WO2017061408A1 - ヒートシンク - Google Patents

ヒートシンク Download PDF

Info

Publication number
WO2017061408A1
WO2017061408A1 PCT/JP2016/079420 JP2016079420W WO2017061408A1 WO 2017061408 A1 WO2017061408 A1 WO 2017061408A1 JP 2016079420 W JP2016079420 W JP 2016079420W WO 2017061408 A1 WO2017061408 A1 WO 2017061408A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat
heat pipe
receiving plate
pipe
conductor
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/079420
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
康行 杤木
宏偉 曾
光裕 朱
正大 目黒
川畑　賢也
Original Assignee
古河電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 古河電気工業株式会社 filed Critical 古河電気工業株式会社
Priority to JP2017544499A priority Critical patent/JP6667544B2/ja
Priority to US15/766,793 priority patent/US11287192B2/en
Priority to CN201690001142.2U priority patent/CN208016185U/zh
Publication of WO2017061408A1 publication Critical patent/WO2017061408A1/ja

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/02—Tubular elements of cross-section which is non-circular
    • F28F1/04—Tubular elements of cross-section which is non-circular polygonal, e.g. rectangular
    • F28F1/045—Tubular elements of cross-section which is non-circular polygonal, e.g. rectangular with assemblies of stacked elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D2015/0216—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes having particular orientation, e.g. slanted, or being orientation-independent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body

