JP2005276407A - マルチレベルnandフラッシュメモリセルの読み出し方法及び回路 - Google Patents

マルチレベルnandフラッシュメモリセルの読み出し方法及び回路 Download PDF

Info

Publication number
JP2005276407A
JP2005276407A JP2004370055A JP2004370055A JP2005276407A JP 2005276407 A JP2005276407 A JP 2005276407A JP 2004370055 A JP2004370055 A JP 2004370055A JP 2004370055 A JP2004370055 A JP 2004370055A JP 2005276407 A JP2005276407 A JP 2005276407A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
page buffer
cell
bit
latch
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004370055A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4707386B2 (ja
Inventor
Seung Ho Chang
承鎬 張
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Hynix Inc
Original Assignee
Hynix Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hynix Semiconductor Inc filed Critical Hynix Semiconductor Inc
Publication of JP2005276407A publication Critical patent/JP2005276407A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4707386B2 publication Critical patent/JP4707386B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/12Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/56Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
    • G11C11/5621Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge storage in a floating gate
    • G11C11/5642Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • G11C16/0483Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells having several storage transistors connected in series
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2211/00Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C2211/56Indexing scheme relating to G11C11/56 and sub-groups for features not covered by these groups
    • G11C2211/564Miscellaneous aspects
    • G11C2211/5642Multilevel memory with buffers, latches, registers at input or output

Abstract

【課題】ビットラインに上位ビットを格納する第1ページバッファと下位ビットを格納する第2ページバッファを設け、グレーコードを用いることが可能なマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し方法及び回路を提供する。
【解決手段】多値情報を格納する多数のセルが直列接続されたセルストリングと、セルストリングそれぞれのゲート端子に接続された多数のワードラインと、セルストリングのドレイン端子に接続されたビットラインと、ワードラインとビットラインによって選択されたセルの情報のうち上位ビットの情報を格納するための第1ページバッファと、ワードラインとビットラインによって選択されたセルの情報のうち下位ビットの情報を格納するための第2ページバッファと、ラッチパス制御信号に応じて駆動し、第1ページバッファによって第2ページバッファを駆動して第2ページバッファの情報を変更するためのパス部とを含む。
【選択図】図1

