JP2002324729A - 電子部品とその製造方法 - Google Patents

電子部品とその製造方法

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JP2002324729A
JP2002324729A JP2002033075A JP2002033075A JP2002324729A JP 2002324729 A JP2002324729 A JP 2002324729A JP 2002033075 A JP2002033075 A JP 2002033075A JP 2002033075 A JP2002033075 A JP 2002033075A JP 2002324729 A JP2002324729 A JP 2002324729A
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Japan
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electronic component
tio
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thin film
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Minoru Takatani
稔 高谷
Toshiichi Endo
敏一 遠藤
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TDK Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】製造時間が短縮され、かつクラックやそりが発
生しにくく、コスト低減が図れる電子部品とその製造方
法を提供する。 【解決手段】樹脂、または樹脂に粉末状の機能材料を混
合してなる複合材料を薄い板状に形成して硬化し、コア
基板９ａを作製する。コア基板９ａの表裏面の少なくと
もいずれかに蒸着法、イオンプレーティング法、イオン
ビーム法、気相成長法、スパッタリング法のいずれかに
よって薄膜導体を形成した後にパターニングして導体パ
ターン１９〜２２を形成する。樹脂、または樹脂に粉末
状の機能材料を混合してなる複合材料を薄い板状に形成
して半硬化したプリプレグ９ｂを作製する。該プリプレ
グ９ｂとコア基板９ａとを交互に積層し、熱プレスによ
って一体化して積層部品を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂または粉末状
の機能材料を樹脂に混合してなる複合材料を用いて積層
構造に構成される電子部品とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】薄膜導体を用いて積層電子部品を製造す
る方法として、特開平５-２６７０６３号公報には、図
５に示す方法が開示されている。図５に示すように、ま
ず例えばインダクタを製造する場合、フェライトとして
所定の機能を得るための原料粉末を配合し（ステップＳ
１）、整粒、粉砕する（ステップＳ２）。その後、この
配合し所定の粒度に整えられたものをバインダーおよび
溶剤と用いてエナメル化する（Ｓ３）。
【０００３】積層、焼成工程においては、フェライトペ
ーストのスクリーン印刷（ステップＳ４）、乾燥炉の昇
温による仮焼成（ステップＳ５）、蒸着、スパッタリン
グ、イオンプレーティングのいずれかによる薄膜形成に
よるインダクタ電極付与（ステップＳ６）、フェライト
ペーストのスクリーン印刷（ステップＳ７）を行い、こ
の工程を所望の数のパターンが得られる回数繰り返す。
前記電極パターン形成は、多数個分のインダクタについ
て同時に行われる。
【０００４】その後、各チップごとに切断し（ステップ
Ｓ８）、チップの側面に外部電極を塗布または蒸着、ス
パッタリングなどにより形成する（ステップＳ９）。そ
の後、外部電極以外の部分にシリコンによる被服処理
（ステップＳ１０）を行い、必要な場合には外部電極に
電気めっきを施す（ステップＳ１１）。
【０００５】本出願人は、既に、樹脂または樹脂に機能
材料（誘電体粉末または磁性体粉末）を混合してなる複
合材料を用い、かつ蒸着などによる薄膜導体を用いた電
子部品を得る場合には、機能材料ペーストの印刷、熱硬
化、薄膜形成を繰り返すことによって積層電子部品を
得、特許出願を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例のように、
印刷と硬化を繰り返す工程により製造する場合、製造工
程に要するコストと時間が非常にかかるため、製品コス
トが高くなり、製品化するための期間が非常にかかると
いう問題点があった。
【０００７】また、セラミックの場合、焼成してから印
刷や薄膜導体を構成するには、素体のもろさの影響がで
やすく、また、応力がかかってしまうため、クラックや
そりなどの問題がでやすい。さらに、本来、積層体は何
時間もかけて焼成するものなので、層数が増えると、長
