JP2008052899A - マルチ−ビットフラッシュメモリー装置とそのプログラム方法 - Google Patents

マルチ−ビットフラッシュメモリー装置とそのプログラム方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008052899A
JP2008052899A JP2007218927A JP2007218927A JP2008052899A JP 2008052899 A JP2008052899 A JP 2008052899A JP 2007218927 A JP2007218927 A JP 2007218927A JP 2007218927 A JP2007218927 A JP 2007218927A JP 2008052899 A JP2008052899 A JP 2008052899A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bit
data
page buffer
bit data
program
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007218927A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5825749B2 (ja
Inventor
Hyun Sun Mo
▲ヒュン▼宣 牟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JP2008052899A publication Critical patent/JP2008052899A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5825749B2 publication Critical patent/JP5825749B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10Programming or data input circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10Programming or data input circuits
    • G11C16/12Programming voltage switching circuits
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F9/00Arrangements for program control, e.g. control units
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F9/00Arrangements for program control, e.g. control units
    • G06F9/06Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/56Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
    • G11C11/5621Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge storage in a floating gate
    • G11C11/5628Programming or writing circuits; Data input circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • G11C16/0483Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells having several storage transistors connected in series
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2211/00Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C2211/56Indexing scheme relating to G11C11/56 and sub-groups for features not covered by these groups
    • G11C2211/562Multilevel memory programming aspects
    • G11C2211/5621Multilevel programming verification

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)