Description

本発明は、マルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し方法及び回路に係り、特に、デジタルカメラやMP3プレーヤーなどの電子装置に使用される大容量データ格納用メモリとして用いられるマルチレベルフラッシュメモリセルの読み出しに関する。
一般に、フラッシュメモリセルは、シングルビットのみを処理するため、2つのレベルを超過する情報を有するマルチレベルセルの情報を読み出すことができないという問題点がある。
また、最近、提示されているマルチレベルセンシング回路も、マルチレベルセルを取扱い易いグレーコードを用いるシステムでは使用し難いという問題点が発生する。
したがって、本発明は、かかる問題点を解決するためのもので、その目的は、ビットラインに上位ビットを格納する第1ページバッファと下位ビットを格納する第2ページバッファを設け、グレーコードを用いることが可能なマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し方法及び回路を提供する。
上記目的を達成するために、本発明は、マルチレベル情報を格納する多数のセルが直列接続されたセルストリングと、前記セルストリングそれぞれのゲート端子に接続された多数のワードラインと、前記セルストリングのドレイン端子に接続されたビットラインと、前記ワードラインと前記ビットラインによって選択されたセルの情報のうち上位ビットの情報を格納するための第1ページバッファと、前記ワードラインと前記ビットラインによって選択されたセルの情報のうち下位ビットの情報を格納するための第2ページバッファと、ラッチパス制御信号に応じて駆動し、前記第1ページバッファによって前記第2ページバッファを駆動して前記第2ページバッファの情報を変更するためのパス部とを含む、マルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し回路を提供する。
また、マルチレベル情報を格納する多数のセルが直列接続された第1及び第2セルストリングと、前記第1及び第2セルストリングそれぞれのゲート端子に接続された多数のワードラインと、前記第1及び第2セルストリングのドレイン端子にそれぞれ接続されたイブン及びオッドビットラインと、ビットライン選択信号に応じて前記イブン又はオッドビットラインのうちいずれか一つのビットラインを選択する第1及び第2ビットライン選択トランジスタと、前記第1及び第2ビットライン選択トランジスタに接続され、選択されたセルの情報のうち上位ビットの情報を格納するための第1ページバッファと、前記第1及び第2ビットライン選択トランジスタに接続され、前記選択されたセルの情報のうち下位ビットの情報を格納するための第2ページバッファと、ラッチパス制御信号に応じて駆動し、前記第1ページバッファによって前記第2ページバッファを駆動して前記第2ページバッファの情報を変更するためのパス部とを含む、マルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し回路を提供する。
また、マルチレベル情報を格納する多数のセルが直列接続されたセルストリングと、前記セルストリングそれぞれのゲート端子に接続された多数のワードラインと、前記セルストリングのドレイン端子に接続されたビットラインと、上位ビットラッチ信号に応じて、前記ワードラインと前記ビットラインによって選択されたセルの情報のうち上位ビットの情報を格納するための第1ページバッファと、下位ビットラッチ信号に応じて、前記選択されたセルの下位ビットの情報を格納するための第2ページバッファと、ラッチパス制御信号に応じて駆動し、前記第1ページバッファによって前記第2ページバッファを駆動して前記第2ページバッファの情報を変更するためのパス部とを含むマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し回路において、前記第1及び第2ページバッファをリセットする段階と、選択された前記ワードラインに第1電圧を印加した後、セル読み出し動作を介して前記セルに格納されたデータを読み出し、前記下位ビットラッチ信号に応じて前記第2ページバッファに格納する段階と、選択された前記ワードラインに第2電圧を印加した後、前記セル読み出し動作を介して前記セルに格納されたデータを読み出し、前記上位ビットラッチ信号に応じて前記第1ページバッファに格納する段階と、選択された前記ワードラインに第3電圧を印加した後、前記セル読み出し動作を介して前記セルに格納されたデータを読み出し、前記上位ビットラッチ信号と前記ラッチパス制御信号に応じて前記第1ページバッファにロジックハイのデータが格納される場合、前記パストランジスタが前記第2ページバッファを駆動して前記第2ページバッファにロジックローのデータが格納されるようにする段階とを含む、マルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し方法を提供する。
本発明は、マルチレベル情報を有するNANDフラッシュメモリセルと、上位ビットを格納するための第1ページバッファと、下位ビットを格納するための第2ページバッファと、第1ページバッファの情報の変化に応じて第2ページバッファの情報を変化させるためのパストランジスタとを含むフラッシュ素子の読み出し回路において、セルのワードラインに第1電圧を印加して「00」または「01」情報を読み出し、ワードラインに第2電圧を印加して「00」、「01」または「11」情報を読み出し、ワードラインに第2電圧を印加し、パストランジスタにラッチパス制御信号を印加して「00」、「01」、「11」または「10」情報を読み出すことができる。
以下、添付図面を参照して本発明の実施例をより詳細に説明する。ところが、本発明は、下記の実施例に限定されるものではなく、互いに異なる様々な形で実現できる。これらの実施例は、本発明の開示を完全にするためのもので、通常の知識を有する者に本発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものである。図面上において、同一符号は同一の要素を示す。
図1は本発明に係るマルチレベルNANDフラッシュセルの回路図である。
図1を参照すると、マルチレベル情報を格納する多数のセルが直列接続されたセルストリング10と、セルストリング10それぞれのゲート端子に接続された多数のワードラインWLと、セルストリング10のドレイン端子にそれぞれ接続されたビットラインBLと、ワードラインWLとビットラインBLによって選択されたセルの情報のうち上位ビットの情報を格納するための第1ページバッファ100と、選択されたセルの下位ビットの情報を格納するための第2ページバッファ200と、ラッチパス制御信号HLPASSに応じて駆動し、第1ページバッファ100によって第2ページバッファ200を駆動して第2ページバッファ200の情報を変更するためのパス部300とを含む。