い製造時間とコストがかかってしまう。
【０００８】また、樹脂または複合材料の場合も、熱硬
化と印刷を繰り返すため、大きな応力がかかり、印刷面
が荒れる等、層数が多くなると製造が難しくなってしま
う。
【０００９】本発明は、上記問題点に鑑み、製造時間が
短縮され、かつクラックやそりが発生しにくく、コスト
低減が図れ、層数が多い場合でも製造が行える電子部品
とその製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明による電子部品の
製造方法は、樹脂、または樹脂に粉末状の機能材料を混
合してなる複合材料を薄い板状に形成し硬化してコア基
板とし、該コア基板の表裏面の少なくともいずれかに蒸
着法、イオンプレーティング法、イオンビーム法、気相
成長法、スパッタリング法のいずれかによって薄膜導体
を形成した後にパターニングし、樹脂、または樹脂に粉
末状の機能材料を混合してなる複合材料を薄い板状に形
成して半硬化したプリプレグと前記コア基板とを交互に
積層し、その後熱プレスによって一体化して積層部品を
得ることを特徴とする。
【００１１】このように、コア基板とプリプレグとをそ
れぞれ別々に作成して積層し同時に硬化させることによ
り、製造時間が短縮され、コスト低減が図れる。また、
熱プレスにより一度に全体が硬化されるので、クラック
やそりが発生しにくくなり、層数が多い場合でも製造が
可能となる。
【００１２】また、薄膜導体が薄く形成できるために、
第一に部品の薄型化が可能となり（特にコンデンサにお
いてこの効果が顕著となる。）、第二にパターニング精
度や層間精度も上げることができ、第三に薄膜導体が薄
いために導体の周辺まで樹脂が埋まり、めっき処理等の
後工程に起因するマイグレーションを防止することがで
きる。なお、ここで、粉末状とは、顆粒状、フレーク
状、針状、スパイク状を含む意味で用いる。
【００１３】本発明による電子部品は、樹脂、または樹
脂に粉末状の機能材料を混合してなる複合材料を薄い板
状に形成して硬化してなるコア基板と、該コア基板の表
裏面の少なくともいずれかに薄膜形成技術によって形成
され、かつパターニングされた薄膜導体と、樹脂、また
は樹脂に粉末状の機能材料を混合してなる複合材料から
なり、前記薄膜導体を形成したコア基板間に介在させた
接着層とにより構成され、前記コア基板と、該コア基板
間に前記接着層として設けるプリプレグとからな積層体
を熱プレスによって一体化してなることを特徴とする。
【００１４】このような積層構造で電子部品を構成する
ことにより、製造時間の短縮、コスト低減、クラックや
そりの発生の防止が達成できる。
【００１５】また、本発明の電子部品において、好まし
くは前記薄膜導体を５μｍ以下の厚みとする。
【００１６】薄膜導体の厚みが５μｍを超えると、薄膜
形成に時間がかかりすぎ、製造時間の短縮が困難となる
が、この厚みを５μｍ以下とすることにより、製造時間
が長くなることを回避することができる。なお、薄膜導
体の厚みが１μｍ未満では導体抵抗が大きくなってしま
うため、Ｑをある程度維持したい場合には、薄膜導体の
厚みを１μｍ以上とすることが好ましい。しかし、コン
デンサやロスを大きくしたい例えばノイズ除去回路等の
回路部分においては、薄膜導体の厚みは１μｍ以下でも
充分であり、例えば０．３μｍ以上あればよい。
【００１７】また本発明の電子部品において、前記樹脂
として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ビ
スマレイミドトリアジン（シアネートエステル）樹脂、
ポリフェニレンエーテル（オキサイド）樹脂、フマレー
ト樹脂、ポリブタジエン樹脂あるいはビニルベンジル樹
脂のうちいずれか１種以上の熱硬化性樹脂か、または芳
香族ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテ
レフタレート樹脂、ポリエチレンサルファイド樹脂、ポ
リエチルエーテルケトン樹脂、ポリテトラフルオロエチ
レン樹脂、ポリアリレート樹脂あるいはグラフト樹脂の
うちの少なくとも１種以上の熱可塑性樹脂か、または前
記熱硬化性樹脂のうちの少なくとも１種以上と前記熱可
塑性樹脂の少なくとも１種以上とを複合させた樹脂を用
いることができる。
【００１８】また、本発明の電子部品において、前記粉
末状の機能材料として、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｚ
ｎ系あるいはＭｎ−Ｚｎ系のうちのいずれか１種以上か
らなるフェライト磁性体材料か、またはカーボニル鉄、
鉄−シリコン系合金、鉄−アルミニウム−珪素系合金、
鉄−ニッケル系合金あるいはアモルファス系（鉄系、コ
バルト系）合金のうちのいずれか１種以上からなる強磁
性金属磁性材料か、またはＢａＯ−ＴｉＯ２−Ｎｄ２Ｏ
３系、ＢａＯ−ＴｉＯ２−ＳｎＯ２系、ＰｂＯ−ＣａＯ
系、ＴｉＯ２系、ＢａＴｉＯ３系、ＰｂＴｉＯ３系、Ｓ
ｒＴｉＯ３系、ＣａＴｉＯ３系、Ａｌ２Ｏ３系、ＢｉＴ
