JPH08105698A - ヒ−トパイプ冷却器及び筐体 - Google Patents

ヒ−トパイプ冷却器及び筐体

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JPH08105698A
JPH08105698A JP26449194A JP26449194A JPH08105698A JP H08105698 A JPH08105698 A JP H08105698A JP 26449194 A JP26449194 A JP 26449194A JP 26449194 A JP26449194 A JP 26449194A JP H08105698 A JPH08105698 A JP H08105698A
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JP
Japan
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heat pipe
heat
fin
cooler
stack
Prior art date
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Pending
Application number
JP26449194A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidenori Otaka
秀紀 大高
Masahiro Kono
雅洋 河野
Taku Kameda
卓 亀田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Cable Industries Ltd
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Cable Industries Ltd
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Cable Industries Ltd, Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority to JP26449194A priority Critical patent/JPH08105698A/ja
Publication of JPH08105698A publication Critical patent/JPH08105698A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B28/00Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements
    • C04B28/14Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements containing calcium sulfate cements

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 発熱体からスタックフィン周囲への熱伝達が
行われ易く、同一熱量のものならスタックフィンを小さ
くすることが可能なヒ−トパイプ式の冷却器及び筐体を
提供する。 【構成】 ボス部3bの片側面に放熱用フィン3aを設
けると共に他方の面に発熱体5を取り付けてなるスタッ
クフィン3の該ボス部3bに穴3cを穿設し、該穴3c
にヒ−トパイプ4を嵌入したヒ−トパイプ冷却器1。筐
体の壁面の一部或いは全部をこのヒ−トパイプ冷却器1
で形成することも出来る。その場合筐体内部の空間には
余裕が出来る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体素子等の発熱
体を冷却するために用いられるスタックフィンにヒ−ト
パイプを嵌入し放熱性能を改善したヒ−トパイプ冷却器
及びこのヒ−トパイプ冷却器を用いた筐体に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子等の発熱体の冷却器として図
5に示すようなスタックフィン3が用いられることが多
い。これはボス部3bの一方の面に多数のフィン3aを
形成し且つ該ボス部3bの他方の面に半導体素子等の発
熱体5を取り付け、該発熱体5が発生する熱を放熱する
ようにしたものである。このようなスタックフィン3に
はボス部3bの厚さやフィン3aの数及び長さ等種々の
ものがあり発熱体5の発熱量に応じた適宜な仕様のもの
を用いるようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】スタックフィン3はフ
ィン3aの長さや数を大きくすることにより放熱面積を
大きくして発熱体5からの放熱量を大きくすることが出
来る。しかし、発熱体5からの熱は熱伝導のみでしか伝
わらないので発熱体5から端部への熱伝達が十分でなく
スタックフィン両端部では温度が上がらず、フィン3a
からの放熱効率が悪くなっている。従ってスタックフィ
ン3自体或いはフィン3a部分を大きくしても重量が増
すだけで熱抵抗は長くした程小さくはならないという問
題がある。
【0004】この発明は上記する課題に鑑みてなされた
ものであり、発熱体からスタックフィン周囲への熱伝達
が行われ易く、同一熱量のものならスタックフィンを小
さくすることが可能なヒ−トパイプ式の冷却器を提供す
ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】即ち、この発明は上記す
る課題を解決するために、ヒ−トパイプ冷却器が、ボ
ス部の片側面に放熱用フィンを設けると共に他方の面に
発熱体を取り付けてなるスタックフィンの該ボス部に穿
設した穴にヒ−トパイプを嵌入してなることを特徴とす
る。また筐体が、壁面の一部或いは全部を、ボス部の
片側面に放熱用フィンを設けると共に他方の面に発熱体
を取り付けてなるスタックフィンの該ボス部に穿設した
穴にヒ−トパイプを嵌入してなるヒ−トパイプ冷却器で
形成してなることを特徴とする。
【0006】
【作用】ヒ−トパイプ冷却器及び筐体を上記手段とした
場合、の手段によれば、ヒ−トパイプには作動液が封
入されており、半導体等の発熱体から発生した熱はこの
作動液を介してスタックフィンのボス部及びフィンの各
部の隅々へ運ばれる。従ってこのヒ−トパイプをボス部
に穿設した穴に埋め込むことにより熱伝導度が良くなり
隅々まで熱が伝達されスタックフィン全体の温度も均一
になる。の手段によれば、筐体の壁面そのものに半導
体等の発熱体を取り付け且つ該壁面自体が冷却機能を有
するため筐体内部に冷却ファンや冷却フィン或いは冷却
用の配管等を設ける必要がなくなる。従って筐体の内部