Abstract

【課題】マルチ-ビット不揮発性メモリー装置をプログラムする方法が提供されている。
【解決手段】マルチ-ビット不揮発性メモリー装置は、複数のメモリーセルを含むメモリーセルアレイとメモリーセルアレイに電気的に連結した記憶ユニットとを含む。マルチ-ビットデータの第1ビットFBは、記憶ユニットからメモリーセルアレイ内の複数のメモリーセルの中に1つにプログラムされる。マルチ-ビットデータの第2ビットSBは、記憶ユニットからデータ反転を利用してメモリーセルアレイ内の複数のメモリーセルの中に1つにプログラムされる。関連したメモリー装置等も提供されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、一般的にフラッシュメモリー装置に関し、より具体的には、マルチ-ビットフラッシュメモリー装置とそのプログラム方法に関する。
電気的に再記録可能な不揮発性半導体メモリーとしてナンドフラッシュメモリーが提案された。ナンドフラッシュメモリーでは、複数のメモリーセルの複数のソース及びドレーンが直列に連結され、複数のメモリーセルの直列連結は、一つの単位としてビットラインに連結される。また、行方向に配列された全部又は半分のセルは、同時にプログラムされたり、読み出される。最近、ナンドフラッシュメモリーの一つのセルに複数のデータを記憶することができる多値メモリー(multi―valued memory)が開発された。
従来の多値メモリーは、例えば、3個のメモリーセル又は状態(“0”、”1”、”2”、”3”)を含む。メモリーセルが消去されると、メモリーセルのデータは、状態“0”値を有する。記録動作は、メモリーセルのスレッショルド電圧を高める。一つのメモリーセルに2-ビットデータが記憶される時、2-ビットデータは、第1及び第2ページデータに分かれる。第1ページデータと第2ページデータは、住所を使用することによって変換される。
データがメモリーセルに記録される時、第1ページデータが記録され、その次に第2ページデータが記録される。第1ページ又は第2ページデータを構成するデータが“1”である時、メモリーセルのスレッショルド電圧は、記録動作によって変わらず維持される。言い換えれば、データは、記録されない。第1ページ又は第2ページデータを構成するデータが“0”である時、メモリーセルのスレッショルド電圧は、記録動作によって変わる。結果的に、メモリーセルのデータは、変わる。
一般的に消去された状態のメモリーセルのデータは、状態“0”であることと仮定する。言い換えれば、第1ページが“1”であり、第2ページが“1”であれば、”11”になる。まず、第1ページデータがメモリーセルに記録される。記録データが“1”である時、メモリーセルのデータは、状態“0”を維持する。記録データが“0”である時、メモリーセルのデータは、状態“1”に変わる。
次に、第2ページデータが記録される。この時、第1ページ記録動作の結果、状態“1”になったデータを有するメモリーセルに外部から記録データ“0”が印加にされると、メモリーセルのデータは、状態“3”又は“00”に変わる。その上、第1ページ記録動作の結果、状態“0”であるデータを有するメモリーセルに外部から記録データ“0”が印加されると、メモリーセルのデータは、状態“2”又は“01”に変わる。
また、第1ページ記録動作の結果、状態“1”であるデータを有するメモリーセルに外部から記録データ“1”が印加されると、メモリーセルのデータは、状態“1”又は“10”に変わる。そして、第1ページ記録動作の結果状態“0”であるデータを有するメモリーセルに外部から記録データ“1”が印加されると、メモリーセルのデータは、状態“0”又は“11”に変わる。
読み出し動作の間、第2ページデータがまず読み出され、その次に第1ページデータが読み出される。したがって、第2ページデータが読み出される時、もしメモリーセルのデータが状態“0”又は状態“1”であれば、読み出しデータは、”1”である。また、第2ページデータが読み出される時、もしメモリーセルのデータが状態“2”又は状態“3であれば、読み出しデータは、”0”である。この理由としては、第2ページデータが読み出される時、メモリーセルのデータが状態“1”又はその以下又は状態“2”又はその以上であるか否かただ一度の判断動作で決定されるからである。
反面、第1ページデータが読み出される時、もしメモリーセルのデータが状態“0”又は状態“2であれば、読み出しデータは、”1”である。もしメモリーセルのデータが状態“1”又は状態“3であれば、読み出しデータは、”0”である。結果的に、第1ページは、次の決定のために全て3回の読み出し動作が要求される。メモリーセルのデータが状態“0”又は状態“1”又はその以上であるか否かの決定、メモリーセルのデータが状態“1”又はその以下又は状態“2”又はその以上であるか否かの決定、メモリーセルのデータが状態“2”はその以下又は状態“3”であるか否かの決定が要求される。
したがって、一般的なメモリー装置は、メモリーセルのデータ状態を決定するために少なくとも3回の読み出し動作が要求される。一般的な動作の読み出し回数を言及するマルチ-ビットデータプログラム/読み出し方法が特許文献1と特許文献2に記載されている。しかし、メモリーセルにマルチ-ビットデータをプログラムする方法を向上させる必要は、続いている。
米国特許第6288935号明細書 米国特許第6522580号明細書
本発明は、上述の課題を解決するためのものであって、その目的は、単なる2回の読み出し動作のみによってマルチ-ビットデータを読み出しことができる不揮発性メモリー装置のプログラム方法を提供することである。
本発明の他の目的は、単なる2回の読み出し動作のみによってマルチ-ビットデータを読み出しことができる不揮発性メモリー装置を提供することである。
上記の目的を達成するために本発明の一実施形態によれば、マルチ-ビット不揮発性メモリー装置をプログラムする方法において、マルチ-ビット不揮発性メモリー装置は、複数のメモリーセルを含むメモリーセルアレイとメモリーセルアレイに電気的に連結した記憶ユニットとを含み、プログラム方法は、記憶ユニットからのマルチ-ビットデータの第1ビットFBをメモリーセルアレイ内の複数のメモリーセルの中、1つのセルにプログラムする段階と、記憶ユニットからのマルチ-ビットデータの第2ビットSBをデータ反転を利用してメモリーセルアレイ内の複数のメモリーセルの中の1つのセルにプログラムする段階とを含む方法を提供する。
本発明の望ましい実施形態においては、マルチ-ビットデータの第2ビットをプログラムする段階は、データ反転を利用して第1SBプログラムを実行する段階と、第2SBプログラムを実行する段階と、マルチ-ビットデータのプログラムされた第2ビットを提供するために第3SBプログラムを実行する段階とを含む。
本発明の望ましい実施形態においては、データ反転を利用して第1SBプログラムを実行する段階は、第1SBプログラム動作後にSB状態“10”になる第1SBプログラム動作前にFB状態“10”を有するメモリーセル中の一つのデータを持ってくる段階を含む。
本発明の望ましい実施形態においては、記憶ユニットのデータは、反転され、第1SBプログラムを実行する段階は、反転されたデータを利用して第1SBプログラムを実行する段階を含む。
本発明の望ましい実施形態においては、データ反転後、データ“0”は、禁止され、データ“1”は、プログラムされる。
本発明の望ましい実施形態においては、第2SBプログラムを実行する段階は、第2SBプログラム動作後に状態“00”になる第2SBプログラム前に、FB状態“10”(LSBプログラムされた)を有するメモリーセルの中に一つのデータを持ってくる段階を含む。
本発明の望ましい実施形態においては、第3SBプログラムを実行する段階は、マルチ-ビットデータのプログラムされた第2ビット提供するための第3SBプログラム動作後に、状態“01”になる第3SBプログラム動作前に、状態“11”を有するメモリーセルの中に一つのデータを持ってくる段階を含む。
本発明の望ましい実施形態においては、データ反転を利用してプログラムする段階は、2回の読み出し動作を通じてメモリーセルにマルチ-ビットデータの第2ビットをプログラムする。
本発明の望ましい実施形態においては、2回の読み出し動作を通じてマルチ-ビットデータの第2ビット読み出し 方法は、第1読み出し電圧をメモリーセルの中に1つに印加する段階と、メモリーセルの中に一つのマルチ-ビットデータの第2ビットを読み出しめにメモリーセルの中に一つのセルに第2読み出し電圧を印加する段階とをさらに含む。
本発明の望ましい実施形態においては、マルチ-ビットデータの第1ビットを読み出しためにメモリーセルの中に一つのセルに読み出し電圧を印加する方法によって、マルチ-ビットデータの第1ビットを読み出し段階をさらに含む。
本発明の望ましい実施形態においては、マルチ-ビットデータの第1ビットは、マルチ-ビットデータの最下位ビットに対応し、マルチ-ビットデータの第2ビットは、マルチ-ビットデータの最上位ビットに対応する。
本発明の望ましい実施形態においては、マルチ-ビットデータは、状態“0”、状態“1”、状態“2”、状態“3”の中に一つの状態を持ち、各々の状態は、相違なるスレッショルド電圧を持ち、状態“0”の最上位ビットは、1であり、状態“0”の最下位ビットは、1であり、状態“1”の最上位ビットは、0であり、状態“1”の最下位ビットは、1であり、状態“2”の最上位ビットは、0であり、状態“2”の最下位ビットは、0であり、状態“3”の最上位ビットは、1であり、状態“3”の最下位ビットは、0である。
本発明の望ましい実施形態においては、マルチ-ビットデータの第2ビットをプログラムする段階は、記憶ユニットから反転されたデータをロードする段階と、マルチ-ビットデータの第2ビットをロードされた反転データに基づいて複数のメモリーセルの中に一つのセルにプログラムする段階とを含み、マルチ-ビットデータの第2ビットは、最大2回の読み出し動作によってプログラムが実行される。
本発明の望ましい実施形態においては、記憶ユニットからマルチ-ビットデータの第1ビットをプログラムする段階は、マルチ-ビットデータをロードする段階と、複数のメモリーセルの中に一つのセルにマルチ-ビットデータの第1ビットをプログラムする段階と、マルチ-ビットデータの第1ビットが正しくプログラムされたか否かを判断する段階と、マルチ-ビットデータの第1ビットが正しくプログラムされなかった場合には、マルチ-ビットデータの第1ビットが正しくプログラムされるか、または最大検証回数を超過する時まで、プログラムされたマルチ-ビットデータの第1ビットのレベルを段階的に変化させる段階を含む。