Definitions

  • the present invention relates to a heat sink for cooling a heating element, and more specifically, to a heat sink for cooling an electronic component mounted on a moving body such as a railway vehicle, an aircraft, or an automobile or an electronic device.
  • a heat receiving plate As a conventional heat sink, a heat receiving plate, a heat pipe of a tubular body that is thermally connected to the heat receiving plate and extends a predetermined length in the surface direction of the heat receiving plate, and is erected on the heat pipe
  • a heat sink provided with heat radiating fins is widely used.
  • the heat pipe is arranged in a single layer in the vertical direction with respect to the surface of the heat receiving plate.
  • heat diffusion on the surface of the heat receiving plate may be insufficient due to restrictions on the bending of the heat pipe, restrictions on the number of heat pipes that can be disposed on the heat source, and the like. Therefore, in the heat sink, there is a case in which the heat radiating fins standing on the surface of the heat receiving plate may not contribute to sufficient heat radiation as a whole, and as a result, the heat radiating efficiency of the heat radiating fins cannot be improved.
  • a plate heat pipe consisting of a meandering capillary tunnel heat pipe whose main heat transport principle is heat transport by sensible heat of hydraulic fluid (heat transfer by vibration and / or circulation of hydraulic fluid) is the first component
  • a heat pipe consisting of a non-meandering narrow tunnel heat pipe whose main heat transport principle is heat transport by latent heat (heat transport by evaporation and condensation during the movement of the working fluid vapor) is the second component.
  • Patent Document 1 using a meandering capillary tunnel heat pipe, a heat pipe is provided by forming a continuous flow path instead of a tubular body, and the operation of the heat pipe remains only in the vicinity immediately above the heating element. So, not all the heat pipes stretched around the plate will work. Therefore, even in Patent Document 1, thermal diffusion in the plane of the composite plate heat pipe may still be insufficient. Moreover, since the composite plate heat pipe of patent document 1 is not the aspect which provided the radiation fin, sufficient cooling capability cannot be obtained. From the above, the composite plate heat pipe of Patent Document 1 still has a problem that the heat dissipation efficiency cannot be sufficiently improved.
  • an object of the present invention is to provide a heat sink having excellent heat dissipation efficiency by being excellent in heat diffusion characteristics in the plane direction of the heat receiving plate.
  • aspects of the present invention include a heat receiving plate thermally connected to a heating element, a heat pipe formed from a tubular body thermally connected to the heat receiving plate, and thermally connected to the heat receiving plate.
  • a heat sink wherein the heat pipe is provided in a plurality of layers in a direction perpendicular to the surface of the heat receiving plate, and the heat on the surface of the heat receiving plate in at least two layers of the plurality of layers. The heat sinks are not the same in pipe position.
  • the heat pipe is laminated in two or more layers in the vertical direction with respect to the surface of the heat receiving plate.
  • the heat pipes on the surface of the heat receiving plate that is, the heat pipes so that the positional relations of the heat pipes in plan view are not the same.
  • the pipe is thermally connected to the heat receiving plate. Therefore, for the at least two layers, there are portions where the stacked heat pipes do not overlap in a plan view.
  • An aspect of the present invention is a heat sink in which a heat conductor is provided around the heat pipe.
  • An aspect of the present invention is a heat sink in which the heat pipe has a flat shape.
  • An aspect of the present invention is a heat sink in which the shape of the heat pipe is U-shaped, linear, L-shaped, S-shaped or U-shaped.
  • An aspect of the present invention is a heat sink in which at least a part of the heat pipe is disposed at the same position as the heating element in a plan view.
  • a plurality of layers of tubular heat pipes are provided in the vertical direction with respect to the surface of the heat receiving plate, and the positions of the heat pipes on the surface of the heat receiving plate are the same for at least two of these layers. Therefore, the heat sink has excellent heat diffusion characteristics in the plane direction of the heat receiving plate, that is, in the direction parallel to the heat receiving plate surface of the heat sink, and the entire heat receiving plate plane direction is equalized. Since the entire heat sink plate plane direction is equalized, the heat radiation efficiency of the heat radiation fins that are thermally connected to the heat reception plate is improved, and as a result, the heat sink with the heat pipe formed from the tube body is cooled. Performance is improved.
  • the heat conductor is provided around the heat pipe, the heat diffusion characteristics of the heat sink in the direction parallel to the surface of the heat receiving plate are further improved. Efficiency is further improved.
  • the shape of the heat pipe is a flat shape
  • the heat pipe and the other member are thermally connected in a form in which the contact area between the heat pipe and the other member is large. can do. Therefore, heat transfer from the heat receiving plate to the heat radiating fins can be facilitated and the thermal resistance can be reduced, so that the heat radiating efficiency of the heat radiating fins is further improved.
  • the shape of the heat pipe is a flat type, an increase in the dimension in the vertical direction relative to the surface of the heat receiving plate can be prevented even when a plurality of heat pipes are provided.
  • the heat sink 1 includes a plate-shaped heat receiving plate 10 that is thermally connected to a heating element (not shown) on the surface of the heat receiving side, and the heat receiving of the heat receiving plate 10.
  • the first heat pipe 11 thermally connected to the heat receiving plate 10 in contact with the heat receiving plate 10 on the surface opposite to the side, and the first heat pipe 11 on the surface opposite to the heat receiving side of the heat receiving plate 10
  • a second heat pipe 12 that is thermally connected to the first heat pipe 11 in contact with the first heat pipe 11, and a second heat pipe on a surface opposite to the heat receiving side of the heat receiving plate 10.
  • the heat dissipating fins 13 that are thermally connected to the second heat pipe 12 in contact with the heat pipes 12 are provided.
  • the flat heat receiving plate 10 acts as a heat receiving portion of the heat sink 1 by being thermally connected to a heating element (not shown).
  • the first heat pipe 11 has a container 14 made of a tubular body, and a working fluid is sealed inside the container 14.
  • the shape of the first heat pipe 11 in plan view, that is, the shape in the direction parallel to the surface of the heat receiving plate 10 is U-shaped. Accordingly, the first heat pipe 11 has a curved portion between two linear portions facing each other and the two linear portions. In the first heat pipe 11, the container 14 is processed into a flat shape.
  • the first heat pipe 11 is mounted and attached on the surface opposite to the heat receiving side of the heat receiving plate 10, that is, on the surface on the heat radiating fin 13 side, so that the U-shaped portion is heated with the heat receiving plate 10. Connected. Therefore, the U-shaped part of the first heat pipe 11 is in contact with the surface of the heat receiving plate 10.
  • the heat receiving plate 10 that has received heat from the heating element transfers heat to the first heat pipe 11 that is thermally connected to the heat receiving plate 10, and the first heat pipe 11 to which heat is transferred from the heat receiving plate 10 Of the letter-shaped parts, the part that receives heat acts as a heat absorbing part, and the part that does not receive heat acts as a heat radiating part.
  • the first heat pipe 11 transports heat from the heat absorbing portion to the heat radiating portion along the shape of the first heat pipe 11 in a plan view, thereby transporting heat in the direction of the heat receiving plate 10 of the heat sink 1. As a result, heat is diffused in the plane direction of the heat receiving plate 10 of the heat sink 1 along the shape of the first heat pipe 11 in plan view.
  • the number of the first heat pipes 11 is not particularly limited, but the heat sink 1 is provided with a plurality (two in FIG. 1).
  • the arrangement relationship of the plurality of first heat pipes 11 is not particularly limited, but in FIG. 1, the tip of one straight part of one first heat pipe 11 is curved of the other first heat pipe 11. It arrange
  • the position of the first heat pipe 11 on the surface of the heat receiving plate 10 is not particularly limited, but from the viewpoint of heat dissipation efficiency, at least a part of the first heat pipe 11 is not seen in a plan view with a heating element (not shown). It is preferable to arrange in the same position.
  • the first heat pipe layer 21 is formed by providing the first heat conductor 16 around each of the first heat pipes 11.
  • the first heat conductor 16 is a plate-like body, and the surface thereof is arranged in a direction parallel to the surface of the heat receiving plate 10.
  • the 1st heat pipe 11 and the 1st heat conductor 16 of the 1st heat pipe layer 21 are thermally connected. Therefore, the first heat conductor 16 is moved in the plane direction (that is, by the heat transfer operation of the first heat pipe 11 transferred from the heat receiving plate 10 and the heat transfer action of the first heat conductor 16 (that is, The heat is diffused more smoothly (in the direction of the plane of the heat receiving plate 10 of the heat sink 1). Furthermore, the heat diffused in the plane direction of the first heat conductor 16 is transferred from the first heat conductor 16 to the second heat pipe 12 mainly in the first heat pipe layer 21.
  • the first heat conductor 16 is provided with holes 17 having a shape and a size corresponding to the shape and size of the first heat pipe 11 in plan view. ing. Therefore, by fitting the first heat pipes 11 into the holes 17 of the first heat conductors 16, the first heat conductors 16 are provided around the first heat pipes 11. It has become. Therefore, in the heat sink 1, the first heat pipe 11 and the first heat conductor 16 are thermally connected in a manner in which the first heat conductor 16 is provided around the first heat pipe 11. One heat pipe layer 21 is formed.