ｉＯ４系、ＭｇＴｉＯ３系、（Ｂａ，Ｓｒ）ＴｉＯ
３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、ＢａＴｉＯ３−Ｓｉ
Ｏ２系、ＢａＯ−ＳｉＯ２系、ＣａＷＯ４系、Ｂａ（Ｍ
ｇ，Ｎｂ）Ｏ３系、Ｂａ（Ｍｇ，Ｔａ）Ｏ３系、Ｂａ
（Ｃｏ，Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ３系、Ｂａ（Ｃｏ，Ｍｇ，Ｔ
ａ）Ｏ３系、Ｍｇ２ＳｉＯ４系、ＺｎＴｉＯ３系、Ｓｒ
ＺｒＯ３系、ＺｒＴｉＯ４系、（Ｚｒ，Ｓｎ）ＴｉＯ４
系、ＢａＯ−ＴｉＯ２−Ｓｍ２Ｏ３系、ＰｂＯ−ＢａＯ
−Ｎｄ２Ｏ３−ＴｉＯ２系、（Ｂｉ２Ｏ３，ＰｂＯ）−
ＢａＯ−ＴｉＯ２系、Ｌａ２Ｔｉ２Ｏ７系、Ｎｄ２Ｔｉ
２Ｏ７系、（Ｌｉ，Ｓｍ）ＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｚｎ，Ｔ
ａ）Ｏ３系、Ｂａ（Ｚｎ，Ｎｂ）Ｏ３系あるいはＳｒ
（Ｚｎ，Ｎｂ）Ｏ３系のうちのいずれか１種以上からな
る誘電体材料か、または前記フェライト磁性体材料、前
記強磁性金属磁性材料あるいは前記誘電体材料のうちの
少なくとも２種以上を複合させた機能材料を用いること
ができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】図１は本発明による電子部品の製
造方法の一実施の形態を示す工程図、図２、図３は各工
程を図示した説明図である。
【００２０】図１のステップＳ１においては、複合材料
を得るため、樹脂に機能粉末（磁性体粉末または誘電体
粉末）とトルエン等の溶剤を加えて混練してペースト化
する。ここで、樹脂としては、前記した各種のもののう
ちの１種以上を用いることができる。
【００２１】また、これらの樹脂に混合する粉末状の機
能材料としては、前記した各種のもののうちの１種以上
を用いることができる。
【００２２】次に図１のステップS２において、プリプ
レグの作成を、図２（Ａ）に示すように行う。すなわ
ち、前記複合材料のペースト２を入れた容器１に、リー
ル３に巻いたガラスクロス４を繰り出して、ペースト２
に浸漬させる。その後、ガラスクロス４に塗布したペー
ストを、ガラスクロス４を乾燥機５に通すことにより乾
燥し、巻き取りリール６に素材７を巻き取る。その後、
この素材７を図２（Ｂ）に示すように、カッタ８により
所定の寸法ごとに切断してガラスクロス入りのプリプレ
グ９を作成する。
【００２３】このようにして作製されたプリプレグは、
図１の左側の工程Ｓ３〜Ｓ６と、右側の工程Ｓ７とに分
かれてコア基板９ａ（図２（Ｃ）参照）あるいは半硬化
した接着層としてのプリプレグ９ｂ（図２（Ｆ）参照）
として利用する。コア基板の形成（ステップＳ３）は、
例えば前記ビニルベンジル樹脂を複合材料ペースト２に
用いた場合には２００℃にて２時間行う。
【００２４】なお、ステップＳ７のプリプレグ９ｂの半
硬化は、例えばビニルベンジル樹脂を複合材料ペースト
２に用いた場合の半硬化は１１０℃で１時間行う。
【００２５】ステップＳ４の薄膜導体形成工程において
は、図２（Ｄ）に示すように、蒸着法、イオンプレーテ
ィング法、イオンビーム法、スパッタリング法、気層成
長法等の薄膜形成技術を用いてコア基板９ａの表裏面に
薄膜導体１０を形成する。なお、この場合、薄膜導体１
０としては、銅、銀、ニッケル、錫、亜鉛、アルミニウ
ムなどを用いることができる。
【００２６】ステップＳ５のパターニング工程において
は、コア基板９ａ上にレジストを形成し、その後の導体
層のパターンを形成するための露光と、レジストの部分
除去と、その除去部分の薄膜エッチングと、レジストの
除去の工程によって図２（Ｅ）のパターニングされた薄
膜導体１１を形成する。該薄膜導体１１は、１枚のコア
基板９ａに対して、多数個取りのため、複数の同じパタ
ーンが縦横に配設されたものである。なお、パターン化
のための上記以外の方法として、マスクを通して導体薄
膜パターンを形成する方法もある。
【００２７】ステップＳ６のインナービア形成工程にお
いては、図３（Ａ）に示すように、ドリル、パンチある
いはレーザによりビアホール１２を開け、その内壁に導
体１３をめっきしてコア基板９ａの表裏面の薄膜導体１
１、１１どうしを接続する。なお、このようにビアホー
ル１２の内壁に導体１３をめっきする場合、薄膜導体１
１の膜厚を厚くしないための方策として、薄膜導体１１
にレジスト塗布等適宜なマスキングを行う。そしてこの
レジスト塗布を行った場合は、ビアホール１２へのめっ
き後、レジストを剥離する。
【００２８】ステップＳ８の一体プレスの工程において
は、図３（Ｂ）に示すように、コア基板９ａと接着層と
してのプリプレグ９ｂとを交互に重ね、前記本硬化の温
度、時間で熱プレスすることにより、プリプレグ９ｂの
層も本硬化させる。これにより、図３（Ｃ）に示すよう
に、一体化した積層体１４を得る。
【００２９】次にステップＳ９の貫通スルーホールの形
成においては、図３（Ｄ）に示すように、ドリル、パン
チあるいはレーザによりスルーホール１５を開け、その