セルストリング10のドレイン端子とビットラインBLとの間にそれぞれ接続され、ドレイン選択信号DSLに応じて駆動するドレイン選択トランジスタ20をさらに含む。セルストリング10のソース端子と共通接地ラインSLとの間に接続され、ソース選択信号SSLに応じて駆動するソース選択トランジスタ30をさらに含む。所定のディスチャージ信号DISCHeに応じてビットラインBLをディスチャージするディスチャージトランジスタ40をさらに含む。
マルチレベル情報を格納する多数のセルが直列接続された第1及び第2セルストリング10a及び10bと、第1及び第2セルストリング10a及び10bそれぞれのゲート端子に接続された多数のワードラインWLと、第1及び第2セルストリング10a及び10bのドレイン端子にそれぞれ接続されたイブン及びオッドビットラインBL−e及びBL−oと、ビットライン選択信号BSLe及びBSLoに応じてイブンまたはオッドビットラインBL−e及びBL−oのいずれか一つのビットラインBLを選択する第1及び第2ビットライン選択トランジスタ50a及び50bと、第1及び第2ビットライン選択トランジスタ50a及び50bに接続され、選択されたセルの情報のうち上位ビットの情報を格納するための第1ページバッファ100と、第1及び第2ビットライン選択トランジスタ50a及び50bに接続され、選択されたセルの情報のうち下位ビットの情報を格納するための第2ページバッファ200と、ラッチパス制御信号HLPASSに応じて駆動し、第1ページバッファ100によって第2ページバッファ200を駆動して第2ページバッファ200の情報を変更するためのパス部300とを含む。
第1セルストリング10aのドレイン端子とイブンビットラインBL−eとの間、及び第2セルストリング10bのドレイン端子とオッドビットラインBL−oとの間にそれぞれ接続され、ドレイン選択信号DSLに応じて駆動する第1及び第2ドレイン選択トランジスタ20a及び20bをさらに含む。第1及び第2セルストリング10a及び10bのソース端子と共通接地ラインSLとの間にそれぞれ接続され、ソース選択信号SSLに応じて駆動する第1及び第2ソース選択トランジスタ30a及び30bをさらに含む。イブン及びオッドディスチャージ信号DISCH−e及びDISCH−oに応じてそれぞれイブンまたはオッドビットラインBL−eまたはBL−oをディスチャージする第1及び第2ディスチャージトランジスタ40a及び40bをさらに含む。
第1ページバッファ100は、ビットラインBLから所定の信号の伝送を受けるか、或いはビットラインBLに伝送するビット決定ノードSO−Hと、所定のデータを格納する第10ラッチL10と、プリチャージ信号PRECHbに応じてビット決定ノードSO−Hに所定のプリチャージ電圧を伝送する第10トランジスタT10と、プログラム信号PGMiに応じて、第10ラッチL10に格納されたデータをビット決定ノードSO−Hに伝送する第11トランジスタT11と、前記第10ラッチL10と接地電源との間に直列接続され、それぞれビット決定ノード信号と上位ビットラッチ信号MLCH_Hに応じて第10ラッチL10のデータ/QBを変更する第12及び第13トランジスタT12及びT13とを含む。第10ラッチL10と接地電源との間に接続され、リセット信号MRSTに応じて第10ラッチL10のデータQBをロジックローにセットする第14トランジスタT14をさらに含む。
第2ページバッファ200は、ビットラインBLから所定の信号の伝送を受けるか、或いはビットラインBLに伝送するビット決定ノードSO−Lと、所定のデータを格納する第20ラッチL20と、プリチャージ信号PRECHbに応じてビット決定ノードSO−Lに所定のプリチャージ電圧を伝送する第20トランジスタT20と、プログラム信号PGMiに応じて、第20ラッチL20に格納されたデータをビット決定ノードSO−Lに伝送する第21トランジスタT21と、前記第20ラッチL20と接地電源との間に直列接続され、それぞれビット決定ノード信号と下位ビットラッチ信号MLCH_Lに応じて第20ラッチL20のデータ/QBを変更する第22及び第23トランジスタT22及びT23とを含む。第20ラッチL20と接地電源との間に接続され、リセット信号MRSTに応じて第20ラッチL20のデータQBをロジックローにセットする第24トランジスタT24をさらに含む。
パス部300は、第1ページバッファ100の第1ラッチL10と第2ページバッファ200の第2ラッチL20との間に直列接続され、ラッチパス制御信号HLPASSに応じて駆動するパストランジスタT300と、第1ラッチL10の信号を反転するパスインバータI300とを含む。
第10及び第20トランジスタT10及びT20はPMOSトランジスタを使用することが好ましく、残りのトランジスタはNMOSトランジスタを使用することが好ましい。
次に、上述した構成を有する本発明の動作を図面に基づいて説明する。
図2は本発明に係るマルチレベルNANDフラッシュセルの読み出し動作のための波形図である。図3はマルチレベルNANDフラッシュセルのしきい値電圧による読み出し方法を説明するための概念図である。
図1〜図3を参照すると、第1及び第2ページバッファ100及び200をリセットする。これは第1及び第2ページバッファ100及び200内のラッチデータをロジックローにセットすることを意味する。選択されたワードラインWL−Sに第1電圧を印加した後、セル読み出し動作によって、セルに格納されたデータを読み出して下位ビットラッチ信号MLCH_Lに応じて第2ページバッファ200に格納する。選択されたワードラインWL−Sに第2電圧を印加した後、セル読み出し動作によって、セルに格納されたデータを読み出し、上位ビットラッチ信号MLCH_Hに応じて第1ページバッファ100に格納する。選択されたワードラインWL−Sに第3電圧を印加した後、セル読み出し動作によって、セルに格納されたデータを読み出し、上位ビットラッチ信号MLCH_Hとラッチパス制御信号HLPASSに応じて第1ページバッファ100にロジックハイのデータが格納される場合、パス部300内のパストランジスタT300とパスインバータI300が第2ページバッファ200を駆動し、第2ページバッファ200にロジックローのデータが格納されるようにする。
パス部300内のパストランジスタT300が正常動作するためには、第1ページバッファ100のラッチのみで第2ページバッファ200のラッチを駆動することができず、第1ページバッファ100のラッチと上位ビットライン信号MLCH_Hの印加を受けるトランジスタT13とが共に動作する場合にのみ第2ページバッファ200のラッチを駆動できるようにサイズを調節することが好ましい。