  • the heat sink 1 is further thermally connected to the first thermal conductor 16 in contact with the first thermal conductor 16 on the surface of the heat receiving plate 10 on the side of the radiation fin 13.
  • a second heat pipe 12 is provided. Therefore, the second heat pipe 12 is thermally connected to the heat receiving plate 10 mainly through the first heat conductor 16 of the first heat pipe layer 21.
  • the second heat pipe 12 constitutes a second heat pipe layer 22.
  • the second heat pipe layer 22 is laminated on the first heat pipe layer 21 in the vertical direction with respect to the surface of the heat receiving plate 10, thereby providing a plurality of heat pipes (two layers in FIG. 1).
  • the second heat pipe 12 has a container 15 made of a tubular body, and a working fluid is sealed inside the container 15.
  • the shape of the second heat pipe 12 in a plan view, that is, the shape in the direction parallel to the surface of the heat receiving plate 10 is U-shaped like the first heat pipe 11. Accordingly, the second heat pipe 12 also has a curved portion between the two straight portions facing each other and the two straight portions.
  • the second heat pipe 12 also has a container 15 processed into a flat shape. That is, in the heat sink 1, the second heat pipe 12 is the same as the first heat pipe 11 from the viewpoint of reducing the number of parts.
  • the second heat pipe 12 has a U-shaped portion mounted on and attached to the first heat pipe layer 21, so that the second heat pipe 12 is thermally connected mainly to the first heat conductor 16 of the first heat pipe layer 21. Connected, and thus thermally connected to the heat receiving plate 10 via the first heat pipe layer 21. Therefore, the second heat pipe 12 has a U-shaped portion in contact with the first heat pipe layer 21.
  • the position of the second heat pipe 12 on the surface of the heat receiving plate 10, that is, in plan view, is arranged not to be the same as the position of the first heat pipe 11. That is, the U-shaped part of the second heat pipe 12 is arranged so as not to coincide with the U-shaped part of the first heat pipe 11 in plan view. Accordingly, the U-shaped portion of the second heat pipe 12 includes a portion overlapping with the U-shaped portion of the first heat pipe 11 in a plan view and a portion overlapping with the first heat conductor 16 ( That is, there is a portion that does not overlap with the U-shaped portion of the first heat pipe 11.
  • the first heat pipe 11 that has received heat from the heat receiving plate 10 is mainly connected to the second heat pipe via the first heat conductor 16 that is provided around and thermally connected to the first heat pipe 11.
  • the second heat pipe 12 that transmits heat to the first heat pipe 11 through the first heat conductor 16 is a portion that receives heat from the U-shaped portion. Acts as an endothermic part, and a portion not receiving heat acts as a heat radiating part.
  • the second heat pipe 12 is thermally transported from the heat absorption part to the heat radiation part along the arrangement of the second heat pipe 12 in plan view, which is different from the arrangement of the first heat pipe 11 in plan view.
  • the heat sink 1 transports heat in the plane direction of the heat receiving plate 10, and as a result, along the arrangement of the second heat pipe 12 in plan view, which is different from the arrangement of the first heat pipe 11 in plan view, Heat is diffused in the plane direction of the heat receiving plate 10.
  • the first heat pipe 11 and the second heat pipe 12 transport heat in different directions in a plan view. Is done.
  • the number of the second heat pipes 12 is not particularly limited, but the heat sink 1 is provided with a plurality (two in FIG. 1). Further, the arrangement relationship of the plurality of second heat pipes 12 is not particularly limited, but in FIG. 1, the tip of one straight part of one second heat pipe 12 is curved of the other second heat pipe 12. It arrange
  • the position of the second heat pipe 12 on the surface of the heat receiving plate 10 is not particularly limited, but at least a part of the second heat pipe 12 is not shown in plan view with a heating element (not shown) from the viewpoint of heat dissipation efficiency. It is preferable to arrange in the same position.
  • the second heat pipe layer 22 of the heat sink 1 includes a second heat conductor 18 around each second heat pipe 12.
  • the second heat conductor 18 is a plate-like body, and the surface thereof is arranged in a direction parallel to the surface of the heat receiving plate 10. Further, the second heat pipe 12 and the second heat conductor 18 are thermally connected. Therefore, the heat transfer operation of the second heat pipe 12 and the heat transfer action of the second heat conductor 18 cause the second heat conductor 18 to move in the plane direction (that is, the plane of the heat receiving plate 10 of the heat sink 1). Direction) the heat is diffused more smoothly. Furthermore, the heat diffused in the plane direction of the second heat conductor 18 is transferred from the second heat conductor 18 to the radiation fins 13 mainly from the second heat pipe layer 22.
  • the second heat conductor 18 is provided with holes 19 having a shape and a size corresponding to the shape and size of the second heat pipe 12 in plan view. ing. Therefore, by fitting the second heat pipe 12 into the hole 19 of the second heat conductor 18, the second heat conductor 18 is provided around each second heat pipe 12. It has become. Therefore, in the heat sink 1, the second heat pipe 12 and the second heat conductor 18 are thermally connected in a manner in which the second heat conductor 18 is provided around the second heat pipe 12. Two heat pipe layers 22 are formed.
  • the attachment method of the 1st heat pipe layer 21 and the 2nd heat pipe layer 22 is not specifically limited,
  • the 1st heat pipe layer 21 and the 2nd heat pipe layer 22 are stacked on the heat receiving plate 10 surface, and the heat receiving plate 10 is attached.
  • a method of soldering the first heat conductor 16 and the second heat conductor 18 may be used.
  • a plurality of plate-like heat radiation fins 13 are in direct or indirect contact with the second heat pipe 12 and the second heat conductor 18 of the second heat pipe layer 22.
  • the surface of the second heat pipe layer 22 is erected. Therefore, the radiating fins 13 are mainly thermally connected to the second heat conductor 18, and mainly the second heat conductor 18 and the first heat pipe layer 21 of the second heat pipe layer 22.
  • the first heat conductor 16 is thermally connected to the heat receiving plate 10. Note that the fin pitch of the radiating fins 13 is not particularly limited and may be equally spaced or not equally spaced.
  • the radiating fins 13 are parallel to the surface of the heat receiving plate 10.
  • the second heat pipe layers 22 are arranged at equal intervals in the parallel direction.
  • the surface of each radiating fin 13 is erected so that the surface thereof is perpendicular to the surface of the heat receiving plate 10, that is, perpendicular to the surface of the second heat pipe layer 22.
  • the method of attaching the radiating fin 13 to the surface of the second heat pipe layer 22 is not particularly limited. For example, a method of joining the end of the radiating fin 13 to the surface of the second heat pipe layer 22 by soldering or the like, And a method of fitting into a groove formed on the surface of the heat conductor 18.
  • the materials of the heat receiving plate 10, the first heat conductor 16, the second heat conductor 18, and the radiation fins 13 are all metals having good heat conductivity, such as aluminum, aluminum alloy, copper, copper alloy, etc. Manufactured by.
  • the materials of the container 14 of the first heat pipe 11 and the container 15 of the second heat pipe 12 are also the same as those of the heat receiving plate 10, the first heat conductor 16, the second heat conductor 18, and the radiation fins 13. Made of metal material.
  • a working fluid having compatibility with the container material is sealed in a reduced pressure state.
  • the working fluid include water, alternative chlorofluorocarbon, perfluorocarbon, and cyclopentane.
  • the heat receiving plate 10 is planarized, that is, the entire surface of the heat receiving plate 10, the first heat conductor 16, and the second heat conductor 18 is soaked.
  • the end portion on the heat receiving plate 10 side is soaked as a whole, and as a result, the heat radiation efficiency of the heat radiation fins 13 is improved, and the cooling ability of the heat sink 1 is improved accordingly.
  • the shape of the composite heat conductor 26 is a flat plate shape.
  • a first groove portion 27 having a shape and size corresponding to the shape and size of the first heat pipe 11 in plan view is provided in the first heat pipe 11. A number of installations are provided.
  • the shape and size corresponding to the shape and size of the second heat pipe 12 in plan view are provided on the surface of the composite heat conductor 26 on the side of the radiating fin 13 (that is, the side opposite to the heat receiving plate 10 side).
  • the 2nd groove part 29 to have is provided in the number of installation of the 2nd heat pipe 12.
  • FIG. Further, the first groove portion 27 and the second groove portion 29 are arranged so as not to coincide with each other in plan view.
  • the first heat pipe 11 is fitted into the first groove portion 27 of the composite heat conductor 26, and the second heat pipe 12 is connected to the second groove portion 29 of the composite heat conductor 26.
  • the second heat pipe 12 is laminated on the first heat pipe 11, and as a result, a plurality of heat pipes (two layers in FIG. 2) are provided.
  • the first heat pipe 11 is fitted into the first groove portion 27 of the composite heat conductor 26 and the second heat pipe 12 is fitted into the second groove portion 29 of the composite heat conductor 26.
  • the first heat pipe 11 and the second heat pipe 12 are thermally connected via the composite heat conductor 26.
  • the heat receiving plate 10 in the plane direction that is, the entire surface of the heat receiving plate 10 and the composite heat conductor 26 is soaked, so that the end of the heat radiating fin 13 on the heat receiving plate 10 side as a whole is uniform. Heating improves the cooling ability of the heat sink 2. Further, in the heat sink 2 including the composite heat conductor 26, the thermal resistance between the first heat pipe 11 and the second heat pipe 12 is further reduced, and the soaking of the entire plane of the heat receiving plate 10 is further improved. To do.
