JP6110059B2 - 低欠陥密度炭化ケイ素を成長させる方法及び装置、並びに得られる物質 - Google Patents
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Description
本発明は一般に炭化ケイ素、特に低欠陥密度炭化ケイ素を成長させる方法及び設備に関する。
炭化ケイ素(SiC)は、様々な半導体の用途、特に高出力取り扱い許容性を必要とする用途のための理想的な候補となる多くの特性を有する。議論のあるところだが、SiCの最も重要な特性は、その間接バンドギャップである。これは、直接バンドギャップ材料で得ることができる電圧ジャンクションよりも大きい電圧ジャンクションを提供する能力と比較的大きい再結合寿命をもたらす。この材料の大きいバンドギャップでは500℃までで漏電が無視でき、それによって過剰な漏電及び熱喪失なしに、高温操作を行うことができる。SiCデバイスの切り替え周波数は、ケイ素又はガリウムヒ素から作ったデバイスのそれよりもかなり大きい。これは、SiCの大きい破壊強さ、及び少数キャリア段階でのもたらされる減少、及び関連する切り替え損失による。最後に、SiCの高い結合温度及び大きい熱伝導性によって、SiCによって作られたデバイスは、冷却の必要性が少ない。
本発明では、低転位密度炭化ケイ素(SiC)、並びにこれを成長させる方法及び装置を提供する。昇華技術を使用するSiC結晶の成長は、2つの成長段階に分けられる。成長の第1の段階では、結晶は通常の方向に成長し、同時に横方向に拡がる。好ましくはこの段階において、軸方向の成長速度に対する横方向の成長速度の比は、0.35〜1.75である。転位及び他の材料欠陥は、軸方向に成長した材料内に伝播することができるが、横方向に成長した材料内での欠陥の伝播及び発生は、完全にはなくならないものの実質的に減少している。結晶が所望の直径に拡がった後で、成長の第2の段階を開始する。ここでは横方向の成長を抑制し、通常の成長を促進する。好ましくはこの段階において、軸方向の成長速度に対する横方向の成長速度の比は、0.01〜0.3、より好ましくは0.1〜0.3である。実質的に減少した欠陥密度は、第1の段階で横方向に成長した材料に基づいて軸方向に成長した材料内において維持される。
(0001)炭化ケイ素(SiC)種結晶における転位は主に、〈0001〉結晶方向におけるねじれ及びらせん転位である。マイクロパイプ欠陥は、バーガースベクトルが大きく、らせんの中心が空の基本的にらせん状の転位である。本発明の発明者等は、適当な条件において軸方向ではなく半径方向(すなわち横方向)に結晶を成長させることによって、〈0001〉転位の増殖が抑制されることを見出した。これによって、適当な条件下では、昇華技術を使用して、欠陥のないSiC結晶を成長させることができる。
(i)高品質の種結晶−好ましくは種結晶の成長表面は欠陥がなく、それによって成長結晶の中央領域における欠陥の伝播を最少化する。
(ii)種結晶の後面を保護して、結晶を通って成長結晶の質に影響を与えることがある転位及び他の微視的な欠陥(例えば面欠陥)の発生を防ぐ。
(iii)適当な成長角度の選択−一般に図1の角度107は、25°超、好ましくは45°超であるべきである。この角度は主に、第1に供給源と種結晶との間の垂直温度勾配、第2にるつぼの中心とるつぼの壁との間の軸方向温度勾配の2つの要素によって決定される。
(iv)適当な種結晶直径の選択−一般的に種結晶の直径は、成長させる結晶の直径の30%未満であるべきである。
(v)多結晶成長の抑制−横方向に成長する材料とるつぼの壁との接触をなくし、結晶の自由空間拡張を保証することが必要である。これは、横方向成長結晶とるつぼの側壁との間の温度差を維持することによって達成される。
上述の方法及び設備に加えて、本発明の発明者等は、ある種の成長法が好ましいことを見出した。上述のように、成長の間の結晶の自由空間拡張は、欠陥のないSiCを達成するために重要である。従って、環状要素407、種結晶ホルダー405、グラファイト筒状体415、及び成長容器419を含む表面のような、種結晶401を囲む全ての表面での多結晶堆積物の形成を防ぐことが重要である。問題となる表面の温度が種の温度よりも高いことを確実にすることは、多結晶堆積を防ぐための好ましい技術である。しかしながら同時に、種と隣接する表面との温度差は大きすぎないことが重要である。この温度差が大きすぎると、横方向の結晶成長が起こらないことがある。従って本発明の発明者等は、結晶化面と結晶化面の前側の隣接する表面との間の温度差は1〜5℃であるべきだということを見出した。
図5は、本発明の好ましい態様における重要な成長領域の断面図である。この態様では、SiC種結晶501が環状要素503の一部に保持されている。グラファイト箔環状体505が、環状要素503と結晶501の成長表面との間に配置されており、この箔環状体505は、種結晶を環状要素にシールしている。結晶501の側面及び後面は、グラファイト箔507で覆われている。グラファイトディスク509は、グラファイト箔507を介して種結晶501と組み合わされている。ディスク509及び中間のグラファイト箔507の主要な目的は、結晶501からの熱の除去を補助することである。更にディスク509は、結晶501のための支持表面及びグラファイト環状体511で結晶に圧力を適用するのに便利な手段を提供し、それによって結晶と要素503との間のシールを達成している。グラファイト箔505及び507は、典型的に0.25〜0.80mmの厚さである。
図6〜10は、本発明の特定の態様に関して、成長セル及び成長結晶中における計算温度分布を示している。図6〜9では、種結晶は基体601として示されており、結晶成長界面は表面603として示されており、また環状要素は要素605として示されている。この解析に関して、環状要素605は、図4及び5の環状要素で示されるような一対の円錐状表面ではなく、単一の円錐表面からなっている。
