JP2003034550A - 無鉛ガラス、ガラスフリット、ガラスペースト、電子回路部品および電子回路 - Google Patents

無鉛ガラス、ガラスフリット、ガラスペースト、電子回路部品および電子回路

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Abstract

(57)【要約】 【課題】電子回路部品用ペーストの結合材、電子回路の
オーバーコート用ペースト等に使用できる無鉛ガラスの
提供。 【解決手段】下記成分基準の質量百分率表示で、本質的
に、Ｂｉ２Ｏ３ ５６〜８８％、Ｂ２Ｏ３ ５〜３０
％、ＳｎＯ２＋ＣｅＯ２ ０〜５％、ＺｎＯ ０〜２０
％、ＳｉＯ２ ０〜１５％、Ａｌ２Ｏ３ ０〜１０％、
ＴｉＯ２ ０〜１０％、ＺｒＯ２ ０〜５％、Ｌｉ２Ｏ
０〜８％、Ｎａ２Ｏ ０〜８％、Ｋ２Ｏ０〜８％、Ｍ
ｇＯ ０〜１０％、ＣａＯ ０〜１０％、ＳｒＯ ０〜
１０％、ＢａＯ ０〜１０％、ＣｕＯ ０〜５％、Ｖ２
Ｏ５ ０〜５％、Ｆ ０〜５％、からなる無鉛ガラス。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導体ペースト、抵
抗ペースト等の電子回路部品用ペーストの結合材、電子
回路のオーバーコート、等に好適な無鉛ガラス、ガラス
フリットおよびガラスペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子回路部品用ペーストの結
合材、電子回路のオーバーコート用ペースト等には、鉛
を含有するガラス粉末が広く使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子回路部品、
電子回路、前記結合材、前記ペースト等に対して無鉛化
が求められている。本発明は、上記課題を解決できる無
鉛ガラス、ガラスフリット、ガラスペースト、電子回路
部品および電子回路の提供を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、下記成分基準
の質量百分率表示で、本質的に、 Ｂｉ２Ｏ３ ５６〜８８％、 Ｂ２Ｏ３ ５〜３０％、 ＳｎＯ２＋ＣｅＯ２ ０〜５％、 ＺｎＯ ０〜２０％、 ＳｉＯ２ ０〜１５％、 Ａｌ２Ｏ３ ０〜１０％、 ＴｉＯ２ ０〜１０％、 ＺｒＯ２ ０〜５％、 Ｌｉ２Ｏ ０〜８％、 Ｎａ２Ｏ ０〜８％、 Ｋ２Ｏ ０〜８％、 ＭｇＯ ０〜１０％、 ＣａＯ ０〜１０％、 ＳｒＯ ０〜１０％、 ＢａＯ ０〜１０％、 ＣｕＯ ０〜５％、 Ｖ２Ｏ５ ０〜５％、 Ｆ ０〜５％、 からなる無鉛ガラスを提供する。
【０００５】また、質量百分率表示で本質的に、前記無
鉛ガラスの粉末６５〜１００％、無機顔料０〜３５％、
セラミックフィラー０〜３５％からなるガラスフリット
を提供する。また、バインダ、溶剤および前記ガラスフ
リットを含有するガラスペーストを提供する。また、前
記無鉛ガラスを含有する電子回路素子を有する電子回路
部品を提供する。また、前記ガラスペーストを焼成して
得られる電気絶縁層を有する電子回路を提供する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の無鉛ガラス（以下本発明
のガラスという。）は通常、粉砕され、質量平均粒径が
典型的には１〜６μｍであるガラス粉末として使用され
る。前記ガラス粉末は、導体ペースト、抵抗ペースト等
の電子回路部品用ペーストの結合材として好適である。
【０００７】また、前記ガラス粉末を、ＨＩＣ等の電子
回路のオーバーコート用ペーストとして用いる場合、前
記ガラス粉末はエチルセルロース等のバインダおよびα
−テルピネオール等の有機溶剤と混練してガラスペース
トとされる。
【０００８】本発明のガラスの５０〜３５０℃における
平均線膨張係数αは７０×１０−７〜９７×１０−７／
℃であることが好ましい。また、本発明のガラスの軟化
点Ｔ Ｓは４５０〜６００℃であることが好ましい。
【０００９】次に、本発明のガラスの組成について、質
量百分率表示を用いて以下に説明する。Ｂｉ２Ｏ３は軟
化点を低下させる成分であり必須である。５６％未満で
は軟化点が高くなりすぎる。好ましくは５８％以上であ
る。８８％超では溶解時に失透するおそれがある。好ま
しくは８６％以下である。
【００１０】Ｂ２Ｏ３は軟化点を低下させる、またはガ
ラスを安定化させる成分であり、必須である。５％未満
では軟化点が高くなりすぎる、または溶解時に失透する
おそれがある。好ましくは７％以上である。３０％超で
は耐水性が低下する。好ましくは２８％以下である。
【００１１】ＳｎＯ２およびＣｅＯ２はいずれも必須で
はないが、ガラスを安定化させるために合計で５％まで
の範囲で含有してもよい。５％超では軟化点が高くなり
すぎる。好ましくは合計で２％以下である。ＳｎＯ２お
