JP2019145188A - 半導体メモリ - Google Patents

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Abstract

【課題】半導体メモリの読み出し動作を高速化する。【解決手段】実施形態の半導体メモリ10は、複数の第1メモリセルを含む第1メモリセルアレイ11Aと、複数の第2メモリセルを含む第2メモリセルアレイ11Bと、を含む。第1メモリセル及び第2メモリセルのそれぞれの閾値電圧は、第1閾値電圧と、第1閾値電圧よりも高い第2閾値電圧と、第2閾値電圧よりも高い第3閾値電圧とのいずれかを有するように設定される。第1メモリセルの閾値電圧と、第2メモリセルの閾値電圧との組み合わせによって、第1ビット、第2ビット、及び第3ビットを含む3ビット以上のデータが記憶される。【選択図】図9

Description

実施形態は、半導体メモリに関する。
データを不揮発に記憶することが可能なNAND型フラッシュメモリが知られている。
特開2017−224370号公報
半導体メモリの読み出し動作を高速化する。
実施形態の半導体メモリは、複数の第1メモリセルを含む第1メモリセルアレイと、複数の第2メモリセルを含む第2メモリセルアレイと、を含む。第1メモリセル及び第2メモリセルのそれぞれの閾値電圧は、第1閾値電圧と、第1閾値電圧よりも高い第2閾値電圧と、第2閾値電圧よりも高い第3閾値電圧とのいずれかを有するように設定される。第1メモリセルの閾値電圧と、第2メモリセルの閾値電圧との組み合わせによって、第1ビット、第2ビット、及び第3ビットを含む3ビット以上のデータが記憶される。
第1実施形態に係る半導体メモリを備えるメモリシステムの構成例を示すブロック図。 第1実施形態に係る半導体メモリの備えるメモリセルアレイの回路構成の一例を示す回路図。 第1実施形態に係る半導体メモリの備えるメモリセルアレイの平面レイアウトの一例を示す平面図。 第1実施形態に係る半導体メモリの備えるメモリセルアレイの断面構造の一例を示す断面図。 第1実施形態に係る半導体メモリの備えるロウデコーダモジュールの回路構成の一例を示す回路図。 第1実施形態に係る半導体メモリの備えるセンスアンプモジュールの回路構成の一例を示す回路図。 第1実施形態に係る半導体メモリの備えるセンスアンプモジュールのより詳細な回路構成の一例を示す回路図。 第1実施形態におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧の分布の一例を示す閾値分布図。 第1実施形態におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧に対するデータの割り付けを示すテーブル。 第1実施形態における読み出し結果に対応する読み出しデータの定義を示すテーブル。 第1実施形態に係る半導体メモリの読み出し動作における読み出し電圧及び読み出し結果を示すテーブル。 第1実施形態に係る半導体メモリの書き込み動作におけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第1実施形態に係る半導体メモリの第1ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第1実施形態に係る半導体メモリの第2ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第1実施形態に係る半導体メモリの第3ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第1実施形態の比較例におけるメモリセルトランジスタの閾値分布に対するデータの割り付けと各ページの読み出しで使用する電圧との一例を示す図。 第1実施形態の第1変形例におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧に対するデータの割り付けを示すテーブル。 第1実施形態の第1変形例における読み出し結果に対応する読み出しデータの定義を示すテーブル。 第1実施形態の第2変形例におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧に対するデータの割り付けを示すテーブル。 第1実施形態の第2変形例における読み出し結果に対応する読み出しデータの定義を示すテーブル。 第1実施形態の第3変形例におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧に対するデータの割り付けを示すテーブル。 第1実施形態の第3変形例における読み出し結果に対応する読み出しデータの定義を示すテーブル。 第1実施形態の第4変形例におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧に対するデータの割り付けを示すテーブル。 第1実施形態の第4変形例における読み出し結果に対応する読み出しデータの定義を示すテーブル。 第1実施形態の第5変形例におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧に対するデータの割り付けを示すテーブル。 第1実施形態の第5変形例における読み出し結果に対応する読み出しデータの定義を示すテーブル。 第1実施形態の第6変形例におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧に対するデータの割り付けを示すテーブル。 第1実施形態の第6変形例における読み出し結果に対応する読み出しデータの定義を示すテーブル。 第1実施形態の第7変形例におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧に対するデータの割り付けを示すテーブル。 第1実施形態の第7変形例における読み出し結果に対応する読み出しデータの定義を示すテーブル。 第1実施形態の第8変形例におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧に対するデータの割り付けを示すテーブル。 第1実施形態の第8変形例における読み出し結果に対応する読み出しデータの定義を示すテーブル。 第1実施形態の第9変形例におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧に対するデータの割り付けを示すテーブル。 第1実施形態の第9変形例における読み出し結果に対応する読み出しデータの定義を示すテーブル。 第1実施形態の第10変形例におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧に対するデータの割り付けを示すテーブル。 第1実施形態の第10変形例における読み出し結果に対応する読み出しデータの定義を示すテーブル。 第1実施形態の第11変形例におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧に対するデータの割り付けを示すテーブル。 第1実施形態の第11変形例における読み出し結果に対応する読み出しデータの定義を示すテーブル。 第2実施形態に係る半導体メモリの第1ページ書き込みにおけるデータの割り付けの一例を示すテーブル。 第2実施形態に係る半導体メモリの第2ページ書き込みにおけるデータの割り付けの一例を示すテーブル。 第2実施形態に係る半導体メモリの第3ページ書き込みにおけるデータの割り付けの一例を示すテーブル。 第2実施形態に係る半導体メモリの第1ページ書き込みにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第2実施形態に係る半導体メモリの第2ページ書き込みにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第2実施形態に係る半導体メモリの第3ページ書き込みにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第2実施形態に係る半導体メモリの第3ページ書き込み前の第1ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第2実施形態に係る半導体メモリの第3ページ書き込み前の第2ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第2実施形態に係る半導体メモリの第3ページ書き込み前の第3ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第2実施形態の変形例における各ページの読み出し動作におけるコマンド及び各配線の信号の一例を示すタイミングチャート。 第3実施形態に係る半導体メモリの構成例を示すブロック図。 第3実施形態に係る半導体メモリにおいて第1ページが選択された場合の読み出し動作の一例を示すフローチャート。 第3実施形態に係る半導体メモリにおいて第2ページが選択された場合の読み出し動作の一例を示すフローチャート。 第3実施形態に係る半導体メモリにおいて第3ページが選択された場合の読み出し動作の一例を示すフローチャート。 第4実施形態におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧の分布の一例を示す閾値分布図。 第4実施形態に係る半導体メモリの第1ページ書き込みにおけるデータの割り付けの一例を示すテーブル。 第4実施形態に係る半導体メモリの第2ページ書き込みにおけるデータの割り付けの一例を示すテーブル。 第4実施形態に係る半導体メモリの第3ページ書き込みにおけるデータの割り付けの一例を示すテーブル。 第4実施形態に係る半導体メモリの第1ページ書き込みにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第4実施形態に係る半導体メモリの第2ページ書き込みにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第4実施形態に係る半導体メモリの第3ページ書き込みにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第4実施形態に係る半導体メモリの第2ページ書き込み前の第1ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第4実施形態に係る半導体メモリの第2ページ書き込み後且つ第3ページ書き込み前の期間における第1ページ読み出しのコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第4実施形態に係る半導体メモリの第2ページ書き込み後且つ第3ページ書き込み前の期間における第2ページ読み出しのコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第5実施形態に係る半導体メモリにおいて第1ページが選択された場合の読み出し動作の一例を示すフローチャート。 第5実施形態に係る半導体メモリにおいて第2ページが選択された場合の読み出し動作の一例を示すフローチャート。 第5実施形態に係る半導体メモリにおいて第3ページが選択された場合の読み出し動作の一例を示すフローチャート。 第6実施形態に係る半導体メモリの構成例を示すブロック図。 第6実施形態におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧の分布の一例を示す閾値分布図。 第6実施形態におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧に対するデータの割り付けを示すテーブル。 第6実施形態におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧に対するデータの割り付けを示すテーブル。 第6実施形態における読み出し結果に対応する読み出しデータの定義を示すテーブル。 第6実施形態に係る半導体メモリの読み出し動作における読み出し電圧及び読み出し結果を示すテーブル。 第6実施形態に係る半導体メモリの読み出し動作における読み出し電圧及び読み出し結果を示すテーブル。 第6実施形態に係る半導体メモリの読み出し動作における読み出し電圧及び読み出し結果を示すテーブル。 第6実施形態に係る半導体メモリの読み出し動作における読み出し電圧及び読み出し結果を示すテーブル。 第6実施形態に係る半導体メモリの書き込み動作におけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第6実施形態に係る半導体メモリの第1ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第6実施形態に係る半導体メモリの第2ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第6実施形態に係る半導体メモリの第3ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第6実施形態に係る半導体メモリの第4ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第6実施形態に係る半導体メモリの第5ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第6実施形態に係る半導体メモリの第6ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第7実施形態に係る半導体メモリの書き込み動作におけるラッチ回路の動作の一例を示すタイミングチャート。 第8実施形態における各ページの読み出し動作における読み出し電圧の一例を示すテーブル。 第8実施形態に係る半導体メモリの読み出し動作の一例を示すフローチャート。 第8実施形態に係る半導体メモリの省略読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第8実施形態の変形例に係る半導体メモリの省略読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第9実施形態に係る半導体メモリの一括読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第9実施形態の第1変形例に係る半導体メモリの一括読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第9実施形態の第2変形例に係る半導体メモリの一括読み出しの変形例におけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第10実施形態に係る半導体メモリの構成例を示すブロック図。 第10実施形態におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧の分布の一例を示す閾値分布図。 第10実施形態におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧に対するデータの割り付けを示すテーブル。 第10実施形態における読み出し結果に対応する読み出しデータの定義を示すテーブル。 第10実施形態に係る半導体メモリの読み出し動作における読み出し電圧及び読み出し結果を示すテーブル。 第10実施形態に係る半導体メモリの書き込み動作におけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第10実施形態に係る半導体メモリの書き込み動作におけるデータ量の変化の一例を示すテーブル。 第10実施形態に係る半導体メモリの第1ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第10実施形態に係る半導体メモリの第2ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第10実施形態に係る半導体メモリの第3ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第10実施形態に係る半導体メモリの第4ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第10実施形態の変形例に係る半導体メモリの読み出し動作における選択ワード線の電圧とビット線の電圧との一例を示すタイミングチャート。 第10実施形態の変形例におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧に対するデータの割り付けを示すテーブル。 第10実施形態の変形例における読み出し結果に対応する読み出しデータの定義を示すテーブル。 第11実施形態におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧の分布の一例を示す閾値分布図。 第11実施形態におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧に対するデータの割り付けを示すテーブル。 第11実施形態におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧に対するデータの割り付けを示すテーブル。 第11実施形態における読み出し結果に対応する読み出しデータの定義を示すテーブル。 第11実施形態に係る半導体メモリの読み出し動作における読み出し電圧及び読み出し結果を示すテーブル。 第11実施形態に係る半導体メモリの読み出し動作における読み出し電圧及び読み出し結果を示すテーブル。 第11実施形態に係る半導体メモリの読み出し動作における読み出し電圧及び読み出し結果を示すテーブル。 第11実施形態に係る半導体メモリの読み出し動作における読み出し電圧及び読み出し結果を示すテーブル。 第11実施形態に係る半導体メモリの書き込み動作におけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第11実施形態に係る半導体メモリの第1ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第11実施形態に係る半導体メモリの第2ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第11実施形態に係る半導体メモリの第3ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第11実施形態に係る半導体メモリの第4ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第11実施形態に係る半導体メモリの第5ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第11実施形態に係る半導体メモリの第6ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第11実施形態の第1比較例におけるメモリセルトランジスタの閾値分布に対するデータの割り付けと各ページの読み出しで使用する電圧との一例を示す図。 第11実施形態の第2比較例におけるメモリセルトランジスタの閾値分布に対するデータの割り付けと各ページの読み出しで使用する電圧との一例を示す図。 第12実施形態におけるメモリセルトランジスタの閾値電圧の分布の一例を示す閾値分布図。 第12実施形態に係る半導体メモリの第1書き込みにおけるデータの割り付けの一例を示すテーブル。 第12実施形態に係る半導体メモリの第1書き込みにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第12実施形態に係る半導体メモリの第2書き込みにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示すタイミングチャート。 第12実施形態に係る半導体メモリにおける書き込み動作のフローチャート。 第13実施形態に係る半導体メモリにおける読み出し動作の順番と読み出し電圧との一例を示すテーブル。 第14実施形態に係る半導体メモリの構成例を示すブロック図。 第14実施形態に係る半導体メモリにおける冗長ブロックの使用方法の一例を示す図。 第14実施形態に係る半導体メモリにおける冗長ブロックの使用方法の一例を示す図。 第1実施形態の変形例に係る半導体メモリのブロック図。 第6実施形態の変形例に係る半導体メモリのブロック図。 第1実施形態に係る半導体メモリの読み出し動作におけるデータ出力方法の一例を示すタイミングチャート。
以下に、実施形態について図面を参照して説明する。図面は模式的なものである。各実施形態は、発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示している。尚、以下の説明では、略同一の機能及び構成を有する構成要素に同一符号が付されている。参照符号を構成する文字の後の数字、及び参照符号を構成する数字の後の文字のそれぞれは、同じ文字又は数字を含んだ参照符号によって参照され、且つ同様の構成を有する要素同士の区別に使用される。同じ文字を含んだ参照符号で示される要素を相互に区別する必要がない場合、これらの要素は同じ文字のみを含んだ参照符号により参照される。
[1]第1実施形態
以下に、第1実施形態におけるメモリシステム1について説明する。
[1−1]構成
[1−1−1]メモリシステム1の全体構成
図1は、第1実施形態に係る半導体メモリ10を備えるメモリシステム1の構成例を示している。メモリシステム1は、図1に示すように、半導体メモリ10及びメモリコントローラ20を備えている。以下に、半導体メモリ10及びメモリコントローラ20のそれぞれの詳細な構成の一例について順に説明する。
(半導体メモリ10の構成)
半導体メモリ10は、データを不揮発に記憶することが可能なNAND型フラッシュメモリである。半導体メモリ10は、図1に示すように、例えばメモリセルアレイ11A及び11B、コマンドレジスタ12、アドレスレジスタ13、シーケンサ14、ドライバ回路15、ロウデコーダモジュール16A及び16B、センスアンプモジュール17A及び17B、並びに論理回路18を備えている。
メモリセルアレイ11A及び11Bのそれぞれは、複数のブロックBLK0〜BLKn(nは1以上の整数)を含んでいる。ブロックBLKは、不揮発性メモリセルの集合であり、例えばデータの消去単位となる。また、メモリセルアレイ11A及び11Bのそれぞれには、複数のビット線及び複数のワード線が設けられ、各メモリセルは、1本のビット線及び1本のワード線に関連付けられている。
コマンドレジスタ12は、半導体メモリ10がメモリコントローラ20から受信したコマンドCMDを保持する。コマンドCMDは、例えばシーケンサ14に読み出し動作を実行させる命令や、書き込み動作を実行させる命令を含んでいる。
アドレスレジスタ13は、半導体メモリ10がメモリコントローラ20から受信したアドレス情報ADDを保持する。アドレス情報ADDは、例えばブロックアドレスBA、ページアドレスPA、及びカラムアドレスCAを含んでいる。ブロックアドレスBAは、例えば各種動作の対象となるメモリセルを含むブロックBLKの選択に使用される。ページアドレスPAは、例えば各種動作の対象となるメモリセルに関連付けられたワード線の選択に使用される。以下では、選択されたワード線WLのことを選択ワード線WLselと称し、非選択のワード線のことを非選択ワード線と称する。カラムアドレスCAは、例えば各種動作の対象となるビット線の選択に使用される。
シーケンサ14は、コマンドレジスタ12に保持されたコマンドCMDに基づいて、半導体メモリ10全体の動作を制御する。例えばシーケンサ14は、ドライバ回路15、ロウデコーダモジュール16A及び16B、並びにセンスアンプモジュール17A及び17Bを制御して、メモリコントローラ20から受信したデータDATの書き込み動作や、メモリセルアレイ11A及び11Bに記憶されたデータDATを読み出す動作を実行する。
ドライバ回路15は、シーケンサ14の制御に基づいて、所望の電圧を生成する。そしてドライバ回路15は、例えば、アドレスレジスタ13に保持されたページアドレスPAに基づいて、メモリセルアレイ11A及び11Bのそれぞれにおいて、選択及び非選択ワード線のそれぞれに印加する電圧を、対応する信号線に印加する。
ロウデコーダモジュール16A及び16Bは、例えばアドレスレジスタ13に保持されたブロックアドレスBAに基づいて、それぞれメモリセルアレイ11A及び11B内の1つのブロックBLKを選択する。そしてロウデコーダモジュール16A及び16Bは、例えばドライバ回路15が信号線に印加した電圧を、それぞれメモリセルアレイ11A及び11Bにおいて選択したブロックBLKに設けられた配線に印加する。
センスアンプモジュール17A及び17Bは、例えばメモリコントローラ20から受信した書き込みデータDATに応じて、それぞれメモリセルアレイ11A及び11Bに対応するビット線に所望の電圧を印加する。また、センスアンプモジュール17A及び17Bのそれぞれは、対応するビット線の電圧に基づいてメモリセルに記憶されたデータを判定し、判定した読み出しデータDATをメモリコントローラ20に送信する。
論理回路18は、半導体メモリ10の入出力回路と、センスアンプモジュール17との間に接続されている。そして、論理回路18は、読み出し動作時において、センスアンプモジュール17Aの読み出し結果と、センスアンプモジュール17Bの読み出し結果とに基づいて、読み出しデータを確定する。また、論理回路18は、受け取ったデータを、そのまま半導体メモリ10の入出力回路とセンスアンプモジュール17との間で転送することも出来る。
例えば、以上で説明されたメモリセルアレイ11、ロウデコーダモジュール16、及びセンスアンプモジュール17のグループが、プレーンと称される。つまり、第1実施形態に係る半導体メモリ10には、複数のプレーンが含まれている。
具体的には、第1実施形態に係る半導体メモリ10は、メモリセルアレイ11A、ロウデコーダモジュール16A、及びセンスアンプモジュール17Aを含む第1プレーンPL1と、メモリセルアレイ11B、ロウデコーダモジュール16B、及びセンスアンプモジュール17Bを含む第2プレーンPL2とを含んでいる。
第1実施形態に係る半導体メモリ10では、例えば、第1プレーンPL1内のブロックBLK0〜BLKnが、それぞれ第2プレーンPL2内のブロックBLK0〜BLKnに関連付けられている。シーケンサ14は、複数のプレーンを独立に制御することが可能であり、第1実施形態に係る半導体メモリ10は、第1プレーンPL1と第2プレーンPL2とで関連付けられたブロックBLKの組によってデータを記憶する。データの記憶方法に関する詳細については後述する。
(メモリコントローラ20の構成)
メモリコントローラ20は、外部のホスト機器からの命令に応答して、半導体メモリ10に対してデータの読み出し、書き込み、及び消去等を命令する。メモリコントローラ20は、図1に示すように、例えばホストインターフェイス回路21、CPU(Central Processing Unit)22、RAM(Random Access Memory)23、バッファメモリ24、ECC(Error Correction Code)回路25、及びNANDインターフェイス回路26を備えている。
ホストインターフェイス回路21は、外部のホスト機器と接続され、メモリコントローラ20及びホスト機器間のデータ、コマンド、及びアドレスの転送を制御する。ホストインターフェイス回路21は、例えばSATA(Serial Advanced Technology Attachment)、SAS(Serial Attached SCSI)、PCIe(PCI Express)(登録商標)等の通信インターフェイス規格をサポートする。
CPU22は、メモリコントローラ20全体の動作を制御する。例えばCPU22は、ホスト機器から受信した書き込み命令に応答して、書き込みコマンドを発行する。また、CPU22は、例えばウェアレベリング等、半導体メモリ10のメモリ空間を管理するための様々な処理を実行する。
RAM23は、例えばDRAM(Dynamic Random Access Memory)等の揮発性メモリである。RAM23は、CPU22の作業領域として使用される。例えばRAM23は、半導体メモリ10を管理するためのファームウェア、各種管理テーブル、各種動作時におけるカウント結果等を保持する。
バッファメモリ24は、メモリコントローラ20が半導体メモリ10から受信した読み出しデータや、ホスト機器から受信した書き込みデータ等を一時的に保持する。
ECC回路25は、エラー訂正に関する処理を実行する。具体的には、書き込み動作時にECC回路25は、ホスト機器から受信した書き込みデータに基づいてパリティを生成し、生成したパリティを書き込みデータに付与する。読み出し動作時にECC回路25は、半導体メモリ10から受信した読み出しデータに基づいてシンドロームを生成し、生成したシンドロームに基づいて読み出しデータのエラーを検出及び訂正する。
NANDインターフェイス回路26は、メモリコントローラ20及び半導体メモリ10間のデータ、コマンド、及びアドレスの転送を制御し、NANDインターフェイス規格をサポートする。例えばNANDインターフェイス回路26は、コマンドラッチイネーブル信号CLE、アドレスラッチイネーブル信号ALE、ライトイネーブル信号WEn、及びリードイネーブル信号REnを送信し、レディビジー信号RBnを受信し、入出力信号I/Oを送受信する。
コマンドラッチイネーブル信号CLEは、受信した入出力信号I/OがコマンドCMDであることを半導体メモリ10に通知する信号である。アドレスラッチイネーブル信号ALEは、受信した入出力信号I/Oがアドレス情報ADDであることを半導体メモリ10に通知する信号である。
ライトイネーブル信号WEnは、入出力信号I/Oの入力を半導体メモリ10に命令する信号である。リードイネーブル信号REnは、入出力信号I/Oの出力を半導体メモリ10に命令する信号である。
レディビジー信号RBnは、半導体メモリ10がメモリコントローラ20からの命令を受け付けるレディ状態であるか命令を受け付けないビジー状態であるかを、メモリコントローラ20に通知する信号である。入出力信号I/Oは、例えば8ビット幅の信号であり、コマンドCMD、アドレス情報ADD、書き込みデータDAT、読み出しデータDAT等を含み得る。
以上で説明した半導体メモリ10及びメモリコントローラ20は、それらの組み合わせにより一つの半導体装置を構成しても良い。このような半導体装置としては、例えばSDTMカードのようなメモリカードや、SSD(solid state drive)等が挙げられる。
尚、メモリコントローラ20は、カウンタを備えていても良い。この場合にメモリコントローラ20は、例えばカウンタの保持するカウント数に基づいて、書き込み動作を実行するワード線WLの順番等を制御する。
[1−1−2]メモリセルアレイ11の構成
(回路構成について)
図2は、第1実施形態に係る半導体メモリ10の備えるメモリセルアレイ11の回路構成の一例を示している。以下に、第1実施形態におけるメモリセルアレイ11の回路構成について、1つのブロックBLKに注目して説明する。
ブロックBLKは、図2に示すように、例えば4つのストリングユニットSU0〜SU3を含んでいる。各ストリングユニットSUは、ビット線BL0〜BLm(mは1以上の整数)にそれぞれ関連付けられた複数のNANDストリングNSを含んでいる。例えばNANDストリングNSは、8個のメモリセルトランジスタMT0〜MT7、並びに選択トランジスタST1及びST2を含んでいる。
メモリセルトランジスタMTは、制御ゲート及び電荷蓄積層を含み、データを不揮発に保持する。各NANDストリングNSに含まれたメモリセルトランジスタMT0〜MT7は、選択トランジスタST1のソースと選択トランジスタST2のドレインとの間に直列接続される。同一のブロックBLK内のメモリセルトランジスタMT0〜MT7の制御ゲートは、それぞれワード線WL0〜WL7に共通接続される。
選択トランジスタST1及びST2のそれぞれは、各種動作時におけるストリングユニットSUの選択に使用される。同一のブロックBLK内のストリングユニットSU0〜SU3にそれぞれ含まれた選択トランジスタST1のゲートは、それぞれ選択ゲート線SGD0〜SGD3に共通接続される。各ブロックBLK内で同一列に対応する選択トランジスタST1のドレインは、それぞれ対応するビット線BLに共通接続される。同一のブロックBLK内の選択トランジスタST2のゲートは、選択ゲート線SGSに共通接続されている。各ブロックBLK内の選択トランジスタST2のソースは、複数のブロックBLK間でソース線SLに共通接続される。
第1実施形態に係る半導体メモリ10では、第1プレーンPL1内の1つのメモリセルトランジスタMTと、第2プレーンPL2内の1つのメモリセルトランジスタMTとの組み合わせによって、3ビットデータが記憶される。
以下の説明では、1つのストリングユニットSU内で共通のワード線WLに接続された複数のメモリセルトランジスタMTのことを、セルユニットCUと称する。また、本明細書において、「1ページデータ」とは、1つのセルユニットCUに含まれたメモリセルトランジスタMTの各々が1ビットデータを記憶した場合に、当該セルユニットCUが記憶するデータの総量に対応している。
後述するように、第1実施形態係る半導体メモリ10において、第1プレーンPL1に含まれた1つのセルユニットCUと、第2プレーンPL2に含まれた1つのセルユニットCUとの組み合わせは、3ページデータを記憶することが出来る。
また、以下の説明では、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれのセルユニットCUの組によって記憶される3ページデータを、下位から順に第1ページ、第2ページ、及び第3ページと称する。そして、1つのメモリセルトランジスタMTは、第1ページに対応して第1ビットデータを記憶し、第2ページに対応して第2ビットデータを記憶し、第3ページに対応して第3ビットデータを記憶するものとする。
(平面レイアウトについて)
図3は、第1実施形態におけるメモリセルアレイ11の平面レイアウトの一例と、X軸、Y軸、及びZ軸とをそれぞれ示している。複数のストリングユニットSUは、例えば図3に示すように、各々がY方向に延伸して設けられ、X方向に配列している。
各ストリングユニットSUは、複数のメモリピラーMHを含んでいる。複数のメモリピラーMHは、例えばY方向に千鳥状に配置されている。各メモリピラーMHには、例えば少なくとも1本のビット線BLが重なるように設けられている。そして、各ストリングユニットSUにおいて、1つのメモリピラーMHは、コンタクトプラグCPを介して1本のビット線BLに接続されている。
また、メモリセルアレイ11には、例えば複数のスリットSLTが設けられている。複数のスリットSLTは、例えば各々がY方向に延伸して設けられ、X方向に配列している。スリットSLTには、例えば絶縁体が埋め込まれている。隣り合うスリットSLT間には、例えば1つのストリングユニットSUが設けられている。尚、隣り合うスリットSLT間には、複数のストリングユニットSUが設けられても良い。
(断面構造について)
図4は、第1実施形態におけるメモリセルアレイ11の断面構造の一例であり、層間絶縁膜が省略されたメモリセルアレイ11の断面と、X軸、Y軸、及びZ軸とをそれぞれ示している。メモリセルアレイ11は、図4に示すように、半導体基板30、導電体31〜42、メモリピラーMH、及びコンタクトプラグCPを含んでいる。
半導体基板30の表面は、XY平面に平行に設けられている。半導体基板30の上方には、絶縁膜を介して導電体31が設けられている。導電体31は、XY平面に平行な板状に形成され、例えばソース線SLとして機能する。導電体31上には、YZ平面に平行な複数のスリットSLTが、X方向に配列している。導電体31上且つ隣り合うスリットSLT間の構造体が、例えば1つのストリングユニットSUに対応している。
具体的には、導電体31上且つ隣り合うスリットSLT間には、例えば、半導体基板30側から順に、導電体32〜41が設けられている。これらの導電体のうちZ方向に隣り合う導電体は、層間絶縁膜を介して積層される。導電体32〜41は、それぞれがXY平面に平行な板状に形成される。例えば、導電体32は選択ゲート線SGSに対応し、導電体33〜40はそれぞれワード線WL0〜WL7に対応し、導電体41は選択ゲート線SGDに対応している。
複数のメモリピラーMHのそれぞれは、例えば1つのNANDストリングNSとして機能する。各メモリピラーMHは、導電体41の上面から導電体31の上面に達するように、導電体32〜41を通過して設けられている。
また、メモリピラーMHは、例えばブロック絶縁膜43、絶縁膜44、トンネル酸化膜45、及び半導体材料46を含んでいる。ブロック絶縁膜43は、半導体メモリ10の製造プロセスで柱状に形成されるメモリホールの内壁に設けられている。ブロック絶縁膜43の内壁には、絶縁膜44が設けられている。絶縁膜44は、メモリセルトランジスタMTの電荷蓄積層として機能する。絶縁膜44の内壁には、トンネル酸化膜45が設けられている。トンネル酸化膜45の内壁には、半導体材料46が設けられている。半導体材料46は導電性の材料を含み、NANDストリングNSの電流経路として機能する。半導体材料46の内壁には、さらに異なる材料が形成されても良い。
メモリピラーMHと導電体32とが交差する部分が、選択トランジスタST2として機能する。メモリピラーMHと導電体33〜40のそれぞれとが交差する部分が、それぞれメモリセルトランジスタMT0〜MT7として機能する。メモリピラーMHと導電体41とが交差する部分が、選択トランジスタST1として機能する。
メモリピラーMHの上面よりも上層には、層間絶縁膜を介して導電体42が設けられている。導電体42は、X方向に延伸したライン状に形成され、ビット線BLに対応している。複数の導電体42は、Y方向に配列している(図示せず)。導電体42は、ストリングユニットSU毎に対応する1つのメモリピラーMHと電気的に接続される。
具体的には、各ストリングユニットSUにおいて、例えば各メモリピラーMH内の半導体材料46上に導電性のコンタクトプラグCPが設けられ、コンタクトプラグCP上に1つの導電体42が設けられる。これに限定されず、メモリピラーMH及び導電体42間は、複数のコンタクトプラグや配線等を介して接続されていても良い。
尚、メモリセルアレイ11の構成は、上記の構成に限定されない。例えば、各ブロックBLKが含むストリングユニットSUの個数は、任意の個数に設計することが可能である。また、各NANDストリングNSが含むメモリセルトランジスタMT並びに選択トランジスタST1及びST2のそれぞれは、任意の個数に設計することが出来る。
また、ワード線WL並びに選択ゲート線SGD及びSGSの本数は、それぞれメモリセルトランジスタMT並びに選択トランジスタST1及びST2の個数に基づいて変更される。選択ゲート線SGSには、複数層にそれぞれ設けられた複数の導電体32が割り当てられても良く、選択ゲート線SGDには、複数層にそれぞれ設けられた複数の導電体41が割り当てられても良い。
[1−1−3]ロウデコーダモジュール16の構成
図5は、第1実施形態における半導体メモリ10の備えるロウデコーダモジュール16の回路構成の一例を示している。ロウデコーダモジュール16は、図5に示すように、ロウデコーダRD0〜RDnを含んでいる。
ロウデコーダRD0〜RDnは、それぞれブロックBLK0〜BLKnに関連付けられている。つまり、1つのブロックBLKに、1つのロウデコーダRDが関連付けられている。以下に、ブロックBLK0に対応するロウデコーダRD0に着目して、ロウデコーダRDの詳細な回路構成について説明する。
ロウデコーダRDは、ブロックデコーダBD並びに高耐圧nチャネルMOSトランジスタTR1〜TR13を含んでいる。
ブロックデコーダBDは、ブロックアドレスBAをデコードする。そしてブロックデコーダBDは、デコード結果に基づいて、所定の電圧を転送ゲート線TGに印加する。転送ゲート線TGは、トランジスタTR1〜TR13のゲートに共通接続されている。トランジスタTR1〜TR13は、ドライバ回路15から配線された各種信号線と、関連付けられたブロックBLKの各種配線との間に接続されている。
具体的には、トランジスタTR1の一端は、信号線SGSDに接続され、トランジスタTR1の他端は、選択ゲート線SGSに接続されている。トランジスタTR2〜TR9の一端は、それぞれ信号線CG0〜CG7に接続され、トランジスタTR2〜TR9の他端は、それぞれワード線WL0〜WL7の一端に接続されている。トランジスタTR10〜13の一端は、信号線SGDD0〜SGDD3に接続され、トランジスタTR10〜13の他端は、選択ゲート線SGD0〜SGD3に接続されている。
以上の構成により、ロウデコーダモジュール16は、各種動作を実行するブロックBLKを選択することが出来る。具体的には、各種動作時において選択及び非選択のブロックBLKに対応するブロックデコーダBDが、それぞれ“H”レベル及び“L”レベルの電圧を転送ゲート線TGに印加する。
例えば、ブロックBLK0が選択された場合、ロウデコーダRD0に含まれたトランジスタTR1〜TR13がオン状態になり、その他のロウデコーダRDに含まれたトランジスタTR1〜TR13がオフ状態になる。つまり、ブロックBLK0に設けられた各種配線と、対応する信号線との間の電流経路が形成され、他のブロックBLKに設けられた各種配線と、対応する信号線との間の電流経路が遮断される。その結果、ドライバ回路15によって各信号線に印加された電圧が、ロウデコーダRD0を介して選択されたブロックBLK0に設けられた各種配線にそれぞれ印加される。
[1−1−4]センスアンプモジュール17の構成
図6は、第1実施形態におけるセンスアンプモジュール17の構成の一例を示している。センスアンプモジュール17は、図6に示すように、例えばセンスアンプユニットSAU0〜SAUmを含んでいる。
センスアンプユニットSAU0〜SAUmは、それぞれビット線BL0〜BLmにそれぞれ関連付けられている。各センスアンプユニットSAUは、例えばセンスアンプ部SA、並びにラッチ回路SDL、ADL、BDL、及びXDLを含んでいる。センスアンプ部SA、並びにラッチ回路SDL、ADL、BDL、及びXDLは、互いにデータを送受信可能なように接続されている。
センスアンプ部SAは、例えば読み出し動作において、対応するビット線BLに読み出されたデータをセンスして、読み出したデータが“0”であるか“1”であるかを判定する。ラッチ回路SDL、ADL、BDL、及びXDLのそれぞれは、読み出しデータや書き込みデータ等を一時的に保持する。
また、ラッチ回路XDLは、図示されない入出力回路に接続され、センスアンプユニットSAUと入出力回路との間のデータの入出力に使用される。例えば、半導体メモリ10は、ラッチ回路SDL、ADL、及びBDLが使用中であったとしても、ラッチ回路XDLが空いていればレディ状態になることが出来る。つまり、ラッチ回路XDLは、半導体メモリ10のキャッシュメモリとして機能することが出来る。
図7は、1つのセンスアンプユニットSAUの詳細な回路構成を抽出して示している。図7に示すように、センスアンプ部SAは、例えばpチャネルMOSトランジスタ50、nチャネルMOSトランジスタ51〜58、及びキャパシタ59を含んでいる。ラッチ回路SDLは、例えばインバータ60及び61、並びにnチャネルMOSトランジスタ62及び63を含んでいる。ラッチ回路ADL、BDL、及びXDLの回路構成は、例えばラッチ回路SDLの回路構成と同様のため、説明を省略する。
トランジスタ50の一端は電源線に接続され、トランジスタ50のゲートはノードINVに接続されている。トランジスタ50の一端に接続された電源線には、例えば半導体メモリ10の電源電圧である電圧VDDが印加される。トランジスタ51の一端はトランジスタ50の他端に接続され、トランジスタ51の他端はノードCOMに接続され、トランジスタ51のゲートには制御信号BLXが入力される。
トランジスタ52の一端はノードCOMに接続され、トランジスタ52のゲートには制御信号BLCが入力される。トランジスタ53は、例えば高耐圧のnチャネルMOSトランジスタであり、トランジスタ53の一端はトランジスタ52の他端に接続され、トランジスタ53の他端は対応するビット線BLに接続され、トランジスタ53のゲートには制御信号BLSが入力される。
トランジスタ54の一端はノードCOMに接続され、トランジスタ54の他端はノードSRCに接続され、トランジスタ54のゲートはノードINVに接続されている。ノードSRCには、例えば半導体メモリ10の接地電圧である電圧VSSが印加される。トランジスタ55の一端はトランジスタ50の他端に接続され、トランジスタ55の他端はノードSENに接続され、トランジスタ55のゲートには制御信号HLLが入力される。
トランジスタ56の一端はノードSENに接続され、トランジスタ56の他端はノードCOMに接続され、トランジスタ56のゲートには制御信号XXLが入力される。トランジスタ57の一端は接地され、トランジスタ57のゲートはノードSENに接続されている。
トランジスタ58の一端はトランジスタ57の他端に接続され、トランジスタ58の他端はバスLBUSに接続され、トランジスタ58のゲートには制御信号STBが入力される。キャパシタ59の一端はノードSENに接続され、キャパシタ59の他端にはクロックCLKが入力される。
インバータ60の入力ノードはノードLATに接続され、インバータ60の出力ノードはノードINVに接続されている。インバータ61の入力ノードはノードINVに接続され、インバータ61の出力ノードはノードLATに接続されている。
トランジスタ62の一端はノードINVに接続され、トランジスタ62の他端はバスLBUSに接続され、トランジスタ62のゲートには制御信号STIが入力される。トランジスタ63の一端はノードLATに接続され、トランジスタ63の他端はバスLBUSに接続され、トランジスタ63のゲートには制御信号STLが入力される。
以上で説明した制御信号BLX、BLC、BLS、HLL、XXL、及びSTBのそれぞれは、例えばシーケンサ14によって生成される。センスアンプ部SAがビット線BLに読み出されたデータを判定するタイミングは、制御信号STBがアサートされたタイミングに基づいている。
以下の説明において、「制御信号STBをアサートする」とは、シーケンサ14が制御信号STBを“L”レベルから“H”レベルに一時的に変化させることに対応している。センスアンプモジュール17の構成によっては、「制御信号STBをアサートする」という動作が、シーケンサ14が制御信号STBを“H”レベルから“L”レベルに一時的に変化させることに対応する場合もある。
尚、センスアンプモジュール17の構成は、以上で説明した構成に限定されず、種々変更することが出来る。例えば、センスアンプユニットSAUが備えるラッチ回路の個数は、第1プレーンPL1内の1つのセルユニットCUと第2プレーンPL2内の1つのセルユニットCUとの組が記憶するページ数に基づいて適宜変更することが出来る。
[1−1−5]メモリセルトランジスタMTの閾値分布について
図8は、第1実施形態に係る半導体メモリ10におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布、読み出し電圧、及びベリファイ電圧の一例をそれぞれ示している。図8に示す閾値分布の縦軸はメモリセルトランジスタMTの個数に対応し、横軸はメモリセルトランジスタMTの閾値電圧Vthに対応している。
第1実施形態において、例えば1つのセルユニットCUに含まれた複数のメモリセルトランジスタMTは、図8に示すような3つの閾値分布を形成する。この3個の閾値分布(書き込みレベル)は、例えば閾値電圧の低い方から順に、“Z”レベル、“A”レベル、及び“B”レベルと称される。
隣り合う閾値分布の間には、それぞれ読み出し動作で使用される読み出し電圧が設定される。具体的には、“Z”レベル及び“A”レベル間に読み出し電圧ARが設定され、“A”レベル及び“B”レベル間に読み出し電圧BRが設定される。
より具体的には、読み出し電圧ARは、“Z”レベルにおける最大の閾値電圧と、“A”レベルにおける最小の閾値電圧との間に設定される。メモリセルトランジスタMTは、ゲートに読み出し電圧ARが印加されると、閾値電圧が“Z”レベルに分布している場合にオン状態になり、“A”レベル以上に分布している場合にオフ状態になる。
読み出し電圧BRは、“A”レベルにおける最大の閾値電圧と、“B”レベルにおける最小の閾値電圧との間に設定される。メモリセルトランジスタMTは、ゲートに読み出し電圧BRが印加されると、閾値電圧が“A”レベル以下に分布している場合にオン状態になり、“B”レベルに分布している場合にオフ状態になる。
最も高い閾値分布よりも高い電圧には、読み出しパス電圧VREADが設定される。具体的には、読み出しパス電圧VREADは、“B”レベルにおける最大の閾値電圧よりも高い電圧に設定される。メモリセルトランジスタMTは、ゲートに読み出しパス電圧VREADが印加されると、記憶するデータに依らずにオン状態になる。
また、隣り合う閾値分布の間には、それぞれ書き込み動作で使用されるベリファイ電圧が設定される。具体的には、“A”レベル及び“B”レベルに対応して、それぞれベリファイ電圧AV及びBVが設定される。
具体的には、ベリファイ電圧AVは、“Z”レベルにおける最大の閾値電圧と“A”レベルにおける最小の閾値電圧との間、且つ“A”レベルの近傍に設定される。ベリファイ電圧BVは、“A”レベルにおける最大の閾値電圧と“B”レベルにおける最小の閾値電圧との間、且つ“B”レベルの近傍に設定される。つまり、例えばベリファイ電圧AV及びBVは、それぞれ読み出し電圧AR及びBRよりも高い電圧に設定される。
[1−1−6]データの割り付けについて
図9は、第1実施形態に係る半導体メモリ10におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布に対するデータの割り付けを示している。
第1実施形態に係る半導体メモリ10では、図9に示すように、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTにおける3種類の閾値電圧と、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTにおける3種類の閾値電圧との組み合わせにより、9種類の組み合わせが使用可能である。そして、第1実施形態に係る半導体メモリ10では、以下に示すように、9種類の閾値電圧の組み合わせに対してそれぞれ3ビットデータが割り当てられる。
(例)“第1プレーンPL1内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧”、“第2プレーンPL2内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧”:“第1ビット/第2ビット/第3ビット”データ
(1)“Z”レベル、“Z”レベル:“111”データ
(2)“Z”レベル、“A”レベル:“110”データ
(3)“Z”レベル、“B”レベル:“100”データ
(4)“A”レベル、“Z”レベル:“101”データ
(5)“A”レベル、“A”レベル:“000”データ
(6)“A”レベル、“B”レベル:“010”データ
(7)“B”レベル、“Z”レベル:“100”データ
(8)“B”レベル、“A”レベル:“001”データ
(9)“B”レベル、“B”レベル:“011”データ。
以上のように、第1実施形態では、9種類の組み合わせに8種類の3ビットデータが割り当てられ、(3)の組み合わせと、(7)の組み合わせとに同じ3ビットデータが割り当てられている。第1実施形態において、同じ3ビットデータが割り当てられた組み合わせは、いずれか一方の組み合わせが使用される。
このようなデータの割り付けに対して設定される読み出し電圧と、各ページの読み出し結果に対してそれぞれ適用される読み出しデータの定義が図10に示されている。尚、以下の図面に示されたテーブル内において、“L”は、メモリセルトランジスタMTの閾値電圧が当該ページの読み出し動作で印加された読み出し電圧よりも低かったことを示し、“H”は、メモリセルトランジスタMTの閾値電圧が当該ページの読み出し動作で印加された読み出し電圧よりも高かったことを示している。
図10に示すように、第1ページを対象とした読み出し動作(以下、第1ページ読み出しと称する)では、第1プレーンPL1で読み出し電圧ARが使用され、第2プレーンPL2で読み出し電圧ARが使用される。第2ページを対象とした読み出し動作(以下、第2ページ読み出しと称する)では、第1プレーンPL1で読み出し電圧ARが使用され、第2プレーンPL2で読み出し電圧BRが使用される。第3ページを対象とした読み出し動作(以下、第3ページ読み出しと称する)では、第1プレーンPL1で読み出し電圧BRが使用され、第2プレーンPL2で読み出し電圧ARが使用される。
そして、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれの読み出し結果に基づいた読み出しデータは、以下に示すように定義される。
(例)読み出し動作:(第1プレーンPL1の読み出し結果、第2プレーンPL2の読み出し結果、読み出しデータ)×4種類
第1ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、1)、(H、L、1)、(H、H、0)
第2ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、1)、(H、L、1)、(H、H、0)
第3ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、1)、(H、L、1)、(H、H、0)。
以上で説明したデータの割り付け及び読み出し電圧と、設定された読み出し電圧に対応する読み出し結果とを纏めたテーブルが、図11に示されている。第1実施形態に係る半導体メモリ10では、図11に示された読み出し結果に対して、図10に示されたデータ定義が適用されることによって、図9の(1)〜(9)のそれぞれに対応するデータが確定する。
[1−2]動作
[1−2−1]書き込み動作
第1実施形態に係る半導体メモリ10は、書き込み動作において、プログラムループを繰り返し実行する。各プログラムループは、プログラム動作及びベリファイ動作を含んでいる。
プログラム動作は、メモリセルトランジスタMTの閾値電圧を上昇させる動作である。各プログラムループのプログラム動作において、既に所望の閾値電圧に達しているメモリセルトランジスタMTは、書き込み禁止に設定される。書き込み禁止のメモリセルトランジスタMTでは、例えばセルフブースト技術によって閾値電圧の上昇が抑制される。
ベリファイ動作は、メモリセルトランジスタMTが所望の閾値電圧に達したかどうかを判定する読み出し動作である。ベリファイ動作では、書き込みデータに基づいて、センスアンプユニットSAU毎にベリファイされる書き込みレベルが決定される。ベリファイ動作において、所望の閾値電圧に達したことが確認されたメモリセルトランジスタMTは、当該レベルのベリファイにパスしたと判定される。
図12は、第1実施形態に係る半導体メモリ10の書き込み動作におけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
尚、以下の説明において、書き込み対象のビット線BLとは、書き込み対象のメモリセルトランジスタMTに接続されたビット線BLのことを示し、書き込み禁止のビット線BLとは、書き込み禁止のメモリセルトランジスタMTに接続されたビット線BLのことを示している。
また、以下の説明において、メモリセルトランジスタMTの閾値電圧が、ベリファイ電圧AVを超えたか否かを判定するベリファイ動作のことを“A”ベリファイと称し、ベリファイ電圧BVを超えたか否かを判定するベリファイ動作のことを“B”ベリファイと称する。
図12に示すように、半導体メモリ10が書き込み動作を開始する前の初期状態では、レディビジー信号RBnが“H”レベル(レディ状態)、第1プレーンPL1の選択ワード線WLselの電圧と第2プレーンPL2の選択ワード線WLselの電圧とのそれぞれが例えば電圧VSSになっている。
まず、メモリコントローラ20は、半導体メモリ10に第1コマンドセットCS1を送信する。第1コマンドセットCS1は、書き込み動作を指示するコマンドと、データを書き込むセルユニットCUのアドレスと、第1ページに対応する書き込みデータとを含んでいる。半導体メモリ10が受信した第1ページに対応する書き込みデータは、センスアンプモジュール17A内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLと、センスアンプモジュール17B内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLとのそれぞれに保持される。
半導体メモリ10は、第1コマンドセットCS1を受信した後に、例えば一時的にビジー状態に遷移して、受信した第1ページに対応する書き込みデータをセンスアンプモジュール17内のラッチ回路XDLから例えばラッチ回路ADLに転送する。
次に、メモリコントローラ20は、半導体メモリ10に第2コマンドセットCS2を送信する。第2コマンドセットCS2は、書き込み動作を指示するコマンドと、データを書き込むセルユニットCUのアドレスと、第2ページに対応する書き込みデータとを含んでいる。半導体メモリ10が受信した第2ページに対応する書き込みデータは、センスアンプモジュール17A内のラッチ回路XDLと、センスアンプモジュール17B内のラッチ回路XDLとのそれぞれに保持される。
半導体メモリ10は、第2コマンドセットCS2を受信した後に、例えば一時的にビジー状態に遷移して、受信した第2ページに対応する書き込みデータをセンスアンプモジュール17内のラッチ回路XDLから例えばラッチ回路BDLに転送する。
次に、メモリコントローラ20は、半導体メモリ10に第3コマンドセットCS3を送信する。第3コマンドセットCS3は、書き込み動作を指示するコマンドと、データを書き込むセルユニットCUのアドレスと、第3ページに対応する書き込みデータとを含んでいる。半導体メモリ10が受信した第3ページに対応する書き込みデータは、センスアンプモジュール17A内のラッチ回路XDLと、センスアンプモジュール17B内のラッチ回路XDLとのそれぞれに保持される。
半導体メモリ10は、第3コマンドセットCS3を受信した後にビジー状態に遷移して、例えば、シーケンサ14が、センスアンプモジュール17A及び17B内のそれぞれのラッチ回路ADL、BDL、及びXDLに保持された第1〜第3ページの書き込みデータに基づいた書き込み動作を実行する。
第1実施形態における書き込み動作において、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作と、第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作とを同時に並列で実行する。
第1書き込み動作においてシーケンサ14は、まずプログラム動作を実行する。
プログラム動作において、ロウデコーダモジュール16Aは、プレーンPL1内の選択ワード線WLselにプログラム電圧VPGMを印加する。プログラム電圧VPGMは、メモリセルトランジスタMTの閾値電圧を上昇させることが可能な高電圧である。
選択ワード線WLselにプログラム電圧VPGMが印加されると、書き込み対象のビット線BLに接続されたNANDストリングNSに含まれ、且つ選択ワード線WLselに接続されたメモリセルトランジスタMTの電荷蓄積層に電子が注入され、当該メモリセルトランジスタMTの閾値電圧が上昇する。
このとき、書き込み禁止のビット線BLに接続され、且つ選択ワード線WLselに接続されたNANDストリングNSに含まれたメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、例えばセルフブースト技術によって、上昇が抑制される。
それから、ロウデコーダモジュール16Aが選択ワード線WLselの電圧をVSSに下降させると、シーケンサ14はプログラム動作からベリファイ動作に移行する。
ベリファイ動作において、ロウデコーダモジュール16Aは、選択ワード線WLselに例えばベリファイ電圧AVを印加する。そして、センスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUは、対応するビット線BLの電圧に基づいて、選択ワード線WLselに接続されたメモリセルトランジスタMTの閾値電圧がベリファイ電圧AVを超えているか否かを判定する(“A”ベリファイ)。
以上で説明したプログラム動作及びベリファイ動作が、1回のプログラムループに相当する。そして、シーケンサ14は、プログラム電圧VPGMをステップアップして、同様のプログラムループを繰り返し実行する。プログラム電圧VPGMのステップアップ幅である電圧DVPGMは、任意の値に設定される。
ベリファイ動作において、実行されるベリファイのレベルはこれに限定されず、適宜変更することが可能である。例えば、プログラムループの進行に伴い、印加するベリファイ電圧の種類及び数を変更しても良い。例えば、図12に示す例では、シーケンサ14が、1回目及び2回目のプログラムループにおけるベリファイ動作で、“A”ベリファイのみを実行し、3回目のプログラムループにおけるベリファイ動作で、“A”ベリファイと、“B”ベリファイとを連続で実行している。
シーケンサ14は、プログラムループにおいて、あるレベルのベリファイをパスしたメモリセルトランジスタMTの数が所定の数を超えたことを検知すると、当該レベルに対応するデータの書き込みが完了したものとみなし、以降のプログラムループにおいて、例えば当該レベルに対応するベリファイ動作を省略する。そして、シーケンサ14は、例えば全てのレベルのベリファイにパスしたことを検知すると、第1書き込み動作を終了する。
第2書き込み動作の詳細は、以上で説明した第1書き込み動作における構成を、第2プレーンPL2に対応する構成に置き換えたものと同様のため、説明を省略する。
そして、シーケンサ14は、第1及び第2書き込み動作のそれぞれが終了したことを検知すると書き込み動作を終了し、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。
[1−2−2]読み出し動作
第1実施形態に係る半導体メモリ10は、ページ毎に読み出し動作を実行することが可能である。以下に、第1実施形態に係る半導体メモリ10による第1ページ、第2ページ、第3ページを選択した読み出し動作のそれぞれについて順に説明する。尚、以下の説明では、第1ページ、第2ページ、及び第3ページが選択された読み出し動作のことを、それぞれ第1ページ読み出し、第2ページ読み出し、第3ページ読み出しと称する。
(第1ページ読み出し)
図13は、第1実施形態に係る半導体メモリ10の第1ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図13に示すように、半導体メモリ10が読み出し動作を開始する前の初期状態では、レディビジー信号RBnが“H”レベル(レディ状態)、第1プレーンPL1の選択ワード線WLselの電圧と第2プレーンPL2の選択ワード線WLselの電圧とのそれぞれが例えば電圧VSSになっている。
まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“01h”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。
コマンド“01h”は、第1ページに対応する動作を指示するコマンドである。コマンド“00h”は、読み出し動作を指示するコマンドである。コマンド“30h”は、半導体メモリ10に、受信したコマンド及びアドレスに基づいた読み出し動作の開始を指示するコマンドである。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第1ページ読み出しを開始する。
第1実施形態における第1ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作とを同時に並列で実行する。
第1ページ読み出しにおける第1読み出し動作において、ロウデコーダモジュール16Aは、プレーンPL1の選択ワード線WLselに読み出し電圧ARを印加する。そして、シーケンサ14は、プレーンPL1の選択ワード線WLselに読み出し電圧ARが印加されている間に、プレーンPL1に対応する制御信号STBをアサートする。
すると、センスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUが、対応するビット線BLの電圧に基づいて、対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧が読み出し電圧ARを超えているか否かを判定する。そして、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持されると、シーケンサ14は第1読み出し動作を終了する。
第1ページ読み出しにおける第2読み出し動作において、ロウデコーダモジュール16Bは、プレーンPL2の選択ワード線WLselに読み出し電圧ARを印加する。そして、シーケンサ14は、プレーンPL2の選択ワード線WLselに読み出し電圧ARが印加されている間に、プレーンPL2に対応する制御信号STBをアサートする。
すると、センスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUが、対応するビット線BLの電圧に基づいて、対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧が読み出し電圧ARを超えているか否かを判定する。そして、例えばこの読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持されると、シーケンサ14は第2読み出し動作を終了する。