上述のように、成長結晶内における温度勾配は比較的小さく、好ましくは5℃/cm又はそれ未満に維持しなければならない。図12及び13は、図6及び8で示されている温度分布に関して計算した、熱弾性応力テンソルσrz(パスカル)の一次成分の分布を示している。示されている熱弾性応力成分は、転位の勾配すべりに対応するものである。
Claims (9)
- 第1の欠陥密度の単結晶炭化ケイ素種結晶、ここで前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;
前記単結晶炭化ケイ素種結晶の<0001>成長面から成長した第2の欠陥密度の、再結晶化炭化ケイ素の軸方向領域、ここで前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;並びに
前記単結晶炭化ケイ素種結晶の<0001>成長面から成長した第3の欠陥密度の、再結晶化炭化ケイ素の横方向領域、ここで前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されている;
を含む、炭化ケイ素材料であって、前記第3の欠陥密度が、前記第1の欠陥密度未満且つ前記第2の欠陥密度未満であり、また前記第3の欠陥密度が104/cm2未満である、炭化ケイ素材料。 - 前記第3の欠陥密度が103/cm2未満である、請求項1に記載の炭化ケイ素材料。
- 前記第3の欠陥密度が102/cm2未満である、請求項1に記載の炭化ケイ素材料。
- 前記第3の欠陥密度が10/cm2未満である、請求項1に記載の炭化ケイ素材料。
- 前記再結晶化炭化ケイ素の軸方向領域が第1の厚さを有し、前記再結晶化炭化ケイ素の横方向領域が、前記第1の厚さと実質的に等しい第2の厚さを有し、且つ前記第1の厚さが、少なくとも1mmである、請求項1に記載の炭化ケイ素材料。
- 第1の領域及び第2の領域を有する単結晶炭化ケイ素結晶を含む単結晶炭化ケイ素種結晶の<0001>成長面から成長した炭化ケイ素材料であって、前記第1の領域が、前記単結晶炭化ケイ素結晶の中央部に位置しており、且つ第1の欠陥密度を有し、また前記第2の領域が、軸方向に配置された前記第1の領域を取り囲んでおり、且つ第2の欠陥密度を有し、前記欠陥はマイクロパイプ及び転位で構成されており、ここで前記第2の欠陥密度は、前記第1の欠陥密度よりも小さく、また前記第2の欠陥密度は、103/cm2未満である、炭化ケイ素材料。
- 前記第2の欠陥密度が102/cm2未満である、請求項6に記載の炭化ケイ素材料。
- 前記第2の欠陥密度が10/cm2未満である、請求項6に記載の炭化ケイ素材料。
- 前記単結晶炭化ケイ素結晶の厚さが少なくとも1mmである、請求項6に記載の炭化ケイ素材料。
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JP2003234296A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Denso Corp | 炭化珪素単結晶の製造装置 |
US7601441B2 (en) * | 2002-06-24 | 2009-10-13 | Cree, Inc. | One hundred millimeter high purity semi-insulating single crystal silicon carbide wafer |
US6814801B2 (en) * | 2002-06-24 | 2004-11-09 | Cree, Inc. | Method for producing semi-insulating resistivity in high purity silicon carbide crystals |
US7371281B2 (en) * | 2002-09-19 | 2008-05-13 | Showa Denko K.K. | Silicon carbide single crystal and method and apparatus for producing the same |
JP3764462B2 (ja) * | 2003-04-10 | 2006-04-05 | 株式会社豊田中央研究所 | 炭化ケイ素単結晶の製造方法 |
US7018554B2 (en) * | 2003-09-22 | 2006-03-28 | Cree, Inc. | Method to reduce stacking fault nucleation sites and reduce forward voltage drift in bipolar devices |
US7056383B2 (en) * | 2004-02-13 | 2006-06-06 | The Fox Group, Inc. | Tantalum based crucible |
WO2006025420A1 (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-09 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | 炭化珪素単結晶の製造方法 |
US7314520B2 (en) | 2004-10-04 | 2008-01-01 | Cree, Inc. | Low 1c screw dislocation 3 inch silicon carbide wafer |
US7314521B2 (en) * | 2004-10-04 | 2008-01-01 | Cree, Inc. | Low micropipe 100 mm silicon carbide wafer |
US7462744B1 (en) * | 2004-11-30 | 2008-12-09 | Chevron U.S.A. Inc. | Synthesis of amines using boron-containing molecular sieve CHA |
