TWI225448B - Method for producing fine structured member, method for producing fine hollow structured member and method for producing liquid discharge head - Google Patents

Description

(2) 1225448 4.如申請專利範圍第3項之製造精細結構化元件的方 法，其中相對於該三元共聚物而言，該三元共聚物包括比 例爲2至30重量％的甲基丙烯酸，且該三元共聚物係使用 偶氮化合物或過氧化物充當聚合起始劑，在溫度爲100至 1 20 °C時藉由環化聚合型自由基聚合作用而製備。 5 .如申請專利範圍第3項之製造精細結構化元件的方 法，其中該三元共聚物具有介於5,000至50,000之範圍內 的重量平均分子量。 6.如申請專利範圍第1項之製造精細結構化元件的方 法，其中該用以擴大該靈敏度範圍的因子爲下式所示之甲 基丙烯酸縮水甘油酯·' ch3

I c=ch2

I cooch2ch—ch2

V 7.如申請專利範圍第6項之製造精細結構化元件的方 法，其中相對於該三元共聚物而言，該三元共聚物包括比 例爲2至30重量％的甲基丙烯酸，且該三元共聚物係使用 偶氮化合物或過氧化物充當聚合起始劑，在溫度爲60至80 °c時藉由自由基聚合作用而製備。 8.如申請專利範圍第6項之製造精細結構化元件的方 (3) 1225448 法，其中該三元共聚物具有介於5,000至50,000之範圍內 的重量平均分子量。 9 ·如申請專利範圍第1項之製造精細結構化元件的方 法，其中該用以擴大靈敏度範圍的因子爲下式所示之甲基 丙烯酸甲基3-氧亞胺-2-丁酮：

ch3

I 严3 xcoch3

CH2 ziG

COO — N=: C 10·如申請專利範圍第9項之製造精細結構化元件的方 法，其中相對於該三元共聚物而言，該三元共聚物包括比 例爲2至30重量％的甲基丙烯酸，且該三元共聚物係使用 偶氮化合物或過氧化物充當聚合起始劑在溫度爲60至8(TC 時藉由自由基聚合作用而製備。 11.如申請專利範圍第9項之製造精細結構化元件的方 法，其中該三元共聚物具有介於5,000至50,000之範圍內 的重量平均分子量。 12·如申請專利範圍第1項之製造精細結構化元件的方 法，其中該用以擴大靈敏度範圍的因子爲下式所示之甲基 丙烯腈： (4)1225448 ch3 ch2 =c

I

CN

1 3 ·如申請專利範圍第1 2項之製造精細結構化兀件的 方法，其中相對於該三元共聚物而言，該三元共聚物包括 比例爲2至3 0重量％的甲基丙烯酸，且該三元共聚物係使 用偶氮化合物或過氧化物充當聚合起始劑在溫度爲6 0至8 0 C時藉由自由基聚合作用而製備。 14·如申請專利範圍第12項之製造精細結構化元件的 方法，其中該三元共聚物具有介於5,〇〇〇至50,000之範圍 內的重量平均分子量。 1 5 ·如申請專利範圍第1項之製造精細結構化元件的方 法，其中該用以擴大靈敏度範圍的因子爲下式所示之反丁 烯二酸酐：

CH-CO CH-C? 1 6 ·如申請專利範圍第1 5項之製造精細結構化元件的 方法，其中相對於該三元共聚物而言，該三元共聚物包括 比例爲2至30重量％的甲基丙烯酸，且該三元共聚物係使 用偶氮化合物或過氧化物充當聚合起始劑在溫度爲60至80 °C時藉由自由基聚合作用而製備。 -4- (5) 1225448 1 7 ·如申請專利範圍第1 5項之製造精細結構化元件的 方法，其中該三元共聚物具有介於5，000至50, 〇〇〇之範圍 內的重量平均分子量。 1 8 ·如申請專利範圍第1項之製造精細結構化元件的方 法，其中第一正向作用型光敏性材料包括含至少一羧酸酐 結構之可光降解的樹脂。 19·如申請專利範圍第18項之製造精細結構化元件的 方法，其中該第一正向作用型光敏性材料爲易經由該羧酸 酐結構進行分子間交聯的丙烯酸系樹脂。 2〇 ·如申請專利範圍第1 9項之製造精細結構化元件的 方法，其中該第一正向作用型光敏性材料爲側鏈具有不飽 和鍵的丙烯酸系樹脂。 2 1 ·如申請專利範圍第1 9項之製造精細結構化元件的 方法’其中該第一正向作用型光敏性材料包括以下通式1 及2所示之結構單元： 通式1 1225448 (6) 通式2 -c-ch2——- c=o