本発明は、ワードラインWL−Sに第1電圧を印加して第1及び第2ページバッファ100及び200を介して「00」または「01」のセルの状態を知ることができる。ワードラインWL−Sに第2電圧を印加して第1及び第2ページバッファ100及び200を介して「01」または「11」のセルの状態を知ることができる。第3電圧を印加して「11」または「10」のセルの状態を知ることができる。選択されていないワードラインWL−Pにはパス電圧を印加する。パス電圧として4.0〜5.0Vの電圧を使用することが好ましい。
第1〜第3電圧の電圧間隔は、マルチレベルを有するセルのしきい値電圧間隔と同一の間隔を印加することが好ましい。たとえば、セルのしきい値電圧(1V、2V、3V、4V)のそれぞれ互いに異なるレベルの状態を格納する場合、すなわち1Vを「00」、2Vを「01」、3Vを「11」、4Vを「10」とする。第1電圧として0Vを印加して「00」または「01」を判断し、第2電圧として1Vを印加して「01」または「11」を判断し、第3電圧として2Vを印加して「11」または「10」を判断する。
次に、上述した本発明の読み出し方法を回路図と波形図に基づいて説明する。本実施例では、イブンビットラインBL−eに接続されたセルストリング10aのうちいずれか一つのセルを選択してこれを読み出すことについて説明する。
ロジックハイのイブンディスチャージ信号DISCH−eを印加してイブンビットラインBL−eをディスチャージする。ロジックローのプリチャージ信号PRECHbを印加してビット決定ノードS0に所定のプリチャージ信号を印加する。この際、リセット信号MRSTを印加して第1及び第2ページバッファ100及び200内の第10及び第20ラッチL10及びL20をロジックローにリセットする。
ロジックハイの第1イブンビットライン選択信号BSL−eを印加してイブンビットライン選択トランジスタ50aをターンオンさせることによりビット決定ノードS0のプリチャージ信号をイブンビットラインBLeに印加する。この際、選択されたセルのワードラインWL−Sには第1電圧を印加し、選択されていないワードラインWL−Pにはパス電圧を印加する。この際、ドレイン選択ラインDSLとソース選択ラインSSLにもそれぞれ高電圧を印加してドレイン選択トランジスタ20a及びソース選択トランジスタ30aをターンオンさせる。
ロジックローのイブンビットライン選択信号BSL−eを印加してビットラインとビット決定SOノード間の電流流れを遮断した後、ビットラインBSL−eのチャージが悪くなり或いは維持されることを待つ。この際、選択されたセルのしきい値電圧がワードラインWL−Sに印加された電圧より高くなると、ビットラインBL−eのプリチャージ電圧信号は信号のレベルを保つが、セルのしきい値電圧がワードラインWL−Sに印加された電圧より低くなると、ビットラインBL−eのプリチャージ信号は共通接地ラインSLにディスチャージされる。
ロジックハイのプリチャージ信号PRECHbを印加してビット決定ノードS0に印加されていたプリチャージ電圧の印加を中断する。
ロジックハイの第2イブンビットライン選択信号BSL−eを印加してイブンビットライン選択トランジスタ50aをターンオンさせることによりイブンビットラインBL−eの電圧信号状態をビット決定ノードS0に印加する。もしイブンビットラインBL−eのプリチャージ電圧信号が保たれていると、ロジックハイの信号がビット決定ノードS0に印加され、プリチャージ電圧信号がディチャージされていると、ロジックローの信号がビット決定ノードS0に印加される。
したがって、ビット決定ノードS0の状態に応じて第12及び第22トランジスタT12及びT22がターンオンまたはターンオフされる。下位ビットラッチ信号MLCH_Lがロジックハイになって第23トランジスタT23をターンオンさせる。これにより、ビット決定ノードS0の状態に応じて、第20ラッチL20のデータは「0」または「1」になる。しかし、第10ラッチL10は第13トランジスタT13がターンオフされ、ビット決定ノードS0の状態に関係なく初期の値を維持する。
具体的に、選択されたセルの状態に応じてビットラインBLの電圧がディスチャージされた状態(ビット決定ノードS0がロジックロー)であれば、第12及び第22トランジスタT12及びT22がターンオンされ、第10及び第20ラッチL20及びL20は以前の状態を保つ。すなわち、第10及び第20ラッチL10及びL20によって「00」のセルデータを読み出す。一方、選択されたセルの状態に応じてビットラインBLの電圧が保たれた状態(ビット決定ノードS0がロジックハイ)であれば、第12及び第22トランジスタT12及びT22はターンオンされる。第13トランジスタT13はターンオフされ、第10ラッチL10は以前のデータ値を保つ。下位ビットラッチ信号MLCH_Lに応じて、第23トランジスタT23はターンオンされ、第20ラッチL20のデータ値を「1」に変化させる。これにより、第10及び第20ラッチL10及びL20によって「01」のセルデータを読み出す。
上述のようにワードラインWL−Sに第1電圧を印加し、下位ビットラッチ信号MLCH_Lを印加してセルのデータを読み出した後、ワードラインWL−Sに第2電圧を印加し、上位ビットラッチ信号MLCH_Hを印加してセルのデータを読み出す。これにつれて説明すると、次の通りである。本発明において、下位ビットラッチ信号及び上位ビットラッチ信号の印加はロジックハイの電圧を印加することを示。
イブンディスチャージ信号DISCH−eを印加してイブンビットラインBL−eをディスチャージすることもできる。ロジックローのプリチャージ信号PRECHbを印加してビット決定ノードS0に所定のプリチャージ信号を印加する。この際、前の段階で印加したリセット信号MRSTを印加しない。これは、現在、第10及び第20ラッチL10及びL20によって「00」または「01」」のデータを第1及び第2ページバッファ100及び200が格納しているためである。
ロジックハイの第1イブンビットライン選択信号BSL−eを印加してイブンビットライン選択トランジスタ50aをターンオンさせることによりビット決定ノードS0のプリチャージ電圧信号をイブンビットラインBL−eに印加する。この際、選択されたセルのワードラインWL−sには第2電圧を印加し、選択されていないワードラインWL−Pにはパス電圧を印加する。この際、ドレイン選択ラインDSLとソース選択ラインSSLにもそれぞれ高電圧を印加してドレイン選択トランジスタ20a及びソース選択トランジスタ30aをターンオンさせる。
