JP2003523918A5 - 低欠陥密度炭化ケイ素材料 - Google Patents
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Description
【特許請求の範囲】
【請求項1】 マイクロパイプ及び転位で構成されている欠陥の密度が10/cm2未満の単結晶バルク炭化ケイ素基体を含む炭化ケイ素材料。
【請求項2】 第1の欠陥密度の単結晶炭化ケイ素種結晶、ここで前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;
前記単結晶炭化ケイ素種結晶から成長した第2の欠陥密度の、再結晶化炭化ケイ素の軸方向領域、ここで前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;並びに
前記単結晶炭化ケイ素種結晶から成長した第3の欠陥密度の、再結晶化炭化ケイ素の横方向領域、ここで前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;
を含む、炭化ケイ素材料であって、前記第3の欠陥密度が、前記第1の欠陥密度未満且つ前記第2の欠陥密度未満であり、また前記第3の欠陥密度が104/cm2未満である、炭化ケイ素材料。
【請求項3】 前記第3の欠陥密度が103/cm2未満である、請求項2に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項4】 前記第3の欠陥密度が102/cm2未満である、請求項2に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項5】 前記第3の欠陥密度が10/cm2未満である、請求項2に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項6】 前記再結晶化炭化ケイ素の軸方向領域が第1の厚さを有し、前記再結晶化炭化ケイ素の横方向領域が、前記第1の厚さと実質的に等しい第2の厚さを有し、且つ前記第1の厚さが、少なくとも1mmである、請求項2に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項7】 前記再結晶化炭化ケイ素の軸方向領域が第1の厚さを有し、前記再結晶化炭化ケイ素の横方向領域が、前記第1の厚さと実質的に等しい第2の厚さを有し、且つ前記第1の厚さが、少なくとも1cmである、請求項2に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項8】 第1の領域及び第2の領域を有する単結晶炭化ケイ素結晶を含む炭化ケイ素材料であって、前記第1の領域が、前記単結晶炭化ケイ素結晶の中央部に位置しており、且つ第1の欠陥密度を有し、また前記第2の領域が、軸方向に配置された前記第1の領域を取り囲んでおり、且つ第2の欠陥密度を有し、前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されており、ここで前記第2の欠陥密度は、前記第1の欠陥密度よりも小さく、また前記第2の欠陥密度は、103/cm2未満である、第1の領域及び第2の領域を有する単結晶炭化ケイ素結晶を含む炭化ケイ素材料。
【請求項9】 前記第1の欠陥密度が104/cm2超である、請求項8に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項10】 前記第2の欠陥密度が102/cm2未満である、請求項8に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項11】 前記第2の欠陥密度が10/cm2未満である、請求項8に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項12】 前記単結晶炭化ケイ素結晶の厚さが少なくとも1mmである、請求項8に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項13】 前記単結晶炭化ケイ素結晶の厚さが少なくとも1cmである、請求項8に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項14】 第1の欠陥密度の単結晶炭化ケイ素種結晶、ここで前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されており、前記単結晶炭化ケイ素種結晶は成長表面を有する;
前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面から始まっている再結晶化炭化ケイ素の第1の領域、ここで前記再結晶化炭化ケイ素の第1の領域に対応する結晶化成長面の第1の部分は、軸方向成長経路に続いており、前記再結晶化炭化ケイ素の第1の領域は、第2の欠陥密度を有し、前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;並びに
前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面から始まっている再結晶化炭化ケイ素の第2の領域、ここで前記再結晶炭化ケイ素の第2の領域に対応する前記結晶化成長面の第2の部分は、横方向拡張成長経路に続いており、前記結晶化成長面の前記第2の部分の外側端部は、通常の成長軸から25°超の角度であり、前記再結晶炭化ケイ素の第2の領域は第3の欠陥密度を有し、この欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;
を含む、炭化ケイ素材料であって、前記第3の欠陥密度は、前記第1の欠陥密度未満、且つ前記第2の欠陥密度未満であり、また前記第3の欠陥密度が104/cm2未満である、炭化ケイ素材料。
【請求項15】 前記第2の欠陥密度が105/cm2超である、請求項14に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項16】 前記第3の欠陥密度が103/cm2未満である、請求項14に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項17】 前記第3の欠陥密度が102/cm2未満である、請求項14に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項18】 前記第3の欠陥密度が10/cm2未満である、請求項14に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項19】 前記再結晶化炭化ケイ素の第1及び第2の領域の厚さが少なくとも1mmである、請求項14に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項20】 前記再結晶化炭化ケイ素の第1及び第2の領域の厚さが少なくとも1cmである、請求項14に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項21】 前記角度が45°超である、請求項14に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項1】 マイクロパイプ及び転位で構成されている欠陥の密度が10/cm2未満の単結晶バルク炭化ケイ素基体を含む炭化ケイ素材料。
【請求項2】 第1の欠陥密度の単結晶炭化ケイ素種結晶、ここで前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;
前記単結晶炭化ケイ素種結晶から成長した第2の欠陥密度の、再結晶化炭化ケイ素の軸方向領域、ここで前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;並びに
前記単結晶炭化ケイ素種結晶から成長した第3の欠陥密度の、再結晶化炭化ケイ素の横方向領域、ここで前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;