本発明の望ましい実施形態においては、マルチ-ビットデータをロードすることは、記憶ユニットをリセットすることによって実行される。
本発明の望ましい実施形態においては、記憶ユニットは、単一ラッチページバッファーとバッファーRAMの組合、単一ラッチページバッファーに記憶されたマルチ-ビットデータの第1ビット、バッファーRAMに記憶されたマルチ-ビットデータの第2ビットを含む。
本発明の望ましい実施形態においては、事前にプログラムされたデータは、単一ラッチページバッファーにさらに記憶される。
本発明の望ましい実施形態においては、記憶ユニットは、第1及び第2ページバッファーを含み、マルチ-ビットデータの第1ビットは、第1ページバッファーに記憶され、マルチ-ビットデータの第2ビットは、第2ページバッファーに記憶される。
本発明の望ましい実施形態においては、第1ページバッファーは、上部ページバッファーであり、第2ページバッファーは、下部ページバッファーである。
本発明の望ましい実施形態においては、記憶ユニットは、第1及び第2ラッチを含む二重ラッチページバッファー等と、二重ラッチページバッファーの第1ラッチに記憶されたマルチ-ビットデータの第1ビットと、二重ラッチページバッファーの第2ラッチに記憶されたマルチ-ビットデータの第2ビットとを含む。
本発明の望ましい実施形態においては、記憶ユニットは、第1及び第2ラッチを含む二重ラッチページバッファーと、二重ラッチページバッファーの第1ラッチに記憶されたマルチ-ビットデータの第1ビットと、二重ラッチページバッファーの第2ラッチに記憶されたマルチ-ビットデータの第2ビットとを含む。
本発明の他の実施形態によれば、マルチ-ビット不揮発性メモリー装置をプログラムする方法において、マルチ-ビット不揮発性メモリー装置は、複数のメモリーセルを含むメモリーセルアレイとメモリーセルアレイに電気的に連結した記憶ユニットを含み、方法は、記憶ユニットからのマルチ-ビットデータの第1ビットメモリーセルアレイ内の複数のメモリーセルの中に1つにプログラムする段階と、記憶ユニットからのマルチ-ビットデータの第2ビットデータ反転を利用してメモリーセルアレイ内の複数のメモリーセルの中に1つにプログラムする段階とを含み、データ反転を利用してマルチ-ビットデータの第2ビットをプログラムする段階は、マルチ-ビットデータの第2ビット反転させる段階と、反転されたマルチ-ビットデータの第2ビットのプログラムを実行する段階とを含む方法を提供する。
本発明の他の実施形態によれば、マルチ-ビット不揮発性メモリー装置において、
複数のメモリーセルを含むメモリーセルアレイと、メモリーセルアレイに電気的に連結した記憶ユニットとを含み、メモリー装置は、記憶ユニットからのマルチ-ビットデータの第1ビットをメモリーセルアレイ内の複数のメモリーセルの中に1つにプログラムし、記憶ユニットからのマルチ-ビットデータの第2ビットをデータ反転を利用してメモリーセルアレイ内の複数のメモリーセルの中に1つにプログラムする装置を提供する。
本発明の望ましい実施形態においては、記憶ユニットは、単一ラッチページバッファーとバッファーRAMとの組合、単一ラッチページバッファーに記憶されたマルチ-ビットデータの第1ビットと、バッファーRAMに記憶されたマルチ-ビットデータの第2ビットとを含む。
本発明の望ましい実施形態においては、事前にプログラムされたデータは、単一ラッチページバッファーに記憶される。
本発明の望ましい実施形態においては、記憶ユニットは、第1及び第2ページバッファーを含み、マルチ-ビットデータの第1ビットは、第1ページバッファーに記憶され、マルチ-ビットデータの第2ビットは、第2ページバッファーに記憶される。
本発明の望ましい実施形態においては、第1ページバッファーは、上部ページバッファーであり、第2ページバッファーは、下部ページバッファーである。
本発明の望ましい実施形態においては、記憶ユニットは、第1及び第2ラッチを含む二重ラッチページバッファーと、二重ラッチページバッファーの第1ラッチに記憶されたマルチ-ビットデータの第1ビットと、二重ラッチページバッファーの第2ラッチに記憶されたマルチ-ビットデータの第2ビットとを含む。
本発明の望ましい実施形態においては、データ反転を利用してプログラムする段階は、2回の読み出し動作を通じてメモリーセルにマルチ-ビットデータの第2ビットをプログラムする。
本発明の望ましい実施形態においては、メモリー装置は、データ反転を利用して第1SBプログラムを実行する段階と、第2SBプログラムを実行する段階と、マルチ-ビットデータの第2ビット提供するために第3SBプログラムを実行する段階とをさらに実行するように構成される。
本発明によれば、マルチ-ビットデータの第2ビットをプログラムするためのデータ反転を使用することによって単なる2回の読み出し動作のみでマルチ-ビットデータを読み出しことが可能になる。
以下、図1乃至図20を参照して説明されるように、本発明の一実施形態は、マルチ-ビットフラッシュメモリー装置とそれのプログラム方法を提供する。マルチ-ビット不揮発性メモリー装置は、複数のメモリーセルを含むメモリーセルアレイとメモリーセルアレイに電気的に連結した記憶ユニットとを含む。マルチ-ビットデータの第1ビットFBは、記憶ユニットからメモリーセルアレイ内の複数のメモリーセルの中に1つにプログラムされる。マルチ-ビットデータの第2ビットSBは、記憶ユニットからデータ反転を利用してメモリーセルアレイ内の複数のメモリーセルの中に1つにプログラムされる。
本発明の一実施形態に従うマルチ-ビットデータの第2ビットをプログラムするためのデータ反転の使用は、単なる2回の読み出し動作のみでマルチ-ビットデータを読み出しことができるようにする。
まず、図1を参照して、本発明の実施形態に従うマルチ-レベルセルMCLフラッシュメモリーを含むフラッシュメモリーシステム100について説明する。図1に示したようにシステム100は、外部ホスト装置120に連結したマルチ-ビットフラッシュメモリー装置105を含む。また、図1に示したようにフラッシュメモリー装置105は、メモリー110、メモリーインターフェース160、バッファーRAM180、制御ロジック170、及びホストインターフェース190を含む。本発明の実施形態において、マルチ-ビットフラッシュメモリー装置105と外部ホスト装置120と間のホストインターフェース190は、ノアインターフェースでもよい。フラッシュメモリー装置105は、ここで説明されたように動作できる任意のフラッシュメモリー装置である。例えば、本発明の実施形態において、フラッシュメモリー装置は、ナンド又はノアフラッシュメモリー装置でありうる。本発明の実施形態において、フラッシュメモリー装置105は、ワンナンド(oneNAND)フラッシュメモリー装置でもよい。ワンナンドフラッシュメモリー装置は、ナンドセルアレイとフラッシュメモリー装置105とホスト120と間のノアインターフェースを含む。
また、図1に示したようにメモリー110は、本発明の実施形態にしたがうページバッファー140を含むことができる。図2を参照しながら、本発明のー実施形態に従う図1のMLCフラッシュメモリーをより詳細に示すブロックダイアグラムについて説明する。図2に示したようにメモリー210は、メモリーセルアレイ225、行デコーダー230、及びページバッファー240を含む。示したようにメモリーセルアレイ225は、1つ以上のメモリーセルを含む。本発明の実施形態において、メモリーセルアレイ225は、ナンドフラッシュメモリーのストリングセルを含む。ページバッファー240は、メモリーセルアレイ225と図1のバッファーRAM180に電気的に連結する。本発明の実施形態において、ページバッファー240は、1つ以上の単一ラッチ245を含む。単一ラッチは、メモリーセルアレイ225の一つのメモリーセルに記録したり読み出したマルチ-ビットデータの第1ビットを記憶するように構成される。本発明の実施形態において、マルチ-ビットデータの第1ビットは、マルチ-ビットデータの最下位ビットLSBになる。ページバッファー240は、後述するようにプログラム動作の中に中間(intermediate)プログラムデータを記憶するように構成される。したがって、本発明の実施形態に従うページバッファー240は、記録動作の間にドライバーとして動作して読み出し動作の間に感知増幅器として動作する。
図1及び2を参照すれば、バッファーRAM180は、ページバッファー240に電気的に連結する。バッファーRAM180は、メモリーセルアレイ225の一つのメモリーセルに記録したり読み出したマルチ-ビットデータの第2ビットを記憶するように構成される。本発明に従う実施形態において、マルチ-ビットデータの第2ビットは、マルチ-ビットデータの最上位ビットMSBである。本発明に従う実施形態において、プログラムデータは、後述するように、最上位ビット中間プログラムデータを含む。本発明に従う実施形態において、バッファーRAM180は、SRAM又はDRAMを含む。
本発明の実施形態に従う単一ラッチページバッファーとバッファーRAMの組合使用は、2007年05月11日に出願された米国特許出願番号11/801、792に“MULTI−BIT FLASH MEMORY DEVICE HAVING A SINGLE LATCH STRUCTURE AND RELATED PROGRAMMING METHODS、SYSTEM AND MEMORY CARD”という名称で開示されている。上述した通り、バッファーRAMは、ページバッファーのラッチより小さな面積を占める。したがって、二重ラッチの代わりに単一ラッチを有するページバッファー240のみを含むことによって本発明の実施形態は、より小さくて集積されたメモリー装置を提供できる。したがって、本発明の実施形態に従うメモリー装置は、移動端末機等のような小さな携帯用機器に適合する。
又、図1を参照すれば、制御ロジックブロック170は、プログラム動作及び/又は読み出し動作を始めたり、終わらせるように構成された制御信号を含む。例えば、バッファーRAM180)は、制御ロジックブロック170により生成された制御信号に応答してページバッファー140を通しメモリーセルアレイ225から一時的にデータを記憶するように構成される。制御ロジックブロックの動作は、本発明が属する技術分野で技術を持った者によく知られているので説明を簡単にするため、詳細な説明は省略する。
本発明の実施形態が記憶ユニットとしてバッファーRAM180とページバッファー140を含む図1及び図2で説明したことにもかかわらず、本発明の実施形態は、このような構成に制限されない。本発明の実施形態は、いかなる記憶ユニットを含むことができる。記憶ユニットは、メモリーセルアレイ225に電気的に連結してマルチ-ビットデータを記憶するように構成される。