イブンビットライン選択トランジスタ50aを所定の時間ターンオフさせてビットラインBL−eのチャージが抜け出るか或いは維持されることを待つ。ビット決定ノードS0に印加されるプリチャージ電圧を遮断し、ロジックハイの第2イブンビットライン選択信号BSL−eを印加してビットラインBL−eの電圧信号状態をビット決定ノードS0に印加する。前述したように、ビット決定ノードS0の状態に応じて第12及び第22トランジスタT12及びT22がターンオンまたはターンオフされる。この際、上位ビットラッチ信号MLCH_Hがロジックハイになって第13トランジスタT13をターンオンさせる。
したがって、ビット決定ノードS0の状態に応じて、第10ラッチL10のデータは「0」または「1」になる。第20ラッチL20は第23トランジスタT23がターンオフされ、ビット決定ノードS0の状態に関係なく以前の状態を保つ。
具体的に、選択されたセルの状態に応じてビットラインBL−eの電圧がディスチャージされた状態(ビット決定ノードがロジックロー)であれば、第12及び第22トランジスタT12及びT22がターンオフされて第10及び第20ラッチL10及びL20は以前の状態を保つ。すなわち、第10及び第20ラッチL10及びL20に格納された「00」または「01」のセルデータを読み出す。一方、選択されたセルの状態に応じてビットラインBL−eの電圧が保たれた状態(ビット決定ノードがロジックハイ)であれば、第12及び第22トランジスタT12及びT22はターンオンされる。第23トランジスタT23はターンオフされ、第20ラッチL20は以前の値(「0」または「1」)を保つ。上位ビットラッチ信号MLCH_Hに応じて第13トランジスタT13はターンオンされ、第10ラッチL20のデータ値を「1」に変換させる。これにより、第10及び第20ラッチL10及びL20によって「11」のセルデータを読み出す。
前記のようにワードラインWL−Sに第2電圧を印加し、上位ビットラッチ信号MLCH_Hを印加してセルのデータを読み出した後、ワードラインWL−Sに第3電圧を印加し、上位ビットラッチ信号MLCH_Hとラッチパス制御信号HLPASSを印加してセルのデータを読み出す。次に、これについて説明する。
イブンディスチャージ信号DISCH−eを印加してイブンビットラインBL−eをディスチャージすることもできる。ロジックローのプリチャージ信号PRECHbを印加してビット決定ノードS−に所定のプリチャージ信号を印加する。
ロジックハイの第1イブンビットライン選択信号BSL−eを印加してイブンビットライン選択トランジスタ50aをターンオンさせてビット決定ノードS0のプリチャージ電圧信号をイブンビットラインBL−eに印加する。この際、選択されたセルのワードラインWL−Sには第3電圧を印加し、選択されていないワードラインWL−Pにはパス電圧を印加する。
イブンビットライン選択トランジスタ50aを所定の時間ターンオフさせてビットラインBL−eのチャージが抜け出るか或いは維持されることを待つ。ビット決定ノードS0に印加されるプリチャージ電圧を遮断し、ロジックハイの第2イブンビットライン選択信号BSL−eを印加してビットラインBL−eの電圧信号状態をビット決定ノードS0に印加する。
ビット決定ノードS0の状態に応じて第12及び第22トランジスタT12及びT22がターンオンまたはターンオフされる。この際、上位ビットラッチ信号MLCH_Hがロジックハイになって第13トランジスタT13をターンオンさせ、ラッチパス制御信号HLPASSに応じてパストランジスタT300がターンオンされる。
したがって、ビット決定ノードS0の状態に応じて、第10ラッチL10のデータは以前の状態を維持し或いは「1」に変換される。第20ラッチL20は第10ラッチL10のデータが「1」に変化する場合、自分のデータを反転させる。すなわち、第10ラッチ10と、第12及び第13トランジスタT12及びT13が共に動作する場合、パストランジスタT300が動作して第20ラッチL20を駆動することができる。これはパストランジスタT300のサイズを調節することにより可能である。
具体的に、選択されたセルの状態に応じてビットラインBL−eの電圧がディスチャージされた状態(ビット決定ノードがロジックロー)であれば、第12及び第22トランジスタT12及びT22がターンオフされ、第10及び第20ラッチL10及びL2は以前の状態を保つ。すなわち、第10及び第20ラッチL10及びL20に格納された「00」、「01」または「11」のセルデータを読み出す。一方、選択されたセルの状態に応じてビットラインBL−eの電圧が保たれた状態(ビット決定ノードがロジックハイ)であれば、第12及び第13トランジスタT12及びT13がターンオンされ、第10ラッチL10のデータを「1」に変換させる。この際、ターンオンされた第12及び第13トランジスタT12及びT13とラッチパス制御信号HLPASSに応じてパストランジスタT300が駆動してロジックロー信号を伝送し、ロジックロー信号はパスインバータI300によって反転され、第20ラッチL20の反転端に入力されて第20ラッチL20のデータを「0」に変換させる。これにより、第10及び第20ラッチL10及びL20によって「10」のセルデータを読み出す。
本発明では、ワードラインWLに第1電圧を印加し、第2ページバッファ200に下位ビットラッチ信号MLCH_Lを印加して、選択されたマルチレベルセルの格納情報が「00」であるかまたは「01」であるかを知ることができる。ワードラインWLに第1電圧より高い第2電圧を印加し、第1ページバッファ100に上位ビットラッチ信号MLCH_Hを印加して、選択されたマルチレベルセルの格納情報が「00」、「01」または「11」であるかを知ることができる。ワードラインWLに第2電圧より高い第3電圧を印加し、第1ページバッファ100に上位ビットラッチ信号MLCH_Hを印加し、パス部300にラッチパス制御信号HLPASSを印加して、選択されたマルチレベルセルの格納情報が「00」、「01」、「11」または「10」であるかを知ることができる。このように、本発明は、グレーコードマルチレベルNANDフラッシュメモリセルを読み出すことができる。
本発明に係るマルチレベルNANDフラッシュセルの回路図である。 本発明に係るマルチレベルNANDフラッシュセルの読み出し動作のための波形図である。 マルチレベルNANDフラッシュセルのしきい値電圧による読み出し方法を説明するための概念図である。
符号の説明
10 セルストリング
20 ドレイン選択トランジスタ
30 ソース選択トランジスタ
40 ディスチャージトランジスタ
50 ビットライン選択トランジスタ
100、200 ページバッファ
300 パス部