内壁に導体１６をめっきしてコア基板９ａの表裏面の薄
膜導体１１、１１あるいはこれらと内部の薄膜導体１
１、もしくは内部薄膜導体１１、１１どうしを接続す
る。
【００３０】次にステップＳ１０のめっき・切断の工程
においては、はんだめっきなどの必要なめっきを施した
後、個々のチップに切断する。図３（Ｅ）に示すよう
に、搭載部品１７を搭載する場合には、個々のチップに
切断前または切断後に該部品１７を半田付けする。
【００３１】このように、コア基板９ａとプリプレグ９
ｂとをそれぞれ別々に作成して積層し同時に硬化させる
ことにより、製造時間が短縮され、コスト低減が図れ
る。また、熱プレスにより一度に全体が硬化されるの
で、クラックやそりが発生しにくくなる。また、従来の
ように銅箔を用いてパターンを形成するとすれば、最低
９μｍ程度の厚みのものは開発されているものの、一般
的には１８μｍ程度の厚みのものが使用されている。一
方、本発明のように薄膜を用いることにより、９μｍ以
下の薄膜が容易に形成できる。このため、パターンの厚
みによって積層体の凹凸が少なくなり、コンデンサやイ
ンダクタを形成した場合の特性のばらつきが小さくな
る。
【００３２】薄膜導体１０の厚みは５μｍ以下であるこ
とが好ましい。薄膜導体１０の厚みが５μｍを超える
と、薄膜形成に時間がかかりすぎ、製造時間の短縮が困
難となるが、５μｍ以下とすることにより、製造時間が
長くなることを回避することができる。一方、薄膜導体
１０の厚みが１μｍ未満では導体抵抗が大きくなってし
まうため、Ｑをある程度維持したい場合には、薄膜導体
１０の厚みは１μｍ以上とすることが好ましい。しかし
コンデンサや例えばノイズ除去回路のようなロスを大き
くしたい回路等においては、薄膜導体１０の厚みは１μ
ｍ未満でもよく、０．３μｍ以上あればよい。
【００３３】図４（Ａ）は本発明の電子部品の一例を示
す断面図、図４（Ｂ）はその層構成図である。この例は
電圧制御発振器（ＶＣＯ）であり、９ａはコア基板、９
ｂはプリプレグまたはこれを硬化させコア基板９ａに接
着したものである。また、１９は表面のランドパター
ン、２０はコンデンサ電極、２１は共振器を構成するス
トリップライン２２を挟むグランド電極である。１７は
トランジスタ、バリキャップダイオードといった半導体
部品や、大容量コンデンサやインダクタチップ、チップ
抵抗などからなる搭載部品である。
【００３４】本発明は、上記例以外にコンデンサ、イン
ダクタあるいはＬＣフィルタ、ＬＣＲフィルタもしくは
半導体部品と受動部品（回路）とを組み合わせた（すな
わち混成集積させた）各種モジュールとして実現するこ
とができる。また、本発明を実施する場合、電子部品を
構成する一部または全部のコア基板９ａの表裏面のうち
の一方の面のみに薄膜導体１１を形成する構成も実現で
きる。
【００３５】本発明のように薄膜導体を用いれば、従来
のように銅箔を使用した場合に比較して、電子部品の薄
型化が可能となる。具体的には、従来一般に導体パター
ン形成に用いられている１８μｍの銅箔を８層有し、絶
縁層として６０μｍの厚みの樹脂層を７層有する電子部
品の場合、電子部品の厚みは、６０μｍ×７＋１８μｍ
×８＝５６４μｍとなる。
【００３６】一方、本発明において、薄膜導体１１とし
て３μｍの厚みのものを用い、樹脂層の厚み、樹脂層お
よび導体層の層数を前記従来のものと同一とした場合、
電子部品の厚みは、６０μｍ×７＋３μｍ×８＝４４４
μｍとなり、従来例よりも１２０μｍ薄い電子部品を得
ることができる。
【００３７】また、前記従来例の場合、導体パターンの
形成可能幅は最小５０μｍであり、導体パターン間の形
成可能な幅も最小５０μｍである。一方、本発明によれ
ば、導体パターンの形成可能幅は最小１０μｍ、導体パ
ターン間の形成可能な幅も最小１０μｍとなり、ファイ
ンパターン化、すなわちパターン精度の向上が可能とな
る。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、コア基板とプリプレグ
とをそれぞれ別々に作成して積層し同時に硬化させて電
子部品を製造するため、製造時間が短縮され、コスト低
減が図れる。また、熱プレスにより一度に全体が硬化さ
れるので、クラックやそりが発生しにくくなる。また、
導体の薄型化により、部品の薄型化、パターニング精度
や層間精度の向上、マイグレーション防止効果が得られ
る。
【００３９】また、本発明において、前記薄膜導体の厚
みを５μｍ以下の厚みとすることにより、厚みが厚くな
らず、製造時間が長くなることを回避することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電子部品の製造方法の一実施の形
態を示す工程図である。
【図２】本発明による電子部品の製造方法の一実施の形
態の一部の工程の説明図である。
【図３】本発明による電子部品の製造方法の一実施の形
態の残部の工程の説明図である。
【図４】（Ａ）は本発明による電子部品の一実施の形態
を示す断面図、（Ｂ）はその層構成図である。