I 〇

I c二〇

I C 二 CH? I 2 r4 式中’ 1^至R4，可彼此相同或不同，各別表示氫原 子或具有1至3個碳原子的烷基。 22·如申請專利範圍第21項之製造精細結構化元件的 方法，其中該第一正向作用型光敏性材料包括以下通式3 所示之結構單元： 通式3 中 式

2 Ηco 5 I II RICIC—O—H

基 烷 的 子 原 碳 個 個 3 至 有 具 或 子 原 氫 示 表 5 R 6 (7) 1225448 23 ·如申請專利範圍第1項之製造精細結構化元件的方 法，其中第一波長範圍係比第二波長範圍更短的波長。 24 · —種在基底上製造中空精細結構化元件的方法， 其包括： 在基底上形成正向作用型光敏性材料的步驟； 加熱該正向作用型光敏性材料層使該正向作用型光敏 性材料層交聯之步驟； 以可使該交聯的正向作用型光敏性材料層之預定區域 上之該交聯的正向作用型光敏性材料層分解之第一波長範 圍的離子化輻射進行照射的步驟；以及 藉由顯影作用自基底移除該交聯的正向作用型光敏性 材料層之經離子化輻射照射的區域，而獲得該交聯的正向 作用型光敏性材料層之未經離子化輻射照射的區域所形成 的模子圖案； 在蓋覆至少該基底上的模子圖案之一部分的位置形成 蓋覆樹脂層的步驟，而該覆蓋樹脂層係藉由對於第二波長 範圍敏感的負向作用型光敏性材料所形成； 以第二波長範圍的離子輻射照射該蓋覆樹脂層而使該 蓋覆樹脂層硬化之步驟；以及 藉由溶解而自基底移除該硬化的蓋覆樹脂層所蓋覆之 模子圖案而獲得對應於該模子圖案的中空結構； 其中該正向作用型光敏性材料包括以甲基丙烯酸甲酯 爲主要組成分、甲基丙烯酸爲熱可交聯因子及用以擴大該 離子化輻射之靈敏度範圍的因子之三元共聚物；且 -7- 1225448 ⑻ 該第一波長範圍及該第二波長範圍彼此並未重疊。 25 .如申請專利範圍第24項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中該熱處理所產生的交聯係由脫水縮合反應 所引起。 26·如申請專利範圍第24項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中該用以擴大靈敏度範圍的因子爲甲基丙烯 酸酐。 27·如申請專利範圍第26項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中相對於該三元共聚物而言，該三元共聚物 包括比例爲2至30重量％的甲基丙烯酸，且該三元共聚物 係使用偶氮化合物或過氧化物充當聚合起始劑，在溫度爲 100至120 °C時藉由環化聚合型自由基聚合作用而製備。 28. 如申請專利範圍第26項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中該三元共聚物具有介於5,000至50,〇〇〇之 範圍內的重量平均分子量。 29. 如申請專利範圍第24項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中該用以擴大靈敏度範圍的因子爲下式所示 之甲基丙烯酸縮水甘油酯： ch3

I c=ch2

I c〇〇ch2ch—ch2 〇 1225448 Ο) 30.如申請專利範圍第29項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中相對於該三元共聚物而言，該三元共聚物 包括比例爲2至30重量％的甲基丙烯酸，且該三元共聚物 係使用偶氮化合物或過氧化物充當聚合起始劑，在溫度爲 6 0至80 °C時藉由自由基聚合作用而製備。 3 1 ·如申請專利範圍第29項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中該三元共聚物具有介於5,〇〇〇至50,000之 範圍內的重量平均分子量。 3 2 ·如申請專利範圍第24項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中該用以擴大靈敏度範圍的因子爲下式所示 之甲基丙烯酸甲基3-氧亞胺-2-丁酮： ch3 /H3 \〇OC：H3 ch2—c

