JP2002075989A - ジルコニウム酸化膜の製造方法 - Google Patents

ジルコニウム酸化膜の製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】薄膜内の塩素の残留に起因する薄膜の電気的特
性劣化や凝集現象を防止することのできる原子層蒸着法
を利用したジルコニウム酸化膜の製造方法を提供する 【解決手段】ウェーハ12を装着した反応器10内にZr
(OC(CH3)3)4ガスを供給してウェーハ12上にZr(OC(C
H3)3)4を吸着させた後、ウェーハ12上に吸着せずに未
反応のままとなっているZr(OC(CH3)3)4ガス及び反応副
産物をパージする。次に、反応器10内に酸素ソースを
供給して前記Zr(OC(CH3)3)4を吸着させたウェーハ12
上に酸素を吸着し、ZrO2薄膜を形成した後、ウェーハ1
2上に吸着せず未反応のままとなっている酸素ソース及
び反応副産物をパージする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、原子層蒸着法を利
用したジルコニウム酸化膜の製造方法に関し、特に、薄
膜の電気的特性の劣化や凝集現象を防止できるジルコニ
ウム酸化膜の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体メモリ素子における誘電
体は、ゲート酸化膜やキャパシタ誘電体等に用いられて
おり、誘電体特性は、素子の動作特性に非常に大きい影
響を及ぼしている。そして、半導体メモリ素子の高集積
化、高速動作化されることによって、従来のシリコン酸
化物(SiO2)に代わる誘電体物質に対する研究が盛んに進
められている。
【0003】このような新しい誘電体物質の一つとし
て、ジルコニウム酸化物(ZrO2)が挙げられる。ZrO2
膜は、原子層蒸着法(Atomic Layer Deposition)を介し
て形成される。具体的には、通常、基板を一定温度に保
持しながら、ジルコニウムソースであるZrCl4と酸素ソ
ースである水蒸気とを、交互に基板の表面に注入し、各
ソース物質注入の間にパージ過程を挿入して未反応ソー
ス物質を除去しながらZrO2薄膜を蒸着している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記のような
既存の原子層蒸着法を介して形成されたZrO2薄膜は、ジ
ルコニウムソースとして用いられるZrCl4によってその
内部に塩素(Cl)が残存して薄膜の電気的特性が劣化し、
薄膜の凝集(agglomeration)現象が発生しやすい問題点
があった。また、ZrCl4は、常温で固体状態であり、2
5気圧、437℃で融点が存在するため、これを気相状
態で反応器内に供給させることは難しい。
【0005】したがって本発明は、前記した従来技術の
問題点に鑑みてなされたものであって、薄膜内の塩素の
残留に起因する薄膜の電気的特性の劣化や凝集現象を防
止することのできる原子層蒸着法を利用したジルコニウ
ム酸化膜の製造方法を提供することにその目的がある。
【0006】
【課題を解決するための手段】このため、請求項1に係
る発明は、原子層蒸着法を利用したジルコニウム酸化膜
の製造方法において、反応器内にウェーハを装着する第
1ステップと、前記反応器内にジルコニウムソースとし
てZr(OC(CH3)3)4ガスを供給する第2ステップと、未反
応Zr(OC(CH3)3)4ガスをパージする第3ステップと、前
記反応器内に酸素ソースを供給してジルコニウム酸化膜
を形成する第4ステップと、未反応酸素ソースをパージ
する第5ステップと、を含んでなることを特徴とした。
【0007】また、請求項2に係る発明は、前記第2な
いし第5ステップは、前記ジルコニウム酸化膜が所定の
厚さに形成されるまで繰り返し実施されることを特徴と
した。また、請求項3に係る発明は、前記第5ステップ
後、UV-O3、N2O、O2、及びO3のうち、少なくとも1つを
使用して酸素プラズマ処理を実施する第6ステップをさ
らに含んでなることを特徴とした。
【0008】また、請求項4に係る発明は、前記第2ス
テップは、前記Zr(OC(CH3)3)4ガスとNH3ガスとが、各々
の供給管を介して前記反応器に同時に供給されることを
特徴とした。また、請求項5に係る発明は、前記NH3
スの流量は、約20sccmから約1000sccmで供給され
ることを特徴とした。
【0009】また、請求項6に係る発明は、前記第2ス
テップは、前記Zr(OC(CH3)3)4ガスと、H2及びN2の混合
ガスと、が各々の供給管を介して前記反応器に同時に供
給されることを特徴とした。また、請求項7に係る発明
は、前記H2及びN2の混合ガスの流量は、約20sccmから
約1000sccmで供給されることを特徴とした。
【0010】また、請求項8に係る発明は、前記第4ス
テップは、前記酸素ソースとNH3ガスとが同じ供給管を
介して前記反応器内に同時に供給されることを特徴とし
た。また、請求項9に係る発明は、前記NH3ガスの流量
は、約20sccmから約10000sccmで供給されること
を特徴とした。
【0011】また、請求項10に係る発明は、前記第4
ステップは、前記酸素ソースと、H2及びN2の混合ガス
と、が同じ供給管を介して前記反応器内に同時に供給さ
れることを特徴とした。また、請求項11に係る発明
は、前記H2及びN2の混合ガスの流量は、約20sccmから
約1000sccmで供給されることを特徴とした。
【0012】また、請求項12に係る発明は、前記酸素
ソースは、水蒸気、O2ガス、N2Oガス、またはO3ガスか
らなることを特徴とした。また、請求項13に係る発明
は、前記第3ステップは、窒素パージ、あるいは真空パ
ージにより実施されることを特徴とした。
【0013】また、請求項14に係る発明は、前記第5
ステップは、窒素パージ、あるいは真空パージにより実
施されることを特徴とした。また、請求項15に係る発
明は、前記ウェーハの温度は、約250℃から約450
℃の範囲であることを特徴とした。
【0014】また、請求項16に係る発明は、前記反応
器内の圧力は、約100mTorrから約3Torrの範囲であ
ることを特徴とした。また、請求項17に係る発明は、
前記第2及び第4ステップは、約0.1秒ないし約5秒
間実施することを特徴とした。
【0015】また、請求項18に係る発明は、前記第3
及び第5ステップは、約0.1秒ないし約5秒間実施す
ることを特徴とした。また、請求項19に係る発明は、
原子層蒸着法を利用したジルコニウム酸化膜の製造方法
において、反応器内にウェーハを装着する第1ステップ
と、前記反応器内にジルコニウムソースとしてZr(OC(CH
3)3)4ガスを供給する第2ステップと、未反応Zr(OC(C
H3)3)4ガスをパージする第3ステップと、前記反応器内
に窒素系ガスを供給してジルコニウム酸化膜を形成する
第4ステップと、前記窒素系ガスをパージする第5ステ
ップとを含んでなることを特徴とした。
【0016】また、請求項20に係る発明は、前記窒素
系ガスは、NH3ガス、またはH2及びN 2の混合ガスである
ことを特徴とした。また、請求項21に係る発明は、前
記第2ないし第5ステップは、前記ジルコニウム酸化膜
が所定の厚さに形成されるまで繰り返し実施されること
を特徴とした。
【0017】また、請求項22に係る発明は、前記第5
ステップ後、UV-O3、N2O、O2、及びO3のうち、少なくと
も1つを使用して酸素プラズマ処理を実施する第6ステ
ップをさらに含んでなることを特徴とした。また、請求
項23に係る発明は、前記第2ステップは、前記Zr(OC
(CH3)3)4ガスとNH3ガスとが、各々の供給管を介して前
記反応器に同時に供給されることを特徴とした。
【0018】また、請求項24に係る発明は、前記第2
ステップは、前記Zr(OC(CH3)3)4ガスと、H2及びN2の混
合ガスと、が各々の供給管を介して前記反応器に同時に
供給されることを特徴とした。また、請求項25に係る
発明は、前記第3ステップは、窒素パージ、あるいは真
空パージにより実施されることを特徴とした。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明が属する技術分野で
通常の知識を有するものが本発明の技術的思想を容易に
実施できるほどに詳細に説明するため、本発明の最も好
ましい実施例を添付した図面を参照しながら説明する。
【0020】図1は、本発明の好ましい実施例にかかる
ジルコニウム酸化膜を形成するための装置の概略構成図
の一例である。まず、排水ポンプ11を備えた反応器1
0内にウェーハ12を装着する。次いで、ウェーハ12
を約250℃から約450℃程度に保持したまま、反応
器10内にZr(OC(CH3)3)4ガスを約0.1秒から約5秒
間供給して、Zr(OC(CH3)3)4がウェーハ12の表面に吸
着されるようにする。
【0021】次いで、N2ガスを約0.1秒から約5秒間
反応器10内に流して未反応のZr(OC(CH3)3)4(zirconi
um tetra-tert-butoxide)ガス及び反応副産物をパー
ジする窒素パージを実施する。尚、この場合、窒素パー
ジの代わりに反応器10内を真空にして未反応のZr(OC
(CH3)3)4ガス及び反応副産物をパージする真空パージを
実施し得る。
【0022】次いで、酸素ソースを約0.1秒から約5
秒間反応器10内に供給してウェーハ12表面に酸素を
吸着し、ZrO2薄膜が形成されるようにする。好ましく
は、酸素ソースは、水蒸気、O2ガス、N2OガスまたはO3
ガスからなる。
【0023】次いで、N2ガスを約0.1秒から約5秒間
反応器10内に流して未反応の酸素ソース及び反応副産
物をパージする窒素パージを実施する。尚、この場合
も、窒素パージ代わりに真空パージを実施し得る。
【0024】そして、前記のようなZr(OC(CH3)3)4ガス
を供給してから酸素ソース及び反応副産物をパージする
までのステップを1サイクルとして、所定の厚さのZrO2
薄膜が得られるまで前記サイクルを繰り返す。
