素子パッケージ搭載部分以外にはむしろ適切な剛性が要求される場合もある。図5及び図6に依り説明する第二実施例はその例のひとつである。図5はその平面説明図であり図6はそのトンネルパターンの直線部に平行な断面の説明図である。図5及び図6における5は筐体外壁を兼用する薄形プレートヒートパイプであり、その厚さが1mm以下に形成さてあり且つ薄形機器の筐体外壁及び放熱面を兼ねたプレートとして適用されてあり、軟化処理は所定の部分のみに限定して施されてあるか、または成形完了後硬化処理が施されてあることに依り、筐体外壁としての必要な部分には必要な剛性が与えられてある。発熱素子パッケージH1、H2、H3が伝熱接着されるトンネルパターン形成部分は貫通スリットS1、S2により分離形成されてある。この部分は当然ではあるが薄形プレートヒートパイプ5の受熱部Eに設けられてある。また薄形プレートヒートパイプのこの部分は熱処理に依り柔軟性が与えられてある。図5において蛇行細径トンネルパターンは図示を省略されてあるが、貫通スリットの設けられていない部分にはすべて細径トンネルパターンが内蔵せしめられてある。
S9、S10は微細幅貫通スリット群であって、発熱素子パッケージH1、H2、H3が伝熱接着される部分以外の放熱部Cに多数箇所に設けられてある。微細幅貫通スリット群S9、S10に依り変位変形の自由度が増大された細径トンネルパターン形成部P1、P2の群には図6のP1、P2に示してあるごとく大きな変位変形が与えられて総て多数の凹凸部群として形成されてある。これらの凹凸部群が形成されてある部分は機器筐体外壁としての適切な剛性が付与されてある。このように形成されてある本発明の薄型プレートヒートパイプ5は図6の如く凹凸部群の凸部において回路基板1に断熱接着剤J5、J6によって接着されてある。また発熱素子パッケージH1、H2、H3との接着部は伝熱性接着材J4によって、またスペーサ6との接着部は断熱接着剤J7によって接着されてある。
【0021】
このように構成されてある第2実施例の筐休外壁を兼ねた薄型プレートヒートパイプ5は回路基板1との間その凹凸部による多数の通気間隙部を形成し薄形機器内に熱量が滞留するのを防いでいる。この凹凸部は放熱フィンとしての作用も発揮する。この機器は小型且つ薄形の機器であり、発熱量は極めて少ないのが通例であるから受熱部Eで吸収した熱量はプレートヒートパイプの優れた熱輸送能力に依り放熱部Cに輸送され、また機器筐体壁であるプレート面全体に拡散され、貫通スリットに依り形成された凹凸部のフィン効果に依り効率よく発熱量を放散せしめ、強制対流助けを借りずに薄形機器を冷却することが出来る。
【0022】
【発明の効果】
展延性に富み且つ軟化処理の施された軟質金属材料で薄形に構成されたた本発明の柔軟性薄形プレートヒートパイプは貫通スリット、非貫通スリット、点状連結スリット、舌状薄板構造等の何れかまたはそれらの組み合わせによる柔軟化構造を施すことにより、極めて柔軟な可撓性が付与されて、その適用の自由度が拡大せしめられ、発熱素子パッケージ群の多数が搭載された回路基板における多数素子からの一斉放熱、電磁機器コイルの巻線における層間からのジュール熱の取り出し、を初めとして大電力用円筒形開閉器の円筒面からの熱量の引き出し、等従来プレートヒートパイプの適用が困難であった数多くの広い分野に対する応用を可能ならしめる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の柔軟性薄形プレートヒートパイプの細径トンネルパターンの直線部に直交する断面構造を示す説明図である。
【図2】本発明の薄型プレートヒートパイプの柔軟化構造の3例を示す説明図である。
【図3】本発明の薄型プレートヒートパイプの柔軟化構造の他の一例を示す説明図である。
【図4】本発明の薄型プレートヒートパイプの第一実施例を示す説明図である。
【図5】本発明の薄型プレートヒートパイプの第二実施例の構造を示す平面説明図である。
【図6】本発明の薄型プレートヒートパイプの第二実施例の構造を示すトンネルパターンの直線部に平行な方向の断面説明図である。
【図7】従来型のプレートヒートパイプの発熱素子パッケージとの伝熱接着に対する適用例の説明図である。
【符号の説明】
1 回路基板
2 薄形プレートヒートパイプ
2t 蛇行細径トンネルヒートパイプ
3 プレートヒートパイプ
4 放熱手段
5 筐体壁兼用薄形プレートヒートパイプ
6 スペーサ
H1、H2〜H5、H6 発熱素子パッケージ
S1、S2 貫通スリット
S3、S4 非貫通スリット
S5、S6 端縁切除形貫通スリット
S7、S8 点状連結スリット
S9、S10 微細幅貫通スリット群
P1、P2、〜P6、P7トンネルパターン形成部
J1、J2 スペーサ型伝熱接続部
J3 面切削型伝熱接続部
J4 伝熱接着材
J5、J6、J7 断熱接着材
A 冷却対流
C 放熱部
E 受熱部
Claims (2)
- プレートヒートパイプを構成するプレートは純アルミ及び純銅に代表される熱伝導性の良好な且つ柔軟性に富む金属素材からなる軟化処理された複数枚の薄板が積層接合されて一体化された厚さ3mm以下の薄肉軟質プレートであり、軟質プレートの中には同一平面上で蛇行する細径トンネルの薄層の所定の数の層が作り込まれてあり、この蛇行細径トンネルはループ形蛇行細管ヒートパイプ又は非ループ形蛇行細管ヒートパイプと同様な蛇行パターン及び同様な内部構造のループ形蛇行細径トンネルヒートパイプ又は非ループ形蛇行細径トンネルヒートパイプとして構成されてあり、且つこの細径トンネルの円形換算内径は2mm以下の細径であり、これによりトンネル内に封入されてあるヒートパイプ作動液がその表面張力と凝集力により常にトンネル内を閉塞し、如何なる保持姿勢でもこの閉塞状態を維持したままトンネルの軸方向に循環または振動するように構成されてあり、更に蛇行細径トンネルパターンの所定のパターン間隙の所定の部分には、プレートを貫通してパターン形成部分間を分離する貫通スリットが形成されてありこれを柔軟化構造とされてあるか、またはこのスリットはプレートを完全には貫通せず構成素材の薄膜が残されてありこれによりパターン形成部分間が極めて柔軟に連結された状態の非貫通スリットとして形成されてありこれを柔軟化構造とされてあるか、端縁切除型貫通スリットに依り分離されたプレートの所定の部分が自由端を有する可撓自在の舌状薄板部とし形成されてありこれを柔軟化構造としてあるか、スリットの長さ方向に断続する構成素材の薄膜により連結されてある点状連結スリットが形成されてありこれを柔軟化構造とされてあるか、これら4種類のプレートヒートパイプの柔軟化構造の何れかまたはそれらの組み合わせにより構成された柔軟化構造が施されてあることを特徴とする柔軟性薄形プレートヒートパイプ。