よび／またはＣｅＯ２を含有する場合それらの含有量の
合計は０．２％以上であることが好ましい。
【００１２】ＺｎＯは必須ではないが軟化点を低下させ
るために２０％まで含有してもよい。２０％超では耐水
性または耐酸性が低下する。好ましくは１５％以下であ
る。ＳｉＯ２は必須ではないが化学的耐久性を向上させ
るために１５％まで含有してもよい。１５％超では軟化
点が高くなりすぎる。好ましくは１０％以下である。
【００１３】Ａｌ２Ｏ３は必須ではないが化学的耐久性
を向上させるために１０％まで含有してもよい。１０％
超では軟化点が高くなりすぎる。好ましくは３％以下で
ある。ＴｉＯ２は必須ではないが化学的耐久性を向上さ
せるために１０％まで含有してもよい。１０％超では軟
化点が高くなりすぎる。好ましくは３％以下である。Ｚ
ｒＯ２は必須ではないが化学的耐久性を向上させるため
に５％まで含有してもよい。５％超では軟化点が高くな
りすぎる。好ましくは３％以下である。
【００１４】Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏはいずれ
も必須ではないが、軟化点を低下させるためにそれぞれ
８％まで含有してもよい。８％超ではαが大きくなりす
ぎる。好ましくはそれぞれ５％以下である。本発明のガ
ラスを電子回路のオーバーコート用ペースト等の電気絶
縁性が求められる用途に使用する場合、これらアルカリ
金属酸化物は含有しないことが好ましい。
【００１５】ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯはい
ずれも必須ではないが、αを調整するためにそれぞれ１
０％まで含有してもよい。１０％超では軟化点が高くな
りすぎる。好ましくはそれぞれ５％以下である。
【００１６】ＣｕＯおよびＶ２Ｏ５はいずれも必須では
ないが、軟化点を低下させるために、または化学的耐久
性を向上させるためにそれぞれ５％まで含有してもよ
い。５％超では溶解時に失透するおそれがある。好まし
くはそれぞれ３％以下である。Ｆは必須ではないが軟化
点を低下させるために５％まで含有してもよい。５％超
ではガラス溶解時に失透するおそれがある。好ましくは
１％以下である。
【００１７】本発明のガラスは本質的に上記成分からな
るが、他の成分を本発明の目的を損なわない範囲で含有
してもよい。該他の成分の含有量の合計は、好ましくは
１０％以下、より好ましくは５％以下である。なお、本
発明のガラスは鉛を含有しない。また、カドミウムも含
有しないことが好ましい。
【００１８】次に、本発明のガラスフリットについて説
明する。本発明のガラスフリットを焼成して得られる焼
成体の５０〜３５０℃における平均線膨張係数α’は５
０×１０−７〜８７×１０−７／℃であることが好まし
い。より好ましくはα’は８１×１０−７／℃以下であ
る。なお、前記焼成する温度は典型的には５００〜６０
０℃である。
【００１９】本発明のガラスフリットの軟化点ＴＳ’は
４５０〜６００℃であることが好ましい。本発明のガラ
スフリットは、ＴＳ’が４５０〜６００℃であり、か
つ、α’が５０×１０−７〜８７×１０−７／℃である
ことがより好ましい。
【００２０】次に、本発明のガラスフリットの組成につ
いて質量百分率表示を用いて説明する。本発明のガラス
の粉末は必須である。６５％未満では焼結性が低下す
る。好ましくは７０％以上である。
【００２１】無機顔料は必須ではないが、焼成体を着色
するために３５％まで含有してもよい。３５％超では焼
結性が低下する。好ましくは３０％以下である。無機顔
料は所望の色に応じて適宜選択されるが、たとえば黒色
無機顔料としては、鉄マンガン複酸化物、銅クロムマン
ガン複酸化物、コバルトクロム複酸化物、コバルト酸化
物、クロム酸化物等を主成分とするものが例示される。
【００２２】セラミックフィラーは必須ではないが、前
記α’を低下させるために、または焼成体の強度を向上
させるために３５％まで含有してもよい。３５％超では
焼結性が低下する。好ましくは３０％以下である。
【００２３】セラミックフィラーは、融点またはガラス
転移点が７００℃以上である酸化物、ホウ化物、ケイ化
物等の無機物の粉末であり、α−アルミナ、α−石英、
ジルコン、コーディエライト、β−ユークリプタイト、
フォルステライト、ムライト、ステアタイト、ホウ酸ア
ルミニウムおよび石英ガラスからなる群から選ばれる１
種以上の酸化物の粉末であることが好ましい。
【００２４】本発明のガラスフリットは本質的に上記成
分からなるが、他の成分を本発明の目的を損なわない範
囲で含有してもよい。該他の成分の含有量の合計は好ま
しくは１０％以下、より好ましくは５％以下である。
【００２５】本発明のガラスペーストは本発明のガラス
フリットをバインダおよび溶剤と混練して作製される。