【0025】尚、前記のような蒸着反応時の反応器10
内部の圧力は、約100mTorrから約3Torrの間に保持
するのが好ましい。図1に付した符号13、14は各々
Zr(OC(CH3)3)4貯蔵容器、酸素ソース貯蔵容器を示す。
【0026】また、ジルコニウムソースであるZr(OC(CH
3)3)4の供給時に、活性化ガスとして、流量が約20scc
m(standard cubic centimeters per minute)ない
し約1、000sccmのNH3ガスまたはH2及びN2との混合
ガスを同時に供給することもできる。この場合、NH3
スまたはH2及びN2の混合ガスは、Zr(OC(CH3)3)4が注入
されない供給管を介してウェーハ12に供給すべきであ
るが、これは、Zr(OC(CH3)3)4と、NH3ガスまたはH2及び
N2の混合ガスと、が供給管内で反応して不純物を生成し
てしまうことを防止するためである。NH3ガス(またはH
2及びN2の混合ガス)は、Zr(OC(CH3)3)4からZrO2を吸着
するための反応ガスとして用いられ、NH3ガスは炭素と
酸素間の結合を壊しCH4ガス及びZr、N、C、Hを含む微紛
を生成し、この微紛は反応器を汚染し蒸着中に多くの微
粒子を生成する。従って、Zr(OC(CH3)3)4とNH3ガス(ま
たはH2及びN2の混合ガス)は、別々の供給管から供給す
べきである。
【0027】上記のZrO2薄膜蒸着過程の中で、酸素ソー
スである例えば水蒸気の供給時に、活性化ガスとして、
流量が約20sccmから約1000sccmのNH3ガスまたはH
2及びN2の混合ガスを同時に供給することも可能であ
る。この場合、NH3ガスは、水蒸気と同じ供給管を介し
て反応器10に供給すべきであるが、これは、同じ供給
管を介しない状態でNH3ガスまたはH2及びN2の混合ガス
と水蒸気とを供給すると、多量の不純物が発生するため
である。
【0028】さらに、Zr(OC(CH3)3)4及び水蒸気の各々
の供給時に、NH3ガスまたはH2及びN2の混合ガスを同時
に供給してZrO2薄膜を形成することも可能である。もち
ろん、この場合にも不純物発生を考慮して、NH3ガスま
たはH2及びN2の混合ガスの反応器10内への供給方法を
決定すべきである。すなわち、NH3ガスまたはH2及びN2
の混合ガスは、Zr(OC(CH3)3)4ガス供給時には、Zr(OC(C
H3)3)4ガスとは別の供給管を介してウェーハ12に供給
すべきであり、水蒸気供給時には、水蒸気と同じ供給管
を介して供給すべきである。
【0029】また、上記のように蒸着されたZrO2薄膜に
対して、UV-O3、N2O、O2、及びO3ガスのうち少なくとも
一つをプラズマソースとして使用して酸素プラズマ処理
を実施してもよい。このような酸素プラズマ処理は、薄
膜内に含まれたC、H不純物、有機物などを除去し、酸素
空格子点を埋め込んで薄膜の電気的特性を改善する。
【0030】一方、Zr(OC(CH3)3)4ガス内には、酸素が
含まれているので、水蒸気、O2ガス、N2Oガス、O3ガス
のような別途の酸素ソースを使用しなくてもZrO2薄膜の
蒸着が可能であり、この場合、上述した酸素ソース供給
工程で酸素ソースの代わりに、NH3ガスまたはH2及びN2
の混合ガス等の窒素系ガスを供給する。すなわち、Zr(O
C(CH3)3)4ガスの供給と、窒素パージまたは真空パージ
と、窒素系ガスの供給と、N2パージまたは真空パージ
と、を1サイクルとして、所定の厚さのZrO2薄膜が得ら
れるまで前記サイクルを多数回繰り返し行うこととな
る。尚、Zr(OC(CH3)3)4ガス供給時に、NH3ガスまたはH2
及びN2の混合ガスを各々の供給管を介して同時に供給す
ることもできる。また、蒸着されたZrO2薄膜に対して、
UV-O3、N2O、O2、及びO3ガスのうち少なくとも一つをプ
ラズマソースとして使用した酸素プラズマ処理を実施す
ることもできる。
【0031】以上のように、原子層蒸着法を介してZrO2
薄膜を蒸着する場合、Zr(OC(CH3)3) 4ガスをジルコニウ
ムソースとして使用したので、既存のZrCl4使用による
薄膜内部の塩素残留による薄膜の電気的特性の劣化、及
び薄膜の凝集現象を防止することができる。また、Zr(O
C(CH3)3)4ガスは、約90℃程度の沸点を有するため
に、気相状態で反応器10内に供給させることが容易に
なる。
【0032】また、ソースの活性化ガスとして用いたNH
3ガス、またはH2及びN2との混合ガスは、Zr(OC(CH3)3)4
とNH3、またはH2から分解されたH(水素)と反応して、CH
4、CH2などのハイドロカーボン形態に脱着されるように
することによって、ソースの分解を促進し、薄膜内のハ
イドロカーボンの不純物濃度を低くする。
【0033】本発明の技術思想は、上記好ましい実施例
によって具体的に記述されたが、上記した実施例はその
説明のためのものであって、その制限のためのものでな
いことに留意されるべきである。また、本発明の技術分
野の通常の専門家であるならば、本発明の技術思想の範
囲内で種々の実施例が可能であることを理解されるべき
である。
【0034】
【発明の効果】上記の通りになされる本発明は、Zr(OC
(CH3)3)4をジルコニウムソースとして使用することによ
って、ジルコニウム酸化膜内の塩素残留の問題点を根本
的に解決して、薄膜の電気的特性劣化及び凝集現象を抑
制する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好ましい実施例にかかるジルコニウム
酸化膜を形成するための装置の概略構成図。
【符号の説明】
10 反応器 11 排出ポンプ 12 ウェーハ 13 Zr(OC(CH3)3)4貯蔵容器 14 酸素ソース貯蔵容器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 27/108 Fターム(参考) 4G048 AA02 AB01 AC02 AD02 AE05 AE08 4K030 AA11 AA13 AA14 BA22 BA42 DA08 JA05 JA09 JA10 JA11 5F058 BA11 BC03 BF17 BF27 BF29 BH16 BJ01 5F083 JA02 PR21 PR33

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】原子層蒸着法を利用したジルコニウム酸化
    膜の製造方法において、 反応器内にウェーハを装着する第1ステップと、 前記反応器内にジルコニウムソースとしてZr(OC(CH3)3)
    4ガスを供給する第2ステップと、 未反応Zr(OC(CH3)3)4ガスをパージする第3ステップ
    と、 前記反応器内に酸素ソースを供給してジルコニウム酸化
    膜を形成する第4ステップと、 未反応酸素ソースをパージする第5ステップとを含んで
    なることを特徴とするジルコニウム酸化膜の製造方法。
  2. 【請求項2】前記第2ないし第5ステップは、前記ジル
    コニウム酸化膜が所定の厚さに形成されるまで繰り返し
    実施されることを特徴とする請求項1に記載のジルコニ
    ウム酸化膜の製造方法。
  3. 【請求項3】前記第5ステップ後、UV-O3、N2O、O2、及
    びO3のうち、少なくとも1つを使用して酸素プラズマ処
    理を実施する第6ステップをさらに含んでなることを特
    徴とする請求項1に記載のジルコニウム酸化膜の製造方
    法。
  4. 【請求項4】前記第2ステップは、前記Zr(OC(CH3)3)4
    ガスとNH3ガスとが、各々の供給管を介して前記反応器
    に同時に供給されることを特徴とする請求項1に記載の
    ジルコニウム酸化膜の製造方法。
  5. 【請求項5】前記NH3ガスの流量は、約20sccmから約
    1000sccmで供給されることを特徴とする請求項4に
    記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
  6. 【請求項6】前記第2ステップは、前記Zr(OC(CH3)3)4
    ガスと、H2及びN2の混合ガスと、が各々の供給管を介し
    て前記反応器に同時に供給されることを特徴とする請求
    項1に記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
  7. 【請求項7】前記H2及びN2の混合ガスの流量は、約20
    sccmから約1000sccmで供給されることを特徴とする
    請求項6に記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
  8. 【請求項8】前記第4ステップは、前記酸素ソースとNH
    3ガスとが同じ供給管を介して前記反応器内に同時に供
    給されることを特徴とする請求項1に記載のジルコニウ
    ム酸化膜の製造方法。
  9. 【請求項9】前記NH3ガスの流量は、約20sccmから約
    1000sccmで供給されることを特徴とする請求項8に
    記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
  10. 【請求項10】前記第4ステップは、前記酸素ソース
    と、H2及びN2の混合ガスと、が同じ供給管を介して前記
    反応器内に同時に供給されることを特徴とする請求項1
    に記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
  11. 【請求項11】前記H2及びN2の混合ガスの流量は、約2
    0sccmから約1000sccmで供給されることを特徴とす
    る請求項10に記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
  12. 【請求項12】前記酸素ソースは、水蒸気、O2ガス、N2
    Oガス、またはO3ガスからなることを特徴とする請求項
    1に記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