は空間的にゆとりが生じるのでこの空間を有効に利用す
ることが出来る。
【0007】
【実施例】以下、この発明の具体的実施例について図面
を参照して説明する。図1はこの発明のヒ−トパイプ冷
却器1の全体斜視図、図2は図1のA−A矢視断面図で
ある。即ち、このヒ−トパイプ冷却器1は、スタックフ
ィン3のボス部3bの一方の側には該ボス部3bの長手
方向に放熱フィン3aが形成され、該ボス部3bの他方
の側の中央部には半導体等の発熱体5が取り付けられ、
更に該ボス部3bの長手方向(フィン方向)に複数本の
穴3cが穿設され、これらの穴3cにヒ−トパイプ4を
嵌入した構成としてある。
【0008】通常、スタックフィン3は押出し成形加工
により製作されるが、図1に示す実施例ではボス部3b
に穿設するヒ−トパイプ用の嵌入穴3cはフィン3aと
同じ長手方向になっているので押出し成形加工により同
時に穿設することが出来る。尚、熱伝達を良くするため
にはスタックフィン3のボス部3bに穿設した穴3cに
埋め込むヒ−トパイプ4は該穴3cに密着して嵌入する
ことが望ましい。このため穴3cは仕上げ加工してヒ−
トパイプ4を『締まり嵌め』により埋め込むことが望ま
しい。
【0009】前記ヒ−トパイプ4には作動液が封入され
ており、半導体等の発熱体5から発生した熱はこの作動
液を介してスタックフィン3のボス部3b及びフィン3
aの各部の隅々へ運ばれる。従って、このヒ−トパイプ
4をボス部3bに穿設した穴3cに埋め込むことにより
熱伝導度が良くなり隅々まで熱が伝達されスタックフィ
ン全体の温度も均一になる。
【0010】図3はこの発明の第2の実施例の斜視図で
ある。この実施例ではスタックフィン3の長手方向のボ
ス部3bに対して直角方向にフィン3aが形成され、該
ボス部3bに複数の穴3cが穿設され、且つこれらの穴
3cにヒ−トパイプ4を嵌入した構成としてある。この
場合、ヒ−トパイプ4を嵌入する穴3cは機械加工によ
るが、熱伝導度を良くするため該ヒ−トパイプ4を『締
まり嵌め』により嵌入するよう穿設加工することが望ま
しい。
【0011】上記するように、図1に示す第1の実施例
でもあるいは図3に示す第2の実施例でもスタックフィ
ン3のフィン3aはボス部3bの長手方向と同方向に
も、直角方向にも形成することが出来る。従ってヒ−ト
パイプ冷却器1を固定部に取り付け自然風冷とする場
合、フィン3aに沿う方向に風が流れるように考慮して
取り付けることが好ましい。
【0012】図4はこのヒ−トパイプ冷却器1を壁面の
一部とする筐体2の斜視図である。この筐体2はヒ−ト
パイプ冷却器1を筐体2壁面の一部或いは一面全部(想
像線で示す)に用いた場合の実施例である。筐体2は内
部に半導体素子等の電子部品が格納され、外気を空気孔
より取り入れ筐体内部の電子部品を冷却するのが一般的
である。しかし、空気孔を設けた筐体では塵埃等により
電子部品が汚染される問題があるため近年は密閉化する
方向にあるが、電子部品等の発熱に起因する温度上昇を
抑えこれらの電子部品を保護する必要がある。そこで筐
体を構成する壁面の一部或いは全部に上記するヒ−トパ
イプ冷却器1を用いると内部に設置する電子部品等から
発生する熱を放熱することが出来る。尚、この筐体2の
二面或いは四面全部をヒ−トパイプ冷却器1で構成して
も良いことは勿論である。
【0013】前記筐体2においては、壁面そのものに半
導体等の発熱体5を取り付け且つ該壁面自体が冷却機能
を有するため筐体内部に冷却ファンや冷却フィン或いは
冷却用の配管等を設ける必要はない。従って、筐体2の
内部は空間的にゆとりが生じるのでこの空間を有効に利
用することが出来る。
【0014】
【発明の効果】この発明のヒ−トパイプ冷却器及び筐体
は以上詳述したような構成としたので、従来スタックフ
ィン中央部の半導体素子等の発熱体の熱を端部隅々まで
伝導することが困難であり全体的に温度の高低があった
が、熱抵抗が小さくなり熱の伝達がスム−ズになりスタ
ックフィン全体の温度も均一となる。また、この発明の
ヒ−トパイプ冷却器では同一熱量を放出する場合ヒ−ト
パイプの無いものに比べてスタックフィンを小さくする
ことが出来る。更に、電子部品を密閉する筐体は内部に
冷却用部品の設置が不要となるのでスペ−スを大きく利
用することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明のヒ−トパイプ冷却器の全体斜視図で
ある。
【図2】図1のA−A矢視断面図である。
【図3】この発明のヒ−トパイプ冷却器の変形実施例の
斜視図である。
【図4】この発明のヒ−トパイプ冷却器を壁面の一部と
する筐体の斜視図である。
【図5】従来のスタックフィンの全体斜視図である。
【符号の説明】
1 ヒ−トパイプ冷却器 2 筐体 3 スタックフィン 3a フィン 3b スタックフィンボス部 3c ヒ−ト
パイプ嵌入用穴 4 ヒ−トパイプ 5 発熱体
(半導体)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 亀田 卓 兵庫県尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三 菱電機株式会社伊丹製作所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ボス部の片側面に放熱用フィンを設ける
    と共に他方の面に発熱体を取り付けてなるスタックフィ
    ンの該ボス部に穿設した穴にヒ−トパイプを嵌入してな
    るヒ−トパイプ冷却器。
  2. 【請求項2】 壁面の一部或いは全部を、ボス部の片側
    面に放熱用フィンを設けると共に他方の面に発熱体を取
    り付けてなるスタックフィンの該ボス部に穿設した穴に
    ヒ−トパイプを嵌入してなるヒ−トパイプ冷却器で形成
    してなる筐体。
JP26449194A 1994-10-03 1994-10-03 ヒ−トパイプ冷却器及び筐体 Pending JPH08105698A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010044125A1 (ja) * 2008-10-16 2010-04-22 株式会社アールアンドケー ヒートシンク及びヒートシンクを備える電力増幅器
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JP2021097132A (ja) * 2019-12-17 2021-06-24 昭和電工株式会社 ヒートシンク
WO2023276940A1 (ja) * 2021-06-30 2023-01-05 日本軽金属株式会社 熱デバイス冷却用ヒートシンク

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