JP2000128574A - ビスマス系ガラス組成物 - Google Patents
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Abstract
もに、PbOを含有しないために環境問題が生じたり、
電気絶縁性が低下する恐れがないガラス組成物を提供す
る。 【解決手段】 モル分率で、Bi2O3 30〜50%、
B2O3 10〜40%、BaO+SrO 1〜10%、
ZnO 0〜30%、CuO 0〜20%、Fe 2O3
0〜5%、SiO2+Al2O3 0〜5%、Cs2O 0
〜5%、F2 0〜20%の組成を有し、かつ、Bi2O
3/(BaO+SrO)が3.5〜35.0の関係を満た
すことを特徴とする。
Description
被覆等に好適なビスマス系ガラス組成物に関するもので
ある。
て、或いは電子部品に形成された電極や抵抗体の保護や
絶縁のための被覆材料としてガラスが用いられている。
耐久性、機械的強度、流動性、電気絶縁性等種々の特性
が要求されるが、何れの用途にも共通する特性として、
低温で焼成可能であることが挙げられる。それゆえ何れ
の用途においても、ガラスの融点を下げる効果が極めて
大きいPbOを多量に含有した低融点ガラスが広く用い
られている。
bO含有ガラスに対して環境上の問題が指摘されてお
り、PbOを含まないガラスに置換することが望まれて
いる。またPbOを多量に含有するガラスを用いて電気
絶縁膜を形成すると、Pb2+イオンが拡散して電気絶縁
性が低下し易いという不都合もある。
り、500℃以下の温度で焼成が可能であるとともに、
PbOを含有しないために環境問題が生じたり、電気絶
縁性が低下する恐れがないガラス組成物を提供すること
を目的とする。
スは、モル分率で、Bi2O3 30〜50%、B2O31
0〜40%、BaO+SrO 1〜10%、ZnO 0
〜30%、CuO0〜20%、Fe2O3 0〜5%、S
iO2+Al2O3 0〜5%、Cs2O 0〜5%、F2
0〜20%の組成を有し、かつ、Bi2O3/(BaO
+SrO)が3.5〜36.0の関係を満たすことを特
徴とする。
のように限定した理由は次のとおりである。
主要成分であり、その含有量は30〜50%、好ましく
は35〜45%である。Bi2 O3 の含有量が30%よ
り少ないと転移点が高くなり過ぎて500℃以下で焼成
できなくなり、50%より多いと安定なガラスが得られ
なくなる。
り、その含有量は10〜40%、好ましくは18〜40
%である。B2O3の含有量が10%より少ないとガラス
が不安定になって失透し易くなる。また失透を生じない
場合でも、焼成時に結晶の析出速度が極めて大きく、接
着、封着、被覆等の作業に必要な流動性が得られない。
一方、B2O3が40%より多くなるとガラスの粘性が高
くなり過ぎて500℃以下の温度で焼成が困難になる。
効果があり、これらを合量で1〜10%、好ましくは2
〜9%含有する。これらの成分の合量が1%より少ない
とその効果がなく、一方、10%より多くなると転移点
が高くなる。なおBaOの含有量は0〜10%、特に2
〜9%であることが好ましく、またSrOの含有量は0
〜5%、特に0〜3%であることが好ましい。
合は、低融点でかつ安定なガラスを得る上で重要な要素
であり、モル比でBi2O3/(BaO+SrO)が3.
