JP2004042650A5

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Publication number: JP2004042650A5
Application number: JP2003271624A
Authority: JP
Filing date: 2003-07-07
Publication date: 2006-08-17
Anticipated expiration: 2023-07-07

Claims

基板上に微細構造体を製造する方法であって、
基板上に、ポジ型感光性材料の層を設ける工程と、
該ポジ型感光性材料の層を加熱処理して、架橋化されたポジ型感光性材料層とする工程と、
該架橋化されたポジ型感光性材料層を分解し得る波長域の電離放射線を、該架橋化されたポジ型感光性材料層の所定の部分に照射する工程と、
該架橋化されたポジ型感光性材料層の電離放射線の照射領域を現像により基板上から除去し、該架橋化されたポジ型感光性材料層の電離放射線の非照射領域からなる部分を、所望のパターンを有する微細構造体として該基板上に形成する工程と、
を有し、
前記ポジ型感光性材料が、メタクリル酸エステルを主成分とし、更に熱架橋因子としてのメタクリル酸と、前記電離放射線に対する感度領域を広げる因子とを有する３元系共重合体を含むことを特徴とする微細構造体の製造方法。
前記感度領域を広げる因子が、無水メタクリル酸であり、前記３元系共重合体の重量平均分子量が、５０００〜５００００の範囲にある請求項１に記載の微細構造体の製造方法。
前記感度領域を広げる因子が、下記式：

で表されるメタクリル酸グリシジルである請求項１に記載の微細構造体の製造方法。
前記感度領域を広げる因子が、下記式：

で表される３−オキシイミノ−２−ブタノンメタクリル酸メチルである請求項１に記載の微細構造体の製造方法。
前記感度領域を広げる因子が、下記式：

で表されるメタクリロニトリルである請求項１に記載の微細構造体の製造方法。
前記感度領域を広げる因子が、下記式：

で表される無水マレイン酸である請求項１に記載の微細構造体の製造方法。
基板上に微細構造体を製造する方法であって、
基板上に、ポジ型感光性材料の層を設ける工程と、
該ポジ型感光性材料の層を加熱処理して、架橋化されたポジ型感光性材料層とする工程と、
該架橋化されたポジ型感光性材料層を分解し得る波長域の電離放射線を、該架橋化されたポジ型感光性材料層の所定の部分に照射する工程と、
該架橋化されたポジ型感光性材料層の電離放射線の照射領域を現像により基板上から除去し、該架橋化されたポジ型感光性材料層の電離放射線の非照射領域からなる部分を、所望のパターンを有する微細構造体として該基板上に形成する工程と、
を有し、
前記ポジ型感光性材料が、少なくともカルボン酸の無水物構造を有する光崩壊型の樹脂を含有することを特徴とする微細構造体の製造方法。
前記光崩壊型の樹脂が、カルボン酸の無水物構造を介して分子間架橋したアクリル樹脂であり、前記光崩壊型の樹脂が、下記一般式１および一般式２で示される構造単位を有することを特徴とする請求項７に記載の微細構造体の製造方法。
一般式１

一般式２

（一般式１および一般式２中、Ｒ ₁ 〜Ｒ ₄ は、水素原子、炭素数１〜３のアルキル基を示し、互いに同一でも異なっていても良い。）
前記光崩壊型の樹脂が、下記一般式３で示される構造単位を有することを特徴とする請求項８に記載の微細構造体の製造方法。
一般式３

（一般式３中、Ｒ₅は、水素原子、炭素数１〜３のアルキル基を示す。）
基板上に微細な空洞構造を製造する方法であって、
基板上に、ポジ型感光性材料の層を設ける工程と、
該ポジ型感光性材料の層を加熱処理して、架橋化されたポジ型感光性材料層とする工程と、
該架橋化されたポジ型感光性材料層を分解し得る第１の波長域の電離放射線を、該架橋化されたポジ型感光性材料層の所定の部分に照射する工程と、
該架橋化されたポジ型感光性材料層の電離放射線の照射領域を現像により基板上から除去し、該架橋化されたポジ型感光性材料層の電離放射線の非照射領域からなる型パターンを形成する工程と、
第２の波長域で感光するネガ型の感光性材料からなる被覆樹脂層を、前記基板上の型パターンの少なくとも一部を覆う位置に形成する工程と、
該被複樹脂層に前記第２の波長域の電離放射線を照射して、該被覆樹脂層を硬化させる工程と、
硬化した該被覆樹脂層に覆われた型パターンを、基板上から溶解除去して該型パターンに対応した空洞構造を得る工程と
を有し、
前記ポジ型感光性材料が、メタクリル酸エステルを主成分とし、更に熱架橋因子としてのメタクリル酸と、前記電離放射線に対する感度領域を広げる因子とを有する３元素系共重合体を含み、
前記第１の波長域と前記第２の波長域が重なり合わないことを特徴とする微細な空洞構造体の製造方法。
前記感度領域を広げる因子が、無水メタクリル酸であり、前記３元系共重合体の重量平均分子量が、５０００〜５００００の範囲にある請求項１０に記載の微細な空洞構造体の製造方法。
前記感度領域を広げる因子が、下記式：