例えば、本発明の実施形態において、上述した特許文献に開じされたように、記憶ユニットは、単一ラッチページバッファーとバッファーRAMとの組合、単一ラッチページバッファーに記憶されたマルチ-ビットデータの第1ビットとバッファーRAMに記憶されたマルチ-ビットデータの第2ビット含む。本発明のこのような実施形態において、事前にプログラムされた(preprogrammed)データは、単一ラッチページバッファーに記憶される。
本発明の他の実施形態において、記憶ユニットは、図16に示したように第1及び第2ページバッファーら1640、1643を含む。特に、図16に示した本発明の実施形態において、マルチ-ビットデータの第1ビットは、ページバッファー1640、1643の一番目に記憶され、マルチ-ビットデータの第2ビットは、ページバッファー1640、1643の2番目に記憶される。本発明の実施形態において、第1及び第2ページバッファーは、図16に示したように上部1643又は下部1640ページバッファーであろう。
本発明の他の実施形態において、記憶ユニットは、図17に示したように第1及び第2ラッチを含む二重ラッチページバッファー1750を含むことができる。マルチ-ビットデータの第1ビットは、二重ラッチページバッファーの第1ラッチ1751に記憶され、マルチ-ビットデータ1753の第2ビットは、二重ラッチページバッファー1750の第2ラッチに記憶される。
本発明の実施形態において、最上位ビットと最下位ビットを有する二つのマルチ-ビットデータに関して説明したにもかかわらず、本発明の実施形態は、このような構成に限定されない。三個以上のマルチ-ビットデータが本発明の範囲を抜け出さないで記録されることができる。
図3を参照して本発明の実施形態に従うページバッファーのブロック図について説明する。図3に示したようにページバッファー300は、PMOSトランジスターM2を含む。第1乃至第7NMOSトランジスターM1、M3乃至M8と、3個のインバータINV1乃至INV3が図3のように連結する。本発明の実施形態に従う単一ラッチ構造307は、示したように連結した第1及び第2インバータINV1、INV2を含む。図3は、単一ページバッファーセルを示すことである。 本発明の実施形態に従うメモリーディバイスは、図2のページバッファー245に示したように複数のこのようなセルを含む。ページバッファーは、フリーチャージ信号PRE、ビットラインBL上のメモリーセルアレイ225(図2)から入力を受けたデータ、ビットライン選択信号BLSLT、データ及び逆データ信号NDi、Di、DIOp、DIOrとラッチ信号LCHに応答して動作する。DIOpがハイである時、プログラム動作が実行され、DIOrがハイである時、読み出し動作が実行される。図3のページバッファーのような回路は、本発明が属する技術分野で技術を持った者によく知られているので、詳細な説明は、省略する。
図4を参照して、本発明の実施形態に従うプログラム方法の動作を示す流れ図を説明する。本発明の実施形態に従うマルチ-ビット不揮発性メモリー装置のプログラム方法は、図1乃至図3と図16及び図17に開示したように複数のメモリーセルを含むメモリーセルアレイを含むマルチ-ビット不揮発性メモリー装置等とメモリーセルアレイに電気的に連結した記憶ユニット内で実行される。図4に示したような動作は、ブロック400でマルチ-ビットデータの第1ビット記憶ユニットからメモリーセルアレイ内の複数のメモリーセルの中に一つのセルにプログラムすることによって始まる。本発明の実施形態に従うマルチ-ビットデータの第1ビットは、最下位ビットLSBになる。したがって、ブロック400の動作は、後述するように最下位ビットプログラムを実行する。動作は、データ反転を使用してマルチ-ビットデータの第2ビット記憶ユニットからメモリーセルアレイ内の複数のメモリーセルの中に一つのセルにプログラムすることによってブロック420で続く。本発明の実施形態に従うマルチ-ビットデータの第2ビットは、最上位ビットMSBになる。したがって、ブロック420の動作は、データ反転を利用した最上位ビットMSBプログラムを実行する。
本発明の実施形態に従う最下位ビットプログラム動作について図5及び7を参照して説明する。図5に示したようにブロック505の動作は、ページバッファーをリセットし、ブロック515でデータをロードすることによって始まる。ブロック525で最下位ビットプログラムが実行される。図7に示したようにセルスレッショルド電圧分布は、“11”(消去状態)で始まる。ブロック535で検証読み出し乃至図7に示した読み出しワードライン電圧Vvrf1を利用して実行される。ブロック545で最下位ビットプログラムのための反復の最大回数に到達されたのか否かを決定する。ブロック545で反復の最大回数に到達されると、最下位ビットプログラムの動作は、終了される。反面に、ブロック545で反復の最大回数に到達出来ないと、図7の602、ブロック555でセルスレッショルド電圧分布が“10”であるのか否かが決定される。ブロック555でセルスレッショルド電圧分布が“10”であると、最下位ビットプログラムは、パスされて最下位ビットプログラムの動作は、終了される。反面に、ブロック555でセルスレッショルド電圧分布が“10”でないと、ワードライン電圧は、ブロック565で増加され、ブロック545で最大反復回数に到達するか、またはブロック555でセルスレッショルド電圧分布が“10”に到達する時まで、ブロック525乃至555の実行が反復される。本発明の実施形態において、増加プログラム(step up program)ブロック565は、増加型ステップパルスプログラムISPPでありうる。しかし、本発明の実施形態は、このような構成に限定されない。
反面に、図7の最下位ビットプログラムを示すダイヤグラムに示したように最下位ビットプログラムは、セルスレッショルド分布電圧が“11”701(消去状態)で始まってセルスレッショルド電圧分布が“10”(702)である時に終了される。図5の流れ図に示したようにこのような転移(transition)は、一つのプログラム段階で発生しない。最終状態である”10”に到達するためには、複数のプログラム反復が必要である。
本発明の実施形態に従う最上位ビットプログラム動作について図6及び7を参照して説明する。まず、図6を参照して本発明の実施形態に従う最上位ビットプログラム動作を説明する流れ図に対して説明する。図6に示したようにブロック606で動作は、データ反転を通じて最上位ビット“10”プログラムを実行することによって始まる。特に、図7に示したようにデータ反転710を通じた最上位ビット“10”プログラムは、LSB状態“10”を有するメモリーセルのデータを持ってくることを含む。記憶ユニット内のデータは、反転され、最上位ビット“10”プログラムは、反転されたデータを利用して実行される。したがって、本発明の実施形態によれば、データ反転後にデータ“0”は、禁止され、データ“1”は、プログラムされる。
データ反転を通じて最上位ビット“10”プログラムが完了されると、ブロック617で最上位ビット“00”プログラムが実行される。図7に示したように最上位ビット“00”プログラム動作720は、LSB状態“10”706を有するメモリーセルのデータを持ってくることを含む。
最上位ビット“00”プログラムが完了されると、マルチ-ビットデータの第2ビットを提供する最上位ビット“01”プログラムが実行される。図7に示したように最上位ビット“01”プログラム動作730は、データ状態“11”708を有するメモリーセルのデータを持ってくることを含む。
図5乃至7は、最下位ビットと最上位ビットを有する2ビットマルチ-ビットデータを有する実施形態に基づく。本発明の実施形態は、このような構成に限定されない。例えば、3個以上のマルチ-ビットデータが本発明の範囲を抜け出さないで記録されることができる。
したがって、本発明の実施形態によると、上述したデータ反転の使用は、2回の読み出し動作によってメモリーセルにマルチ-ビットデータの第2ビットプログラムできるようにする。これは、図8のプログラム状態分布表に示されている。特に、2回の読み出し動作を使用してマルチ-ビットデータの第2ビットを読み出しことは、セルの状態がオン又はオフなのかを決定するためにメモリーセルの中に一つのセルに第1読み出し電圧を供給することを含む。図8は、本発明の実施形態に従うマルチ-ビットデータの第1ビットLSBを読み出しためにメモリーセルの中に一つのセルに読み出し電圧を供給することを示す。
上述した通り、マルチ-ビットデータは、状態“0”、状態“1”、状態“2”、状態“3”の中の一つの状態を有する。各状態は、相違なるスレッショルド電圧を有する。本発明の実施形態において、状態“0”の最上位ビットは、1であり、状態“0”の最下位ビットは、1であり、状態“1”の最上位ビットは、0であり、状態“1”の最下位ビットは、1であり、状態“2”の最上位ビットは、0であり、状態“2”の最下位ビットは、0であり、状態“3”の最上位ビットは、1であり、状態“3”の最下位ビットは、0である。
本発明の実施形態に従う動作が図9、11、13、15のページバッファーと図10、12、14の流れ図を参照して説明される。図9、11、13、15に示したページバッファーは、図3に示したページバッファーと同一であり、後述するように、多様なプログラム段階によって追加的な情報を含むことができる。
まず、図9を参照しながら、本発明の実施形態に従う最下位ビットプログラムの間のページバッファーについて説明する。ページバッファー900の動作は、図5の流れ図と共に説明する。図9に示したように経路1、1`は、ページバッファー900のリセットに対応する。図9に示した部分回路910は、リセット動作の間に第1乃至第3インバータINV1乃至INV3)の値を示す。 リセット動作は、図5のブロック505に対応する。
ページバッファー900の経路2は、データ経路に対応する。部分回路915、920は、データロード動作との間に第1乃至第3インバータINV1乃至INV3の値を示す。NDiは、常にロー“0”であり、Diは、プログラムデータが“1”であると、論理ローであり、プログラムデータが“0”であると、論理ハイである。データ“1”は、禁止され、データ“0”は、プログラムされる。ページバッファーのデータロード動作は、図5の流れ図のブロック515に対応する。
ページバッファー900の経路3は、メモリーセルアレイのメモリーセルをプログラムするプログラム経路に対応する。プログラムは、図5の流れ図のブロック525に対応する。