を含む、炭化ケイ素材料であって、前記第3の欠陥密度が、前記第1の欠陥密度未満且つ前記第2の欠陥密度未満であり、また前記第3の欠陥密度が104/cm2未満である、炭化ケイ素材料。
【請求項3】 前記第3の欠陥密度が103/cm2未満である、請求項2に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項4】 前記第3の欠陥密度が102/cm2未満である、請求項2に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項5】 前記第3の欠陥密度が10/cm2未満である、請求項2に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項6】 前記再結晶化炭化ケイ素の軸方向領域が第1の厚さを有し、前記再結晶化炭化ケイ素の横方向領域が、前記第1の厚さと実質的に等しい第2の厚さを有し、且つ前記第1の厚さが、少なくとも1mmである、請求項2に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項7】 前記再結晶化炭化ケイ素の軸方向領域が第1の厚さを有し、前記再結晶化炭化ケイ素の横方向領域が、前記第1の厚さと実質的に等しい第2の厚さを有し、且つ前記第1の厚さが、少なくとも1cmである、請求項2に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項8】 第1の領域及び第2の領域を有する単結晶炭化ケイ素結晶を含む炭化ケイ素材料であって、前記第1の領域が、前記単結晶炭化ケイ素結晶の中央部に位置しており、且つ第1の欠陥密度を有し、また前記第2の領域が、軸方向に配置された前記第1の領域を取り囲んでおり、且つ第2の欠陥密度を有し、前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されており、ここで前記第2の欠陥密度は、前記第1の欠陥密度よりも小さく、また前記第2の欠陥密度は、103/cm2未満である、第1の領域及び第2の領域を有する単結晶炭化ケイ素結晶を含む炭化ケイ素材料。
【請求項9】 前記第1の欠陥密度が104/cm2超である、請求項8に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項10】 前記第2の欠陥密度が102/cm2未満である、請求項8に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項11】 前記第2の欠陥密度が10/cm2未満である、請求項8に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項12】 前記単結晶炭化ケイ素結晶の厚さが少なくとも1mmである、請求項8に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項13】 前記単結晶炭化ケイ素結晶の厚さが少なくとも1cmである、請求項8に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項14】 第1の欠陥密度の単結晶炭化ケイ素種結晶、ここで前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されており、前記単結晶炭化ケイ素種結晶は成長表面を有する;
前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面から始まっている再結晶化炭化ケイ素の第1の領域、ここで前記再結晶化炭化ケイ素の第1の領域に対応する結晶化成長面の第1の部分は、軸方向成長経路に続いており、前記再結晶化炭化ケイ素の第1の領域は、第2の欠陥密度を有し、前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;並びに
前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面から始まっている再結晶化炭化ケイ素の第2の領域、ここで前記再結晶炭化ケイ素の第2の領域に対応する前記結晶化成長面の第2の部分は、横方向拡張成長経路に続いており、前記結晶化成長面の前記第2の部分の外側端部は、通常の成長軸から25°超の角度であり、前記再結晶炭化ケイ素の第2の領域は第3の欠陥密度を有し、この欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;
を含む、炭化ケイ素材料であって、前記第3の欠陥密度は、前記第1の欠陥密度未満、且つ前記第2の欠陥密度未満であり、また前記第3の欠陥密度が104/cm2未満である、炭化ケイ素材料。
【請求項15】 前記第2の欠陥密度が105/cm2超である、請求項14に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項16】 前記第3の欠陥密度が103/cm2未満である、請求項14に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項17】 前記第3の欠陥密度が102/cm2未満である、請求項14に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項18】 前記第3の欠陥密度が10/cm2未満である、請求項14に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項19】 前記再結晶化炭化ケイ素の第1及び第2の領域の厚さが少なくとも1mmである、請求項14に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項20】 前記再結晶化炭化ケイ素の第1及び第2の領域の厚さが少なくとも1cmである、請求項14に記載の炭化ケイ素材料。
【請求項21】 前記角度が45°超である、請求項14に記載の炭化ケイ素材料。
当業者が理解するように、本発明は、本発明の精神又は本質的な特徴内の他の態様によって実施することができる。従って本明細書において示された開示及び例は説明のためのものであり、特許請求の範囲において示される本発明の範囲を限定するものではない。
なお、本願発明に関する実施形態としては、下記の実施形態を挙げることができる:
(実施形態1) マイクロパイプ及び転位で構成されている欠陥の密度が10 4 /cm 2 未満の単結晶バルク炭化ケイ素基体を含む炭化ケイ素材料。
(実施形態2) 前記欠陥密度が10 3 /cm 2 未満である、実施形態1に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態3) 前記欠陥密度が10 2 /cm 2 未満である、実施形態1に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態4) 前記欠陥密度が10/cm 2 未満である、実施形態1に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態5) 前記単結晶バルク炭化ケイ素基体の厚さが少なくとも1mmである、実施形態1に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態6) 前記単結晶バルク炭化ケイ素基体の厚さが少なくとも1cmである、実施形態1に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態7) 第1の欠陥密度の単結晶炭化ケイ素種結晶、ここで前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;
前記単結晶炭化ケイ素種結晶から成長した第2の欠陥密度の、再結晶化炭化ケイ素の軸方向領域、ここで前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;並びに
前記単結晶炭化ケイ素種結晶から成長した第3の欠陥密度の、再結晶化炭化ケイ素の横方向領域、ここで前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;