【図５】従来の電子部品の製造方法を示す工程図であ
る。
【符号の説明】
１：容器、２：複合材料、３、６：リール、４：ガラス
クロス、５：乾燥機、７：素材、８：カッタ、９：プリ
プレグ、９ａ：コア基板、９ｂ：プリプレグ、１０、１
１：薄膜導体、１２：ビアホール、１３：導体、１４：
積層体、１５：スルーホール、１６：導体、１７：搭載
部品、１９：ランドパターン、２０：コンデンサ電極、
２１：グランド電極、２２；ストリップライン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E082 AB03 BB01 BB07 DD07 EE05 EE23 EE37 5E346 AA06 AA11 AA12 AA13 AA15 AA22 AA23 AA33 AA36 BB01 BB20 CC02 CC08 CC16 CC21 CC31 DD02 DD07 DD15 DD32 EE02 EE06 EE09 FF04 FF45 GG17 GG22 GG28 HH24 HH33

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】樹脂、または樹脂に粉末状の機能材料を混
    合してなる複合材料を薄い板状に形成して硬化してなる
    コア基板と、 該コア基板の表裏面の少なくともいずれかに薄膜形成技
    術によって形成され、かつパターニングされた薄膜導体
    と、 樹脂、または樹脂に粉末状の機能材料を混合してなる複
    合材料からなり、前記薄膜導体を形成したコア基板間に
    介在させた接着層とにより構成され、 前記コア基板と、該コア基板間に前記接着層として設け
    るプリプレグとからな積層体を熱プレスによって一体化
    してなることを特徴とする電子部品。
  2. 【請求項２】請求項１の電子部品において、 前記薄膜導体は５μｍ以下の厚みを有することを特徴と
    する電子部品。
  3. 【請求項３】請求項１の電子部品において、 前記樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポ
    リエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹
    脂、ビスマレイミドトリアジン（シアネートエステル）
    樹脂、ポリフェニレンエーテル（オキサイド）樹脂、フ
    マレート樹脂、ポリブタジエン樹脂あるいはビニルベン
    ジル樹脂のうちいずれか１種以上の熱硬化性樹脂か、 または芳香族ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルフ
    ァイド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブ
    チレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンサルファイド
    樹脂、ポリエチルエーテルケトン樹脂、ポリテトラフル
    オロエチレン樹脂、ポリアリレート樹脂あるいはグラフ
    ト樹脂のうちの少なくとも１種以上の熱可塑性樹脂か、
    または前記熱硬化性樹脂のうちの少なくとも１種以上と
    前記熱可塑性樹脂の少なくとも１種以上とを複合させた
    樹脂からなることを特徴とする電子部品。
  4. 【請求項４】請求項１の電子部品において、前記粉末状
    の機能材料は、 Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｚｎ系あるいはＭｎ−Ｚｎ
    系のうちのいずれか１種以上からなるフェライト磁性体
    材料か、またはカーボニル鉄、鉄−シリコン系合金、鉄
    −アルミニウム−珪素系合金、鉄−ニッケル系合金ある
    いはアモルファス系（鉄系、コバルト系）合金のうちの
    いずれか１種以上からなる強磁性金属磁性材料か、 またはＢａＯ−ＴｉＯ２−Ｎｄ２Ｏ３系、ＢａＯ−Ｔｉ
    Ｏ２−ＳｎＯ２系、ＰｂＯ−ＣａＯ系、ＴｉＯ２系、Ｂ
    ａＴｉＯ３系、ＰｂＴｉＯ３系、ＳｒＴｉＯ３系、Ｃａ
    ＴｉＯ３系、Ａｌ２Ｏ３系、ＢｉＴｉＯ４系、ＭｇＴｉ
    Ｏ３系、（Ｂａ，Ｓｒ）ＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚ
    ｒ）Ｏ３系、ＢａＴｉＯ３−ＳｉＯ２系、ＢａＯ−Ｓｉ
    Ｏ２系、ＣａＷＯ４系、Ｂａ（Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ３系、Ｂ
    ａ（Ｍｇ，Ｔａ）Ｏ３系、Ｂａ（Ｃｏ，Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ
    ３系、Ｂａ（Ｃｏ，Ｍｇ，Ｔａ）Ｏ３系、Ｍｇ２ＳｉＯ
    ４系、ＺｎＴｉＯ３系、ＳｒＺｒＯ３系、ＺｒＴｉＯ４
    系、（Ｚｒ，Ｓｎ）ＴｉＯ４系、ＢａＯ−ＴｉＯ２−Ｓ
    ｍ２Ｏ３系、ＰｂＯ−ＢａＯ−Ｎｄ２Ｏ３−ＴｉＯ