で表されるメタクリル酸グリシジルである請求項１０に記載の微細な空洞構造体の製造方法。
前記感度領域を広げる因子が、下記式：

で表される３−オキシイミノ−２−ブタノンメタクリル酸メチルである請求項１０に記載の微細な空洞構造体の製造方法。
前記感度領域を広げる因子が、下記式：

で表されるメタクリロニトリルである請求項１０に記載の微細な空洞構造体の製造方法。
前記感度領域を広げる因子が、下記式：

で表される無水マレイン酸である請求項１０に記載の微細な空洞構造体の製造方法。
基板上に微細な空洞構造を製造する方法であって、
基板上に、ポジ型感光性材料の層を設ける工程と、
該ポジ型感光性材料の層を加熱処理して、架橋化されたポジ型感光性材料層とする工程と、
該架橋化されたポジ型感光性材料層を分解し得る第１の波長域の電離放射線を、該架橋化されたポジ型感光性材料層の所定の部分に照射する工程と、
該架橋化されたポジ型感光性材料層の電離放射線の照射領域を現像により基板上から除去し、該架橋化されたポジ型感光性材料層の電離放射線の非照射領域からなる型パターンを形成する工程と、
第２の波長域で感光するネガ型の感光性材料からなる被覆樹脂層を、前記基板上の型パターンの少なくとも一部を覆う位置に形成する工程と、
該被複樹脂層に前記第２の波長域の電離放射線を照射して、該被覆樹脂層を硬化させる工程と、
硬化した該被覆樹脂層に覆われた型パターンを、基板上から溶解除去して該型パターンに対応した空洞構造を得る工程と
を有し、
前記ポジ型感光性材料が、少なくともカルボン酸の無水物構造を有する光崩壊型の樹脂を含有し、
前記第１の波長域と前記第２の波長域が重なり合わないことを特徴とする微細な空洞構造体の製造方法。
前記光崩壊型の樹脂が、カルボン酸の無水物構造を介して分子間架橋したアクリル樹脂であり、前記光崩壊型の樹脂が、下記一般式１および一般式２で示される構造単位を有することを特徴とする請求項１６に記載の微細な空洞構造体の製造方法。
一般式１

一般式２

（一般式１および一般式２中、Ｒ ₁ 〜Ｒ ₄ は、水素原子、炭素数１〜３のアルキル基を示し、互いに同一でも異なっていても良い。）
前記光崩壊型の樹脂が、下記一般式３で示される構造単位を有することを特徴とする請求項１７に記載の微細な空洞構造体の製造方法。
一般式３

（一般式３中、Ｒ₅は、水素原子、炭素数１〜３のアルキル基を示す。）
前記第１の波長域が、前記第２の波長域よりも短波長域であることを特徴とする請求項１０〜１８のいずれかに記載の微細な空洞構造体の製造方法。
前記ネガ型の感光性材料が、エポキシ樹脂を主たる構成材料とする感光性材料である請求項１０〜１９のいずれかに記載の微細な空洞構造体の製造方法。
液体吐出エネルギー発生素子を形成した基板上の液流路形成部分に、溶解除去可能な樹脂にて型パターンを形成し、該型パターンを被覆するように前記基板上に被覆樹脂層を塗布し硬化させた後、前記型パターンを溶解除去して空洞構造を有する液流路を形成する液体吐出ヘッドの製造方法において、
該液流路が請求項１０〜２０のいずれかに記載の微細な空洞構造体の製造方法により形成されることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
前記溶解除去するための現像液として、少なくとも
１）水と任意の割合で混合可能な炭素数６以上のグリコールエーテル
２）含窒素塩基性有機溶剤
３）水
を含有する現像液を用いることを特徴とする請求項２１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
前記グリコールエーテルが、エチレングリコールモノブチルエーテルおよび／またはジエチレングリコールモノブチルエーテルであることを特徴とする請求項２２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
前記含窒素塩基性有機溶剤が、エタノールアミンおよび／またはモルフォリンであることを特徴とする請求項２２または２３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。