- 薄形プレートヒートパイプはその厚さが1mm以下に形成さてあり且つ薄形機器の筐体外壁及び放熱面を兼ねたプレートとして適用されてあり、軟化処理は所定の部分のみに限定して施されてあるか、または成形完了後硬化処理が施されてあることに依り、筐体外壁としての必要な部分は必要な硬度と強度が与えられてあり、貫通スリットは微細幅スリットであって、発熱素子と伝熱接着される部分以外にも多数箇所に設けられてあり、微細幅スリットに依り変位変形自由度が増大された細径トンネルパターン形成部群における、発熱素子と伝熱接着される部分以外のトンネルパターン形成部群には大きな変位変形が与えられて多数の凹凸部が形成されてあり、それらの凹凸部は薄形機器の筺体外壁と薄形機器の機器本体との間に多数の通気間隙部を形成すると共に放熱フィン群として形成されてあることを特徴とする請求項1に記載の柔軟性薄形プレートヒートパイプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25595194A JP3564560B2 (ja) | 1994-09-14 | 1994-09-14 | 柔軟性薄形プレートヒートパイプ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25595194A JP3564560B2 (ja) | 1994-09-14 | 1994-09-14 | 柔軟性薄形プレートヒートパイプ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0886578A JPH0886578A (ja) | 1996-04-02 |
JP3564560B2 true JP3564560B2 (ja) | 2004-09-15 |
Family
ID=17285851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25595194A Expired - Lifetime JP3564560B2 (ja) | 1994-09-14 | 1994-09-14 | 柔軟性薄形プレートヒートパイプ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3564560B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3882339B2 (ja) * | 1998-05-27 | 2007-02-14 | 日本軽金属株式会社 | 集積回路モジュール用放熱板及びその製造方法 |
JP4667950B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2011-04-13 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
US7310232B2 (en) * | 2005-12-30 | 2007-12-18 | Igor Victorovich Touzov | Multi-surface heat sink film |
JP5326334B2 (ja) * | 2008-04-16 | 2013-10-30 | 株式会社デンソー | パワーコントロールユニット |
JP6574404B2 (ja) * | 2016-07-01 | 2019-09-11 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク構造 |
JP6928588B2 (ja) * | 2016-07-01 | 2021-09-01 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク構造 |
DE112022003982T5 (de) * | 2021-08-18 | 2024-05-29 | Fujikura Ltd. | Temperaturmessgerät |
-
1994
- 1994-09-14 JP JP25595194A patent/JP3564560B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0886578A (ja) | 1996-04-02 |
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R155 | Notification before disposition of declining of application |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R250 | Receipt of annual fees |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090618 Year of fee payment: 5 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100618 Year of fee payment: 6 |
|
S201 | Request for registration of exclusive licence |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R314201 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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