WO2007020092A1 (en) * | 2005-08-17 | 2007-02-22 | Optovent Ab | A method of producing silicon carbide epitaxial layer |
WO2007038710A2 (en) * | 2005-09-28 | 2007-04-05 | Ii-Vi Incorporated | Intra-cavity gettering of nitrogen in sic crystal growth |
JP2007204309A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 単結晶成長装置及び単結晶成長方法 |
JP4179331B2 (ja) * | 2006-04-07 | 2008-11-12 | トヨタ自動車株式会社 | SiC単結晶の製造方法 |
US7767022B1 (en) | 2006-04-19 | 2010-08-03 | Ii-Vi Incorporated | Method of annealing a sublimation grown crystal |
JP4388538B2 (ja) * | 2006-09-21 | 2009-12-24 | 新日本製鐵株式会社 | 炭化珪素単結晶製造装置 |
US8647435B1 (en) * | 2006-10-11 | 2014-02-11 | Ostendo Technologies, Inc. | HVPE apparatus and methods for growth of p-type single crystal group III nitride materials |
US7449065B1 (en) | 2006-12-02 | 2008-11-11 | Ohio Aerospace Institute | Method for the growth of large low-defect single crystals |
JP2010515661A (ja) * | 2007-01-16 | 2010-05-13 | トゥー‐シックス・インコーポレイテッド | 多層成長ガイドを用いた誘導直径SiC昇華成長 |
US8449671B2 (en) * | 2007-06-27 | 2013-05-28 | Ii-Vi Incorporated | Fabrication of SiC substrates with low warp and bow |
US8409351B2 (en) * | 2007-08-08 | 2013-04-02 | Sic Systems, Inc. | Production of bulk silicon carbide with hot-filament chemical vapor deposition |
JP4947383B2 (ja) * | 2008-05-26 | 2012-06-06 | 株式会社デンソー | 単結晶の成長方法および成長装置 |
JP2010087397A (ja) * | 2008-10-02 | 2010-04-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 炭化珪素半導体装置 |
JP5403671B2 (ja) * | 2009-06-10 | 2014-01-29 | 昭和電工株式会社 | 炭化珪素単結晶の製造装置 |
US8283650B2 (en) | 2009-08-28 | 2012-10-09 | International Business Machines Corporation | Flat lower bottom electrode for phase change memory cell |
US8283202B2 (en) * | 2009-08-28 | 2012-10-09 | International Business Machines Corporation | Single mask adder phase change memory element |
US8012790B2 (en) * | 2009-08-28 | 2011-09-06 | International Business Machines Corporation | Chemical mechanical polishing stop layer for fully amorphous phase change memory pore cell |
US8233317B2 (en) * | 2009-11-16 | 2012-07-31 | International Business Machines Corporation | Phase change memory device suitable for high temperature operation |
US8129268B2 (en) | 2009-11-16 | 2012-03-06 | International Business Machines Corporation | Self-aligned lower bottom electrode |
US7943420B1 (en) * | 2009-11-25 | 2011-05-17 | International Business Machines Corporation | Single mask adder phase change memory element |
JP5440260B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2014-03-12 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素結晶の製造方法およびその製造装置 |