Claims (13)

  1. マルチレベル情報を格納する多数のセルが直列接続されたセルストリングと、
    前記セルストリングそれぞれのゲート端子に接続された多数のワードラインと、
    前記セルストリングのドレイン端子に接続されたビットラインと、
    前記ワードラインと前記ビットラインによって選択されたセルの情報のうち上位ビットの情報を格納するための第1ページバッファと、
    前記ワードラインと前記ビットラインによって選択されたセルの情報のうち下位ビットの情報を格納するための第2ページバッファと、
    ラッチパス制御信号に応じて駆動し、前記第1ページバッファによって前記第2ページバッファを駆動して前記第2ページバッファの情報を変更するためのパス部とを含むマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し回路。
  2. 前記セルストリングの前記ドレイン端子と前記ビットラインとの間にそれぞれ接続され、ドレイン選択信号に応じて駆動するドレイン選択トランジスタと、
    前記セルストリングの前記ソース端子と共通接地ラインとの間に接続され、ソース選択信号に応じて駆動するソース選択トランジスタと、
    所定のディスチャージ信号に応じて前記ビットラインをディスチャージするディスチャージトランジスタとをさらに含むことを特徴とする請求項1記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し回路。
  3. マルチレベル情報を格納する多数のセルが直列接続された第1及び第2セルストリングと、
    前記第1及び第2セルストリングそれぞれのゲート端子に接続された多数のワードラインと、
    前記第1及び第2セルストリングのドレイン端子にそれぞれ接続されたイブン及びオッドビットラインと、
    ビットライン選択信号に応じて前記イブン又はオッドビットラインのうちいずれか一つのビットラインを選択する第1及び第2ビットライン選択トランジスタと、
    前記第1及び第2ビットライン選択トランジスタに接続され、選択されたセルの情報のうち上位ビットの情報を格納するための第1ページバッファと、
    前記第1及び第2ビットライン選択トランジスタに接続され、前記選択されたセルの情報のうち下位ビットの情報を格納するための第2ページバッファと、
    ラッチパス制御信号に応じて駆動し、前記第1ページバッファによって前記第2ページバッファを駆動して前記第2ページバッファの情報を変更するためのパス部とを含むマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し回路。
  4. 前記第1セルストリングの前記ドレイン端子と前記イブンビットラインとの間、及び前記第2セルストリングの前記ドレイン端子と前記オッドビットラインとの間にそれぞれ接続され、ドレイン選択信号に応じて駆動する第1及び第2ドレイン選択トランジスタと、
    前記第1及び第2セルストリングの前記ソース端子と共通接地ラインとの間にそれぞれ接続され、ソース選択信号に応じて駆動する第1及び第2ソース選択トランジスタと、
    イブン及びオッドディスチャージ信号に応じてそれぞれ前記イブンまたはオッドビットラインをディスチャージする第1及び第2ディスチャージトランジスタとをさらに含むことを特徴とする請求項1記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し回路。
  5. 前記第1ページバッファは、
    前記ビットラインから所定の信号の伝送を受けるか、或いは前記ビットラインに伝送するビット決定ノードと、
    所定のデータを格納するラッチと、
    プリチャージ信号に応じて、前記ビット決定ノードに所定のプリチャージ電圧を伝送するPMOSトランジスタと、
    プログラム信号に応じて、前記ラッチに格納されたデータを前記ビット決定ノードに伝送する第1トランジスタと、
    前記ラッチと接地電源との間に直列接続され、それぞれ前記ビット決定ノード信号と上位ビットラッチ信号に応じて前記ラッチのデータを変更する第2及び第3トランジスタとを含むことを特徴とする請求項1または3記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し回路。
  6. 前記第2ページバッファは、
    前記ビットラインから所定の信号の伝送を受けるか、或いは前記ビットラインに伝送するビット決定ノードと、
    所定のデータを格納するラッチと、
    プリチャージ信号に応じて、前記ビット決定ノードに所定のプリチャージ電圧を伝送するPMOSトランジスタと、
    プログラム信号に応じて、前記ラッチに格納されたデータを前記ビット決定ノードに伝送する第1トランジスタと、
    前記ラッチと接地電源との間に直列接続され、それぞれ前記ビット決定ノード信号と下位ビットラッチ信号に応じて前記ラッチのデータを変更する第2及び第3トランジスタとを含むことを特徴とする請求項1または3記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し回路。
  7. 前記パス部は、
    前記第1ページバッファと前記第2ページバッファとの間に直列接続され、前記ラッチパス制御信号に応じて駆動するパストランジスタと、パスインバータを含むことを特徴とする請求項1または3記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し回路。
  8. マルチレベル情報を格納する多数のセルが直列接続されたセルストリングと、前記セルストリングそれぞれのゲート端子に接続された多数のワードラインと、前記セルストリングのドレイン端子に接続されたビットラインと、上位ビットラッチ信号に応じて、前記ワードラインと前記ビットラインによって選択されたセルの情報のうち上位ビットの情報を格納するための第1ページバッファと、下位ビットラッチ信号に応じて、前記選択されたセルの下位ビットの情報を格納するための第2ページバッファと、ラッチパス制御信号に応じて駆動し、前記第1ページバッファによって前記第2ページバッファを駆動して前記第2ページバッファの情報を変更するためのパス部とを含むマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し回路において、
    前記第1及び第2ページバッファをリセットする段階と、
    選択された前記ワードラインに第1電圧を印加した後、セル読み出し動作によって、前記セルに格納されたデータを読み出し、前記下位ビットラッチ信号に応じて前記第2ページバッファに格納する段階と、
    選択された前記ワードラインに第2電圧を印加した後、前記セル読み出し動作によって、前記セルに格納されたデータを読み出し、前記上位ビットラッチ信号に応じて前記第1ページバッファに格納する段階と、
    選択された前記ワードラインに第3電圧を印加した後、前記セル読み出し動作によって、前記セルに格納されたデータを読み出し、前記上位ビットラッチ信号と前記ラッチパス制御信号に応じて前記第1ページバッファにロジックハイのデータが格納される場合、前記パス部が前記第2ページバッファを駆動して前記第2ページバッファにロジックローのデータが格納されるようにする段階とを含むことを特徴とするマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し方法。
  9. 前記セル読み出し動作は、
    前記第1または第2ページバッファを介して前記ビットラインにロジックハイのプリチャージ電圧を印加する段階と、
    前記第1または第2ページバッファと前記ビットライン間の電流流れを遮断した後、前記ビットラインに印加された前記プリチャージ電圧のチャージが抜け出るか或いは維持されることを待つ段階と、
    前記ビットラインの電圧状態を前記第1及び第2ページバッファに伝送する段階とを含むことを特徴とする請求項8記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し方法。
  10. 前記ワードラインに前記第1電圧を印加し、前記下位ビットラッチ信号を印加して、前記選択されたセルに格納されたデータを読み出すが、前記第1ページバッファの格納データはリセット状態のロジック「0」を維持し、前記第2ページバッファの格納データはロジック「0」を維持し或いはロジック「1」の状態に変換されることを特徴とする請求項8記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し方法。
  11. 前記ワードラインに前記第2電圧を印加し、前記上位ビットラッチ信号を印加して、前記選択されたセルに格納されたデータを読み出すが、前記第1ページバッファの格納データは以前のロジック状態を維持し或いはロジック「1」の状態に変換され、前記第2ページバッファの格納データは以前のロジック状態を保つことを特徴とする請求項8記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し方法。
  12. 前記ワードラインに前記第3電圧を印加し、前記上位ビットラッチ信号と前記ラッチパス制御信号を印加して、前記選択されたセルに格納されたデータを読み出すが、前記第1ページバッファの格納データは以前のロジック状態を保つか或いはロジック「1」の状態に変換され、前記第2ページバッファは前記第1ページバッファのデータがロジック「1」の状態に変換されたとき、前記パス部によってロジック「0」に変換され、その他の場合には以前のロジック状態を保つことを特徴とする請求項8記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し方法。
  13. 前記第1〜第3電圧の電圧間隔はマルチレベルを有するセルのしきい値電圧間隔と同一の間隔を有することを特徴とする請求項8記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し方法。
JP2004370055A 2004-03-23 2004-12-21 マルチレベルnandフラッシュメモリセルの読み出し方法及び回路 Active JP4707386B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040019745A KR100630535B1 (ko) 2004-03-23 2004-03-23 멀티 레벨 낸드 플래시 메모리 셀의 독출 방법 및 회로
KR2004-019745 2004-03-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005276407A true JP2005276407A (ja) 2005-10-06
JP4707386B2 JP4707386B2 (ja) 2011-06-22