  13. 【請求項13】前記第3ステップは、窒素パージ、ある
    いは真空パージにより実施されることを特徴とする請求
    項1に記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
  14. 【請求項14】前記第5ステップは、窒素パージ、ある
    いは真空パージにより実施されることを特徴とする請求
    項1に記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
  15. 【請求項15】前記ウェーハの温度は、約250℃から
    約450℃の範囲であることを特徴とする請求項1に記
    載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
  16. 【請求項16】前記反応器内の圧力は、約100mTorr
    から約3Torrの範囲であることを特徴とする請求項1に
    記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
  17. 【請求項17】前記第2及び第4ステップは、約0.1
    秒ないし約5秒間実施することを特徴とする請求項1に
    記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
  18. 【請求項18】前記第3及び第5ステップは、約0.1
    秒ないし約5秒間実施することを特徴とする請求項1に
    記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
  19. 【請求項19】原子層蒸着法を利用したジルコニウム酸
    化膜の製造方法において、 反応器内にウェーハを装着する第1ステップと、 前記反応器内にジルコニウムソースとしてZr(OC(CH3)3)
    4ガスを供給する第2ステップと、 未反応Zr(OC(CH3)3)4ガスをパージする第3ステップ
    と、 前記反応器内に窒素系ガスを供給してジルコニウム酸化
    膜を形成する第4ステップと、 前記窒素系ガスをパージする第5ステップとを含んでな
    ることを特徴とするジルコニウム酸化膜の製造方法。
  20. 【請求項20】前記窒素系ガスは、NH3ガス、またはH2
    及びN2の混合ガスであることを特徴とする請求項19に
    記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
  21. 【請求項21】前記第2ないし第5ステップは、前記ジ
    ルコニウム酸化膜が所定の厚さに形成されるまで繰り返
    し実施されることを特徴とする請求項19に記載のジル
    コニウム酸化膜の製造方法。
  22. 【請求項22】前記第5ステップ後、UV-O3、N2O、O2
    及びO3のうち、少なくとも1つを使用して酸素プラズマ
    処理を実施する第6ステップをさらに含んでなることを
    特徴とする請求項19に記載のジルコニウム酸化膜の製
    造方法。
  23. 【請求項23】前記第2ステップは、前記Zr(OC(CH3)3)
    4ガスとNH3ガスとが、各々の供給管を介して前記反応器
    に同時に供給されることを特徴とする請求項19に記載
    のジルコニウム酸化膜の製造方法。
  24. 【請求項24】前記第2ステップは、前記Zr(OC(CH3)3)
    4ガスと、H2及びN2の混合ガスと、が各々の供給管を介
    して前記反応器に同時に供給されることを特徴とする請
    求項19に記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
  25. 【請求項25】前記第3ステップは、窒素パージ、ある
    いは真空パージにより実施されることを特徴とする請求
    項19に記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007505993A (ja) * 2003-09-16 2007-03-15 東京エレクトロン株式会社 バッチタイプ処理システムにおける順次ガス露出による金属含有膜の形成
JP2007134733A (ja) * 2002-02-28 2007-05-31 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体装置の製造方法
JP2007281407A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Hynix Semiconductor Inc 正方晶系構造のジルコニウム酸化膜形成方法及びその膜を備えたキャパシタの製造方法
JP2012069998A (ja) * 2005-02-17 2012-04-05 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び半導体デバイスの製造方法
KR20230096338A (ko) * 2021-12-23 2023-06-30 연세대학교 산학협력단 Ald 공정을 이용한 산화지르코늄 결정 박막 저온 증착 방법

Families Citing this family (392)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020064126A (ko) * 2001-01-31 2002-08-07 주식회사 다산 씨.앤드.아이 원자층 화학기상증착을 이용한 게이트 산화막 형성방법
US6420279B1 (en) * 2001-06-28 2002-07-16 Sharp Laboratories Of America, Inc. Methods of using atomic layer deposition to deposit a high dielectric constant material on a substrate
WO2003089682A1 (en) * 2002-04-19 2003-10-30 Mattson Technology, Inc. System for depositing a film onto a substrate using a low vapor pressure gas precursor
KR100468729B1 (ko) 2002-04-25 2005-01-29 삼성전자주식회사 Hcd 소스를 이용하여 실리콘 산화막을 원자층 증착하는방법
KR100505668B1 (ko) * 2002-07-08 2005-08-03 삼성전자주식회사 원자층 증착 방법에 의한 실리콘 산화막 형성 방법
US6915592B2 (en) * 2002-07-29 2005-07-12 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for generating gas to a processing chamber
TW200408323A (en) * 2002-08-18 2004-05-16 Asml Us Inc Atomic layer deposition of high k metal oxides
TW200408015A (en) * 2002-08-18 2004-05-16 Asml Us Inc Atomic layer deposition of high K metal silicates
EP1535321A4 (en) * 2002-08-18 2009-05-27 Asml Us Inc LOW TEMPERATURE DEPOSITION OF OXIDES AND SILICON OXYNITRIDES
US6905737B2 (en) * 2002-10-11 2005-06-14 Applied Materials, Inc. Method of delivering activated species for rapid cyclical deposition
US7084076B2 (en) 2003-02-27 2006-08-01 Samsung Electronics, Co., Ltd. Method for forming silicon dioxide film using siloxane
US6794315B1 (en) * 2003-03-06 2004-09-21 Board Of Trustees Of The University Of Illinois Ultrathin oxide films on semiconductors
US20050070126A1 (en) * 2003-04-21 2005-03-31 Yoshihide Senzaki System and method for forming multi-component dielectric films
TW200506093A (en) * 2003-04-21 2005-02-16 Aviza Tech Inc System and method for forming multi-component films
KR100728962B1 (ko) 2004-11-08 2007-06-15 주식회사 하이닉스반도체 지르코늄산화막을 갖는 반도체소자의 캐패시터 및 그 제조방법
US20080133392A1 (en) * 2005-02-04 2008-06-05 Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware Security arrangements for virtual world obligations
JP2006339371A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
KR100802593B1 (ko) * 2006-09-26 2008-02-13 한국표준과학연구원 박막 형성 시 표면 기능기 변형을 통한 조성 조절 및불순물 혼입 방지 방법