を含む、炭化ケイ素材料であって、前記第3の欠陥密度が、前記第1の欠陥密度未満であり且つ前記第2の欠陥密度未満であり、また前記第3の欠陥密度が10 4 /cm 2 未満である、炭化ケイ素材料。
(実施形態8) 前記第3の欠陥密度が10 3 /cm 2 未満である、実施形態7に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態9) 前記第3の欠陥密度が10 2 /cm 2 未満である、実施形態7に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態10) 前記第3の欠陥密度が10/cm 2 未満である、実施形態7に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態11) 前記再結晶化炭化ケイ素の軸方向領域が第1の厚さを有し、前記再結晶化炭化ケイ素の横方向領域が、前記第1の厚さと実質的に等しい第2の厚さを有し、また前記第1の厚さが少なくとも1mmである、実施形態7に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態12) 前記再結晶化炭化ケイ素の軸方向領域が第1の厚さを有し、前記再結晶化炭化ケイ素の横方向領域が、前記第1の厚さと実質的に等しい第2の厚さを有し、また前記第1の厚さが少なくとも1cmである、実施形態7に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態13) 第1の領域及び第2の領域を有する単結晶炭化ケイ素結晶を含む炭化ケイ素材料であって、前記第1の領域が前記単結晶炭化ケイ素結晶の中央部に位置しており、且つ第1の欠陥密度を有し、また前記第2の領域が軸方向に配置された前記第1の領域を取り囲んでおり、且つ第2の欠陥密度を有し、前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されており、ここで前記第2の欠陥密度は前記第1の欠陥密度よりも小さく、また前記第2の欠陥密度は10 3 /cm 2 未満である、第1の領域及び第2の領域を有する単結晶炭化ケイ素結晶を含む炭化ケイ素材料。
(実施形態14) 前記第1の欠陥密度が10 4 /cm 2 超である、実施形態13に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態15) 前記第2の欠陥密度が10 2 /cm 2 未満である、実施形態13に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態16) 前記第2の欠陥密度が10/cm 2 未満である、実施形態13に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態17) 前記単結晶炭化ケイ素結晶の厚さが少なくとも1mmである、実施形態13に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態18) 前記単結晶炭化ケイ素結晶の厚さが少なくとも1cmである、実施形態13に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態19) 第1の欠陥密度の単結晶炭化ケイ素種結晶、ここで前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されており、前記単結晶炭化ケイ素種結晶は成長表面を有する;
前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面から始まっている再結晶化炭化ケイ素の第1の領域、ここで前記再結晶化炭化ケイ素の第1の領域に対応する結晶化成長面の第1の部分は軸方向成長経路に続いており、前記再結晶化炭化ケイ素の第1の領域は第2の欠陥密度を有し、前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;並びに
前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面から始まっている再結晶化炭化ケイ素の第2の領域、ここで前記再結晶炭化ケイ素の第2の領域に対応する前記結晶化成長面の第2の部分は横方向拡張成長経路に続いており、前記結晶化成長面の前記第2の部分の外側端部は、通常の成長軸から25°超の角度であり、前記再結晶炭化ケイ素の第2の領域は第3の欠陥密度を有し、この欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;
を含む、炭化ケイ素材料であって、前記第3の欠陥密度は、前記第1の欠陥密度未満で、且つ前記第2の欠陥密度未満であり、また前記第3の欠陥密度が10 4 /cm 2 未満である、炭化ケイ素材料。
(実施形態20) 前記第2の欠陥密度が10 5 /cm 2 超である、実施形態19に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態21) 前記第3の欠陥密度が10 3 /cm 2 未満である、実施形態19に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態22) 前記第3の欠陥密度が10 2 /cm 2 未満である、実施形態19に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態23) 前記第3の欠陥密度が10/cm 2 未満である、実施形態19に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態24) 前記再結晶化炭化ケイ素の第1及び第2の領域の厚さが少なくとも1mmである、実施形態19に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態25) 前記再結晶化炭化ケイ素の第1及び第2の領域の厚さが少なくとも1cmである、実施形態19に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態26) 前記角度が45°超である、実施形態19に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態27) 昇華系に単結晶炭化ケイ素種結晶を導入すること;
第1の成長段階の間に、軸方向結晶成長を進行させて軸方向成長領域を作ること、ここで前記単結晶炭化ケイ素種結晶に起因する複数の転位欠陥及びマイクロパイプの少なくとも一部は、前記軸方向領域に伝播する;並びに
前記第1の成長段階の間に、横方向結晶成長を進行させて横方向成長領域を作ること、ここで前記単結晶炭化ケイ素種結晶から前記横方向成長領域への前記複数の転位欠陥及びマイクロパイプの伝播は、実質的に減少している;
を含む、低欠陥密度炭化ケイ素を成長させる方法。
(実施形態28) 第2の成長段階の間に、横方向成長を抑制することを更に含み、ここで前記軸方向成長領域及び前記横方向成長領域の軸方向結晶成長を、前記第2の成長段階の間に継続する、実施形態27に記載の方法。
(実施形態29) 第2の成長段階の間に、横方向結晶絞りを行うことを更に含み、ここでこの第2の成長段階を前記第1の成長段階の前に行う、実施形態27に記載の方法。
(実施形態30) 横方向結晶成長を進行させる前記工程が、少なくとも25°の角度の横方向結晶成長を進行させる工程を更に含む、実施形態27に記載の方法。
(実施形態31) 横方向結晶成長を進行させる前記工程が、少なくとも45°の角度の横方向結晶成長を進行させる工程を更に含む、実施形態27に記載の方法。
(実施形態32) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶から前記横方向成長領域に伝播する又は前記横方向成長領域において始まる複数の転位欠陥及びマイクロパイプが、前記横方向成長領域において10 4 /cm 2 未満の欠陥密度をもたらす、実施形態27に記載の方法。