    ２系、（Ｂｉ２Ｏ３，ＰｂＯ）−ＢａＯ−ＴｉＯ２系、
    Ｌａ２Ｔｉ２Ｏ７系、Ｎｄ２Ｔｉ２Ｏ７系、（Ｌｉ，Ｓ
    ｍ）ＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｚｎ，Ｔａ）Ｏ３系、Ｂａ（Ｚ
    ｎ，Ｎｂ）Ｏ３系あるいはＳｒ（Ｚｎ，Ｎｂ）Ｏ３系の
    うちのいずれか１種以上からなる誘電体材料か、 または前記フェライト磁性体材料、前記強磁性金属磁性
    材料あるいは前記誘電体材料のうちの少なくとも２種以
    上を複合させた機能材料からなることを特徴とする電子
    部品。
  5. 【請求項５】樹脂、または樹脂に粉末状の機能材料を混
    合してなる複合材料を薄い板状に形成し硬化してコア基
    板とし、 該コア基板の表裏面の少なくともいずれかに蒸着法、イ
    オンプレーティング法、イオンビーム法、気相成長法、
    スパッタリング法のいずれかによって薄膜導体を形成し
    た後にパターニングし、 樹脂、または樹脂に粉末状の機能材料を混合してなる複
    合材料を薄い板状に形成して半硬化したプリプレグと前
    記コア基板とを交互に積層し、 その後熱プレスによって一体化して積層部品を得ること
    を特徴とする電子部品の製造方法。
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AT02004036T ATE280996T1 (de) 2001-02-22 2002-02-22 Elektronische bauteile und verfahren zu ihrer herstellung
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7167071B2 (en) 2003-03-17 2007-01-23 Tdk Corporation Inductive device and method for producing the same
JP4846025B2 (ja) * 2007-06-27 2011-12-28 新電元工業株式会社 磁性体の製造方法
JP2014523935A (ja) * 2011-06-16 2014-09-18 ジーケーエヌ ハイブリッド パワー リミテッド 磁気装荷型複合ロータ及びその製造に用いるテープ
JP2016062864A (ja) * 2014-09-22 2016-04-25 株式会社豊田自動織機 電極の製造方法及び電極の製造装置

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6908960B2 (en) * 1999-12-28 2005-06-21 Tdk Corporation Composite dielectric material, composite dielectric substrate, prepreg, coated metal foil, molded sheet, composite magnetic substrate, substrate, double side metal foil-clad substrate, flame retardant substrate, polyvinylbenzyl ether resin composition, thermosettin
US6900708B2 (en) 2002-06-26 2005-05-31 Georgia Tech Research Corporation Integrated passive devices fabricated utilizing multi-layer, organic laminates
US6987307B2 (en) 2002-06-26 2006-01-17 Georgia Tech Research Corporation Stand-alone organic-based passive devices
US7260890B2 (en) 2002-06-26 2007-08-28 Georgia Tech Research Corporation Methods for fabricating three-dimensional all organic interconnect structures
US7489914B2 (en) 2003-03-28 2009-02-10 Georgia Tech Research Corporation Multi-band RF transceiver with passive reuse in organic substrates
CN1817070A (zh) * 2003-07-03 2006-08-09 皇家飞利浦电子股份有限公司 用于制造印刷电路板的软磁材料
US7012419B2 (en) * 2004-03-26 2006-03-14 Ut-Battelle, Llc Fast Faraday cup with high bandwidth