US8986456B2 (en) 2006-10-10 2015-03-24 Asm America, Inc. Precursor delivery system
CN100532275C (zh) * 2006-11-22 2009-08-26 中国科学院理化技术研究所 含铂纳米粒子的二氧化锆纳米薄膜及其制备方法和用途
US7816278B2 (en) * 2008-03-28 2010-10-19 Tokyo Electron Limited In-situ hybrid deposition of high dielectric constant films using atomic layer deposition and chemical vapor deposition
US8076237B2 (en) * 2008-05-09 2011-12-13 Asm America, Inc. Method and apparatus for 3D interconnect
KR101451716B1 (ko) * 2008-08-11 2014-10-16 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 성막 방법 및 성막 장치
US10378106B2 (en) 2008-11-14 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming insulation film by modified PEALD
US9394608B2 (en) 2009-04-06 2016-07-19 Asm America, Inc. Semiconductor processing reactor and components thereof
US8071452B2 (en) * 2009-04-27 2011-12-06 Asm America, Inc. Atomic layer deposition of hafnium lanthanum oxides
US8877655B2 (en) 2010-05-07 2014-11-04 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
US8883270B2 (en) * 2009-08-14 2014-11-11 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen—oxygen species
US8802201B2 (en) 2009-08-14 2014-08-12 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
KR101770314B1 (ko) 2011-03-04 2017-08-23 삼성전자주식회사 유전막 형성 방법, 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법
US9312155B2 (en) 2011-06-06 2016-04-12 Asm Japan K.K. High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules
US9793148B2 (en) 2011-06-22 2017-10-17 Asm Japan K.K. Method for positioning wafers in multiple wafer transport
US10364496B2 (en) 2011-06-27 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Dual section module having shared and unshared mass flow controllers
US10854498B2 (en) 2011-07-15 2020-12-01 Asm Ip Holding B.V. Wafer-supporting device and method for producing same
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US9341296B2 (en) 2011-10-27 2016-05-17 Asm America, Inc. Heater jacket for a fluid line
US9096931B2 (en) 2011-10-27 2015-08-04 Asm America, Inc Deposition valve assembly and method of heating the same
US9017481B1 (en) 2011-10-28 2015-04-28 Asm America, Inc. Process feed management for semiconductor substrate processing
US9005539B2 (en) 2011-11-23 2015-04-14 Asm Ip Holding B.V. Chamber sealing member
US9167625B2 (en) 2011-11-23 2015-10-20 Asm Ip Holding B.V. Radiation shielding for a substrate holder
US9202727B2 (en) 2012-03-02 2015-12-01 ASM IP Holding Susceptor heater shim
US8946830B2 (en) 2012-04-04 2015-02-03 Asm Ip Holdings B.V. Metal oxide protective layer for a semiconductor device
TWI622664B (zh) 2012-05-02 2018-05-01 Asm智慧財產控股公司 相穩定薄膜,包括該薄膜之結構及裝置,及其形成方法
US8728832B2 (en) 2012-05-07 2014-05-20 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor device dielectric interface layer
US8933375B2 (en) 2012-06-27 2015-01-13 Asm Ip Holding B.V. Susceptor heater and method of heating a substrate
US9558931B2 (en) 2012-07-27 2017-01-31 Asm Ip Holding B.V. System and method for gas-phase sulfur passivation of a semiconductor surface
US9117866B2 (en) 2012-07-31 2015-08-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for calculating a wafer position in a processing chamber under process conditions
US9659799B2 (en) 2012-08-28 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling
US9169975B2 (en) 2012-08-28 2015-10-27 Asm Ip Holding B.V. Systems and methods for mass flow controller verification
US9021985B2 (en) 2012-09-12 2015-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Process gas management for an inductively-coupled plasma deposition reactor
US9324811B2 (en) 2012-09-26 2016-04-26 Asm Ip Holding B.V. Structures and devices including a tensile-stressed silicon arsenic layer and methods of forming same
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US9640416B2 (en) 2012-12-26 2017-05-02 Asm Ip Holding B.V. Single-and dual-chamber module-attachable wafer-handling chamber
US8894870B2 (en) 2013-02-01 2014-11-25 Asm Ip Holding B.V. Multi-step method and apparatus for etching compounds containing a metal
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US9589770B2 (en) 2013-03-08 2017-03-07 Asm Ip Holding B.V. Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species
US9484191B2 (en) 2013-03-08 2016-11-01 Asm Ip Holding B.V. Pulsed remote plasma method and system
US8993054B2 (en) 2013-07-12 2015-03-31 Asm Ip Holding B.V. Method and system to reduce outgassing in a reaction chamber