(実施形態33) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶から前記横方向成長領域に伝播する又は前記横方向成長領域において始まる複数の転位欠陥及びマイクロパイプが、前記横方向成長領域において10 3 /cm 2 未満の欠陥密度をもたらす、実施形態27に記載の方法。
(実施形態34) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶から前記横方向成長領域に伝播する又は前記横方向成長領域において始まる複数の転位欠陥及びマイクロパイプが、前記横方向成長領域において10 2 /cm 2 未満の欠陥密度をもたらす、実施形態27に記載の方法。
(実施形態35) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶から前記横方向成長領域に伝播する又は前記横方向成長領域において始まる複数の転位欠陥及びマイクロパイプが、前記横方向成長領域において10/cm 2 未満の欠陥密度をもたらす、実施形態27に記載の方法。
(実施形態36) 成長表面と複数の非成長表面とを有する単結晶炭化ケイ素種結晶を、昇華系に導入すること;
炭化ケイ素源を昇華させるのに十分な温度に、炭化ケイ素源を加熱すること;
第1の段階の自由空間結晶拡張を開始すること、ここでは結晶化成長面は、横方向及び軸方向に拡がって成長炭化ケイ素結晶を作り、ここで横方向拡張は、通常の成長軸から少なくとも25°の角度である;
第2の段階の自由空間結晶拡張を開始すること、ここでは結晶化成長面は、軸方向に拡がり、横方向の拡張は抑制されている;
を含む、低欠陥密度炭化ケイ素の成長方法であって、
前記第1の段階の開始工程が、
前記成長表面と前記炭化ケイ素源との温度差を維持すること、ここで前記成長表面の温度は、前記炭化ケイ素源の温度よりも5℃〜25℃低い;
前記結晶化成長面と隣接する表面との1℃〜5℃の温度差を維持すること;
5℃/cm又はそれ未満の、前記成長炭化ケイ素結晶中の温度勾配を維持すること;
を更に含み、且つ前記第2の段階の開始工程が、
10℃〜50℃/cmの前記成長表面と前記炭化ケイ素源との間の軸方向温度勾配を維持すること;
前記結晶化成長面と隣接する表面との少なくとも10℃の温度差を維持すること;
5℃/cm又はそれ未満の、前記成長炭化ケイ素結晶中の温度勾配を維持すること;
を更に含む、低欠陥密度炭化ケイ素の成長方法。
(実施形態37) 前記横方向拡張が、前記通常の成長軸から少なくとも45°の角度である、実施形態36に記載の方法。
(実施形態38) 前記第1の段階の開始工程の間に、前記成長表面の前記温度が、前記炭化ケイ素源の前記温度よりも5℃〜10℃低い、実施形態36に記載の方法。
(実施形態39) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記複数の非成長表面のグラファイト化を防ぐ工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態40) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記複数の非成長表面のグラファイト化を防ぐ前記工程が、
前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面を、タンタルディスクの表面に配置すること;及び
前記単結晶炭化ケイ素種結晶をアニール処理すること;
を含み、ここで前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記複数の非成長表面のグラファイト化を防ぐ前記工程を、前記導入工程の前に行う、実施形態39に記載の方法。
(実施形態41) 前記昇華系の成長容器内でのグラファイト化を防ぐ工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態42) 自由空間結晶拡張の前記第1及び第2の段階の間に比較的安定な蒸気化学量論量を維持する工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態43) 自由空間結晶拡張の前記第1及び第2の段階の間に1時間当たり初期供給源重量の0.5%未満の材料損失速度を維持する工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態44) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶を前記昇華系に導入する前記工程の前に、前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面から機械的欠陥を除去する工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態45) 自由空間結晶拡張の前記第1及び第2の段階の間に、1〜5回転/分の速度で、前記昇華系のるつぼを軸方向に回転させる工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態46) 前記反応ガス源の直径の30%未満の距離で、前記炭化ケイ素源と前記単結晶炭化ケイ素種結晶の成長表面とを離す工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態47) 自由空間結晶拡張の前記第1及び第2の段階の間の供給物粒子の形成を抑制する工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態48) 前記供給源粒子の形成を抑制する工程が、アニール処理した炭化ケイ素粉末又はケイ素粉末と炭素粉末のアニール処理した混合物から前記反応性ガス源を作る工程を更に含む、実施形態48に記載の方法。
(実施形態49) 前記炭化ケイ素粉末又は前記ケイ素粉末と炭素粉末の混合物を、約2,100℃〜約2,500℃の温度でアニール処理する、実施形態48に記載の方法。
(実施形態50) 窒素、ホウ素、アルミニウム、インジウム、バナジウム、モリブデン、スカンジウム、クロム、鉄、マグネシウム、スズ及びジルコニウムからなる群より選択されるドーパント及び不純物を、前記炭化ケイ素源に含有させる工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態51) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記複数の非成長表面の少なくとも1つを、ヒートシンクに結合する工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態52) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記複数の非成長表面の少なくとも1つを、ヒートシンクに結合する工程が、前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記複数の非成長表面の少なくとも1つと前記ヒートシンクとの間に、グラファイト箔を配置する工程を更に含む、実施形態51に記載の方法。
(実施形態53) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面の端部の、前記炭化ケイ素源への露出を防ぐ工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態54) 前記成長表面の端部の前記炭化ケイ素源への露出を防ぐ前記工程が、前記単結晶炭化ケイ素種結晶の成長表面の外側領域を環状要素に結合する工程を更に含む、実施形態53に記載の方法。
(実施形態55) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面の前記外側領域を前記環状要素に結合する前記工程が、前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面の前記外側領域と前記環状要素の間にグラファイト箔を配置する工程を更に含む、実施形態54に記載の方法。