US8345433B2 (en) 2004-07-08 2013-01-01 Avx Corporation Heterogeneous organic laminate stack ups for high frequency applications
US9572258B2 (en) * 2004-12-30 2017-02-14 Intel Corporation Method of forming a substrate core with embedded capacitor and structures formed thereby
US7288459B2 (en) * 2005-03-31 2007-10-30 Intel Corporation Organic substrates with integral thin-film capacitors, methods of making same, and systems containing same
US7372126B2 (en) * 2005-03-31 2008-05-13 Intel Corporation Organic substrates with embedded thin-film capacitors, methods of making same, and systems containing same
US8350657B2 (en) * 2005-06-30 2013-01-08 Derochemont L Pierre Power management module and method of manufacture
JP4701942B2 (ja) * 2005-09-14 2011-06-15 Ｔｄｋ株式会社 半導体ｉｃ内蔵モジュール
JP2007123524A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Shinko Electric Ind Co Ltd 電子部品内蔵基板
KR100687557B1 (ko) * 2005-12-07 2007-02-27 삼성전기주식회사 뒤틀림이 개선된 기판 및 기판형성방법
US7439840B2 (en) 2006-06-27 2008-10-21 Jacket Micro Devices, Inc. Methods and apparatuses for high-performing multi-layer inductors
US7808434B2 (en) 2006-08-09 2010-10-05 Avx Corporation Systems and methods for integrated antennae structures in multilayer organic-based printed circuit devices
US7989895B2 (en) 2006-11-15 2011-08-02 Avx Corporation Integration using package stacking with multi-layer organic substrates
KR100777097B1 (ko) * 2006-12-05 2007-11-28 제일모직주식회사 유전체 세라믹과 폴리페닐렌설파이드 수지의 복합체
CN101515500B (zh) * 2008-02-19 2012-05-02 佳邦科技股份有限公司 微小型抗流线圈及其制造方法
CN103508731B (zh) * 2012-06-14 2015-08-26 Tdk株式会社 电介质陶瓷组合物以及电子部件
KR20150053424A (ko) * 2013-11-08 2015-05-18 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
FR3064151B1 (fr) * 2017-03-17 2021-10-15 Linxens Holding Procede de fabrication de circuits electriques, circuit electrique et composant electronique
US11277917B2 (en) 2019-03-12 2022-03-15 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Embedded component package structure, embedded type panel substrate and manufacturing method thereof
US11296030B2 (en) 2019-04-29 2022-04-05 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Embedded component package structure and manufacturing method thereof