第1及び第2読み出し動作が終了すると、シーケンサ14は、第1及び第2読み出し動作のそれぞれの読み出し結果を、例えば第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2それぞれにおいて、対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持させる。これに限定されず、読み出しデータは各センスアンプユニットSAUのその他のラッチ回路に保持されても良い。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そしてメモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、図10に示されたデータの定義に基づいて第1ページの読み出しデータを確定させ、確定した読み出しデータDATをメモリコントローラ20に出力する。
尚、半導体メモリ10がレディ状態となる前に、データ出力に備えて、セルユニットCUの最初のデータを出力回路の近くまでパイプラインを使用して転送しておくことも可能である。
(第2ページ読み出し)
図14は、第1実施形態に係る半導体メモリ10の第2ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図14に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“02h”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。
コマンド“02h”は、第2ページに対応する動作を指示するコマンドである。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第2ページ読み出しを開始する。
第1実施形態における第2ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作とを同時に並列で実行する。
第2ページ読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧ARを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第2ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧BRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第1及び第2読み出し動作が終了すると、シーケンサ14は、第1及び第2読み出し動作のそれぞれの読み出し結果を、例えば第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2それぞれにおいて、対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持させる。これに限定されず、読み出しデータは各センスアンプユニットSAUのその他のラッチ回路に保持されても良い。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そしてメモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、図10に示されたデータの定義に基づいて第2ページの読み出しデータを確定させ、確定した読み出しデータDATをメモリコントローラ20に出力する。第2ページ読み出しにおけるその他の詳細な動作は、図13を用いて説明した第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
(第3ページ読み出し)
図15は、第1実施形態に係る半導体メモリ10の第3ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図15に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“03h”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。
コマンド“03h”は、第3ページに対応する動作を指示するコマンドである。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第3ページ読み出しを開始する。
第1実施形態における第3ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作とを同時に並列で実行する。
第3ページ読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧BRを用いた読み出し動作が実行され、読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第3ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧ARを用いた読み出し動作が実行され、読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第1及び第2読み出し動作が終了すると、シーケンサ14は、第1及び第2読み出し動作のそれぞれの読み出し結果を、例えば第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2それぞれにおいて、対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持させる。これに限定されず、読み出しデータは各センスアンプユニットSAUのその他のラッチ回路に保持されても良い。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そしてメモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、図10に示されたデータの定義に基づいて第3ページの読み出しデータを確定させ、確定した読み出しデータDATをメモリコントローラ20に出力する。第2ページ読み出しにおけるその他の詳細な動作は、図13を用いて説明した第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
[1−3]第1実施形態の効果
以上で説明した第1実施形態に係る半導体メモリ1に依れば、メモリセルに複数ビットデータを記憶させる場合における読み出し動作を高速化することが出来る。以下に、第1実施形態に係る半導体メモリ1の詳細な効果について説明する。
まず、第1実施形態の比較例として、1つのメモリセルトランジスタMTが2ビットデータを記憶する場合について説明する。図16は、第1実施形態の比較例におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布に対するデータの割り付けと各ページの読み出しで使用する電圧との一例を示している。
図16に示すように、第1実施形態の比較例におけるメモリセルトランジスタMTでは、“ER”レベル、“A”レベル、“B”レベル、及び“C”レベルのそれぞれの閾値分布に対して、それぞれ“11(上位ビット/下位ビット)”データ、“01”データ、“00”データ、及び“10”データが割り当てられている。
また、第1実施形態の比較例では、図8の説明と同様に、“A”レベル、“B”レベル、及び“C”レベルのそれぞれに対応して、読み出し電圧及びベリファイ電圧が設定されている。そして、第1実施形態の比較例において、上位ページのデータは、読み出し電圧AR及びCRのそれぞれを用いた読み出し結果により確定し、下位ページのデータは、読み出し電圧BRを用いた読み出し結果により確定する。
つまり、第1実施形態の比較例のように1つのメモリセルトランジスタMTに2ビットデータを記憶させる場合、例えば上位ページのデータを読み出すためには、複数の読み出し電圧を用いた読み出し動作を実行する必要がある。
これに対して、第1実施形態に係る半導体メモリ10は、独立に制御することが可能な2つのプレーンを備え、異なるプレーンに含まれたメモリセルトランジスタMTの組によって3ビットデータを記憶する。
そして、第1実施形態に係る半導体メモリ10では、第1ページの読み出しデータと、第2ページの読み出しデータと、第3ページの読み出しデータとのそれぞれが、プレーン毎に1種類の読み出し電圧を用いた読み出し動作により確定する。
このように、第1実施形態に係る半導体メモリ10は、第1実施形態の比較例のように、1つのメモリセルトランジスタMTに1ビットよりも多いデータを記憶させることが出来、且つプレーン毎に1種類の読み出し電圧を印加するだけで1ページ分の読み出しデータを確定させることが出来る。
従って、第1実施形態に係る半導体メモリ10は、メモリセルに複数ビットデータを記憶させる場合における読み出し動作を高速化することが出来る。
[1−4]第1実施形態の変形例
第1実施形態では、図9に示されたデータの割り付けを例に説明したが、メモリセルトランジスタMTの閾値分布には、その他の異なるデータの割り付けが適用されても良い。以下に、第1実施形態の第1〜第11変形例のそれぞれについて順に説明する。尚、第1実施形態及び全ての変形例において、第1ページ、第2ページ、及び第3ページの順番は入れ替えても良い。また、ページ毎に任意に“1”と“0”の定義を入れ替えても良い。
(第1実施形態の第1変形例)
図17は、第1実施形態の第1変形例におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布に対するデータの割り付けを示している。第1実施形態の第1変形例では、図17及び以下に示すように、9種類の閾値電圧の組み合わせに対してそれぞれ3ビットデータが割り当てられる。
(1)“Z”レベル、“Z”レベル:“111”データ
(2)“Z”レベル、“A”レベル:“110”データ
(3)“Z”レベル、“B”レベル:“110”データ
(4)“A”レベル、“Z”レベル:“101”データ
(5)“A”レベル、“A”レベル:“000”データ
(6)“A”レベル、“B”レベル:“010”データ
(7)“B”レベル、“Z”レベル:“100”データ
(8)“B”レベル、“A”レベル:“001”データ
(9)“B”レベル、“B”レベル:“011”データ。
以上のように、第1実施形態の第1変形例におけるデータの割り付けでは、(2)の組み合わせと、(3)の組み合わせとが同様になっている。このようなデータの割り付けに対して設定される読み出し電圧と、各ページの読み出し結果に対してそれぞれ適用される読み出しデータの定義が図18に示されている。
図18に示すように、第1実施形態の第1変形例における各ページの読み出し動作で使用される読み出し電圧は、図10を用いて説明した第1実施形態における各ページの読み出し動作で使用される読み出し電圧と同様である。そして、第1実施形態の第1変形例において、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれの読み出し結果に基づいた読み出しデータは、以下に示すように定義される。
第1ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、1)、(H、L、1)、(H、H、0)
第2ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、1)、(H、L、0)、(H、H、1)
第3ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、1)。
第1実施形態の第1変形例に係る半導体メモリ10は、以上のように読み出し電圧とデータの定義とがそれぞれ設定されることによって、第1実施形態と同様の動作をすることが出来、同様の効果を得ることが出来る。
(第1実施形態の第2変形例)
図19は、第1実施形態の第2変形例におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布に対するデータの割り付けを示している。第1実施形態の第2変形例では、図19及び以下に示すように、9種類の閾値電圧の組み合わせに対してそれぞれ3ビットデータが割り当てられる。
(1)“Z”レベル、“Z”レベル:“111”データ
(2)“Z”レベル、“A”レベル:“110”データ
(3)“Z”レベル、“B”レベル:“100”データ
(4)“A”レベル、“Z”レベル:“101”データ
(5)“A”レベル、“A”レベル:“000”データ
(6)“A”レベル、“B”レベル:“010”データ
(7)“B”レベル、“Z”レベル:“101”データ
(8)“B”レベル、“A”レベル:“001”データ
(9)“B”レベル、“B”レベル:“011”データ。
以上のように、第1実施形態の第2変形例におけるデータの割り付けでは、(4)の組み合わせと、(7)の組み合わせとが同様になっている。このようなデータの割り付けに対して設定される読み出し電圧と、各ページの読み出し結果に対してそれぞれ適用される読み出しデータの定義が図20に示されている。
図20に示すように、第1実施形態の第2変形例における各ページの読み出し動作で使用される読み出し電圧は、図10を用いて説明した第1実施形態における各ページの読み出し動作で使用される読み出し電圧と同様である。そして、第1実施形態の第2変形例において、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれの読み出し結果に基づいた読み出しデータは、以下に示すように定義される。
第1ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、1)、(H、L、1)、(H、H、0)
第2ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、1)
第3ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、1)、(H、H、1)。
第1実施形態の第2変形例に係る半導体メモリ10は、以上のように読み出し電圧とデータの定義とがそれぞれ設定されることによって、第1実施形態と同様の動作をすることが出来、同様の効果を得ることが出来る。
(第1実施形態の第3変形例)
図21は、第1実施形態の第3変形例におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布に対するデータの割り付けを示している。第1実施形態の第3変形例では、図21及び以下に示すように、9種類の閾値電圧の組み合わせに対してそれぞれ3ビットデータが割り当てられる。
(1)“Z”レベル、“Z”レベル:“111”データ
(2)“Z”レベル、“A”レベル:“111”データ
(3)“Z”レベル、“B”レベル:“110”データ
(4)“A”レベル、“Z”レベル:“101”データ
(5)“A”レベル、“A”レベル:“001”データ
(6)“A”レベル、“B”レベル:“010”データ
(7)“B”レベル、“Z”レベル:“100”データ
(8)“B”レベル、“A”レベル:“000”データ
(9)“B”レベル、“B”レベル:“011”データ。
以上のように、第1実施形態の第3変形例におけるデータの割り付けでは、(1)の組み合わせと、(2)の組み合わせとが同様になっている。このようなデータの割り付けに対して設定される読み出し電圧と、各ページの読み出し結果に対してそれぞれ適用される読み出しデータの定義が図22に示されている。
図22に示すように、第1ページ読み出しでは、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれで読み出し電圧ARが使用される。第2ページ読み出しでは、第1プレーンPL1で読み出し電圧ARが使用され、第2プレーンPL2で読み出し電圧BRが使用される。第3ページ読み出しでは、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれで読み出し電圧BRが使用される。そして、第1実施形態の第3変形例において、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれの読み出し結果に基づいた読み出しデータは、以下に示すように定義される。
第1ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、1)、(H、L、1)、(H、H、0)
第2ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、1)、(H、L、0)、(H、H、1)
第3ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、1)。
第1実施形態の第3変形例に係る半導体メモリ10は、以上のように読み出し電圧とデータの定義とがそれぞれ設定されることによって、第1実施形態と同様の動作をすることが出来、同様の効果を得ることが出来る。
(第1実施形態の第4変形例)
図23は、第1実施形態の第4変形例におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布に対するデータの割り付けを示している。第1実施形態の第4変形例では、図23及び以下に示すように、9種類の閾値電圧の組み合わせに対してそれぞれ3ビットデータが割り当てられる。
(1)“Z”レベル、“Z”レベル:“111”データ
(2)“Z”レベル、“A”レベル:“011”データ
(3)“Z”レベル、“B”レベル:“010”データ
(4)“A”レベル、“Z”レベル:“001”データ
(5)“A”レベル、“A”レベル:“101”データ
(6)“A”レベル、“B”レベル:“110”データ
(7)“B”レベル、“Z”レベル:“000”データ
(8)“B”レベル、“A”レベル:“100”データ
(9)“B”レベル、“B”レベル:“111”データ。
以上のように、第1実施形態の第4変形例におけるデータの割り付けでは、(1)の組み合わせと、(9)の組み合わせとが同様になっている。このようなデータの割り付けに対して設定される読み出し電圧と、各ページの読み出し結果に対してそれぞれ適用される読み出しデータの定義が図24に示されている。
図24に示すように、第1実施形態の第4変形例における各ページの読み出し動作で使用される読み出し電圧は、図22を用いて説明した第1実施形態の第3変形例における各ページの読み出し動作で使用される読み出し電圧と同様である。そして、第1実施形態の第4変形例において、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれの読み出し結果に基づいた読み出しデータは、以下に示すように定義される。
第1ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、1)
第2ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、1)、(H、L、0)、(H、H、1)
第3ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、1)。
第1実施形態の第4変形例に係る半導体メモリ10は、以上のように読み出し電圧とデータの定義とがそれぞれ設定されることによって、第1実施形態と同様の動作をすることが出来、同様の効果を得ることが出来る。
(第1実施形態の第5変形例)
図25は、第1実施形態の第5変形例におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布に対するデータの割り付けを示している。第1実施形態の第5変形例では、図25及び以下に示すように、9種類の閾値電圧の組み合わせに対してそれぞれ3ビットデータが割り当てられる。
(1)“Z”レベル、“Z”レベル:“111”データ
(2)“Z”レベル、“A”レベル:“011”データ
(3)“Z”レベル、“B”レベル:“010”データ
(4)“A”レベル、“Z”レベル:“001”データ
(5)“A”レベル、“A”レベル:“101”データ
(6)“A”レベル、“B”レベル:“110”データ
(7)“B”レベル、“Z”レベル:“000”データ
(8)“B”レベル、“A”レベル:“100”データ
(9)“B”レベル、“B”レベル:“110”データ。
以上のように、第1実施形態の第5変形例におけるデータの割り付けでは、(6)の組み合わせと、(9)の組み合わせとが同様になっている。このようなデータの割り付けに対して設定される読み出し電圧と、各ページの読み出し結果に対してそれぞれ適用される読み出しデータの定義が図26に示されている。
図26に示すように、第1実施形態の第5変形例における各ページの読み出し動作で使用される読み出し電圧は、図22を用いて説明した第1実施形態の第3変形例における各ページの読み出し動作で使用される読み出し電圧と同様である。そして、第1実施形態の第5変形例において、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれの読み出し結果に基づいた読み出しデータは、以下に示すように定義される。
第1ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、1)
第2ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、1)、(H、L、0)、(H、H、1)
第3ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、0)。
第1実施形態の第5変形例に係る半導体メモリ10は、以上のように読み出し電圧とデータの定義とがそれぞれ設定されることによって、第1実施形態と同様の動作をすることが出来、同様の効果を得ることが出来る。
(第1実施形態の第6変形例)
図27は、第1実施形態の第6変形例におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布に対するデータの割り付けを示している。第1実施形態の第6変形例では、図27及び以下に示すように、9種類の閾値電圧の組み合わせに対してそれぞれ3ビットデータが割り当てられる。
(1)“Z”レベル、“Z”レベル:“111”データ
(2)“Z”レベル、“A”レベル:“101”データ
(3)“Z”レベル、“B”レベル:“100”データ
(4)“A”レベル、“Z”レベル:“111”データ
(5)“A”レベル、“A”レベル:“001”データ
(6)“A”レベル、“B”レベル:“000”データ
(7)“B”レベル、“Z”レベル:“110”データ
(8)“B”レベル、“A”レベル:“010”データ
(9)“B”レベル、“B”レベル:“011”データ。
以上のように、第1実施形態の第6変形例におけるデータの割り付けでは、(1)の組み合わせと、(4)の組み合わせとが同様になっている。このようなデータの割り付けに対して設定される読み出し電圧と、各ページの読み出し結果に対してそれぞれ適用される読み出しデータの定義が図28に示されている。
図28に示すように、第1ページ読み出しでは、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれで読み出し電圧ARが使用される。第2ページ読み出しでは、第1プレーンPL1で読み出し電圧BRが使用され、第2プレーンPL2で読み出し電圧ARが使用される。第3ページ読み出しでは、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれで読み出し電圧BRが使用される。そして、第1実施形態の第6変形例において、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれの読み出し結果に基づいた読み出しデータは、以下に示すように定義される。
第1ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、1)、(H、L、1)、(H、H、0)
第2ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、1)、(H、H、1)
第3ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、1)。
第1実施形態の第6変形例に係る半導体メモリ10は、以上のように読み出し電圧とデータの定義とがそれぞれ設定されることによって、第1実施形態と同様の動作をすることが出来、同様の効果を得ることが出来る。
(第1実施形態の第7変形例)
図29は、第1実施形態の第7変形例におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布に対するデータの割り付けを示している。第1実施形態の第7変形例では、図29及び以下に示すように、9種類の閾値電圧の組み合わせに対してそれぞれ3ビットデータが割り当てられる。
(1)“Z”レベル、“Z”レベル:“111”データ
(2)“Z”レベル、“A”レベル:“001”データ
(3)“Z”レベル、“B”レベル:“000”データ
(4)“A”レベル、“Z”レベル:“011”データ
(5)“A”レベル、“A”レベル:“101”データ
(6)“A”レベル、“B”レベル:“100”データ
(7)“B”レベル、“Z”レベル:“010”データ
(8)“B”レベル、“A”レベル:“110”データ
(9)“B”レベル、“B”レベル:“111”データ。
以上のように、第1実施形態の第7変形例におけるデータの割り付けでは、(1)の組み合わせと、(9)の組み合わせとが同様になっている。このようなデータの割り付けに対して設定される読み出し電圧と、各ページの読み出し結果に対してそれぞれ適用される読み出しデータの定義が図30に示されている。
図30に示すように、第1実施形態の第7変形例における各ページの読み出し動作で使用される読み出し電圧は、図28を用いて説明した第1実施形態の第6変形例における各ページの読み出し動作で使用される読み出し電圧と同様である。そして、第1実施形態の第7変形例において、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれの読み出し結果に基づいた読み出しデータは、以下に示すように定義される。
第1ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、1)
第2ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、1)、(H、H、1)
第3ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、1)。
第1実施形態の第7変形例に係る半導体メモリ10は、以上のように読み出し電圧とデータの定義とがそれぞれ設定されることによって、第1実施形態と同様の動作をすることが出来、同様の効果を得ることが出来る。
(第1実施形態の第8変形例)
図31は、第1実施形態の第8変形例におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布に対するデータの割り付けを示している。第1実施形態の第8変形例では、図31及び以下に示すように、9種類の閾値電圧の組み合わせに対してそれぞれ3ビットデータが割り当てられる。
(1)“Z”レベル、“Z”レベル:“111”データ
(2)“Z”レベル、“A”レベル:“001”データ
(3)“Z”レベル、“B”レベル:“000”データ
(4)“A”レベル、“Z”レベル:“011”データ
(5)“A”レベル、“A”レベル:“101”データ
(6)“A”レベル、“B”レベル:“100”データ
(7)“B”レベル、“Z”レベル:“010”データ
(8)“B”レベル、“A”レベル:“110”データ
(9)“B”レベル、“B”レベル:“110”データ。
以上のように、第1実施形態の第8変形例におけるデータの割り付けでは、(8)の組み合わせと、(9)の組み合わせとが同様になっている。このようなデータの割り付けに対して設定される読み出し電圧と、各ページの読み出し結果に対してそれぞれ適用される読み出しデータの定義が図32に示されている。
図32に示すように、第1実施形態の第8変形例における各ページの読み出し動作で使用される読み出し電圧は、図28を用いて説明した第1実施形態の第6変形例における各ページの読み出し動作で使用される読み出し電圧と同様である。そして、第1実施形態の第8変形例において、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれの読み出し結果に基づいた読み出しデータは、以下に示すように定義される。
第1ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、1)
第2ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、1)、(H、H、1)
第3ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、0)。
第1実施形態の第8変形例に係る半導体メモリ10は、以上のように読み出し電圧とデータの定義とがそれぞれ設定されることによって、第1実施形態と同様の動作をすることが出来、同様の効果を得ることが出来る。
(第1実施形態の第9変形例)
図33は、第1実施形態の第9変形例におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布に対するデータの割り付けを示している。第1実施形態の第9変形例では、図33及び以下に示すように、9種類の閾値電圧の組み合わせに対してそれぞれ3ビットデータが割り当てられる。
(1)“Z”レベル、“Z”レベル:“111”データ
(2)“Z”レベル、“A”レベル:“101”データ
(3)“Z”レベル、“B”レベル:“100”データ
(4)“A”レベル、“Z”レベル:“011”データ
(5)“A”レベル、“A”レベル:“001”データ
(6)“A”レベル、“B”レベル:“100”データ
(7)“B”レベル、“Z”レベル:“000”データ
(8)“B”レベル、“A”レベル:“010”データ
(9)“B”レベル、“B”レベル:“110”データ。
以上のように、第1実施形態の第9変形例におけるデータの割り付けでは、(3)の組み合わせと、(6)の組み合わせとが同様になっている。このようなデータの割り付けに対して設定される読み出し電圧と、各ページの読み出し結果に対してそれぞれ適用される読み出しデータの定義が図34に示されている。
図34に示すように、第1ページ読み出しでは、第1プレーンPL1で読み出し電圧ARが使用され、第2プレーンPL2で読み出し電圧BRが使用される。第2ページ読み出しでは、第1プレーンPL1で読み出し電圧BRが使用され、第2プレーンPL2で読み出し電圧ARが使用される。第3ページ読み出しでは、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれで読み出し電圧BRが使用される。そして、第1実施形態の第9変形例において、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれの読み出し結果に基づいた読み出しデータは、以下に示すように定義される。
第1ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、1)、(H、L、0)、(H、H、1)
第2ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、1)
第3ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、0)。
第1実施形態の第9変形例に係る半導体メモリ10は、以上のように読み出し電圧とデータの定義とがそれぞれ設定されることによって、第1実施形態と同様の動作をすることが出来、同様の効果を得ることが出来る。
(第1実施形態の第10変形例)
図35は、第1実施形態の第10変形例におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布に対するデータの割り付けを示している。第1実施形態の第10変形例では、図35及び以下に示すように、9種類の閾値電圧の組み合わせに対してそれぞれ3ビットデータが割り当てられる。
(1)“Z”レベル、“Z”レベル:“111”データ
(2)“Z”レベル、“A”レベル:“101”データ
(3)“Z”レベル、“B”レベル:“000”データ
(4)“A”レベル、“Z”レベル:“011”データ
(5)“A”レベル、“A”レベル:“001”データ
(6)“A”レベル、“B”レベル:“100”データ
(7)“B”レベル、“Z”レベル:“010”データ
(8)“B”レベル、“A”レベル:“010”データ
(9)“B”レベル、“B”レベル:“110”データ。
以上のように、第1実施形態の第10変形例におけるデータの割り付けでは、(7)の組み合わせと、(8)の組み合わせとが同様になっている。このようなデータの割り付けに対して設定される読み出し電圧と、各ページの読み出し結果に対してそれぞれ適用される読み出しデータの定義が図36に示されている。
図36に示すように、第1実施形態の第10変形例における各ページの読み出し動作で使用される読み出し電圧は、図34を用いて説明した第1実施形態の第9変形例における各ページの読み出し動作で使用される読み出し電圧と同様である。そして、第1実施形態の第10変形例において、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれの読み出し結果に基づいた読み出しデータは、以下に示すように定義される。
第1ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、1)
第2ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、1)、(H、H、1)
第3ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、0)。
第1実施形態の第10変形例に係る半導体メモリ10は、以上のように読み出し電圧とデータの定義とがそれぞれ設定されることによって、第1実施形態と同様の動作をすることが出来、同様の効果を得ることが出来る。
(第1実施形態の第11変形例)
図37は、第1実施形態の第11変形例におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布に対するデータの割り付けを示している。第1実施形態の第11変形例では、図27及び以下に示すように、9種類の閾値電圧の組み合わせに対してそれぞれ3ビットデータが割り当てられる。
(1)“Z”レベル、“Z”レベル:“111”データ
(2)“Z”レベル、“A”レベル:“101”データ
(3)“Z”レベル、“B”レベル:“000”データ
(4)“A”レベル、“Z”レベル:“011”データ
(5)“A”レベル、“A”レベル:“001”データ
(6)“A”レベル、“B”レベル:“100”データ
(7)“B”レベル、“Z”レベル:“000”データ
(8)“B”レベル、“A”レベル:“010”データ
(9)“B”レベル、“B”レベル:“110”データ。
以上のように、第1実施形態の第11変形例におけるデータの割り付けでは、(3)の組み合わせと、(7)の組み合わせとが同様になっている。このようなデータの割り付けに対して設定される読み出し電圧と、各ページの読み出し結果に対してそれぞれ適用される読み出しデータの定義が図38に示されている。
図38に示すように、第1実施形態の第11変形例における各ページの読み出し動作で使用される読み出し電圧は、図34を用いて説明した第1実施形態の第9変形例における各ページの読み出し動作で使用される読み出し電圧と同様である。そして、第1実施形態の第11変形例において、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれの読み出し結果に基づいた読み出しデータは、以下に示すように定義される。
第1ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、1)
第2ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、1)
第3ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、0)。
第1実施形態の第11変形例に係る半導体メモリ10は、以上のように読み出し電圧とデータの定義とがそれぞれ設定されることによって、第1実施形態と同様の動作をすることが出来、同様の効果を得ることが出来る。
[2]第2実施形態
第2実施形態に係る半導体メモリ10は、第1実施形態のような半導体メモリ10において、ページ単位の書き込み動作を実行する。以下に、第2実施形態に係る半導体メモリ10について、第1実施形態と異なる点を説明する。
[2−1]データの割り付けについて
第2実施形態に係る半導体メモリ10では、第1ページに対応する書き込み動作(以下、第1ページ書き込みと称する)と、第2ページに対応する書き込み動作(以下、第2ページ書き込みと称する)と、第3ページに対応する書き込み動作(以下、第3ページ書き込みと称する)とがそれぞれ実行される。
そして、第2実施形態では、第1ページに対応する書き込みデータに適用されるデータの割り付けと、第2ページに対応する書き込みデータに適用されるデータの割り付けとのそれぞれが、第3ページに対応する書き込みデータに適用されるデータの割り付けと異なっている。
以下では、第2実施形態で3ページデータが書き込まれた状態のデータの割り付けとして、第1実施形態で図9を用いて説明したデータの割り付けが適用された場合を一例として説明する。
図39は、第2実施形態における第1ページ書き込みに対応するデータの割り付けの一例を示している。第2実施形態における第1ページ書き込みでは、例えば図39及び以下のそれぞれに示すように、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTにおける1種類の閾値電圧と第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTにおける2種類の閾値電圧とで構成される、2種類の組み合わせに対してそれぞれ1ビットデータが割り当てられる。
(例)“第1プレーンPL1内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧”、“第2プレーンPL2内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧”:“第1ビット”データ
(1)“Z”レベル、“Z”レベル:“1”データ
(2)“Z”レベル、“A”レベル:“0”データ
図40は、第2実施形態における第2ページ書き込みに対応するデータの割り付けの一例を示している。第2実施形態における第2ページ書き込みでは、例えば図40及び以下のそれぞれに示すように、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTにおける2種類の閾値電圧と第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTにおける2種類の閾値電圧とで構成される、4種類の組み合わせに対してそれぞれ2ビットデータが割り当てられる。
(例)“第1プレーンPL1内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧”、“第2プレーンPL2内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧”:“第1ビット/第2ビット”データ
(1)“Z”レベル、“Z”レベル:“11”データ
(2)“Z”レベル、“A”レベル:“01”データ
(3)“A”レベル、“Z”レベル:“10”データ
(4)“A”レベル、“A”レベル:“00”データ
図41は、第2実施形態における第3ページ書き込みに対応するデータの割り付けの一例であり、第1実施形態で説明した図9に対して使用されない組み合わせを示している。具体的には、図41に示すデータの割り当てにおいて、(3)の組み合わせと、(7)の組み合わせとは、同じ3ビットデータが割り当てられているが、第2実施形態では、(7)の組み合わせが使用され、(3)の組み合わせは使用されない。
第2実施形態に係る半導体メモリ10のその他の構成は、第1実施形態に係る半導体メモリ10の構成と同様のため、説明を省略する。
[2−2]動作
[2−2−1]書き込み動作
以下に、第2実施形態に係る半導体メモリ10による第1ページ、第2ページ、第3ページの書き込み動作のそれぞれについて順に説明する。
(第1ページ書き込み)
図42は、第2実施形態に係る半導体メモリ10の第1ページ書き込みにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。第2実施形態における第1ページ書き込みは、第1実施形態の図12を用いて説明した書き込み動作に対して、コマンドと、書き込み動作が実行されるプレーンとが異なっている。
具体的には、図42に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“01h”、コマンド“80h”、アドレス情報ADD、書き込みデータDAT、及びコマンド“10h”を順に半導体メモリ10に送信する。
コマンド“80h”は、書き込み動作を指示するコマンドである。コマンド“10h”は、半導体メモリ10に、受信したコマンド、アドレス、データに基づいた書き込み動作の開始を指示するコマンドである。
半導体メモリ10は、第1ページに対応する書き込みデータDATを受信すると、受信したデータをセンスアンプモジュール17B内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持する。そして、半導体メモリ10は、コマンド“10h”を受信するとビジー状態に遷移して、第1ページ書き込みを開始する。
第2実施形態における第1ページ書き込みにおいて、シーケンサ14は、第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作を実行し、例えば第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作を実行しない。
第1ページ書き込みにおける第2書き込み動作では、図39に示されたデータの割り付けに基づいて書き込み対象及び書き込み禁止のそれぞれのメモリセルトランジスタMTが設定され、シーケンサ14がプログラムループを実行する。
第2書き込み動作が終了すると、対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータが“1(第1ビット)”データであるメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、“Z”レベルを維持する(図39の(1))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータが“0”データであるメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、“Z”レベルから“A”レベルに上昇する(図39の(2))。
第2実施形態における第1ページ書き込みのその他の動作は、図12を用いて説明した第1実施形態における書き込み動作と同様のため、説明を省略する。
(第2ページ書き込み)
図43は、第2実施形態に係る半導体メモリ10の第2ページ書き込みにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図43に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“02h”、コマンド“80h”、アドレス情報ADD、書き込みデータDAT、及びコマンド“10h”を順に半導体メモリ10に送信する。
半導体メモリ10は、第2ページに対応する書き込みデータDATを受信すると、受信したデータをセンスアンプモジュール17A内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持する。半導体メモリ10は、コマンド“10h”を受信するとビジー状態に遷移して、第2ページ書き込みを開始する。
第2実施形態における第2ページ書き込みにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作を実行し、例えば第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作を実行しない。
第2ページ書き込みにおける第1書き込み動作では、図40に示されたデータの割り付けに基づいて書き込み対象及び書き込み禁止のそれぞれのメモリセルトランジスタMTが設定され、シーケンサ14がプログラムループを実行する。
第1書き込み動作が終了すると、対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータが“1(第2ビット)”データであるメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、“Z”レベルを維持する(図40の(1)及び(2))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータが“0”データであるメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、“Z”レベルから“A”レベルに上昇する(図40の(3)及び(4))。
第2実施形態における第2ページ書き込みのその他の動作は、図12を用いて説明した第1実施形態における書き込み動作と同様のため、説明を省略する。
(第3ページ書き込み)
図44は、第2実施形態に係る半導体メモリ10の第3ページ書き込みにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図44に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“03h”、コマンド“80h”、アドレス情報ADD、書き込みデータDAT、及びコマンド“10h”を順に半導体メモリ10に送信する。
半導体メモリ10は、第3ページに対応する書き込みデータDATを受信すると、受信したデータをセンスアンプモジュール17A内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLと、センスアンプモジュール17B内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLとのそれぞれに保持する。半導体メモリ10は、コマンド“10h”を受信するとビジー状態に遷移して、第3ページ書き込みを開始する。
第3ページ書き込みにおいて、まずセンスアンプモジュール17A及び17BのそれぞれのセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持された書き込みデータDATは、それぞれ同じセンスアンプユニットSAU内の例えばラッチ回路ADLに転送される。
そして、第2実施形態における第3ページ書き込みにおいて、まずシーケンサ14は、第1プレーンPL1と第2プレーンPL2とのそれぞれに対するIDL(Internal Data Load)を同時に並列で実行する。IDLは、選択されたセルユニットCUに既に書き込まれているデータを、対応するセンスアンプユニットSAU内のラッチ回路に復元する読み出し動作である。
第1プレーンPL1に対するIDLでは、読み出し電圧ARを用いた読み出し動作が実行され、第2ページの書き込みデータに対応する読み出し結果が、例えばセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのラッチ回路BDLに復元される。復元された第2ページの書き込みデータは、例えばセンスアンプモジュール17B内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに転送され、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対するIDLを終了する。
尚、第2実施形態では、転送元のラッチ回路から転送先のラッチ回路にデータが転送された後においても、転送元のラッチ回路に当該データが保持されたまま残るものとする。すなわち、第2実施形態において「転送」は、ラッチ回路間でデータをコピーすることに対応している。
第2プレーンPL2に対するIDLでは、読み出し電圧ARを用いた読み出し動作が実行され、第1ページの書き込みデータに対応する読み出し結果が、例えばセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのラッチ回路BDLに復元される。復元された第1ページの書き込みデータは、例えばセンスアンプモジュール17A内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに転送され、シーケンサ14は、第2プレーンPL2に対するIDLを終了する。
第1プレーンPL1に対するIDLと、第2プレーンPL2に対するIDLとのそれぞれが終了すると、センスアンプモジュール17A内のセンスアンプユニットSAUと、センスアンプモジュール17B内のセンスアンプユニットSAUとのそれぞれが、第1〜第3ページデータを保持した状態になる。
それから、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作と、第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作とを同時に並列で実行する。第3ページ書き込みにおける第1書き込み動作及び第2書き込み動作のそれぞれでは、図41に示されたデータの割り付けに基づいて、書き込み対象及び書き込み禁止のそれぞれのメモリセルトランジスタMTが設定され、シーケンサ14がプログラムループを実行する。
第1プレーンにおける第1書き込み動作と第2プレーンにおける第2書き込み動作とが終了すると、対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータが“111(第1ビット/第2ビット/第3ビット)”データであるメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、“Z”レベルを維持する(図41の(1))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータが“110”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Z”レベルを維持し、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Z”レベルから“A”レベルに上昇する(図41の(2))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータが“101”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“A”レベルを維持し、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Z”レベルを維持する(図41の(4))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータが“000”データであるメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、“A”レベルを維持する(図41の(5))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータが“010”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Z”レベルから“A”レベルに上昇し、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“A”レベルから“B”レベルに上昇する(図41の(6))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータが“100”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“A”レベルから“B”レベルに上昇し、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Z”レベルを維持する(図41の(7))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータが“001”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“A”レベルから“B”レベルに上昇し、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“A”レベルを維持する(図41の(8))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータが“011”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Z”レベルから“B”レベルに上昇し、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“A”レベルから“B”レベルに上昇する(図41の(9))。
第2実施形態における第3ページ書き込みのその他の動作は、図12を用いて説明した第1実施形態における書き込み動作と同様のため、説明を省略する。
尚、第3ページ書き込みの前に、“A”レベル及び“B”レベルに書き込まれていて、さらに第3ページ書き込みにおいて同じレベルに書き込む場合、以上の説明では書き込み禁止にしえ当該メモリセルトランジスタMTの閾値電圧を維持したが、同じレベルに追加で書き込みを行っても良い。この場合、書き込み動作の前にベリファイ動作を実行し、対応するベリファイ電圧以下のメモリセルトランジスタMTに対して再度書き込みが行われても良い。
[2−2−2]読み出し動作
第2実施形態に係る半導体メモリ10は、選択されたセルユニットCUにおいて第3ページデータが書き込まれる前と後とで、実行する読み出し動作が異なる。
例えば、第2実施形態において、第3ページデータが書き込まれた後の各ページの読み出し動作は、第1実施形態で説明された読み出し動作と同様である。一方で、第3ページデータが書き込まれる前の各ページの読み出し動作は、データの割り付けが異なることから、第1実施形態で説明した各ページの読み出し動作と異なっている。
(第3ページ書き込み前の第1ページ読み出し)
図45は、第2実施形態に係る半導体メモリ10の第3ページ書き込み前の第1ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。第2実施形態における第3ページ書き込み前の第1ページ読み出しは、図13を用いて説明した第1実施形態における第1ページ読み出しにおいて、コマンドと使用される読み出し電圧とが変更された動作と同様である。
具体的には、図45に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“xxh”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。
コマンド“xxh”は、第3ページ書き込みが実行される前のセルユニットCUに対する第1ページ読み出しを指示するコマンドである。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第1ページ読み出しを開始する。
第2実施形態における第3ページ書き込み前の第1ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作を実行し、例えば第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作を実行しない。
第3ページ書き込み前の第1ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧ARを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。第2実施形態における第3ページ書き込み前のセルユニットCUでは、この読み出し結果が、当該セルユニットCUにおける第1ページの読み出しデータに対応している。
その後、第1ページの読み出しデータは、センスアンプモジュール17B内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに転送され、シーケンサ14は第2読み出し動作を終了する。第2読み出し動作が終了すると、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。
そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、半導体メモリ10にセンスアンプモジュール17B内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持された読み出しデータDATを出力させる。
尚、第1実施形態では、読み出しデータDATが論理回路18に転送され、論理回路18が図10に示されたデータ定義に基づいて第1ページの読み出しデータを確定させたが、第2実施形態の第3ページが書き込まれる前の第1ページ読み出しでは、論理回路18によるデータ変換は実行されない。
第2実施形態における第3ページ書き込み前の第1ページ読み出しにおけるその他の詳細な動作は、図13を用いて説明した第1実施形態における第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
(第3ページ書き込み前の第2ページ読み出し)
図46は、第2実施形態に係る半導体メモリ10における第3ページ書き込み前の第2ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図46に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“yyh”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。
コマンド“yyh”は、第3ページ書き込みが実行される前のセルユニットCUに対する第2ページ読み出しを指示するコマンドである。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第2ページ読み出しを開始する。
第2実施形態における第3ページ書き込み前の第2ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作を実行し、例えば第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作を実行しない。
第3ページ書き込み前の第2ページ読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧ARを用いた読み出し動作が実行され、読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。第2実施形態における第3ページ書き込み前のセルユニットCUでは、この読み出し結果が、当該セルユニットCUにおける第2ページの読み出しデータに対応している。
その後、第2ページの読み出しデータは、センスアンプモジュール17A内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに転送され、シーケンサ14は第1読み出し動作を終了する。第1読み出し動作が終了すると、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。
そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、半導体メモリ10にセンスアンプモジュール17A内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持された読み出しデータDATを出力させる。
尚、第1実施形態では、読み出しデータDATが論理回路18に転送され、論理回路18が図10に示されたデータ定義に基づいて第2ページの読み出しデータを確定させたが、第2実施形態の第3ページが書き込まれる前の第2ページ読み出しでは、論理回路18によるデータ変換は実行されない。
第2実施形態における第3ページ書き込み前の第2ページ読み出しにおけるその他の詳細な動作は、図13を用いて説明した第1実施形態における第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
(第3ページ読み出し)
図47は、第2実施形態に係る半導体メモリ10における第3ページ書き込み前の第3ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。本例は、選択されたセルユニットCUでデータが書き込まれていないページに対して読み出し動作が実行される場合の動作に対応している。
図47に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“zzh”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。
コマンド“zzh”は、第3ページ書き込みが実行される前のセルユニットCUに対する第3ページ読み出しを指示するコマンドである。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第3ページ読み出しを開始する。
データが書き込まれていないページが選択された場合、シーケンサ14は、例えば第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれに対して読み出し動作を実行しない。そして、シーケンサ14は、例えば一定時間経過後に、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。
それから、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10に対して第3ページの読み出しデータを出力させる。
このとき、半導体メモリ10から出力される第3ページの読み出しデータは、例えば“1”データに固定される。これに限定されず、例えば半導体メモリ10は、データが書き込まれていないページにおける読み出しデータとして“0”データを出力しても良い。
[2−3]第2実施形態の効果
以上で説明した第2実施形態に係る半導体メモリ10に依れば、第1実施形態で説明したデータの記憶方法において、ページ単位の書き込み動作を実行することが出来る。
また、第2実施形態に係る半導体メモリ10は、選択されたセルユニットCUで3ページ分の書き込みが完了していない場合においても、ページ単位の読み出し動作を実行することが出来る。
尚、第2実施形態では、第3ページ書き込み前の読み出し動作において、第1ページ読み出し、第2ページ読み出し、及び第3ページ読み出しのそれぞれに対応する特殊コマンド(例えばコマンド“xxh”)を使用する場合を例に説明したが、これに限定されない。
図48は、第2実施形態の変形例における各ページの読み出しにおけるコマンド及び信号の一例を示している。第2実施形態の変形例では、図48に示すように、第1ページ読み出し、第2ページ読み出し、及び第3ページ読み出しのそれぞれにおいて、まずメモリコントローラ20が例えばコマンド“xyh”を半導体メモリ10に送信する。
コマンド“xyh”は、第3ページ書き込み前の読み出し動作であるか、第3ページ書き込み後の読み出し動作であるかを指定するコマンドである。その後、メモリコントローラ20は、例えば第1ページ読み出しにおいてコマンド“01h”、第2ページ読み出しにおいてコマンド“02h”、第3ページ読み出しにおいてコマンド“03h”をそれぞれ半導体メモリ10に送信する。
そして、シーケンサ14は、コマンド“xyh”を参照することによって、第3ページ書き込み前の読み出しと、第3ページ書き込み後の読み出しとを区別する。その他の動作は第1実施形態及び第2実施形態のそれぞれで説明した読み出し動作と同様である。このように、シーケンサ14が実行する読み出し動作を選択するためのコマンドは、選択するページに依らずに統一されていても良い。
[3]第3実施形態
第2実施形態では、第3ページのデータの書き込み前後を、メモリコントローラ20側で判断して読み出しコマンドを変更する場合ついて説明した。一方で、第3実施形態に係る半導体メモリ10では、第2実施形態のような方法でデータが書き込まれた場合に、半導体メモリ10側でフラグセルに保持されたデータを参照して第3ページのデータの書き込み前後を判断することによって、読み出しコマンドを変更することなく適切な読み出しデータを出力する。以下に、第3実施形態に係る半導体メモリ10について、第1及び第2実施形態と異なる点を説明する。
[3−1]半導体メモリ10の構成
図49は、第3実施形態に係る半導体メモリ10の構成例を示している。図49に示すように、第3実施形態に係る半導体メモリ10は、図1を用いて説明した第1実施形態に係る半導体メモリ10の構成と、フラグ確認回路70とを備えている。尚、図49では、論理回路18の図示が省略されている。
フラグ確認回路70は、例えばシーケンサ14によって制御され、書き込みデータDAT等の通信経路となるデータバスに接続されている。言い換えると、フラグ確認回路70は、センスアンプモジュール17A及び17Bに間接的に接続されている。また、フラグ確認回路70は、読み出し動作において、センスアンプモジュール17A及び/又は17Bから出力された読み出しデータDATに含まれたフラグを保持する。