バインダとしては、エチルセルロース、アクリル樹脂、
スチレン樹脂、フェノール樹脂、ブチラール樹脂等が、
溶剤としては、α−テルピネオール、ブチルカルビトー
ルアセテート、フタル酸エステル等がそれぞれ例示され
る。なお、本発明の目的を損なわない範囲でバインダま
たは溶剤以外の成分を含有してもよい。
【００２６】本発明の電子回路部品は、本発明のガラス
の粉末を結合材として含有する導体ペースト、抵抗ペー
スト等のペーストを塗布、焼成して得られる導体素子、
抵抗素子等の電子回路素子を有し、当該電子回路素子は
本発明のガラスを含有する。
【００２７】本発明の電子回路は、本発明のガラスペー
ストを焼成して得られる電気絶縁層を有する電子回路で
あって、該電子回路としてＨＩＣが、前記電気絶縁層の
用途としてＨＩＣのオーバーコートがそれぞれ例示され
る。
【００２８】
【実施例】表１のＢｉ２Ｏ３からＦまでの欄に質量百分
率表示で示すガラス組成となるように原料を調合、混合
し、白金ルツボまたはセラミックス製ルツボを用いて１
０００〜１３００℃で０．５〜２時間溶解して溶融ガラ
スとした。ガラスＡ〜Ｇは実施例である。比較例である
ガラスＨ、Ｉはいずれも溶解時に失透した。次に、前記
溶融ガラスを急冷してフレーク状ガラスとし、これをボ
ールミルで粉砕して、質量平均粒径が１〜６μｍのガラ
ス粉末を得た。
【００２９】ガラスＡ〜Ｇのα、ガラス転移点ＴＧ（単
位：℃）、軟化点ＴＳ（単位：℃）、結晶化ピーク温度
ＴＣ（単位：℃）を次のようにして測定した。結果を表
１に示す。 α：ガラス粉末をドライプレス後６００℃に１５分間保
持する焼成によって得られた焼成体について、５０〜３
５０℃における平均線膨張係数を測定した。なお、ガラ
スＢについては測定しなかった。 ＴＧ、ＴＳ、ＴＣ：ガラス粉末について昇温速度１０℃
／分の条件で示差熱分析により測定した。
【００３０】次に、表２のガラス粉末から無機顔料まで
の欄に質量百分率表示で示す組成となるように調合、混
合してガラスフリット１〜７を得た。ガラス粉末として
は、同表のガラスの欄に示すガラスの粉末を使用した。
【００３１】セラミックフィラーとしては、ガラスフリ
ット２、７については石英ガラス粉末を、ガラスフリッ
ト３についてはコーディエライト粉末を、ガラスフリッ
ト４についてはジルコン粉末を、ガラスフリット５につ
いてはホウ酸アルミニウム粉末を、ガラスフリット６に
ついてはα−アルミナ粉末をそれぞれ使用した。無機顔
料としては、ガラスフリット２、５、６については銅ク
ロムマンガン複酸化物顔料を、ガラスフリット３につい
てはコバルト酸化物顔料を、ガラスフリット４、７につ
いてはクロム酸化物顔料をそれぞれ使用した。
【００３２】ガラスフリット１〜７を６００℃で１５分
間焼成し、得られた焼成体のα’を測定した。また、ガ
ラス転移点ＴＧ’（単位：℃）、軟化点ＴＳ’（単位：
℃）、結晶化ピーク温度ＴＣ’（単位：℃）を昇温速度
１０℃／分の条件で示差熱分析により測定した。結果を
表２に示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【表２】
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、電子回路部品用ペース
トの無鉛結合材、および電子回路のオーバーコート用無
鉛ペーストが得られる。また、無鉛電子回路部品および
無鉛電子回路素子を得ることが可能になる。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G062 DA01 DA02 DA03 DA04 DB01 DB02 DB03 DC03 DC04 DD01 DE01 DE02 DE03 DE04 DF01 EA01 EA02 EA03 EA10 EB01 EB02 EB03 EC01 EC02 EC03 ED01 ED02 ED03 ED04 EE01 EE02 EE03 EF01 EF02 EF03 EG01 EG02 EG03 FA01 FA10 FB01 FB02 FB03 FC01 FC02 FC03 FD01 FE01 FE02 FE03 FF01 FF02 FF03 FG01 FH01 FJ01 FK01 FL01 FL02 FL03 GA06 GA07 GB01 GC01 GD01 GE01 GE02 GE03 HH01 HH03 HH04 HH05 HH07 HH09 HH11 HH13 HH15 HH17 HH20 JJ01 JJ03 JJ05 JJ07 JJ10 KK01 KK03 KK05 KK07 KK10 MM05 MM27 NN29 NN34 NN40 PP01 PP02 PP03 PP06 PP09 PP10

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】下記成分基準の質量百分率表示で、本質的