  • the first heat conductor and the heat receiving plate of the heat sink according to the first embodiment are integrated into a composite heat receiving plate 30.
  • the shape of the composite heat receiving plate 30 is a flat plate shape.
  • a third groove portion 37 having a shape and a size corresponding to the shape and size of the first heat pipe 31 in plan view is provided on the first heat pipe 31.
  • the third groove portion 37 of the composite heat receiving plate 30 and the hole portion 19 of the second heat conductor 18 are arranged so as not to coincide with each other in plan view.
  • the first heat pipe 31 is fitted in the third groove portion 37 of the composite heat receiving plate 30, and the second heat pipe 32 is fitted in the hole portion 19 of the second heat conductor 18.
  • the second heat pipe 32 is laminated on the first heat pipe 31, and a plurality of heat pipes (two layers in FIG. 3) are provided. Further, by fitting the first heat pipe 31 into the third groove portion 37 of the composite heat receiving plate 30, the composite heat receiving plate 30 and the first heat pipe 31 are thermally connected.
  • the shape of the first heat pipe 31 and the second heat pipe 32 in a plan view is an S shape.
  • the number of first heat pipes 31 and second heat pipes 32 is one.
  • the arrangement of the second heat pipes 32 in a plan view is the same as the arrangement of the first heat pipes 31 in a plan view with the axis orthogonal to the surface of the composite heat receiving plate 30 as a rotation axis (see FIG. 3 is 90 °).
  • the planar direction of the composite heat receiving plate 30, that is, the entire surface of the composite heat receiving plate 30 and the second heat conductor 18 is soaked, so that the heat radiation fin 13 on the side of the composite heat receiving plate 30.
  • the end portions are soaked as a whole, and the cooling ability of the heat sink 3 is improved.
  • the shape of the second heat pipe 42 is linear instead of the U-shaped second heat pipe.
  • the shape of the 1st heat pipe 41 is U shape, and the curve between one linear part 41a and the other linear part 41b which opposes each other, and one linear part 41a and the other linear part 41b. It has a portion 41c.
  • one straight portion 41 a out of the U-shaped portion is in contact with the surface of the heat receiving plate 10 on the side of the heat radiation fin 13.
  • the first heat pipe 41 is erected vertically with respect to the surface of the heat receiving plate 10. Therefore, the shape of the first heat pipe 41 is linear in a plan view.
  • the position of the one straight portion 41a of the first heat pipe 41 is arranged so as not to coincide with the position of the second heat pipe 42 in plan view.
  • the heat sink 4 in a plan view, one linear portion 41a of the first heat pipe 41 and the linear second heat pipe 42 intersect each other.
  • one linear portion 41 a and the second heat pipe 42 are arranged so as to be orthogonal or substantially orthogonal.
  • first heat pipe 41 and the second heat pipe 42 are linear in plan view like the heat sink 4, the heat receiving plate 10, the first heat conductor 16, and the second heat conductor 18. The entire flat surface is soaked, and the heat radiation efficiency of the heat radiation fins 13 is improved.
  • the other straight portion 41 b of the first heat pipe 41 is thermally connected to the top portion of the radiation fin 13. Therefore, the end of the radiating fin 13 on the side opposite to the heat receiving plate 10 side is thermally connected to the heat receiving plate 10 via the first heat pipe 41.
  • heat transmitted from a heating element (not shown) to the heat receiving plate 10 is not only transmitted from the heat receiving plate 10 to one linear portion 41 a of the first heat pipe 41, but also by the first heat pipe 41.
  • the heat radiation efficiency of the heat radiation fins 13 is further improved in that the heat reception plates 10 are also transported to the tops of the heat radiation fins 13.
  • a heating element such as an electronic component mounted on a moving body such as a railway vehicle, an aircraft, or an automobile or an electronic device is thermally connected to the back side of the heat receiving plate of the heat sink of the present invention.
  • the heating element is arranged so that at least a part of the heat pipe (for example, the first heat pipe) is at the same position as the heating element in plan view. It is preferable.
  • the heat-radiating fins of the heat sink are naturally air-cooled or forced-air-cooled to dissipate heat from the heat generating element to the external environment, thereby cooling the heat generating element.
  • the number of heat pipes stacked is not limited to two layers as long as it is a plurality of layers. Three or more layers may be used.
  • the number of heat pipes is three or more, the position of the heat pipe on the surface of the heat receiving plate, that is, in plan view, at least two of the three or more layers do not seem to be the same.
  • the layers may be arranged so that they are not identical to each other, if necessary.
  • the shape of the first heat pipe and the second heat pipe that is, the shape of the container of the first heat pipe and the second heat pipe is U-shaped.
  • the shape of the heat pipe is not particularly limited, and may be, for example, a straight shape, an L shape, or a U shape.
  • the shape of the first heat pipe and the shape of the second heat pipe are the same, but the first heat pipe and the second heat pipe are made different shapes. Also good.
  • the plurality of first heat pipes have the same shape, but may have different shapes, and the plurality of second heat pipes may Are the same shape, but may be different shapes.
  • the arrangement of the second heat pipes of the second heat pipe layer in plan view is an aspect in which the arrangement of the first heat pipes of the first heat pipe layer is reversed.
  • the arrangement relationship of the heat pipes in the plan view of the first heat pipe layer and the second heat pipe layer is not necessarily the same.
  • the arrangement of the second heat pipes in the second heat pipe layer in the plan view is flat.
  • the arrangement of the first heat pipes of the first heat pipe layer as viewed may be a mode in which the first heat pipe is rotated by a predetermined angle (for example, 90 ° to 180 °) with the axis orthogonal to the heat receiving plate surface as the rotation axis. .
  • the arrangement of the second heat pipe in plan view is the same as that of the first heat pipe in plan view, with the axis orthogonal to the surface of the composite heat receiving plate as the rotation axis.
  • positioning relationship of the heat pipe in planar view of a 1st heat pipe and a 2nd heat pipe does not need to be the same, for example, it is good also as an inverted aspect.
  • the arrangement of the second heat pipes 12 of the second heat pipe layer 22 in a plan view is an aspect in which the arrangement of the first heat pipes 11 of the first heat pipe layer 21 is reversed.
  • the arrangement of the second heat pipes 12 of the second heat pipe layer 22 in the plan view is the first heat pipe layer in the plan view.
  • the heat sink 5 having an aspect in which the arrangement of the first heat pipes 21 was rotated by 90 ° about the axis orthogonal to the surface of the heat receiving plate was used.
  • the specifications of the heat sink 5 of Example 1 and the heat sink 6 of Comparative Example 1 are as follows. Dimension of heat sinks 5 and 6: length (dimension in the direction parallel to the plane of the radiating fins 13) 120 mm ⁇ width (dimension in the arrangement direction of the radiating fins 13) 82 mm ⁇ height (surface on the heat receiving side of the heat receiving plate 10) To the top of the radiating fin 13) 26 mm. -About the radiation fin 13 The dimension of the radiation fin 13: Thickness 0.3mm x height 21.5mm. Fin pitch: 1.73 mm. Number of installation: 47. Material: Aluminum. -About heat receiving plate 10 Thickness: 0.5 mm in heat sink 5 of Example 1.
  • both the first heat pipe 11 and the second heat pipe 12 are each 2.0 mm thick and flattened a ⁇ 6 mm container. Both the first heat conductor 16 and the second heat conductor 18 have a thickness of 2.0 mm. Both the first heat conductor 16 and the second heat conductor 18 are made of aluminum.
  • Heat sink 6 of Comparative Example 1 The thickness of the first heat pipe 11 is 3.0 mm, and a container having a diameter of 6 mm is flattened. The thickness of the first heat conductor 16 is 3.0 mm. The material of the first heat conductor 16 is aluminum.
  • the measurement conditions of the heat transport characteristics of the heat sink 5 of Example 1 and the heat sink 6 of Comparative Example 1 are as follows. -5, 10, 13, 15, 18, 20, 25 CFM for air (cooling air) air volume. -Heat input for the heating element: 165W. Thermally conductive grease (“X-23-7783D” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is applied between the heating element and the heat receiving plate 10 to a thickness of 0.1 mm. -Wind tunnel about the test equipment.
  • Example 1 The test results of Example 1 and Comparative Example 1 are shown in Table 1 below.
  • the thermal resistance of Example 1 is 0.016 deg C / W at 5 CFM and 0.009 deg C / W at 10 CFM, and 0.008 deg C at 13 CFM relative to the thermal resistance of Comparative Example 1.
  • the thermal resistance of Example 1 is 2.5 deg C at 5 CFM and 1 at 10 CFM with respect to the thermal resistance of Comparative Example 1. Reduced to 1.3 deg C at 13 CFM, 1.1 deg C at 15 CFM, 1.3 deg C at 18 CFM, 1.3 deg C at 20 CFM, and 1.1 deg C at 25 CFM.
  • the first heat pipe layer 21 and the second heat pipe layer 22 are laminated, and the first heat pipe 11 and the second heat pipe 12 are arranged so as not to coincide with each other in plan view. 5, the thermal resistance could be reduced at any air volume of 5 to 25 CFM, compared with the heat sink 6 of Comparative Example 1 in which the second heat pipe layer 22 was not provided.
  • the heat sink of the present invention can be used in a wide range of fields because it exhibits excellent cooling characteristics by equalizing the entire heat sink plate plane direction and improving the heat dissipation efficiency of the heat dissipation fin. It has high utility value in the field of cooling electronic parts mounted on moving bodies and electronic devices such as railway vehicles, airplanes and automobiles.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