フラグは、当該フラグを含むセルユニットCUにおいて、第3ページ書き込みが実行されたかどうか、すなわち第3ページデータが当該セルユニットCUに書き込まれているかどうかを示すデータである。フラグは、セルユニットCU内に含まれたメモリセルトランジスタMTのうち、特定のメモリセルトランジスタMT(フラグセル)に書き込まれる。
例えば、フラグセルに書き込まれているデータが、“1”データ(フラグ未書き込み)である場合、当該セルユニットCUに対して第3ページ書き込みが実行される前であることを示し、“0”データ(フラグ書き込み済)である場合、当該セルユニットCUに対して第3ページ書き込みが実行された後であることを示している。
第1プレーンPL1のセルユニットCUと第2プレーンPL2のセルユニットCUとのいずれか1つにのみフラグを記憶させる場合、フラグセルは、第3ページ書き込みによって、例えば“B”レベル以上に書き込まれる。この場合、フラグの状態の判定には、読み出し電圧AR又はBRによるフラグセルの読み出し結果を使用する。
第1プレーンPL1のセルユニットCUと第2プレーンPL2のセルユニットCUとの両方にフラグを記憶させる場合、フラグセルは、第3ページ書き込みによって、例えば“A”レベル以上に書き込まれる。この場合、フラグとしては、読み出し電圧ARによるフラグセルの読み出し結果を使用する。
以上で説明したフラグは、読み出し動作においてシーケンサ14により参照される。そして、シーケンサ14は、フラグに基づいてセルユニットCUの書き込み状態を確認し、メモリコントローラ20に出力する読み出しデータDATを適宜変更する。
尚、各セルユニットCUにおいて、フラグセルとしては、1つのメモリセルトランジスタMTが利用されても良いし、複数のメモリセルトランジスタMTが利用されても良い。例えば、フラグセルとして複数のメモリセルトランジスタMTが利用される場合、半導体メモリ10は、フラグ確認回路70がフラグセルの読み出し結果に対して多数決、又はエラー訂正を実行することにより、フラグの信頼性を向上させても良い。また、フラグセルは、ページの先頭に配置して、データ出力時のパイプラインのシリアル転送中の最初に判断しても良い。
[3−2]読み出し動作
(第1ページ読み出し)
図50は、第3実施形態に係る半導体メモリ10の第1ページ読み出しにおけるフローチャートの一例を示している。以下に、図50を用いて、第3実施形態における第1ページ読み出しの方法について説明する。
半導体メモリ10は、第1ページが選択された読み出し動作を指示するコマンド及びアドレス情報を受信する(ステップS10)。半導体メモリ10は、これらのコマンド及びアドレス情報を受信するとビジー状態に遷移して、第1ページ読み出しを実行する(ステップS11)。第1ページ読み出し時におけるワード線WLの波形は、第1実施形態で説明した図13と同様であり、第1プレーンPL1の読み出し電圧はARであり、第2プレーンPL2の読み出し電圧はARである。
第1ページ読み出しが終了すると、半導体メモリ10はレディ状態に遷移し、メモリコントローラ20の制御に基づいて、第1ページの読み出しデータをメモリコントローラ20に出力する。
具体的には、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。このとき、読み出しデータに含まれたフラグがフラグ確認回路70に転送され、シーケンサ14は、フラグ確認回路70に保持されたフラグを確認する(ステップS12)。
フラグが書き込み済みである場合(ステップS13、YES)、シーケンサ14は、第3ページ書き込み済みと判断し、論理回路18が、例えば図10に示されたデータ定義に基づいて、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれから出力されたデータから第1ページの読み出しデータを確定させる(ステップS14)。そして、確定された読み出しデータが、メモリコントローラ20に出力される(ステップS15)。
フラグが未書き込みである場合(ステップS13、NO)、シーケンサ14は、第3ページが未書き込みであると判断し、第2プレーンPL2のセンスアンプモジュール17B内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持された読み出しデータDATをメモリコントローラ20に出力させる(ステップS16)。尚、この場合には、論理回路18によるデータ変換が実行されない。
半導体メモリ10は、以上で説明したステップS15又はステップS16の処理が完了すると、当該読み出し動作を終了する。
尚、NAND型フラッシュメモリは、セルユニットCU単位でデータを出力するために、第1ページ読み出しの終了後且つ半導体メモリ10がレディ状態となる前に、データ出力に備えて、セルユニットCUの最初のデータを出力回路の近くまでパイプラインを使用して転送しておくことも可能である。この場合、セルユニットCU単位の先頭にフラグセルを配置しておき、半導体メモリ10がビジー状態である間にフラグを判定する。
具体的には、フラグが書き込み済みである場合、シーケンサ14は、第3ページ書き込み済みと判断し、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、図10に示されたデータの定義に基づいて第1ページの読み出しデータを確定するように準備をした後、半導体メモリ10がレディ状態に遷移する。それから、メモリコントローラ20がリードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10は読み出しデータDATを出力する。
フラグが未書き込みである場合、シーケンサ14は、第3ページ書き込み前と判断し、第2プレーンPL2のセンスアンプモジュール17B内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持された読み出しデータDATを出力させるように準備した後、半導体メモリ10がレディ状態に遷移する。そして、メモリコントローラ20がリードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10は読み出しデータDATを出力する。
(第2ページ読み出し)
図51は、第3実施形態に係る半導体メモリ10の第2ページ読み出しにおけるフローチャートの一例を示している。以下に、図51を用いて、第3実施形態における第2ページ読み出しの方法について説明する。
半導体メモリ10は、第2ページが選択された読み出し動作を指示するコマンド及びアドレス情報を受信する(ステップS20)。半導体メモリ10は、これらのコマンド及びアドレス情報を受信するとビジー状態に遷移して、第2ページ読み出しを実行する(ステップS21)。第2ページ読み出し時におけるワード線WLの波形は、第1実施形態で説明した図14と同様であり、第1プレーンPL1の読み出し電圧はARであり、第2プレーンPL2の読み出し電圧はBRである。
第2ページ読み出しが終了すると、半導体メモリ10はレディ状態に遷移し、メモリコントローラ20の制御に基づいて、第2ページの読み出しデータをメモリコントローラ20に出力する。
具体的には、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。このとき、読み出しデータに含まれたフラグがフラグ確認回路70に転送され、シーケンサ14は、フラグ確認回路70に保持されたフラグを確認する(ステップS12)。
フラグが書き込み済みである場合(ステップS13、YES)、シーケンサ14は、第3ページ書き込み済みと判断し、論理回路18が、例えば図10に示されたデータ定義に基づいて、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれから出力されたデータから第2ページの読み出しデータを確定させる(ステップS22)。そして、確定された読み出しデータが、メモリコントローラ20に出力される(ステップS23)。
フラグが未書き込みである場合(ステップS13、NO)、シーケンサ14は、第3ページが未書き込みであると判断し、第1プレーンPL1のセンスアンプモジュール17A内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持された読み出しデータDATをメモリコントローラ20に出力させる(ステップS24)。
半導体メモリ10は、以上で説明したステップS23又はステップS24の処理が完了すると、当該読み出し動作を終了する。
尚、NAND型フラッシュメモリは、セルユニットCU単位でデータを出力するために、第2ページ読み出しの終了後且つ半導体メモリ10がレディ状態となる前に、データ出力に備えて、セルユニットCUの最初のデータを出力回路の近くまでパイプラインを使用して転送しておくことも可能である。この動作の詳細は、第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
(第3ページ読み出し)
図52は、第3実施形態に係る半導体メモリ10の第3ページ読み出しにおけるフローチャートの一例を示している。以下に、図52を用いて、第3実施形態における第3ページ読み出しの方法について説明する。
半導体メモリ10は、第3ページが選択された読み出し動作を指示するコマンド及びアドレス情報を受信する(ステップS30)。半導体メモリ10は、これらのコマンド及びアドレス情報を受信するとビジー状態に遷移して、第3ページ読み出しを実行する(ステップS31)。第3ページ読み出し時におけるワード線WLの波形は、第1実施形態で説明した図15と同様であり、第1プレーンPL1の読み出し電圧はBRであり、第2プレーンPL2の読み出し電圧はARである。
第3ページ読み出しが終了すると、半導体メモリ10はレディ状態に遷移し、メモリコントローラ20の制御に基づいて、第3ページの読み出しデータをメモリコントローラ20に出力する。
具体的には、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。このとき、読み出しデータに含まれたフラグがフラグ確認回路70に転送され、シーケンサ14は、フラグ確認回路70に保持されたフラグを確認する(ステップS12)。
フラグが書き込み済みである場合(ステップS13、YES)、シーケンサ14は、第3ページ書き込み済みと判断し、論理回路18が、例えば図10に示されたデータ定義に基づいて、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれから出力されたデータから第3ページの読み出しデータを確定させる(ステップS32)。そして、確定された読み出しデータが、メモリコントローラ20に出力される(ステップS33)。
フラグが未書き込みである場合(ステップS13、NO)、シーケンサ14は、第3ページが未書き込みであると判断する。そして、半導体メモリ10は、メモリコントローラ20の制御に基づいて、例えば“1”に固定したデータをメモリコントローラ20に出力する(ステップS34)。尚、この場合には、論理回路18によって固定されたデータが出力されても良い。又は、センスアンプユニットSAU内のラッチ回路XDLを固定したデータとして、論理回路18によるデータ変換が実行されないようにしても良い。
半導体メモリ10は、以上で説明したステップS33又はステップS34の処理が完了すると、当該読み出し動作を終了する。
尚、NAND型フラッシュメモリは、セルユニットCU単位でデータを出力するために、第3ページ読み出しの終了後且つ半導体メモリ10がレディ状態となる前に、データ出力に備えて、セルユニットCUの最初のデータを出力回路の近くまでパイプラインを使用して転送しておくことも可能である。この動作の詳細は、第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
[3−3]第3実施形態の効果
以上のように、第3実施形態に係る半導体メモリ10は、第2実施形態で説明したようなページ単位の書き込み動作が適用された場合において、選択されたセルユニットCUで第3ページ書き込みが完了したかどうかを示すフラグを使用する。
そして、第3実施形態に係る半導体メモリ10は、読み出し動作において当該フラグを参照することによって、適宜読み出し結果の演算処理を実行し、適切な読み出しデータをメモリコントローラ20に出力する。つまり、第3実施形態に係る半導体メモリ10は、第2実施形態で説明したようにメモリコントローラ20の指示に依らずに、適切な読み出しデータを出力することが出来る。
これにより、第3実施形態に係る半導体メモリ10を用いたメモリシステム1では、メモリコントローラ20の制御を簡素化することが出来る。
尚、第3実施形態係る半導体メモリ10において、フラグセルは、各セルユニットCUにおけるページの先頭に配置されることが好ましい。この場合、フラグ確認回路70が、読み出しデータをシリアル転送する際の先頭のデータを用いてフラグを確認することが出来るため、第3実施形態係る半導体メモリ10は、フラグの確認に伴う読み出し動作速度の低下を抑制することが出来る。
[4]第4実施形態
第4実施形態に係る半導体メモリ10は、プレーン間のデータ転送を省略して、第2実施形態のようなページ単位の書き込み動作を実行する。以下に、第4実施形態に係る半導体メモリ10について、第1〜第3実施形態と異なる点を説明する。
[4−1]構成
[4−1−1]メモリセルトランジスタMTの閾値分布について
図53は、第4実施形態に係る半導体メモリ10におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布、読み出し電圧、及びベリファイ電圧の一例をそれぞれ示している。図53に示すように、第4実施形態における閾値分布では、第1実施形態で図8を用いて説明した閾値分布に対して、“Z”レベルよりも高く“A”レベルよりも低い“Y”レベルが追加されている。
そして、第4実施形態における閾値分布では、“Z”レベル及び“Y”レベル間に読み出し電圧YRが設定され、“Y”レベルに対応してベリファイ電圧YVが設定される。具体的には、読み出し電圧YRは、“Z”レベルにおける最大の閾値電圧と、“Y”レベルにおける最小の閾値電圧との間に設定される。ベリファイ電圧YVは、“Z”レベルにおける最大の閾値電圧と“Y”レベルにおける最小の閾値電圧との間、且つ“Y”レベルの近傍に設定される。尚、第4実施形態において、読み出し電圧AR及びAVのそれぞれは、“Y”レベルにおける最大の閾値電圧よりも高く設定されるものとする。
[4−1−2]データの割り付けについて
第4実施形態では、第2実施形態と同様に、第1ページに対応する書き込みデータに適用されるデータの割り付けと、第2ページに対応する書き込みデータに適用されるデータの割り付けとのそれぞれが、第3ページに対応する書き込みデータに適用されるデータの割り付けと異なっている。
以下では、第4実施形態で3ページデータが書き込まれた状態のデータの割り付けとして、第1実施形態の第3変形例で図21を用いて説明したデータの割り付けが適用された場合を一例として説明する。
図54は、第4実施形態における第1ページ書き込みに対応するデータの割り付けの一例を示している。第4実施形態における第1ページ書き込みでは、例えば図54及び以下のそれぞれに示すように、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTにおける2種類の閾値電圧と第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTにおける2種類の閾値電圧とで構成される、2種類の組み合わせに対してそれぞれ1ビットデータが割り当てられる。
(例)“第1プレーンPL1内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧”、“第2プレーンPL2内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧”:“第1ビット”データ
(1)“Z”レベル、“Z”レベル:“1”データ
(2)“Y”レベル、“A”レベル:“0”データ。
図55は、第4実施形態における第2ページ書き込みに対応するデータの割り付けの一例を示している。第4実施形態における第2ページ書き込みでは、例えば図55及び以下のそれぞれに示すように、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTにおける3種類の閾値電圧と第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTにおける4種類の閾値電圧とで構成される、4種類の組み合わせに対してそれぞれ2ビットデータが割り当てられる。
(例)“第1プレーンPL1内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧”、“第2プレーンPL2内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧”:“第1ビット/第2ビット”データ
(1)“Z”レベル、“Y”レベル:“11”データ
(2)“A”レベル、“Z”レベル:“10”データ
(3)“A”レベル、“A”レベル:“00”データ
(4)“Y”レベル、“B”レベル:“01”データ。
図56は、第4実施形態における第3ページ書き込みに対応するデータの割り付けの一例であり、第1実施形態の第3変形例で説明した図21に対して使用されない組み合わせを示している。具体的には、図56に示すデータの割り当てにおいて、(1)の組み合わせと、(2)の組み合わせとに同じ3ビットデータが割り当てられているが、第4実施形態では、(2)の組み合わせが使用され、(1)の組み合わせが使用されない。
第4実施形態に係る半導体メモリ10のその他の構成は、第1実施形態に係る半導体メモリ10の構成と同様のため、説明を省略する。
[4−2]動作
[4−2−1]書き込み動作
(第1ページ書き込み)
図57は、第4実施形態に係る半導体メモリ10の第1ページ書き込みにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。第4実施形態における第1ページ書き込みでは、例えば図42を用いて説明した第1ページ書き込みと同様のコマンドが使用され、第1プレーンPL1と第2プレーンPL2とのそれぞれに書き込み動作が実行される。
具体的には、図57に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“01h”、コマンド“80h”、アドレス情報ADD、書き込みデータDAT、及びコマンド“10h”を順に半導体メモリ10に送信する。
半導体メモリ10は、第1ページに対応する書き込みデータDATを受信すると、センスアンプモジュール17A内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLと、センスアンプモジュール17B内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLとのそれぞれに保持する。
そして、半導体メモリ10は、コマンド“10h”を受信するとビジー状態に遷移して、第1ページ書き込みを開始する。第2実施形態における第3ページ書き込みにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作と、第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作とを同時に並列で実行する。
第1ページ書き込みにおける第1書き込み動作及び第2書き込み動作のそれぞれでは、図54に示されたデータの割り付けに基づいて、書き込み対象及び書き込み禁止のそれぞれのメモリセルトランジスタMTが設定され、シーケンサ14がプログラムループを実行する。
図57に示された一例では、第1書き込み動作において“A”レベルよりも低い“Y”レベルの書き込みが実行されるため、初回のプログラムループにおけるベリファイ動作において選択ワード線WLselにベリファイ電圧YVが印加されている。
第1及び第2書き込み動作のそれぞれが終了すると、対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータDATが“1(第1ビット)”データであるメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、“Z”レベルを維持する(図54の(1))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータDATが“0”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Z”レベルから“Y”レベルに上昇し、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Z”レベルから“A”レベルに上昇する(図54の(2))。
尚、“Y”レベルの書き込みを含む第1ページ書き込みと第2ページ書き込みとのそれぞれで使用されるプログラム電圧VPGMは、第3ページ書き込みで使用されるプログラム電圧VPGMと同じであっても良いし、異なっていても良い。
例えば、“Y”レベルの書き込みを含む場合の書き込み動作のプログラム電圧VPGMは、低い書き込みレベルに合わせて、“Y”レベルの書き込みを含まない書き込み動作のプログラム電圧VPGMよりも低く設定される。また、シーケンサ14は、図57に示されたプログラムループの初めにおいて“Y”レベルのベリファイ動作のみを実行し、プログラムループの繰り返しの途中から、“Y”レベルと“A”レベルのベリファイ動作を実行しても良い。第4実施形態における第1ページ書き込みのその他の動作は、第1実施形態における書き込み動作と同様のため、説明を省略する。
(第2ページ書き込み)
図58は、第4実施形態に係る半導体メモリ10の第2ページ書き込みにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。第4実施形態における第2ページ書き込みでは、例えば図43を用いて説明した第2ページ書き込みと同様のコマンドが使用され、第1プレーンPL1と第2プレーンPL2とのそれぞれに書き込み動作が実行される。
具体的には、図58に示すように、まず、メモリコントローラ20は、コマンド“02h”、コマンド“80h”、アドレス情報ADD、書き込みデータDAT、及びコマンド“10h”を順に半導体メモリ10に送信する。
半導体メモリ10は、第2ページに対応する書き込みデータDATを受信すると、センスアンプモジュール17A内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLと、センスアンプモジュール17B内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLとのそれぞれに保持する。
そして、半導体メモリ10は、コマンド“10h”を受信するとビジー状態に遷移して、第3ページ書き込みを開始する。第2実施形態における第3ページ書き込みにおいてシーケンサ14は、まず第1プレーンPL1と第2プレーンPL2とのそれぞれに対するIDL(Internal Data Load)を同時に並列で実行する。
第1プレーンPL1に対するIDLでは、読み出し電圧YRを用いた読み出し動作が実行され、第1ページの書き込みデータに対応する読み出し結果が、例えばセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのラッチ回路BDLに復元される。第1ページの書き込みデータが復元されると、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対するIDLを終了する。
第2プレーンPL2に対するIDLでは、読み出し電圧ARを用いた読み出し動作が実行され、第1ページの書き込みデータに対応する読み出し結果が、例えばセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのラッチ回路BDLに復元される。第1ページの書き込みデータが復元されると、シーケンサ14は、第2プレーンPL2に対するIDLを終了する。
第1プレーンPL1に対するIDLと、第2プレーンPL2に対するIDLとのそれぞれが終了すると、センスアンプモジュール17A内のセンスアンプユニットSAUと、センスアンプモジュール17A内のセンスアンプユニットSAUとのそれぞれが、第1及び第2ページデータを保持した状態になる。
それから、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作と、第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作とを同時に並列で実行する。第2ページ書き込みにおける第1書き込み動作及び第2書き込み動作のそれぞれでは、図55に示されたデータの割り付けに基づいて、書き込み対象及び書き込み禁止のそれぞれのメモリセルトランジスタMTが設定され、シーケンサ14がプログラムループを実行する。
図58に示された一例では、第2書き込み動作において“A”レベルよりも低い“Y”レベルの書き込みが実行されるため、初回のプログラムループにおけるベリファイ動作において選択ワード線WLselにベリファイ電圧YVが印加されている。また、シーケンサ14は、図58に示されたプログラムループの初めにおいて“Y”レベルのベリファイ動作のみを実行し、プログラムループの繰り返しの途中から、“Y”レベルと“A”レベルのベリファイ動作を実行しても良い。
第1及び第2書き込み動作のそれぞれが終了すると、対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータDATが“11(第1ビット/第2ビット”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Z”レベルを維持し、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Z”レベルから“Y”レベルに上昇する(図55の(1))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータDATが“10”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Z”レベルから“A”レベルに上昇し、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Z”レベルを維持する(図55の(2))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータDATが“00”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Y”レベルから“A”レベルに上昇し、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“A”レベルを維持する(図55の(3))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータDATが“01”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Y”レベルを維持し、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“A”レベルから“B”レベルに上昇する(図55の(4))。
第4実施形態における第2ページ書き込みのその他の動作は、第1実施形態における書き込み動作と同様のため、説明を省略する。
(第3ページ書き込み)
図59は、第4実施形態に係る半導体メモリ10の第3ページ書き込みにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。第4実施形態における第3ページ書き込みでは、例えば図44を用いて説明した第3ページ書き込みと同様のコマンドが使用され、第1プレーンPL1と第2プレーンPL2とのそれぞれに書き込み動作が実行される。
具体的には、図59に示すように、まず、メモリコントローラ20は、コマンド“03h”、コマンド“80h”、アドレス情報ADD、書き込みデータDAT、及びコマンド“10h”を順に半導体メモリ10に送信する。
半導体メモリ10は、第3ページに対応する書き込みデータDATを受信すると、センスアンプモジュール17A内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLと、センスアンプモジュール17B内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLとのそれぞれに保持する。
そして、半導体メモリ10は、コマンド“10h”を受信するとビジー状態に遷移して、第3ページ書き込みを開始する。第2実施形態における第3ページ書き込みにおいてシーケンサ14は、まず第1プレーンPL1と第2プレーンPL2とのそれぞれに対するIDL(Internal Data Load)を同時に並列で実行する。
第1プレーンPL1に対するIDLでは、読み出し電圧YR及びARを用いた読み出し動作が実行され、第1ページ及び第2ページのそれぞれの書き込み結果に対応する読み出し結果が、例えばセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのラッチ回路ADL及びBDLに復元される。
尚、第1プレーンPL1に対するIDLでは、図55の(2)に対応する“10(第1ビット/第2ビット)”データと、図55の(3)に対応する“00”データとが区別出来ないため、センスアンプモジュール17Aは、当該読み出し結果を“10”データと“00”データとのいずれか一方のデータであると判定する。第1ページ及び第2ページの書き込み結果が復元されると、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対するIDLを終了する。
第2プレーンPL2に対するIDLでは、読み出し電圧YR、AR及びBRを用いた読み出し動作が実行され、第1ページ及び第2ページのそれぞれの書き込みデータに対応する読み出し結果が、例えばセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのラッチ回路ADL及びBDLに復元される。第1ページ及び第2ページの書き込みデータが復元されると、シーケンサ14は、第2プレーンPL2に対するIDLを終了する。
第1プレーンPL1に対するIDLと、第2プレーンPL2に対するIDLとのそれぞれが終了すると、センスアンプモジュール17A内のセンスアンプユニットSAUと、センスアンプモジュール17A内のセンスアンプユニットSAUとのそれぞれが、第2書き込みによって対応するメモリセルトランジスタMTに書き込まれたデータを保持した状態になる。
それから、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作と、第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作とを同時に並列で実行する。第2ページ書き込みにおける第1書き込み動作及び第2書き込み動作のそれぞれでは、図56に示されたデータの割り付けに基づいて、書き込み対象及び書き込み禁止のそれぞれのメモリセルトランジスタMTが設定され、シーケンサ14がプログラムループを実行する。
第1及び第2書き込み動作のそれぞれが終了すると、対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータDATが“111(第1ビット/第2ビット/第3ビット)”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Z”レベルを維持し、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Y”レベルから“A”レベルに上昇する(図56の(2))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータDATが“110”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Z”レベルを維持し、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Y”レベルから“B”レベルに上昇する(図56の(3))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータDATが“101”又は“001”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“A”レベルを維持する(図56の(4)又は(5))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータDATが“101”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Z”レベルを維持する(図56の(4))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータDATが“001”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、“A”レベルを維持する(図56の(5))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータDATが“010”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Y”レベルから“A”レベルに上昇し、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“B”レベルを維持する(図56の(6))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータDATが“100”又は“000”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“A”レベルから“B”レベルに上昇する(図56の(7)又は(8))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータDATが“100”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“Z”レベルを維持する(図56の(7))。
対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータDATが“000”データであるメモリセルトランジスタMTのうち、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“A”レベルを維持する(図56の(8))。
第2プレーンにおいて、対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路に保持された書き込みデータDATが“011”データであるメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、“B”レベルを維持する(図56の(9))。
以上で説明した第4実施形態における第3ページ書き込みは、第1プレーンPL1に対するIDLの読み出し結果を“00(第1ビット/第2ビット)”データとして判定した場合においても同様の結果となる。第4実施形態における第3ページ書き込みのその他の動作は、第1実施形態における書き込み動作と同様のため、説明を省略する。
尚、第4実施形態の第3ページ書き込みにおける第1プレーンPL2に対するIDLでは、読み出し電圧BRを用いた読み出し動作が省略ても良い。この場合、図55の(3)に対応する“00(第1ビット/第2ビット)”データと、図55の(4)に対応する“01”データとが区別出来なくなる。しかし、書き込みデータDATが“00(第1ビット/第2ビット)”データの場合、メモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“A”レベルであり、書き込みデータDATが“01(第1ビット/第2ビット)”データの場合、メモリセルトランジスタMTの閾値電圧は“B”レベルである。このように、いずれの場合においても第2ページ書き込み時にデータが書き込まれているため、これらのデータを保持するメモリセルトランジスタMTは、第3ページ書き込み時において非書き込みに設定されていれば良い。これにより、以上で説明した第4実施形態における第3ページ書き込みと同様の結果を得ることが出来る。
また、以上で説明した第1ページ書き込み、第2ページ書き込み、及び第3ページ書き込みにおいて、第1ページ書き込みの第2書き込み動作において、“0”データに対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧を“Y”レベルでは無く“A”レベルまで上昇させても良い。このような場合においても半導体メモリ10は、以上の説明と同様に、続く第2ページ書き込み、及び第3ページ書き込みを実行することが出来る。
また、第3ページ書き込みの前に、“A”レベル及び“B”レベルに書き込まれていて、さらに第3ページ書き込みにおいて同じレベルに書き込む場合、以上の説明では書き込み禁止にして当該メモリセルトランジスタMTの閾値電圧を維持したが、同じレベルに追加で書き込みを行っても良い。この場合、書き込み動作の間にベリファイ動作を実行し、対応するベリファイ電圧以下のメモリセルトランジスタMTに対して再度書き込みが行われても良い。
[4−2−2]読み出し動作
第4実施形態に係る半導体メモリ10は、選択されたセルユニットCUにおいて、第2ページデータが書き込まれる前と、第2ページデータが書き込まれ且つ第3ページが書き込まれる前と、第3ページデータが書き込まれた後とで、実行する読み出し動作が異なる。例えば、第4実施形態において、第3ページデータが書き込まれた後の各ページの読み出し動作は、第1実施形態で説明された読み出し動作と同様である。
一方で、第2ページデータが書き込まれる前と、第2ページデータが書き込まれ且つ第3ページが書き込まれる前とのそれぞれの第1ページの読み出し動作と、第3ページデータが書き込まれる前の第2ページの読み出し動作とは、第1実施形態で説明した各ページの読み出し動作と異なっている。
(第2ページ書き込み前の第1ページ読み出し)
図60は、第4実施形態に係る半導体メモリ10の第2ページ書き込み前の第1ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。第4実施形態における第2ページ書き込み前の第1ページ読み出しは、図13を用いて説明した第1実施形態における第1ページ読み出しにおいて、コマンドと使用される読み出し電圧とが変更された動作と同様である。
具体的には、図60に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“zxh”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。
コマンド“zxh”は、第2ページ書き込みが実行される前のセルユニットCUに対する第1ページ読み出しを指示するコマンドである。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、読み出し動作を開始する。
第4実施形態における第2ページ書き込み前の第1ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作を実行し、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作を実行しない。
第2ページ書き込み前の第1ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧ARを用いた読み出し動作が実行され、読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。第4実施形態における第2ページ書き込み前のセルユニットCUでは、この読み出し結果が、当該セルユニットCUにおける第1ページの読み出しデータに対応している。
その後、第1ページの読み出しデータは、センスアンプモジュール17B内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに転送され、シーケンサ14は第2読み出し動作を終了する。第2読み出し動作が終了すると、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。
そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、半導体メモリ10にセンスアンプモジュール17B内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持された読み出しデータDATを出力させる。第4実施形態における第2ページ書き込み前の第1ページ読み出しにおけるその他の動作は、図13を用いて説明した第1実施形態における第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
尚、第4実施形態に係る半導体メモリ10において、第2ページ書き込み前における第1ページデータは、第1プレーンPL1と第2プレーンPL2とのそれぞれに記憶されている。従って、第2ページ書き込み前における第1ページ読み出しでは、少なくとも一方のプレーンに対して読み出し動作が実行されていれば良い。例えば、第4実施形態における第2ページ書き込み前の第1ページ読み出しは、第2実施形態で図45を用いて説明した第1ページ読み出しと同様であっても良い。
(第2ページ書き込み後且つ第3ページ書き込み前の第1ページ読み出し)
図61は、第4実施形態に係る半導体メモリ10の第2ページ書き込み後且つ第3ページ書き込み前の第1ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図61に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“xzh”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。
コマンド“xzh”は、第2ページ書き込み後且つ第3ページ書き込み前のセルユニットCUに対する第1ページ読み出しを指示するコマンドである。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、読み出し動作を開始する。
第4実施形態における第2ページ書き込み後且つ第3ページ書き込み前の第1ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作を実行し、例えば第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作を実行しない。
第2ページ書き込み後且つ第3ページ書き込み前の第1ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧ARを用いた読み出し動作が実行され、読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。第4実施形態における第2ページ書き込み後且つ第3ページ書き込み前のセルユニットCUでは、この読み出し結果が、当該セルユニットCUにおける第1ページの読み出しデータに対応している。
その後、第1ページの読み出しデータは、センスアンプモジュール17B内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに転送され、シーケンサ14は第2読み出し動作を終了する。第2読み出し動作が終了すると、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。
そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、半導体メモリ10にセンスアンプモジュール17B内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持された読み出しデータDATを出力させる。第4実施形態における第2ページ書き込み後且つ第3ページ書き込み前の第1ページ読み出しにおけるその他の動作は、図13を用いて説明した第1実施形態における第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
(第2ページ書き込み後且つ第3ページ書き込み前の第2ページ読み出し)
図62は、第4実施形態に係る半導体メモリ10の第2ページ書き込み後且つ第3ページ書き込み前の第2ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図62に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“yzh”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。
コマンド“yzh”は、第2ページ書き込み後且つ第3ページ書き込み前のセルユニットCUに対する第2ページ読み出しを指示するコマンドである。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、読み出し動作を開始する。
第4実施形態における第2ページ書き込み後且つ第3ページ書き込み前の第2ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作を実行し、例えば第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作を実行しない。
第2ページ書き込み後且つ第3ページ書き込み前の第1ページ読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧ARを用いた読み出し動作が実行され、読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。第4実施形態における第2ページ書き込み後且つ第3ページ書き込み前のセルユニットCUでは、この読み出し結果が、当該セルユニットCUにおける第2ページの読み出しデータに対応している。
その後、第2ページの読み出しデータは、センスアンプモジュール17A内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに転送され、シーケンサ14は第1読み出し動作を終了する。第1読み出し動作が終了すると、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。
そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、半導体メモリ10にセンスアンプモジュール17A内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持された読み出しデータDATを出力させる。第4実施形態における第2ページ書き込み後且つ第3ページ書き込み前の第2ページ読み出しにおけるその他の動作は、図13を用いて説明した第1実施形態における第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
[4−3]第4実施形態の効果
以上で説明した第4実施形態に係る半導体メモリ10に依れば、第2実施形態で説明したようなページ単位の書き込み動作において、プレーン間のデータ転送を減らすことが出来、第2実施形態よりも書き込み動作を高速化することが出来る。
また、第4実施形態に係る半導体メモリ10は、第2実施形態と同様に、選択されたセルユニットCUで3ページ分の書き込みが完了していない場合においても、ページ単位の読み出し動作を実行することが出来る。
[5]第5実施形態
第5実施形態に係る半導体メモリ10は、第4実施形態のような方法でデータが書き込まれた場合に、フラグセルに保持されたデータに基づいて、出力するデータを変更する。以下に、第5実施形態に係る半導体メモリ10について、第1〜第4実施形態と異なる点を説明する。
[5−1]半導体メモリ10の構成
第5実施形態に係る半導体メモリ10の構成は、第3実施形態に係る半導体メモリ10の構成に対し、複数のフラグを有している。具体的には、第5実施形態に係る半導体メモリ10では、第1フラグ及び第2フラグが使用される。
第1フラグは、第2ページ書き込みが実行されたかどうか、すなわち第2ページデータが当該セルユニットCUに書き込まれているかどうかを示すデータである。
第1フラグは、“1”データ(フラグ未書き込み)である場合、当該セルユニットCUに対して第2ページページ書き込みが実行される前であることを示し、“0”データ(フラグ書き込み済)である場合、当該セルユニットCUに対して第2ページ書き込みが実行された後であることを示している。
第2フラグは、第3実施形態で説明されたフラグと同様である。つまり、第2フラグは、第3ページ書き込みが実行されたかどうか、すなわち第3ページデータが当該セルユニットCUに書き込まれているかどうかを示すデータである。
第4実施形態で例示されたデータの割り付けが適用された場合、例えば、第1フラグは、第2プレーンPL2のセルユニットCUのフラグセルに記憶され、第2フラグは、第1プレーンPL1のセルユニットCUのフラグセルに記憶される。
この場合、第1フラグセルは、第2ページ書き込みによって、例えば“B”レベル以上に書き込まれ、第2フラグセルは、第3ページ書き込みによって、例えば“B”レベル以上に書き込まれる。第1フラグ及び第2フラグのそれぞれの状態の判定には、読み出し電圧AR又はBRによるフラグセルの読み出し結果を使用する。
以上の説明では、第1フラグが第2プレーンPL2のセルユニットCUに配置され、第2フラグが第1プレーンPL1のセルユニットCUに配置された場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれに、第1フラグ及び第2フラグの両方が配置されていても良い。
この場合、第1フラグセルは、第2ページ書き込みによって、例えば“A”レベル以上に書き込まれ、第2フラグセルは、第3ページ書き込みによって、例えば“A”レベル以上に書き込まれる。第1フラグ及び第2フラグの状態の判定には、読み出し電圧ARによるフラグセルの読み出し結果を使用することも可能である。
尚、各セルユニットCUにおいて、第1フラグを保持するフラグセル、及び第2フラグを保持するフラグセルのそれぞれとしては、1つのメモリセルトランジスタMTが利用されても良いし、複数のメモリセルトランジスタMTが利用されても良い。例えば、フラグセルとして複数のメモリセルトランジスタMTが利用される場合、半導体メモリ10は、第3実施形態と同様に、フラグ確認回路70がフラグセルの読み出し結果に対して多数決、又はエラー訂正を実行することにより、フラグの信頼性を向上させても良い。
[5−1]読み出し動作
(第1ページ読み出し)
図63は、第5実施形態に係る半導体メモリ10の第1ページ読み出しにおけるフローチャートの一例を示している。以下に、図63を用いて、第5実施形態における第1ページ読み出しの方法について説明する。
まず、第3実施形態において図50を用いて説明されたステップS10及びS11の処理が順次実行される。第5実施形態において、例えば図21を用いて説明した第1実施形態の第3変形例におけるデータの割り付けが適用された場合、ステップS11では、第1実施形態で説明した第1ページ読み出しにおいて図22に示された読み出し電圧が適用された読み出し動作が実行される。
第1ページ読み出しが終了すると、読み出しデータに含まれた第1フラグ及び第2フラグがフラグ確認回路70に転送される。そして、シーケンサ14は、まずフラグ確認回路70に保持された第1フラグを確認する。
第1フラグが未書き込みである場合(ステップS40、NO)、第2プレーンPL2の読み出し結果が第1ページの読み出しデータに対応するため、シーケンサ14は、例えば演算処理を実行することなくレディ状態に遷移する。そして、半導体メモリ10は、メモリコントローラ20の制御に基づいて、第2プレーンPL2のセンスアンプモジュール17Bに保持された第1ページの読み出しデータを、メモリコントローラ20に出力する(ステップS41)。
第1フラグが書き込み済みである場合(ステップS40、YES)、続けてシーケンサ14は、フラグ確認回路70に保持された第2フラグを確認する。
第2フラグが未書き込みである場合(ステップS42、NO)、第2プレーンPL2の読み出し結果が第1ページの読み出しデータに対応するため、シーケンサ14は、例えば演算処理を実行することなくレディ状態に遷移する。そして、半導体メモリ10は、メモリコントローラ20の制御に基づいて、第2プレーンPL2のセンスアンプモジュール17Bに保持された第1ページの読み出しデータを、メモリコントローラ20に出力する(ステップS43)。
第2フラグが書き込み済みである場合(ステップS42、YES)、シーケンサ14は、例えば図22に示されたデータ定義に基づいて、第1プレーンPL1で読み出されたデータと第2プレーンPL2で読み出されたデータとの演算処理を実行し(ステップS44)、この演算処理(第1ページの読み出しデータ)をメモリコントローラ20に出力する(ステップS45)。
半導体メモリ10は、以上で説明したステップS41、ステップS43、又はステップS45の処理が完了すると、当該読み出し動作を終了する。
(第2ページ読み出し)
図64は、第5実施形態に係る半導体メモリ10の第2ページ読み出しにおけるフローチャートの一例を示している。以下に、図64を用いて、第5実施形態における第2ページ読み出しの方法について説明する。
まず、シーケンサ14は、第3実施形態において図51を用いて説明されたステップS20及びS21の処理を順に実行される。第5実施形態において、例えば図21を用いて説明した第1実施形態の第3変形例におけるデータの割り付けが適用された場合、ステップS21では、第1実施形態で説明した第2ページ読み出しにおいて図22に示された読み出し電圧が適用された読み出し動作が実行される。
第2ページ読み出しが終了すると、読み出しデータに含まれた第1フラグ及び第2フラグがフラグ確認回路70に転送される。そして、シーケンサ14は、まずフラグ確認回路70に保持された第1フラグを確認する。
第1フラグが未書き込みである場合(ステップS40、NO)、選択されたセルユニットCUには第2ページデータが書き込まれていないため、シーケンサ14は、例えば演算処理を実行することなくレディ状態に遷移する。そして、半導体メモリ10は、メモリコントローラ20の制御に基づいて、例えば“1”に固定した出力データをメモリコントローラ20に出力する(ステップS50)。
第1フラグが書き込み済みである場合(ステップS40、YES)、続けてシーケンサ14は、フラグ確認回路70に保持された第2フラグを確認する。
第2フラグが未書き込みである場合(ステップS42、NO)、第1プレーンPL1の読み出し結果が第2ページの読み出しデータに対応するため、シーケンサ14は、例えば演算処理を実行すること無くレディ状態に遷移する。そして、半導体メモリ10は、メモリコントローラ20の制御に基づいて、第1プレーンPL1のセンスアンプモジュール17Aに保持された第2ページの読み出しデータを、メモリコントローラ20に出力する(ステップS51)。
図64に戻り、第2フラグが書き込み済みである場合(ステップS42、YES)、続けてシーケンサ14は、第3実施形態において図51を用いて説明されたステップS22及びS23の処理を順に実行し、第2ページの読み出しデータをメモリコントローラ20に出力する。
半導体メモリ10は、以上で説明したステップS50、ステップS51、又はステップS23の処理が完了すると、当該読み出し動作を終了する。
(第3ページ読み出し)
図65は、第5実施形態に係る半導体メモリ10の第3ページ読み出しにおけるフローチャートの一例を示している。以下に、図65を用いて、第5実施形態における第3ページ読み出しの方法について説明する。
まず、シーケンサ14は、第3実施形態において図52を用いて説明されたステップS30及びS31の処理を順に実行する。第5実施形態において、例えば図21を用いて説明した第1実施形態の第3変形例におけるデータの割り付けが適用された場合、ステップS31では、第1実施形態で説明した第3ページ読み出しにおいて図22に示された読み出し電圧が適用された読み出し動作が実行される。
第3ページ読み出しが終了すると、読み出しデータに含まれた第1フラグ及び第2フラグがフラグ確認回路70に転送される。そして、シーケンサ14は、まずフラグ確認回路70に保持された第1フラグを確認する。
第1フラグが未書き込みである場合(ステップS40、NO)、選択されたセルユニットCUには第3ページデータが書き込まれていないため、シーケンサ14は、第3実施形態において図52を用いて説明されたステップS34の処理を実行し、半導体メモリ10は、例えば“1”に固定した出力データをメモリコントローラ20に出力する。
第1フラグが書き込み済みである場合(ステップS40、YES)、続けてシーケンサ14は、フラグ確認回路70に保持された第2フラグを確認する。
第2フラグが未書き込みである場合(ステップS42、NO)、選択されたセルユニットCUには第3ページデータが書き込まれていないため、シーケンサ14は、第3実施形態において図52を用いて説明されたステップS34の処理を実行し、半導体メモリ10は、例えば“1”に固定した出力データをメモリコントローラ20に出力する。
第2フラグが書き込み済みである場合(ステップS42、YES)、続けてシーケンサ14は、第3実施形態において図52を用いて説明されたステップS32及びS33の処理を順に実行し、第3ページの読み出しデータをメモリコントローラ20に出力する。
半導体メモリ10は、以上で説明したステップS34又はステップS33の処理が完了すると、当該読み出し動作を終了する。
[5−2]第5実施形態の効果
以上のように、第5実施形態に係る半導体メモリ10は、第4実施形態で説明したようなページ単位の書き込み動作が適用された場合において、選択されたセルユニットCUで第2ページ書き込みが完了したかどうかを示す第1フラグと、第3ページ書き込みが完了したかどうかを示す第2フラグとを使用する。
そして、第5実施形態に係る半導体メモリ10は、読み出し動作において第1フラグ及び第2フラグのそれぞれを参照することによって、適宜追加読み出しと読み出し結果の演算処理とを実行し、適切な読み出しデータをメモリコントローラ20に出力する。つまり、第5実施形態に係る半導体メモリ10は、第4実施形態で説明したようにメモリコントローラ20の指示に依らずに、適切な読み出し動作を選択することが出来る。
尚、図64のステップS50や図65のステップS34のように出力データを“1”に固定する場合、第3実施形態で説明したように、論理回路18によって固定されたデータが出力されても良い。又は、センスアンプユニットSAU内のラッチ回路XDLを固定したデータとして、論理回路18によるデータ変換が実行されないようにしても良い。
これにより、第5実施形態に係る半導体メモリ10を用いたメモリシステム1では、メモリコントローラ20の制御を簡素化することが出来る。
[6]第6実施形態
第6実施形態に係る半導体メモリ10は、3つのメモリセルトランジスタMTの組み合わせによって、6ビットデータを記憶する。以下に、第6実施形態に係る半導体メモリ10について、第1〜第5実施形態と異なる点を説明する。
[6−1]構成
[6−1−1]半導体メモリ10の構成
図66は、第6実施形態に係る半導体メモリ10を備えるメモリシステム1の構成例を示している。図66に示すように、第6実施形態に係る半導体メモリ10は、図1にを用いて説明した第1実施形態に係る半導体メモリ10の構成と、メモリセルアレイ11C、ロウデコーダモジュール16C、及びセンスアンプモジュール17Cとを備えている。
例えば、メモリセルアレイ11C、ロウデコーダモジュール16C、及びセンスアンプモジュール17Cは、それぞれメモリセルアレイ11A、ロウデコーダモジュール16A、及びセンスアンプモジュール17Aと同様の構成である。メモリセルアレイ11A、ロウデコーダモジュール16A、及びセンスアンプモジュール17Aの組が、第3プレーンPL3に対応している。つまり、第6実施形態に係る半導体メモリ10は、3つのプレーンを備えている。
第6実施形態に係る半導体メモリ10では、例えば、第1プレーンPL1内のブロックBLK0〜BLKnが、それぞれ、第2プレーンPL2内のブロックBLK0〜BLKnと、第3プレーンPL3内のブロックBLK0〜BLKnとに関連付けられている。そして、第6実施形態に係る半導体メモリ10は、第1プレーンPL1と第2プレーンPL2と第3プレーンPL3とで関連付けられたブロックBLKのグループによってデータを記憶する。
より具体的には、第6実施形態に係る半導体メモリ10は、第1プレーンPL1に含まれた1つのセルユニットCUと、第2プレーンPL2に含まれた1つのセルユニットCUと、第3プレーンPL3に含まれた1つのセルユニットCUとのグループによって、6ページデータを記憶する。
[6−1−2]メモリセルトランジスタMTの閾値分布について
図67は、第6実施形態に係る半導体メモリ10におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布、読み出し電圧、及びベリファイ電圧の一例をそれぞれ示している。図67に示すように、第6実施形態における閾値分布では、第1実施形態で図8を用いて説明した閾値分布に対して、“B”レベルよりも高い“C”レベルが追加されている。
そして、第6実施形態における閾値分布では、“B”レベル及び“C”レベル間に読み出し電圧CRが設定され、“C”レベルに対応してベリファイ電圧CVが設定される。具体的には、読み出し電圧CRは、“B”レベルにおける最大の閾値電圧と、“C”レベルにおける最小の閾値電圧との間に設定される。ベリファイ電圧CVは、“B”レベルにおける最大の閾値電圧と“C”レベルにおける最小の閾値電圧との間、且つ“C”レベルの近傍に設定される。第6実施形態における読み出しパス電圧VREADは、“C”レベルにおける最大の閾値電圧よりも高い電圧に設定される。
[6−1−3]データの割り付けについて
図68及び図69は、第6実施形態に係る半導体メモリ10におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布に対するデータの割り付けを示している。
第6実施形態に係る半導体メモリ10では、図68及び図69に示すように、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTにおける4種類の閾値電圧と、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTにおける4種類の閾値電圧と、第3プレーンPL3に対応するメモリセルトランジスタMTにおける4種類の閾値電圧との組み合わせにより、64種類の組み合わせが使用可能である。そして、第6実施形態に係る半導体メモリ10では、以下に示すように、64種類の閾値電圧の組み合わせに対してそれぞれ異なる6ビットデータが割り当てられる。
(例)“第1プレーンPL1内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧”、“第2プレーンPL2内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧”、“第3プレーンPL3内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧”:“第1ビット/第2ビット/第3ビット/第4ビット/第5ビット/第6ビット”データ
(1)“Z”レベル、“Z”レベル、“Z”レベル:“111111”データ
(2)“Z”レベル、“Z”レベル、“A”レベル:“111001”データ
(3)“Z”レベル、“Z”レベル、“B”レベル:“011001”データ
(4)“Z”レベル、“Z”レベル、“C”レベル:“010000”データ
(5)“Z”レベル、“A”レベル、“Z”レベル:“111011”データ
(6)“Z”レベル、“A”レベル、“A”レベル:“111101”データ
(7)“Z”レベル、“A”レベル、“B”レベル:“011101”データ
(8)“Z”レベル、“A”レベル、“C”レベル:“010100”データ
(9)“Z”レベル、“B”レベル、“Z”レベル:“110010”データ
(10)“Z”レベル、“B”レベル、“A”レベル:“110100”データ
(11)“Z”レベル、“B”レベル、“B”レベル:“000100”データ
(12)“Z”レベル、“B”レベル、“C”レベル:“001101”データ
(13)“Z”レベル、“C”レベル、“Z”レベル:“110000”データ
(14)“Z”レベル、“C”レベル、“A”レベル:“110110”データ
(15)“Z”レベル、“C”レベル、“B”レベル:“000110”データ
(16)“Z”レベル、“C”レベル、“C”レベル:“001111”データ
(17)“A”レベル、“Z”レベル、“Z”レベル:“110111”データ
(18)“A”レベル、“Z”レベル、“A”レベル:“110001”データ
(19)“A”レベル、“Z”レベル、“B”レベル:“010001”データ
(20)“A”レベル、“Z”レベル、“C”レベル:“011000”データ
(21)“A”レベル、“A”レベル、“Z”レベル:“110011”データ
(22)“A”レベル、“A”レベル、“A”レベル:“110101”データ
(23)“A”レベル、“A”レベル、“B”レベル:“010101”データ
(24)“A”レベル、“A”レベル、“C”レベル:“011100”データ
(25)“A”レベル、“B”レベル、“Z”レベル:“111010”データ
(26)“A”レベル、“B”レベル、“A”レベル:“111100”データ
(27)“A”レベル、“B”レベル、“B”レベル:“001100”データ