US9018111B2 (en) 2013-07-22 2015-04-28 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor reaction chamber with plasma capabilities
US9793115B2 (en) 2013-08-14 2017-10-17 Asm Ip Holding B.V. Structures and devices including germanium-tin films and methods of forming same
US9396934B2 (en) 2013-08-14 2016-07-19 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming films including germanium tin and structures and devices including the films
US9240412B2 (en) 2013-09-27 2016-01-19 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process
US9556516B2 (en) 2013-10-09 2017-01-31 ASM IP Holding B.V Method for forming Ti-containing film by PEALD using TDMAT or TDEAT
US9605343B2 (en) 2013-11-13 2017-03-28 Asm Ip Holding B.V. Method for forming conformal carbon films, structures conformal carbon film, and system of forming same
US10179947B2 (en) 2013-11-26 2019-01-15 Asm Ip Holding B.V. Method for forming conformal nitrided, oxidized, or carbonized dielectric film by atomic layer deposition
US10683571B2 (en) 2014-02-25 2020-06-16 Asm Ip Holding B.V. Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same
US9447498B2 (en) 2014-03-18 2016-09-20 Asm Ip Holding B.V. Method for performing uniform processing in gas system-sharing multiple reaction chambers
US10167557B2 (en) 2014-03-18 2019-01-01 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US9404587B2 (en) 2014-04-24 2016-08-02 ASM IP Holding B.V Lockout tagout for semiconductor vacuum valve
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
US9543180B2 (en) 2014-08-01 2017-01-10 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for transporting wafers between wafer carrier and process tool under vacuum
US9890456B2 (en) 2014-08-21 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
US9657845B2 (en) 2014-10-07 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Variable conductance gas distribution apparatus and method
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
KR102300403B1 (ko) 2014-11-19 2021-09-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
FI126970B (en) 2014-12-22 2017-08-31 Picosun Oy Atomic layer cultivation in which the first and second species of source materials are present simultaneously
KR102263121B1 (ko) 2014-12-22 2021-06-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 및 그 제조 방법
US9478415B2 (en) 2015-02-13 2016-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for forming film having low resistance and shallow junction depth
US10529542B2 (en) 2015-03-11 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Cross-flow reactor and method
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10600673B2 (en) 2015-07-07 2020-03-24 Asm Ip Holding B.V. Magnetic susceptor to baseplate seal
US9899291B2 (en) 2015-07-13 2018-02-20 Asm Ip Holding B.V. Method for protecting layer by forming hydrocarbon-based extremely thin film
US10043661B2 (en) 2015-07-13 2018-08-07 Asm Ip Holding B.V. Method for protecting layer by forming hydrocarbon-based extremely thin film
US10083836B2 (en) 2015-07-24 2018-09-25 Asm Ip Holding B.V. Formation of boron-doped titanium metal films with high work function
US10087525B2 (en) 2015-08-04 2018-10-02 Asm Ip Holding B.V. Variable gap hard stop design
US9647114B2 (en) 2015-08-14 2017-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming highly p-type doped germanium tin films and structures and devices including the films
US9711345B2 (en) 2015-08-25 2017-07-18 Asm Ip Holding B.V. Method for forming aluminum nitride-based film by PEALD
US9960072B2 (en) 2015-09-29 2018-05-01 Asm Ip Holding B.V. Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings
US9909214B2 (en) 2015-10-15 2018-03-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing dielectric film in trenches by PEALD
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US10322384B2 (en) 2015-11-09 2019-06-18 Asm Ip Holding B.V. Counter flow mixer for process chamber
US9455138B1 (en) 2015-11-10 2016-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming dielectric film in trenches by PEALD using H-containing gas
US9905420B2 (en) 2015-12-01 2018-02-27 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming silicon germanium tin films and structures and devices including the films
US9607837B1 (en) 2015-12-21 2017-03-28 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon oxide cap layer for solid state diffusion process