受熱プレート平面方向の熱拡散特性に優れていることで、優れた放熱効率を有するヒートシンクを提供する。　発熱体と熱的に接続される受熱プレートと、該受熱プレートと熱的に接続された、管体から形成されたヒートパイプと、該受熱プレートと熱的に接続された放熱フィンと、を有するヒートシンクであって、前記ヒートパイプが、前記受熱プレート表面に対して鉛直方向に複数層設けられ、前記複数層のうち少なくとも２つの層において、前記受熱プレート表面上における前記ヒートパイプの位置が、相互に、同一ではないヒートシンク。

Description

ヒートシンク
　本発明は、発熱体を冷却するヒートシンクに関し、より具体的には、鉄道車両、航空機、自動車等の移動体や電子機器に搭載された電子部品を冷却するヒートシンクに関するものである。
　従来のヒートシンクとして、受熱プレートと、該受熱プレートと熱的に接続されており、該受熱プレート表面方向に所定の長さ延出される管体のヒートパイプと、該ヒートパイプ上に立設された放熱フィンとを備えたヒートシンクが、広く用いられている。
　しかし、上記ヒートシンクでは、受熱プレート表面に対して鉛直方向に、ヒートパイプが単層配置されている態様である。ヒートパイプが単層設けられている態様では、ヒートパイプの曲げの制約や熱源上に配置可能なヒートパイプの本数の制約等から、受熱プレート表面における熱拡散が不十分となる場合がある。従って、上記ヒートシンクでは、受熱プレート表面に立設された放熱フィンが、その全体において十分な放熱に寄与しない場合があり、結果、放熱フィンの放熱効率を向上させることができないという問題があった。
　そこで、作動液の顕熱による熱輸送（作動液の振動及び又は循環による熱輸送）を主たる熱輸送原理とする蛇行細管トンネルヒートパイプからなるプレートヒートパイプを第一の構成要素とし、作動液の潜熱による熱輸送（作動液の蒸気移動時の蒸発及び凝縮による熱輸送）を主たる熱輸送原理とする非蛇行の細管トンネルヒートパイプからなるヒートパイプを第二の構成要素とする、両構成要素が複合一体化されてなることを基本構成とする複合型プレートヒートパイプが提案されている（特許文献１）。
　しかし、蛇行細管トンネルヒートパイプを用いる特許文献１では、管体ではなく連続した流路を形成することでヒートパイプを設けており、ヒートパイプの動作は、発熱体の直上近傍だけに留まってしまうので、プレートに張り巡らせたヒートパイプの全部が機能するわけではない。従って、特許文献１でも、依然として、複合型プレートヒートパイプ平面における熱拡散が不十分となる場合がある。また、特許文献１の複合型プレートヒートパイプは放熱フィンを設けた態様ではないので、十分な冷却能力が得られない。上記から、特許文献１の複合型プレートヒートパイプでは、依然として、放熱効率を十分に向上させることができないという問題があった。
特開平１０－３８４８３号公報
　上記事情に鑑み、本発明の目的は、受熱プレート平面方向の熱拡散特性に優れていることで、優れた放熱効率を有するヒートシンクを提供することにある。
　本発明の態様は、発熱体と熱的に接続される受熱プレートと、該受熱プレートと熱的に接続された、管体から形成されたヒートパイプと、該受熱プレートと熱的に接続された放熱フィンと、を有するヒートシンクであって、前記ヒートパイプが、前記受熱プレート表面に対して鉛直方向に複数層設けられ、前記複数層のうち少なくとも２つの層において、前記受熱プレート表面上における前記ヒートパイプの位置が、相互に、同一ではないヒートシンクである。
　上記態様では、ヒートパイプは、受熱プレート表面に対して鉛直方向に、２層以上に積層されている。また、積層されたヒートパイプのうち、少なくとも２つの層については、受熱プレート表面上におけるヒートパイプの位置関係、すなわち、平面視におけるヒートパイプの位置関係が、相互に同一とはならないように、ヒートパイプが受熱プレートと熱的に接続されている。従って、上記少なくとも２つの層については、積層されたヒートパイプが、平面視において重なり合わない部位が存在する。
　本発明の態様は、前記ヒートパイプの周囲に、熱伝導体が設けられているヒートシンクである。
　本発明の態様は、前記ヒートパイプが、扁平型形状であるヒートシンクである。
　本発明の態様は、前記ヒートパイプの形状が、Ｕ字状、直線状、Ｌ字状、Ｓ字状またはコ字状であるヒートシンクである。
　本発明の態様は、前記ヒートパイプの少なくとも一部の部位が、前記発熱体と平面視において同じ位置に配置されているヒートシンクである。
　本発明の態様によれば、管状のヒートパイプが受熱プレート表面に対して鉛直方向に複数層設けられ、このうち少なくとも２つの層については、受熱プレート表面上におけるヒートパイプの位置が相互に同一ではないので、ヒートシンクの、受熱プレート平面方向、すなわち、ヒートシンクの、受熱プレート表面に対して平行方向の熱拡散特性に優れ、受熱プレート平面方向全体が均熱化される。ヒートシンクの、受熱プレート平面方向全体が均熱化されるので、受熱プレートと熱的に接続された放熱フィンの放熱効率が向上し、ひいては、管体から形成されたヒートパイプを備えたヒートシンクの冷却能が向上する。
　本発明の態様によれば、熱伝導体がヒートパイプに周設されていることにより、ヒートシンクの、受熱プレート表面に対して平行方向への熱拡散特性がさらに向上し、結果、放熱フィンの放熱効率がさらに向上する。
　本発明の態様によれば、ヒートパイプの形状が扁平型であることにより、ヒートパイプと他の部材との間の接触面積が大きい態様にて、ヒートパイプと他の部材とを熱的に接続することができる。従って、受熱プレートから放熱フィンへの熱伝達を円滑化し、熱抵抗も低減できるので、放熱フィンの放熱効率がさらに向上する。また、ヒートパイプの形状が扁平型であることにより、ヒートパイプが複数層設けられても、受熱プレート表面に対して鉛直方向の寸法の増大を防止できる。
本発明の第１実施形態例に係るヒートシンクの分解斜視図である。 本発明の第２実施形態例に係るヒートシンクの分解斜視図である。 本発明の第３実施形態例に係るヒートシンクの分解斜視図である。 本発明の第４実施形態例に係るヒートシンクの斜視図である。 実施例で使用した本発明のヒートシンクの分解斜視図である。 比較例で使用したヒートシンクの分解斜視図である。
　以下に、本発明の第１実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。図１に示すように、第１実施形態例に係るヒートシンク１は、受熱側の面で発熱体（図示せず）と熱的に接続される平板状の受熱プレート１０と、受熱プレート１０の受熱側とは反対側の面にて受熱プレート１０と接した状態で受熱プレート１０と熱的に接続された第１のヒートパイプ１１と、受熱プレート１０の受熱側とは反対側の面にて第１のヒートパイプ１１と接した状態で第１のヒートパイプ１１と熱的に接続された第２のヒートパイプ１２と、受熱プレート１０の受熱側とは反対側の面にて第２のヒートパイプ１２と接した状態で第２のヒートパイプ１２と熱的に接続された放熱フィン１３と、を備えている。
　ヒートシンク１では、平板状の受熱プレート１０が発熱体（図示せず）と熱的に接続されることで、ヒートシンク１の受熱部として作用する。
　第１のヒートパイプ１１は、管体からなるコンテナ１４を有し、コンテナ１４内部に作動流体が封入されている。第１のヒートパイプ１１の平面視の形状、すなわち、受熱プレート１０表面に対して平行方向における形状は、Ｕ字状となっている。従って、第１のヒートパイプ１１は、相互に対向する２つの直線部と該２つの直線部との間に湾曲部を有している。また、第１のヒートパイプ１１は、コンテナ１４が扁平形状に加工されている。
　第１のヒートパイプ１１は、Ｕ字状の部位が受熱プレート１０の受熱側とは反対側の面、すなわち、放熱フィン１３側の面上に載置、取り付けられることで、受熱プレート１０と熱的に接続されている。従って、第１のヒートパイプ１１は、Ｕ字状の部位が受熱プレート１０表面と接している。
　発熱体から受熱した受熱プレート１０は、受熱プレート１０と熱的に接続された第１のヒートパイプ１１へ熱を伝達し、受熱プレート１０から熱が伝達された第１のヒートパイプ１１は、Ｕ字状の部位のうち、熱を受けた部位が吸熱部として作用し、熱を受けていない部位が放熱部として作用する。第１のヒートパイプ１１は、吸熱部から放熱部へ、第１のヒートパイプ１１の平面視の形状に沿って熱輸送することで、ヒートシンク１の、受熱プレート１０平面方向へ、熱を輸送し、結果、第１のヒートパイプ１１の平面視の形状に沿って、ヒートシンク１の、受熱プレート１０平面方向へ、熱を拡散させる。
　第１のヒートパイプ１１の設置数は特に限定されないが、ヒートシンク１では、複数（図１では、２つ）設けられている。また、複数の第１のヒートパイプ１１の配置関係は特に限定されないが、図１では、一方の第１のヒートパイプ１１の一方の直線部の先端が、他方の第１のヒートパイプ１１の湾曲部と、Ｕ字状の内側領域において対向するように配置されている。また、第１のヒートパイプ１１の受熱プレート１０表面上における位置は特に限定されないが、放熱効率の点から、第１のヒートパイプ１１の少なくとも一部の部位が、図示しない発熱体と平面視において同じ位置に配置されることが好ましい。
　さらに、ヒートシンク１では、それぞれの第１のヒートパイプ１１の周囲に、第１の熱伝導体１６が設けられることで、第１ヒートパイプ層２１が形成されている。第１の熱伝導体１６は板状体であり、その表面が受熱プレート１０表面に対して平行方向に配置されている。また、第１ヒートパイプ層２１の第１のヒートパイプ１１と第１の熱伝導体１６は、熱的に接続されている。従って、受熱プレート１０から熱伝達された第１のヒートパイプ１１の熱輸送の動作と第１の熱伝導体１６の熱伝達作用によって、第１の熱伝導体１６をその平面方向へ（すなわち、ヒートシンク１の、受熱プレート１０平面方向へ）熱がより円滑に拡散される。さらに、第１の熱伝導体１６平面方向へ拡散した熱は、第１ヒートパイプ層２１の主に第１の熱伝導体１６から第２のヒートパイプ１２へ熱伝達される。
　ヒートシンク１では、第１の熱伝導体１６に、第１のヒートパイプ１１の平面視の形状、寸法に対応した形状、寸法を有する孔部１７が、第１のヒートパイプ１１の設置数設けられている。従って、第１のヒートパイプ１１を第１の熱伝導体１６の孔部１７に嵌合させることにより、それぞれの第１のヒートパイプ１１に第１の熱伝導体１６が周設された態様となっている。従って、ヒートシンク１では、第１のヒートパイプ１１に第１の熱伝導体１６が周設された態様で、第１のヒートパイプ１１と第１の熱伝導体１６が熱的に接続された第１ヒートパイプ層２１が形成されている。
　図１に示すように、ヒートシンク１では、さらに、受熱プレート１０の放熱フィン１３側の面に、第１の熱伝導体１６と接した状態で第１の熱伝導体１６と熱的に接続された第２のヒートパイプ１２が設けられている。従って、第２のヒートパイプ１２は、第１ヒートパイプ層２１の主に第１の熱伝導体１６を介して受熱プレート１０と熱的に接続されている。
　また、ヒートシンク１では、第２のヒートパイプ１２は、第２ヒートパイプ層２２を構成している。第２ヒートパイプ層２２が、受熱プレート１０表面に対して鉛直方向に第１ヒートパイプ層２１上に積層されることで、ヒートパイプが複数層（図１では２層）設けられている。