図10の流れ図と図11のページバッファーを参照して本発明の実施形態に従う最上位ビット“10”プログラムの間にページバッファーの動作を説明する。図11に示したように経路1、1'は、ページバッファー1100のリセットと図10の流れ図のブロック1009に対応する。図11の部分回路1110は、リセット動作の間の第1乃至第3インバータらINV1乃至INV3の値を示す。
ページバッファー1100の経路2は、データがロードなる前にメモリーセルの事前データ読み出し動作に対応になる。図11の部分回路1120は、事前読み出し動作の間に第1乃至第3インバータINV1乃至INV3の代案値(alternative values)を示す。事前読み出し動作は、図10の流れ図のブロック1019に対応する。
ページバッファー1100の経路3は、データ経路に対応する。部分回路1130、1140は、プログラム動作の間に第1乃至第3インバータINV1乃至INV3の値を示す。Diは、常にロー“0”であり、NDiは、プログラムデータが“0”であると、論理ハイであり、プログラムデータが“1”であると、論理ローである。上述した通り、最上位ビット“10”動作の間にページバッファーに記憶されたデータは、反転される。したがって、本発明の実施形態に従う最上位ビット“10”の動作後、データ“0”は、禁止され、データ“1”は、プログラムされる。図11のページバッファー1100のデータロード動作は、図10の流れ図のブロック1029に対応する。
最後に、ページバッファー1100の経路4は、メモリーセルアレイのメモリーセルをプログラムする電流経路に対応して図10の流れ図のブロック1039に対応する。
図10の流れ図を参照すれば、図5で説明された通り、ブロック1049で最上位ビット“10”プログラムのための最大反復回数到達可否が決定される。もし、ブロック1049で最大反復回数に到達した場合には、最上位ビット“10”プログラムは、終了される。反面に、ブロック1049で最大反復回数に到達しない場合には、ワードライン電圧が増加されて最大反復回数に到達するか、または要求されるセルスレッショルド電圧分布に到達する時まで、動作が反復される。
図12の流れ図と図13のページバッファーを参照して本発明の実施形態に従う最上位ビット“00”プログラムの間にページバッファーの動作を説明する。図13に示したように経路1は、ページバッファー1300の第1事前データ読み出しに対応する。図13の部分回路1310は、第1事前読み出し動作の間に第1乃至第3インバータ等の値を示す。第1事前読み出し動作は、図12の流れ図のブロック1202に対応する。
ページバッファーの経路2は、メモリーセルの第2事前読み出しに対応する。図13の部分回路は、第2事前読み出し動作の間に第1乃至第3インバータINV1乃至INV3の代替値を示す。第2事前データ読み出し動作は、図12の流れ図のブロック1212に対応する。
最後に、ページバッファー1300の経路3は、メモリーセルアレイのメモリーセルをプログラムする電流経路に対応する。ページバッファー1300のプログラム動作は、図12の流れ図のブロック1222に対応する。
図12の流れ図を参照すれば、ブロック1232で最上位ビット“00”プログラムのための最大反復回数に到達可否が決定される。もし、最大反復回数に到達した場合には、ブロック1232で、最上位ビット“00”プログラムは、終了される。反面に、最大反復回数に到達しない場合には、ブロック1232で、ワードライン電圧が増加されて、最大反復回数に到達するか、または要求されるセルスレッショルド電圧分布に到達する時まで、動作が反復される。
図14の流れ図と図15のページバッファーを参照して本発明の実施形態に従う最上位ビット“01”プログラムの間にページバッファーの動作を説明する。図15に示したように経路3、3`は、ページバッファー1500のリセットに対応する。図15の部分回路1510は、リセット動作の間に第1乃至第3インバータINV1乃至INV3の値を示す。リセット動作は、図14の流れ図のブロック1404に対応する。
経路1は、本発明の実施形態に従う事前データ読み出しを示す。図15の部分回路1520は、事前データ読み出し動作の間に第1乃至第3インバータINV1乃至INV3の代替値を示す。データ事前読み出し動作は、図14の流れ図のブロック1414に対応する。
ページバッファーの経路2は、メモリーセルのデータロードに対応する。図15の部分回路1530、1540は、データロード動作の間に第1乃至第3インバータINV1乃至INV3の代替値を示す。データロード動作は、図14の流れ図のブロック1424に対応する。
最後に、ページバッファー1500の経路4は、メモリーセルアレイのメモリーセルをプログラムする電流経路に対応する。プログラム動作は、図14の流れ図のブロック1434に対応する。
図14の流れ図を参照すれば、ブロック1444で最上位ビット“01”プログラムのための最大反復回数に到達可否が決定される。もし、ブロック1444で最大反復回数に到達した場合には、最上位ビット“01”プログラムは、終了される。反面に、ブロック1444で最大反復回数に到達しない場合には、ワードライン電圧が増加されて最大反復回数に到達するか、または要求されるセルスレッショルド電圧分布に到達する時まで、動作が反復される。
図18を参照しながら、図17に示した二重ラッチページバッファーを含む本発明の実施形態に従う動作を説明する流れ図を説明する。最下位ビットプログラムが実行されることによってブロック1800の動作が始まる。最下位ビットプログラムの動作段階が図19の流れ図に関連して説明される。最上位ビットプログラムは、データ反転を利用して実行され、最上位ビットデータは、二重ラッチページバッファーを通じて再ロード(reroad)される。最上位ビットプログラム動作が図20に関連して説明される。
図19を参照しながら、二重ラッチページバッファーを有する実施形態の最下位ビットプログラム動作を説明する流れ図について説明する。動作は、二重ラッチページバッファーの第1ラッチをリセットと、二重ラッチページバッファーの第1ラッチにデータをロードすることによってブロック1905で始まる。これと類似に、二重ラッチページバッファーの第2ラッチは、ブロック1925でリセットされ、二重ラッチページバッファーの第2ラッチは、ブロック1935でロードされる。ブロック1945で最下位ビットプログラムが実行される。図7に示したようにセルスレッショルド電圧分布は、“11”で始まる701(消去状態)。図7に示したように検証読み出しが読み出しワードライン電圧Vvrf1を使用して実行される。ブロック1965で最下位ビットプログラムのための最大反復回数に到達可否が決定される。もし、ブロック1965で最大反復回数に到達した場合には、最下位ビットプログラムは、終了される。反面に、ブロック1965で最大反復回数に到達しない場合には、ブロック1975でセルスレッショルド電圧分布が“10”(図7の602)であるのか否かが決定される。ブロック1975でセルスレッショルド電圧分布が“10”であると、最下位ビットプログラムは、パスされて最下位ビットプログラム動作は、終了される。反面に、ブロック1975でセルスレッショルド電圧分布が“10”でないと、ブロック1985でワードライン電圧が増加され、ブロック1965で最大反復回数に到達するか、またはブロック1975セルスレッショルド電圧分布“10”に到達する時まで、ブロック1945乃至ブロック1985の動作が反復される。本発明の実施形態において、増加プログラムは、増加型ステップパルスプログラムでありうる。しかし、本発明の実施形態がこのような構成に限定されない。
二重ラッチページバッファーを有する本発明の実施形態に従う最上位ビットプログラム動作が図20の流れ図に関連して説明される。ブロック2007の動作は、二重ラッチページバッファーを通じてデータ反転をする方法として最上位ビット“10”プログラムを実行することによって始まる。データ反転を通じて最上位ビット“10”プログラムが完了されると、ブロック2017で二重ラッチを通じた最上位ビット“00”プログラムが実行される。最後に、最上位ビット“00”プログラムが完了すれば、ブロック2027でマルチ-ビットデータの第2ビット提供する二重ラッチを通じた最上位ビット“01”プログラムが実行される。
本発明の実施形態に従うマルチ-レベルセルフラッシュメモリーを含むフラッシュメモリーシステムを示すブロック図である。 本発明の実施形態に従う図1のMLCフラッシュメモリーをより詳細に示すブロック図である。 本発明の実施形態に従うページバッファーを示すブロック図である。 本発明の実施形態に従うマルチ-ビットフラッシュメモリーのマルチ-ビットプログラムの動作等を示す流れ図である。 本発明の実施形態に従う図4のLSBプログラムの動作等を示す流れ図である。 本発明の実施形態に従う図4のMSBプログラムの動作等を示す流れ図である。 図5乃至7に示した本発明の実施形態に従うフラッシュメモリー状態分布を示す図面である。 図5乃至7に示した本発明の実施形態に従うフラッシュメモリー状態分布を示す図面である。 本発明の実施形態に従う図5のLSBプログラムする間にページバッファー動作を示すブロック図である。 本発明の実施形態に従う図6のMSB“10”プログラムを示す流れ図である。 本発明の実施形態に従う図10のMSB“10”ページバッファー動作を示すブロック図である。 本発明の実施形態に従う図6のMSB“00”プログラムを示す流れ図である。 本発明の実施形態に従う図12のMSB“00”ページバッファー動作を示すブロック図である。 本発明の実施形態に従う図6のMSB“01”プログラムを示す流れ図である。 本発明の実施形態に従う図14のMSB“01”ページバッファー動作を示すブロック図である。 本発明の他の実施形態に従うフラッシュメモリー装置等を示すブロック図である。 本発明のその他の実施形態に従うフラッシュメモリー装置等を示すブロック図である。 本発明のその他の実施形態に従う図17に示したフラッシュメモリー装置等の動作等を示す流れ図である。 本発明の実施形態に従う図18のLSBプログラムの動作等を示す流れ図である。 本発明の実施形態に従う図18のMSBプログラムの動作等を示す流れ図である。
符号の説明
100 フラッシュメモリーシステム
105 マルチ-ビットフラッシュメモリー装置
110 メモリー
120 外部ホスト装置
140 ページバッファー
160 メモリーインターフェース
170 制御ロジック
180 バッファーRAM
190 ホストインターフェース
210 メモリー
225 メモリーセルアレイ
230 行デコーダー
240 ページバッファー
245 単一ラッチ

