JP2005276407A - マルチレベルnandフラッシュメモリセルの読み出し方法及び回路 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多値情報を格納する多数のセルが直列接続されたセルストリングと、セルストリングそれぞれのゲート端子に接続された多数のワードラインと、セルストリングのドレイン端子に接続されたビットラインと、ワードラインとビットラインによって選択されたセルの情報のうち上位ビットの情報を格納するための第1ページバッファと、ワードラインとビットラインによって選択されたセルの情報のうち下位ビットの情報を格納するための第2ページバッファと、ラッチパス制御信号に応じて駆動し、第1ページバッファによって第2ページバッファを駆動して第2ページバッファの情報を変更するためのパス部とを含む。
【選択図】図1
Description
20 ドレイン選択トランジスタ
30 ソース選択トランジスタ
40 ディスチャージトランジスタ
50 ビットライン選択トランジスタ
100、200 ページバッファ
300 パス部
Claims (13)
- マルチレベル情報を格納する多数のセルが直列接続されたセルストリングと、
前記セルストリングそれぞれのゲート端子に接続された多数のワードラインと、
前記セルストリングのドレイン端子に接続されたビットラインと、
前記ワードラインと前記ビットラインによって選択されたセルの情報のうち上位ビットの情報を格納するための第1ページバッファと、
前記ワードラインと前記ビットラインによって選択されたセルの情報のうち下位ビットの情報を格納するための第2ページバッファと、
ラッチパス制御信号に応じて駆動し、前記第1ページバッファによって前記第2ページバッファを駆動して前記第2ページバッファの情報を変更するためのパス部とを含むマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し回路。 - 前記セルストリングの前記ドレイン端子と前記ビットラインとの間にそれぞれ接続され、ドレイン選択信号に応じて駆動するドレイン選択トランジスタと、
前記セルストリングの前記ソース端子と共通接地ラインとの間に接続され、ソース選択信号に応じて駆動するソース選択トランジスタと、
所定のディスチャージ信号に応じて前記ビットラインをディスチャージするディスチャージトランジスタとをさらに含むことを特徴とする請求項1記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し回路。 - マルチレベル情報を格納する多数のセルが直列接続された第1及び第2セルストリングと、
前記第1及び第2セルストリングそれぞれのゲート端子に接続された多数のワードラインと、
前記第1及び第2セルストリングのドレイン端子にそれぞれ接続されたイブン及びオッドビットラインと、
ビットライン選択信号に応じて前記イブン又はオッドビットラインのうちいずれか一つのビットラインを選択する第1及び第2ビットライン選択トランジスタと、
前記第1及び第2ビットライン選択トランジスタに接続され、選択されたセルの情報のうち上位ビットの情報を格納するための第1ページバッファと、
前記第1及び第2ビットライン選択トランジスタに接続され、前記選択されたセルの情報のうち下位ビットの情報を格納するための第2ページバッファと、
ラッチパス制御信号に応じて駆動し、前記第1ページバッファによって前記第2ページバッファを駆動して前記第2ページバッファの情報を変更するためのパス部とを含むマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し回路。 - 前記第1セルストリングの前記ドレイン端子と前記イブンビットラインとの間、及び前記第2セルストリングの前記ドレイン端子と前記オッドビットラインとの間にそれぞれ接続され、ドレイン選択信号に応じて駆動する第1及び第2ドレイン選択トランジスタと、
前記第1及び第2セルストリングの前記ソース端子と共通接地ラインとの間にそれぞれ接続され、ソース選択信号に応じて駆動する第1及び第2ソース選択トランジスタと、
イブン及びオッドディスチャージ信号に応じてそれぞれ前記イブンまたはオッドビットラインをディスチャージする第1及び第2ディスチャージトランジスタとをさらに含むことを特徴とする請求項1記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し回路。 - 前記第1ページバッファは、
前記ビットラインから所定の信号の伝送を受けるか、或いは前記ビットラインに伝送するビット決定ノードと、
所定のデータを格納するラッチと、
プリチャージ信号に応じて、前記ビット決定ノードに所定のプリチャージ電圧を伝送するPMOSトランジスタと、
プログラム信号に応じて、前記ラッチに格納されたデータを前記ビット決定ノードに伝送する第1トランジスタと、
前記ラッチと接地電源との間に直列接続され、それぞれ前記ビット決定ノード信号と上位ビットラッチ信号に応じて前記ラッチのデータを変更する第2及び第3トランジスタとを含むことを特徴とする請求項1または3記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し回路。 - 前記第2ページバッファは、
前記ビットラインから所定の信号の伝送を受けるか、或いは前記ビットラインに伝送するビット決定ノードと、
所定のデータを格納するラッチと、
プリチャージ信号に応じて、前記ビット決定ノードに所定のプリチャージ電圧を伝送するPMOSトランジスタと、
プログラム信号に応じて、前記ラッチに格納されたデータを前記ビット決定ノードに伝送する第1トランジスタと、
前記ラッチと接地電源との間に直列接続され、それぞれ前記ビット決定ノード信号と下位ビットラッチ信号に応じて前記ラッチのデータを変更する第2及び第3トランジスタとを含むことを特徴とする請求項1または3記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し回路。 - 前記パス部は、