　第２のヒートパイプ１２は、第１のヒートパイプ１１と同じく、管体からなるコンテナ１５を有し、コンテナ１５内部に作動流体が封入されている。第２のヒートパイプ１２の平面視の形状、すなわち、受熱プレート１０表面に対して平行方向における形状は、第１のヒートパイプ１１と同じく、Ｕ字状となっている。従って、第２のヒートパイプ１２も、相互に対向する２つの直線部と該２つの直線部との間に湾曲部を有している。また、第２のヒートパイプ１２も、コンテナ１５が扁平形状に加工されている。つまり、ヒートシンク１では、部品点数の低減の点から、第２のヒートパイプ１２は、第１のヒートパイプ１１と同じものを使用している。
　第２のヒートパイプ１２は、Ｕ字状の部位が第１ヒートパイプ層２１上に載置、取り付けられることで、第１ヒートパイプ層２１の主に第１の熱伝導体１６と熱的に接続され、ひいては、第１ヒートパイプ層２１を介して受熱プレート１０と熱的に接続されている。従って、第２のヒートパイプ１２は、Ｕ字状の部位が第１ヒートパイプ層２１と接している。
　また、受熱プレート１０表面上における、すなわち、平面視における第２のヒートパイプ１２の位置は、第１のヒートパイプ１１の位置と同一ではないように配置されている。つまり、第２のヒートパイプ１２のＵ字状の部位は、第１のヒートパイプ１１のＵ字状の部位と平面視において一致しないよう配置されている。従って、第２のヒートパイプ１２のＵ字状の部位には、平面視において第１のヒートパイプ１１のＵ字状の部位と重複する部分と、第１の熱伝導体１６と重複する部分（すなわち、第１のヒートパイプ１１のＵ字状の部位と重複しない部分）とがある。
　受熱プレート１０から受熱した第１のヒートパイプ１１は、主に、第１のヒートパイプ１１に周設されて熱的に接続された第１の熱伝導体１６を介して、第２のヒートパイプ１２へ熱を伝達し、第１のヒートパイプ１１から第１の熱伝導体１６を介して熱が伝達された第２のヒートパイプ１２は、Ｕ字状の部位のうち、熱を受けた部位が吸熱部として作用し、熱を受けていない部位が放熱部として作用する。第２のヒートパイプ１２は、吸熱部から放熱部へ、第１のヒートパイプ１１の平面視の配置とは異なる第２のヒートパイプ１２の平面視の配置に沿って、熱輸送することで、ヒートシンク１の、受熱プレート１０平面方向へ熱を輸送し、結果、第１のヒートパイプ１１の平面視の配置とは異なる第２のヒートパイプ１２の平面視の配置に沿って、ヒートシンク１の、受熱プレート１０平面方向へ熱を拡散させる。
　上記の通り、ヒートシンク１では、第１のヒートパイプ１１と第２のヒートパイプ１２とは、平面視において異なる方向へ熱輸送をするので、ヒートシンク１の、受熱プレート１０平面方向全体が均熱化される。
　第２のヒートパイプ１２の設置数は特に限定されないが、ヒートシンク１では、複数（図１では、２つ）設けられている。また、複数の第２のヒートパイプ１２の配置関係は特に限定されないが、図１では、一方の第２のヒートパイプ１２の一方の直線部の先端が、他方の第２のヒートパイプ１２の湾曲部と、Ｕ字状の内側領域において対向するように配置されている。また、上記の通り、第２のヒートパイプ１２のＵ字状の部位が、第１のヒートパイプ１１のＵ字状の部位と平面視において一致しないよう配置されていれば、第２のヒートパイプ１２の位置は特に限定されないが、図１では、第２ヒートパイプ層２２の第２のヒートパイプ１２の配置は、第１ヒートパイプ層２１の第１のヒートパイプ１１の配置を、裏返した態様となっている。
　また、第２のヒートパイプ１２の受熱プレート１０表面上における位置は特に限定されないが、放熱効率の点から、第２のヒートパイプ１２の少なくとも一部の部位が、図示しない発熱体と平面視において同じ位置に配置されることが好ましい。
　さらに、ヒートシンク１の第２ヒートパイプ層２２は、それぞれの第２のヒートパイプ１２の周囲に、第２の熱伝導体１８を備えている。第２の熱伝導体１８は板状体であり、その表面が受熱プレート１０表面に対して平行方向に配置されている。また、第２のヒートパイプ１２と第２の熱伝導体１８は、熱的に接続されている。従って、第２のヒートパイプ１２の熱輸送の動作と第２の熱伝導体１８の熱伝達作用によって、第２の熱伝導体１８をその平面方向へ（すなわち、ヒートシンク１の、受熱プレート１０平面方向へ）熱がより円滑に拡散される。さらに、第２の熱伝導体１８平面方向へ拡散した熱は、第２ヒートパイプ層２２の主に第２の熱伝導体１８から放熱フィン１３へ熱伝達される。
　ヒートシンク１では、第２の熱伝導体１８に、第２のヒートパイプ１２の平面視の形状、寸法に対応した形状、寸法を有する孔部１９が、第２のヒートパイプ１２の設置数設けられている。従って、第２のヒートパイプ１２を第２の熱伝導体１８の孔部１９に嵌合させることにより、それぞれの第２のヒートパイプ１２に第２の熱伝導体１８が周設された態様となっている。従って、ヒートシンク１では、第２のヒートパイプ１２に第２の熱伝導体１８が周設された態様で、第２のヒートパイプ１２と第２の熱伝導体１８が熱的に接続された第２ヒートパイプ層２２が形成されている。
　第１ヒートパイプ層２１と第２ヒートパイプ層２２の取り付け方法は、特に限定されず、例えば、受熱プレート１０表面に第１ヒートパイプ層２１と第２ヒートパイプ層２２を積み重ね、受熱プレート１０に第１の熱伝導体１６と第２の熱伝導体１８をはんだ付けする方法等が挙げられる。
　図１に示すように、ヒートシンク１では、複数の平板状の放熱フィン１３が、第２ヒートパイプ層２２の第２のヒートパイプ１２及び第２の熱伝導体１８と直接または間接的に接した状態（図１では、板状体を介して間接的に接した状態）で第２ヒートパイプ層２２表面に立設されている。従って、放熱フィン１３は、主に第２の熱伝導体１８と熱的に接続されており、第２ヒートパイプ層２２の主に第２の熱伝導体１８と第１ヒートパイプ層２１の主に第１の熱伝導体１６を介して、受熱プレート１０と熱的に接続されている。なお、放熱フィン１３のフィンピッチは、特に限定されず、等間隔でもよく、等間隔ではなくてもよいが、ヒートシンク１では、放熱フィン１３が、それぞれ受熱プレート１０表面に対して平行方向、すなわち、第２ヒートパイプ層２２表面に対して平行方向に等間隔に並べられている。さらに、ヒートシンク１では、いずれの放熱フィン１３も、その表面が、受熱プレート１０表面に対して鉛直、すなわち、第２ヒートパイプ層２２表面に対して鉛直となるよう立設されている。
　放熱フィン１３の第２ヒートパイプ層２２表面への取り付け方法は、特に限定されず、例えば、放熱フィン１３の端部を第２ヒートパイプ層２２の表面にはんだ付け等で接合する方法、第２の熱伝導体１８の表面に形成された凹溝に嵌合する方法等が挙げられる。
　受熱プレート１０、第１の熱伝導体１６、第２の熱伝導体１８及び放熱フィン１３の材料は、いずれも熱伝導性のよい金属であり、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などで製造されている。また、第１のヒートパイプ１１のコンテナ１４及び第２のヒートパイプ１２のコンテナ１５の材料も、受熱プレート１０、第１の熱伝導体１６、第２の熱伝導体１８及び放熱フィン１３と同様の金属材料で製造されている。
　第１のヒートパイプ１１及び第２のヒートパイプ１２の作動流体としては、コンテナ材料への適合性を有する作動流体が減圧状態で封入される。作動流体としては、例えば、水、代替フロン、パーフルオロカーボン、シクロペンタン等を挙げることができる。
　上記の通り、ヒートシンク１では、受熱プレート１０平面方向、すなわち、受熱プレート１０、第１の熱伝導体１６及び第２の熱伝導体１８の表面全体が均熱化されるので、放熱フィン１３の受熱プレート１０側の端部が、全体として均熱化され、結果として、放熱フィン１３の放熱効率が向上し、それに応じて、ヒートシンク１の冷却能が向上する。
　次に、本発明の第２実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。なお、第１実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については、同じ符号を用いて説明する。
　図２に示すように、第２実施形態例に係るヒートシンク２では、第１実施形態例に係るヒートシンクの第１の熱伝導体と第２の熱伝導体が、一体化された複合型熱伝導体２６となっている。複合型熱伝導体２６の形状は、平板状である。複合型熱伝導体２６の受熱プレート１０側の面には、第１のヒートパイプ１１の平面視の形状、寸法に対応した形状、寸法を有する第１の溝部２７が、第１のヒートパイプ１１の設置数設けられている。また、複合型熱伝導体２６の放熱フィン１３側（すなわち、受熱プレート１０側とは反対側）の面には、第２のヒートパイプ１２の平面視の形状、寸法に対応した形状、寸法を有する第２の溝部２９が、第２のヒートパイプ１２の設置数設けられている。また、第１の溝部２７と第２の溝部２９は、平面視において一致しないよう配置されている。
　従って、ヒートシンク２では、複合型熱伝導体２６の第１の溝部２７に第１のヒートパイプ１１を嵌合し、複合型熱伝導体２６の第２の溝部２９に第２のヒートパイプ１２を嵌合することにより、第１のヒートパイプ１１上に第２のヒートパイプ１２が積層され、結果、ヒートパイプが複数層（図２では２層）設けられることとなる。また、複合型熱伝導体２６の第１の溝部２７に第１のヒートパイプ１１を嵌合し、複合型熱伝導体２６の第２の溝部２９に第２のヒートパイプ１２を嵌合することにより、複合型熱伝導体２６を介して第１のヒートパイプ１１と第２のヒートパイプ１２が熱的に接続される。
　上記ヒートシンク２でも、受熱プレート１０平面方向、すなわち、受熱プレート１０及び複合型熱伝導体２６の表面全体が均熱化されるので、放熱フィン１３の受熱プレート１０側の端部が、全体として均熱化されて、ヒートシンク２の冷却能が向上する。また、複合型熱伝導体２６を備えるヒートシンク２では、第１のヒートパイプ１１と第２のヒートパイプ１２間の熱抵抗がより低減して、受熱プレート１０の平面全体の均熱化がより向上する。
　次に、本発明の第３実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。なお、第１実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については、同じ符号を用いて説明する。
　図３に示すように、第３実施形態例に係るヒートシンク３では、第１実施形態例に係るヒートシンクの第１の熱伝導体と受熱プレートが、一体化された複合型受熱プレート３０となっている。複合型受熱プレート３０の形状は、平板状である。複合型受熱プレート３０の放熱フィン１３側の面には、第１のヒートパイプ３１の平面視の形状、寸法に対応した形状、寸法を有する第３の溝部３７が、第１のヒートパイプ３１の設置数設けられている。また、複合型受熱プレート３０の第３の溝部３７と第２の熱伝導体１８の孔部１９は、平面視において一致しないよう配置されている。
　従って、ヒートシンク３では、複合型受熱プレート３０の第３の溝部３７に第１のヒートパイプ３１を嵌合し、第２の熱伝導体１８の孔部１９に第２のヒートパイプ３２を嵌合することにより、第１のヒートパイプ３１上に第２のヒートパイプ３２が積層され、ヒートパイプが複数層（図３では２層）設けられる。また、複合型受熱プレート３０の第３の溝部３７に第１のヒートパイプ３１を嵌合することで、複合型受熱プレート３０と第１のヒートパイプ３１が熱的に接続される。
