JP2001250391A - 電流センスアンプ - Google Patents

電流センスアンプ

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JP2001250391A JP2000057576A JP2000057576A JP2001250391A JP 2001250391 A JP2001250391 A JP 2001250391A JP 2000057576 A JP2000057576 A JP 2000057576A JP 2000057576 A JP2000057576 A JP 2000057576A JP 2001250391 A JP2001250391 A JP 2001250391A
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Tomonori Kataoka
知典 片岡
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 不揮発性半導体記憶装置に使用される電流セ
ンスアンプ回路において、動作電源電圧範囲を広くし、
また、多状態に記録されたメモリセルの電流を検知する
ことを目的とする。 【解決手段】 メモリセルの特性に沿った参照電流を生
成する参照電流発生部と電流比較部を設け、メモリセル
の電流と参照電流とを電流比較部で比較する構成により
動作電源電圧範囲を広くし、また、多状態に記録された
メモリセルの電流検知を可能とするために、それぞれ参
照電流量の異なる参照電流発生部と電流比較部の組を複
数設置し、それぞれの組で異なった電流量の検知を行
う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電流センスアンプ
に関し、特に不揮発性半導体メモリ装置のメモリセルの
電流を検知するための電流センスアンプに関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】図7は、従来の電流センスアンプの一構
成例を示す図である。図7において、M1はN型MOS
トランジスタであり、ソースを接地電位に接続し、ゲー
トを回路の入力端N1に接続している。M2はP型MO
Sトランジスタであり、ソースを電源電位に接続し、ゲ
ートを接地電位に接続し、ドレインをN型MOSトラン
ジスタM1のドレインに接続している。M3はN型MO
Sトランジスタであり、ソースを回路の入力端N1に接
続し、ゲートをP型MOSトランジスタM2のドレイン
に接続している。M4はP型MOSトランジスタであ
り、ソースを電源電位に接続し、ゲートを接地電位に接
続し、ドレインをN型MOSトランジスタM3のドレイ
ンに接続している。X1は第1のインバータであり、そ
の入力をP型MOSトランジスタM4のドレインに接続
し、出力を回路の出力端N2としている。M5はフロー
ティングゲート型MOSトランジスタのメモリセルであ
り、その閾値電圧を操作することにより、電流を流す状
態と流さない状態の2つの状態を用いることで記憶を実
現している。M6はビット線選択ゲートトランジスタで
ある。
【0003】ここで、N型MOSトランジスタM1とP
型MOSトランジスタM2は、入力を回路の入力端N1
に接続し、出力をN型MOSトランジスタM3のゲート
に接続した第2のインバータX2を構成している。
【0004】上記構成の従来の電流センスアンプでは、
入力端N1の電位に応じて、インバータX2の出力がN
型MOSトランジスタM3を制御し、それにより入力端
N1の電位が制御される。即ち、入力端N1の電位がイ
ンバータX2の閾値電位より低い場合、インバータX2
は「H」レベルを出力し、N型MOSトランジスタM3
がオンされ、入力端N1はチャージされる。また、入力
端N1の電位がインバータX2の閾値電位より高い場
合、インバータX2は「L]レベルを出力し、N型MO
SトランジスタM3がオフされ、チャージを停止する。
従って、インバータX2は、入力端N1の電位をインバ
ータX2の閾値電圧にクランプする役割を持っている。
【0005】上記の働きにより入力端N1の電位が保持
されると、メモリセルが電流を流す状態に記録されてい
る場合、メモリセルの電流は、P型MOSトランジスタ
M4より、N型トランジスタM3を通して流れ、このと
きP型MOSトランジスタM4のドレイン電流とソース
−ドレイン間電圧の特性に従って、P型MOSトランジ
スタのドレインの電位は電源電位より低くなり、インバ
ータX1により回路の出力端N2には「H]レベルが出
力される。また、メモリセルが電流を流さない状態に記
録されている場合、P型MOSトランジスタのドレイン
の電位は電源電位であり、インバータX1によって回路
の出力端には「L」レベルが出力される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の電流センスアン
プでは、検知する電流量はP型MOSトランジスタM4
の特性に依存し、その特性はメモリセルの消去状態と書
き込み状態の特性と交差しているため動作電源電圧に制
限が生じていた。また、従来の電流センスアンプでは、
メモリセルの電流が所定の電流量を越えているかどうか