    に、 Ｂｉ２Ｏ３ ５６〜８８％、 Ｂ２Ｏ３ ５〜３０％、 ＳｎＯ２＋ＣｅＯ２ ０〜５％、 ＺｎＯ ０〜２０％、 ＳｉＯ２ ０〜１５％、 Ａｌ２Ｏ３ ０〜１０％、 ＴｉＯ２ ０〜１０％、 ＺｒＯ２ ０〜５％、 Ｌｉ２Ｏ ０〜８％、 Ｎａ２Ｏ ０〜８％、 Ｋ２Ｏ ０〜８％、 ＭｇＯ ０〜１０％、 ＣａＯ ０〜１０％、 ＳｒＯ ０〜１０％、 ＢａＯ ０〜１０％、 ＣｕＯ ０〜５％、 Ｖ２Ｏ５ ０〜５％、 Ｆ ０〜５％、 からなる無鉛ガラス。
  2. 【請求項２】ＳｎＯ２＋ＣｅＯ２が０．５％以上である
    請求項１に記載の無鉛ガラス。
  3. 【請求項３】質量百分率表示で本質的に、請求項１また
    は２に記載の無鉛ガラスの粉末６５〜１００％、無機顔
    料０〜３５％、セラミックフィラー０〜３５％からなる
    ガラスフリット。
  4. 【請求項４】請求項３に記載のガラスフリットであっ
    て、該ガラスフリットを焼成して得られる焼成体の５０
    〜３５０℃における平均線膨張係数が５０×１０−７〜
    ８７×１０−７／℃であるガラスフリット。
  5. 【請求項５】軟化点が４５０〜６００℃である請求項４
    に記載のガラスフリット。
  6. 【請求項６】バインダ、溶剤および請求項３、４または
    ５に記載のガラスフリットを含有するガラスペースト。
  7. 【請求項７】請求項１または２に記載の無鉛ガラスを含
    有する電子回路素子を有する電子回路部品。
  8. 【請求項８】請求項６に記載のガラスペーストを焼成し
    て得られる電気絶縁層を有する電子回路。
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Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005041734A (ja) * 2003-05-26 2005-02-17 Nippon Electric Glass Co Ltd 誘電体形成用ガラス及びプラズマディスプレーパネル用誘電体形成材料
JP2006160599A (ja) * 2004-11-11 2006-06-22 Sony Corp 無鉛ガラス組成物及び磁気ヘッド
WO2006118333A1 (en) * 2005-04-28 2006-11-09 Ohara Inc. Optical glass containing bismuth oxide
JP2007063105A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Nihon Yamamura Glass Co Ltd 無鉛ガラス組成物
WO2007075190A1 (en) * 2005-12-27 2007-07-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Lead-free bismuth glass
JP2007246311A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Ohara Inc ガラス組成物
KR100828892B1 (ko) * 2005-12-02 2008-05-09 소에이 가가쿠 고교 가부시키가이샤 오버코트용 유리 페이스트 및 후막 저항소자
JP2008166197A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Univ Of Tokyo パネル体の製造方法
US7425518B2 (en) * 2003-02-19 2008-09-16 Yamato Electronic Co., Ltd. Lead-free glass material for use in sealing and, sealed article and method for sealing using the same
WO2009014029A1 (ja) * 2007-07-20 2009-01-29 Nippon Electric Glass Co., Ltd. 封着材料、封着タブレット及び封着用ガラス組成物
JP2009046380A (ja) * 2007-07-20 2009-03-05 Nippon Electric Glass Co Ltd 封着用ガラス組成物
JP2009046379A (ja) * 2007-07-20 2009-03-05 Nippon Electric Glass Co Ltd 封着材料および封着タブレット