Claims (29)

  1. マルチ-ビット不揮発性メモリー装置をプログラムする方法において、
    前記マルチ-ビット不揮発性メモリー装置は、複数のメモリーセルを含むメモリーセルアレイと前記メモリーセルアレイに電気的に連結した記憶ユニットとを含み、
    前記プログラム方法は、
    前記記憶ユニットからのマルチ-ビットデータの第1ビットFBを前記メモリーセルアレイ内の前記複数のメモリーセルの中、1つのセルにプログラムする段階と、
    前記記憶ユニットからのマルチ-ビットデータの第2ビットSBをデータ反転を利用して前記メモリーセルアレイ内の前記複数のメモリーセルの中の1つのセルにプログラムする段階とを含む方法。
  2. 前記マルチ-ビットデータの第2ビットをプログラムする段階は、
    データ反転を利用して第1SBプログラムを実行する段階と、
    第2SBプログラムを実行する段階と、
    マルチ-ビットデータの前記プログラムされた第2ビットを提供するために第3SBプログラムを実行する段階とを含む請求項1に記載の方法。
  3. 前記データ反転を利用して第1SBプログラムを実行する段階は、前記第1SBプログラム動作後にSB状態“10”になる前記第1SBプログラム動作前にFB状態“10”を有する前記メモリーセル中の一つのデータを持ってくる段階を含む請求項2に記載の方法。
  4. 前記記憶ユニットのデータは、反転され、前記第1SBプログラムを実行する段階は、前記反転されたデータを利用して前記第1SBプログラムを実行する段階を含む請求項3に記載の方法。
  5. データ反転後、データ“0”は、禁止され、データ“1”は、プログラムされる請求項3に記載の方法。
  6. 前記第2SBプログラムを実行する段階は、前記第2SBプログラム動作後に状態“00”になる前記第2SBプログラム前に、FB状態“10”(LSBプログラムされた)を有する前記メモリーセルの中に一つのデータを持ってくる段階を含む請求項2に記載の方法。
  7. 前記第3SBプログラムを実行する段階は、マルチ-ビットデータのプログラムされた第2ビット提供するための前記第3SBプログラム動作後に、状態”01”になる前記第3SBプログラム動作前に、状態“11”を有する前記メモリーセルの中に一つのデータを持ってくる段階を含む請求項2に記載の方法。
  8. 前記データ反転を利用してプログラムする段階は、2回の読み出し動作を通じてメモリーセルにマルチ-ビットデータの前記第2ビットをプログラムする請求項1に記載の方法。
  9. 前記2回の読み出し動作を通じてマルチ-ビットデータの前記第2ビット読み出し方法は、
    第1読み出し電圧をメモリーセルの中に1つに印加する段階と、
    メモリーセルの中に一つのマルチ-ビットデータの第2ビットを読み出しめにメモリーセルの中に一つのセルに第2読み出し電圧を印加する段階とをさらに含む請求項8に記載の方法。
  10. マルチ-ビットデータの前記第1ビットを読み出しために前記メモリーセルの中に一つのセルに読み出し電圧を印加する方法によって、マルチ-ビットデータの前記第1ビットを読み出し段階をさらに含む請求項1に記載の方法。
  11. マルチ-ビットデータの前記第1ビットは、前記マルチ-ビットデータの最下位ビットに対応し、マルチ-ビットデータの前記第2ビットは、前記マルチ-ビットデータの最上位ビットに対応する請求項1に記載の方法。
  12. 前記マルチ-ビットデータは、状態“0”、状態“1”、状態“2”、状態“3”の中に一つの状態を持ち、前記各々の状態は、相違なるスレッショルド電圧を持ち、状態“0”の最上位ビットは、1であり、状態“0”の最下位ビットは、1であり、状態“1”の最上位ビットは、0であり、状態“1”の最下位ビットは、1であり、状態“2”の最上位ビットは、0であり、状態“2”の最下位ビットは、0であり、状態“3”の最上位ビットは、1であり、状態“3”の最下位ビットは、0である請求項11に記載の方法。
  13. マルチ-ビットデータの前記第2ビットをプログラムする段階は、
    前記記憶ユニットから反転されたデータをロードする段階と、
    マルチ-ビットデータの前記第2ビットを前記ロードされた反転データに基づいて複数のメモリーセルの中に一つのセルにプログラムする段階とを含み、
    マルチ-ビットデータの前記第2ビットは、最大2回の読み出し動作によってプログラムが実行される請求項1に記載の方法。
  14. 前記記憶ユニットからマルチ-ビットデータの第1ビットをプログラムする段階は、
    前記マルチ-ビットデータをロードする段階と、
    複数のメモリーセルの中に一つのセルに前記マルチ-ビットデータの前記第1ビットをプログラムする段階と、
    前記マルチ-ビットデータの前記第1ビットが正しくプログラムされたか否かを判断する段階と、
    マルチ-ビットデータの前記第1ビットが正しくプログラムされなかった場合には、マルチ-ビットデータの前記第1ビットが正しくプログラムされるか、または最大検証回数を超過する時まで、プログラムされたマルチ-ビットデータの第1ビットのレベルを段階的に変化させる段階を含む請求項1に記載の方法。
  15. 前記マルチ-ビットデータをロードすることは、前記記憶ユニットをリセットすることによって実行される請求項14に記載の方法。
  16. 前記記憶ユニットは、単一ラッチページバッファーとバッファーRAMの組合、前記単一ラッチページバッファーに記憶されたマルチ-ビットデータの前記第1ビット、前記バッファーRAMに記憶されたマルチ-ビットデータの前記第2ビットを含む請求項1に記載の方法。
  17. 前記事前にプログラムされたデータは、前記単一ラッチページバッファーにさらに記憶される請求項16に記載の方法。
  18. 前記記憶ユニットは、第1及び第2ページバッファーを含み、マルチ-ビットデータの前記第1ビットは、前記第1ページバッファーに記憶され、マルチ-ビットデータの前記第2ビットは、前記第2ページバッファーに記憶される請求項1に記載の方法。
  19. 前記第1ページバッファーは、上部ページバッファーであり、前記第2ページバッファーは、下部ページバッファーである請求項18に記載の方法。
  20. 前記記憶ユニットは、第1及び第2ラッチを含む二重ラッチページバッファー等と、前記二重ラッチページバッファーの前記第1ラッチに記憶されたマルチ-ビットデータの前記第1ビットと、前記二重ラッチページバッファーの前記第2ラッチに記憶されたマルチ-ビットデータの前記第2ビットとを含む請求項1に記載の方法。
  21. マルチ-ビット不揮発性メモリー装置をプログラムする方法において、
    前記マルチ-ビット不揮発性メモリー装置は、複数のメモリーセルを含むメモリーセルアレイと前記メモリーセルアレイに電気的に連結した記憶ユニットを含み、
    前記方法は、
    前記記憶ユニットからのマルチ-ビットデータの第1ビット前記メモリーセルアレイ内の複数のメモリーセルの中に1つにプログラムする段階と、
    前記記憶ユニットからのマルチ-ビットデータの第2ビットデータ反転を利用して前記メモリーセルアレイ内の複数のメモリーセルの中に1つにプログラムする段階とを含み、
    データ反転を利用してマルチ-ビットデータの前記第2ビットをプログラムする段階は、
    マルチ-ビットデータの前記第2ビット反転させる段階と、
    反転されたマルチ-ビットデータの第2ビットのプログラムを実行する段階とを含む方法。
  22. マルチ-ビット不揮発性メモリー装置において、
    複数のメモリーセルを含むメモリーセルアレイと、
    前記メモリーセルアレイに電気的に連結した記憶ユニットとを含み、
    前記メモリー装置は、前記記憶ユニットからのマルチ-ビットデータの第1ビットを前記メモリーセルアレイ内の複数のメモリーセルの中に1つにプログラムし、前記記憶ユニットからのマルチ-ビットデータの第2ビットをデータ反転を利用して前記メモリーセルアレイ内の複数のメモリーセルの中に1つにプログラムする装置。
  23. 前記記憶ユニットは、単一ラッチページバッファーとバッファーRAMとの組合、前記単一ラッチページバッファーに記憶されたマルチ-ビットデータの前記第1ビットと、前記バッファーRAMに記憶されたマルチ-ビットデータの前記第2ビットとを含む請求項22に記載の装置。
  24. 前記事前にプログラムされたデータは、前記単一ラッチページバッファーに記憶される請求項23に記載の装置。
  25. 前記記憶ユニットは、第1及び第2ページバッファーを含み、
    マルチ-ビットデータの前記第1ビットは、前記第1ページバッファーに記憶され、マルチ-ビットデータの前記第2ビットは、前記第2ページバッファーに記憶される請求項22に記載の装置。
  26. 前記第1ページバッファーは、上部ページバッファーであり、前記第2ページバッファーは、下部ページバッファーである請求項25に記載の装置。
  27. 前記記憶ユニットは、
    第1及び第2ラッチを含む二重ラッチページバッファーと、前記二重ラッチページバッファーの前記第1ラッチに記憶されたマルチ-ビットデータの前記第1ビットと、前記二重ラッチページバッファーの前記第2ラッチに記憶されたマルチ-ビットデータの前記第2ビットとを含む請求項22に記載の装置。
  28. データ反転を利用してプログラムする段階は、2回の読み出し動作を通じてメモリーセルにマルチ-ビットデータの前記第2ビットをプログラムする請求項22に記載の装置。
  29. 前記メモリー装置は、
    データ反転を利用して第1SBプログラムを実行する段階と、
    第2SBプログラムを実行する段階と、
    マルチ-ビットデータの前記第2ビット提供するために第3SBプログラムを実行する段階とをさらに実行するように構成される請求項22に記載の装置。
JP2007218927A 2006-08-24 2007-08-24 マルチ−ビットフラッシュメモリー装置とそのプログラム方法 Active JP5825749B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060080698A KR100919156B1 (ko) 2006-08-24 2006-08-24 멀티-비트 플래시 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
KR10-2006-0080698 2006-08-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008052899A true JP2008052899A (ja) 2008-03-06
JP5825749B2 JP5825749B2 (ja) 2015-12-02