Family

ID=34989611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004370055A Active JP4707386B2 (ja) 2004-03-23 2004-12-21 マルチレベルnandフラッシュメモリセルの読み出し方法及び回路

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7187584B2 (ja)
JP (1) JP4707386B2 (ja)
KR (1) KR100630535B1 (ja)
TW (1) TWI295062B (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007207409A (ja) * 2006-02-02 2007-08-16 Samsung Electronics Co Ltd 下部ビット線と上部ビット線が電圧制御ブロックを共有する3−レベル不揮発性半導体メモリ装置
JP2007207415A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Samsung Electronics Co Ltd 3−レベル不揮発性半導体メモリ装置およびその駆動方法
JP2008226422A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Hynix Semiconductor Inc 不揮発性メモリ装置の読み出し方法
JP2009518774A (ja) * 2005-12-06 2009-05-07 サンディスク コーポレイション 不揮発性メモリの読み出し外乱を低減する方法
US7596021B2 (en) 2007-02-09 2009-09-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory system including MLC flash memory
JP2010118123A (ja) * 2008-11-14 2010-05-27 Toshiba Corp 半導体記憶装置

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100600301B1 (ko) * 2005-05-25 2006-07-13 주식회사 하이닉스반도체 면적이 감소된 페이지 버퍼 회로와, 이를 포함하는 플래시메모리 장치 및 그 프로그램 동작 방법
KR100642892B1 (ko) * 2005-07-19 2006-11-03 주식회사 하이닉스반도체 면적이 감소된 페이지 버퍼 회로와 그 독출 및 프로그램동작 방법
KR100669351B1 (ko) * 2005-07-29 2007-01-16 삼성전자주식회사 멀티 레벨 셀 플래시 메모리의 프로그램 방법 및 장치
KR100766220B1 (ko) * 2005-08-01 2007-10-10 주식회사 하이닉스반도체 개선된 구조를 가지는 플래시 메모리 장치의 페이지 버퍼회로
US7212447B2 (en) * 2005-08-04 2007-05-01 Micron Technology, Inc. NAND flash memory cell programming
US7224610B1 (en) * 2006-01-03 2007-05-29 Atmel Corporation Layout reduction by sharing a column latch per two bit lines
US7254071B2 (en) * 2006-01-12 2007-08-07 Sandisk Corporation Flash memory devices with trimmed analog voltages
US7457178B2 (en) * 2006-01-12 2008-11-25 Sandisk Corporation Trimming of analog voltages in flash memory devices
KR100724339B1 (ko) 2006-01-25 2007-06-04 삼성전자주식회사 고속의 제1 페이지 독출속도를 가지는 3-레벨 불휘발성반도체 메모리 장치 및 이에 대한 구동방법
US7663922B2 (en) 2006-02-02 2010-02-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Non-volatile semiconductor memory devices with lower and upper bit lines sharing a voltage control block, and memory cards and systems having the same
KR100801917B1 (ko) * 2007-01-05 2008-02-12 삼성전자주식회사 하부 비트라인들과 상부 비트라인들이 전압제어블락을공유하는 가지는 불휘발성 반도체 메모리 장치 및 이를구비하는 메모리 카드 및 시스템
ITRM20060074A1 (it) * 2006-02-15 2007-08-16 Micron Technology Inc Circuito per dati a latch singolo in un dispositivo di memoria volatile e delle a piu livelli
KR100666186B1 (ko) * 2006-02-17 2007-01-09 삼성전자주식회사 3-레벨 불휘발성 반도체 메모리 장치 및 이에 적용되는페이지 버퍼
KR100771517B1 (ko) 2006-02-17 2007-10-30 삼성전자주식회사 칩 사이즈를 줄일 수 있는 플래시 메모리 장치
KR100769782B1 (ko) * 2006-04-20 2007-10-24 주식회사 하이닉스반도체 플래시 메모리 소자
US7336532B2 (en) * 2006-05-12 2008-02-26 Elite Semiconductor Memory Method for reading NAND memory device and memory cell array thereof
KR100854970B1 (ko) 2007-01-08 2008-08-28 삼성전자주식회사 멀티 레벨 셀 플래시 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
KR100894809B1 (ko) * 2006-09-22 2009-04-24 삼성전자주식회사 메모리 시스템 및 그것의 프로그램 방법
KR100866954B1 (ko) * 2006-09-29 2008-11-05 삼성전자주식회사 멀티 레벨 셀의 프로그래밍 시간을 줄일 수 있는 플래쉬메모리 장치 및 그 프로그래밍 방법
KR100769776B1 (ko) 2006-09-29 2007-10-24 주식회사 하이닉스반도체 낸드 플래시 메모리 소자의 프로그램 방법
KR100816148B1 (ko) * 2006-09-29 2008-03-21 주식회사 하이닉스반도체 플래시 메모리 소자 및 이의 독출 방법
US7701770B2 (en) * 2006-09-29 2010-04-20 Hynix Semiconductor Inc. Flash memory device and program method thereof
KR100806119B1 (ko) * 2006-10-23 2008-02-22 삼성전자주식회사 플래시 메모리 장치 및 플래시 메모리 장치의 멀티-페이지프로그램 방법
KR100855963B1 (ko) * 2006-10-31 2008-09-02 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치 및 불휘발성 메모리 장치의프로그램, 독출 및 소거 방법
KR100855962B1 (ko) * 2006-10-31 2008-09-02 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치 및 불휘발성 메모리 장치의 독출방법
KR100855964B1 (ko) * 2006-11-03 2008-09-02 삼성전자주식회사 플래시 메모리 장치 및 플래시 메모리의 독출 방법
KR100816121B1 (ko) * 2006-12-28 2008-03-21 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리장치의 멀티비트 프로그램 방법
KR100816123B1 (ko) * 2007-01-02 2008-03-21 주식회사 하이닉스반도체 낸드 플래시 메모리 소자
KR100799688B1 (ko) 2007-01-03 2008-02-01 삼성전자주식회사 백업 회로를 갖는 메모리 시스템 및 그것의 프로그램 방법
KR100818717B1 (ko) * 2007-01-18 2008-04-02 삼성전자주식회사 비휘발성 반도체 메모리 장치 및 상기 비휘발성 반도체메모리 장치의 프로그램 방법
KR101245219B1 (ko) * 2007-05-16 2013-03-19 삼성전자주식회사 메모리 셀 기입/독출 방법 및 페이지 버퍼
KR100894784B1 (ko) 2007-09-10 2009-04-24 주식회사 하이닉스반도체 플래시 메모리 소자의 프로그램 방법
KR101227368B1 (ko) * 2007-11-05 2013-01-29 삼성전자주식회사 낸드 플래시 메모리 소자의 프로그래밍 방법 및 데이터읽기 방법.
KR100908562B1 (ko) * 2007-11-29 2009-07-21 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법
KR100898664B1 (ko) 2007-12-24 2009-05-22 주식회사 하이닉스반도체 페이지 버퍼 및 불휘발성 메모리 장치의 프로그램 방법
KR101436505B1 (ko) 2008-01-03 2014-09-02 삼성전자주식회사 메모리 장치
KR101068495B1 (ko) * 2008-05-29 2011-09-29 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리 소자의 데이터 독출 방법
KR101493873B1 (ko) * 2008-12-17 2015-02-16 삼성전자주식회사 멀티-레벨 셀 플래시 메모리 장치 및 이의 독출 방법
KR101024142B1 (ko) * 2009-02-02 2011-03-22 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리 소자의 프로그램 방법
KR101489392B1 (ko) * 2009-02-02 2015-02-03 삼성전자주식회사 메모리 장치의 리드 동작 방법
KR100996009B1 (ko) * 2009-02-02 2010-11-22 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리 소자 및 그 동작 방법
KR101082614B1 (ko) 2010-07-09 2011-11-10 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
KR101139095B1 (ko) * 2010-07-09 2012-04-30 에스케이하이닉스 주식회사 불휘발성 메모리 소자 및 이의 프로그램 방법
WO2012009812A1 (en) * 2010-07-21 2012-01-26 Mosaid Technologies Incorporated Multipage program scheme for flash memory