US7585798B2 (en) 2003-06-27 2009-09-08 Yamato Electronic Co., Ltd. Lead-free glass material for use in sealing and, sealed article and method for sealing using the same
WO2010032706A1 (ja) * 2008-09-19 2010-03-25 セントラル硝子株式会社 無鉛低融点ガラス
CN102001833A (zh) * 2010-12-20 2011-04-06 昆明理工大学 电子浆料用无铅玻璃粉及制备方法
JP2011102228A (ja) * 2009-10-15 2011-05-26 Asahi Glass Co Ltd 光学ガラス、ガラスフリット及びガラス層付き透光性基板
JP2011526878A (ja) * 2008-07-02 2011-10-20 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー エアロゾル分解を使用するガラスフリット粉末の製造方法
US8058196B2 (en) 2005-09-06 2011-11-15 Ohara Inc. Optical glass
CN102558965A (zh) * 2011-12-27 2012-07-11 彩虹集团公司 一种汽车侧挡风玻璃用油墨及其制备方法
KR101166234B1 (ko) 2009-11-16 2012-07-16 (주)세라 오엘이디 디스플레이 패널 봉착용 프릿 조성물 및 상기 프릿 조성물을 포함하는 페이스트 조성물
CN102701595A (zh) * 2012-07-02 2012-10-03 昆明理工大学 一种无铅玻璃粉及其制备方法
WO2013148783A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Corning Incorporated Bismuth borate glass encapsulant for led phosphors
CN106158070A (zh) * 2016-07-22 2016-11-23 昆明理工大学 一种太阳能电池正面无铅银浆
CN106630650A (zh) * 2016-12-26 2017-05-10 南京大学昆山创新研究院 无铅玻璃粉、无铅玻璃粉浆料、大面积染料敏化太阳能电池及其制备方法和应用
US10017849B2 (en) 2012-11-29 2018-07-10 Corning Incorporated High rate deposition systems and processes for forming hermetic barrier layers
WO2021009477A1 (en) * 2019-07-15 2021-01-21 Johnson Matthey Public Limited Company Composition, paste and methods
CN112499969A (zh) * 2020-11-12 2021-03-16 广东健诚高科玻璃制品股份有限公司 一种玻璃浆组合物及其制备方法与应用
US11101436B2 (en) * 2016-03-28 2021-08-24 Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. Substrate for flexible device and method for producing the same
TWI752946B (zh) * 2016-03-28 2022-01-21 日商東洋製罐集團控股股份有限公司 可撓式元件用基板及其製造方法
CN114230187A (zh) * 2022-01-19 2022-03-25 西安石油大学 一种光电封接用低温无铅电子玻璃粉

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0624797A (ja) * 1992-07-08 1994-02-01 Asahi Glass Co Ltd 接着又は封着用ガラス
JPH0648767A (ja) * 1992-07-06 1994-02-22 Okaya Electric Ind Co Ltd バリスタ、サージ吸収素子、保護膜の形成方法、並びにホウケイ酸ビスマス系ガラス組成物
JPH0859294A (ja) * 1994-08-17 1996-03-05 Nippon Electric Glass Co Ltd 低融点封着用組成物
JPH09278483A (ja) * 1996-04-05 1997-10-28 Nippon Electric Glass Co Ltd ビスマス系ガラス組成物
JPH10139478A (ja) * 1996-02-15 1998-05-26 Asahi Glass Co Ltd 封着用組成物