(28)“A”レベル、“B”レベル、“C”レベル:“000101”データ
(29)“A”レベル、“C”レベル、“Z”レベル:“111000”データ
(30)“A”レベル、“C”レベル、“A”レベル:“111110”データ
(31)“A”レベル、“C”レベル、“B”レベル:“001110”データ
(32)“A”レベル、“C”レベル、“C”レベル:“000111”データ
(33)“B”レベル、“Z”レベル、“Z”レベル:“100001”データ
(34)“B”レベル、“Z”レベル、“A”レベル:“100111”データ
(35)“B”レベル、“Z”レベル、“B”レベル:“010111”データ
(36)“B”レベル、“Z”レベル、“C”レベル:“011110”データ
(37)“B”レベル、“A”レベル、“Z”レベル:“100101”データ
(38)“B”レベル、“A”レベル、“A”レベル:“100011”データ
(39)“B”レベル、“A”レベル、“B”レベル:“010011”データ
(40)“B”レベル、“A”レベル、“C”レベル:“011010”データ
(41)“B”レベル、“B”レベル、“Z”レベル:“101100”データ
(42)“B”レベル、“B”レベル、“A”レベル:“101010”データ
(43)“B”レベル、“B”レベル、“B”レベル:“001010”データ
(44)“B”レベル、“B”レベル、“C”レベル:“000011”データ
(45)“B”レベル、“C”レベル、“Z”レベル:“101110”データ
(46)“B”レベル、“C”レベル、“A”レベル:“101000”データ
(47)“B”レベル、“C”レベル、“B”レベル:“001000”データ
(48)“B”レベル、“C”レベル、“C”レベル:“000001”データ
(49)“C”レベル、“Z”レベル、“Z”レベル:“100000”データ
(50)“C”レベル、“Z”レベル、“A”レベル:“100110”データ
(51)“C”レベル、“Z”レベル、“B”レベル:“010110”データ
(52)“C”レベル、“Z”レベル、“C”レベル:“011111”データ
(53)“C”レベル、“A”レベル、“Z”レベル:“100100”データ
(54)“C”レベル、“A”レベル、“A”レベル:“100010”データ
(55)“C”レベル、“A”レベル、“B”レベル:“010010”データ
(56)“C”レベル、“A”レベル、“C”レベル:“011011”データ
(57)“C”レベル、“B”レベル、“Z”レベル:“101101”データ
(58)“C”レベル、“B”レベル、“A”レベル:“101011”データ
(59)“C”レベル、“B”レベル、“B”レベル:“001011”データ
(60)“C”レベル、“B”レベル、“C”レベル:“000010”データ
(61)“C”レベル、“C”レベル、“Z”レベル:“101111”データ
(62)“C”レベル、“C”レベル、“A”レベル:“101001”データ
(63)“C”レベル、“C”レベル、“B”レベル:“001001”データ
(64)“C”レベル、“C”レベル、“C”レベル:“000000”データ。
以上のように、第6実施形態では、64種類の組み合わせにそれぞれ異なるデータが割り当てられている。このようなデータの割り付けに対して設定される読み出し電圧と、各ページの読み出し結果に対してそれぞれ適用される読み出しデータの定義が図70に示されている。
図70に示すように、第1ページ読み出しでは、第1プレーンPL1、第2プレーンPL2、及び第3プレーンPL3で、それぞれ読み出し電圧AR、AR、及びBRが使用される。第2ページ読み出しでは、第1プレーンPL1、第2プレーンPL2、及び第3プレーンPL3で、それぞれ読み出し電圧BR、BR、及びBRが使用される。第3ページ読み出しでは、第1プレーンPL1、第2プレーンPL2、及び第3プレーンPL3で、それぞれ読み出し電圧AR、BR、及びCRが使用される。
第4ページを対象とした読み出し動作(以下、第4ページ読み出しと称する)では、第1プレーンPL1、第2プレーンPL2、及び第3プレーンPL3で、それぞれ読み出し電圧BR、AR、及びARが使用される。第5ページを対象とした読み出し動作(以下、第5ページ読み出しと称する)では、第1プレーンPL1、第2プレーンPL2、及び第3プレーンPL3で、それぞれ読み出し電圧BR、CR、及びARが使用される。第6ページを対象とした読み出し動作(以下、第6ページ読み出しと称する)では、第1プレーンPL1、第2プレーンPL2、及び第3プレーンPL3で、それぞれ読み出し電圧CR、BR、及びCRが使用される。
そして、第1プレーンPL1、第2プレーンPL2、及び第3プレーンPL3のそれぞれの読み出し結果に基づいた読み出しデータは、以下に示すように定義される。
(例)読み出し動作:(第1プレーンPL1の読み出し結果、第2プレーンの読み出し結果、第3プレーンPL3の読み出し結果、読み出しデータ)×8種類
第1ページ読み出し:(L、L、L、1)、(L、L、H、0)、(L、H、L、1)、(L、H、H、0)、(H、L、L、1)、(H、L、H、0)、(H、H、L、1)、(H、H、H、0)
第2ページ読み出し:(L、L、L、1)、(L、L、H、1)、(L、H、L、1)、(L、H、H、0)、(H、L、L、0)、(H、L、H、1)、(H、H、L、0)、(H、H、H、0)
第3ページ読み出し:(L、L、L、1)、(L、L、H、0)、(L、H、L、0)、(L、H、H、1)、(H、L、L、0)、(H、L、H、1)、(H、H、L、1)、(H、H、H、0)
第4ページ読み出し:(L、L、L、1)、(L、L、H、0)、(L、H、L、0)、(L、H、H、1)、(H、L、L、0)、(H、L、H、1)、(H、H、L、1)、(H、H、H、0)
第5ページ読み出し:(L、L、L、1)、(L、L、H、0)、(L、H、L、0)、(L、H、H、1)、(H、L、L、0)、(H、L、H、1)、(H、H、L、1)、(H、H、H、0)
第6ページ読み出し:(L、L、L、1)、(L、L、H、0)、(L、H、L、0)、(L、H、H、1)、(H、L、L、0)、(H、L、H、1)、(H、H、L、1)、(H、H、H、0)。
以上で説明したデータの割り付け及び読み出し電圧と、設定された読み出し電圧に対応する読み出し結果とを纏めたテーブルが、図71〜図74に示されている。第6実施形態に係る半導体メモリ10では、図71〜図74に示された読み出し結果に対して、図70に示されたデータ定義が適用されることによって、図68及び図69の(1)〜(64)のそれぞれに対応するデータが確定する。
第6実施形態に係る半導体メモリ10のその他の構成は、第1実施形態に係る半導体メモリ10の構成と同様のため、説明を省略する。
[6−2]動作
[6−2−1]書き込み動作
図75は、第6実施形態に係る半導体メモリ10の書き込み動作におけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。第6実施形態における書き込み動作は、図11を用いて説明した書き込み動作に対して、コマンドと、第3プレーンPL3に対応する動作が追加されている点が異なっている。
具体的には、図75に示すように、まず、メモリコントローラ20は、第1コマンドセットCS1、第2コマンドセットCS2、第3コマンドセットCS3、第4コマンドセットCS4、第5コマンドセットCS5、及び第6コマンドセットCS6を順に半導体メモリ10に送信する。
コマンドセットCS1〜CS6はそれぞれ、第1〜第6ページに対応する動作を指示するコマンドを含み、第1〜第6ページに対応する書き込みデータDATを含んでいる。半導体メモリ10は、コマンドセットCS1〜CS5のそれぞれを受信した後に、一時的にビジー状態に遷移して、受信した書き込みデータDATをセンスアンプモジュール17A、17B及び17C内のそれぞれのラッチ回路に転送する。
半導体メモリ10は、第6コマンドセットCS6を受信した後にビジー状態に遷移して、シーケンサ14が、センスアンプモジュール17A、17B及び17C内のそれぞれのラッチ回路に保持された第1〜第6ページの書き込みデータに基づいた書き込み動作を実行する。
具体的には、シーケンサ14は、第1〜第6ページの書き込みデータに基づいて、第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作と、第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作と、第3プレーンPL3に対する第3書き込み動作とを同時に並列で実行する。
第1〜第3書き込み動作のそれぞれでは、図68及び図69に示されたデータの割り付けに基づいて書き込み対象及び書き込み禁止のそれぞれのメモリセルトランジスタMTが設定され、シーケンサ14がプログラムループを実行する。第1〜第3書き込み動作の詳細は、第1実施形態で図11を用いて説明した第1書き込み動作と同様のため、説明を省略する。
第1〜第3書き込み動作が終了すると、図67に示された閾値分布のような4つの閾値分布が、第1プレーンPL1で選択されたセルユニットCU内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧と、第2プレーンPL2で選択されたセルユニットCU内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧と、第3プレーンPL3で選択されたセルユニットCU内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧とのそれぞれによって形成される。そして、シーケンサ14は、第1〜第3書き込み動作のそれぞれが終了したことを検知すると書き込み動作を終了し、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。
[6−2−2]読み出し動作
(第1ページ読み出し)
図76は、第6実施形態に係る半導体メモリ10の第1ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。第6実施形態における第1ページ読み出しは、図13を用いて説明した第1実施形態における第1ページ読み出しにおいて、第3プレーンPL3に対応する動作が追加され、使用される読み出し電圧とが変更された動作と同様である。
具体的には、図76に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“01h”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第1ページ読み出しを開始する。
第6実施形態における第1ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作と、第3プレーンPL3に対する第3読み出し動作とを同時に並列で実行する。
第6実施形態の第1ページ読み出しにおける第1読み出し動作は、例えば第1実施形態の第1ページ読み出しにおける第1読み出し動作と同様である。第6実施形態の第2ページ読み出しにおける第2読み出し動作は、例えば第1実施形態の第1ページ読み出しにおける第2読み出し動作と同様である。
第6実施形態の第1ページ読み出しにおける第3読み出し動作において、ロウデコーダモジュール16Cは、第3プレーンPL3の選択ワード線WLselに例えば読み出し電圧BRを印加する。そして、シーケンサ14は、第3プレーンPL3の選択ワード線WLselに読み出し電圧BRが印加されている間に、プレーンPL3に対応する制御信号STBをアサートする。
すると、センスアンプモジュール17C内の各センスアンプユニットSAUが、対応するビット線BLの電圧に基づいて、対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧が読み出し電圧BRを超えているか否かを判定する。そして、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17C内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持されると、シーケンサ14は第3読み出し動作を終了する。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1、第2プレーンPL2、及び第3プレーンPL3のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、図70に示されたデータの定義に基づいて第1ページの読み出しデータを確定させ、確定した読み出しデータDATをメモリコントローラ20に出力する。
尚、半導体メモリ10がレディ状態となる前に、データ出力に備えて、セルユニットCUの最初のデータを出力回路の近くまでパイプラインを使用して転送しておくことも可能である。
(第2ページ読み出し)
図77は、第6実施形態に係る半導体メモリ10の第2ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図77に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“02h”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第2ページ読み出しを開始する。
第6実施形態における第2ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作と、第3プレーンPL3に対する第3読み出し動作とを同時に並列で実行する。
第2ページ読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧BRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第2ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧BRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第2ページ読み出しにおける第3読み出し動作では、例えば読み出し電圧BRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17C内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1、第2プレーンPL2、及び第3プレーンPL3のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、第1〜第3読み出し動作のそれぞれの読み出し結果と、図70に示されたデータの定義とに基づいて、第2ページの読み出しデータを確定させる。第6実施形態における第2ページ読み出しのその他の動作は、図76を用いて説明した第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
(第3ページ読み出し)
図78は、第6実施形態に係る半導体メモリ10の第3ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図78に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“03h”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第3ページ読み出しを開始する。
第6実施形態における第3ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作と、第3プレーンPL3に対する第3読み出し動作とを同時に並列で実行する。
第3ページ読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧ARを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第3ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧BRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第3ページ読み出しにおける第3読み出し動作では、例えば読み出し電圧CRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17C内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1、第2プレーンPL2、及び第3プレーンPL3のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、第1〜第3読み出し動作のそれぞれの読み出し結果と、図70に示されたデータの定義とに基づいて、第3ページの読み出しデータを確定させる。第6実施形態における第3ページ読み出しのその他の動作は、図76を用いて説明した第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
(第4ページ読み出し)
図79は、第6実施形態に係る半導体メモリ10の第4ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図79に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“04h”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。コマンド“04h”は、第4ページに対応する動作を指示するコマンドである。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第5ページ読み出しを開始する。
第6実施形態における第4ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作と、第3プレーンPL3に対する第3読み出し動作とを同時に並列で実行する。
第4ページ読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧BRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第4ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧CRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第4ページ読み出しにおける第3読み出し動作では、例えば読み出し電圧ARを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17C内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1、第2プレーンPL2、及び第3プレーンPL3のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、第1〜第3読み出し動作のそれぞれの読み出し結果と、図70に示されたデータの定義とに基づいて、第4ページの読み出しデータを確定させる。第6実施形態における第4ページ読み出しのその他の動作は、図76を用いて説明した第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
(第5ページ読み出し)
図80は、第6実施形態に係る半導体メモリ10の第5ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図80に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“05h”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。コマンド“05h”は、第5ページに対応する動作を指示するコマンドである。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第4ページ読み出しを開始する。
第6実施形態における第5ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作と、第3プレーンPL3に対する第3読み出し動作とを同時に並列で実行する。
第5ページ読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧BRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第5ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧CRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第5ページ読み出しにおける第3読み出し動作では、例えば読み出し電圧ARを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17C内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1、第2プレーンPL2、及び第3プレーンPL3のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、第1〜第3読み出し動作のそれぞれの読み出し結果と、図70に示されたデータの定義とに基づいて、第5ページの読み出しデータを確定させる。第6実施形態における第5ページ読み出しのその他の動作は、図76を用いて説明した第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
(第6ページ読み出し)
図81は、第6実施形態に係る半導体メモリ10の第6ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図81に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“06h”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。コマンド“06h”は、第6ページに対応する動作を指示するコマンドである。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第4ページ読み出しを開始する。
第6実施形態における第6ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作と、第3プレーンPL3に対する第3読み出し動作とを同時に並列で実行する。
第6ページ読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧CRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第6ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧BRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第6ページ読み出しにおける第3読み出し動作では、例えば読み出し電圧CRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17C内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1、第2プレーンPL2、及び第3プレーンPL3のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、第1〜第3読み出し動作のそれぞれの読み出し結果と、図70に示されたデータの定義とに基づいて、第6ページの読み出しデータを確定させる。第6実施形態における第6ページ読み出しのその他の動作は、図76を用いて説明した第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
[6−3]第6実施形態の効果
以上のように、第6実施形態に係る半導体メモリ10は、独立に制御することが可能な3つのプレーンを備え、異なるプレーンに含まれた3つのメモリセルトランジスタMTのグループによって6ビットデータを記憶する。
そして、第1実施形態に係る半導体メモリ10では、第1ページの読み出しデータと、第2ページの読み出しデータと、第3ページの読み出しデータと、第4ページの読み出しデータと、第5ページの読み出しデータと、第6ページの読み出しデータとのそれぞれが、プレーン毎に1種類の読み出し電圧を用いた読み出し動作により確定する。
このように、第6実施形態に係る半導体メモリ10は、1つのメモリセルトランジスタMTに第1実施形態における1つのメモリセルトランジスタMTよりも多いデータを記憶させることが出来、且つプレーン毎に1種類の読み出し電圧を印加するだけで1ページ分の読み出しデータを確定させることが出来る。
従って、第6実施形態に係る半導体メモリ10は、読み出し動作を高速化することが出来、且つ第1実施形態よりもプレーン単位の記憶容量を大きくすることが出来る。
[6−4]第6実施形態の変形例
第6実施形態では、図68及び図69に示されたデータの割り付けを例に説明したが、メモリセルトランジスタMTの閾値分布には、その他の異なるデータの割り付けが適用されても良い。
以下に、第6実施形態の各変形例における、読み出し電圧とデータの定義との組み合わせを羅列する。以下に示す各組み合わせに対応するデータの割り付けと書き込みレベルとは、読み出し電圧とデータの定義との組み合わせに基づいて適宜設定されるものとする。
(例)読み出し電圧:[第1ページ読み出し((x)PL1の読み出し電圧、(y)PL2の読み出し電圧、(z)PL3の読み出し電圧)、第2ページ読み出し((x)、(y)、(z))、第3ページ読み出し((x)、(y)、(z))、第4ページ読み出し((x)、(y)、(z))、第5ページ読み出し((x)、(y)、(z))、第6ページ読み出し((x)、(y)、(z))];データの定義:[第1ページ読み出し[(a)H、H、H=PL1の読み出し結果、PL2の読み出し結果、PL3の読み出し結果、である場合における読み出しデータ、(b)L、H、Hである場合における読み出しデータ、(c)H、L、Hである場合における読み出しデータ、(d)L、L、Hである場合における読み出しデータ、(e)H、H、Lである場合における読み出しデータ、(f)L、H、Lである場合における読み出しデータ、(g)H、L、Lである場合における読み出しデータ、(h)L、L、Lである場合における読み出しデータ]、第2ページ読み出し[(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)、(g)、(h)]、第3ページ読み出し[(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)、(g)、(h)]、第4ページ読み出し[(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)、(g)、(h)]、第5ページ読み出し[(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)、(g)、(h)]、第6ページ読み出し[(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)、(g)、(h)]]。
(第6実施形態の第1変形例)
読み出し電圧:[(AR、CR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(BR、AR、AR)、(BR、CR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、0、1、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第2変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、AR、AR)、(AR、AR、BR)、(AR、CR、BR)、(CR、BR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、1、0、0、1、1、1]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第3変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、AR、BR)、(AR、AR、BR)、(AR、CR、BR)、(CR、BR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、1、0、0、1、1、1]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第4変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、AR、CR)、(AR、AR、BR)、(AR、CR、BR)、(CR、BR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、1、0、0、1、1、1]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第5変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、AR)、(AR、AR、BR)、(AR、CR、BR)、(CR、BR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、1、0、0、1、1、1]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第6変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、AR、BR)、(AR、CR、BR)、(CR、BR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、1、0、0、1、1、1]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第7変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、CR)、(AR、AR、BR)、(AR、CR、BR)、(CR、BR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、1、0、0、1、1、1]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第8変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、CR、AR)、(AR、AR、BR)、(AR、CR、BR)、(CR、BR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、1、0、0、1、1、1]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第9変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、CR、BR)、(AR、AR、BR)、(AR、CR、BR)、(CR、BR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、1、0、0、1、1、1]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第10変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、CR、CR)、(AR、AR、BR)、(AR、CR、BR)、(CR、BR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、1、0、0、1、1、1]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第11変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(AR、AR、BR)、(AR、CR、BR)、(CR、BR、AR)、(CR、BR、CR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、0、1、0、0、1、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、0、1、0]]。
(第6実施形態の第12変形例)
読み出し電圧:[(AR、CR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(BR、AR、AR)、(BR、CR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、0、1、1、1、0、1、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第13変形例)
読み出し電圧:[(AR、CR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(BR、AR、CR)、(BR、CR、CR)、(CR、BR、AR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、1、0、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第14変形例)
読み出し電圧:[(AR、CR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(BR、AR、CR)、(BR、CR、CR)、(CR、BR、AR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、1、0、1、1、1、0、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第15変形例)
読み出し電圧:[(BR、AR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(BR、AR、AR)、(BR、CR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、0、1、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第16変形例)
読み出し電圧:[(BR、AR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(BR、AR、AR)、(BR、CR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、0、1、1、1、0、1、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第17変形例)
読み出し電圧:[(BR、AR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(BR、AR、CR)、(BR、CR、CR)、(CR、BR、AR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、1、0、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第18変形例)
読み出し電圧:[(BR、AR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(BR、AR、CR)、(BR、CR、CR)、(CR、BR、AR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、1、0、1、1、1、0、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第19変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(BR、AR、AR)、(BR、CR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、0、1、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第20変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(BR、AR、AR)、(BR、CR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、0、1、1、1、0、1、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第21変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(BR、AR、CR)、(BR、CR、CR)、(CR、BR、AR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、1、0、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第22変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(BR、AR、CR)、(BR、CR、CR)、(CR、BR、AR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、1、0、1、1、1、0、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第23変形例)
読み出し電圧:[(BR、CR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(BR、AR、AR)、(BR、CR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、0、1、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第24変形例)
読み出し電圧:[(BR、CR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(BR、AR、AR)、(BR、CR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、0、1、1、1、0、1、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第25変形例)
読み出し電圧:[(BR、CR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(BR、AR、CR)、(BR、CR、CR)、(CR、BR、AR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、1、0、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第26変形例)
読み出し電圧:[(BR、CR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(BR、AR、CR)、(BR、CR、CR)、(CR、BR、AR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、1、0、1、1、1、0、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第27変形例)
読み出し電圧:[(CR、AR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(BR、AR、AR)、(BR、CR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、0、1、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第28変形例)
読み出し電圧:[(CR、AR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(BR、AR、AR)、(BR、CR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、0、1、1、1、0、1、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第29変形例)
読み出し電圧:[(CR、AR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(BR、AR、CR)、(BR、CR、CR)、(CR、BR、AR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、1、0、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第30変形例)
読み出し電圧:[(CR、AR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(BR、AR、CR)、(BR、CR、CR)、(CR、BR、AR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、1、0、1、1、1、0、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第31変形例)
読み出し電圧:[(CR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(BR、AR、AR)、(BR、CR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、0、1、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第32変形例)
読み出し電圧:[(CR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(BR、AR、AR)、(BR、CR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、0、1、1、1、0、1、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第33変形例)
読み出し電圧:[(CR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(BR、AR、CR)、(BR、CR、CR)、(CR、BR、AR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、1、0、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第34変形例)
読み出し電圧:[(CR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(BR、AR、CR)、(BR、CR、CR)、(CR、BR、AR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、1、0、1、1、1、0、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第35変形例)
読み出し電圧:[(CR、CR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(BR、AR、AR)、(BR、CR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、0、1、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第36変形例)
読み出し電圧:[(CR、CR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(BR、AR、AR)、(BR、CR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、0、1、1、1、0、1、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第37変形例)
読み出し電圧:[(CR、CR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(BR、AR、CR)、(BR、CR、CR)、(CR、BR、AR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、1、0、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第38変形例)
読み出し電圧:[(CR、CR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(BR、AR、CR)、(BR、CR、CR)、(CR、BR、AR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、1、0、1、1、1、0、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第39変形例)
読み出し電圧:[(AR、AR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(BR、AR、AR)、(BR、CR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、0、1、1、1、0、1、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第40変形例)
読み出し電圧:[(AR、AR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(BR、AR、CR)、(BR、CR、CR)、(CR、BR、AR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、1、0、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第41変形例)
読み出し電圧:[(AR、AR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(BR、AR、CR)、(BR、CR、CR)、(CR、BR、AR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、1、0、1、1、1、0、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第42変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(AR、BR、CR)、(CR、AR、BR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、0、1、1]、[0、1、0、0、1、1、1、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第43変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、AR、AR)、(AR、BR、AR)、(AR、BR、CR)、(CR、AR、BR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、0、1、1]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第44変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、AR、BR)、(AR、BR、AR)、(AR、BR、CR)、(CR、AR、BR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、0、1、1]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第45変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、AR、CR)、(AR、BR、AR)、(AR、BR、CR)、(CR、AR、BR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、0、1、1]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第46変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、AR)、(AR、BR、AR)、(AR、BR、CR)、(CR、AR、BR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、0、1、1]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第47変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(AR、BR、CR)、(CR、AR、BR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、0、1、1]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第48変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、CR)、(AR、BR、AR)、(AR、BR、CR)、(CR、AR、BR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、0、1、1]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第49変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、CR、AR)、(AR、BR、AR)、(AR、BR、CR)、(CR、AR、BR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、0、1、1]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第50変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、CR、BR)、(AR、BR、AR)、(AR、BR、CR)、(CR、AR、BR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、0、1、1]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第51変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、CR、CR)、(AR、BR、AR)、(AR、BR、CR)、(CR、AR、BR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、0、1、1]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第52変形例)
読み出し電圧:[(AR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(BR、AR、AR)、(BR、CR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、0、1、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第53変形例)
読み出し電圧:[(AR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(BR、AR、AR)、(BR、CR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、0、1、1、1、0、1、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第54変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、CR、BR)、(BR、AR、AR)、(BR、AR、CR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、1、0、1]、[0、0、1、0、1、1、1、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第55変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(AR、CR、BR)、(BR、AR、AR)、(BR、AR、CR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、1、0、1]、[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第56変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(AR、BR、BR)、(AR、CR、BR)、(BR、AR、AR)、(BR、AR、CR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、1、0、1]、[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第57変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(AR、CR、BR)、(BR、AR、AR)、(BR、AR、CR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、1、0、1]、[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第58変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、AR)、(AR、CR、BR)、(BR、AR、AR)、(BR、AR、CR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、1、0、1]、[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第59変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、CR、BR)、(BR、AR、AR)、(BR、AR、CR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、1、0、1]、[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第60変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、CR)、(AR、CR、BR)、(BR、AR、AR)、(BR、AR、CR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、1、0、1]、[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第61変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(CR、BR、AR)、(AR、CR、BR)、(BR、AR、AR)、(BR、AR、CR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、1、0、1]、[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第62変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(CR、BR、BR)、(AR、CR、BR)、(BR、AR、AR)、(BR、AR、CR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、1、0、1]、[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第63変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(CR、BR、CR)、(AR、CR、BR)、(BR、AR、AR)、(BR、AR、CR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、0、1、1、1、0、1]、[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第64変形例)
読み出し電圧:[(AR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(BR、AR、CR)、(BR、CR、CR)、(CR、BR、AR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、1、0、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第65変形例)
読み出し電圧:[(AR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(BR、AR、CR)、(BR、CR、CR)、(CR、BR、AR)];データの定義:[[0、0、0、0、1、1、1、1]、[0、1、0、1、1、1、0、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第66変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(AR、CR、BR)、(BR、AR、AR)、(BR、AR、CR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、1、0、1、1、1、0]、[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第67変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(AR、BR、BR)、(AR、CR、BR)、(BR、AR、AR)、(BR、AR、CR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、1、0、1、1、1、0]、[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第68変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(AR、CR、BR)、(BR、AR、AR)、(BR、AR、CR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、1、0、1、1、1、0]、[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第69変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、AR)、(AR、CR、BR)、(BR、AR、AR)、(BR、AR、CR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、1、0、1、1、1、0]、[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第70変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、CR、BR)、(BR、AR、AR)、(BR、AR、CR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、1、0、1、1、1、0]、[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第71変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、CR)、(AR、CR、BR)、(BR、AR、AR)、(BR、AR、CR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、1、0、1、1、1、0]、[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第72変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(CR、BR、AR)、(AR、CR、BR)、(BR、AR、AR)、(BR、AR、CR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、1、0、1、1、1、0]、[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第73変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(CR、BR、BR)、(AR、CR、BR)、(BR、AR、AR)、(BR、AR、CR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、1、0、1、1、1、0]、[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第74変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(CR、BR、CR)、(AR、CR、BR)、(BR、AR、AR)、(BR、AR、CR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、0、1、0、1、1、1、0]、[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第75変形例)
読み出し電圧:[(AR、BR、AR)、(BR、BR、BR)、(AR、AR、BR)、(BR、CR、AR)、(BR、CR、CR)、(CR、AR、BR)];データの定義:[[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、0、0、0、1、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第76変形例)
読み出し電圧:[(AR、BR、AR)、(AR、AR、BR)、(BR、CR、AR)、(BR、CR、CR)、(CR、AR、BR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、1、0、0]]。
(第6実施形態の第77変形例)
読み出し電圧:[(AR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、AR、BR)、(BR、CR、AR)、(BR、CR、CR)、(CR、AR、BR)];データの定義:[[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、0、0、0、1、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第78変形例)
読み出し電圧:[(AR、BR、BR)、(AR、AR、BR)、(BR、CR、AR)、(BR、CR、CR)、(CR、AR、BR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、1、0、0]]。
(第6実施形態の第79変形例)
読み出し電圧:[(AR、BR、CR)、(BR、BR、BR)、(AR、AR、BR)、(BR、CR、AR)、(BR、CR、CR)、(CR、AR、BR)];データの定義:[[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、0、0、0、1、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第80変形例)
読み出し電圧:[(AR、BR、CR)、(AR、AR、BR)、(BR、CR、AR)、(BR、CR、CR)、(CR、AR、BR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、1、0、0]]。
(第6実施形態の第81変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、AR)、(BR、BR、BR)、(AR、AR、BR)、(BR、CR、AR)、(BR、CR、CR)、(CR、AR、BR)];データの定義:[[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、0、0、0、1、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第82変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、AR)、(AR、AR、BR)、(BR、CR、AR)、(BR、CR、CR)、(CR、AR、BR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、1、0、0]]。