Family

ID=38640086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007218927A Active JP5825749B2 (ja) 2006-08-24 2007-08-24 マルチ−ビットフラッシュメモリー装置とそのプログラム方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7684238B2 (ja)
EP (1) EP1892721A3 (ja)
JP (1) JP5825749B2 (ja)
KR (1) KR100919156B1 (ja)
CN (1) CN101145396B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013041634A (ja) * 2011-08-11 2013-02-28 Fujitsu Ltd 不揮発性半導体記憶装置
JP2016173868A (ja) * 2015-03-17 2016-09-29 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
JP2018005959A (ja) * 2016-06-30 2018-01-11 東芝メモリ株式会社 メモリシステムおよび書き込み方法

Families Citing this family (73)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009095902A2 (en) 2008-01-31 2009-08-06 Densbits Technologies Ltd. Systems and methods for handling immediate data errors in flash memory
KR101292574B1 (ko) * 2007-10-08 2013-08-16 삼성전자주식회사 멀티 비트 프로그래밍 장치 및 방법
US8694715B2 (en) 2007-10-22 2014-04-08 Densbits Technologies Ltd. Methods for adaptively programming flash memory devices and flash memory systems incorporating same
US7679972B2 (en) * 2007-11-19 2010-03-16 Spansion Llc High reliable and low power static random access memory
US8453022B2 (en) 2007-12-05 2013-05-28 Densbits Technologies Ltd. Apparatus and methods for generating row-specific reading thresholds in flash memory
US8359516B2 (en) 2007-12-12 2013-01-22 Densbits Technologies Ltd. Systems and methods for error correction and decoding on multi-level physical media
US8972472B2 (en) 2008-03-25 2015-03-03 Densbits Technologies Ltd. Apparatus and methods for hardware-efficient unbiased rounding
US7729166B2 (en) * 2008-07-02 2010-06-01 Mosaid Technologies Incorporated Multiple-bit per cell (MBC) non-volatile memory apparatus and system having polarity control and method of programming same
JP2010140521A (ja) * 2008-12-09 2010-06-24 Powerchip Semiconductor Corp 不揮発性半導体記憶装置とその読み出し方法
KR20100107294A (ko) 2009-03-25 2010-10-05 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치를 포함하는 메모리 시스템 및 불휘발성 메모리 장치의 프로그램 방법
US8458574B2 (en) * 2009-04-06 2013-06-04 Densbits Technologies Ltd. Compact chien-search based decoding apparatus and method
US8819385B2 (en) 2009-04-06 2014-08-26 Densbits Technologies Ltd. Device and method for managing a flash memory
US20100332922A1 (en) * 2009-06-30 2010-12-30 Mediatek Inc. Method for managing device and solid state disk drive utilizing the same
US8130543B2 (en) * 2009-08-13 2012-03-06 Macronix International Co., Ltd. Method and apparatus for increasing memory programming efficiency through dynamic switching of sense amplifiers
US8995197B1 (en) 2009-08-26 2015-03-31 Densbits Technologies Ltd. System and methods for dynamic erase and program control for flash memory device memories
US9330767B1 (en) 2009-08-26 2016-05-03 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Flash memory module and method for programming a page of flash memory cells
US8730729B2 (en) 2009-10-15 2014-05-20 Densbits Technologies Ltd. Systems and methods for averaging error rates in non-volatile devices and storage systems
US8724387B2 (en) 2009-10-22 2014-05-13 Densbits Technologies Ltd. Method, system, and computer readable medium for reading and programming flash memory cells using multiple bias voltages
US9037777B2 (en) * 2009-12-22 2015-05-19 Densbits Technologies Ltd. Device, system, and method for reducing program/read disturb in flash arrays
KR101829208B1 (ko) 2009-12-31 2018-02-20 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치의 동작 방법
KR101626080B1 (ko) * 2010-02-17 2016-06-01 삼성전자주식회사 페이지 버퍼 관리 방법과 상기 방법을 수행할 수 있는 장치들
US9104610B2 (en) * 2010-04-06 2015-08-11 Densbits Technologies Ltd. Method, system and medium for analog encryption in a flash memory
US8745317B2 (en) 2010-04-07 2014-06-03 Densbits Technologies Ltd. System and method for storing information in a multi-level cell memory
US8468431B2 (en) 2010-07-01 2013-06-18 Densbits Technologies Ltd. System and method for multi-dimensional encoding and decoding
US8508992B2 (en) * 2010-07-09 2013-08-13 SK Hynix Inc. Semiconductor memory device and method of operating the same
CN103155044A (zh) * 2010-07-21 2013-06-12 莫塞德技术公司 用于闪速存储器的多页编程方案
US8964464B2 (en) 2010-08-24 2015-02-24 Densbits Technologies Ltd. System and method for accelerated sampling
US9063878B2 (en) 2010-11-03 2015-06-23 Densbits Technologies Ltd. Method, system and computer readable medium for copy back
US8850100B2 (en) 2010-12-07 2014-09-30 Densbits Technologies Ltd. Interleaving codeword portions between multiple planes and/or dies of a flash memory device
US8990665B1 (en) 2011-04-06 2015-03-24 Densbits Technologies Ltd. System, method and computer program product for joint search of a read threshold and soft decoding
US9110785B1 (en) 2011-05-12 2015-08-18 Densbits Technologies Ltd. Ordered merge of data sectors that belong to memory space portions
US8996790B1 (en) 2011-05-12 2015-03-31 Densbits Technologies Ltd. System and method for flash memory management
US9372792B1 (en) 2011-05-12 2016-06-21 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Advanced management of a non-volatile memory
US9501392B1 (en) 2011-05-12 2016-11-22 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Management of a non-volatile memory module
US9396106B2 (en) 2011-05-12 2016-07-19 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Advanced management of a non-volatile memory
US9195592B1 (en) 2011-05-12 2015-11-24 Densbits Technologies Ltd. Advanced management of a non-volatile memory
US8947941B2 (en) 2012-02-09 2015-02-03 Densbits Technologies Ltd. State responsive operations relating to flash memory cells
US8996788B2 (en) 2012-02-09 2015-03-31 Densbits Technologies Ltd. Configurable flash interface
US8996793B1 (en) 2012-04-24 2015-03-31 Densbits Technologies Ltd. System, method and computer readable medium for generating soft information
US8838937B1 (en) 2012-05-23 2014-09-16 Densbits Technologies Ltd. Methods, systems and computer readable medium for writing and reading data
US8879325B1 (en) 2012-05-30 2014-11-04 Densbits Technologies Ltd. System, method and computer program product for processing read threshold information and for reading a flash memory module
US9921954B1 (en) 2012-08-27 2018-03-20 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method and system for split flash memory management between host and storage controller
KR102040904B1 (ko) 2012-11-05 2019-11-05 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치 및 이의 동작 방법
US9368225B1 (en) 2012-11-21 2016-06-14 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Determining read thresholds based upon read error direction statistics
US9069659B1 (en) 2013-01-03 2015-06-30 Densbits Technologies Ltd. Read threshold determination using reference read threshold
US8885405B2 (en) * 2013-01-31 2014-11-11 Ememory Technology Inc. Flash memory and associated programming method
US9136876B1 (en) 2013-06-13 2015-09-15 Densbits Technologies Ltd. Size limited multi-dimensional decoding
US9413491B1 (en) 2013-10-08 2016-08-09 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. System and method for multiple dimension decoding and encoding a message
US9348694B1 (en) 2013-10-09 2016-05-24 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Detecting and managing bad columns
US9786388B1 (en) 2013-10-09 2017-10-10 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Detecting and managing bad columns
US9397706B1 (en) 2013-10-09 2016-07-19 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. System and method for irregular multiple dimension decoding and encoding
US9536612B1 (en) 2014-01-23 2017-01-03 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd Digital signaling processing for three dimensional flash memory arrays
US10120792B1 (en) 2014-01-29 2018-11-06 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Programming an embedded flash storage device
US9542262B1 (en) 2014-05-29 2017-01-10 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Error correction
US9892033B1 (en) 2014-06-24 2018-02-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Management of memory units
US9972393B1 (en) 2014-07-03 2018-05-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Accelerating programming of a flash memory module
US9584159B1 (en) 2014-07-03 2017-02-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Interleaved encoding
US9449702B1 (en) 2014-07-08 2016-09-20 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Power management
KR20160044923A (ko) * 2014-10-16 2016-04-26 에스케이하이닉스 주식회사 복수의 메모리 셀들을 포함하는 반도체 메모리 장치 및 그것의 동작 방법
US9524211B1 (en) 2014-11-18 2016-12-20 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Codeword management
KR102239868B1 (ko) * 2014-11-28 2021-04-13 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 시스템 및 그것의 동작 방법
KR102271462B1 (ko) 2015-01-13 2021-07-05 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치, 그것의 동작 방법, 및 그것의 프로그램 방법
US10305515B1 (en) 2015-02-02 2019-05-28 Avago Technologies International Sales Pte. Limited System and method for encoding using multiple linear feedback shift registers
TWI550612B (zh) * 2015-03-23 2016-09-21 群聯電子股份有限公司 資料程式化方法、記憶體儲存裝置及記憶體控制電路單元
US10628255B1 (en) 2015-06-11 2020-04-21 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Multi-dimensional decoding
US9851921B1 (en) 2015-07-05 2017-12-26 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Flash memory chip processing
US10466908B2 (en) * 2015-08-25 2019-11-05 Toshiba Memory Corporation Memory system that buffers data before writing to nonvolatile memory
KR102329800B1 (ko) * 2015-10-22 2021-11-22 삼성전자주식회사 메모리 장치 및 메모리 장치의 에지 워드라인 관리 방법
US9954558B1 (en) 2016-03-03 2018-04-24 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Fast decoding of data stored in a flash memory
US20180039427A1 (en) * 2016-08-08 2018-02-08 Nuvoton Technology Corporation Reducing programming time of memory devices using data encoding
KR20200048318A (ko) 2018-10-29 2020-05-08 에스케이하이닉스 주식회사 저장 장치 및 그 동작 방법
JP2020102286A (ja) * 2018-12-21 2020-07-02 キオクシア株式会社 半導体記憶装置
CN109859683B (zh) * 2019-04-12 2023-08-04 深圳市德普微电子有限公司 一种led显示屏单双锁存自动切换芯片

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08315586A (ja) * 1995-05-16 1996-11-29 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JPH1092186A (ja) * 1996-09-12 1998-04-10 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JP2000215679A (ja) * 1999-01-18 2000-08-04 Taito Corp 半導体記憶装置
JP2001093288A (ja) * 1999-09-20 2001-04-06 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP3156636B2 (ja) * 1997-05-30 2001-04-16 日本電気株式会社 不揮発性半導体記憶装置
US20030002348A1 (en) * 2001-06-27 2003-01-02 Sandisk Corporation Operating techniques for reducing effects of coupling between storage elements of a non-volatile memory operated in multiple data states
JP2003132700A (ja) * 2001-10-24 2003-05-09 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置および半導体記憶装置のデータ書き込み方法
JP2004192789A (ja) * 2002-11-29 2004-07-08 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP2004265483A (ja) * 2003-02-28 2004-09-24 Renesas Technology Corp 不揮発性記憶装置
JP2005149593A (ja) * 2003-11-13 2005-06-09 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2006147138A (ja) * 2004-11-19 2006-06-08 Samsung Electronics Co Ltd ページバッファおよびこれを含むマルチ−ビット不揮発性メモリ装置
US20060120162A1 (en) * 2004-11-12 2006-06-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of writing data to a semiconductor memory device
JP2006172630A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP2006172684A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Samsung Electronics Co Ltd プログラム動作速度を改善する不揮発性半導体メモリ装置のページバッファおよびその駆動方法
JP2006294126A (ja) * 2005-04-11 2006-10-26 Toshiba Corp 半導体記憶装置