JP2000128574A (ja) * 1998-10-21 2000-05-09 Nippon Electric Glass Co Ltd ビスマス系ガラス組成物
JP2000211942A (ja) * 1998-12-04 2000-08-02 Dmc 2 Degussa Metals Catalysts Cerdec Ag アルカリ金属を含まない鉛不含のガラス組成物
JP2000277021A (ja) * 1999-03-23 2000-10-06 Hitachi Metals Ltd ガス放電型表示パネル用隔壁及びその製造方法
JP2001139345A (ja) * 1999-11-10 2001-05-22 Asahi Glass Co Ltd 無鉛低融点ガラスおよびガラスフリット
WO2001085631A1 (fr) * 2000-05-11 2001-11-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Composition de verre, verre d'etancheite pour tete magnetique et tete magnetique correspondante
JP2002241143A (ja) * 2001-02-09 2002-08-28 Ngk Insulators Ltd 封着用組成物

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0648767A (ja) * 1992-07-06 1994-02-22 Okaya Electric Ind Co Ltd バリスタ、サージ吸収素子、保護膜の形成方法、並びにホウケイ酸ビスマス系ガラス組成物
JPH0624797A (ja) * 1992-07-08 1994-02-01 Asahi Glass Co Ltd 接着又は封着用ガラス
JPH0859294A (ja) * 1994-08-17 1996-03-05 Nippon Electric Glass Co Ltd 低融点封着用組成物
JPH10139478A (ja) * 1996-02-15 1998-05-26 Asahi Glass Co Ltd 封着用組成物
JPH09278483A (ja) * 1996-04-05 1997-10-28 Nippon Electric Glass Co Ltd ビスマス系ガラス組成物
JP2000128574A (ja) * 1998-10-21 2000-05-09 Nippon Electric Glass Co Ltd ビスマス系ガラス組成物
JP2000211942A (ja) * 1998-12-04 2000-08-02 Dmc 2 Degussa Metals Catalysts Cerdec Ag アルカリ金属を含まない鉛不含のガラス組成物
JP2000277021A (ja) * 1999-03-23 2000-10-06 Hitachi Metals Ltd ガス放電型表示パネル用隔壁及びその製造方法
JP2001139345A (ja) * 1999-11-10 2001-05-22 Asahi Glass Co Ltd 無鉛低融点ガラスおよびガラスフリット
WO2001085631A1 (fr) * 2000-05-11 2001-11-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Composition de verre, verre d'etancheite pour tete magnetique et tete magnetique correspondante
JP2002241143A (ja) * 2001-02-09 2002-08-28 Ngk Insulators Ltd 封着用組成物

Cited By (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7425518B2 (en) * 2003-02-19 2008-09-16 Yamato Electronic Co., Ltd. Lead-free glass material for use in sealing and, sealed article and method for sealing using the same
JP2005041734A (ja) * 2003-05-26 2005-02-17 Nippon Electric Glass Co Ltd 誘電体形成用ガラス及びプラズマディスプレーパネル用誘電体形成材料