JP2011184208A (ja) * | 2010-03-04 | 2011-09-22 | Bridgestone Corp | 炭化ケイ素単結晶の製造装置及び炭化ケイ素単結晶の製造方法 |
PL234396B1 (pl) * | 2010-04-01 | 2020-02-28 | Instytut Tech Materialow Elektronicznych | Sposób wytwarzania kryształów, zwłaszcza węglika krzemu, z fazy gazowej |
JP2012066959A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Bridgestone Corp | 単結晶製造装置 |
KR20120135735A (ko) * | 2011-06-07 | 2012-12-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 잉곳 제조 장치 |
JP5821958B2 (ja) * | 2011-07-04 | 2015-11-24 | トヨタ自動車株式会社 | SiC単結晶及びその製造方法 |
KR101530057B1 (ko) | 2011-08-29 | 2015-06-18 | 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤 | 탄화규소 단결정 기판 및 그 제조 방법 |
JP5750363B2 (ja) | 2011-12-02 | 2015-07-22 | 株式会社豊田中央研究所 | SiC単結晶、SiCウェハ及び半導体デバイス |
KR101365482B1 (ko) | 2011-12-13 | 2014-02-25 | 동의대학교 산학협력단 | 단결정 성장 장치 및 성장 방법 |
EP2851456A1 (en) | 2012-04-20 | 2015-03-25 | II-VI Incorporated | Large Diameter, High Quality SiC Single Crystals, Method and Apparatus |
US8860040B2 (en) | 2012-09-11 | 2014-10-14 | Dow Corning Corporation | High voltage power semiconductor devices on SiC |
US9018639B2 (en) * | 2012-10-26 | 2015-04-28 | Dow Corning Corporation | Flat SiC semiconductor substrate |
US9738991B2 (en) * | 2013-02-05 | 2017-08-22 | Dow Corning Corporation | Method for growing a SiC crystal by vapor deposition onto a seed crystal provided on a supporting shelf which permits thermal expansion |
US9017804B2 (en) | 2013-02-05 | 2015-04-28 | Dow Corning Corporation | Method to reduce dislocations in SiC crystal growth |
US9797064B2 (en) * | 2013-02-05 | 2017-10-24 | Dow Corning Corporation | Method for growing a SiC crystal by vapor deposition onto a seed crystal provided on a support shelf which permits thermal expansion |
JP5857986B2 (ja) * | 2013-02-20 | 2016-02-10 | 株式会社デンソー | 炭化珪素単結晶および炭化珪素単結晶の製造方法 |
US8940614B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-01-27 | Dow Corning Corporation | SiC substrate with SiC epitaxial film |
US10793971B2 (en) | 2013-09-06 | 2020-10-06 | Gtat Corporation | Method and apparatus for producing bulk silicon carbide using a silicon carbide seed |
US10801126B2 (en) | 2013-09-06 | 2020-10-13 | Gtat Corporation | Method for producing bulk silicon carbide |
CN105518191B (zh) | 2013-09-06 | 2021-05-11 | Gtat公司 | 具有低缺陷密度的大块硅碳化物 |
US10633762B2 (en) * | 2013-09-06 | 2020-04-28 | GTAT Corporation. | Method for producing bulk silicon carbide by sublimation of a silicon carbide precursor prepared from silicon and carbon particles or particulate silicon carbide |