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960000616B1 (ko) 1993-01-13 1996-01-10 삼성전자주식회사 불휘발성 반도체 메모리 장치
KR0172408B1 (ko) 1995-12-11 1999-03-30 김광호 다수상태 불휘발성 반도체 메모리 및 그의 구동방법
US5724284A (en) 1996-06-24 1998-03-03 Advanced Micro Devices, Inc. Multiple bits-per-cell flash shift register page buffer
WO1998001861A1 (fr) 1996-07-10 1998-01-15 Hitachi, Ltd. Memoire remanente a semi-conducteurs
US6335878B1 (en) 1998-07-28 2002-01-01 Hitachi, Ltd. Non-volatile multi-level semiconductor flash memory device and method of driving same
KR100205240B1 (ko) 1996-09-13 1999-07-01 윤종용 단일 비트 및 다중 비트 셀들이 장착된 불휘발성 반도체 메모리 장치
KR100206709B1 (ko) 1996-09-21 1999-07-01 윤종용 멀티비트 불휘발성 반도체 메모리의 셀 어레이의 구조 및 그의 구동방법
US5862074A (en) 1996-10-04 1999-01-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Integrated circuit memory devices having reconfigurable nonvolatile multi-bit memory cells therein and methods of operating same
KR100259972B1 (ko) 1997-01-21 2000-06-15 윤종용 메모리 셀당 2개 이상의 저장 상태들을 갖는 불휘발성 반도체 메모리 장치
JPH11144479A (ja) 1997-11-10 1999-05-28 New Koa Technology Kk 不揮発性半導体多値メモリ装置
US5867429A (en) 1997-11-19 1999-02-02 Sandisk Corporation High density non-volatile flash memory without adverse effects of electric field coupling between adjacent floating gates
KR100266744B1 (ko) 1997-12-29 2000-09-15 윤종용 고집적 가능한 멀티-비트 데이터 래치 회로를 갖는 반도체 메모리 장치
KR100266745B1 (ko) 1997-12-29 2000-09-15 윤종용 멀티-비트 데이터를 저장하기 위한 반도체 메모리 장치
KR100295135B1 (ko) 1997-12-31 2001-07-12 윤종용 멀티-비트 셀 구조를 갖는 비휘발성 메모리 장치
US5930172A (en) 1998-06-23 1999-07-27 Advanced Micro Devices, Inc. Page buffer for a multi-level flash memory with a limited number of latches per memory cell
KR100347866B1 (ko) * 1999-03-08 2002-08-09 삼성전자 주식회사 낸드 플래시 메모리 장치
KR20010068554A (ko) 2000-01-06 2001-07-23 김헌배 차량 엔진의 고장상태를 진단하는 장치
US6266273B1 (en) 2000-08-21 2001-07-24 Sandisk Corporation Method and structure for reliable data copy operation for non-volatile memories
KR100386296B1 (ko) * 2000-12-30 2003-06-02 주식회사 하이닉스반도체 멀티레벨을 가지는 플래쉬 메모리를 프로그램/리드하기위한 회로 및 그 방법
KR100390959B1 (ko) * 2001-06-29 2003-07-12 주식회사 하이닉스반도체 센싱회로를 이용한 멀티레벨 플래시 메모리 프로그램/리드방법
JP2003030993A (ja) 2001-07-17 2003-01-31 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US6671204B2 (en) 2001-07-23 2003-12-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Nonvolatile memory device with page buffer having dual registers and methods of using the same
US7042770B2 (en) * 2001-07-23 2006-05-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory devices with page buffer having dual registers and method of using the same
KR100855504B1 (ko) 2001-12-08 2008-09-01 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자의 제조방법
US6687158B2 (en) * 2001-12-21 2004-02-03 Fujitsu Limited Gapless programming for a NAND type flash memory
KR100437461B1 (ko) 2002-01-12 2004-06-23 삼성전자주식회사 낸드 플래시 메모리 장치 및 그것의 소거, 프로그램,그리고 카피백 프로그램 방법
KR100466980B1 (ko) 2002-01-15 2005-01-24 삼성전자주식회사 낸드 플래시 메모리 장치
JP4082913B2 (ja) 2002-02-07 2008-04-30 株式会社ルネサステクノロジ メモリシステム
US6549457B1 (en) * 2002-02-15 2003-04-15 Intel Corporation Using multiple status bits per cell for handling power failures during write operations
JP4563715B2 (ja) 2003-04-29 2010-10-13 三星電子株式会社 パーシャルコピーバック動作モードを有するフラッシュメモリ装置
KR100512181B1 (ko) 2003-07-11 2005-09-05 삼성전자주식회사 멀티 레벨 셀을 갖는 플래시 메모리 장치와 그것의 독출방법 및 프로그램 방법
KR100541819B1 (ko) 2003-12-30 2006-01-10 삼성전자주식회사 스타트 프로그램 전압을 차등적으로 사용하는 불휘발성반도체 메모리 장치 및 그에 따른 프로그램 방법
KR100528482B1 (ko) 2003-12-31 2005-11-15 삼성전자주식회사 데이타를 섹터 단위로 랜덤하게 입출력할 수 있는 플래시메모리 시스템
KR100525004B1 (ko) * 2004-02-26 2005-10-31 삼성전자주식회사 멀티레벨 셀(Multi-level cell)플래쉬메모리장치 및 이의 프로그램 방법
JP2005353171A (ja) 2004-06-10 2005-12-22 Toshiba Corp 半導体記憶装置及びそのブランクページ検索方法
KR100568116B1 (ko) 2004-09-13 2006-04-05 삼성전자주식회사 전압 조절 수단을 구비한 플래시 메모리 장치
US7187583B2 (en) 2005-01-25 2007-03-06 Phison Electronics Corp. Method for reducing data error when flash memory storage device using copy back command
KR100672148B1 (ko) * 2005-02-17 2007-01-19 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 페이지 버퍼 동작 방법
KR100597063B1 (ko) 2005-04-08 2006-07-06 후지쯔 가부시끼가이샤 플래시 메모리 및 메모리 제어 방법
KR100721012B1 (ko) * 2005-07-12 2007-05-22 삼성전자주식회사 낸드 플래시 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
US7023737B1 (en) 2005-08-01 2006-04-04 Sandisk Corporation System for programming non-volatile memory with self-adjusting maximum program loop
KR101247247B1 (ko) 2005-11-30 2013-03-25 삼성전자주식회사 클락 신호의 출력을 제어할 수 있는 컨트롤러 및 상기 컨트롤러를 구비하는 시스템

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08315586A (ja) * 1995-05-16 1996-11-29 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JPH1092186A (ja) * 1996-09-12 1998-04-10 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JP3156636B2 (ja) * 1997-05-30 2001-04-16 日本電気株式会社 不揮発性半導体記憶装置
JP2000215679A (ja) * 1999-01-18 2000-08-04 Taito Corp 半導体記憶装置
JP2001093288A (ja) * 1999-09-20 2001-04-06 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
US6288935B1 (en) * 1999-09-20 2001-09-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device for storing multivalued data
US20030002348A1 (en) * 2001-06-27 2003-01-02 Sandisk Corporation Operating techniques for reducing effects of coupling between storage elements of a non-volatile memory operated in multiple data states
JP2003109386A (ja) * 2001-06-27 2003-04-11 Sandisk Corp 複数のデータ状態で動作する不揮発性メモリのストレージエレメント間の結合による影響を低減させるための動作技術
JP2003132700A (ja) * 2001-10-24 2003-05-09 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置および半導体記憶装置のデータ書き込み方法
JP2004192789A (ja) * 2002-11-29 2004-07-08 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP2004265483A (ja) * 2003-02-28 2004-09-24 Renesas Technology Corp 不揮発性記憶装置
JP2005149593A (ja) * 2003-11-13 2005-06-09 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
US20060120162A1 (en) * 2004-11-12 2006-06-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of writing data to a semiconductor memory device
JP2006147138A (ja) * 2004-11-19 2006-06-08 Samsung Electronics Co Ltd ページバッファおよびこれを含むマルチ−ビット不揮発性メモリ装置
JP2006172630A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP2006172684A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Samsung Electronics Co Ltd プログラム動作速度を改善する不揮発性半導体メモリ装置のページバッファおよびその駆動方法
JP2006294126A (ja) * 2005-04-11 2006-10-26 Toshiba Corp 半導体記憶装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013041634A (ja) * 2011-08-11 2013-02-28 Fujitsu Ltd 不揮発性半導体記憶装置
JP2016173868A (ja) * 2015-03-17 2016-09-29 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
JP2018005959A (ja) * 2016-06-30 2018-01-11 東芝メモリ株式会社 メモリシステムおよび書き込み方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1892721A3 (en) 2008-07-30
CN101145396A (zh) 2008-03-19
EP1892721A2 (en) 2008-02-27
CN101145396B (zh) 2013-09-18
JP5825749B2 (ja) 2015-12-02
US7684238B2 (en) 2010-03-23
KR20080018495A (ko) 2008-02-28
US20080049497A1 (en) 2008-02-28
KR100919156B1 (ko) 2009-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5825749B2 (ja) マルチ−ビットフラッシュメモリー装置とそのプログラム方法
JP4744819B2 (ja) マルチレベルセルを有するフラッシュメモリ装置とその読み出し方法及びプログラム方法
JP4970834B2 (ja) 奇数状態メモリセルを用いて仮想的ページ記憶を支援する集積回路デバイスとフラッシュメモリアレイ
US8897066B2 (en) Method of programming nonvolatile memory device
JP5241080B2 (ja) Nandフラッシュメモリ装置及びそのプログラム方法
US7889592B2 (en) Non-volatile memory device and a method of programming the same
KR101468099B1 (ko) 불휘발성 메모리 장치의 프로그램 방법
US7643339B2 (en) Multi-bit flash memory devices having a single latch structure and related programming methods, systems and memory cards
JP4977843B2 (ja) 面積が減少したページバッファ回路とその読み出し及びプログラム動作方法
JP4510072B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置とその書き込み方法
US7986552B2 (en) Nonvolatile memory device and method of operation to program/read data by encoding/decoding using actual data and random data for program/read operation
JP2001014873A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP2007305210A (ja) 半導体記憶装置
JP2006331614A (ja) 面積が減少したページバッファ回路と、これを含むフラッシュメモリ装置およびそのプログラム動作方法
US20080205138A1 (en) Memory device and method of operating the same
TWI508084B (zh) 自記憶體陣列判定及轉移資料
JP2009158061A (ja) 半導体記憶装置
US7227778B2 (en) Semiconductor device and writing method
JP4560073B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP2010287306A (ja) データ値分布に基づいてプログラム状態決定を利用するメモリ装置、及びその駆動方法
JP2010135023A (ja) 半導体記憶装置
JP2008108408A (ja) 高速プログラム型のmlcメモリ
JP2007035163A (ja) 不揮発性半導体記憶装置及び信号処理システム
JP3916081B2 (ja) 不揮発性メモリ装置
JP2008165966A (ja) 3個のラッチを利用するメモリセル・プログラミング方法及び半導体メモリ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100810

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110808

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120711

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120828

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121126

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130514

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130730

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140304

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140604

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20141226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150127

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150415

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150609

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150827

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150915

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20151013

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5825749

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250