　なお、ヒートシンク３では、第１のヒートパイプ３１及び第２のヒートパイプ３２の平面視の形状は、Ｓ字状となっている。また、第１のヒートパイプ３１及び第２のヒートパイプ３２の設置数は、いずれも、１つとなっている。さらに、平面視における第２のヒートパイプ３２の配置が、平面視における第１のヒートパイプ３１の配置を、複合型受熱プレート３０表面に対して直交方向の軸を回転軸として、所定角度（図３では、９０°）回転させた態様となっている。
　上記ヒートシンク３でも、複合型受熱プレート３０平面方向、すなわち、複合型受熱プレート３０及び第２の熱伝導体１８の表面全体が均熱化されるので、放熱フィン１３の複合型受熱プレート３０側の端部が、全体として均熱化されて、ヒートシンク３の冷却能が向上する。
　次に、本発明の第４実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。なお、第１実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については、同じ符号を用いて説明する。
　図４に示すように、第４実施形態例に係るヒートシンク４では、Ｕ字状の第２のヒートパイプに代えて、第２のヒートパイプ４２の形状は直線状となっている。また、第１のヒートパイプ４１の形状は、Ｕ字状であり、相互に対向する一方の直線部４１ａと他方の直線部４１ｂ及び一方の直線部４１ａと他方の直線部４１ｂとの間の湾曲部４１ｃを有している。第１のヒートパイプ４１は、Ｕ字状の部位のうち、一方の直線部４１ａが受熱プレート１０の放熱フィン１３側の面と接している。また、第１のヒートパイプ４１は、受熱プレート１０表面に対して鉛直に立設されている。従って、第１のヒートパイプ４１の形状は、平面視においては直線状となっている。
　さらに、第１のヒートパイプ４１の一方の直線部４１ａの位置が、第２のヒートパイプ４２の位置と平面視において一致しないよう配置されている。ヒートシンク４では、平面視においては、第１のヒートパイプ４１の一方の直線部４１ａと直線状の第２のヒートパイプ４２とが交差した態様となっている。なお、図４では、一方の直線部４１ａと第２のヒートパイプ４２が、直交または略直交するように配置されている。
　ヒートシンク４のように、第１のヒートパイプ４１及び第２のヒートパイプ４２の形状が平面視直線状であっても、受熱プレート１０、第１の熱伝導体１６及び第２の熱伝導体１８の平面全体が均熱化されて、放熱フィン１３の放熱効率が向上する。
　また、ヒートシンク４では、放熱フィン１３の頂部に、第１のヒートパイプ４１の他方の直線部４１ｂが熱的に接続されている。従って、放熱フィン１３の、受熱プレート１０側とは反対側の端部は、第１のヒートパイプ４１を介して受熱プレート１０と熱的に接続されている。
　ヒートシンク４では、図示しない発熱体から受熱プレート１０へ伝達された熱が、受熱プレート１０から第１のヒートパイプ４１の一方の直線部４１ａへ伝達されるだけでなく、第１のヒートパイプ４１によって、受熱プレート１０から放熱フィン１３の頂部へも輸送される点で、放熱フィン１３の放熱効率がさらに向上する。
　次に、本発明のヒートシンクの使用方法例を説明する。本発明のヒートシンクの受熱プレート裏側に、鉄道車両、航空機、自動車等の移動体や電子機器に搭載された電子部品等の発熱体を熱的に接続する。なお、発熱体の被冷却効率の点から、ヒートパイプ（例えば、第１のヒートパイプ）の少なくとも一部の部位が、前記発熱体と平面視において同じ位置となるように、発熱体を配置することが好ましい。そして、ヒートシンクの放熱フィンを自然空冷または強制空冷することによって、放熱フィンから外部環境へ、発熱体由来の熱を放熱させて、上記発熱体を冷却する。
　次に、本発明のヒートシンクの他の実施形態例について説明する。上記各実施形態例では、受熱プレート表面に対して鉛直方向にヒートパイプが２層設けられていたが、ヒートパイプの積層数は、複数層であれば、２層に限定されるものではなく、３層以上でもよい。また、ヒートパイプの積層数が３層以上の場合には、受熱プレート表面上における、すなわち、平面視におけるヒートパイプの位置は、３層以上のうち、少なくとも２層が相互に、同一ではないように配置されていればよく、また、必要に応じて、各層が、いずれも、相互に、同一ではないように配置されてもよい。
　上記第１～第２実施形態例では、第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプの形状、すなわち、第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプのコンテナの形状はＵ字状であったが、ヒートパイプの形状は特に限定されず、例えば、直線状、Ｌ字状またはコ字状等でもよい。また、上記第１～第３実施形態例では、第１のヒートパイプの形状と第２のヒートパイプの形状は同じであったが、第１のヒートパイプと第２のヒートパイプを異なる形状としてもよい。さらに、上記第１、２、４実施形態例では、複数の第１のヒートパイプは、いずれも同じ形状であったが、異なる形状としてもよく、また、複数の第２のヒートパイプは、いずれも同じ形状であったが、異なる形状としてもよい。
　上記第１～第２実施形態例では、平面視における第２ヒートパイプ層の第２のヒートパイプの配置は第１ヒートパイプ層の第１のヒートパイプの配置を裏返した態様となっていたが、第１ヒートパイプ層と第２ヒートパイプ層の平面視におけるヒートパイプの配置関係は、同一でなければよく、例えば、平面視における第２ヒートパイプ層の第２のヒートパイプの配置が、平面視における第１ヒートパイプ層の第１のヒートパイプの配置を、受熱プレート表面に対して直交方向の軸を回転軸として、所定角度（例えば、９０°～１８０°）回転させた態様としてもよい。また、上記第３実施形態例では、平面視における第２のヒートパイプの配置が、平面視における第１のヒートパイプの配置を、複合型受熱プレート表面に対して直交方向の軸を回転軸として９０°回転させた態様であったが、上記の通り、第１ヒートパイプと第２ヒートパイプの平面視におけるヒートパイプの配置関係は、同一でなければよく、例えば、裏返した態様としてもよい。
　次に、本発明の実施例を説明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、これらの例に限定されるものではない。
　第１実施形態例に係るヒートシンク１では、平面視における第２ヒートパイプ層２２の第２のヒートパイプ１２の配置は第１ヒートパイプ層２１の第１のヒートパイプ１１の配置を裏返した態様となっていたが、これに代えて、実施例１として、図５に示すように、平面視における第２ヒートパイプ層２２の第２のヒートパイプ１２の配置が、平面視における第１ヒートパイプ層２１の第１のヒートパイプ１１の配置を、受熱プレート表面に対して直交方向の軸を回転軸として、９０°回転させた態様のヒートシンク５を使用した。
　比較例１として、図６に示すように、第１実施形態例に係るヒートシンク１のうち第２ヒートパイプ層２２が設けられていないヒートシンク６、すなわち、第１ヒートパイプ層２１のみが設けられたヒートシンク６を使用した。
　実施例１のヒートシンク５と比較例１のヒートシンク６の仕様は、以下の通りである。
・ヒートシンク５、６について
寸法：長さ（放熱フィン１３の平面に対して平行方向の寸法）１２０mm×幅（放熱フィン１３の配列方向の寸法）８２mm×高さ（受熱プレート１０の受熱側の面から放熱フィン１３の頂部までの寸法）２６mm。
・放熱フィン１３について
放熱フィン１３の寸法：厚さ０．３mm×高さ２１．５mm。
フィンピッチ：１．７３mm。
設置枚数：４７。
材質：アルミニウム。
・受熱プレート１０について
厚さ：実施例１のヒートシンク５では０．５mm。比較例１のヒートシンク６では１．５mm。
・ヒートパイプ層について
実施例１のヒートシンク５：第１のヒートパイプ１１、第２のヒートパイプ１２とも、それぞれ、厚さ２．０mmであり、φ６mmのコンテナを扁平加工したもの。第１の熱伝導体１６、第２の熱伝導体１８とも、それぞれ、厚さ２．０mm。第１の熱伝導体１６、第２の熱伝導体１８とも、材質はアルミニウム。
比較例１のヒートシンク６：第１のヒートパイプ１１の厚さは３．０mmであり、φ６mmのコンテナを扁平加工したもの。第１の熱伝導体１６の厚さは３．０mm。第１の熱伝導体１６の材質はアルミニウム。
　実施例１のヒートシンク５及び比較例１のヒートシンク６の熱輸送特性の測定条件は、以下の通りである。
・空気（冷却風）風量について
５、１０、１３、１５、１８、２０、２５ＣＦＭ。
・発熱体について
入熱量：１６５Ｗ。
発熱体と受熱プレート１０との間に熱伝導性グリス（信越化学工業製「Ｘ－２３－７７８３Ｄ」）を厚さ０．１mmにて施与。
・試験装置について
風洞。
　実施例１、比較例１の試験結果を下記表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　上記表１から、実施例１の熱抵抗は、比較例１の熱抵抗に対して、５ＣＦＭにて０．０１６deg Ｃ／Ｗ、１０ＣＦＭにて０．００９deg Ｃ／Ｗ、１３ＣＦＭにて０．００８deg Ｃ／Ｗ、１５ＣＦＭにて０．００６deg Ｃ／Ｗ、１８ＣＦＭにて０．００８deg Ｃ／Ｗ、２０ＣＦＭにて０．００８deg Ｃ／Ｗ、２５ＣＦＭにて０．００７deg Ｃ／Ｗ、それぞれ低減された。また、発熱体からの入熱量が１６５Ｗであることから、上記表１から、実施例１の熱抵抗は、比較例１の熱抵抗に対して、５ＣＦＭにて２．５deg Ｃ、１０ＣＦＭにて１．４deg Ｃ、１３ＣＦＭにて１．３deg Ｃ、１５ＣＦＭにて１．１deg Ｃ、１８ＣＦＭにて１．３deg Ｃ、２０ＣＦＭにて１．３deg Ｃ、２５ＣＦＭにて１．１deg Ｃ、それぞれ低減された。
　従って、第１ヒートパイプ層２１と第２ヒートパイプ層２２とが積層され、第１のヒートパイプ１１と第２のヒートパイプ１２とが平面視において一致しないよう配置されている実施例１のヒートシンク５では、第２ヒートパイプ層２２が設けられていない比較例１のヒートシンク６と比較して、５～２５ＣＦＭのいずれの風量でも、熱抵抗を低減できた。
　本発明のヒートシンクは、ヒートシンクの、受熱プレート平面方向全体が均熱化されて放熱フィンの放熱効率が向上することで、優れた冷却特性を発揮するので、広汎な分野で利用可能であり、例えば、鉄道車両、航空機、自動車等の移動体や電子機器に搭載された電子部品を冷却する分野で利用価値が高い。
１、２、３、４、５　　　　　　　　　　　　　ヒートシンク
１０　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　受熱プレート
１１、４１　　　　　　　　　　　　　　　　　第１のヒートパイプ
１２、４２　　　　　　　　　　　　　　　　　第２のヒートパイプ
１３　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　放熱フィン
１６　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　第１の熱伝導体
１８　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　第２の熱伝導体
２６　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　複合型熱伝導体
３０　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　複合型受熱プレート