(第6実施形態の第83変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、AR、BR)、(BR、CR、AR)、(BR、CR、CR)、(CR、AR、BR)];データの定義:[[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、0、0、0、1、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第84変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(AR、AR、BR)、(BR、CR、AR)、(BR、CR、CR)、(CR、AR、BR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、1、0、0]]。
(第6実施形態の第85変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、CR)、(BR、BR、BR)、(AR、AR、BR)、(BR、CR、AR)、(BR、CR、CR)、(CR、AR、BR)];データの定義:[[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、0、0、0、1、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第86変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、CR)、(AR、AR、BR)、(BR、CR、AR)、(BR、CR、CR)、(CR、AR、BR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、1、0、0]]。
(第6実施形態の第87変形例)
読み出し電圧:[(CR、BR、AR)、(BR、BR、BR)、(AR、AR、BR)、(BR、CR、AR)、(BR、CR、CR)、(CR、AR、BR)];データの定義:[[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、0、0、0、1、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第88変形例)
読み出し電圧:[(CR、BR、AR)、(AR、AR、BR)、(BR、CR、AR)、(BR、CR、CR)、(CR、AR、BR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、1、0、0]]。
(第6実施形態の第89変形例)
読み出し電圧:[(CR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、AR、BR)、(BR、CR、AR)、(BR、CR、CR)、(CR、AR、BR)];データの定義:[[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、0、0、0、1、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第90変形例)
読み出し電圧:[(CR、BR、BR)、(AR、AR、BR)、(BR、CR、AR)、(BR、CR、CR)、(CR、AR、BR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、1、0、0]]。
(第6実施形態の第91変形例)
読み出し電圧:[(CR、BR、CR)、(BR、BR、BR)、(AR、AR、BR)、(BR、CR、AR)、(BR、CR、CR)、(CR、AR、BR)];データの定義:[[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、0、0、0、1、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第92変形例)
読み出し電圧:[(CR、BR、CR)、(AR、AR、BR)、(BR、CR、AR)、(BR、CR、CR)、(CR、AR、BR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、0、1、1、0、0、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、1、0、0]]。
(第6実施形態の第93変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、CR)、(BR、AR、AR)、(BR、CR、AR)、(CR、BR、CR)];データの定義:[[0、0、1、1、0、1、0、1]、[0、0、1、1、1、0、1、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第94変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(AR、AR、BR)、(BR、CR、AR)、(BR、CR、CR)、(CR、AR、BR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、1、0、0、0、1、1、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、1、0、0]]。
(第6実施形態の第95変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、AR、AR)、(AR、BR、AR)、(AR、BR、CR)、(CR、AR、BR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、1、0、0、1、1、1、0]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第96変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、AR、BR)、(AR、BR、AR)、(AR、BR、CR)、(CR、AR、BR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、1、0、0、1、1、1、0]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第97変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、AR、CR)、(AR、BR、AR)、(AR、BR、CR)、(CR、AR、BR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、1、0、0、1、1、1、0]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第98変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、AR)、(AR、BR、AR)、(AR、BR、CR)、(CR、AR、BR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、1、0、0、1、1、1、0]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第99変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(AR、BR、CR)、(CR、AR、BR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、1、0、0、1、1、1、0]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第100変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、CR)、(AR、BR、AR)、(AR、BR、CR)、(CR、AR、BR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、1、0、0、1、1、1、0]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第101変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、CR、AR)、(AR、BR、AR)、(AR、BR、CR)、(CR、AR、BR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、1、0、0、1、1、1、0]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第102変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、CR、BR)、(AR、BR、AR)、(AR、BR、CR)、(CR、AR、BR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、1、0、0、1、1、1、0]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第103変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、CR、CR)、(AR、BR、AR)、(AR、BR、CR)、(CR、AR、BR)、(CR、CR、BR)];データの定義:[[0、1、0、0、1、1、1、0]、[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第104変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(BR、BR、BR)、(AR、BR、AR)、(BR、AR、CR)、(BR、CR、CR)、(CR、BR、AR)];データの定義:[[0、1、0、1、0、0、1、1]、[0、1、0、1、1、1、0、0]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]]。
(第6実施形態の第105変形例)
読み出し電圧:[(BR、AR、AR)、(AR、AR、BR)、(AR、CR、BR)、(CR、BR、AR)、(CR、BR、CR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、0、1、0]]。
(第6実施形態の第106変形例)
読み出し電圧:[(BR、AR、BR)、(AR、AR、BR)、(AR、CR、BR)、(CR、BR、AR)、(CR、BR、CR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、0、1、0]]。
(第6実施形態の第107変形例)
読み出し電圧:[(BR、AR、CR)、(AR、AR、BR)、(AR、CR、BR)、(CR、BR、AR)、(CR、BR、CR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、0、1、0]]。
(第6実施形態の第108変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、AR)、(AR、AR、BR)、(AR、CR、BR)、(CR、BR、AR)、(CR、BR、CR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、0、1、0]]。
(第6実施形態の第109変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、BR)、(AR、AR、BR)、(AR、CR、BR)、(CR、BR、AR)、(CR、BR、CR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、0、1、0]]。
(第6実施形態の第110変形例)
読み出し電圧:[(BR、BR、CR)、(AR、AR、BR)、(AR、CR、BR)、(CR、BR、AR)、(CR、BR、CR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、0、1、0]]。
(第6実施形態の第111変形例)
読み出し電圧:[(BR、CR、AR)、(AR、AR、BR)、(AR、CR、BR)、(CR、BR、AR)、(CR、BR、CR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、0、1、0]]。
(第6実施形態の第112変形例)
読み出し電圧:[(BR、CR、BR)、(AR、AR、BR)、(AR、CR、BR)、(CR、BR、AR)、(CR、BR、CR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、0、1、0]]。
(第6実施形態の第113変形例)
読み出し電圧:[(BR、CR、CR)、(AR、AR、BR)、(AR、CR、BR)、(CR、BR、AR)、(CR、BR、CR)、(BR、BR、BR)];データの定義:[[0、1、0、1、0、1、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、0、1、0、0、1]、[0、1、1、1、0、0、1、0]]。
以上で示された第6実施形態の各変形例に係る半導体メモリ10のそれぞれは、第6実施形態と同様の動作をすることが出来、同様の効果を得ることが出来る。
尚、第6実施形態では、第1ページ〜第6ページの書き込みデータが、第1プレーンPL1のセンスアンプモジュール17Aと、第2プレーンPL2のセンスアンプモジュール17Bと、第3プレーンPL3のセンスアンプモジュール17Cとのそれぞれに転送された後に、6ページ同時に書き込み動作を行った場合について説明したが、第2〜第5実施形態のようにページ毎に書き込み動作を行うことも可能である。以下に、3つのメモリセルトランジスタMTで6ビットデータを記憶させる半導体メモリ10において、第2実施形態の方法を適用した場合の一例について簡潔に説明する。
例えば、第6実施形態に係る半導体メモリ10において、第2実施形態のように、シーケンサ14が第1ページ書き込みにおいて第1プレーンPL1のメモリセルトランジスタMTに対して第1書き込み動作を実行することにより、第1ページデータに対応した1ビットデータを当該メモリセルトランジスタMTに記憶させる。
シーケンサ14が、第2ページ書き込みにおいて第2プレーンPL2のメモリセルトランジスタMTに対して第2書き込み動作を実行することにより、第2ページデータに対応した1ビットデータを当該メモリセルトランジスタMTに記憶させる。
シーケンサ14が、第3ページ書き込みにおいて第3プレーンPL3のメモリセルトランジスタMTに対して第3書き込み動作を実行することにより、第3ページデータに対応した1ビットデータを当該メモリセルトランジスタMTに記憶させる。
尚、以上の説明では、第1〜第3ページの書き込みデータを、1ページずつデータ入力後に書き込みを行った場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、第1ページの書き込みデータがセンスアンプモジュール17Aに転送され、且つ第2ページの書き込みデータがセンスアンプモジュール17Bに転送され、且つ第3ページの書き込みデータがセンスアンプモジュール17Cに転送された後に、シーケンサ14が第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作と、第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作と、第3プレーンPL3に対する第3書き込み動作とを同時に並列で実行しても良い。
その後、半導体メモリ10は、メモリコントローラ20から受信した第4〜第6ページの書き込みデータを、第1プレーンPL1のセンスアンプモジュール17Aと、第2プレーンPL2のセンスアンプモジュール17Bと、第3プレーンPL3のセンスアンプモジュール17Cとのそれぞれに転送する。
そして、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対してIDLを実行して第1ページ書き込みにより書き込まれたデータをセンスアンプモジュール17A内に復元し、当該データをセンスアンプモジュール17B及び17Cのそれぞれに転送する。
また、シーケンサ14は、第2プレーンPL2に対してIDLを実行して第2ページ書き込みにより書き込まれたデータをセンスアンプモジュール17B内に復元し、当該データをセンスアンプモジュール17A及び17Cのそれぞれに転送する。
さらに、シーケンサ14が、第3プレーンPL3に対してIDLを実行して第3ページ書き込みにより書き込まれたデータをセンスアンプモジュール17C内に復元し、当該データをセンスアンプモジュール17A及び17Bのそれぞれに転送する。
すると、センスアンプモジュール17A、17B及び17Cのそれぞれが第1〜第6ページデータを保持した状態になり、シーケンサ14が、設定されたデータの割り付けに基づいて6ページデータの書き込み動作を実行する。
このように、半導体メモリ10は、3つのメモリセルトランジスタMTで6ビットデータを記憶する場合においても、第2実施形態と同様の動作を実行することが出来、第2実施形態と同様の効果を得ることが出来る。第3〜第5実施形態のそれぞれについても同様に、3つのメモリセルトランジスタMTで6ビットデータを記憶する場合に適用することが可能である。
尚、以上の説明では第4〜第6ページの書き込みデータを1回の書き込み動作で書き込む場合を例に挙げたが、第4〜第6ページについてもページ毎の書き込み動作を実行しても良い。この場合、半導体メモリ10は、1ページ分の書き込みデータを受け取った後に、既に書き込まれている下位のページのデータをIDLにより読み出し、センスアンプモジュール17A、17B、及び17C内のそれぞれのラッチ回路に下位のページのデータを復元した後に、当該ページの書き込み動作を実行する。
さらに、第6実施形態に係る半導体メモリ10は、第3実施形態及び第5実施形態と同様に、フラグセルを使用することによってページ毎の書き込み状態を区別しても良い。このような場合においても、第6実施形態に係る半導体メモリ10は、第3実施形態及び第5実施形態と同様の効果を得ることが出来る。
[7]第7実施形態
第7実施形態は、第6実施形態で説明したメモリセルトランジスタMTの閾値分布を形成する場合における、ラッチ回路の使用方法に関する。以下に、第7実施形態に係る半導体メモリ10について、第1〜第6実施形態と異なる点を説明する。
[7−1]書き込み動作
例えば、図67に示された4種類の閾値分布を形成する場合、消去状態である“Z”レベルと、最大の閾値電圧に設定された“C”レベルとの間に設けられた“A”レベル及び“B”レベルのそれぞれの閾値分布は、狭く形成されることが好ましい。
そこで、第7実施形態に係る半導体メモリ10では、例えば“A”レベルと“B”レベルとのそれぞれに対応するデータを書き込む場合に、2種類のベリファイ動作が実行される。この2種類のベリファイ動作のうち、一方は、通常のベリファイ電圧(例えばベリファイ電圧AV)を用いたベリファイ読み出し(“V”ベリファイ)に対応し、他方は、通常のベリファイ電圧よりも低いベリファイ電圧を用いたベリファイ読み出し(“VL”ベリファイ)に対応する。
プログラムループにおいてシーケンサ14は、例えば“VL”ベリファイと“V”ベリファイとを続けて実行する。そして、プログラム動作において、選択ワード線WLselにプログラム電圧が印加されている間に、“VL”ベリファイにパスしていないセンスアンプモジュール17は対応するビット線BLに例えば接地電圧VSSが印加され、“VL”ベリファイにパスしたセンスアンプモジュール17は対応するビット線BLに例えば接地電圧VSSよりも高い電圧VQPWが印加され、“V”ベリファイにパスしたセンスアンプモジュール17は対応するビット線BLに例えば電圧VQPWよりも高い電圧VBLが印加される。
プログラム動作において、対応するビット線BLに電圧VSSが印加された場合のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧の上昇幅は、対応するビット線BLに電圧VSSが印加されたメモリセルトランジスタMTの閾値電圧の上昇幅よりも小さくなる。
これにより、半導体メモリ10は、“V”ベリファイをパスしたメモリセルトランジスタMTの閾値分布を、“VL”ベリファイを利用しない場合におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布よりも狭くすることが出来る。そして、このような書き込み動作を実行する場合、“VL”ベリファイをパスしたかどうかを示すフラグ情報が、ラッチ回路に割り当てられる。
図82は、第7実施形態に係る半導体メモリ10の書き込み動作において、例えば図67に示されたような4種類の閾値分布を形成する場合におけるラッチ回路ADL、BDL及びXDLが保持するデータの変化の一例を示している。尚、本例では、ラッチ回路ADLが“0”を保持している場合、書き込み対象のメモリセルトランジスタMTが“VL”ベリファイをパスしていないことを示し、書き込み対象のメモリセルトランジスタMTが“VL”ベリファイをパスしていることを示している。
図82の上側のテーブルに示すように、例えば、“A”レベルの書き込みが完了していない場合には、ラッチ回路ADLが、“VL”ベリファイをパスしたかどうかを示すフラグ情報を保持し、ラッチ回路BDL及びXDLが、書き込みレベル毎に割り当てられた2ビットデータを保持している。
プログラムループが繰り返され、“A”レベルの書き込みが完了すると、シーケンサ14は、図82の下側のテーブルに示すように、ラッチ回路の割り当てを、書き込みが完了した“A”レベルとその他のレベルとを区別しない割り当てに変更する。
具体的には、例えば、図82の上側のテーブルにおいて、“Z”レベルに対応するラッチ回路の割り当ては“111(ADL/BDL/XDL)”に設定され、“A”レベルに対応するラッチ回路の割り当ては“010”又は“110”に設定され、“B”レベルに対応するラッチ回路の割り当ては“000”又は“100”に設定され、“C”レベルに対応するラッチ回路の割り当ては“001”に設定される。
一方で、例えば、図82の下側のテーブルにおいて、“Z”レベルに対応するラッチ回路の割り当ては“11(ADL/BDL)”に設定され、“A”レベルに対応するラッチ回路の割り当ては無くなり、“B”レベルに対応するラッチ回路の割り当ては“00”又は“10”に設定され、“C”レベルに対応するラッチ回路の割り当ては“01”に設定される。
図82に示す一例では、“A”レベルの書き込みが完了した後のデータの割り当てにおいて、“C”レベルに対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路が保持するデータが変化している。具体的には、“C”レベルに対応するセンスアンプユニットSAUのラッチ回路BDLが、“A”レベルの書き込み完了前に“0”データを保持していたのが、“A”レベルの書き込み完了後に“1”データに変更されている。
以上のように、シーケンサ14は、“A”レベルの書き込みが完了した後にデータの割り当てを変更することにより、ラッチ回路XDLを解放することが出来、ラッチ回路XDLを次のページの書き込みデータを受け取るためのライトバッファとして使用することが出来る。
[7−2]第7実施形態の効果
以上で説明したように、第7実施形態に係る半導体メモリ10は、プログラムループの進行に伴い、書き込みが終了したレベルの区別を省略することによって、ラッチ回路XDLをライトバッファとして使用することが出来る。従って、第7実施形態に係る半導体メモリ10は、メモリコントローラ20から半導体メモリ10へのデータ転送を早くすることが出来、書き込み動作を高速化することが出来る。
尚、第7実施形態で説明したラッチ回路の割り当ては一例であり、これに限定されない。例えば、第7実施形態で説明した動作は、センスアンプユニットSAUが4個以上のラッチ回路を含む場合や4種類以外の複数の閾値分布を形成する場合においても適用することが可能である。このような場合においても、半導体メモリ10は、適切なラッチ回路の割り当てを適用して、プログラムループの進行に伴い適宜割り当てを変更することによって、書き込み動作を高速化することが出来る。
[8]第8実施形態
第8実施形態に係る半導体メモリ10は、第6実施形態に係る半導体メモリ10と同様の構成である。そして、第8実施形態に係る半導体メモリ10では、第6実施形態のような方法でデータが書き込まれた場合に、読み出し動作で印加する読み出し電圧を適宜省略する。以下に、第8実施形態に係る半導体メモリ10について、第1〜第7実施形態と異なる点を説明する。
[8−1]読み出し電圧について
図83は、第6実施形態の第21変形例における読み出し動作で使用される読み出し電圧を示している。図83に示された読み出し電圧の組み合わせでは、連続したページの読み出し動作において、同じ読み出し電圧が使用されることがある。
例えば、第1ページ読み出しと第2ページ読み出しとでは、第1プレーンPL1、第2プレーンPL2、及び第3プレーンPL3のそれぞれで使用される読み出し電圧が同じである。第2ページ読み出しと第3ページ読み出しとでは、第2プレーンPL2で使用される読み出し電圧が同じである。第4ページ読み出しと第5ページ読み出しとでは、第1プレーンPL1と第3プレーンPL3とのそれぞれで使用される読み出し電圧が同じである。
[8−2]読み出し動作
第8実施形態に係る半導体メモリ10は、ページ毎に読み出されたデータをメモリコントローラ20に出力した後にも、当該データをセンスアンプモジュール17内のラッチ回路に維持する。そして、第8実施形態に係る半導体メモリ10は、続くページの読み出し動作において、直前の読み出し動作における読み出し結果を利用する。
図84は、第8実施形態に係る半導体メモリ10の読み出し動作の一例を示すフローチャートである。以下に、図84を用いて、第8実施形態に係る半導体メモリ10における読み出し動作の詳細について説明する。
半導体メモリ10は、読み出し動作を指示するコマンド及びアドレス情報を受信する(ステップS60)。半導体メモリ10は、これらのコマンド及びアドレス情報を受信するとビジー状態に遷移して、通常読み出しを実行する(ステップS61)。
通常読み出しは、例えば第6実施形態で説明したページ単位の読み出し動作に対応している。また、第8実施形態における第1読み出し動作では、読み出された結果が、各センスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに転送されると共に、例えばラッチ回路BDLに維持される。
通常読み出しが終了して半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移すると、半導体メモリ10は、続いて読み出し動作を指示するコマンド及びアドレス情報を受信する(ステップS62)。そして、シーケンサ14は、アドレス情報を参照し、選択されたセルユニットCUが、直前の読み出し動作において選択されたセルユニットCUと同一であるかどうかを確認する。
同じセルユニットCUが選択されていない場合(ステップS63、NO)、シーケンサ14は、通常読み出しを実行する(ステップS64)。同じセルユニットCUが選択された場合(ステップS63、YES)、シーケンサ14は、直前の読み出し動作と、今回の読み出し動作とで同じ読み出し電圧が使用されるプレーンがあるかどうかを確認する。
同じ読み出し電圧を使用するプレーンが存在しない場合(ステップS65、NO)、シーケンサ14は、通常読み出しを実行する(ステップS64)。同じ読み出し電圧を使用するプレーンが存在する場合(ステップS65、YES)、シーケンサ14は、省略読み出しを実行する(ステップS66)。
省略読み出しは、直前の読み出し結果を利用した、ページ単位の読み出し動作に対応している。以下に、第8実施形態に係る半導体メモリ10における省略読み出しの詳細な動作の一例について、図85を用いて説明する。
図85は、第6実施形態の第21変形例におけるデータの割り付けが適用され、第2ページ読み出しの直後に同じセルユニットCUの第3ページ読み出しが実行された場合における、コマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
本例では、第2プレーンPL2において、第2ページ読み出しで使用される読み出し電圧と、第3ページ読み出しで使用される読み出し電圧とが同じであり、当該データが第2プレーンPL2のセンスアンプユニットSAUに保持されている。
使用されるコマンドは、第6実施形態で図78を用いて説明した第3ページ読み出しにおけるコマンドと同様である。そして、第8実施形態に係る半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第3ページ読み出しを開始する。
本例における第3ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第3プレーンPL3に対する第3読み出し動作とを同時に並列で実行し、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作を省略する。
第1読み出し動作が終了すると、読み出し電圧ARによる読み出し結果が、ラッチ回路XDLとラッチ回路BDLとに転送される。第3読み出し動作が終了すると、読み出し電圧ARによる読み出し結果が、ラッチ回路XDLとラッチ回路BDLとに転送される。第2読み出し動作が省略された第2プレーンPL2では、ラッチ回路BDLに保持された、第2ページ読み出しにおける読み出し電圧BRによる読み出し結果が、ラッチ回路XDLに転送され、当該読み出し結果はラッチ回路BDLにも維持される。
これらの動作が終了すると、シーケンサ14は、第1プレーンPL1、第2プレーンPL2、及び第3プレーンPL3のそれぞれのセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持された読み出し結果と、第6実施形態の第21変形例に示されたデータの定義とに基づいて、第3ページの読み出しデータを確定させる。
読み出しデータが確定すると、半導体メモリ10はビジー状態からレディ状態に遷移し、第6実施形態と同様に、メモリコントローラ20の制御に基づいて確定した読み出しデータDATをメモリコントローラ20に出力する。
以上で説明した一連の動作が、省略読み出しに対応している。連続した読み出し動作においてシーケンサ14は、ステップS64及びS66のそれぞれの処理の後に、ステップS62の処理に戻り、以上で説明したような動作を繰り返し実行する。
[8−3]第8実施形態の効果
以上のように、第8実施形態に係る半導体メモリ10は、連続したページの読み出し動作において、重複した読み出し電圧を用いた読み出し動作を省略することが出来る。従って、第8実施形態に係る半導体メモリ10は、プレーン単位で読み出し動作を適宜省略することが出来、読み出し動作における消費電力を抑制することが出来る。
尚、第8実施形態では、連続したページの読み出し動作において、重複した読み出し電圧を用いた読み出し動作を省略する場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、読み出し動作を省略する代わりに、続くページに対応する読み出し電圧を用いた読み出し動作を行っても良い。また、あるセルユニットCUのデータを読み出した後に、このデータをいずれかのラッチ回路に保持していても良い。この場合、半導体メモリ10は、別のセルユニットCUのデータを読み出した後に、保持しているラッチ回路のデータをラッチ回路XDLに転送することで、前のセルユニットCUのデータを出力することも可能である。
図86は、第8実施形態の変形例に係る半導体メモリ10の省略読み出しの一例であり、図85を用いて説明した第8実施形態における省略読み出しに対して、続くページの読み出し動作を前もって実行する場合の一例を示している。
具体的には、図86に示された一例では、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作を省略せずに、続くページ(例えば第4ページ)に対応する読み出し電圧ARを用いた読み出し動作を実行している。
これにより、第8実施形態の変形例に係る半導体メモリ10は、次にコマンド及びアドレス情報を受信した際の読み出し動作が同じセルユニットCUの第4ページ読み出しである場合に、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作を省略することが可能になる。
以上で説明した第8実施形態と第8実施形態の変形例とのそれぞれにおける半導体メモリ10は、同じセルユニットCUが選択された場合における読み出し結果を、異なるラッチ回路に保持し続けても良い。この場合に半導体メモリ10は、セルユニットCU内のデータを連続で全て読み出す際に、異なる読み出し電圧を印加する回数をそれぞれ1回にすることが出来、さらに消費電力を抑制することが出来る。また、第8実施形態における動作は、第6実施形態の第21変形例以外の変形例に対しても適用することが可能である。
[9]第9実施形態
第9実施形態に係る半導体メモリ10は、第6実施形態に係る半導体メモリ10と同様の構成である。そして、第9実施形態に係る半導体メモリ10では、第6実施形態のような方法でデータが書き込まれた場合に、1回の読み出し動作で複数ページのデータを読み出す。以下に、第9実施形態に係る半導体メモリ10について、第1〜第8実施形態と異なる点を説明する。
[9−1]読み出し動作
第6実施形態で説明した様々なデータの割り付けには、第8実施形態で説明したように、異なるページの読み出し動作で同じ読み出し電圧が設定されている場合がある。例えば、図83に示された読み出し電圧の組み合わせでは、第1ページ読み出しと、第2ページ読み出しとにおいて、各プレーンで同じ読み出し電圧が使用される。
このような場合に、第9実施形態に係る半導体メモリ10は、同じ読み出し電圧を使用する複数ページの読み出し動作を一括で実行する。以下では、この読み出し動作のことを一括読み出しと称し、一括読み出しの詳細について図87を用いて説明する。
図87は、第6実施形態の第21変形例におけるデータの割り付けが適用され、第1ページ読み出しと第2ページ読み出しとを含む一括読み出しが実行された場合における、コマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“yxh”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。
コマンド“yxh”は、例えば第1ページ及び第2ページの一括読み出しを指示するコマンドである。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第1ページ及び第2ページの一括読み出しを開始する。
第8実施形態における一括読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作と、第3プレーンPL3に対する第3読み出し動作とを同時に並列で実行する。
一括読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば第1ページ及び第2ページのそれぞれの読み出し電圧である読み出し電圧BRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
一括読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば第1ページ及び第2ページのそれぞれの読み出し電圧である読み出し電圧BRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
一括読み出しにおける第3読み出し動作では、例えば第1ページ及び第2ページのそれぞれの読み出し電圧である読み出し電圧BRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1、第2プレーンPL2、及び第3プレーンPL3のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、第6実施形態の第21変形例に示されたデータの定義に基づいて第1ページの読み出しデータを確定させ、確定した読み出しデータDATをメモリコントローラ20に出力する。
続けて、第2ページの読み出しデータが出力されるが、第1プレーンPL1、第2プレーンPL2、及び第3プレーンPL3のそれぞれから出力されたデータは、第1ページの読み出しデータと同じであるため、これらのデータが論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、第6実施形態の第21変形例に示されたデータの定義に基づいて第2ページの読み出しデータを確定させ、確定した読み出しデータDATをメモリコントローラ20に出力する。図87では、第1ページのデータ出力と、第2ページのデータ出力との間で、レディビジー信号RBnがビジー状態にならない場合について説明したが、これに限定されない。例えば、シーケンサ14は、第1ページのデータ出力と、第2ページのデータ出力との間において、ページが変わる区別の為に、一時的に半導体メモリ10をビジー状態に遷移させても良い。
尚、半導体メモリ10がレディ状態となる前に、データ出力に備えて、セルユニットCUの最初のデータを出力回路の近くまでパイプラインを使用して転送しておくことも可能である。また、第1ページと第2ページとは、論理回路18のデータの定義のみ異なるため、1つのページのデータとして扱うことも可能である。
以上で説明した第9実施形態における動作は、例えば第1ページ読み出しと第2ページ読み出しとで使用される読み出し電圧が同じである、第6実施形態の第19変形例、第20変形例、第22変形例、第54変形例、及び第59変形例のそれぞれに対しても適用することが可能である。
[9−2]第9実施形態の効果
以上のように、第9実施形態に係る半導体メモリ10は、1回の読み出し動作において、シーケンサ14の演算を変えることによって複数ページのデータを出力することが出来る。従って、第8実施形態に係る半導体メモリ10は、読み出し動作を適宜省略することが出来、読み出し動作における消費電力を抑制することが出来る。
[9−3]第9実施形態の変形例
第9実施形態では、2ページの読み出し動作を一括で実行する場合を例に説明したが、半導体メモリ10は、第9実施形態と第8実施形態とを組み合わせることにより、最小限の読み出し動作で6ページ分の読み出しデータを得ることが出来る。
(第9実施形態の第1変形例)
以下に、第9実施形態の第1変形例に係る半導体メモリ10の一括読み出しの一例について、図88を用いて説明する。図88には、第6実施形態の第21変形例におけるデータの割り付けが適用され、第8実施形態と第9実施形態とを組み合わせて6ページデータを連続で読み出す場合における、コマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例が示されている。
まず、メモリコントローラ20は、半導体メモリ10に第7コマンドセットCS7を送信する。第7コマンドセットCS7は、例えば一括読み出しを指示するコマンドと、アドレス情報とを含んでいる。
半導体メモリ10は、第7コマンドセットCS7を受信するとビジー状態に遷移して、一括読み出しを開始する。この一括読み出しは、例えば第9実施形態で図87を用いて説明した一括読み出しと同様である。
具体的には、第1プレーンPL1と、第2プレーンPL2と、第3プレーンPL3とのそれぞれにおいて例えば読み出し電圧BRを用いた読み出し動作が実行され、読み出し結果が例えば各センスアンプユニットSAU内のラッチ回路BDLに保持される。また、この読み出し結果は、各センスアンプユニットSAU内のラッチ回路XDLにも転送される。
そして、シーケンサ14は、第1プレーンPL1と、第2プレーンPL2と、第3プレーンPL3とのそれぞれのセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持された読み出し結果と、例えば第6実施形態の第21変形例に示されたデータの定義とに基づいて、第1ページの読み出しデータP1と、第2ページの読み出しデータP2とを順に出力する。
次に、メモリコントローラ20は、半導体メモリ10に第8コマンドセットCS8を送信する。第8コマンドセットCS8は、例えば省略読み出しを指示するコマンドと、直前の読み出し動作と同じセルユニットCUを指定するアドレス情報とを含んでいる。
半導体メモリ10は、第8コマンドセットCS8を受信するとビジー状態に遷移して、省略読み出しを開始する。この省略読み出しは、例えば第8実施形態で図86を用いて説明した省略読み出しと同様である。
具体的には、第1プレーンPL1と、第2プレーンPL2と、第3プレーンPL3とのそれぞれにおいて例えば読み出し電圧ARを用いた読み出し動作が実行され、読み出し結果が例えば各センスアンプユニットSAU内のラッチ回路ADLに保持される。
そして、シーケンサ14は、第1プレーンPL1内のセンスアンプユニットSAUに対して、例えばラッチ回路ADLに保持された読み出し電圧ARによる読み出し結果をラッチ回路XDLに転送させ、第2プレーンPL2内のセンスアンプユニットSAUに対して、例えばラッチ回路BDLに保持された読み出し電圧BRによる読み出し結果をラッチ回路XDLに転送させ、第3プレーンPL3内のセンスアンプユニットSAUに対して、例えばラッチ回路ADLに保持された読み出し電圧ARによる読み出し結果をラッチ回路XDLに転送させる。尚、第2プレーンPL2内のセンスアンプユニットSAUに対しては、第1ページ又は第2ページ読み出し後、ラッチ回路XDLに読み出し電圧BRによる読み出し結果が残っているため、ラッチ回路BDLから、ラッチ回路XDLへの転送動作を省略することも可能である。
それから、シーケンサ14は、第1プレーンPL1と、第2プレーンPL2と、第3プレーンPL3とのそれぞれのセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持された読み出し結果と、例えば第6実施形態の第21変形例に示されたデータの定義とに基づいて、第3ページの読み出しデータP3を出力する。
次に、メモリコントローラ20は、半導体メモリ10に第9コマンドセットCS9を送信する。第9コマンドセットCS9は、例えば省略読み出しを指示するコマンドと、直前の読み出し動作と同じセルユニットCUを指定するアドレス情報とを含んでいる。
半導体メモリ10は、第9コマンドセットCS9を受信するとビジー状態に遷移して、省略読み出しを開始する。この省略読み出しは、例えば第8実施形態で図86を用いて説明した省略読み出しにおいて、読み出し電圧を変更した動作と同様である。
具体的には、第1プレーンPL1と、第2プレーンPL2と、第3プレーンPL3とのそれぞれにおいて例えば読み出し電圧CRを用いた読み出し動作が実行され、読み出し結果が例えば各センスアンプユニットSAU内のラッチ回路SDLに保持される。
そして、シーケンサ14は、第1プレーンPL1内のセンスアンプユニットSAUに対して、例えばラッチ回路BDLに保持された読み出し電圧BRによる読み出し結果をラッチ回路XDLに転送させ、第2プレーンPL2内のセンスアンプユニットSAUに対して、例えばラッチ回路ADLに保持された読み出し電圧ARによる読み出し結果をラッチ回路XDLに転送させ、第3プレーンPL3内のセンスアンプユニットSAUに対して、例えばラッチ回路SDLに保持された読み出し電圧CRによる読み出し結果をラッチ回路XDLに転送させる。
それから、シーケンサ14は、第1プレーンPL1と、第2プレーンPL2と、第3プレーンPL3とのそれぞれのセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持された読み出し結果と、例えば第6実施形態の第21変形例に示されたデータの定義とに基づいて、第4ページの読み出しデータP4を出力する。
次に、シーケンサ14は、第1プレーンPL1内のセンスアンプユニットSAUに対して、例えばラッチ回路BDLに保持された読み出し電圧BRによる読み出し結果をラッチ回路XDLに転送させ、第2プレーンPL2内のセンスアンプユニットSAUに対して、例えばラッチ回路SDLに保持された読み出し電圧CRによる読み出し結果をラッチ回路XDLに転送させ、第3プレーンPL3内のセンスアンプユニットSAUに対して、例えばラッチ回路SDLに保持された読み出し電圧CRによる読み出し結果をラッチ回路XDLに転送させる。
それから、シーケンサ14は、第1プレーンPL1と、第2プレーンPL2と、第3プレーンPL3とのそれぞれのセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持された読み出し結果と、例えば第6実施形態の第21変形例に示されたデータの定義とに基づいて、第5ページの読み出しデータP5を出力する。
次に、シーケンサ14は、第1プレーンPL1内のセンスアンプユニットSAUに対して、例えばラッチ回路SDLに保持された読み出し電圧CRによる読み出し結果をラッチ回路XDLに転送させ、第2プレーンPL2内のセンスアンプユニットSAUに対して、例えばラッチ回路BDLに保持された読み出し電圧BRによる読み出し結果をラッチ回路XDLに転送させ、第3プレーンPL3内のセンスアンプユニットSAUに対して、例えばラッチ回路ADLに保持された読み出し電圧ARによる読み出し結果をラッチ回路XDLに転送させる。
そして、シーケンサ14は、第1プレーンPL1と、第2プレーンPL2と、第3プレーンPL3とのそれぞれのセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに保持された読み出し結果と、例えば第6実施形態の第21変形例に示されたデータの定義とに基づいて、第6ページの読み出しデータP6を出力する。
シーケンサ14は、第1プレーンPL1と、第2プレーンPL2と、第3プレーンPL3とのそれぞれのセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLからデータを転送した後に、第4ページの読み出しデータP4と、第5ページの読み出しデータP5と、第6ページの読み出しデータP6のデータが出力可能となるため、半導体メモリ10をビジー状態からレディ状態に遷移させる。その後、例えば第6実施形態の第21変形例に示されたデータの定義に基づいて、第4ページの読み出しデータP4と、第5ページの読み出しデータP5と、第6ページの読み出しデータP6とを順にメモリコントローラ20に出力する。
以上で説明したように、第9実施形態の第1変形例に係る半導体メモリ10は、同じセルユニットCUの連続したページを選択する場合において、読み出し動作の回数を減らすことが出来る。従って、第9実施形態の第1変形例に係る半導体メモリ10は、読み出し動作における消費電力を抑制することが出来、且つ読み出し動作を高速化することが出来る。
以上の説明では、第4ページの読み出しデータP4と、第5ページの読み出しデータP5と、第6ページの読み出しデータP6とのそれぞれが、半導体メモリ10内に設けられたバッファ領域に保持される場合を例に挙げたが、これに限定されない。
尚、以上で説明した第9実施形態の第1変形例における動作は、例えば第6実施形態の第22変形例に対しても適用することが可能である。また、第9実施形態の第1変形例における動作は、読み出し電圧を印加する順番等を変更することによって、第19変形例、第20変形例、第54変形例、及び第59変形例のそれぞれに対しても適用することが可能である。
(第9実施形態の第2変形例)
次に、第9実施形態の第2変形例に係る半導体メモリ10の一括読み出しの一例について、図89を用いて説明する。図89には、第6実施形態の第21変形例におけるデータの割り付けが適用され、6ページデータを一括で読み出す場合における、コマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例が示されている。
まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“zyh”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。コマンド“zyh”は、例えば第1ページ〜第6ページの一括読み出しを指示するコマンドである。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、一括読み出しを開始する。
第9実施形態の第2変形例における一括読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作と、第3プレーンPL3に対する第3読み出し動作とを同時に並列で実行する。
一括読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧AR、BR及びCRのそれぞれを用いた読み出し動作が順に実行される。例えば、読み出し電圧AR、BR及びCRによる読み出し結果は、それぞれセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのラッチ回路ADL、BDL及びSDLに保持される。
一括読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧AR、BR及びCRのそれぞれを用いた読み出し動作が順に実行される。例えば、読み出し電圧AR、BR及びCRによる読み出し結果は、それぞれセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのラッチ回路ADL、BDL及びSDLに保持される。
一括読み出しにおける第3読み出し動作では、例えば読み出し電圧AR、BR及びCRのそれぞれを用いた読み出し動作が順に実行される。例えば、読み出し電圧AR、BR及びCRによる読み出し結果は、それぞれセンスアンプモジュール17C内の各センスアンプユニットSAUのラッチ回路ADL、BDL及びSDLに保持される。
そして、半導体メモリ10は、第9実施形態の第1変形例と同様に、第1ページの読み出しデータと、第2ページの読み出しデータと、第3ページの読み出しデータと、第4ページの読み出しデータと、第5ページの読み出しデータと、第6ページの読み出しデータとをそれぞれ確定させ、これらのデータを例えば半導体メモリ10内に設けられたバッファ領域に保持させる。それから、半導体メモリ10は、メモリコントローラ20の制御に基づいて、6ページ分の読み出しデータを順にメモリコントローラ20に出力する。
尚、第9実施形態の第2変形例において、半導体メモリ10が6ページ分の読み出しデータを出力する方法としては、第9実施形態の第1変形例で説明したように、確定したページのデータから逐次メモリコントローラ20に出力させても良い。
[10]第10実施形態
第10実施形態に係る半導体メモリ10は、2つのメモリセルトランジスタMTの組み合わせによって、4ビットデータを記憶する。以下に、第10実施形態に係る半導体メモリ10について、第1〜第9実施形態と異なる点を説明する。
[10−1]構成
[10−1−1]半導体メモリ10の構成
図90は、第10実施形態に係る半導体メモリ10の構成例を示している。図90に示すように、第10実施形態に係る半導体メモリ10は、図1にを用いて説明した第1実施形態に係る半導体メモリ10の構成と、データ変換回路80とを備えている。
データ変換回路80は、シーケンサ14によって制御され、書き込みデータDAT等の通信経路となるデータバスに接続されている。言い換えると、データ変換回路80は、センスアンプモジュール17A及び17Bに間接的に接続されている。
データ変換回路80は、書き込み動作において、メモリコントローラ20から受信した書き込みデータDATに対して、16状態から15状態への変換処理を実行する。当該変換処理の詳細については後述する。また、データ変換回路80は、少なくとも1ページのデータを格納することが可能なバッファ回路としての機能を有していても良い。
[10−1−2]メモリセルトランジスタMTの閾値分布について
図91は、第10実施形態に係る半導体メモリ10におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布、読み出し電圧、及びベリファイ電圧の一例をそれぞれ示している。図91に示すように、第10実施形態における閾値分布では、第6実施形態で図67を用いて説明した閾値分布に対して、“C”レベルよりも高い“D”レベルが追加されている。
そして、第10実施形態における閾値分布では、“C”レベル及び“D”レベル間に読み出し電圧DRが設定され、“D”レベルに対応してベリファイ電圧DVが設定される。具体的には、読み出し電圧DRは、“C”レベルにおける最大の閾値電圧と、“D”レベルにおける最小の閾値電圧との間に設定される。ベリファイ電圧DVは、“C”レベルにおける最大の閾値電圧と“D”レベルにおける最小の閾値電圧との間、且つ“D”レベルの近傍に設定される。第10実施形態における読み出しパス電圧VREADは、“D”レベルにおける最大の閾値電圧よりも高い電圧に設定される。
[10−1−3]データの割り付けについて
図92は、第10実施形態に係る半導体メモリ10におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布に対するデータの割り付けを示している。
第10実施形態に係る半導体メモリ10では、図92に示すように、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTにおける5種類の閾値電圧と、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTにおける5種類の閾値電圧との組み合わせにより、25種類の組み合わせが使用可能である。そして、第10実施形態に係る半導体メモリ10では、以下に示すように、25種類の閾値電圧の組み合わせに対してそれぞれ4ビットデータが割り当てられる。
(例)“第1プレーンPL1内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧”、“第2プレーンPL2内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧”:“第1ビット/第2ビット/第3ビット/第4ビット”データ
(1)“Z”レベル、“Z”レベル:“1111”データ
(2)“Z”レベル、“A”レベル:“1101”データ
(3)“Z”レベル、“B”レベル:“0101”データ
(4)“Z”レベル、“C”レベル:“0100”データ
(5)“Z”レベル、“D”レベル:“0000”データ
(6)“A”レベル、“Z”レベル:“0111”データ
(7)“A”レベル、“A”レベル:“0101”データ
(8)“A”レベル、“B”レベル:“1101”データ
(9)“A”レベル、“C”レベル:“1100”データ
(10)“A”レベル、“D”レベル:“1000”データ
(11)“B”レベル、“Z”レベル:“0011”データ
(12)“B”レベル、“A”レベル:“0001”データ
(13)“B”レベル、“B”レベル:“1001”データ
(14)“B”レベル、“C”レベル:“1000”データ
(15)“B”レベル、“D”レベル:“1100”データ
(16)“C”レベル、“Z”レベル:“0001”データ
(17)“C”レベル、“A”レベル:“0011”データ
(18)“C”レベル、“B”レベル:“1011”データ
(19)“C”レベル、“C”レベル:“1010”データ
(20)“C”レベル、“D”レベル:“1110”データ
(21)“D”レベル、“Z”レベル:“0000”データ
(22)“D”レベル、“A”レベル:“0010”データ
(23)“D”レベル、“B”レベル:“1010”データ
(24)“D”レベル、“C”レベル:“1011”データ
(25)“D”レベル、“D”レベル:“1111”データ
(26)できない組み合わせ:“0110”データ。
以上のように、第10実施形態では、25種類の組み合わせに対して、15種類の4ビットデータの組み合わせが割り当てられている。具体的には、(1)と(25)の組と、(2)と(8)の組と、(3)と(7)の組と、(5)と(21)の組と、(9)と(15)の組と、(10)と(14)の組と、(11)と(17)の組と、(12)と(16)の組と、(18)と(24)の組と、(19)と(23)の組とのそれぞれは、重複する4ビットデータの組み合わせであり、これらの異なる4ビットデータの組み合わせは、10種類存在している。(4)、(6)、(13)、(20)、及び(22)のそれぞれは、重複する組み合わせが存在せず、これらの異なる4ビットデータの組み合わせは、5種類存在している。
つまり、第10実施形態におけるデータの割り付けは、10種類+5種類=15種類の4ビットデータを記憶させることが出来る一方で、(26)のように、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれの閾値分布の組み合わせに対して、割り付けることが出来ない4ビットデータが存在している。
そこで、第10実施形態に係る半導体メモリ10では、外部からの16種類の4ビットデータ(16状態)のデータを、ページサイズを長くすることによって、15種類の4ビットデータ(15状態)として記憶する。第10実施形態では、この方法の詳細について以下に説明する。
以上で説明したデータの割り付けに対して設定される読み出し電圧と、各ページの読み出し結果に対してそれぞれ適用される読み出しデータの定義が図93に示されている。
図93に示すように、第1ページ読み出しでは、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2で、それぞれ読み出し電圧AR及びBRが使用される。第2ページ読み出しでは、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2で、それぞれ読み出し電圧BR及びDRが使用される。第3ページ読み出しでは、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2で、それぞれ読み出し電圧CR及びARが使用される。第4ページ読み出しでは、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2で、それぞれ読み出し電圧DR及びCRが使用される。
そして、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれの読み出し結果に基づいた読み出しデータは、以下に示すように定義される。
(例)読み出し動作:(第1プレーンPL1の読み出し結果、第2プレーンの読み出し結果、読み出しデータ)×4種類
第1ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、1)
第2ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、1)
第3ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、1)
第4ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、0)、(H、L、0)、(H、H、1)。
以上で説明したデータの割り付け及び読み出し電圧と、設定された読み出し電圧に対応する読み出し結果とを纏めたテーブルが、図94に示されている。第10実施形態に係る半導体メモリ10では、図94に示された読み出し結果に対して、図93に示されたデータ定義が適用されることによって、図92の(1)〜(25)のそれぞれに対応するデータが確定する。
[10−2]動作
[10−2−1]書き込み動作
図95は、第10実施形態に係る半導体メモリ10の書き込み動作におけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。第10実施形態における書き込み動作は、第1実施形態において図11を用いて説明した書き込み動作に対して、コマンドと、16状態から15状態への変換処理が実行される点が異なっている。
具体的には、図95に示すように、まず、メモリコントローラ20は、第1コマンドセットCS1、第2コマンドセットCS2、第3コマンドセットCS3、及び第4コマンドセットCS4を順に送信する。
コマンドセットCS1〜CS4はそれぞれ、第1〜第4ページに対応する動作を指示するコマンドと、第1〜第4ページに対応する書き込みデータDATとを含んでいる。半導体メモリ10は、コマンドセットCS1〜CS3のそれぞれを受信すると、受信した書き込みデータDATをまずデータ変換回路80に転送する。
そして、データ変換回路80は、転送された書き込みデータDATに対して16状態から15状態への変換処理を実行する。ここで、第10実施形態の書き込み動作における変換処理の詳細について説明する。
メモリコントローラ20が半導体メモリ10に送信する書き込みデータDATに適用されたデータの割り付けでは、16種類の4ビットデータ(16状態)が含まれている。一方で、第10実施形態に係る半導体メモリ10では、図92を用いて説明されたように、15種類の4ビットデータ(15状態)しか区別することが出来ない。つまり、半導体メモリ10は、メモリコントローラ20から受信した書き込みデータDATをそのまま利用した場合には、例えば“0110”データに対応する4ビットデータを記憶することが出来なくなる。
そこで、書き込み動作において、データ変換回路80は、15状態で16状態のデータを記憶するために、16状態から15状態への変換処理を実行する。変換処理においてデータ変換回路80は、当該ページに対応するデータ量を増加させ、例えば、増加させたデータとして“0110”に対応する4ビットデータをランダマイズしたデータを割り当てる。つまり、書き込みデータに含まれた“0110”データが、ランダマイズされることによって図92に示された他のデータの割り付けに割り振られ、当該データをメモリセルトランジスタMTに記憶させることが可能になる。変換処理におけるデータ量の変化の一例が、図96に示されている。
例えば、データ変換回路80は、図96に示すように、1024Byte(1kB)のデータに対して変換処理を実行した場合、少なくとも69Byte増加させて1093Byteのデータを出力する。
具体的には、1024Byteのデータのうち、例えば64Byteのデータが“0110”データに対応し得るため、まず64Byteの追加データが必要になる。また、この64Byteのデータのうち、例えば4Byteのデータが“0110”データに対応し得るため、さらに4Byteの追加データが必要になる。4Byte(32ビット)のデータのうち、例えば2ビットのデ−タが“0110”データに対応し得るため、繰り上げると1Byteの追加データが必要になる。このため、変換処理によるデータの増加分は、例えば64Byte+4Byte+1Byteの合計69Byteとなる。
同様に、データ変換回路80は、例えば2048Byte(2kB)のデータに対して変換処理を実行した場合、137Byte増加させて2185Byteのデータを出力し、4096Byte(4kB)のデータに対して変換処理を実行した場合、274Byte増加させて4370Byteのデータを出力し、8192Byte(8kB)のデータに対して変換処理を実行した場合、547Byte増加させて8739Byteのデータを出力し、16384Byte(16kB)のデータに対して変換処理を実行した場合、1093Byte増加させて17477Byteのデータを出力する。
データ変換回路80により変換されたデータ、すなわちデータ量が増加した書き込みデータは、センスアンプモジュール17A及び17B内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに転送される。
このとき、変換された書き込みデータがデータ変換回路80からセンスアンプモジュール17A及び17B内のそれぞれのラッチ回路まで転送されるサイクルは、メモリコントローラ20から受信した書き込みデータDATが半導体メモリ10の入出力回路からデータ変換回路80まで転送されるサイクルよりも高速に制御される。
以上の説明が、半導体メモリ10が受信した1つのコマンドセットCSに含まれた書き込みデータDATがデータ変換回路80によって変換され、変換された書き込みデータが各センスアンプモジュール17内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに転送されるまでの動作に対応している。
そして、変換された書き込みデータが各センスアンプモジュール17内のセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに転送されると、半導体メモリ10は、例えば一時的にビジー状態に遷移して、変換された書き込みデータをセンスアンプユニットSAUのその他のラッチ回路に転送する。
図95に戻り、半導体メモリ10は、第4コマンドセットCS4を受信すると、受信した書き込みデータDATをデータ変換回路80に転送する。それから、シーケンサ14は、書き込みデータDATをデータ変換回路80の変換処理を介してセンスアンプモジュール17A及び17BのそれぞれセンスアンプユニットSAUのラッチ回路XDLに転送させる。すると、シーケンサ14は、ビジー状態に遷移して、センスアンプモジュール17Aび17B内のそれぞれのラッチ回路に保持された第1〜第4ページの書き込みデータに基づいた書き込み動作を実行する。
具体的には、シーケンサ14は、第1〜第4ページの書き込みデータに基づいて、第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作と、第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作とを同時に並列で実行する。
第1及び第2書き込み動作のそれぞれでは、図92に示されたデータの割り付けに基づいて書き込み対象及び書き込み禁止のそれぞれのメモリセルトランジスタMTが設定され、シーケンサ14がプログラムループを実行する。第1及び第2書き込み動作の詳細は、第1実施形態で図11を用いて説明した第1書き込み動作と同様のため、説明を省略する。