CN110878430B (zh) | 2013-09-06 | 2021-10-22 | Gtat公司 | 用来生产大块硅碳化物的器具 |
WO2015048445A1 (en) * | 2013-09-27 | 2015-04-02 | The Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy | Elimination of basal plane dislocations in post growth silicon carbide epitaxial layers by high temperature annealing while preserving surface morphology |
US20150132486A1 (en) * | 2013-11-12 | 2015-05-14 | Chung-Shan Institute of Science and Technology, Armaments Bureau, Ministry of National Defence | Vapor deposition apparatus and method using the same |
EP2878714A1 (en) * | 2013-11-28 | 2015-06-03 | Chung Shan Institute of Science and Technology, Armaments Bureau, M.N.D. | Vapor deposition apparatus and method using the same |
CN103628141A (zh) * | 2013-12-11 | 2014-03-12 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 一种SiC单晶晶体质量均匀化方法 |
TWI516648B (zh) * | 2014-06-16 | 2016-01-11 | 台聚光電股份有限公司 | 使用多片晶種來生長碳化矽單晶之製造裝置 |
US9279192B2 (en) | 2014-07-29 | 2016-03-08 | Dow Corning Corporation | Method for manufacturing SiC wafer fit for integration with power device manufacturing technology |
DE112016004600T5 (de) * | 2015-10-07 | 2018-06-21 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Epitaktisches Siliziumkarbidsubstrat und Verfahren zum Herstellen einer Siliziumkarbid-Halbleitervorrichtung |
RU173041U1 (ru) * | 2017-02-20 | 2017-08-08 | федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Северо-Кавказский федеральный университет" | Устройство для получения совершенных монокристаллов карбида кремния с дополнительными регулирующими контурами индукционного нагрева |
JP6291615B1 (ja) * | 2017-05-23 | 2018-03-14 | Jfeミネラル株式会社 | 窒化アルミニウム単結晶製造装置 |
JP6317868B1 (ja) * | 2017-05-23 | 2018-04-25 | Jfeミネラル株式会社 | 窒化アルミニウム単結晶製造装置 |
KR102331308B1 (ko) * | 2018-10-16 | 2021-11-24 | 에스아이씨씨 컴퍼니 리미티드 | 큰사이즈 고순도 탄화규소 단결정, 기판 및 그 제조 방법과 제조용 장치 |
JP7447431B2 (ja) * | 2019-10-30 | 2024-03-12 | 株式会社レゾナック | 単結晶成長方法 |
JP7057014B2 (ja) * | 2020-08-31 | 2022-04-19 | セニック・インコーポレイテッド | 炭化珪素インゴットの製造方法及びそれによって製造された炭化珪素インゴット |
EP4170073A4 (en) * | 2021-04-30 | 2024-04-17 | Tankeblue Semiconductor Co Ltd | HIGH-QUALITY SILICON CARBIDE SEED, SILICON CARBIDE CRYSTAL, SILICON CARBIDE SUBSTRATE AND PREPARATION METHOD THEREFOR |
CN113638047B (zh) * | 2021-08-18 | 2022-04-12 | 山东天岳先进科技股份有限公司 | 一种阻挡碳化硅晶体边缘位错向内滑移的方法及其晶体 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4866005A (en) | 1987-10-26 | 1989-09-12 | North Carolina State University | Sublimation of silicon carbide to produce large, device quality single crystals of silicon carbide |
JP2804860B2 (ja) * | 1991-04-18 | 1998-09-30 | 新日本製鐵株式会社 | SiC単結晶およびその成長方法 |