(実施形態56) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記複数の非成長表面の、前記炭化ケイ素源への露出を防ぐ工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態57) 前記自由空間結晶成長の第1及び第2の段階を開始する前に、前記昇華系の成長容器をシールする工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態58) 前記成長容器をシールする前記工程が、
前記成長容器を10 −5 torr又はそれ未満の圧力まで減圧すること;
前記成長容器を約1,500℃の温度まで加熱すること;及び
前記成長容器をグラファイト内にシールすること;
を更に含む、実施形態57に記載の方法。
(実施形態59) 単結晶炭化ケイ素種結晶の成長表面と結合可能な第1の環状部分と、結晶成長面の横方向に拡がる部分の範囲を定める第1の円錐状内側表面とを有する環状要素、ここで前記第1の円錐状内側表面と環状要素の軸との角度は25°超である;
前記単結晶炭化ケイ素種結晶の非成長表面に結合可能なグラファイトヒートシンク;
前記環状要素及び炭化ケイ素源に結合可能な成長容器;
前記成長容器を実質的に囲んでいるグラファイトるつぼ;
前記成長容器に少なくとも第1の温度勾配と第2の温度勾配を提供する第1の加熱手段、ここで前記第1の温度勾配は、軸方向の結晶成長を促進し、且つ横方向の結晶成長を促進し、また前記第2の温度勾配は、軸方向の結晶成長を促進し、且つ横方向の結晶成長を抑制する;並びに
結晶成長面温度よりも高い隣接表面温度を維持する第2の加熱手段;
を具備する、炭化ケイ素成長の間の転位を抑制する設備。
(実施形態60) 前記環状要素の前記第1の環状部分と前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面との間に配置されたグラファイト箔を更に具備し、ここで前記グラファイト箔が、前記環状要素の前記第1の環状部分を前記単結晶炭化ケイ素種結晶の成長表面に対してシールしている、実施形態59に記載の設備。
(実施形態61) 前記環状要素の前記第1の環状部分の内径が、前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面の外径よりも小さい、実施形態59に記載の設備。
(実施形態62) 前記第1の円錐状内側表面が、Ta x C y 及びNb x C y からなる材料の群より選択される材料でコーティングされている、実施形態59に記載の設備。
(実施形態63) 前記環状要素が、前記第1の環状部分と前記第1の円錐状内側表面との間に配置された第2の円錐状内側表面を更に有し、この第2の円錐状内側表面が、前記結晶成長面の横方向絞り部分を定める、実施形態59に記載の設備。
(実施形態64) 前記第2の円錐状内側表面が、Ta x C y 及びNb x C y からなる材料の群より選択される材料でコーティングされている、実施形態63に記載の設備。
(実施形態65) 前記第1の円錐状内側表面と前記環状要素との間の前記角度が45°超である、実施形態59に記載の設備。
(実施形態66) 前記グラファイトヒートシンクと前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記非成長表面との間に配置されたグラファイト箔を更に具備し、このグラファイト箔が、前記グラファイトヒートシンクと前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記非成長表面との間の連続熱接触を作っている、実施形態59に記載の設備。
(実施形態67) グラファイト筒状体を更に具備し、ここで前記環状要素の外側部分と前記グラファイトヒートシンクの外側部分とが、前記グラファイト筒状体の内側表面に対してシールされている、実施形態59に記載の設備。
(実施形態68) 前記成長容器の内側表面が、Ta x C y 及びNb x C y からなる材料の群より選択される材料でできている、実施形態59に記載の設備。
(実施形態69) 前記成長容器が、炭化ケイ素源の直径の30%未満の距離で、前記炭化ケイ素源と前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面とを離している、実施形態59に記載の設備。
(実施形態70) 前記加熱手段が高周波誘導炉である、実施形態59に記載の設備。
(実施形態71) 前記加熱手段が抵抗加熱炉である、実施形態59に記載の設備。
(実施形態72) 前記成長容器をシールする手段を更に具備し、このシール手段が、1時間当たり初期炭化ケイ素源重量の0.5%未満の物質損失速度を維持するのに十分なものである、実施形態59に記載の設備。
(実施形態73) 前記シール手段がグラファイト発泡体を含む、実施形態72に記載の設備。
(実施形態74) るつぼの回転手段を更に具備している、実施形態59に記載の設備。
(実施形態75) 前記第1の温度勾配が、前記単結晶炭化ケイ素種結晶と前記炭化ケイ素源との間で5℃〜25℃の温度降下をもたらす、実施形態59に記載の設備。
(実施形態76) 前記炭化ケイ素源と前記結晶成長面との間の前記第2の温度勾配が、10℃〜50℃/cmである、実施形態59に記載の設備。
(実施形態77) 前記第1の加熱手段と前記第2の加熱手段とが同じである、実施形態59に記載の設備。
(実施形態78) 前記隣接表面の温度が、前記結晶成長面の温度よりも1〜5℃高い、実施形態59に記載の設備。
(実施形態79) 環状要素であって、
単結晶炭化ケイ素種結晶の成長表面にシール可能に結合可能な第1の環状部分、ここで前記環状要素のこの第1の環状部分の内径は、前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面の外径よりも小さい;
結晶成長面の横方向に拡張する部分の範囲を定める第1の円錐状内側表面、ここでこの第1の円錐状内側表面と環状要素の軸との間の角度が25°超であり、前記第1の円錐状内側表面は、Ta x C y 及びNb x C y からなる材料の群より選択される材料でできている;
前記第1の環状部分と前記第1の円錐状内側表面との間に配置された第2の円錐状内側表面、ここでこの第2の円錐状内側表面は、前記結晶成長面の横方向絞り部分の範囲を定め、前記第2の円錐状内側表面は、Ta x C y 及びNb x C y からなる材料の群より選択される材料でできている;
を有する環状要素;
前記単結晶炭化ケイ素種結晶の非成長表面に結合可能なグラファイトヒートシンク;
前記環状要素及び炭化ケイ素源に結合可能で、Ta x C y 及びNb x C y からなる材料の群より選択される材料でできている成長容器;
前記成長容器を実質的に囲んでいるグラファイトるつぼ;
前記成長容器に少なくとも第1の温度勾配と第2の温度勾配を提供する第1の加熱手段、ここで前記第1の温度勾配は、軸方向の結晶成長を促進し、且つ横方向の結晶拡張を促進し、また前記第2の温度勾配は、軸方向の結晶成長を促進し、且つ横方向の結晶成長を抑制する;並びに
結晶成長面温度よりも高い隣接表面温度を維持する第2の加熱手段;
を具備する、炭化ケイ素成長の間の転位を抑制する設備。
なお、本願発明に関する実施形態としては、下記の実施形態を挙げることができる:
(実施形態1) マイクロパイプ及び転位で構成されている欠陥の密度が10 4 /cm 2 未満の単結晶バルク炭化ケイ素基体を含む炭化ケイ素材料。
(実施形態2) 前記欠陥密度が10 3 /cm 2 未満である、実施形態1に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態3) 前記欠陥密度が10 2 /cm 2 未満である、実施形態1に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態4) 前記欠陥密度が10/cm 2 未満である、実施形態1に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態5) 前記単結晶バルク炭化ケイ素基体の厚さが少なくとも1mmである、実施形態1に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態6) 前記単結晶バルク炭化ケイ素基体の厚さが少なくとも1cmである、実施形態1に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態7) 第1の欠陥密度の単結晶炭化ケイ素種結晶、ここで前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;