第1及び第2書き込み動作が終了すると、図91に示された閾値分布のような5つの閾値分布が、第1プレーンPL1で選択されたセルユニットCU内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧と、第2プレーンPL2で選択されたセルユニットCU内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧とのそれぞれによって形成される。そして、シーケンサ14は、第1及び第2書き込み動作のそれぞれが終了したことを検知すると書き込み動作を終了し、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。
[10−2−2]読み出し動作
(第1ページ読み出し)
図97は、第10実施形態に係る半導体メモリ10の第1ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図97に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“01h”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第2ページ読み出しを開始する。
第10実施形態における第1ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作とを同時に並列で実行する。
第2ページ読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧ARを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第2ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧ARを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、図93に示されたデータの定義に基づいて第1ページの読み出しデータを確定させ、確定した読み出しデータDATをデータ変換回路80に転送する。
データ変換回路80は、受信した当該読み出しデータに対して16状態から15状態への変換処理を実行する。言い換えると、データ変換回路80は、読み出し動作における変換処理で、書き込み動作における変換処理と逆の処理を実行する。
具体的には、第10実施形態において、例えば読み出されたデータが1093Byteであった場合、この1093Byteのデータのうち69Byte、すなわち“0110”データに対応するデータは、無効なデータとなっている。
そこで、読み出し動作においてデータ変換回路80は、例えば1093Byteから無効なデータである69Byteを除外する変換処理を実行する。そして、データ変換回路80は、変換処理により例えば1024Byteとした読み出しデータを外部に出力する。
尚、シーケンサ14は、変換された読み出しデータDATがデータ変換回路80から半導体メモリ10の入出力回路まで転送されるサイクルを、確定した読み出しデータがシーケンサ14からデータ変換回路80まで転送されるサイクルよりも遅く制御することも可能である。
(第2ページ読み出し)
図98は、第10実施形態に係る半導体メモリ10の第2ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図98に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“02h”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第2ページ読み出しを開始する。
第10実施形態における第2ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作とを同時に並列で実行する。
第2ページ読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧BRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第2ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧DRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、第1及び第2読み出し動作のそれぞれの読み出し結果と、図93に示されたデータの定義とに基づいて、第2ページの読み出しデータを確定させる。第10実施形態における第2ページ読み出しのその他の動作は、図97を用いて説明した第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
(第3ページ読み出し)
図99は、第10実施形態に係る半導体メモリ10の第3ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図99に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“03h”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第3ページ読み出しを開始する。
第10実施形態の第3ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作とを同時に並列で実行する。
第3ページ読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧CRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第3ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧ARを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、第1及び第2読み出し動作のそれぞれの読み出し結果と、図93に示されたデータの定義とに基づいて、第3ページの読み出しデータを確定させる。第10実施形態における第3ページ読み出しのその他の動作は、図97を用いて説明した第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
(第4ページ読み出し)
図100は、第10実施形態に係る半導体メモリ10の第4ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図100に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“03h”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第4ページ読み出しを開始する。
第10実施形態における第3ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作とを同時に並列で実行する。
第4ページ読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧DRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第4ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧CRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、第1及び第2読み出し動作のそれぞれの読み出し結果と、図93に示されたデータの定義とに基づいて、第4ページの読み出しデータを確定させる。第10実施形態における第4ページ読み出しのその他の動作は、図97を用いて説明した第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
[10−3]第10実施形態の効果
以上のように、第10実施形態に係る半導体メモリ10は、独立に制御することが可能な2つのプレーンを備え、異なるプレーンに含まれた2つのメモリセルトランジスタMTの組によって4ビットデータを記憶する。
そして、第10実施形態に係る半導体メモリ10では、第1ページの読み出しデータと、第2ページの読み出しデータと、第3ページの読み出しデータと、第4ページの読み出しデータとのそれぞれが、プレーン毎に1種類の読み出し電圧を用いた読み出し動作により確定する。
このように、第10実施形態に係る半導体メモリ10は、1つのメモリセルトランジスタMTに第1実施形態における1つのメモリセルトランジスタMTよりも多いデータを記憶させることが出来、且つプレーン毎に1種類の読み出し電圧を印加するだけで読み出しデータを確定させることが出来る。
従って、第10実施形態に係る半導体メモリ10は、第1実施形態よりもプレーン単位の記憶容量を大きくすることが出来る。
尚、第10実施形態において説明された16状態から15状態への変換処理と、15状態から16状態への変換処理とのそれぞれは、その他の方法を用いても良い。例えば、データ変換回路80が16状態と15状態との間を変換するためのテーブルを有し、データ変換回路80は、当該テーブルに基づいて変換処理を実行しても良い。
また、第10実施形態に係る半導体メモリ10では、データ変換回路80によって、書き込み動作における書き込みデータの変換処理と、読み出し動作における読み出しデータのる変換処理を実行する場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、データ変換回路80に相当する回路がメモリコントローラ20に備えられていても良いし、CPU22がデータ変換回路80と同様の機能を有し、第10実施形態で説明した変換処理を実行しても良い。
この場合、書き込み動作においてメモリコントローラ20は、外部のホスト機器から受信した書き込みデータを、例えば図92に示されたデータの割り付けに基づいて変換し、さらに例えばCPU22によって変換処理を実行する。そして、メモリコントローラ20は、CPU22により変換された書き込みデータ、すなわちホスト機器から受信した書き込みデータよりもデータ量が増加した書き込みデータを、半導体メモリ10に送信する。
また、読み出し動作において、半導体メモリ10から出力された読み出しデータは、無効なデータを含んでいる。そこで、メモリコントローラ20は、半導体メモリ10から受信した読み出しデータに対して、CPU22が第10実施形態で説明されたデータ変換回路80と同様の変換処理を実行する。これにより、メモリコントローラ20は、無効なデータが除外された読み出しデータを得ることが出来る。
[10−4]第10実施形態の変形例
第10実施形態では、外部から受信した16種類の4ビットデータ(16状態)のデータを、ページサイズを長くすることによって、15種類の4ビットデータ(15状態)として記憶する方法について説明したが、これに限定されない。
例えば、図92に示されたデータの割り付けにおいて、(1)では、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧のそれぞれが“Z”レベルであり、(25)では、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧のそれぞれが“D”レベルである。
そこで、第10実施形態の変形例に係る半導体メモリ10は、(1)及び(25)のうちいずれか一方の閾値電圧の組み合わせに対して、“0110(第1ビット/第2ビット/第3ビット/第4ビット)”データを割り当てる。例えば、(1)の閾値電圧の組み合わせに対して“0110”データが割り当てられ、(25)の閾値電圧の組み合わせに対して“1111”データが割り当てられる。
この場合、(1)の閾値電圧の組み合わせにおいて、第2ページ読み出しと第3ページ読み出しとのそれぞれにおける出力データは“1”であり、問題は生じない。一方で、(1)の閾値電圧の組み合わせにおいて、第1ページ読み出しと第4ページ読み出しとのそれぞれにおける出力データは、本来“0”であるのが、“1”として判定されてしまう。
しかし、“Z”レベルに書き込まれたメモリセルトランジスタMTは、メモリセルトランジスタMTの閾値電圧が他の設定値よりも低い。つまり、“Z”レベルに書き込まれたメモリセルトランジスタMTがオンする場合のセル電流は、他のメモリセルトランジスタMTの設定値でメモリセルトランジスタMTがオンする場合よりも大きくなる。この動作の一例について、図101を用いて説明する。
図101は、読み出し電圧が印加される選択ワード線WLselの電圧と、対応するビット線BLの電圧とをそれぞれ示している。図101に示すように、選択ワード線WLselに読み出し電圧が印加され、ビット線BLに電圧VBLが印加される。電圧VBLは、読み出し動作時にセンスアンプモジュール17がビット線BLに印加する電圧である。選択ワード線WLselに読み出し電圧が印加されると、選択ワード線WLselに接続されたメモリセルトランジスタMTの閾値電圧に応じてビット線BLの電圧が変化する場合がある。
例えば、対応するメモリセルトランジスタMTがオフ状態であるビット線BLの電圧は、電圧VBLを維持する。対応するメモリセルトランジスタMTがオン状態であるビット線BLの電圧は、電圧VBLから下降する。このビット線BLの電圧の下降速度は、対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧が“A”レベル以上であるビット線BLよりも、対応するメモリセルトランジスタMTの閾値電圧が“Z”レベルであるビット線BLの方が速くなる。そして、対応するメモリセルトランジスタの閾値電圧が“Z”レベルであるビット線BLは、その他のビット線BLよりも早く電圧VSS(“L”レベル)に下降する。
そこで、第10実施形態の変形例に係る半導体メモリ10は、第1ページ読み出しと第4ページ読み出しとのそれぞれにおいて、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2の両方共にメモリセルトランジスタMTの設定値が“Z”レベルである場合に、“0”と判定する。尚、“Z”レベルのメモリセルトランジスタMTに対応するビット線BLは、早く“L”レベルに下降するため、半導体メモリ10は、通常のセンスポイントよりも早めのセンスポイントを設けて、メモリセルトランジスタMTの閾値電圧が“Z”レベルであるかどうかを判断しても良い。
以上のように、半導体メモリ10は、オン状態のメモリセルトランジスタMTで早く“1”となったメモリセルトランジスタMTを区別しておき、第1ページ読み出しと第4ページ読み出しとのそれぞれにおいて、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2の両方共に“1”となった場合、論理回路90は“0”データであると判定する。
また、以上で説明した方法を用いる場合、第1プレーンPL1のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧と第2プレーンPL2のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧との組み合わせで、“Z”レベルを用いる組み合わせをなるべく使用しない方が好ましい。
例えば、図92における、“1101”データは(2)の閾値電圧の組み合わせ(“Z”レベル、“A”レベル)と(8)の閾値電圧の組み合わせ(“A”レベル、“B”レベル)とに割り当てられているが、(2)の閾値電圧の組み合わせは“Z”レベルを含むため、(8)の閾値電圧の組み合わせを使用する方が好ましい。同様にして、“0110”データの(1)以外は、なるべく“Z”レベルを用いる組み合わせを使用しないことより、図101を用いて説明した判定方法における誤動作を抑制することが出来る。
以上で説明したようなデータの割り付けを用いた場合においても、半導体メモリ10は、2つのメモリセルトランジスタMTの組に4ビットデータを記憶することが出来る。
尚、第10実施形態では、図93に示されたデータの割り付けを例に説明したが、メモリセルトランジスタMTの閾値分布には、その他の異なるデータの割り付けが適用されても良い。以下に、第10実施形態の変形例におけるデータの割り付けについて説明する。
図102は、第10実施形態の変形例におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布に対するデータの割り付けを示している。第10実施形態の変形例では、図102及び以下に示すように、25種類の閾値電圧の組み合わせに対してそれぞれ4ビットデータが割り当てられる。
(1)“Z”レベル、“Z”レベル:“1110”データ
(2)“Z”レベル、“A”レベル:“1100”データ
(3)“Z”レベル、“B”レベル:“1100”データ
(4)“Z”レベル、“C”レベル:“1101”データ
(5)“Z”レベル、“D”レベル:“1101”データ
(6)“A”レベル、“Z”レベル:“1110”データ
(7)“A”レベル、“A”レベル:“1100”データ
(8)“A”レベル、“B”レベル:“0100”データ
(9)“A”レベル、“C”レベル:“0101”データ
(10)“A”レベル、“D”レベル:“0101”データ
(11)“B”レベル、“Z”レベル:“1010”データ
(12)“B”レベル、“A”レベル:“1000”データ
(13)“B”レベル、“B”レベル:“0000”データ
(14)“B”レベル、“C”レベル:“0001”データ
(15)“B”レベル、“D”レベル:“0101”データ
(16)“C”レベル、“Z”レベル:“1000”データ
(17)“C”レベル、“A”レベル:“1010”データ
(18)“C”レベル、“B”レベル:“0010”データ
(19)“C”レベル、“C”レベル:“0011”データ
(20)“C”レベル、“D”レベル:“0111”データ
(21)“D”レベル、“Z”レベル:“1001”データ
(22)“D”レベル、“A”レベル:“1011”データ
(23)“D”レベル、“B”レベル:“0011”データ
(24)“D”レベル、“C”レベル:“0010”データ
(25)“D”レベル、“D”レベル:“0110”データ
(26)できない組み合わせ:“1111”データ。
以上のように、第10実施形態の変形例では、25種類の組み合わせに対して、15種類の4ビットデータの組み合わせが割り当てられている。具体的には、(1)と(6)の組と、(2)と(3)と(7)の組と、(4)と(5)の組と、(9)と(10)と(15)の組と、(11)と(17)の組と、(12)と(16)の組と、(18)と(24)の組と、(19)と(23)の組とのそれぞれは、重複する4ビットデータの組み合わせであり、これらの異なる4ビットデータの組み合わせは、8種類存在している。(8)、(13)、(14)、(20)、(21)、(22)、及び(25)のそれぞれは、重複する組み合わせが存在せず、これらの異なる4ビットデータの組み合わせは、7種類存在している。
つまり、第10実施形態の変形例におけるデータの割り付けは、7種類+8種類=15種類の4ビットデータを記憶させることが出来る一方で、(26)のように、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれの閾値分布の組み合わせに対して、割り付けることが出来ない4ビットデータが存在している。
このようなデータの割り付けに対して設定される読み出し電圧と、各ページの読み出し結果に対してそれぞれ適用される読み出しデータの定義が図103に示されている。
図103に示すように、第10実施形態における各ページの読み出し動作で使用される読み出し電圧は、図94を用いて説明した第10実施形態における各ページの読み出し動作で使用される読み出し電圧と同様である。そして、第10実施形態の変形例において、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれの読み出し結果に基づいた読み出しデータは、以下に示すように定義される。
第1ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、1)、(H、L、1)、(H、H、0)
第2ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、1)、(H、L、0)、(H、H、1)
第3ページ読み出し:(L、L、0)、(L、H、1)、(H、L、1)、(H、H、0)
第4ページ読み出し:(L、L、0)、(L、H、1)、(H、L、1)、(H、H、0)。
第10実施形態の変形例に係る半導体メモリ10は、以上のように読み出し電圧とデータの定義とがそれぞれ設定されることによって、第10実施形態と同様の動作をすることが出来、同様の効果を得ることが出来る。
[11]第11実施形態
第11実施形態に係る半導体メモリ10は、例えば第1実施形態に係る半導体メモリ10と同様の構成を備え、2つのメモリセルトランジスタMTの組み合わせによって6ビットデータを記憶する。以下に、第11実施形態に係る半導体メモリ10について、第1〜第10実施形態と異なる点を説明する。
[11−1]構成
[11−1−1]メモリセルトランジスタMTの閾値分布について
図104は、第11実施形態に係る半導体メモリ10におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布、読み出し電圧、及びベリファイ電圧の一例をそれぞれ示している。図104に示すように、第11実施形態における閾値分布では、第10実施形態で図91を用いて説明した閾値分布に対して、“D”レベルよりも高い“E”レベル、“F”レベル、及び“G”レベルが追加されている。“F”レベルは“E”レベルよりも高く、“G”レベルは“F”レベルよりも高い。
そして、第11実施形態における閾値分布では、“D”レベル及び“E”レベル間に読み出し電圧ERが設定され、“E”レベルに対応してベリファイ電圧EVが設定される。具体的には、読み出し電圧ERは、“D”レベルにおける最大の閾値電圧と、“E”レベルにおける最小の閾値電圧との間に設定される。ベリファイ電圧EVは、“D”レベルにおける最大の閾値電圧と“E”レベルにおける最小の閾値電圧との間、且つ“E”レベルの近傍に設定される。
同様に、“E”レベル及び“F”レベル間に読み出し電圧FRが設定され、“F”レベルに対応してベリファイ電圧FVが設定され、“F”レベル及び“G”レベル間に読み出し電圧GRが設定され、“G”レベルに対応してベリファイ電圧GVが設定される。第11実施形態における読み出しパス電圧VREADは、“G”レベルにおける最大の閾値電圧よりも高い電圧に設定される。
[11−1−2]データの割り付けについて
図105及び図106は、第11実施形態に係る半導体メモリ10におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布に対するデータの割り付けを示している。
第11実施形態に係る半導体メモリ10では、図105及び図106に示すように、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTにおける8種類の閾値電圧と、第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTにおける8種類の閾値電圧との組み合わせにより、64種類の組み合わせが使用可能である。そして、第11実施形態に係る半導体メモリ10では、以下に示すように、64種類の閾値電圧の組み合わせに対してそれぞれ異なる6ビットデータが割り当てられる。
(例)“第1プレーンPL1内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧”、“第2プレーンPL2内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧”:“第1ビット/第2ビット/第3ビット/第4ビット/第5ビット/第6ビット”データ
(1)“Z”レベル、“Z”レベル:“100000”データ
(2)“Z”レベル、“A”レベル:“100100”データ
(3)“Z”レベル、“B”レベル:“101101”データ
(4)“Z”レベル、“C”レベル:“101001”データ
(5)“Z”レベル、“D”レベル:“111001”データ
(6)“Z”レベル、“E”レベル:“111011”データ
(7)“Z”レベル、“F”レベル:“110010”データ
(8)“Z”レベル、“G”レベル:“110000”データ
(9)“A”レベル、“Z”レベル:“101000”データ
(10)“A”レベル、“A”レベル:“101100”データ
(11)“A”レベル、“B”レベル:“100101”データ
(12)“A”レベル、“C”レベル:“100001”データ
(13)“A”レベル、“D”レベル:“110001”データ
(14)“A”レベル、“E”レベル:“110011”データ
(15)“A”レベル、“F”レベル:“111010”データ
(16)“A”レベル、“G”レベル:“111000”データ
(17)“B”レベル、“Z”レベル:“101110”データ
(18)“B”レベル、“A”レベル:“101010”データ
(19)“B”レベル、“B”レベル:“100011”データ
(20)“B”レベル、“C”レベル:“100111”データ
(21)“B”レベル、“D”レベル:“110111”データ
(22)“B”レベル、“E”レベル:“110101”データ
(23)“B”レベル、“F”レベル:“111100”データ
(24)“B”レベル、“G”レベル:“111110”データ
(25)“C”レベル、“Z”レベル:“100110”データ
(26)“C”レベル、“A”レベル:“100010”データ
(27)“C”レベル、“B”レベル:“101011”データ
(28)“C”レベル、“C”レベル:“101111”データ
(29)“C”レベル、“D”レベル:“111111”データ
(30)“C”レベル、“E”レベル:“111101”データ
(31)“C”レベル、“F”レベル:“110100”データ
(32)“C”レベル、“G”レベル:“110110”データ
(33)“D”レベル、“Z”レベル:“010110”データ
(34)“D”レベル、“A”レベル:“010010”データ
(35)“D”レベル、“B”レベル:“011011”データ
(36)“D”レベル、“C”レベル:“011111”データ
(37)“D”レベル、“D”レベル:“001111”データ
(38)“D”レベル、“E”レベル:“001101”データ
(39)“D”レベル、“F”レベル:“000100”データ
(40)“D”レベル、“G”レベル:“000110”データ
(41)“E”レベル、“Z”レベル:“010111”データ
(42)“E”レベル、“A”レベル:“010011”データ
(43)“E”レベル、“B”レベル:“011010”データ
(44)“E”レベル、“C”レベル:“011110”データ
(45)“E”レベル、“D”レベル:“001110”データ
(46)“E”レベル、“E”レベル:“001100”データ
(47)“E”レベル、“F”レベル:“000101”データ
(48)“E”レベル、“G”レベル:“000111”データ
(49)“F”レベル、“Z”レベル:“010001”データ
(50)“F”レベル、“A”レベル:“010101”データ
(51)“F”レベル、“B”レベル:“011100”データ
(52)“F”レベル、“C”レベル:“011000”データ
(53)“F”レベル、“D”レベル:“001000”データ
(54)“F”レベル、“E”レベル:“001010”データ
(55)“F”レベル、“F”レベル:“000011”データ
(56)“F”レベル、“G”レベル:“000001”データ
(57)“G”レベル、“Z”レベル:“010000”データ
(58)“G”レベル、“A”レベル:“010100”データ
(59)“G”レベル、“B”レベル:“011101”データ
(60)“G”レベル、“C”レベル:“011001”データ
(61)“G”レベル、“D”レベル:“001001”データ
(62)“G”レベル、“E”レベル:“001011”データ
(63)“G”レベル、“F”レベル:“000010”データ
(64)“G”レベル、“G”レベル:“000000”データ。
以上のように、第6実施形態では、64種類の組み合わせにそれぞれ異なるデータが割り当てられている。このようなデータの割り付けに対して設定される読み出し電圧と、各ページの読み出し結果に対してそれぞれ適用される読み出しデータの定義が図107に示されている。
図107に示すように、第1ページ読み出しでは、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれで、読み出し電圧DRが使用される。第2ページ読み出しでは、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれで、読み出し電圧DRが使用される。第3ページ読み出しでは、第1プレーンPL1で読み出し電圧AR及びCRが使用され、第2プレーンPL2で読み出し電圧BR及びFRが使用される。第4ページ読み出しでは、第1プレーンPL1で読み出し電圧BR及びFRが使用され、第2プレーンPL2で読み出し電圧AR及びCRが使用される。第5ページ読み出しでは、第1プレーンPL1で読み出し電圧BR及びFRが使用され、第2プレーンPL2で読み出し電圧ER及びGRが使用される。第6ページ読み出しでは、第1プレーンPL1で読み出し電圧ER及びGRが使用され、第2プレーンPL2で読み出し電圧BR及びFRが使用される。
尚、以下の説明においてセンスアンプモジュール17は、2種類の読み出し電圧をそれぞれ用いた読み出し動作が実行された場合に、メモリセルトランジスタMTの閾値電圧が低い方の読み出し電圧よりも高く且つ高い方の読み出し電圧以下であると、その読み出し結果を“H”レベル(例えば“0”データ)に演算し、メモリセルトランジスタMTの閾値電圧が低い方の読み出し電圧以下、又は高い方の読み出し電圧より高いと、その読み出し結果は“L”レベル(例えば“1”データ)に演算するものと仮定する。
そして、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれの読み出し結果に基づいた読み出しデータは、以下に示すように定義される。
(例)読み出し動作:(第1プレーンPL1の読み出し結果、第2プレーンの読み出し結果、読み出しデータ)×4種類
第1ページ読み出し:(L、L、1)、(L、H、1)、(H、L、0)、(H、H、0)
第2ページ読み出し:(L、L、0)、(L、H、1)、(H、L、1)、(H、H、0)
第3ページ読み出し:(L、L、0)、(L、H、1)、(H、L、1)、(H、H、0)
第4ページ読み出し:(L、L、0)、(L、H、1)、(H、L、1)、(H、H、0)
第5ページ読み出し:(L、L、0)、(L、H、1)、(H、L、1)、(H、H、0)
第6ページ読み出し:(L、L、0)、(L、H、1)、(H、L、1)、(H、H、0)。
以上で説明したデータの割り付け及び読み出し電圧と、設定された読み出し電圧に対応する読み出し結果とを纏めたテーブルが、図108〜図111に示されている。第11実施形態に係る半導体メモリ10では、図108〜図111に示された読み出し結果に対して、図107に示されたデータ定義が適用されることによって、図105及び図106の(1)〜(64)のそれぞれに対応するデータが確定する。
第11実施形態に係る半導体メモリ10のその他の構成は、第1実施形態に係る半導体メモリ10の構成と同様のため、説明を省略する。
[11−2]動作
[11−2−1]書き込み動作
図112は、第11実施形態に係る半導体メモリ10の書き込み動作におけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。第11実施形態における書き込み動作は、図12を用いて説明した書き込み動作に対して、コマンドが追加されている点が異なっている。
具体的には、図112に示すように、まず、メモリコントローラ20は、第1コマンドセットCS1、第2コマンドセットCS2、第3コマンドセットCS3、第4コマンドセットCS4、第5コマンドセットCS5、及び第6コマンドセットCS6を順に送信する。
コマンドセットCS1〜CS6はそれぞれ、第1〜第6ページに対応する動作を指示するコマンドと、第1〜第6ページに対応する書き込みデータDATとを含んでいる。半導体メモリ10は、コマンドセットCS1〜CS5のそれぞれを受信した後に、一時的にビジー状態に遷移して、受信した書き込みデータDATをセンスアンプモジュール17A及び17B内のそれぞれのラッチ回路に転送する。
半導体メモリ10は、第6コマンドセットCS6を受信した後にビジー状態に遷移して、シーケンサ14が、センスアンプモジュール17A及び17B内のそれぞれのラッチ回路に保持された第1〜第6ページの書き込みデータに基づいた書き込み動作を実行する。
具体的には、シーケンサ14は、第1〜第6ページの書き込みデータに基づいて、第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作と、第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作とを同時に並列で実行する。
第1及び第2書き込み動作のそれぞれでは、図105及び図106に示されたデータの割り付けに基づいて書き込み対象及び書き込み禁止のそれぞれのメモリセルトランジスタMTが設定され、シーケンサ14がプログラムループを実行する。第1及び第2書き込み動作の詳細は、第1実施形態で図11を用いて説明した第1書き込み動作と同様のため、説明を省略する。
第1及び第2書き込み動作が終了すると、図104に示された閾値分布のような8つの閾値分布が、第1プレーンPL1で選択されたセルユニットCU内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧と、第2プレーンPL2で選択されたセルユニットCU内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧とのそれぞれによって形成される。そして、シーケンサ14は、第1及び第2書き込み動作のそれぞれが終了したことを検知すると書き込み動作を終了し、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。
[11−2−2]読み出し動作
(第1ページ読み出し)
図113は、第11実施形態に係る半導体メモリ10の第1ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図113に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“01h”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第1ページ読み出しを開始する。
第11実施形態における第1ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作とを同時に並列で実行する。
第1ページ読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧DRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第1ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧DRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、図107に示されたデータの定義に基づいて第1ページの読み出しデータを確定させ、確定した読み出しデータDATをデータ変換回路80に転送する。第11実施形態における第1ページ読み出しのその他の詳細な動作は、第1実施形態で図13を用いて説明した第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
(第2ページ読み出し)
図114は、第11実施形態に係る半導体メモリ10の第2ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図114に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“02h”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第2ページ読み出しを開始する。
第11実施形態における第2ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作とを同時に並列で実行する。
第2ページ読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧DRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第2ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧DRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、図107に示されたデータの定義に基づいて第2ページの読み出しデータを確定させ、確定した読み出しデータDATをデータ変換回路80に転送する。第11実施形態における第2ページ読み出しのその他の詳細な動作は、図113を用いて説明した第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
(第3ページ読み出し)
図115は、第11実施形態に係る半導体メモリ10の第3ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図115に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“03h”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第3ページ読み出しを開始する。
第11実施形態における第3ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作とを同時に並列で実行する。
第3ページ読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧AR及びCRをそれぞれ用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第3ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧BR及びFRを用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、図107に示されたデータの定義に基づいて第3ページの読み出しデータを確定させ、確定した読み出しデータDATをデータ変換回路80に転送する。第11実施形態における第3ページ読み出しのその他の詳細な動作は、図113を用いて説明した第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
(第4ページ読み出し)
図116は、第11実施形態に係る半導体メモリ10の第4ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図116に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“04h”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第4ページ読み出しを開始する。
第11実施形態における第4ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作とを同時に並列で実行する。
第4ページ読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧BR及びFRをそれぞれ用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第4ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧AR及びCRをそれぞれ用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、図107に示されたデータの定義に基づいて第4ページの読み出しデータを確定させ、確定した読み出しデータDATをデータ変換回路80に転送する。第11実施形態における第4ページ読み出しのその他の詳細な動作は、図113を用いて説明した第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
(第5ページ読み出し)
図117は、第11実施形態に係る半導体メモリ10の第5ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図117に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“05h”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第5ページ読み出しを開始する。
第11実施形態における第5ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作とを同時に並列で実行する。
第5ページ読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧BR及びFRをそれぞれ用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第5ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧ER及びGRをそれぞれ用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、図107に示されたデータの定義に基づいて第5ページの読み出しデータを確定させ、確定した読み出しデータDATをデータ変換回路80に転送する。第11実施形態における第5ページ読み出しのその他の詳細な動作は、図113を用いて説明した第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
(第6ページ読み出し)
図118は、第11実施形態に係る半導体メモリ10の第6ページ読み出しにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。
図118に示すように、まず、メモリコントローラ20は、例えばコマンド“06h”、コマンド“00h”、アドレス情報ADD、及びコマンド“30h”を順に半導体メモリ10に送信する。半導体メモリ10は、コマンド“30h”を受信するとビジー状態に遷移して、第6ページ読み出しを開始する。
第11実施形態における第6ページ読み出しにおいて、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1読み出し動作と、第2プレーンPL2に対する第2読み出し動作とを同時に並列で実行する。
第6ページ読み出しにおける第1読み出し動作では、例えば読み出し電圧ER及びGRをそれぞれ用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17A内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
第6ページ読み出しにおける第2読み出し動作では、例えば読み出し電圧BR及びFRをそれぞれ用いた読み出し動作が実行され、この読み出し結果がセンスアンプモジュール17B内の各センスアンプユニットSAUのいずれかのラッチ回路に保持される。
この後、シーケンサ14は、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。そして、メモリコントローラ20は、例えば半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことを検知すると、リードイネーブル信号REnをトグルすることによって、半導体メモリ10から読み出しデータDATを出力させる。
このとき、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれから出力されたデータは、論理回路18に転送される。そして、論理回路18は、図107に示されたデータの定義に基づいて第6ページの読み出しデータを確定させ、確定した読み出しデータDATをデータ変換回路80に転送する。第11実施形態における第6ページ読み出しのその他の詳細な動作は、図113を用いて説明した第1ページ読み出しと同様のため、説明を省略する。
[11−3]第11実施形態の効果
以上で説明した第11実施形態に係る半導体メモリ1に依れば、1つのメモリセルあたり3ビットのデータを記憶させる場合における読み出し動作を高速化することが出来る。以下に、第11実施形態に係る半導体メモリ1の詳細な効果について説明する。
まず、第11実施形態の比較例として、1つのメモリセルトランジスタMTが3ビットデータを記憶する場合について説明する。図119及び図120は、それぞれ第11実施形態の比較例におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布に対するデータの割り付けと各ページの読み出しで使用する電圧との一例を示している。
第11実施形態の第1比較例におけるメモリセルトランジスタMTでは、図119に示すように、“ER”レベル、“A”レベル、“B”レベル、“C”レベル、“D”レベル、“E”レベル、“F”レベル、及び“G”レベルのそれぞれの閾値分布に対して、それぞれ“111(上位ビット/中位ビット/下位ビット)”データ、“110”データ、“100”データ、“000”データ、“010”データ、“011”データ、“001”データ、及び“101”データが割り当てられている。
また、第11実施形態の第1比較例では、図8の説明と同様に、“A”レベル〜“G”レベルのそれぞれに対応して、読み出し電圧及びベリファイ電圧が設定されている。そして、第11実施形態の第1比較例において、上位ページのデータは、読み出し電圧AR及びGRのそれぞれを用いた読み出し結果により確定し、中位ページのデータは、読み出し電圧BR、DR及びFRのそれぞれを用いた読み出し結果により確定し、下位ページのデータは、読み出し電圧AR及びERのそれぞれを用いた読み出し結果により確定する(2−3−2コード)。
同様に、第11実施形態の第2比較例におけるメモリセルトランジスタMTでは、図120に示すように、“ER”レベル、“A”レベル、“B”レベル、“C”レベル、“D”レベル、“E”レベル、“F”レベル、及び“G”レベルのそれぞれの閾値分布に対して、それぞれ“111”データ、“101”データ、“001”データ、“011”データ、“010”データ、“110”データ、“100”データ、及び“000”データが割り当てられている。
また、第11実施形態の第2比較例では、図8の説明と同様に、“A”レベル〜“G”レベルのそれぞれに対応して、読み出し電圧及びベリファイ電圧が設定されている。そして、第11実施形態の第2比較例において、上位ページのデータは、読み出し電圧BR、ER及びGRのそれぞれを用いた読み出し結果により確定し、中位ページのデータは、読み出し電圧AR、CR及びFRのそれぞれを用いた読み出し結果により確定し、下位ページのデータは、読み出し電圧DRを用いた読み出し結果により確定する(1−3−3コード)。
以上のように、1ページあたりの読み出し回数は、第11実施形態の第1比較例で(1+3+3)/3=2.33回であり、第11実施形態の第2比較例で(2+3+2)/3=2.33回である。
これに対して、第11実施形態に係る半導体メモリ10では、1ページあたりの読み出し回数が(1+1+2+2+2+2)/6=1.67回であり、第1比較例及び第2比較例のどちらよりも少ない回数である。
さらに、第11実施形態に係る半導体メモリ10は、2つのメモリセルトランジスタMTの組で6ビットデータを記憶することが出来る。つまり、第11実施形態に係る半導体メモリ10は、第11実施形態の第1及び第2比較例と同様に、1つのメモリセルトランジスタMTあたり3ビットデータを記憶することが出来る。
このように、第11実施形態に係る半導体メモリ10は、第11実施形態の各比較例における半導体メモリ10と同様の記憶容量を実現することが出来、且つページ単位の読み出し動作において読み出し回数を抑制することが出来る。従って、第11実施形態に係る半導体メモリ10は、第11実施形態の各比較例と比較して、記憶容量を減らすこと無く読み出し動作を高速化することが出来る。
[11−4]第11実施形態の変形例
第11実施形態では、図105及び図106に示されたデータの割り付けを例に説明したが、メモリセルトランジスタMTの閾値分布には、その他の異なるデータの割り付けが適用されても良い。
例えば、半導体メモリ10は、図105及び図106に示されたデータの割り付けに対して、第2〜第6ページに対応するデータを全て反転させたデータの割り付けを使用しても良い。そして、このようなデータの割り付けに対応するデータの定義は、図107に示されたデータの定義に対して、第2〜第6ページに対応するデータの定義を全て反転させたものとなる。このようなデータの割り付けとデータの定義とを用いた場合においても、半導体メモリ10は、第11実施形態で説明した各動作を実行することが可能である。
以下に、第11実施形態の各変形例における、その他の読み出し電圧とデータの定義との組み合わせを羅列する。以下に示す各組み合わせに対応するデータの割り付けと書き込みレベルとは、読み出し電圧とデータの定義との組み合わせに基づいて適宜設定されるものとする。
(例)読み出し電圧:[第1ページ読み出し((x)PL1の読み出し電圧、(y)PL2の読み出し電圧)、第2ページ読み出し((x)、(y))、第3ページ読み出し((x)、(y))、第4ページ読み出し((x)、(y))、第5ページ読み出し((x)、(y))、第6ページ読み出し((x)、(y))];データの定義:[第1ページ読み出し[(a)H、H=PL1の読み出し結果、PL2の読み出し結果、である場合における読み出しデータ、(b)L、Hである場合における読み出しデータ、(c)H、Lである場合における読み出しデータ、(d)L、Lである場合における読み出しデータ]、第2ページ読み出し[(a)、(b)、(c)、(d)]、第3ページ読み出し[(a)、(b)、(c)、(d)]、第4ページ読み出し[(a)、(b)、(c)、(d)]、第5ページ読み出し[(a)、(b)、(c)、(d)]、第6ページ読み出し[(a)、(b)、(c)、(d)]]。
(第11実施形態の第1変形例)
読み出し電圧:[(DR、GR)、(DR、DR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第2変形例)
読み出し電圧:[(DR、GR)、(DR、DR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、ER))、((BR、FR)、(CR、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第3変形例)
読み出し電圧:[(DR、GR)、(DR、DR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第4変形例)
読み出し電圧:[(DR、GR)、(DR、DR)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第5変形例)
読み出し電圧:[(DR、GR)、(DR、DR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第6変形例)
読み出し電圧:[(AR、DR)、(DR、ER)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第7変形例)
読み出し電圧:[(AR、DR)、(DR、ER)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、ER))、((BR、FR)、(CR、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第8変形例)
読み出し電圧:[(AR、DR)、(DR、ER)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第9変形例)
読み出し電圧:[(AR、DR)、(DR、ER)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第10変形例)
読み出し電圧:[(AR、DR)、(DR、ER)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第11変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、AR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第12変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、AR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、ER))、((BR、FR)、(CR、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第13変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、AR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第14変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、AR)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第15変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、AR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第16変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、BR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第17変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、BR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、ER))、((BR、FR)、(CR、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第18変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、BR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第19変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、BR)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第20変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、BR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第21変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、CR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第22変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、CR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、ER))、((BR、FR)、(CR、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第23変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、CR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第24変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、CR)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第25変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、CR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第26変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、DR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第27変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、DR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、ER))、((BR、FR)、(CR、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第28変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、DR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第29変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、DR)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第30変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、DR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第31変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、ER)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第32変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、ER)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、ER))、((BR、FR)、(CR、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第33変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、ER)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第34変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、ER)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第35変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、ER)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第36変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、FR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第37変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、FR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、ER))、((BR、FR)、(CR、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第38変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、FR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第39変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、FR)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第40変形例)
読み出し電圧:[(ER、DR)、(DR、FR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第41変形例)
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(第11実施形態の第42変形例)
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(第11実施形態の第43変形例)
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(第11実施形態の第44変形例)
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(第11実施形態の第45変形例)
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(第11実施形態の第46変形例)
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(第11実施形態の第47変形例)
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(第11実施形態の第48変形例)
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(第11実施形態の第49変形例)
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(第11実施形態の第50変形例)
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(第11実施形態の第51変形例)
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(第11実施形態の第52変形例)
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(第11実施形態の第53変形例)
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(第11実施形態の第54変形例)
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(第11実施形態の第55変形例)
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(第11実施形態の第56変形例)
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(第11実施形態の第57変形例)
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(第11実施形態の第58変形例)
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(第11実施形態の第59変形例)
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(第11実施形態の第60変形例)
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(第11実施形態の第61変形例)
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(第11実施形態の第62変形例)
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(第11実施形態の第63変形例)
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(第11実施形態の第64変形例)
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(第11実施形態の第65変形例)
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(第11実施形態の第66変形例)
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(第11実施形態の第67変形例)
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(第11実施形態の第68変形例)