US7585798B2 (en) 2003-06-27 2009-09-08 Yamato Electronic Co., Ltd. Lead-free glass material for use in sealing and, sealed article and method for sealing using the same
JP2006160599A (ja) * 2004-11-11 2006-06-22 Sony Corp 無鉛ガラス組成物及び磁気ヘッド
WO2006118333A1 (en) * 2005-04-28 2006-11-09 Ohara Inc. Optical glass containing bismuth oxide
US7737064B2 (en) 2005-04-28 2010-06-15 O'hara, Inc. Optical glass containing bismuth oxide
JP2007063105A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Nihon Yamamura Glass Co Ltd 無鉛ガラス組成物
WO2007029425A1 (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Nihon Yamamura Glass Co., Ltd. 無鉛ガラス組成物
US8058196B2 (en) 2005-09-06 2011-11-15 Ohara Inc. Optical glass
US8273672B2 (en) 2005-09-06 2012-09-25 Ohara Inc. Optical glass
KR100828892B1 (ko) * 2005-12-02 2008-05-09 소에이 가가쿠 고교 가부시키가이샤 오버코트용 유리 페이스트 및 후막 저항소자
WO2007075190A1 (en) * 2005-12-27 2007-07-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Lead-free bismuth glass
KR101018602B1 (ko) * 2005-12-27 2011-03-04 니혼 야마무라 글라스 가부시키가이샤 무연 비스무트 유리
US7795165B2 (en) 2005-12-27 2010-09-14 E.I. Du Pont De Nemours And Company Lead-free bismuth glass
JP2007246311A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Ohara Inc ガラス組成物
JP2008166197A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Univ Of Tokyo パネル体の製造方法
JP2009046380A (ja) * 2007-07-20 2009-03-05 Nippon Electric Glass Co Ltd 封着用ガラス組成物
JP2009046379A (ja) * 2007-07-20 2009-03-05 Nippon Electric Glass Co Ltd 封着材料および封着タブレット
WO2009014029A1 (ja) * 2007-07-20 2009-01-29 Nippon Electric Glass Co., Ltd. 封着材料、封着タブレット及び封着用ガラス組成物
JP2011526878A (ja) * 2008-07-02 2011-10-20 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー エアロゾル分解を使用するガラスフリット粉末の製造方法
JP2010070426A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Central Glass Co Ltd 無鉛低融点ガラス
WO2010032706A1 (ja) * 2008-09-19 2010-03-25 セントラル硝子株式会社 無鉛低融点ガラス
JP2011102228A (ja) * 2009-10-15 2011-05-26 Asahi Glass Co Ltd 光学ガラス、ガラスフリット及びガラス層付き透光性基板
KR101166234B1 (ko) 2009-11-16 2012-07-16 (주)세라 오엘이디 디스플레이 패널 봉착용 프릿 조성물 및 상기 프릿 조성물을 포함하는 페이스트 조성물
CN102001833A (zh) * 2010-12-20 2011-04-06 昆明理工大学 电子浆料用无铅玻璃粉及制备方法
CN102558965A (zh) * 2011-12-27 2012-07-11 彩虹集团公司 一种汽车侧挡风玻璃用油墨及其制备方法