Claims (5)

  1. 　発熱体と熱的に接続される受熱プレートと、該受熱プレートと熱的に接続された、管体から形成されたヒートパイプと、該受熱プレートと熱的に接続された放熱フィンと、を有するヒートシンクであって、
    前記ヒートパイプが、前記受熱プレート表面に対して鉛直方向に複数層設けられ、前記複数層のうち少なくとも２つの層において、前記受熱プレート表面上における前記ヒートパイプの位置が、相互に、同一ではないヒートシンク。
  2. 　前記ヒートパイプの周囲に、熱伝導体が設けられている請求項１に記載のヒートシンク。
  3. 　前記ヒートパイプが、扁平型形状である請求項１または２に記載のヒートシンク。
  4. 　前記ヒートパイプの形状が、Ｕ字状、直線状、Ｌ字状、Ｓ字状またはコ字状である請求項１乃至３のいずれか１項に記載のヒートシンク。
  5. 　前記ヒートパイプの少なくとも一部の部位が、前記発熱体と平面視において同じ位置に配置されている請求項１乃至４のいずれか１項に記載のヒートシンク。
PCT/JP2016/079420 2015-10-08 2016-10-04 ヒートシンク WO2017061408A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017544499A JP6667544B2 (ja) 2015-10-08 2016-10-04 ヒートシンク
US15/766,793 US11287192B2 (en) 2015-10-08 2016-10-04 Heat sink
CN201690001142.2U CN208016185U (zh) 2015-10-08 2016-10-04 散热器

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015200460 2015-10-08
JP2015-200460 2015-10-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017061408A1 true WO2017061408A1 (ja) 2017-04-13

Family

ID=58487710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/079420 WO2017061408A1 (ja) 2015-10-08 2016-10-04 ヒートシンク

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11287192B2 (ja)
JP (1) JP6667544B2 (ja)
CN (1) CN208016185U (ja)
TW (1) TWI619430B (ja)
WO (1) WO2017061408A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11353270B1 (en) 2019-04-04 2022-06-07 Advanced Cooling Technologies, Inc. Heat pipes disposed in overlapping and nonoverlapping arrangements
CN112051701A (zh) * 2019-06-05 2020-12-08 中强光电股份有限公司 散热模块与投影装置
CN110968174B (zh) * 2019-11-29 2022-08-12 安徽开华散热器制造科技有限公司 一种风冷式旋风散热器
CN113506926B (zh) * 2020-03-24 2024-05-28 奥迪股份公司 电池系统和车辆
US11553621B2 (en) * 2020-04-29 2023-01-10 Auras Technology Co., Ltd. Heat dissipation base
CN214950816U (zh) * 2020-07-01 2021-11-30 讯凯国际股份有限公司 热交换器鳍片
CN115437480A (zh) * 2021-06-03 2022-12-06 英业达科技有限公司 伺服装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5780748A (en) * 1980-11-08 1982-05-20 Hitachi Ltd Cooling housing for power semiconductor application device
JPS58154378U (ja) * 1982-04-07 1983-10-15 株式会社フジクラ 均熱板
JPH08105698A (ja) * 1994-10-03 1996-04-23 Mitsubishi Cable Ind Ltd ヒ−トパイプ冷却器及び筐体
JP2004311718A (ja) * 2003-04-07 2004-11-04 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートシンク

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5598632A (en) * 1994-10-06 1997-02-04 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method for producing micro heat panels
JP3962932B2 (ja) 1996-07-24 2007-08-22 アクトロニクス株式会社 複合型プレートヒートパイプ
US6659168B1 (en) * 2002-07-09 2003-12-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heatsink with multiple fin types
TWM254658U (en) 2004-04-12 2005-01-01 Adda Corp Heat sink
US20060011329A1 (en) * 2004-07-16 2006-01-19 Jack Wang Heat pipe heat sink with holeless fin module
CN2727959Y (zh) * 2004-08-14 2005-09-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
CN100428450C (zh) * 2005-07-18 2008-10-22 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
US7520316B2 (en) * 2005-10-05 2009-04-21 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink with heat pipes
CN101039571B (zh) * 2006-03-16 2010-07-28 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其基座
US7694718B2 (en) * 2006-10-02 2010-04-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink with heat pipes
US20080173430A1 (en) * 2007-01-23 2008-07-24 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipes
US7609521B2 (en) * 2007-09-26 2009-10-27 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with a heat pipe
TWM331867U (en) * 2007-10-24 2008-05-01 Cooler Master Co Ltd Heat dissipation device
US7866376B2 (en) * 2007-10-29 2011-01-11 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with U-shaped and S-shaped heat pipes
US8002019B2 (en) * 2008-03-20 2011-08-23 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US8286693B2 (en) * 2008-04-17 2012-10-16 Aavid Thermalloy, Llc Heat sink base plate with heat pipe
FR2938323B1 (fr) * 2008-11-12 2010-12-24 Astrium Sas Dispositif de regulation thermique a reseau de caloducs capillaires interconnectes
US20100126700A1 (en) * 2008-11-24 2010-05-27 Li-Ling Chen Heat-radiating base plate and heat sink using the same
US7796389B2 (en) * 2008-11-26 2010-09-14 General Electric Company Method and apparatus for cooling electronics
TWI510895B (zh) * 2010-09-21 2015-12-01 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置
US20140202666A1 (en) * 2013-01-22 2014-07-24 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module
TWI545300B (zh) * 2015-01-19 2016-08-11 A heat dissipation structure with a double insulated tube
TWI613414B (zh) * 2015-04-13 2018-02-01 具有分隔雙層部份重疊熱管之散熱結構
US20170023306A1 (en) * 2015-07-22 2017-01-26 Compulab Ltd. Layered heat pipe structure for cooling electronic component

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5780748A (en) * 1980-11-08 1982-05-20 Hitachi Ltd Cooling housing for power semiconductor application device
JPS58154378U (ja) * 1982-04-07 1983-10-15 株式会社フジクラ 均熱板
JPH08105698A (ja) * 1994-10-03 1996-04-23 Mitsubishi Cable Ind Ltd ヒ−トパイプ冷却器及び筐体
JP2004311718A (ja) * 2003-04-07 2004-11-04 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートシンク

Also Published As

Publication number Publication date
TWI619430B (zh) 2018-03-21
JPWO2017061408A1 (ja) 2018-07-26
US20180283797A1 (en) 2018-10-04
CN208016185U (zh) 2018-10-26
JP6667544B2 (ja) 2020-03-18
US11287192B2 (en) 2022-03-29
TW201720283A (zh) 2017-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017061408A1 (ja) ヒートシンク
TWI649530B (zh) Cooling device
JP4391366B2 (ja) ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法
EP2057678B1 (en) Three-dimensional thermal spreading in an air-cooled thermal device
TWI458927B (zh) heat sink
WO2017047756A1 (ja) ヒートシンク
JPWO2019151291A1 (ja) ヒートシンク
JP6395914B1 (ja) ヒートシンク
WO2020213464A1 (ja) ヒートシンク
JP6203165B2 (ja) アレイモジュール
US20110108244A1 (en) Heat sink
CN101415312B (zh) 散热装置
JP4177337B2 (ja) ヒートパイプ付ヒートシンク
JP2002151636A (ja) ヒートシンク
JP2014031912A (ja) 放熱器
TWI843632B (zh) 散熱器
TW202411588A (zh) 散熱器
JP2006019628A (ja) 冷却装置
WO2019168145A1 (ja) ヒートシンク
JP2012013263A (ja) 散熱装置及びその散熱装置の製造方法
JP3174870U (ja) 放熱装置の放熱構造
JP2017183590A (ja) ヒートシンク
JP2008177257A (ja) 冷却構造体

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16853562

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017544499

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15766793

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16853562

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1