前記第1ページバッファと前記第2ページバッファとの間に直列接続され、前記ラッチパス制御信号に応じて駆動するパストランジスタと、パスインバータを含むことを特徴とする請求項1または3記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し回路。 - マルチレベル情報を格納する多数のセルが直列接続されたセルストリングと、前記セルストリングそれぞれのゲート端子に接続された多数のワードラインと、前記セルストリングのドレイン端子に接続されたビットラインと、上位ビットラッチ信号に応じて、前記ワードラインと前記ビットラインによって選択されたセルの情報のうち上位ビットの情報を格納するための第1ページバッファと、下位ビットラッチ信号に応じて、前記選択されたセルの下位ビットの情報を格納するための第2ページバッファと、ラッチパス制御信号に応じて駆動し、前記第1ページバッファによって前記第2ページバッファを駆動して前記第2ページバッファの情報を変更するためのパス部とを含むマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し回路において、
前記第1及び第2ページバッファをリセットする段階と、
選択された前記ワードラインに第1電圧を印加した後、セル読み出し動作によって、前記セルに格納されたデータを読み出し、前記下位ビットラッチ信号に応じて前記第2ページバッファに格納する段階と、
選択された前記ワードラインに第2電圧を印加した後、前記セル読み出し動作によって、前記セルに格納されたデータを読み出し、前記上位ビットラッチ信号に応じて前記第1ページバッファに格納する段階と、
選択された前記ワードラインに第3電圧を印加した後、前記セル読み出し動作によって、前記セルに格納されたデータを読み出し、前記上位ビットラッチ信号と前記ラッチパス制御信号に応じて前記第1ページバッファにロジックハイのデータが格納される場合、前記パス部が前記第2ページバッファを駆動して前記第2ページバッファにロジックローのデータが格納されるようにする段階とを含むことを特徴とするマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し方法。 - 前記セル読み出し動作は、
前記第1または第2ページバッファを介して前記ビットラインにロジックハイのプリチャージ電圧を印加する段階と、
前記第1または第2ページバッファと前記ビットライン間の電流流れを遮断した後、前記ビットラインに印加された前記プリチャージ電圧のチャージが抜け出るか或いは維持されることを待つ段階と、
前記ビットラインの電圧状態を前記第1及び第2ページバッファに伝送する段階とを含むことを特徴とする請求項8記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し方法。 - 前記ワードラインに前記第1電圧を印加し、前記下位ビットラッチ信号を印加して、前記選択されたセルに格納されたデータを読み出すが、前記第1ページバッファの格納データはリセット状態のロジック「0」を維持し、前記第2ページバッファの格納データはロジック「0」を維持し或いはロジック「1」の状態に変換されることを特徴とする請求項8記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し方法。
- 前記ワードラインに前記第2電圧を印加し、前記上位ビットラッチ信号を印加して、前記選択されたセルに格納されたデータを読み出すが、前記第1ページバッファの格納データは以前のロジック状態を維持し或いはロジック「1」の状態に変換され、前記第2ページバッファの格納データは以前のロジック状態を保つことを特徴とする請求項8記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し方法。
- 前記ワードラインに前記第3電圧を印加し、前記上位ビットラッチ信号と前記ラッチパス制御信号を印加して、前記選択されたセルに格納されたデータを読み出すが、前記第1ページバッファの格納データは以前のロジック状態を保つか或いはロジック「1」の状態に変換され、前記第2ページバッファは前記第1ページバッファのデータがロジック「1」の状態に変換されたとき、前記パス部によってロジック「0」に変換され、その他の場合には以前のロジック状態を保つことを特徴とする請求項8記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し方法。
- 前記第1〜第3電圧の電圧間隔はマルチレベルを有するセルのしきい値電圧間隔と同一の間隔を有することを特徴とする請求項8記載のマルチレベルNANDフラッシュメモリセルの読み出し方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040019745A KR100630535B1 (ko) | 2004-03-23 | 2004-03-23 | 멀티 레벨 낸드 플래시 메모리 셀의 독출 방법 및 회로 |
KR2004-019745 | 2004-03-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005276407A true JP2005276407A (ja) | 2005-10-06 |
JP4707386B2 JP4707386B2 (ja) | 2011-06-22 |
Family
ID=34989611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004370055A Active JP4707386B2 (ja) | 2004-03-23 | 2004-12-21 | マルチレベルnandフラッシュメモリセルの読み出し方法及び回路 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7187584B2 (ja) |
JP (1) | JP4707386B2 (ja) |
KR (1) | KR100630535B1 (ja) |
TW (1) | TWI295062B (ja) |
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JP4707386B2 (ja) | 2011-06-22 |
KR20050094569A (ko) | 2005-09-28 |
TW200534288A (en) | 2005-10-16 |
TWI295062B (en) | 2008-03-21 |
KR100630535B1 (ko) | 2006-09-29 |
US20050213378A1 (en) | 2005-09-29 |
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