US9735024B2 (en) 2015-12-28 2017-08-15 Asm Ip Holding B.V. Method of atomic layer etching using functional group-containing fluorocarbon
US9627221B1 (en) 2015-12-28 2017-04-18 Asm Ip Holding B.V. Continuous process incorporating atomic layer etching
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US9754779B1 (en) 2016-02-19 2017-09-05 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10468251B2 (en) 2016-02-19 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning
US10501866B2 (en) 2016-03-09 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system
US10343920B2 (en) 2016-03-18 2019-07-09 Asm Ip Holding B.V. Aligned carbon nanotubes
US9892913B2 (en) 2016-03-24 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Radial and thickness control via biased multi-port injection settings
US10865475B2 (en) 2016-04-21 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides and silicides
US10087522B2 (en) 2016-04-21 2018-10-02 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10190213B2 (en) 2016-04-21 2019-01-29 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US10032628B2 (en) 2016-05-02 2018-07-24 Asm Ip Holding B.V. Source/drain performance through conformal solid state doping
KR102592471B1 (ko) 2016-05-17 2023-10-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10388509B2 (en) 2016-06-28 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Formation of epitaxial layers via dislocation filtering
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9793135B1 (en) 2016-07-14 2017-10-17 ASM IP Holding B.V Method of cyclic dry etching using etchant film
US10714385B2 (en) 2016-07-19 2020-07-14 Asm Ip Holding B.V. Selective deposition of tungsten
KR102354490B1 (ko) 2016-07-27 2022-01-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US10177025B2 (en) 2016-07-28 2019-01-08 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US10395919B2 (en) 2016-07-28 2019-08-27 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US10090316B2 (en) 2016-09-01 2018-10-02 Asm Ip Holding B.V. 3D stacked multilayer semiconductor memory using doped select transistor channel
US10410943B2 (en) 2016-10-13 2019-09-10 Asm Ip Holding B.V. Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems
US10643826B2 (en) 2016-10-26 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10435790B2 (en) 2016-11-01 2019-10-08 Asm Ip Holding B.V. Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap
US10229833B2 (en) 2016-11-01 2019-03-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10643904B2 (en) 2016-11-01 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures
US10134757B2 (en) 2016-11-07 2018-11-20 Asm Ip Holding B.V. Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US10340135B2 (en) 2016-11-28 2019-07-02 Asm Ip Holding B.V. Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US9916980B1 (en) 2016-12-15 2018-03-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
KR102700194B1 (ko) 2016-12-19 2024-08-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en) 2016-12-28 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10655221B2 (en) 2017-02-09 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10283353B2 (en) 2017-03-29 2019-05-07 Asm Ip Holding B.V. Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern
US10103040B1 (en) 2017-03-31 2018-10-16 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for manufacturing a semiconductor device
USD830981S1 (en) 2017-04-07 2018-10-16 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate processing apparatus
KR102457289B1 (ko) 2017-04-25 2022-10-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10892156B2 (en) 2017-05-08 2021-01-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10446393B2 (en) 2017-05-08 2019-10-15 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures
US10504742B2 (en) 2017-05-31 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Method of atomic layer etching using hydrogen plasma
US10886123B2 (en) 2017-06-02 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures
US12040200B2 (en) 2017-06-20 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
US10685834B2 (en) 2017-07-05 2020-06-16 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10312055B2 (en) 2017-07-26 2019-06-04 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing film by PEALD using negative bias
US10605530B2 (en) 2017-07-26 2020-03-31 Asm Ip Holding B.V. Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10249524B2 (en) 2017-08-09 2019-04-02 Asm Ip Holding B.V. Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US10236177B1 (en) 2017-08-22 2019-03-19 ASM IP Holding B.V.. Methods for depositing a doped germanium tin semiconductor and related semiconductor device structures