US9011720B2 (en) 2012-03-30 2015-04-21 Corning Incorporated Bismuth borate glass encapsulant for LED phosphors
WO2013148783A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Corning Incorporated Bismuth borate glass encapsulant for led phosphors
CN104428265A (zh) * 2012-03-30 2015-03-18 康宁股份有限公司 用于led磷光体的硼酸铋玻璃包封剂
US20150197445A1 (en) * 2012-03-30 2015-07-16 Corning Incorporated Bismuth borate glass encapsulant for led phosphors
US9624124B2 (en) * 2012-03-30 2017-04-18 Corning Incorporated Bismuth borate glass encapsulant for LED phosphors
US10023492B2 (en) 2012-03-30 2018-07-17 Corning Incorporated Bismuth borate glass encapsulant for LED phosphors
CN102701595A (zh) * 2012-07-02 2012-10-03 昆明理工大学 一种无铅玻璃粉及其制备方法
US10017849B2 (en) 2012-11-29 2018-07-10 Corning Incorporated High rate deposition systems and processes for forming hermetic barrier layers
US11101436B2 (en) * 2016-03-28 2021-08-24 Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. Substrate for flexible device and method for producing the same
TWI752946B (zh) * 2016-03-28 2022-01-21 日商東洋製罐集團控股股份有限公司 可撓式元件用基板及其製造方法
US11723262B2 (en) 2016-03-28 2023-08-08 Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. Substrate for flexible device and method for producing the same
CN106158070A (zh) * 2016-07-22 2016-11-23 昆明理工大学 一种太阳能电池正面无铅银浆
CN106630650A (zh) * 2016-12-26 2017-05-10 南京大学昆山创新研究院 无铅玻璃粉、无铅玻璃粉浆料、大面积染料敏化太阳能电池及其制备方法和应用
WO2021009477A1 (en) * 2019-07-15 2021-01-21 Johnson Matthey Public Limited Company Composition, paste and methods
TWI743885B (zh) * 2019-07-15 2021-10-21 英商強生麥特公司 組合物、糊料及方法
CN114026050A (zh) * 2019-07-15 2022-02-08 庄信万丰先进玻璃技术有限责任公司 组合物、糊剂和方法
JP2022538801A (ja) * 2019-07-15 2022-09-06 フェンジ・エイジーティ・ネザーランズ・ベスローテン・フェンノートシャップ 組成物、ペースト、及び方法
JP7219355B2 (ja) 2019-07-15 2023-02-07 フェンジ・エイジーティ・ネザーランズ・ベスローテン・フェンノートシャップ 組成物、ペースト、及び方法
CN114026050B (zh) * 2019-07-15 2023-12-08 芬齐Agt荷兰有限责任公司 组合物、糊剂和方法
CN112499969A (zh) * 2020-11-12 2021-03-16 广东健诚高科玻璃制品股份有限公司 一种玻璃浆组合物及其制备方法与应用
CN114230187A (zh) * 2022-01-19 2022-03-25 西安石油大学 一种光电封接用低温无铅电子玻璃粉

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