前記単結晶炭化ケイ素種結晶から成長した第2の欠陥密度の、再結晶化炭化ケイ素の軸方向領域、ここで前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;並びに
前記単結晶炭化ケイ素種結晶から成長した第3の欠陥密度の、再結晶化炭化ケイ素の横方向領域、ここで前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;
を含む、炭化ケイ素材料であって、前記第3の欠陥密度が、前記第1の欠陥密度未満であり且つ前記第2の欠陥密度未満であり、また前記第3の欠陥密度が10 4 /cm 2 未満である、炭化ケイ素材料。
(実施形態8) 前記第3の欠陥密度が10 3 /cm 2 未満である、実施形態7に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態9) 前記第3の欠陥密度が10 2 /cm 2 未満である、実施形態7に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態10) 前記第3の欠陥密度が10/cm 2 未満である、実施形態7に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態11) 前記再結晶化炭化ケイ素の軸方向領域が第1の厚さを有し、前記再結晶化炭化ケイ素の横方向領域が、前記第1の厚さと実質的に等しい第2の厚さを有し、また前記第1の厚さが少なくとも1mmである、実施形態7に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態12) 前記再結晶化炭化ケイ素の軸方向領域が第1の厚さを有し、前記再結晶化炭化ケイ素の横方向領域が、前記第1の厚さと実質的に等しい第2の厚さを有し、また前記第1の厚さが少なくとも1cmである、実施形態7に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態13) 第1の領域及び第2の領域を有する単結晶炭化ケイ素結晶を含む炭化ケイ素材料であって、前記第1の領域が前記単結晶炭化ケイ素結晶の中央部に位置しており、且つ第1の欠陥密度を有し、また前記第2の領域が軸方向に配置された前記第1の領域を取り囲んでおり、且つ第2の欠陥密度を有し、前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されており、ここで前記第2の欠陥密度は前記第1の欠陥密度よりも小さく、また前記第2の欠陥密度は10 3 /cm 2 未満である、第1の領域及び第2の領域を有する単結晶炭化ケイ素結晶を含む炭化ケイ素材料。
(実施形態14) 前記第1の欠陥密度が10 4 /cm 2 超である、実施形態13に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態15) 前記第2の欠陥密度が10 2 /cm 2 未満である、実施形態13に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態16) 前記第2の欠陥密度が10/cm 2 未満である、実施形態13に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態17) 前記単結晶炭化ケイ素結晶の厚さが少なくとも1mmである、実施形態13に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態18) 前記単結晶炭化ケイ素結晶の厚さが少なくとも1cmである、実施形態13に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態19) 第1の欠陥密度の単結晶炭化ケイ素種結晶、ここで前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されており、前記単結晶炭化ケイ素種結晶は成長表面を有する;
前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面から始まっている再結晶化炭化ケイ素の第1の領域、ここで前記再結晶化炭化ケイ素の第1の領域に対応する結晶化成長面の第1の部分は軸方向成長経路に続いており、前記再結晶化炭化ケイ素の第1の領域は第2の欠陥密度を有し、前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;並びに
前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面から始まっている再結晶化炭化ケイ素の第2の領域、ここで前記再結晶炭化ケイ素の第2の領域に対応する前記結晶化成長面の第2の部分は横方向拡張成長経路に続いており、前記結晶化成長面の前記第2の部分の外側端部は、通常の成長軸から25°超の角度であり、前記再結晶炭化ケイ素の第2の領域は第3の欠陥密度を有し、この欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;
を含む、炭化ケイ素材料であって、前記第3の欠陥密度は、前記第1の欠陥密度未満で、且つ前記第2の欠陥密度未満であり、また前記第3の欠陥密度が10 4 /cm 2 未満である、炭化ケイ素材料。
(実施形態20) 前記第2の欠陥密度が10 5 /cm 2 超である、実施形態19に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態21) 前記第3の欠陥密度が10 3 /cm 2 未満である、実施形態19に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態22) 前記第3の欠陥密度が10 2 /cm 2 未満である、実施形態19に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態23) 前記第3の欠陥密度が10/cm 2 未満である、実施形態19に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態24) 前記再結晶化炭化ケイ素の第1及び第2の領域の厚さが少なくとも1mmである、実施形態19に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態25) 前記再結晶化炭化ケイ素の第1及び第2の領域の厚さが少なくとも1cmである、実施形態19に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態26) 前記角度が45°超である、実施形態19に記載の炭化ケイ素材料。
(実施形態27) 昇華系に単結晶炭化ケイ素種結晶を導入すること;
第1の成長段階の間に、軸方向結晶成長を進行させて軸方向成長領域を作ること、ここで前記単結晶炭化ケイ素種結晶に起因する複数の転位欠陥及びマイクロパイプの少なくとも一部は、前記軸方向領域に伝播する;並びに
前記第1の成長段階の間に、横方向結晶成長を進行させて横方向成長領域を作ること、ここで前記単結晶炭化ケイ素種結晶から前記横方向成長領域への前記複数の転位欠陥及びマイクロパイプの伝播は、実質的に減少している;
を含む、低欠陥密度炭化ケイ素を成長させる方法。
(実施形態28) 第2の成長段階の間に、横方向成長を抑制することを更に含み、ここで前記軸方向成長領域及び前記横方向成長領域の軸方向結晶成長を、前記第2の成長段階の間に継続する、実施形態27に記載の方法。