USD900036S1 (en) 2017-08-24 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Heater electrical connector and adapter
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102401446B1 (ko) 2017-08-31 2022-05-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10607895B2 (en) 2017-09-18 2020-03-31 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal
KR102630301B1 (ko) 2017-09-21 2024-01-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en) 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10319588B2 (en) 2017-10-10 2019-06-11 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
US10910262B2 (en) 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
KR102443047B1 (ko) 2017-11-16 2022-09-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
WO2019103610A1 (en) 2017-11-27 2019-05-31 Asm Ip Holding B.V. Apparatus including a clean mini environment
JP7214724B2 (ja) 2017-11-27 2023-01-30 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. バッチ炉で利用されるウェハカセットを収納するための収納装置
US10290508B1 (en) 2017-12-05 2019-05-14 Asm Ip Holding B.V. Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
CN111630203A (zh) 2018-01-19 2020-09-04 Asm Ip私人控股有限公司 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
USD903477S1 (en) 2018-01-24 2020-12-01 Asm Ip Holdings B.V. Metal clamp
US11018047B2 (en) 2018-01-25 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Hybrid lift pin
US10535516B2 (en) 2018-02-01 2020-01-14 Asm Ip Holdings B.V. Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures
USD880437S1 (en) 2018-02-01 2020-04-07 Asm Ip Holding B.V. Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
CN108190950B (zh) * 2018-02-06 2020-10-27 新疆晶硕新材料有限公司 二氧化锆的制备方法
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
JP7124098B2 (ja) 2018-02-14 2022-08-23 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 周期的堆積プロセスにより基材上にルテニウム含有膜を堆積させる方法
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10731249B2 (en) 2018-02-15 2020-08-04 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10658181B2 (en) 2018-02-20 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
US10510536B2 (en) 2018-03-29 2019-12-17 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber
KR102501472B1 (ko) 2018-03-30 2023-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
TWI843623B (zh) 2018-05-08 2024-05-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
US12025484B2 (en) 2018-05-08 2024-07-02 Asm Ip Holding B.V. Thin film forming method
KR20190129718A (ko) 2018-05-11 2019-11-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 피도핑 금속 탄화물 막을 형성하는 방법 및 관련 반도체 소자 구조
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
TWI840362B (zh) 2018-06-04 2024-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 水氣降低的晶圓處置腔室
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
TW202409324A (zh) 2018-06-27 2024-03-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於形成含金屬材料之循環沉積製程
WO2020003000A1 (en) 2018-06-27 2020-01-02 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
KR102686758B1 (ko) 2018-06-29 2024-07-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10767789B2 (en) 2018-07-16 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US10483099B1 (en) 2018-07-26 2019-11-19 Asm Ip Holding B.V. Method for forming thermally stable organosilicon polymer film
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en) 2018-08-09 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en) 2018-08-16 2020-11-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution device for a wafer processing apparatus
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR102707956B1 (ko) 2018-09-11 2024-09-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
TWI844567B (zh) 2018-10-01 2024-06-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材保持裝置、含有此裝置之系統及其使用之方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
US10847365B2 (en) 2018-10-11 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD
US10811256B2 (en) 2018-10-16 2020-10-20 Asm Ip Holding B.V. Method for etching a carbon-containing feature
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US10381219B1 (en) 2018-10-25 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10559458B1 (en) 2018-11-26 2020-02-11 Asm Ip Holding B.V. Method of forming oxynitride film