5〜35.0、好ましくは4.0〜15.0、さらに好
ましくは5.0〜10.0である。Bi2O3/(BaO
+SrO)が3.5未満になると、ガラスの転移点が高
くなり、500℃以下の温度で封着し難くなる。また3
5.0を超えると結晶の析出速度が極めて大きくなって
流動性が悪くなる。
り、その含有量は0〜30%、好ましくは15〜25%
である。その含有量が30%より多くなるとガラスが結
晶化しやすくなって流動性が悪くなる。
あり、その含有量は0〜20%、好ましくは0〜15%
である。CuOが20%を超えると結晶の析出速度が極
めて大きくなって流動性が悪くなる。
であり、その含有量は0〜5%、好ましくは0〜2%で
ある。Fe2O3が5%を超えると逆にガラスが不安定に
なる。
り安定化させるために含有させる成分であり、合量で5
%以下、好ましくは2%以下使用する。これらの成分が
上記範囲を超えるとガラスの粘性が高くなり過ぎて好ま
しくない。なおSiO2及びAl2O3の含有量はそれぞ
れ0〜2%であることが好ましい。
成分であり、Cs2Oの含有量は0〜5%、好ましくは
0〜3%、F2の含有量は0〜20%、好ましくは0〜
10%である。これらの成分が上記範囲を超えるとガラ
スの化学耐久性が低下する。
膨張係数の調整のために、MgO、La2O3、Ti
O2、ZrO2、V2O5、Nb2O5、MoO3、WO3、T
eO2、Ag2O、Na2O、K2O、Li2O等を5%以
下添加することが可能である。ただしPbO等、環境上
問題のある成分の添加は避けるべきである。
下の温度で良好な流動性を示す非結晶性又は結晶性のガ
ラスである。また30〜300℃における熱膨張係数が
約100×10-7/℃以上であり、これと適合する高膨
張材料を500℃以下の温度で接着、封着又は被覆する
ことが可能である。
着、封着又は被覆を行う場合、対象物との熱膨張係数差
を是正するために、耐火性フィラーを混合して使用する
ことが可能である。また機械的強度が不足する場合も耐
火性フィラーを混合して使用することができる。
割合はガラス45〜95体積%と耐火性フィラー55〜
5体積%であることが好ましい。両者の割合をこのよう
に規定した理由は、耐火性フィラーが5体積%より少な
いとその効果がなく、55体積%より多くなると流動性
が悪くなり易いためである。
ラミック、ウイレマイト系セラミック、β−ユークリプ
タイト、コーディエライト、ジルコン系セラミック、酸
化錫系セラミック、ムライト、石英ガラス、アルミナ等
の粉末を単独、或は組み合わせて使用することが好まし
い。
体的な用途としては、蛍光表示管用パッケージの封
着、絶縁層の形成、プラズマディスプレイ−パネルの
気密封着、絶縁層や誘電体層の形成、バリアリブの形
成、磁気ヘッド−コア同士又はコアとスライダーの封
着、等が挙げられる。また使用時の形態は特に制限はな
く、粉末状、板状、棒状等、その用途に応じて種々の形
態に成形して使用することができる。
施例に基づいて詳細に説明する。
1〜12)及び比較例(試料No.13〜15)を示す
ものである。
種酸化物、炭酸塩等を調合したガラスバッチを準備し、
これを白金坩堝に入れて900〜1000℃で2時間溶
融した後、溶融ガラスをステンレス製の金型に流しだし
て成形した。得られた各試料について、ガラス転移点、
30〜300℃における熱膨張係数、焼成温度、及び結
晶性か非結晶性かを評価した。結果を表に示す。
あるNo.1〜12の各試料は、ガラス転移点が345
〜373℃、30〜300℃の温度範囲における熱膨張
係数が109〜119×10-7/℃であり、焼成温度が
500℃以下であった。また試料No.1、3、4、
7、9、12は結晶性であり、試料No.2、5、6、
8、10、11は非結晶性であった。
aOとSrOの含有量が1%未満であり、またBi2O3
/(BaO+SrO)が35.0を超える。このためガ
ラスの結晶化傾向が著しく、その結果、流動性が悪く、
500℃以下で焼成できなかった。No.14の試料は
BaOとSrOが合量で10%を超え、Bi2O3/(B
aO+SrO)が3.5未満であるために、またNo.
15の試料はBi2O3が30%未満であるために、ガラ
ス転移点が高くなり、何れも500℃以下の温度で焼成
できなかった。
より求めた。熱膨張係数は、成形したガラス体を直径4
mm、長さ40mmの円柱状に研磨加工し、押し棒式熱
膨張係数測定装置を用いて測定した。焼成温度は、次の
ようにして求めた。まずガラス体を粉砕してガラス粉末
を得、ガラスの真比重に相当する重量のガラス粉末を金
型を用いて外径20mm、高さ約5mmのボタン状に加
圧成形した。次いでこのボタンを板ガラスの上に載せて
電気炉に入れ、10℃/分の速度で昇温し、種々の温度
で10分間保持した。このようにして得られたボタンの
外径が21〜22mmの範囲にある温度を焼成温度とし
た。また結晶性か非結晶性かの判定は、焼成温度で10
分間加熱された後の試料の外観を顕微鏡で観察し、結晶
の析出状態から評価した。
組成物は、PbOを含有しないため、環境問題を引き起
こす心配がない。また500℃以下の温度で焼成できる
ため、従来のPbOを含有する低融点ガラスの代替材料
として、電子部品の接着、封着、被覆等の用途に使用す
ることが可能である。
Claims (2)
- 【請求項1】 モル分率で、Bi2O3 30〜50%、
B2O3 10〜40%、BaO+SrO 1〜10%、
ZnO 0〜30%、CuO 0〜20%、Fe2O3
0〜5%、SiO2+Al2O3 0〜5%、Cs2O 0
〜5%、F20〜20%の組成を有し、かつ、Bi2O3
/(BaO+SrO)が3.5〜35.0の関係を満た
すことを特徴とするビスマス系ガラス組成物。 - 【請求項2】 本質的にPbOを含有しないことを特徴
とする請求項1のビスマス系ガラス組成物。
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