CO〇 一 N=C 33·如申請專利範圍第32項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中相對於該三元共聚物而言，該三元共聚物 包括比例爲2至30重量％的甲基丙嫌酸，且該三元共聚物 係使用偶氮化合物或過氧化物充當聚合起始劑在溫度爲6 0 至80 °C時藉由自由基聚合作用而製備。 -9- (10) 1225448 34·如申請專利範圍第32項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中該三元共聚物具有介於5,000至50,000之 範圍內的重量平均分子量。 35·如申請專利範圍第24項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中該用以擴大靈敏度範圍的因子爲下式所示 之甲基丙嫌腈： ch3

CH2 =01 I

CN 3 6 ·如申請專利範圍第3 5項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中相對於該三元共聚物而言，該三元共聚物 包括比例爲2至30重量％的甲基丙烯酸，且該三元共聚物 係使用偶氮化合物或過氧化物充當聚合起始劑在溫度爲6 〇 至80 °C時藉由自由基聚合作用而製備。 37·如申請專利範圍第35項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中該三元共聚物具有介於5,0〇〇至50,〇〇0之 範圍內的重量平均分子量。 38·如申請專利範圍第24項之製造中空精細結構化元 件的方法’其中該用以擴大靈敏度範圍的因子爲下式所7P： 之反丁烯二酸酐： -10- (11) 1225448

CH-CO II 〉〇

CH-CO 3 9 .如申請專利範圍第3 8項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中相對於該三元共聚物而言’該三元共聚物 包括比例爲2至30重量％的甲基丙烯酸，且該三元共聚物 係使用偶氮化合物或過氧化物充當聚合起始劑在溫度爲60 至8(TC時藉由自由基聚合作用而製備。 40. 如申請專利範圍第3 8項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中該三元共聚物具有介於5,000至50,〇〇〇之 範圍內的重量平均分子量。 41. 如申請專利範圍第24項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中第一正向作用型光敏性材料包括含至少一 羧酸酐結構之可光降解的樹脂。 42. 如申請專利範圍第41項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中該第一正向作用型光敏性材料爲易經由該 羧酸酐結構進行分子間交聯的丙烯酸系樹脂。 43. 如申請專利範圍第42項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中該第一正向作用型光敏性材料爲側鏈具有 不飽和鍵的丙烯酸系樹脂。 44. 如申請專利範圍第42項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中該第一正向作用型光敏性材料包括以下通 式1及2所示之結構單元： 通式1 -11 - (12) 1225448 c=o 〇

I

c二〇 I C 一 CH?— I 2

r2 通式2 •C-CH: C=0

I 〇

I 各別表示氫原

c=o

I

C 二 CH

I R. 式中，Ri至R4，可彼此相同或不同 子或具有1至3個碳原子的烷基。 45·如申請專利範圍第44項之製造中空精細結構化元 件的方法，其中該第一正向作用型光敏性材料包括以下通 式3所示之結構單元： -12- (13) 1225448 通式3 Η Co 5 I II RICIC丨ΟΙΗ 式中，R5表示氫原子或具有1至3個碳原子的烷基。 4 6.—種釋液頭之製造方法，其包含以下的步驟： 利用可移除的樹脂在要在基底上形成液體流道之處形 成模子圖案的步驟，而該基底上係形成有釋液能產生元件 9 在該基底上塗覆並使蓋覆樹脂層硬化以蓋覆該模子圖 案；以及 藉由溶解移除該模子圖案以形成具有中空結構的液體 流道； 其中該液體流道係藉由申請專利範圍第24至45項中任 一項之中空精細結構的製造方法所形成。 47·如申請專利範圍第46項之釋液頭之製造方法，其 中用以使該模子圖案顯影之顯影液至少包含： 1) 具有6或更多碳原子且可與水以任意比例相混溶的 二醇醚； 2) 含氮的鹼性有機溶劑；以及 3) 水。 -13- (14) 1225448 4 8.如申請專利範圍第47項之釋液頭之製造方法，其 中該二醇醚爲乙二醇單丁醚及/或二乙二醇單丁醚。 4 9.如申請專利範圍第48項之釋液頭之製造方法，其 中該含氮的鹼性有機溶劑爲乙醇胺及/或嗎福啉。

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