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(第11実施形態の第69変形例)
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(第11実施形態の第70変形例)
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(第11実施形態の第71変形例)
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(第11実施形態の第72変形例)
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(第11実施形態の第73変形例)
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(第11実施形態の第74変形例)
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(第11実施形態の第75変形例)
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(第11実施形態の第76変形例)
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(第11実施形態の第77変形例)
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(第11実施形態の第78変形例)
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(第11実施形態の第79変形例)
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(第11実施形態の第80変形例)
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(第11実施形態の第81変形例)
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(第11実施形態の第82変形例)
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(第11実施形態の第83変形例)
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(第11実施形態の第84変形例)
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(第11実施形態の第85変形例)
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(第11実施形態の第86変形例)
読み出し電圧:[(FR、DR)、(DR、DR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第87変形例)
読み出し電圧:[(FR、DR)、(DR、DR)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第88変形例)
読み出し電圧:[(FR、DR)、(DR、DR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第89変形例)
読み出し電圧:[(FR、DR)、(DR、ER)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第90変形例)
読み出し電圧:[(FR、DR)、(DR、ER)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、ER))、((BR、FR)、(CR、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第91変形例)
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(第11実施形態の第92変形例)
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(第11実施形態の第93変形例)
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(第11実施形態の第94変形例)
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(第11実施形態の第95変形例)
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(第11実施形態の第96変形例)
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(第11実施形態の第97変形例)
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(第11実施形態の第98変形例)
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(第11実施形態の第99変形例)
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(第11実施形態の第100変形例)
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(第11実施形態の第101変形例)
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(第11実施形態の第102変形例)
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(第11実施形態の第103変形例)
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(第11実施形態の第104変形例)
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(第11実施形態の第105変形例)
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(第11実施形態の第106変形例)
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(第11実施形態の第107変形例)
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(第11実施形態の第108変形例)
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(第11実施形態の第109変形例)
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(第11実施形態の第110変形例)
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(第11実施形態の第111変形例)
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(第11実施形態の第112変形例)
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(第11実施形態の第113変形例)
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(第11実施形態の第114変形例)
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(第11実施形態の第115変形例)
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(第11実施形態の第116変形例)
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(第11実施形態の第117変形例)
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(第11実施形態の第118変形例)
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(第11実施形態の第119変形例)
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(第11実施形態の第121変形例)
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(第11実施形態の第122変形例)
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(第11実施形態の第127変形例)
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(第11実施形態の第137変形例)
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(第11実施形態の第138変形例)
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(第11実施形態の第139変形例)
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(第11実施形態の第143変形例)
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(第11実施形態の第144変形例)
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(第11実施形態の第146変形例)
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(第11実施形態の第147変形例)
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(第11実施形態の第148変形例)
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(第11実施形態の第149変形例)
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(第11実施形態の第150変形例)
読み出し電圧:[(GR、DR)、(DR、GR)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第151変形例)
読み出し電圧:[(GR、DR)、(DR、GR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第152変形例)
読み出し電圧:[(GR、DR)、(DR、AR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第153変形例)
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(第11実施形態の第154変形例)
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(第11実施形態の第155変形例)
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(第11実施形態の第156変形例)
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(第11実施形態の第157変形例)
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(第11実施形態の第158変形例)
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(第11実施形態の第159変形例)
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(第11実施形態の第160変形例)
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(第11実施形態の第161変形例)
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(第11実施形態の第162変形例)
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(第11実施形態の第163変形例)
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(第11実施形態の第164変形例)
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(第11実施形態の第165変形例)
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(第11実施形態の第166変形例)
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(第11実施形態の第167変形例)
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(第11実施形態の第168変形例)
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(第11実施形態の第169変形例)
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(第11実施形態の第170変形例)
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(第11実施形態の第171変形例)
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(第11実施形態の第172変形例)
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(第11実施形態の第173変形例)
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(第11実施形態の第174変形例)
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(第11実施形態の第175変形例)
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(第11実施形態の第176変形例)
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(第11実施形態の第177変形例)
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(第11実施形態の第178変形例)
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(第11実施形態の第179変形例)
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(第11実施形態の第180変形例)
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(第11実施形態の第181変形例)
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(第11実施形態の第182変形例)
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(第11実施形態の第183変形例)
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(第11実施形態の第184変形例)
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(第11実施形態の第185変形例)
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(第11実施形態の第186変形例)
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(第11実施形態の第187変形例)
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(第11実施形態の第188変形例)
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(第11実施形態の第189変形例)
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(第11実施形態の第190変形例)
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(第11実施形態の第191変形例)
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(第11実施形態の第192変形例)
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(第11実施形態の第193変形例)
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(第11実施形態の第194変形例)
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(第11実施形態の第195変形例)
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(第11実施形態の第196変形例)
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(第11実施形態の第197変形例)
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(第11実施形態の第198変形例)
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(第11実施形態の第199変形例)
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(第11実施形態の第200変形例)
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(第11実施形態の第201変形例)
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(第11実施形態の第202変形例)
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(第11実施形態の第203変形例)
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(第11実施形態の第204変形例)
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(第11実施形態の第205変形例)
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(第11実施形態の第206変形例)
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(第11実施形態の第207変形例)
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(第11実施形態の第208変形例)
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(第11実施形態の第209変形例)
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(第11実施形態の第210変形例)
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(第11実施形態の第211変形例)
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(第11実施形態の第212変形例)
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(第11実施形態の第213変形例)
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(第11実施形態の第214変形例)
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(第11実施形態の第215変形例)
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(第11実施形態の第216変形例)
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(第11実施形態の第217変形例)
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(第11実施形態の第218変形例)
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(第11実施形態の第219変形例)
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(第11実施形態の第220変形例)
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(第11実施形態の第221変形例)
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(第11実施形態の第222変形例)
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(第11実施形態の第223変形例)
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(第11実施形態の第224変形例)
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(第11実施形態の第225変形例)
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(第11実施形態の第226変形例)
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(第11実施形態の第227変形例)
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(第11実施形態の第228変形例)
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(第11実施形態の第229変形例)
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(第11実施形態の第230変形例)
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(第11実施形態の第231変形例)
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(第11実施形態の第232変形例)
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(第11実施形態の第233変形例)
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(第11実施形態の第234変形例)
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(第11実施形態の第235変形例)
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(第11実施形態の第236変形例)
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(第11実施形態の第237変形例)
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(第11実施形態の第238変形例)
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(第11実施形態の第239変形例)
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(第11実施形態の第248変形例)
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(第11実施形態の第250変形例)
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(第11実施形態の第251変形例)
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(第11実施形態の第252変形例)
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(第11実施形態の第253変形例)
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(第11実施形態の第254変形例)
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(第11実施形態の第255変形例)
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(第11実施形態の第256変形例)
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(第11実施形態の第257変形例)
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(第11実施形態の第258変形例)
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(第11実施形態の第260変形例)
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(第11実施形態の第261変形例)
読み出し電圧:[(DR、GR)、(FR、DR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第262変形例)
読み出し電圧:[(DR、GR)、(GR、DR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第263変形例)
読み出し電圧:[(BR、DR)、(DR、AR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第264変形例)
読み出し電圧:[(BR、DR)、(DR、AR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、ER))、((BR、FR)、(CR、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第265変形例)
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(第11実施形態の第266変形例)
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(第11実施形態の第267変形例)
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(第11実施形態の第268変形例)
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(第11実施形態の第269変形例)
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(第11実施形態の第270変形例)
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(第11実施形態の第271変形例)
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(第11実施形態の第272変形例)
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(第11実施形態の第273変形例)
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(第11実施形態の第274変形例)
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(第11実施形態の第275変形例)
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(第11実施形態の第276変形例)
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(第11実施形態の第277変形例)
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(第11実施形態の第278変形例)
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(第11実施形態の第279変形例)
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(第11実施形態の第280変形例)
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(第11実施形態の第281変形例)
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(第11実施形態の第282変形例)
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(第11実施形態の第283変形例)
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(第11実施形態の第284変形例)
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(第11実施形態の第285変形例)
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(第11実施形態の第286変形例)
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(第11実施形態の第287変形例)
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(第11実施形態の第288変形例)
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(第11実施形態の第289変形例)
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(第11実施形態の第290変形例)
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(第11実施形態の第291変形例)
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(第11実施形態の第292変形例)
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(第11実施形態の第293変形例)
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(第11実施形態の第294変形例)
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(第11実施形態の第295変形例)
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(第11実施形態の第296変形例)
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(第11実施形態の第297変形例)
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(第11実施形態の第298変形例)
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(第11実施形態の第299変形例)
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(第11実施形態の第300変形例)
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(第11実施形態の第301変形例)
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(第11実施形態の第302変形例)
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(第11実施形態の第303変形例)
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(第11実施形態の第304変形例)
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(第11実施形態の第305変形例)
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(第11実施形態の第306変形例)
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(第11実施形態の第307変形例)
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(第11実施形態の第308変形例)
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(第11実施形態の第309変形例)
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(第11実施形態の第310変形例)
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(第11実施形態の第311変形例)
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(第11実施形態の第312変形例)
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(第11実施形態の第313変形例)
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(第11実施形態の第314変形例)
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(第11実施形態の第315変形例)
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(第11実施形態の第316変形例)
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(第11実施形態の第317変形例)
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(第11実施形態の第318変形例)
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(第11実施形態の第319変形例)
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(第11実施形態の第320変形例)
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(第11実施形態の第321変形例)
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(第11実施形態の第322変形例)
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(第11実施形態の第323変形例)
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(第11実施形態の第324変形例)
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(第11実施形態の第325変形例)
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(第11実施形態の第326変形例)
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(第11実施形態の第327変形例)
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(第11実施形態の第328変形例)
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(第11実施形態の第329変形例)
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(第11実施形態の第330変形例)
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(第11実施形態の第331変形例)
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(第11実施形態の第332変形例)
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(第11実施形態の第333変形例)
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(第11実施形態の第334変形例)
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(第11実施形態の第335変形例)
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(第11実施形態の第336変形例)
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(第11実施形態の第337変形例)
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(第11実施形態の第338変形例)
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(第11実施形態の第339変形例)
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(第11実施形態の第340変形例)
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(第11実施形態の第341変形例)
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(第11実施形態の第342変形例)
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(第11実施形態の第343変形例)
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(第11実施形態の第344変形例)
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(第11実施形態の第345変形例)
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(第11実施形態の第346変形例)
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(第11実施形態の第347変形例)
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(第11実施形態の第348変形例)
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(第11実施形態の第350変形例)
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(第11実施形態の第354変形例)
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(第11実施形態の第355変形例)
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(第11実施形態の第356変形例)
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(第11実施形態の第357変形例)
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(第11実施形態の第359変形例)
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(第11実施形態の第360変形例)
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(第11実施形態の第361変形例)
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(第11実施形態の第364変形例)
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(第11実施形態の第365変形例)
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(第11実施形態の第366変形例)
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(第11実施形態の第367変形例)
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(第11実施形態の第368変形例)
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(第11実施形態の第369変形例)
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(第11実施形態の第370変形例)
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(第11実施形態の第371変形例)
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(第11実施形態の第372変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、AR)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第373変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、AR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第374変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、BR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第375変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、BR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、ER))、((BR、FR)、(CR、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第376変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、BR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第377変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、BR)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第378変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、BR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第379変形例)
読み出し電圧:[(AR、DR)、(DR、CR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第380変形例)
読み出し電圧:[(AR、DR)、(DR、CR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、ER))、((BR、FR)、(CR、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第381変形例)
読み出し電圧:[(AR、DR)、(DR、CR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第382変形例)
読み出し電圧:[(AR、DR)、(DR、CR)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第383変形例)
読み出し電圧:[(AR、DR)、(DR、CR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第384変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、CR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第385変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、CR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、ER))、((BR、FR)、(CR、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第386変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、CR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第387変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、CR)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第388変形例)
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(第11実施形態の第389変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、DR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第390変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、DR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、ER))、((BR、FR)、(CR、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第391変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、DR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第392変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、DR)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第393変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、DR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第394変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、ER)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第395変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、ER)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、ER))、((BR、FR)、(CR、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第396変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、ER)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第397変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、ER)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、10]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第398変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、ER)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第399変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、FR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第400変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、FR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、ER))、((BR、FR)、(CR、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第401変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、FR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第402変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、FR)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第403変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、FR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第404変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、GR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第405変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、GR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、ER))、((BR、FR)、(CR、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第406変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、GR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第407変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、GR)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第408変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、GR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第409変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、AR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第410変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、BR)、((AR、ER)、(ER、GR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(BR、FR))、((CR、GR)、(ER、GR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第411変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、BR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第412変形例)
読み出し電圧:[(AR、DR)、(DR、DR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第413変形例)
読み出し電圧:[(AR、DR)、(DR、DR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、ER))、((BR、FR)、(CR、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第414変形例)
読み出し電圧:[(AR、DR)、(DR、DR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第415変形例)
読み出し電圧:[(AR、DR)、(DR、DR)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第416変形例)
読み出し電圧:[(AR、DR)、(DR、DR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、0、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第417変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、CR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第418変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、DR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第419変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、DR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、ER))、((BR、FR)、(CR、GR))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第420変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、DR)、((AR、CR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、GR))、((BR、FR)、(CR、ER))、((ER、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第421変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、DR)、((AR、ER)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第422変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、DR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第423変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、ER)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第424変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、FR)、((AR、ER)、(AR、CR))、((BR、FR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、GR)、(AR、CR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第425変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、FR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
(第11実施形態の第426変形例)
読み出し電圧:[(DR、DR)、(DR、GR)、((AR、GR)、(BR、FR))、((BR、FR)、(AR、CR))、((BR、FR)、(ER、GR))、((CR、ER)、(BR、FR))];データの定義:[[0、0、1、1]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]、[0、1、1、0]]。
以上で示された第11実施形態の各変形例に係る半導体メモリ10のそれぞれは、第11実施形態と同様の動作をすることが出来、同様の効果を得ることが出来る。
尚、第11実施形態では、第1ページ〜第6ページの書き込みデータが、第1プレーンPL1のセンスアンプモジュール17Aと、第2プレーンPL2のセンスアンプモジュール17Bとのそれぞれに転送された後に、6ページ同時に書き込み動作を行った場合について説明したが、第2〜第5実施形態のようにページ毎に書き込み動作を行うことも可能である。以下に、2つのメモリセルトランジスタMTで6ビットデータを記憶させる半導体メモリ10において、第2実施形態の方法を適用した場合の一例について簡潔に説明する。
例えば、第11実施形態に係る半導体メモリ10において、第2実施形態のように、シーケンサ14が第1ページ書き込みにおいて第1プレーンPL1のメモリセルトランジスタMTに対して第1書き込み動作を実行することにより、第1ページデータに対応した1ビットデータを当該メモリセルトランジスタMTに記憶させる。
シーケンサ14が、第2ページ書き込みにおいて第2プレーンPL2のメモリセルトランジスタMTに対して第2書き込み動作を実行することにより、第2ページデータに対応した1ビットデータを当該メモリセルトランジスタMTに記憶させる。
尚、以上の説明では、第1及び第2ページの書き込みデータを、1ページずつデータ入力後に書き込みを行った場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、第1ページの書き込みデータがセンスアンプモジュール17Aに転送され、且つ第2ページの書き込みデータがセンスアンプモジュール17Bに転送された後に、シーケンサ14が第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作と、第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作とを同時に並列で実行しても良い。
その後、半導体メモリ10は、メモリコントローラ20から受信した第3〜第6ページの書き込みデータを、第1プレーンPL1のセンスアンプモジュール17Aと、第2プレーンPL2のセンスアンプモジュール17Bとのそれぞれに転送する。
そして、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対してIDLを実行して第1ページ書き込みにより書き込まれたデータをセンスアンプモジュール17A内に復元し、当該データをセンスアンプモジュール17Bに転送する。
また、シーケンサ14は、第2プレーンPL2に対してIDLを実行して第2ページ書き込みにより書き込まれたデータをセンスアンプモジュール17B内に復元し、当該データをセンスアンプモジュール17Aに転送する。
すると、センスアンプモジュール17A及び17Bのそれぞれが第1〜第6ページデータを保持した状態になり、シーケンサ14が、設定されたデータの割り付けに基づいて6ページデータの書き込み動作を実行する。
このように、半導体メモリ10は、2つのメモリセルトランジスタMTで6ビットデータを記憶する場合においても、第2実施形態と同様の動作を実行することが出来、第2実施形態と同様の効果を得ることが出来る。第3〜第5実施形態のそれぞれについても同様に、2つのメモリセルトランジスタMTで6ビットデータを記憶する場合に適用することが可能である。
尚、以上の説明では第3〜第6ページの書き込みデータを1回の書き込み動作で書き込む場合を例に挙げたが、第3〜第6ページについてもページ毎の書き込み動作を実行しても良い。この場合、半導体メモリ10は、1ページ分の書き込みデータを受け取った後に、既に書き込まれている下位のページのデータをIDLにより読み出し、センスアンプモジュール17A及び17B内のそれぞれのラッチ回路に当該下位のページのデータを復元した後に、当該ページの書き込み動作を実行する。
[12]第12実施形態
第12実施形態に係る半導体メモリ10は、第11実施形態に係る半導体メモリ10と同様の構成を備え、第11実施形態で説明した6ページデータの書き込みを2段階に分けて実行する。以下に、第12実施形態に係る半導体メモリ10について、第1〜第11実施形態と異なる点を説明する。
[12−1]構成
[12−1−1]メモリセルトランジスタMTの閾値分布について
第12実施形態に係る半導体メモリ10は、第11実施形態で図104を用いて説明した8個の閾値分布を形成する前に、大まかな書き込み動作(第1段階の書き込み)を実行して2個の閾値分布を形成する。その後、第12実施形態に係る半導体メモリ10は、大まかに書き込まれたメモリセルトランジスタMTに対して精密な書き込み動作(第2段階の書き込み)を実行することにより、8個の閾値分布を形成する。
図121は、第12実施形態に係る半導体メモリ10におけるメモリセルトランジスタMTの閾値分布、読み出し電圧、及びベリファイ電圧の一例をそれぞれ示している。図121の(a)は、書き込み前(消去状態)のメモリセルトランジスタMTの閾値分布を示し、図121の(b)は、第1段階の書き込み後のメモリセルトランジスタMTの閾値分布を示し、図121の(c)は、第2段階の書き込み後のメモリセルトランジスタMTの閾値分布を示している。
第12実施形態に係る半導体メモリ10は、第1段階の書き込みによって、図121の(a)に示された“Z”レベルの閾値分布から、図121の(b)に示された“Z”レベルと“LM”レベルの閾値分布を形成する。その後、第12実施形態に係る半導体メモリ10は、第2段階の書き込みによって、図121の(b)に示された“Z”レベルの閾値分布から、図121の(c)に示された“Z”レベル、“A”レベル、“B”レベル、及び“C”レベルの閾値分布を形成し、図121の(b)に示された“LM”レベルの閾値分布から、図121の(c)に示された“D”レベル、“E”レベル、“F”レベル、及び“G”レベルの閾値分布を形成する。
“LM”レベルに含まれたメモリセルトランジスタMTは、例えば“A”レベル以上且つ“D”レベル以下の閾値電圧を有している。具体的には、“LM”レベルに含まれたメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、例えば“A”レベルにおける最小の閾値電圧と、“D”レベルにおける最大の閾値電圧との間に設定される。