US5958132A (en) * | 1991-04-18 | 1999-09-28 | Nippon Steel Corporation | SiC single crystal and method for growth thereof |
JP2989051B2 (ja) * | 1991-09-24 | 1999-12-13 | ローム株式会社 | 炭化シリコンバイポーラ半導体装置およびその製造方法 |
US5679153A (en) * | 1994-11-30 | 1997-10-21 | Cree Research, Inc. | Method for reducing micropipe formation in the epitaxial growth of silicon carbide and resulting silicon carbide structures |
JP3934695B2 (ja) * | 1995-05-31 | 2007-06-20 | 株式会社ブリヂストン | 炭化ケイ素単結晶製造用高純度炭化ケイ素粉体の製造方法 |
US5863325A (en) * | 1995-05-31 | 1999-01-26 | Bridgestone Corporation | Process for producing high purity silicon carbide powder for preparation of a silicon carbide single crystal and single crystal |
US5683507A (en) | 1995-09-05 | 1997-11-04 | Northrop Grumman Corporation | Apparatus for growing large silicon carbide single crystals |
RU2094547C1 (ru) * | 1996-01-22 | 1997-10-27 | Юрий Александрович Водаков | Сублимационный способ выращивания монокристаллов карбида кремния и источник карбида кремния для осуществления способа |
JPH09268096A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 単結晶の製造方法及び種結晶 |
JPH1017399A (ja) * | 1996-07-04 | 1998-01-20 | Nippon Steel Corp | 6H−SiC単結晶の成長方法 |
JP3637157B2 (ja) * | 1996-07-31 | 2005-04-13 | 新日本製鐵株式会社 | 炭化珪素単結晶の製造方法およびそれに用いる種結晶 |
JP3898278B2 (ja) * | 1997-04-21 | 2007-03-28 | 昭和電工株式会社 | 炭化ケイ素単結晶の製造方法及びその製造装置 |
US6336971B1 (en) * | 1997-09-12 | 2002-01-08 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for producing silicon carbide single crystal |
US5985024A (en) * | 1997-12-11 | 1999-11-16 | Northrop Grumman Corporation | Method and apparatus for growing high purity single crystal silicon carbide |
JPH11268990A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-05 | Denso Corp | 単結晶の製造方法および製造装置 |
EP0967304B1 (en) * | 1998-05-29 | 2004-04-07 | Denso Corporation | Method for manufacturing single crystal of silicon carbide |
US6056820A (en) * | 1998-07-10 | 2000-05-02 | Northrop Grumman Corporation | Advanced physical vapor transport method and apparatus for growing high purity single crystal silicon carbide |
FR2786208B1 (fr) * | 1998-11-25 | 2001-02-09 | Centre Nat Rech Scient | Procede de croissance cristalline sur substrat et reacteur pour sa mise en oeuvre |
US6329088B1 (en) * | 1999-06-24 | 2001-12-11 | Advanced Technology Materials, Inc. | Silicon carbide epitaxial layers grown on substrates offcut towards <1{overscore (1)}00> |
US6428621B1 (en) * | 2000-02-15 | 2002-08-06 | The Fox Group, Inc. | Method for growing low defect density silicon carbide |
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