US12040199B2 (en) 2018-11-28 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP7504584B2 (ja) 2018-12-14 2024-06-24 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
TWI845607B (zh) 2019-02-20 2024-06-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備
JP2020136678A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
TWI842826B (zh) 2019-02-22 2024-05-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200116033A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
KR20200123380A (ko) 2019-04-19 2020-10-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 층 형성 방법 및 장치
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
KR20210010817A (ko) 2019-07-19 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법
TWI839544B (zh) 2019-07-19 2024-04-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN118422165A (zh) 2019-08-05 2024-08-02 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TWI846953B (zh) 2019-10-08 2024-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理裝置
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP7527928B2 (ja) 2019-12-02 2024-08-05 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
TW202125596A (zh) 2019-12-17 2021-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構
US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
TW202140135A (zh) 2020-01-06 2021-11-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氣體供應總成以及閥板總成
KR20210089079A (ko) 2020-01-06 2021-07-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 채널형 리프트 핀
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
KR102675856B1 (ko) 2020-01-20 2024-06-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
KR20210128343A (ko) 2020-04-15 2021-10-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
JP2021172884A (ja) 2020-04-24 2021-11-01 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化バナジウム含有層を形成する方法および窒化バナジウム含有層を含む構造体
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
TW202147543A (zh) 2020-05-04 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 半導體處理系統
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202146699A (zh) 2020-05-15 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
KR102702526B1 (ko) 2020-05-22 2024-09-03 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202212620A (zh) 2020-06-02 2022-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
KR102707957B1 (ko) 2020-07-08 2024-09-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
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US12040177B2 (en) 2020-08-18 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
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USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
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TW202235649A (zh) 2020-11-24 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 填充間隙之方法與相關之系統及裝置
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
KR102356354B1 (ko) 2021-07-28 2022-02-08 주식회사 다원체어스 의자용 팔걸이
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07263775A (ja) * 1994-03-24 1995-10-13 Yasuo Tarui 強誘電体薄膜と基体との複合構造体
JPH10291885A (ja) * 1997-04-15 1998-11-04 Seiko Epson Corp 酸化物セラミックス薄膜の製造方法
JP2000054134A (ja) * 1998-08-07 2000-02-22 Samsung Electronics Co Ltd 原子層蒸着法を用いた薄膜製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07263775A (ja) * 1994-03-24 1995-10-13 Yasuo Tarui 強誘電体薄膜と基体との複合構造体
JPH10291885A (ja) * 1997-04-15 1998-11-04 Seiko Epson Corp 酸化物セラミックス薄膜の製造方法
JP2000054134A (ja) * 1998-08-07 2000-02-22 Samsung Electronics Co Ltd 原子層蒸着法を用いた薄膜製造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007134733A (ja) * 2002-02-28 2007-05-31 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体装置の製造方法
JP2008147636A (ja) * 2002-02-28 2008-06-26 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体装置の製造方法及び基板処理装置
JP4505471B2 (ja) * 2002-02-28 2010-07-21 株式会社日立国際電気 半導体装置の製造方法及び基板処理装置
JP4505494B2 (ja) * 2002-02-28 2010-07-21 株式会社日立国際電気 半導体装置の製造方法及び基板処理装置
JP2007505993A (ja) * 2003-09-16 2007-03-15 東京エレクトロン株式会社 バッチタイプ処理システムにおける順次ガス露出による金属含有膜の形成
JP2012069998A (ja) * 2005-02-17 2012-04-05 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び半導体デバイスの製造方法
JP2007281407A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Hynix Semiconductor Inc 正方晶系構造のジルコニウム酸化膜形成方法及びその膜を備えたキャパシタの製造方法
KR20230096338A (ko) * 2021-12-23 2023-06-30 연세대학교 산학협력단 Ald 공정을 이용한 산화지르코늄 결정 박막 저온 증착 방법
KR102649530B1 (ko) 2021-12-23 2024-03-20 연세대학교 산학협력단 Ald 공정을 이용한 산화지르코늄 결정 박막 저온 증착 방법

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