(実施形態29) 第2の成長段階の間に、横方向結晶絞りを行うことを更に含み、ここでこの第2の成長段階を前記第1の成長段階の前に行う、実施形態27に記載の方法。
(実施形態30) 横方向結晶成長を進行させる前記工程が、少なくとも25°の角度の横方向結晶成長を進行させる工程を更に含む、実施形態27に記載の方法。
(実施形態31) 横方向結晶成長を進行させる前記工程が、少なくとも45°の角度の横方向結晶成長を進行させる工程を更に含む、実施形態27に記載の方法。
(実施形態32) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶から前記横方向成長領域に伝播する又は前記横方向成長領域において始まる複数の転位欠陥及びマイクロパイプが、前記横方向成長領域において10 4 /cm 2 未満の欠陥密度をもたらす、実施形態27に記載の方法。
(実施形態33) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶から前記横方向成長領域に伝播する又は前記横方向成長領域において始まる複数の転位欠陥及びマイクロパイプが、前記横方向成長領域において10 3 /cm 2 未満の欠陥密度をもたらす、実施形態27に記載の方法。
(実施形態34) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶から前記横方向成長領域に伝播する又は前記横方向成長領域において始まる複数の転位欠陥及びマイクロパイプが、前記横方向成長領域において10 2 /cm 2 未満の欠陥密度をもたらす、実施形態27に記載の方法。
(実施形態35) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶から前記横方向成長領域に伝播する又は前記横方向成長領域において始まる複数の転位欠陥及びマイクロパイプが、前記横方向成長領域において10/cm 2 未満の欠陥密度をもたらす、実施形態27に記載の方法。
(実施形態36) 成長表面と複数の非成長表面とを有する単結晶炭化ケイ素種結晶を、昇華系に導入すること;
炭化ケイ素源を昇華させるのに十分な温度に、炭化ケイ素源を加熱すること;
第1の段階の自由空間結晶拡張を開始すること、ここでは結晶化成長面は、横方向及び軸方向に拡がって成長炭化ケイ素結晶を作り、ここで横方向拡張は、通常の成長軸から少なくとも25°の角度である;
第2の段階の自由空間結晶拡張を開始すること、ここでは結晶化成長面は、軸方向に拡がり、横方向の拡張は抑制されている;
を含む、低欠陥密度炭化ケイ素の成長方法であって、
前記第1の段階の開始工程が、
前記成長表面と前記炭化ケイ素源との温度差を維持すること、ここで前記成長表面の温度は、前記炭化ケイ素源の温度よりも5℃〜25℃低い;
前記結晶化成長面と隣接する表面との1℃〜5℃の温度差を維持すること;
5℃/cm又はそれ未満の、前記成長炭化ケイ素結晶中の温度勾配を維持すること;
を更に含み、且つ前記第2の段階の開始工程が、
10℃〜50℃/cmの前記成長表面と前記炭化ケイ素源との間の軸方向温度勾配を維持すること;
前記結晶化成長面と隣接する表面との少なくとも10℃の温度差を維持すること;
5℃/cm又はそれ未満の、前記成長炭化ケイ素結晶中の温度勾配を維持すること;
を更に含む、低欠陥密度炭化ケイ素の成長方法。
(実施形態37) 前記横方向拡張が、前記通常の成長軸から少なくとも45°の角度である、実施形態36に記載の方法。
(実施形態38) 前記第1の段階の開始工程の間に、前記成長表面の前記温度が、前記炭化ケイ素源の前記温度よりも5℃〜10℃低い、実施形態36に記載の方法。
(実施形態39) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記複数の非成長表面のグラファイト化を防ぐ工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態40) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記複数の非成長表面のグラファイト化を防ぐ前記工程が、
前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面を、タンタルディスクの表面に配置すること;及び
前記単結晶炭化ケイ素種結晶をアニール処理すること;
を含み、ここで前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記複数の非成長表面のグラファイト化を防ぐ前記工程を、前記導入工程の前に行う、実施形態39に記載の方法。
(実施形態41) 前記昇華系の成長容器内でのグラファイト化を防ぐ工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態42) 自由空間結晶拡張の前記第1及び第2の段階の間に比較的安定な蒸気化学量論量を維持する工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態43) 自由空間結晶拡張の前記第1及び第2の段階の間に1時間当たり初期供給源重量の0.5%未満の材料損失速度を維持する工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態44) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶を前記昇華系に導入する前記工程の前に、前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面から機械的欠陥を除去する工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態45) 自由空間結晶拡張の前記第1及び第2の段階の間に、1〜5回転/分の速度で、前記昇華系のるつぼを軸方向に回転させる工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態46) 前記反応ガス源の直径の30%未満の距離で、前記炭化ケイ素源と前記単結晶炭化ケイ素種結晶の成長表面とを離す工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態47) 自由空間結晶拡張の前記第1及び第2の段階の間の供給物粒子の形成を抑制する工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態48) 前記供給源粒子の形成を抑制する工程が、アニール処理した炭化ケイ素粉末又はケイ素粉末と炭素粉末のアニール処理した混合物から前記反応性ガス源を作る工程を更に含む、実施形態48に記載の方法。
(実施形態49) 前記炭化ケイ素粉末又は前記ケイ素粉末と炭素粉末の混合物を、約2,100℃〜約2,500℃の温度でアニール処理する、実施形態48に記載の方法。
(実施形態50) 窒素、ホウ素、アルミニウム、インジウム、バナジウム、モリブデン、スカンジウム、クロム、鉄、マグネシウム、スズ及びジルコニウムからなる群より選択されるドーパント及び不純物を、前記炭化ケイ素源に含有させる工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態51) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記複数の非成長表面の少なくとも1つを、ヒートシンクに結合する工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態52) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記複数の非成長表面の少なくとも1つを、ヒートシンクに結合する工程が、前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記複数の非成長表面の少なくとも1つと前記ヒートシンクとの間に、グラファイト箔を配置する工程を更に含む、実施形態51に記載の方法。
