JP2007207409A - 下部ビット線と上部ビット線が電圧制御ブロックを共有する3−レベル不揮発性半導体メモリ装置 - Google Patents
下部ビット線と上部ビット線が電圧制御ブロックを共有する3−レベル不揮発性半導体メモリ装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】下部ビット線と上部ビット線が電圧制御ブロックを共有する3−レベル不揮発性半導体メモリ装置を開示する。本発明の不揮発性半導体メモリ装置は、3つのしきい電圧レベルに制御できる3−レベルのメモリセルと、これらを制御するページバッファとを含む。3−レベルのメモリセルは、2つが一組をなして3ビットのデータをマッピングする。本発明によれば、高い集積度と信頼性が獲得される。本発明において、偶数ビット線と奇数ビット線との電気的接続を制御するスイッチが独立の制御信号によって制御される。したがって、本発明の不揮発性半導体メモリ装置では、上部のビット線と下部のビット線が電圧制御ブロックを共有することにより、レイアウトの面で比較例より著しく有利になる。
【選択図】図6
Description
200 ページバッファ
300 ローデコーダ
400 データ入出力回路
Claims (9)
- 不揮発性半導体メモリ装置において、
多数の不揮発性メモリセルを含むメモリアレイと、
下部ラッチブロック及び上部ラッチブロックを含み、前記下部ラッチブロックは下部共通ビット線を介して前記メモリアレイに接続され、前記下部共通ビット線の電圧レベルにマッピングできる下部ラッチデータを記憶し、所定の内部データ線にデータを提供し、前記上部ラッチブロックは上部共通ビット線を介して前記メモリアレイに接続され、前記下部共通ビット線の電圧レベルにマッピングできる下部ラッチデータを記憶するページバッファとを備え、
前記メモリアレイは、
前記下部共通ビット線に選択的に接続される下部偶数ビット線及び下部奇数ビット線と、
前記上部共通ビット線に選択的に接続される上部偶数ビット線及び上部奇数ビット線と、
偶数接続制御信号に応答して、前記下部偶数ビット線と前記上部偶数ビット線とを電気的に接続する偶数スイッチと、
奇数接続制御信号に応答して、前記下部奇数ビット線と前記上部奇数ビット線とを電気的に接続する奇数スイッチとを備えることを特徴とする、不揮発性半導体メモリ装置。 - 前記メモリアレイは、
前記ビット線をプリチャージ及びディスチャージするために、前記下部偶数ビット線及び前記下部奇数ビット線に接続される電圧制御ブロックをさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の不揮発性半導体メモリ装置。 - 前記メモリアレイは、
前記ビット線をプリチャージ及びディスチャージするために、前記上部偶数ビット線及び前記上部奇数ビット線に接続される電圧制御ブロックをさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の不揮発性半導体メモリ装置。 - 前記メモリアレイは、
前記偶数ビット線をプリチャージ及びディスチャージするための偶数電圧制御部と、前記奇数ビット線をプリチャージ及びディスチャージするための奇数電圧制御部とを含む電圧制御ブロックであって、前記偶数電圧制御部は前記下部偶数ビット線に接続され、前記奇数電圧制御部は前記上部奇数ビット線に接続される前記電圧制御ブロックをさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の不揮発性半導体メモリ装置。 - 前記メモリアレイは、
前記偶数ビット線をプリチャージ及びディスチャージするための偶数電圧制御部と、前記奇数ビット線をプリチャージ及びディスチャージするための奇数電圧制御部とを含む電圧制御ブロックであって、前記偶数電圧制御部は前記上部偶数ビット線に接続され、前記奇数電圧制御部は前記下部奇数ビット線に接続される前記電圧制御ブロックをさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の不揮発性半導体メモリ装置。 - 前記メモリアレイは、
前記ビット線をプリチャージするための高電圧制御部と、前記ビット線をディスチャージするための低電圧制御部とを含む電圧制御ブロックであって、前記高電圧制御部は前記下部偶数ビット線及び前記下部奇数ビット線に接続され、前記低電圧制御部は前記上部偶数ビット線及び前記上部奇数ビット線に接続される前記電圧制御ブロックをさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の不揮発性半導体メモリ装置。 - 前記メモリアレイは、
前記ビット線をプリチャージするための高電圧制御部と、前記ビット線をディスチャージするための低電圧制御部とを含む電圧制御ブロックであって、前記高電圧制御部は前記上部偶数ビット線及び前記上部奇数ビット線に接続され、前記低電圧制御部は前記下部偶数ビット線及び前記下部奇数ビット線に接続される前記電圧制御ブロックをさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の不揮発性半導体メモリ装置。 - 前記ページバッファは、
一組の第1〜第3ビットのデータを一組の第1及び第2メモリセルのしきい電圧レベルにマッピングするように駆動され、
前記第1及び第2メモリセルは、
前記下部偶数ビット線に接続される下部偶数ストリングと前記上部偶数ビット線に接続される上部偶数ストリングの対に分散配置され、或いは前記下部奇数ビット線に接続される下部奇数ストリングと前記上部奇数ビット線に接続される上部奇数ストリングの対に分散配置されることを特徴とする、請求項1に記載の不揮発性半導体メモリ装置。 - 前記不揮発性半導体メモリ装置はNAND型であることを特徴とする、請求項1に記載の不揮発性半導体メモリ装置。
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