KR20120045202A (ko) * 2010-10-29 2012-05-09 에스케이하이닉스 주식회사 비휘발성 메모리 장치 및 프로그램 방법
KR101936911B1 (ko) * 2011-05-31 2019-01-11 에스케이하이닉스 주식회사 비휘발성 메모리 장치 및 이를 포함하는 반도체 집적 회로 장치
JP5674630B2 (ja) * 2011-12-02 2015-02-25 株式会社東芝 暗号化演算装置を搭載する不揮発性半導体記憶装置
TWI509619B (zh) * 2013-10-29 2015-11-21 Macronix Int Co Ltd 記憶體之積體電路及其操作方法
US9191003B2 (en) * 2013-11-05 2015-11-17 Macronix International Co., Ltd. Integrated circuit for memory and operating method thereof
CN104616692B (zh) * 2013-11-05 2018-06-08 旺宏电子股份有限公司 存储器的集成电路及其操作方法
KR102540765B1 (ko) * 2016-09-07 2023-06-08 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템
KR102509640B1 (ko) * 2018-06-15 2023-03-16 삼성전자주식회사 페이지 버퍼 및 이를 포함하는 메모리 장치
US11004484B2 (en) 2018-06-15 2021-05-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Page buffer and memory device including the same
KR102090874B1 (ko) * 2018-09-12 2020-03-18 도실리콘 씨오., 엘티디. 고전압 트랜지스터의 수를 저감하는 낸드 플래시 메모리 장치
CN110021309B (zh) * 2019-03-26 2020-10-09 上海华力集成电路制造有限公司 Nand型rom
US11894075B2 (en) 2020-08-27 2024-02-06 Yangtze Memory Technologies Co. Ltd. Non-destructive mode cache programming in NAND flash memory devices
CN115497526A (zh) * 2020-08-27 2022-12-20 长江存储科技有限责任公司 Nand闪存设备中的非破坏性模式高速缓存编程
JP7092915B1 (ja) 2021-04-06 2022-06-28 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08315586A (ja) * 1995-05-16 1996-11-29 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JPH09180472A (ja) * 1995-12-11 1997-07-11 Samsung Electron Co Ltd 多値記憶不揮発性半導体メモリ及びそのカラム選択回路
JP2003151291A (ja) * 2001-07-23 2003-05-23 Samsung Electronics Co Ltd 不揮発性メモリ装置、そのプログラム方法及びパス/フェイルの検査方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3940544B2 (ja) * 2000-04-27 2007-07-04 株式会社東芝 不揮発性半導体メモリのベリファイ方法
KR100399353B1 (ko) * 2001-07-13 2003-09-26 삼성전자주식회사 시분할 감지 기능을 구비한 불 휘발성 반도체 메모리 장치및 그것의 읽기 방법
US7042770B2 (en) * 2001-07-23 2006-05-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory devices with page buffer having dual registers and method of using the same
KR100516301B1 (ko) * 2003-03-05 2005-09-21 주식회사 하이닉스반도체 플래시 메모리의 뱅크 분할 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08315586A (ja) * 1995-05-16 1996-11-29 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JPH09180472A (ja) * 1995-12-11 1997-07-11 Samsung Electron Co Ltd 多値記憶不揮発性半導体メモリ及びそのカラム選択回路
JP2003151291A (ja) * 2001-07-23 2003-05-23 Samsung Electronics Co Ltd 不揮発性メモリ装置、そのプログラム方法及びパス/フェイルの検査方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009518774A (ja) * 2005-12-06 2009-05-07 サンディスク コーポレイション 不揮発性メモリの読み出し外乱を低減する方法
JP2007207415A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Samsung Electronics Co Ltd 3−レベル不揮発性半導体メモリ装置およびその駆動方法
JP2007207409A (ja) * 2006-02-02 2007-08-16 Samsung Electronics Co Ltd 下部ビット線と上部ビット線が電圧制御ブロックを共有する3−レベル不揮発性半導体メモリ装置
US7596021B2 (en) 2007-02-09 2009-09-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory system including MLC flash memory
JP2008226422A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Hynix Semiconductor Inc 不揮発性メモリ装置の読み出し方法
JP2010118123A (ja) * 2008-11-14 2010-05-27 Toshiba Corp 半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
US7187584B2 (en) 2007-03-06
JP4707386B2 (ja) 2011-06-22
KR20050094569A (ko) 2005-09-28
TW200534288A (en) 2005-10-16
TWI295062B (en) 2008-03-21
KR100630535B1 (ko) 2006-09-29
US20050213378A1 (en) 2005-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4707386B2 (ja) マルチレベルnandフラッシュメモリセルの読み出し方法及び回路
JP3993323B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
KR101139107B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 프로그램 방법
JP2008052899A (ja) マルチ−ビットフラッシュメモリー装置とそのプログラム方法
JP2007026631A (ja) 面積が減少したページバッファ回路とその読み出し及びプログラム動作方法
US8514633B2 (en) Method for operating semiconductor memory device
JP2008165958A (ja) セルフブースティングを用いるnandフラッシュメモリ素子の読み出し方法
JP2009070539A (ja) 不揮発性メモリ装置及びそのマルチレベルセルプログラム方法
KR100624302B1 (ko) 난드 플래시 메모리의 로우 디코더 회로 및 이를 이용한동작 전압 공급 방법
KR101115623B1 (ko) 불휘발성 메모리 장치 및 이의 동작 방법
KR20110001577A (ko) 반도체 메모리 장치 및 이의 프로그램 방법
JP4560073B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP2010135023A (ja) 半導体記憶装置
CN210136492U (zh) 电子设备
JP2001006375A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
US8213235B2 (en) Nonvolatile memory device
US8189394B2 (en) Page buffer circuit of nonvolatile memory device and method of operating the same
JP2010170642A (ja) 不揮発性メモリ装置とそのプログラム方法及びその読出し方法
JP4578133B2 (ja) 部分プログラムによるプログラムディスターブを防止することができるフラッシュメモリ装置
JP2007035163A (ja) 不揮発性半導体記憶装置及び信号処理システム
EP3522166B1 (en) Programming memory cells
KR101131559B1 (ko) 비휘발성 메모리 장치
JPH11242891A (ja) 不揮発性半導体記憶装置およびそのデータ書き込み方法
JP4368390B2 (ja) 不揮発性記憶装置
KR20100054485A (ko) 불휘발성 메모리 소자 및 그 동작 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070405

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090821

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090901

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20091201

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20091207

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091208

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100608

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100908

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100913

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101006

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110222

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110315

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4707386

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250