そして、“Z”レベル及び“LM”レベル間に読み出し電圧LMRが設定され、“LM”レベルに対応してベリファイ電圧LMVが設定される。具体的には、読み出し電圧LMRは、“Z”レベルにおける最大の閾値電圧と、“LM”レベルにおける最小の閾値電圧との間に設定される。ベリファイ電圧LMVは、“Z”レベルにおける最大の閾値電圧と“LM”レベルにおける最小の閾値電圧との間、且つ“E”レベルの近傍に設定される。第1段階の書き込み後且つ第2段階の書き込み前の読み出しパス電圧VREADは、“LM”レベルにおける最大の閾値電圧よりも高い電圧に設定される。
尚、“LM”レベルに含まれたメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、6ビットデータの記憶に使用されるデータの割り付けに基づいて適宜変更される。例えば、第1及び第2ページ読み出しで読み出し電圧CR及びDRを用いるデータの割り付けが使用される場合、“LM”レベルに含まれたメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、“A”レベル以上且つ“C”レベル以下に分布するように設定される。このように、“LM”レベルの閾値分布は、第1及び第2ページ読み出しで使用される読み出し電圧のうち最も低い読み出し電圧に基づいて設定される。
[12−1−2]データの割り付けについて
図122は、第12実施形態における第1段階の書き込みに対応するデータの割り付けの一例を示している。第12実施形態における第1段階の書き込みでは、例えば図122及び以下のそれぞれに示すように、第1プレーンPL1に対応するメモリセルトランジスタMTにおける2種類の閾値電圧と第2プレーンPL2に対応するメモリセルトランジスタMTにおける2種類の閾値電圧とで構成される、4種類の組み合わせに対してそれぞれ2ビットデータが割り当てられる。
(例)“第1プレーンPL1内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧”、“第2プレーンPL2内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧”:“第1ビット/第2ビット”データ
(1)“Z”レベル、“Z”レベル:“11”データ
(2)“Z”レベル、“LM”レベル:“10”データ
(3)“LM”レベル、“Z”レベル:“00”データ
(4)“LM”レベル、“LM”レベル:“01”データ。
第12実施形態における第2段階の書き込みに対応するデータの割り付けは、第11実施形態で説明した図105及び図106を用いて説明したデータの割り付けと同様のため、説明を省略する。
[12−2]書き込み動作
(第1段階の書き込み)
図123は、第12実施形態に係る半導体メモリ10の第1段階の書き込みにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。第12実施形態における第1段階の書き込みでは、例えば第1ページ書き込みと第2ページ書き込みとが一括で実行される。
具体的には、図123に示すように、まず、メモリコントローラ20は、第1コマンドセットCS1及び第2コマンドセットCS2を順に半導体メモリ10に送信する。コマンドセットCS1及びCS2はそれぞれ、第1及び第2ページに対応する動作を指示するコマンドを含み、第1及び第2ページに対応する書き込みデータDATとを含んでいる。
半導体メモリ10は、コマンドセットCS1を受信した後に、一時的にビジー状態に遷移して、受信した書き込みデータDATをセンスアンプモジュール17A及び17B及び内のそれぞれのラッチ回路に転送する。
半導体メモリ10は、第2コマンドセットCS2を受信した後にビジー状態に遷移して、シーケンサ14が、センスアンプモジュール17A及び17B内のそれぞれのラッチ回路に保持された第1及び第2ページの書き込みデータに基づいた第1段階の書き込みを実行する。具体的には、シーケンサ14は、第1及び第2ページの書き込みデータに基づいて、第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作と、第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作とを同時に並列で実行する。
尚、図123では、半導体メモリ1がコマンドセットCS1を受信した後に一時的にビジー状態に遷移しているが、これに限定されない。例えば、半導体メモリ1は、コマンドセットCS1を受信した後に一時的にビジー状態に遷移せずに、第1ページ及び第2ページのデータ入力後に第1段階の書き込みを開始しても良い。
第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作と第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作とのそれぞれでは、図122に示されたデータの割り付けに基づいて書き込み対象及び書き込み禁止のそれぞれのメモリセルトランジスタMTが設定され、シーケンサ14がプログラムループを実行する。図122に示された一例では、第1及び第2書き込み動作のそれぞれにおいて“LM”レベルの書き込みが実行されるため、各プログラムループのベリファイ動作において選択ワード線WLselにベリファイ電圧LMVが印加されている。第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作と第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作とのそれぞれの詳細は、第1実施形態で図11を用いて説明した第1書き込み動作と同様のため、説明を省略する。
第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作と第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作とのそれぞれが終了すると、図121の(b)に示された閾値分布のような2つの閾値分布が、第1プレーンPL1で選択されたセルユニットCU内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧と、第2プレーンPL2で選択されたセルユニットCU内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧とのそれぞれによって形成される。そして、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作と第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作とのそれぞれが終了したことを検知すると第1段階の書き込みを終了し、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。
尚、第12実施形態において、第1段階の書き込みで使用されるプログラム電圧VPGMの初期値は、後述する第2段階の書き込みで使用されるプログラム電圧VPGMの初期値よりも高い電圧に設定されても良い。また、第1段階の書き込みにおけるプログラム電圧VPGMのステップアップ幅は、第2段階の書き込みにおけるプログラム電圧VPGMのステップアップ幅よりも大きく設定されても良い。
(第2段階の書き込み)
図124は、第12実施形態に係る半導体メモリ10の第2段階の書き込みにおけるコマンド及び各配線の信号並びに電圧の一例を示している。第12実施形態における第2段階の書き込みでは、例えば第2〜第6ページ書き込みが一括で実行される。
具体的には、図124に示すように、まず、メモリコントローラ20は、第3コマンドセットCS3、第4コマンドセットCS4、第5コマンドセットCS5、及び第6コマンドセットCS6を順に半導体メモリ10に送信する。コマンドセットCS3〜CS6はそれぞれ、第3〜第6ページに対応する動作を指示するコマンドを含み、第3〜第6ページに対応する書き込みデータDATとを含んでいる。
半導体メモリ10は、コマンドセットCS3〜CS5をそれぞれ受信した後に、一時的にビジー状態に遷移して、受信した書き込みデータDATをセンスアンプモジュール17A及び17B及び内のそれぞれのラッチ回路に転送する。半導体メモリ10は、第6コマンドセットCS6を受信した後にビジー状態に遷移して、シーケンサ14が第2段階の書き込みを実行する。
尚、図124では、半導体メモリ1がコマンドセットCS3、CS4、及びCS5のそれぞれを受信した後に一時的にビジー状態に遷移しているが、これに限定されない。例えば、半導体メモリ1は、コマンドセットCS3、CS4、及びCS5のそれぞれを受信した後に一時的にビジー状態に遷移せずに、第3ページ、第4ページ、第5ページ、及び第6ページのデータ入力後に第2段階の書き込みを開始しても良い。
第2段階の書き込みにおいてシーケンサ14は、まず第1プレーンPL1と第2プレーンPL2とのそれぞれに対するIDL(Internal Data Load)を同時に並列で実行する。
第1プレーンPL1に対するIDLでは、読み出し電圧LMRを用いた読み出し動作が実行され、第1及び第2ページの書き込みデータに対応する読み出し結果が、例えばセンスアンプモジュール17A内のラッチ回路に保持される。
第2プレーンPL2に対するIDLでは、読み出し電圧LMRを用いた読み出し動作が実行され、第1及び第2ページの書き込みデータに対応する読み出し結果が、例えばセンスアンプモジュール17B内のラッチ回路に保持される。
第1プレーンPL1に対するIDLと、第2プレーンPL2に対するIDLとのそれぞれが終了すると、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作と、第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作とを同時に並列で実行する。第2段階の書き込みにおける第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作と第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作とのそれぞれでは、図105及び図106に示されたデータの割り付けに基づいて、書き込み対象及び書き込み禁止のそれぞれのメモリセルトランジスタMTが設定され、シーケンサ14がプログラムループを実行する。
第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作と第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作とのそれぞれが終了すると、図121の(c)に示された閾値分布のような8つの閾値分布が、第1プレーンPL1で選択されたセルユニットCU内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧と、第2プレーンPL2で選択されたセルユニットCU内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧とのそれぞれによって形成される。
そして、シーケンサ14は、第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作と第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作とのそれぞれが終了したことを検知すると第2段階の書き込みを終了し、半導体メモリ10をレディ状態に遷移させる。
以上で説明した第1段階の書き込み及び第2段階の書き込みにおける、センスアンプユニットSAUが保持するデータに基づいた第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれのメモリセルトランジスタMTの閾値電圧の変化の概要が以下に示されている。
(1)“第1ビット/第2ビット”データが“11”データである場合
第1プレーンPL1内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、第1段階の書き込み後に“Z”レベルとなり、第2段階の書き込み後に、“第3ビット/第4ビット/第5ビット/第6ビット”のデータに応じて、“Z”レベルから“Z”レベル、“A”レベル、“B”レベル、及び“C”レベルの何れかに設定される。
第2プレーンPL2内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、第1段階の書き込み後に“Z”レベルとなり、第2段階の書き込み後に、“第3ビット/第4ビット/第5ビット/第6ビット”のデータに応じて、“Z”レベルから“Z”レベル、“A”レベル、“B”レベル、及び“C”レベルの何れかに設定される。
(2)“第1ビット/第2ビット”データが“10”データである場合
第1プレーンPL1内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、第1段階の書き込み後に“Z”レベルとなり、第2段階の書き込み後に、“第3ビット/第4ビット/第5ビット/第6ビット”のデータに応じて、“Z”レベルから“Z”レベル、“A”レベル、“B”レベル、及び“C”レベルの何れかに設定される。
第2プレーンPL2内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、第1段階の書き込み後に“LM”レベルとなり、第2段階の書き込み後に、“第3ビット/第4ビット/第5ビット/第6ビット”のデータに応じて、“LM”レベルから“D”レベル、“E”レベル、“F”レベル、及び“G”レベルの何れかに設定される。
(3)“第1ビット/第2ビット”データが“00”データである場合
第1プレーンPL1内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、第1段階の書き込み後に“LM”レベルとなり、第2段階の書き込み後に、“第3ビット/第4ビット/第5ビット/第6ビット”のデータに応じて、“LM”レベルから“D”レベル、“E”レベル、“F”レベル、及び“G”レベルの何れかに設定される。
第2プレーンPL2内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、第1段階の書き込み後に“Z”レベルとなり、第2段階の書き込み後に、“第3ビット/第4ビット/第5ビット/第6ビット”のデータに応じて、“Z”レベルから“Z”レベル、“A”レベル、“B”レベル、及び“C”レベルの何れかに設定される。
(4)“第1ビット/第2ビット”データが“01”データである場合
第1プレーンPL1内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、第1段階の書き込み後に“LM”レベルとなり、第2段階の書き込み後に、“第3ビット/第4ビット/第5ビット/第6ビット”のデータに応じて、“LM”レベルから“D”レベル、“E”レベル、“F”レベル、及び“G”レベルの何れかに設定される。
第2プレーンPL2内のメモリセルトランジスタMTの閾値電圧は、第1段階の書き込み後に“LM”レベルとなり、第2段階の書き込み後に、“第3ビット/第4ビット/第5ビット/第6ビット”のデータに応じて、“LM”レベルから“D”レベル、“E”レベル、“F”レベル、及び“G”レベルの何れかに設定される。
(書き込み順番について)
図125は、第12実施形態に係る半導体メモリ10の書き込み動作における書き込み順番の一例を示すフローチャートである。尚、以下の説明では、説明を簡便にするために変数i及びjを用いる。変数i及びjは、例えばメモリコントローラ20が備えるカウンタによって保持される変数であり、メモリコントローラ20の制御によってインクリメントされる。
図125に示すように、まずメモリコントローラ20は、ワード線WLi(i=0)を選択して且つストリングユニットSU0〜SU3を順に選択した第1段階の書き込みを半導体メモリ10に指示する(ステップS70)。ステップS70における第1段階の書き込みが終了すると、変数iがインクリメントされ、変数jはリセット(j=0)される(ステップS71)。そしてメモリコントローラ20は、ワード線WLiを選択し且つストリングユニットSUjを選択した第1段階の書き込みを半導体メモリ10に指示する(ステップS72)。具体的には、半導体メモリ10は、ワード線WL1を選択し且つストリングユニットSU0を選択した第1段階の書き込みを実行する。
次に、メモリコントローラ20は、ワード線WL(i−1)を選択し且つストリングユニットSUjを選択した第2段階の書き込みを半導体メモリ10に指示する(ステップS73)。具体的には、半導体メモリ10は、ワード線WL0を選択し且つストリングユニットSU0を選択した第2段階の書き込みを実行する。
ステップS73における第2段階の書き込みが終了した時点でj=3ではない場合(ステップS74、NO)、変数jがインクリメントされ(ステップS75)、ステップS72以降の動作が繰り返される。一方でj=3である場合(ステップS74、YES)、続けて変数iの値が確認される(ステップS76)。
i=7ではない場合(ステップS76、NO)、ステップS61に戻り、変数iがインクリメントされて且つ変数jがリセットされてから、ステップS62以降の動作が繰り返される。一方でi=7である場合(ステップS76、YES)、メモリコントローラ20は、ワード線WLi(i=7)を選択して且つストリングユニットSU0〜SU3を順に選択した第2段階の書き込みを半導体メモリ10に指示する(ステップS77)。
以上のように、第12実施形態に係る半導体メモリ10は、ワード線WL0を選択した各ストリングユニットSUに対する第1段階の書き込みを実行した後に、ワード線WL1を選択した第1段階の書き込みと、ワード線WL0を選択した第2段階の書き込みとを交互に実行する。この動作は、ストリングユニットSU0からSU3まで順に選択して実行される。
そして、半導体メモリ10は、ワード線WL0とストリングユニットSU3とを選択した第2段階の書き込みを実行した後に、ワード線WL2を選択した第1段階の書き込みと、ワード線WL1を選択した第2段階の書き込みとを交互に実行する。以下、同様である。
尚、第12実施形態で説明された第1段階の書き込みと第2段階の書き込みとの書き込み順番はあくまで一例であり、これに限定されない。少なくとも、あるセルユニットCUが選択された第2段階の書き込みが、当該セルユニットCUに隣接したセルユニットCUが選択された第1段階の書き込みが実行された後に実行されていれば良い。
[12−3]第12実施形態の効果
以上で説明した本実施形態に係る半導体メモリ10に依れば、書き込んだデータの信頼性を向上することが出来る。以下に、本効果の詳細について説明する。
半導体メモリでは、書き込み動作により所望の閾値電圧に調整されたメモリセルの閾値電圧が、当該メモリセルに対する書き込み動作の後に変動してしまうことがある。例えば、書き込み動作によってメモリセルの電荷蓄積層に電子が注入された後に、一定量の電子が電荷蓄積層から抜けて閾値電圧が下降する初期落ちという現象が生じる。この初期落ちによる閾値電圧の変動量は、書き込み動作によりメモリセルの電荷蓄積層に注入された電子の量に基づいている。
また、データが書き込まれたメモリセルに隣接するメモリセルの書き込み動作が実行されると、隣接するメモリセルの閾値電圧が上昇することに伴って、既にデータが書き込まれたメモリセルの閾値電圧が上昇する。この現象は隣接するメモリセル間の寄生容量の変化により生じ、隣接するメモリセルにおける閾値電圧の変動量が大きくなるほど、当該メモリセルにおける閾値電圧の変動量が大きくなる。
このように、閾値分布の初期落ちや、隣接メモリセル間の寄生容量の影響によりメモリセルの閾値電圧が変動すると、メモリセルの閾値分布が広がって読み出し動作時のエラービット数が増加する可能性がある。
そこで、本実施形態に係る半導体メモリ10は、第11実施形態で説明した方法で6ページデータを書き込む際に、2段階の書き込み動作を適用する。具体的には、半導体メモリ10は、1段階目の書き込み動作(第1段階の書き込み)において第1及び第2ビットを含む2ページデータを書き込み、その後の2段階目の書き込み動作(第2段階の書き込み)において第3〜第6ビットを含む4ページデータを書き込む。
さらに、本実施形態に係る半導体メモリ10では、第1段階の書き込みと第2段階の書き込みとの間に、隣接するワード線WLを選択した第1段階の書き込みを実行する。具体的には、例えばワード線WL0を選択した第1段階の書き込みを実行した場合、次に隣接するワード線WL1を選択した第1段階の書き込みを実行し、その後にワード線WL0を選択した第2段階の書き込みを実行する。
この場合、ワード線WL0に対応するメモリセルでは、ワード線WL1を選択した第1段階の書き込みを実行している間に初期落ちが生じる。そして、ワード線WL0を選択した第2段階の書き込みが、ワード線WL1を選択した第1段階の書き込みにより生じた隣接メモリセル間の寄生容量の変化の影響を受けた状態から実行される。その結果、最終的に得られる閾値分布においては、これらの影響を無視することが出来る。
さらに、第2段階の書き込みが、第1段階の書き込みによってある程度閾値電圧が上昇したメモリセルトランジスタMTに対する書き込み動作となる。その結果、第2段階の書き込みによるメモリセルトランジスタMTの閾値電圧の変動量が小さくなる。つまり、第2段階の書き込みにおいてメモリセルトランジスタMTの電荷蓄積層に注入される電子の量が、6ビット一括でデータを書き込む場合と比べて少なくなる。
これにより、本実施形態に係る半導体メモリ10は、データを書き込んだ後に生じる、閾値電圧の初期落ちの影響と、隣接メモリセル間の寄生容量の影響とを抑制することが出来る。従って本実施形態に係る半導体メモリ10は、書き込み動作における閾値分布の広がりを抑制することが出来るため、書き込んだデータの信頼性を向上することが出来る。
尚、第12実施形態において第1段階の書き込みは、第1及び第2ページデータのみを用いる書き込み動作である。そして、第1段階の書き込み後の閾値分布は、後の第2書き込みで細かく形成されるため、大まかに形成されていれば良い。
このため、第12実施形態に係る半導体メモリ10は、第1段階の書き込みで使用されるプログラム電圧VPGMの初期値とプログラムループ毎にステップアップされる電圧DVPGMとを、それぞれ第2段階の書き込みよりも大きく設定することが出来る。これにより本実施形態に係る半導体メモリ10は、2段階の書き込み動作を実行する場合に、1段階目の書き込み動作を高速化することが出来る。
尚、第12実施形態では、第1段階の書き込みにおいて第1及び第2ページデータの書き込みが実行され、第2段階の書き込みにおいて第3〜第6ページデータの書き込みが実行される場合について説明したが、第1段階の書き込みで書き込まれるページ数と第2段階の書き込みで書き込まれるページ数とは、任意の組み合わせにすることが出来る。
例えば、半導体メモリ10は、第1段階の書き込みにおいて第1〜第3ページデータの書き込みを実行し、第2段階の書き込みにおいて第4〜第6ページデータの書き込みを実行しても良い。このような場合においても、半導体メモリ10は、第12実施形態で説明したように、書き込み動作における閾値分布の広がりを抑制することが出来、書き込んだデータの信頼性を向上することが出来る。
さらに、第12実施形態に係る半導体メモリ10は、第3実施形態及び第5実施形態と同様に、フラグセルを使用することによってページ毎の書き込み状態を区別しても良い。このような場合においても、第12実施形態に係る半導体メモリ10は、第3実施形態及び第5実施形態と同様の効果を得ることが出来る。
[13]第13実施形態
第13実施形態に係る半導体メモリ10は、第11実施形態に係る半導体メモリ10と同様の構成を備え、第11実施形態で説明したページ単位の読み出し動作の順番を変更することによって、一部の読み出し動作を省略する。以下に、第13実施形態に係る半導体メモリ10について、第1〜第12実施形態と異なる点を説明する。
[13−1]読み出し動作
図126は、第13実施形態における読み出し動作における読み出し順番と、対応する読み出し電圧とを示している。第13実施形態に係る半導体メモリ10は、図126に示されたように、第1ページ、第2ページ、第3ページ、第6ページ、第5ページ、第4ページの順にデータを読み出す。
この場合、例えば、第1ページ読み出しと第2ページ読み出しとでは、第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2のそれぞれで使用される読み出し電圧が同じである。第2ページ読み出しと第3ページ読み出しとでは、第2プレーンPL2で使用される読み出し電圧が同じである。第4ページ読み出しと第5ページ読み出しとでは、第1プレーンPL1で使用される読み出し電圧が同じである。
このため、第13実施形態に係る半導体メモリ10は、第8実施形態で説明した読み出し動作と同様に、続くページの読み出し動作において重複する読み出し電圧を用いた読み出しを省略してデータの定義のみを変更することによって、適切な読み出しデータを出力することが出来る。第13実施形態に係る半導体メモリ10のその他の動作は、第8実施形態で説明した読み出し動作と同様のため、説明を省略する。
[13−2]第13実施形態の効果
以上のように、第13実施形態に係る半導体メモリ10は、読み出し動作を適宜省略することが出来るため、消費電力を抑制することが出来る。具体的には、図126に示す例において、例えば第1ページ読み出しと第2ページ読み出しとでは同じ読み出し電圧が使用されるため、第13実施形態に係る半導体メモリ10は、第2ページ読み出しにおいて選択ワード線WLselに読み出し電圧を印加する動作を省略することが出来、消費電力を抑制することが出来る。
また、第13実施形態に係る半導体メモリ10では、読み出すページの順番を変更することによって、続くページの読み出し動作において重複する読み出し電圧が使用される機会を増やしている。これにより、第13実施形態に係る半導体メモリ10は、省略することが可能な読み出し動作を増やすことが出来るため、読み出し順番を変更しない場合よりも消費電力を抑制することが出来る。
尚、第13実施形態では、データの割り付けに対して読み出し順番を変更する場合を例に説明したが、データの割り付け自体が変更されていても良い。例えば、第11実施形態において図105及び図106を用いて説明したデータの割り付けにおいて、第4ページと第6ページとの間で、対応するデータの割り付け、データの定義、及び読み出し電圧が入れ替えられても良い。このような場合においても、半導体メモリ10は、続くページの読み出し動作において重複する読み出し電圧が使用される機会を増やすことが出来るため、消費電力を抑制することが出来る。
尚、第13実施形態に係る半導体メモリ10は、第9実施形態で説明した一括読み出しを実行することも可能である。つまり、第13実施形態に係る半導体メモリ10は、第8実施形態と第9実施形態の組み合わせを適用することも可能であり、適宜読み出し動作を省略することによって、さらに消費電力を抑制することが出来る。
[14]第14実施形態
第14実施形態に係る半導体メモリ10は、第1実施形態に係る半導体メモリ10で冗長ブロックが設けられた場合におけるデータの記憶方法に関する。以下に、第14実施形態に係る半導体メモリ10について、第1〜第13実施形態と異なる点を説明する。
[14−1]半導体メモリ10の構成
図127は、第14実施形態に係る半導体メモリ10の構成例を示し、メモリセルアレイ11A及び11Bに含まれた一部のブロックBLKを抽出して示している。
図127に示すように、第14実施形態におけるメモリセルアレイ11は、図1にを用いて説明した第1実施形態におけるメモリセルアレイ11に対し、複数の冗長ブロックBLKRDをさらに含んでいる。
具体的には、メモリセルアレイ11A及び11Bのそれぞれは、冗長ブロックBLKRD1及びBLKRD1を含んでいる。尚、各メモリセルアレイ11が含む冗長ブロックBLKRDの個数はこれに限定されず、任意の個数に設計することが可能である。冗長ブロックBLKRDの構成は、例えばブロックBLKの構成と同様である。
図127に示す一例において、メモリセルアレイ11AのブロックBLK0〜BLK7は、それぞれメモリセルアレイ11BのブロックBLK0〜BLK7に関連付けられている。このブロックBLKの組のことを、以下ではブロック群BGと称する。
ブロック群BG0〜BG7は、図127に示すようにそれぞれブロックBLK0〜BLK7を含んでいる。ブロック群BGは、例えば第1実施形態で説明したような書き込み動作や読み出し動作が実行される組に相当し、ブロック群BG0〜BG7のそれぞれが、1ブロックBLK分のデータを記憶する。
メモリセルアレイ11Aの冗長ブロックBLKRD0及びBLKRD1は、それぞれメモリセルアレイ11Bの冗長ブロックBLKRD0及びBLKRD1に関連付けられている。この冗長ブロックBLKRDの組のことを、以下では冗長ブロック群BGRと称する。
冗長ブロック群BGR0及びBGR1は、図127に示すようにそれぞれ冗長ブロック群BGR0及びBGR1を含んでいる。冗長ブロック群BGRは、ブロック群BGと同様に書き込み動作や読み出し動作が実行され得る。そして、冗長ブロック群BGRは、例えば不良が発生してバッドブロックに登録されたブロックBLKを含むブロック群BGの替わりにデータを記憶する領域として使用され得る。
[14−2]動作
図128は、第14実施形態に係る半導体メモリ10において、バッドブロックを含むブロック群BGに対して、ブロック群BG単位の救済をする場合の動作の一例を示している。
図128に示す一例では、メモリセルアレイ11AのブロックBLK1及びBLK4と、メモリセルアレイ11BのブロックBLK1とのそれぞれにおいて不良が発生し、これらのブロックBLKがバッドブロックとして登録されている。つまり、ブロック群BG1とブロック群BG4とのそれぞれが、少なくとも1つのバッドブロックを含んでいる。
この場合、第14実施形態に係る半導体メモリ10では、例えばブロック群BG1が冗長ブロック群BGR0に置き換えられ、ブロック群BG4が冗長ブロック群BGR1に置き換えられる。
尚、第14実施形態係る半導体メモリ10において、各メモリセルアレイ11に設けられた冗長ブロックBLKRDが冗長ブロック群BGRとして使用されずに、プレーン毎に発生したバッドブロックの救済に使用されても良い。つまり、プレーン毎に登録されたバッドブロックが、当該バッドブロックが発生したプレーン内の冗長ブロックBLKRDに適宜置き換えられても良い。
図129は、第14実施形態に係る半導体メモリ10において、バッドブロックを当該バッドブロックが発生したプレーン内で救済する場合の一例を示している。
図129に示す一例では、メモリセルアレイ11AのブロックBLK2及びBLK4と、メモリセルアレイ11BのブロックBLK1とのそれぞれにおいて不良が発生し、これらのブロックBLKがバッドブロックとして登録されている。
この場合、第14実施形態に係る半導体メモリ10では、例えば、メモリセルアレイ11AのブロックBLK2及びBLK4が、それぞれメモリセルアレイ11Aの冗長ブロックBLKRD0及びBLKRD1に置き換えられ、メモリセルアレイ11BのブロックBLK1が、メモリセルアレイ11Bの冗長ブロックBLKRD1に置き換えられる。
このようにバッドブロックが救済された場合、例えば、メモリセルアレイ11AのブロックBLK1とメモリセルアレイ11Bの冗長ブロックBLKRD0との組がブロック群BG1として機能し、メモリセルアレイ11Aの冗長ブロックBLKRD0とメモリセルアレイ11BのブロックBLK2との組がブロック群BG2として機能し、メモリセルアレイ11Aの冗長ブロックBLKRD1とメモリセルアレイ11BのブロックBLK3との組がブロック群BG4として機能する。
尚、図129に示すように、メモリセルアレイ11AのブロックBLK2及びBLK4と、メモリセルアレイ11BのブロックBLK1とのそれぞれにおいて不良が発生している場合に対して、図128を用いて説明したようにバッドブロックを救済した場合、不良が発生したブロックBLKを含むブロック群BGを救済するための冗長ブロック群BGRの数が不足してしまう。
具体的には、本例において冗長ブロック群BGR0及びBGR1は、2つのブロック群BGまでしか救済することが出来ないため、不良が発生したブロックBLKを含むブロック群BG1、BG2、及びBG4の全てを救済することが出来なくなってしまう。
これに対して、図129を用いて説明したバッドブロックの救済方法では、プレーン毎に登録されたバッドブロックが、当該バッドブロックが発生したプレーン内の冗長ブロックBLKRDに適宜置き換えられるため、図128を用いて説明したバッドブロックの救済方法よりもバッドブロックの救済効率を上げることが出来る。
[14−3]第14実施形態の効果
以上のように、第14実施形態に係る半導体メモリ10は、発生したバッドブロックを救済することが出来る。従って、第14実施形態に係る半導体メモリ10は、半導体メモリ10の記憶容量の低下を抑制することが出来る。
尚、第14実施形態で説明したメモリセルアレイ11AのブロックBLKとメモリセルアレイ11Bとの組み合わせは、その他の組み合わせであっても良い。
例えば、図127に示す半導体メモリ10の構成において、メモリセルアレイ10AのブロックBLK0がバッドブロックに登録された場合に、メモリセルアレイ10AのブロックBLK1〜BLK7がそれぞれメモリセルアレイ10BのブロックBLK0〜BLK6に関連付けられ、メモリセルアレイ10Aの冗長ブロックBLKRD0がメモリセルアレイ10BのブロックBLK7に関連付けられても良い。このように、データを記憶させるブロックBLKの組は、適宜変更することが可能である。
また、第6実施形態のように3つのメモリセルトランジスタMTを用いて複数ビットを記憶させる場合においても同様に、半導体メモリ10は、各プレーンのメモリセルアレイ11に冗長ブロックBLKRDを含むことが出来る。
このような場合においても、半導体メモリ10は、第14実施形態で説明したようなバッドブロックの救済方法を利用することが出来る。また、半導体メモリ10は、プレーン間で関連付けられるブロックBLKを適宜変更することが出来る。
尚、図128を用いて説明した一例では、ブロック群BG4に対応するメモリセルアレイ11BのブロックBLK4はグッドブロックである。第14実施形態に係る半導体メモリ10は、このようなバッドブロックを含むブロック群BGにおけるグッドブロックを、ブロック群BGとして使用せずに単独のブロックBLKでデータを記憶させても良い。
この場合に半導体メモリ10は、例えばバッドブロックを含むブロック群BGにおけるグッドブロックを、1つのセルユニットCUが1ページデータを記憶するSLC(Single-Level Cell)として使用しても良いし、2ページ以上のデータを記憶するMLC(Multi-Level Cell)として使用しても良い。
[15]その他の変形例等
実施形態の半導体メモリ<図1、10>は、複数の第1メモリセル<図2、MT>を含む第1メモリセルアレイ<図1、11A>と、複数の第2メモリセル<図2、MT>を含む第2メモリセルアレイ<図1、11B>と、を含む。第1メモリセル及び第2メモリセルのそれぞれの閾値電圧は、第1閾値電圧<図8、“Z”レベル>と、第1閾値電圧よりも高い第2閾値電圧<図8、“A”レベル>と、第2閾値電圧よりも高い第3閾値電圧<図8、“B”レベル>とのいずれかを有するように設定される。第1メモリセルの閾値電圧と、第2メモリセルの閾値電圧との組み合わせによって、第1ビット、第2ビット、及び第3ビットを含む3ビット以上のデータが記憶される。これにより、半導体メモリの読み出し動作を高速化することが出来る。
尚、第1〜第14実施形態では、半導体メモリ10が備えるメモリセルアレイ11が2つ又は3つである場合を例に説明したが、半導体メモリ10は4つ以上のメモリセルアレイ11を備えていても良い。図130は、第1実施形態の変形例に係る半導体メモリ10を示し、図131は、第6実施形態の変形例に係る半導体メモリ10を示している。
図130に示す第1実施形態の変形例では、半導体メモリ10が4つのメモリセルアレイ11A、11B、11C及び11D(プレーンPL1〜PL4)を備えている。そして、図130に示す変形例では、プレーンPL1及びPL2で第1グループGR1が構成され、プレーンPL3及びPL4で第2グループGR2が構成されている。
本例において第1グループGR1と第2グループGR2とのそれぞれは、例えば第1実施形態で説明した第1プレーンPL1及び第2プレーンPL2の組と同様に制御される。このように半導体メモリ10は、第1実施形態で説明されたような2つのプレーンの組を複数組備えていても良い。
図131に示す第6実施形態の変形例では、半導体メモリ10が6つのメモリセルアレイ11A、11B、11C、11D、11E及び11F(プレーンPL1〜PL6)を備えている。そして、図131に示す変形例では、プレーンPL1〜PL3で第1グループGR1が構成され、プレーンPL4〜PL6で第2グループGR2が構成されている。
本例において第1グループGR1と第2グループGR2とのそれぞれは、例えば第6実施形態で説明した第1プレーンPL1と第2プレーンPL2と第3プレーンPL3とのグループと同様に制御される。このように半導体メモリ10は、第6実施形態で説明されたような3つのプレーンのグループを複数グループ備えていても良い。
上記実施形態では、「プレーン」がメモリセルアレイ11、ロウデコーダモジュール16、センスアンプモジュール17の組で定義される場合を例に説明したが、「プレーン」は、少なくともメモリセルアレイ11を含んでいれば良い。例えば、プレーン間でロウデコーダモジュール16を共有しても良いし、プレーン間でセンスアンプモジュール17を共有しても良い。
上記実施形態で説明された読み出し動作及び書き込み動作のそれぞれにおいて、異なるプレーンにおける動作タイミングはずれていても良い。例えば、第1プレーンPL1に対する第1書き込み動作において選択ワード線WLselにプログラム電圧VPGMが印加されるタイミングと、第2プレーンPL2に対する第2書き込み動作において選択ワード線WLselにプログラム電圧VPGMが印加されるタイミングとはずれていても良い。
上記実施形態で説明された書き込み動作において、シーケンサ14は、既に閾値電圧が上昇したメモリセルトランジスタMTに対して同じレベルに対応する書き込みを実行する場合、書き込み禁止に設定すること無く、再度同じレベルの書き込みを実行しても良い。また、第1ページよりも上位に対応するページの書き込み動作においてシーケンサ14は、最初のプログラムループを実行する前にベリファイ動作を実行しても良い。
上記実施形態における書き込み動作及び読み出し動作のそれぞれにおいて、選択ワード線WLselに印加される電圧は、例えばドライバ回路15がロウデコーダモジュール16に電圧を供給する信号線CGの電圧と同様の電圧となる。つまり、各種配線に印加される電圧や電圧が印加されている期間は、対応する信号線CGの電圧を調べることにより大まかに知ることが出来る。
ドライバ回路15に接続された各信号線の電圧から選択ゲート線及びワード線等の電圧を見積もる場合には、ロウデコーダRDに含まれたトランジスタTRによる電圧降下を考慮しても良い。この場合、選択ゲート線及びワード線のそれぞれの電圧は、それぞれ対応する信号線に印加されている電圧よりもトランジスタTRの電圧降下の分だけ低くなる。
上記実施形態において、説明に使用されたコマンド“xxh”、コマンド“yyh”、コマンド“zzh”、コマンド“xyh”、コマンド“xzh”、コマンド“yxh”、コマンド“yzh”、及びコマンド“zyh”のそれぞれは、任意のコマンドに置き換えることが可能である。
また、上記実施形態では、第1〜第6ページに対応する動作を指示するコマンドとして、それぞれコマンド“01h”〜“06h”を使用した場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、これらのコマンドがその他のコマンドに置き換えられても良いし、アドレス情報ADDにページの情報を含ませることによって、これらのコマンドが省略されても良い。
本明細書において“接続”とは、電気的に接続されている事を示し、例えば間に別の素子を介することを除外しない。また、本明細書において“オフ状態”とは、対応するトランジスタのゲートに当該トランジスタの閾値電圧未満の電圧が印加されていることを示し、例えばトランジスタのリーク電流のような微少な電流が流れることを除外しない。
上記実施形態におけるメモリセルアレイ11は、その他の構成であっても良い。その他のメモリセルアレイ11の構成については、例えば“三次元積層不揮発性半導体メモリ”という2009年3月19日に出願された米国特許出願12/407,403号、“三次元積層不揮発性半導体メモリ”という2009年3月18日に出願された米国特許出願12/406,524号、“不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法”という2010年3月25日に出願された米国特許出願12/679,991号、“半導体メモリ及びその製造方法”という2009年3月23日に出願された米国特許出願12/532,030号にそれぞれ記載されている。これらの特許出願は、その全体が本願明細書において参照により援用されている。
また、上記実施形態では、メモリセルアレイ11に設けられたメモリセルトランジスタMTが三次元に積層された構造である場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、メモリセルアレイ11の構成は、メモリセルトランジスタMTが二次元に配置された平面NANDフラッシュメモリであっても良い。このような場合においても、上記実施形態は実現することが可能であり、同様の効果を得ることが出来る。
上記実施形態において、ブロックBLKは消去単位でなくても良い。その他の消去動作については、“不揮発性半導体記憶装置”という2011年9月18日に出願された米国特許出願13/235,389号、“不揮発性半導体記憶装置”という2010年1月27日に出願された米国特許出願12/694,690号にそれぞれ記載されている。これらの特許出願は、その全体が本願明細書において参照により援用されている。
上記実施形態において、書き込み動作で、奇数番目のワード線が選択された場合に選択ワード線に最初に印加される電圧と、偶数番目のワード線が選択された場合に選択ワード線に最初に印加される電圧とは異なっていても良い。書き込み動作で、非選択のワード線が奇数番目のワード線であるか、偶数番目のワード線であるかで、非選択のワード線に印加されるパス電圧を変えても良い。
第2〜第5実施形態に記載された1ページ毎に書き込む方式は、第6〜第9実施形態における4値の場合や、第10実施形態における5値の場合や、第11〜第13実施形態における8値の場合等にも応用することが可能である。また、第14実施形態で説明したプレーン毎に独立した冗長ブロックを置換する方法は、第1〜第13実施形態のいずれに対しても応用することが可能である。
上記実施形態では、複数ビットのデータを2つ又は複数のメモリセルで記憶することによって読み出し回数を削減する方法について説明したが、複数ビットのデータを記憶したメモリセルの消去動作は同時に行われても良い。このため、複数ビットのデータを記憶したメモリセルが配置されているメモリセルアレイ11のソース線SL又はウェル線は、共通に接続されていても良い。また、選択ゲート線SGD又はSGSも同様に、共通配線として1つの駆動回路により制御されても良い。
上記実施形態における、半導体メモリ10が読み出し動作を実行した後にレディ状態になる前に、データ出力に備えて、セルユニットCUの最初のデータを出力回路の近くまでパイプラインを使用して転送しておくことについての動作イメージの一例が、図132に示されている。
図132に示す一例は、第1実施形態のような2つのプレーンを備える半導体メモリ10の読み出し動作におけるパイプラインの状態を示している。具体的には、図132には、センスアンプモジュール17A及び論理回路18間のパイプライン(センスアンプ17A出力)と、センスアンプモジュール17B及び論理回路18間のパイプライン(センスアンプ17B出力)と、論理回路18と半導体メモリ10の出力回路との間のパイプライン(論理回路18出力)とがそれぞれ示されている。また、図132に示された“1”〜“9”は、それぞれ1番目〜9番目に出力されるデータに関連するデータのことを示している。
図132に示すように、まず半導体メモリ10は、受信した読み出しコマンド(ReadCMD)に基づいて読み出し動作を実行する。読み出し動作では、各プレーンの選択ワード線WLselに所望の読み出し電圧(Read Level)が印加される。そして、読み出し電圧が印加されている間に制御信号STBがアサートされ、センスアンプモジュール17A及び17Bにおける読み出し結果が確定する。
それから、センスアンプモジュール17A及び17Bは、それぞれ最初の読み出し結果(“1”)を論理回路18に出力し、これらの読み出し結果を受信した論理回路18はデータの演算処理を実行する。このとき、センスアンプモジュール17A及び17Bは、それぞれ次の読み出し結果(“2”)を論理回路18に出力する。また、半導体メモリ10は、ワード線WLselの電圧が接地電圧に下降した後に、レディ状態に遷移する。
メモリコントローラ20は、半導体メモリ10がビジー状態からレディ状態に遷移したことに基づいてリードイネーブル信号REnを制御し、論理回路18が確定させた読み出しデータ(“1”)が、リードイネーブル信号REnが変化したことに基づいて、半導体メモリ10からメモリコントローラ20に出力される。この動作に伴い、論理回路18が次の読み出し結果(“2”)をセンスアンプモジュール17A及び17Bから受信し、さらにセンスアンプモジュール17A及び17Bは、それぞれ次の読み出し結果(“3”)を論理回路18に出力する。以降のデータも同様に処理され、半導体メモリ10は、メモリセルアレイ11から読み出され、論理回路18によって演算されたデータを、順次メモリコントローラ20に出力する。
以上で説明した動作は、上述したいずれの実施形態に対しても適用することが可能である。また、上述した動作は、半導体メモリ10が3つのプレーンを備える場合においても同様に実行することが出来る。この場合には、図132を用い説明した動作に対して、センスアンプモジュール17A及び17Bと同様に動作するセンスアンプモジュール17Cに対応する動作が追加される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことが出来る。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…メモリシステム、10…半導体メモリ、11…メモリセルアレイ、12…コマンドレジスタ、13…アドレスレジスタ、14…シーケンサ、15…ドライバ回路、16…ロウデコーダモジュール、17…センスアンプモジュール、18…論理回路、20…メモリコントローラ、21…ホストインターフェイス回路、22…CPU、23…RAM、24…バッファメモリ、25…ECC回路、26…NANDインターフェイス回路、70…フラグ確認回路、80…データ変換回路、BL…ビット線、WL…ワード線、SGD,SGS…選択ゲート線、BLK…ブロック、SU…ストリングユニット、RD…ロウデコーダ、SAU…センスアンプユニット、MT…メモリセルトランジスタ、ST…選択トランジスタ

Claims (20)

  1. 複数の第1メモリセルを含む第1メモリセルアレイと、
    複数の第2メモリセルを含む第2メモリセルアレイと、を備え、
    前記第1メモリセル及び前記第2メモリセルのそれぞれの閾値電圧は、第1閾値電圧と、前記第1閾値電圧よりも高い第2閾値電圧と、前記第2閾値電圧よりも高い第3閾値電圧とのいずれかを有するように設定され、
    前記第1メモリセルの閾値電圧と、前記第2メモリセルの閾値電圧との組み合わせによって、第1ビット、第2ビット、及び第3ビットを含む3ビット以上のデータが記憶される、半導体メモリ。
  2. 前記複数の第1メモリセルに接続された第1ワード線と、
    前記複数の第2メモリセルに接続された第2ワード線と、
    コントローラと、をさらに備え、
    前記コントローラは、前記第1ビット、前記第2ビット、及び前記第3ビットを含む3ページ分の書き込みデータを受信すると、前記3ページ分の書き込みデータに基づいて、前記複数の第1メモリセルと前記複数の第2メモリセルとのそれぞれに対して書き込み動作を実行する、
    請求項1に記載の半導体メモリ。
  3. 前記コントローラは、前記書き込み動作において、前記第1メモリセルと前記第2メモリセルとの組み合わせに第1データを書き込む場合、前記第1メモリセルの閾値電圧を前記第2閾値電圧に上昇させ、前記第2メモリセルの閾値電圧を前記第3閾値電圧に上昇させる、
    請求項2に記載の半導体メモリ。
  4. 前記コントローラは、前記第1ビットを含む第1ページの読み出し動作において、前記第1ワード線と前記第2ワード線とのそれぞれに1種類の読み出し電圧を印加することによって、前記複数の第1メモリセルと前記複数の第2メモリセルとのそれぞれからデータを読み出し、前記複数の第1メモリセルから読み出された第1の読み出しデータと、前記複数の第2メモリセルから読み出された第2の読み出しデータとに基づいて前記第1ページの読み出しデータを確定し、確定した前記第1ページの読み出しデータを外部に出力する、
    請求項2又は請求項3に記載の半導体メモリ。
  5. 前記コントローラは、前記第1ページの読み出し動作と、前記第2ビットを含む第2ページの読み出し動作と、前記第3ビットを含む第3ページの読み出し動作とのそれぞれにおいて、前記第1ワード線と前記第2ワード線とのそれぞれに対して、第1読み出し電圧と、前記第1読み出し電圧よりも高い第2読み出し電圧とのうちいずれか1種類の読み出し電圧を印加し、
    前記コントローラが、前記第1ページの読み出し動作において前記第1ワード線と前記第2ワード線とのそれぞれに印加する読み出し電圧の組み合わせと、前記第2ページの読み出し動作において前記第1ワード線と前記第2ワード線とのそれぞれに印加する読み出し電圧の組み合わせと、前記第3ページの読み出し動作において前記第1ワード線と前記第2ワード線とのそれぞれに印加する読み出し電圧の組み合わせとは異なる、
    請求項4に記載の半導体メモリ。
  6. 前記複数の第1メモリセルに接続された第1ワード線と、
    前記複数の第2メモリセルに接続された第2ワード線と、
    コントローラと、をさらに備え、
    前記コントローラは、
    前記第1ビットを含む第1ページの書き込みデータを受信すると、受信した前記第1ページの書き込みデータに基づいて、前記複数の第1メモリセル及び前記複数の第2メモリセルのうち一方のメモリセルに対して前記第1ページの書き込み動作を実行し、
    前記第2ビットを含む第2ページの書き込みデータを受信すると、受信した前記第2ページの書き込みデータに基づいて、前記複数の第1メモリセル及び複数の第2メモリセルのうち他方のメモリセルに対して前記第2ページの書き込み動作を実行し、
    前記第3ビットを含む第3ページの書き込みデータを受信すると、前記複数の第1メモリセル又は前記複数の第2メモリセルに書き込まれた前記第1ページのデータを読み出し、前記複数の第1メモリセル又は複数の第2メモリセルに書き込まれた前記第2ページのデータを読み出し、読み出された前記第1ページのデータと、読み出された前記第2ページのデータと、受信した前記第3ページのデータとに基づいて、前記複数の第1メモリセルと前記複数の第2メモリセルとのそれぞれに対して前記第3ページの書き込み動作を実行する、
    請求項1に記載の半導体メモリ。
  7. 前記コントローラは、
    前記第3ページのデータが書き込まれる前の前記第1ページの読み出し動作では、前記第1ワード線又は前記第2ワード線に1種類の読み出し電圧を印加することによって前記複数の第1メモリセル又は前記複数の第2メモリセルからデータを読み出し、前記複数の第1メモリセル又は前記複数の第2メモリセルから読み出されたデータを前記第1ページの読み出しデータとして外部に出力し、
    前記第3ページのデータが書き込まれた後の前記第1ページの読み出し動作では、前記第1ワード線と前記第2ワード線とのそれぞれに1種類の読み出し電圧を印加することによって、前記複数の第1メモリセルと前記複数の第2メモリセルとのそれぞれからデータを読み出し、前記複数の第1メモリセルから読み出された第1の読み出しデータと前記複数の第2メモリセルから読み出された第2の読み出しデータとに基づいて前記第1ページの読み出しデータを確定し、確定した前記第1ページの読み出しデータを外部に出力する、
    請求項6に記載の半導体メモリ。
  8. 前記複数の第1メモリセル及び前記複数の第2メモリセルは、フラグセルを含み、
    前記コントローラは、
    前記第3ページの書き込み動作において、前記フラグセルの閾値電圧を前記第2閾値電圧又は前記第3閾値電圧まで上昇させ、
    前記第1ページの読み出し動作において、
    前記第1ワード線と前記第2ワード線とのそれぞれに1種類の読み出し電圧を印加することによって、前記複数の第1メモリセルと前記複数の第2メモリセルと前記フラグセルとのそれぞれからデータを読み出し、
    前記フラグセルから読み出されたデータが第1データである場合に、前記複数の第1メモリセル又は前記複数の第2メモリセルから読み出されたデータを前記第1ページの読み出しデータとして外部に出力し、
    前記フラグセルから読み出されたデータが前記第1データと異なる第2データである場合に、前記複数の第1メモリセルから読み出された第1の読み出しデータと前記複数の第2メモリセルから読み出された第2の読み出しデータとに基づいて前記第1ページの読み出しデータを確定し、確定した前記第1ページの読み出しデータを外部に出力する、
    請求項6に記載の半導体メモリ。
  9. 前記複数の第1メモリセル及び前記複数の第2メモリセルは、複数の前記フラグセルを含み、
    前記コントローラは、前記第1ページの読み出し動作において、前記複数のフラグセルから読み出されたデータに対して多数決又はエラー訂正を実行することにより、前記フラグセルの読み出しデータを確定する、
    請求項8に記載の半導体メモリ。
  10. 前記複数の第1メモリセルに接続された第1ワード線と、
    前記複数の第2メモリセルに接続された第2ワード線と、
    コントローラと、をさらに備え、
    前記コントローラは、
    前記第1ビットを含む第1ページの書き込みデータを受信すると、受信した前記第1ページの書き込みデータに基づいて、前記複数の第1メモリセルと前記複数の第2メモリセルとのそれぞれに対して前記第1ページの書き込み動作を実行し、
    前記第2ビットを含む第2ページの書き込みデータを受信すると、前記複数の第1メモリセルに書き込まれた前記第1ページのデータと前記複数の第2メモリセルに書き込まれた前記第1ページのデータとのそれぞれを読み出し、前記複数の第1メモリセルから読み出された前記第1ページのデータと受信した前記第2ページの書き込みデータとに基づいて、前記複数の第1メモリセルに対して前記第2ページの書き込み動作を実行し、前記複数の第2メモリセルから読み出された前記第1ページのデータと受信した前記第2ページの書き込みデータとに基づいて、前記複数の第2メモリセルに対して前記第2ページの書き込み動作を実行し、
    前記第3ビットを含む第3ページの書き込みデータを受信すると、前記複数の第1メモリセルに書き込まれた前記第1及び第2ページのそれぞれのデータと、前記複数の第2メモリセルに書き込まれた前記第1及び第2ページのそれぞれのデータとのそれぞれを読み出し、前記複数の第1メモリセルから読み出された前記第1及び第2ページのそれぞれのデータと受信した前記第3ページの書き込みデータとに基づいて、前記複数の第1メモリセルに対して前記第3ページの書き込み動作を実行し、前記複数の第2メモリセルから読み出された前記第1及び第2ページのそれぞれのデータと受信した前記第3ページの書き込みデータとに基づいて、前記複数の第2メモリセルに対して前記第3ページの書き込み動作を実行する、
    請求項1に記載の半導体メモリ。
  11. 前記コントローラは、
    前記第2ページのデータが書き込まれる前の前記第1ページの読み出し動作では、前記第1ワード線及び前記第2ワード線のうちいずれかのワード線に1種類の読み出し電圧を印加することによって前記複数の第1メモリセル又は前記複数の第2メモリセルからデータを読み出し、前記複数の第1メモリセル又は前記複数の第2メモリセルから読み出されたデータを前記第1ページの読み出しデータとして外部に出力し、
    前記第2ページのデータが書き込まれた後且つ前記第3ページのデータが書き込まれる前の前記第1ページの読み出し動作では、前記第1ワード線及び前記第2ワード線のうちいずれかのワード線に1種類の読み出し電圧を印加することによって前記複数の第1メモリセル又は前記複数の第2メモリセルからデータを読み出し、前記複数の第1メモリセル又は前記複数の第2メモリセルから読み出されたデータを前記第1ページの読み出しデータとして外部に出力し、
    前記第3ページのデータが書き込まれた後の前記第1ページの読み出し動作では、前記第1ワード線と前記第2ワード線とのそれぞれに1種類の読み出し電圧を印加することによって、前記複数の第1メモリセルと前記複数の第2メモリセルとのそれぞれからデータを読み出し、前記複数の第1メモリセルから読み出された第1の読み出しデータと前記複数の第2メモリセルから読み出された第2の読み出しデータとに基づいて前記第1ページの読み出しデータを確定し、確定した前記第1ページの読み出しデータを外部に出力する、
    請求項10に記載の半導体メモリ。
  12. 前記複数の第1メモリセル及び前記複数の第2メモリセルは、第1フラグセルと第2フラグセルとを含み、
    前記コントローラは、
    前記第2ページの書き込み動作において、前記第1フラグセルの閾値電圧を前記第2閾値電圧又は前記第3閾値電圧まで上昇させ、
    前記第3ページの書き込み動作において、前記第2フラグセルの閾値電圧を前記第2閾値電圧又は前記第3閾値電圧まで上昇させ、
    前記第1ページの読み出し動作において、
    前記第1ワード線と前記第2ワード線とのそれぞれに1種類の読み出し電圧を印加することによって、前記複数の第1メモリセルと前記複数の第2メモリセルと前記第1フラグセルと前記第2フラグセルとのそれぞれからデータを読み出し、
    前記第1フラグセルから読み出されたデータが第1データである場合に、前記複数の第1メモリセル又は前記複数の第2メモリセルから読み出されたデータを前記第1ページの読み出しデータとして外部に出力し、
    前記第1フラグセルから読み出されたデータが前記第1データと異なる第2データであり且つ前記第2フラグセルから読み出されたデータが第3データである場合に、前記複数の第1メモリセル又は前記複数の第2メモリセルから読み出されたデータを前記第1ページの読み出しデータとして外部に出力し、
    前記第2フラグセルから読み出されたデータが前記第3データと異なる第4データである場合に、前記複数の第1メモリセルから読み出された第1の読み出しデータと前記複数の第2メモリセルから読み出された第2の読み出しデータとに基づいて前記第1ページの読み出しデータを確定し、確定した前記第1ページの読み出しデータを外部に出力する、
    請求項11に記載の半導体メモリ。
  13. 前記複数の第1メモリセル及び前記複数の第2メモリセルは、複数の前記第1フラグセルと複数の前記第2フラグセルとを含み、
    前記コントローラは、前記第1ページの読み出し動作において、前記複数の第1フラグセルと前記複数の第2フラグセルとのそれぞれから読み出されたデータに対して、それぞれ多数決又はエラー訂正を実行することにより、前記第1フラグセルと前記第2フラグセルとのそれぞれの読み出しデータを確定させる、
    請求項12に記載の半導体メモリ。
  14. 前記コントローラは、前記第3ページのデータが書き込まれた後の、前記第1ページの読み出し動作と、前記第2ページの読み出し動作と、前記第3ページの読み出し動作とのそれぞれにおいて、前記第1ワード線と前記第2ワード線とのそれぞれに対して、第1読み出し電圧と、前記第1読み出し電圧よりも高い第2読み出し電圧とのうちいずれか1種類の読み出し電圧を印加し、
    前記コントローラが、前記第1ページの読み出し動作において前記第1ワード線と前記第2ワード線とのそれぞれに印加する読み出し電圧の組み合わせと、前記第2ページの読み出し動作において前記第1ワード線と前記第2ワード線とのそれぞれに印加する読み出し電圧の組み合わせと、前記第3ページの読み出し動作において前記第1ワード線と前記第2ワード線とのそれぞれに印加する読み出し電圧の組み合わせとは異なる、
    請求項6乃至請求項13のいずれかに記載の半導体メモリ。
  15. 複数の第1メモリセルを含む第1メモリセルアレイと、
    複数の第2メモリセルを含む第2メモリセルアレイと、
    複数の第3メモリセルを含む第3メモリセルアレイと、
    を備え、
    前記第1メモリセル、前記第2メモリセル、及び前記第3メモリセルのそれぞれの閾値電圧は、第1閾値電圧と、前記第1閾値電圧よりも高い第2閾値電圧と、前記第2閾値電圧よりも高い第3閾値電圧と、前記第3閾値電圧よりも高い第4閾値電圧とのいずれかを有するように設定され、
    前記第1メモリセルの閾値電圧と、前記第2メモリセルの閾値電圧と、前記第3メモリセルの閾値電圧との組み合わせによって、第1ビット、第2ビット、第3ビット、第4ビット、第5ビット、及び第6ビットを含む6ビット以上のデータが記憶される、半導体メモリ。
  16. 前記複数の第1メモリセルに接続された第1ワード線と、
    前記複数の第2メモリセルに接続された第2ワード線と、
    前記複数の第3メモリセルに接続された第3ワード線と、
    コントローラと、をさらに備え、
    前記コントローラは、前記第1ビット、前記第2ビット、前記第3ビット、前記第4ビット、前記第5ビット、及び前記第6ビットを含む6ページ分の書き込みデータを受信すると、前記6ページ分の書き込みデータに基づいて、前記複数の第1メモリセルと前記複数の第2メモリセルと前記複数の第3メモリセルとのそれぞれに対して書き込み動作を実行する、
    請求項15に記載の半導体メモリ。
  17. 前記コントローラは、前記第1ビットを含む第1ページの読み出し動作において、前記第1ワード線と前記第2ワード線と前記第3ワード線とのそれぞれに1種類の読み出し電圧を印加することによって、前記複数の第1メモリセルと前記複数の第2メモリセルと前記複数の第3メモリセルとのそれぞれからデータを読み出し、前記複数の第1メモリセルから読み出された第1の読み出しデータと、前記複数の第2メモリセルから読み出された第2の読み出しデータと、前記複数の第3メモリセルから読み出された第3の読み出しデータとに基づいて前記第1ページの読み出しデータを確定し、確定した前記第1ページの読み出しデータを外部に出力する、
    請求項16に記載の半導体メモリ。
  18. 複数の第1メモリセルを含む第1メモリセルアレイと、
    複数の第2メモリセルを含む第2メモリセルアレイと、
    を備え、
    前記第1メモリセル及び前記第2メモリセルのそれぞれの閾値電圧は、第1閾値電圧と、前記第1閾値電圧よりも高い第2閾値電圧と、前記第2閾値電圧よりも高い第3閾値電圧と、前記第3閾値電圧よりも高い第4閾値電圧と、前記第4閾値電圧よりも高い第5閾値電圧と、前記第5閾値電圧よりも高い第6閾値電圧と、前記第6閾値電圧よりも高い第7閾値電圧と、前記第7閾値電圧よりも高い第8閾値電圧とのいずれかを有するように設定され、
    前記第1メモリセルの閾値電圧と、前記第2メモリセルの閾値電圧との組み合わせによって、第1ビット、第2ビット、第3ビット、第4ビット、第5ビット、及び第6ビットを含む6ビット以上のデータが記憶される、半導体メモリ。
  19. 前記複数の第1メモリセルに接続された第1ワード線と、
    前記複数の第2メモリセルに接続された第2ワード線と、
    コントローラと、をさらに備え、
    前記コントローラは、前記第1ビット、前記第2ビット、前記第3ビット、前記第4ビット、前記第5ビット、及び前記第6ビットを含む6ページ分の書き込みデータを受信すると、前記6ページ分の書き込みデータに基づいて、前記複数の第1メモリセルと前記複数の第2メモリセルとのそれぞれに対して書き込み動作を実行する、
    請求項18に記載の半導体メモリ。
  20. 前記コントローラは、前記第1ビットを含む第1ページの読み出し動作において、前記第1ワード線と前記第2ワード線とのそれぞれに1種類の読み出し電圧を印加することによって、前記複数の第1メモリセルと前記複数の第2メモリセルとのそれぞれからデータを読み出し、前記複数の第1メモリセルから読み出された第1の読み出しデータと、前記複数の第2メモリセルから読み出された第2の読み出しデータとに基づいて前記第1ページの読み出しデータを確定し、確定した前記第1ページの読み出しデータを外部に出力し、
    前記第3ビットを含む第3ページの読み出し動作において、前記第1ワード線と前記第2ワード線とのそれぞれに2種類の読み出し電圧を印加することによって、前記複数の第1メモリセルと前記複数の第2メモリセルとのそれぞれからデータを読み出し、前記複数の第1メモリセルから読み出された第3の読み出しデータと、前記複数の第2メモリセルから読み出された第4の読み出しデータとに基づいて前記第3ページの読み出しデータを確定し、確定した前記第3ページの読み出しデータを外部に出力する、
    請求項19に記載の半導体メモリ。
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