(実施形態53) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面の端部の、前記炭化ケイ素源への露出を防ぐ工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態54) 前記成長表面の端部の前記炭化ケイ素源への露出を防ぐ前記工程が、前記単結晶炭化ケイ素種結晶の成長表面の外側領域を環状要素に結合する工程を更に含む、実施形態53に記載の方法。
(実施形態55) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面の前記外側領域を前記環状要素に結合する前記工程が、前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面の前記外側領域と前記環状要素の間にグラファイト箔を配置する工程を更に含む、実施形態54に記載の方法。
(実施形態56) 前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記複数の非成長表面の、前記炭化ケイ素源への露出を防ぐ工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態57) 前記自由空間結晶成長の第1及び第2の段階を開始する前に、前記昇華系の成長容器をシールする工程を更に含む、実施形態36に記載の方法。
(実施形態58) 前記成長容器をシールする前記工程が、
前記成長容器を10 −5 torr又はそれ未満の圧力まで減圧すること;
前記成長容器を約1,500℃の温度まで加熱すること;及び
前記成長容器をグラファイト内にシールすること;
を更に含む、実施形態57に記載の方法。
(実施形態59) 単結晶炭化ケイ素種結晶の成長表面と結合可能な第1の環状部分と、結晶成長面の横方向に拡がる部分の範囲を定める第1の円錐状内側表面とを有する環状要素、ここで前記第1の円錐状内側表面と環状要素の軸との角度は25°超である;
前記単結晶炭化ケイ素種結晶の非成長表面に結合可能なグラファイトヒートシンク;
前記環状要素及び炭化ケイ素源に結合可能な成長容器;
前記成長容器を実質的に囲んでいるグラファイトるつぼ;
前記成長容器に少なくとも第1の温度勾配と第2の温度勾配を提供する第1の加熱手段、ここで前記第1の温度勾配は、軸方向の結晶成長を促進し、且つ横方向の結晶成長を促進し、また前記第2の温度勾配は、軸方向の結晶成長を促進し、且つ横方向の結晶成長を抑制する;並びに
結晶成長面温度よりも高い隣接表面温度を維持する第2の加熱手段;
を具備する、炭化ケイ素成長の間の転位を抑制する設備。
(実施形態60) 前記環状要素の前記第1の環状部分と前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面との間に配置されたグラファイト箔を更に具備し、ここで前記グラファイト箔が、前記環状要素の前記第1の環状部分を前記単結晶炭化ケイ素種結晶の成長表面に対してシールしている、実施形態59に記載の設備。
(実施形態61) 前記環状要素の前記第1の環状部分の内径が、前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面の外径よりも小さい、実施形態59に記載の設備。
(実施形態62) 前記第1の円錐状内側表面が、Ta x C y 及びNb x C y からなる材料の群より選択される材料でコーティングされている、実施形態59に記載の設備。
(実施形態63) 前記環状要素が、前記第1の環状部分と前記第1の円錐状内側表面との間に配置された第2の円錐状内側表面を更に有し、この第2の円錐状内側表面が、前記結晶成長面の横方向絞り部分を定める、実施形態59に記載の設備。
(実施形態64) 前記第2の円錐状内側表面が、Ta x C y 及びNb x C y からなる材料の群より選択される材料でコーティングされている、実施形態63に記載の設備。
(実施形態65) 前記第1の円錐状内側表面と前記環状要素との間の前記角度が45°超である、実施形態59に記載の設備。
(実施形態66) 前記グラファイトヒートシンクと前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記非成長表面との間に配置されたグラファイト箔を更に具備し、このグラファイト箔が、前記グラファイトヒートシンクと前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記非成長表面との間の連続熱接触を作っている、実施形態59に記載の設備。
(実施形態67) グラファイト筒状体を更に具備し、ここで前記環状要素の外側部分と前記グラファイトヒートシンクの外側部分とが、前記グラファイト筒状体の内側表面に対してシールされている、実施形態59に記載の設備。
(実施形態68) 前記成長容器の内側表面が、Ta x C y 及びNb x C y からなる材料の群より選択される材料でできている、実施形態59に記載の設備。
(実施形態69) 前記成長容器が、炭化ケイ素源の直径の30%未満の距離で、前記炭化ケイ素源と前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面とを離している、実施形態59に記載の設備。
(実施形態70) 前記加熱手段が高周波誘導炉である、実施形態59に記載の設備。
(実施形態71) 前記加熱手段が抵抗加熱炉である、実施形態59に記載の設備。
(実施形態72) 前記成長容器をシールする手段を更に具備し、このシール手段が、1時間当たり初期炭化ケイ素源重量の0.5%未満の物質損失速度を維持するのに十分なものである、実施形態59に記載の設備。
(実施形態73) 前記シール手段がグラファイト発泡体を含む、実施形態72に記載の設備。
(実施形態74) るつぼの回転手段を更に具備している、実施形態59に記載の設備。
(実施形態75) 前記第1の温度勾配が、前記単結晶炭化ケイ素種結晶と前記炭化ケイ素源との間で5℃〜25℃の温度降下をもたらす、実施形態59に記載の設備。
(実施形態76) 前記炭化ケイ素源と前記結晶成長面との間の前記第2の温度勾配が、10℃〜50℃/cmである、実施形態59に記載の設備。
(実施形態77) 前記第1の加熱手段と前記第2の加熱手段とが同じである、実施形態59に記載の設備。
(実施形態78) 前記隣接表面の温度が、前記結晶成長面の温度よりも1〜5℃高い、実施形態59に記載の設備。
(実施形態79) 環状要素であって、
単結晶炭化ケイ素種結晶の成長表面にシール可能に結合可能な第1の環状部分、ここで前記環状要素のこの第1の環状部分の内径は、前記単結晶炭化ケイ素種結晶の前記成長表面の外径よりも小さい;
結晶成長面の横方向に拡張する部分の範囲を定める第1の円錐状内側表面、ここでこの第1の円錐状内側表面と環状要素の軸との間の角度が25°超であり、前記第1の円錐状内側表面は、Ta x C y 及びNb x C y からなる材料の群より選択される材料でできている;
前記第1の環状部分と前記第1の円錐状内側表面との間に配置された第2の円錐状内側表面、ここでこの第2の円錐状内側表面は、前記結晶成長面の横方向絞り部分の範囲を定め、前記第2の円錐状内側表面は、Ta x C y 及びNb x C y からなる材料の群より選択される材料でできている;
を有する環状要素;
前記単結晶炭化ケイ素種結晶の非成長表面に結合可能なグラファイトヒートシンク;
前記環状要素及び炭化ケイ素源に結合可能で、Ta x C y 及びNb x C y からなる材料の群より選択される材料でできている成長容器;
前記成長容器を実質的に囲んでいるグラファイトるつぼ;
前記成長容器に少なくとも第1の温度勾配と第2の温度勾配を提供する第1の加熱手段、ここで前記第1の温度勾配は、軸方向の結晶成長を促進し、且つ横方向の結晶拡張を促進し、また前記第2の温度勾配は、軸方向の結晶成長を促進し、且つ横方向の結晶成長を抑制する;並びに
結晶成長面温度よりも高い隣接表面温度を維持する第2の加熱手段;
を具備する、炭化ケイ素成長の間の転位を抑制する設備。
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