US10950551B2 (en) 2019-04-29 2021-03-16 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB781470A (en) * 1954-05-28 1957-08-21 Hunt Capacitors Ltd A Improvements in or relating to dielectric materials
JPH03147205A (ja) 1989-10-31 1991-06-24 Murata Mfg Co Ltd 複合誘電体材料
JPH0436366A (ja) * 1990-06-01 1992-02-06 Toshiba Chem Corp フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
JP2993065B2 (ja) 1990-07-27 1999-12-20 三菱瓦斯化学株式会社 表面平滑金属箔張積層板
JPH0548271A (ja) 1991-08-12 1993-02-26 Murata Mfg Co Ltd 機能性多層回路基板
JPH0595197A (ja) * 1991-10-01 1993-04-16 Mitsui Toatsu Chem Inc プリント配線板およびそれに用いる基板
JP3026465B2 (ja) 1992-03-10 2000-03-27 株式会社日立製作所 セラミック薄膜混成配線基板および製造方法
JP3210740B2 (ja) 1992-08-28 2001-09-17 株式会社日立製作所 多層回路基板および電子モジュ−ルならびに電子装置
US5652561A (en) 1993-06-29 1997-07-29 Yokogawa Electric Corporation Laminating type molded coil
JP3290510B2 (ja) * 1993-06-29 2002-06-10 横河電機株式会社 積層形モールドコイル及びその製造方法
JPH0869712A (ja) 1994-08-29 1996-03-12 Kyocera Corp 樹脂−セラミックス複合材及びこれを用いた電子部品用配線板
JP3511110B2 (ja) * 1995-02-13 2004-03-29 日立化成工業株式会社 高誘電率・低誘電正接積層板
US6073339A (en) * 1996-09-20 2000-06-13 Tdk Corporation Of America Method of making low profile pin-less planar magnetic devices
JPH1167578A (ja) 1997-08-22 1999-03-09 Tdk Corp セラミック積層電子部品の製造方法
JP4216917B2 (ja) * 1997-11-21 2009-01-28 Ｔｄｋ株式会社 チップビーズ素子およびその製造方法
JP3553351B2 (ja) 1997-12-27 2004-08-11 Ｔｄｋ株式会社 プリプレグおよび基板
WO1999054888A1 (fr) * 1998-04-16 1999-10-28 Tdk Corporation Composition a base d'un materiau dielectrique composite, film, substrat, composants electroniques et moulages faits avec cette composition
JP2000340955A (ja) 1999-05-26 2000-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 受動部品内蔵複合多層配線基板およびその製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7167071B2 (en) 2003-03-17 2007-01-23 Tdk Corporation Inductive device and method for producing the same
KR100739889B1 (ko) * 2003-03-17 2007-07-13 티디케이가부시기가이샤 인덕티브 디바이스 제조방법
JP4846025B2 (ja) * 2007-06-27 2011-12-28 新電元工業株式会社 磁性体の製造方法
JP2014523935A (ja) * 2011-06-16 2014-09-18 ジーケーエヌ ハイブリッド パワー リミテッド 磁気装荷型複合ロータ及びその製造に用いるテープ
JP2016062864A (ja) * 2014-09-22 2016-04-25 株式会社豊田自動織機 電極の製造方法及び電極の製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
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