の2状態を検出するもので、仮にP型MOSトランジス
タM4の負荷を変えて多状態に記録されたメモリセルを
読み出す場合、動作電源電圧範囲を確保することが難し
い。そのため多状態(3状態以上)に記録されたメモリ
セルの読み出しには対応していない。
【0007】本発明は、上記の問題点を解消するために
なされたもので、広い動作電源電圧範囲が得られ、ま
た、多状態(3状態以上)に記録されたメモリセルの読
み出しに対応できる電流センスアンプを提供することを
目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記電源電圧に関する動
作範囲の制限に関する課題を解決するために、本発明の
電流センスアンプは、参照電流発生回路と電流比較回路
を備え、メモリセルの特性に沿った参照電流とメモリセ
ル電流とを電流比較回路により比較することで、電源電
圧等に関して広い動作範囲が得られる。
【0009】上記多状態に記録されたメモリセルの電流
検出を可能とするために、本発明の電流センスアンプ
は、参照電流発生回路と電流比較回路の組を複数設置
し、参照電流発生回路はメモリセルが取る状態に対応し
たそれぞれ異なった電流量の参照電流を発生し、メモリ
セル電流との比較を行う。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図1から図6を用いて説明する。 実施の形態1.図1は本発明の実施の形態1による電流
センスアンプの構成を示す回路図である。図1におい
て、M7,M10,M11,M13,M15はN型MO
Sトランジスタであり、M8,M9,M12,M14は
P型MOSトランジスタである。また、M5はFG型メ
モリセル(フローティングゲート型メモリセル)、M6
はカラムゲート(選択トランジスタ)、X1は第1のイ
ンバータ回路、X2はN型MOSトランジスタM13と
P型MOSトランジスタM14から成る第2のインバー
タ回路、X3は参照電流発生部である。
【0011】ここで、FG型メモリセルM5は、アレイ
状に配置されたメモリセルの内で選択された1つのメモ
リセルを示しており、行を選択するワード線がそのコン
トロールゲートに接続されている。カラムゲートM6は
メモリセルM5の列を選択するように接続されており、
列を選択するカラム選択線がゲートに接続され、ドレイ
ンは入力ノードN1に接続されている。
【0012】N型MOSトランジスタM7(第1のN型
MOSトランジスタ)は、ソースを入力ノードN1に接
続し、ゲートをN型MOSトランジスタM13のドレイ
ンに接続し、ドレインをP型MOSトランジスタM8
(第1のP型MOSトランジスタ)のドレインに接続す
る。
【0013】N型MOSトランジスタM13は、ソース
を接地電位に接続し、ゲートを入力ノードN1に接続す
る。N型MOSトランジスタM15は、ソースを接地電
位に接続し、ゲートを入力端N3に接続し、ドレインを
N型MOSトランジスタM7のゲートに接続している。
【0014】P型MOSトランジスタM14は、ソース
を電源電位に接続し、ゲートを入力端N3に接続し、ド
レインをN型MOSトランジスタM7のゲートに接続し
ている。P型MOSトランジスタM8(第1のP型MO
Sトランジスタ)は、ソースを電源電位に接続し、ゲー
トとドレインをN型MOSトランジスタM7(第1のN
型MOSトランジスタ)のドレインに接続している。
【0015】P型MOSトランジスタM9(第2のP型
MOSトランジスタ)は、ソースを電源電位に接続し、
ゲートをP型MOSトランジスタM8(第1のP型MO
Sトランジスタ)のドレインに接続し、ドレインはノー
ドN4に接続される。N型MOSトランジスタM10
(第2のN型MOSトランジスタ)は、ソースを接地電
位に接続し、ドレインをノードN4に接続している。
【0016】N型MOSトランジスタM11(第3のN
型MOSトランジスタ)は、ソースを接地電位に接続
し、ゲートとドレインをN型MOSトランジスタM10
(第2のN型MOSトランジスタ)のゲートに接続して
いる。P型MOSトランジスタM12(第3のP型MO
Sトランジスタ)は、ソースを電源電位に接続し、ゲー
トをノードN5に接続し、ドレインをN型MOSトラン
ジスタM11(第3のN型MOSトランジスタ)のドレ
インに接続している。
【0017】インバータ回路X1は、その入力をノード
N4に接続し、出力を出力ノードN2に接続している。
参照電流発生部X3はノードN5に接続されている。こ
こで、参照電流発生部X3は、P型MOSトランジスタ
M12(第3のP型MOSトランジスタ)のドレイン電
流量が所定の参照電流値となるようにP型MOSトラン
ジスタM12のゲートに電圧を与える。
【0018】以上のように構成された電流センスアンプ
について、以下、その動作を説明する。動作時に選択さ
れたカラムゲートM6のカラム選択線には正の電圧が加
えられ、選択されたFG型メモリセルM5のワード線に
は正の電圧が加えられる。FG型メモリセルは、記録さ
れたデータによりセル電流が流れる状態(以後、この状
態を「0」状態と呼ぶ。)と流れない状態(以後、この
状態を「1」状態と呼ぶ)のいずれかにある。
【0019】入力ノードN3に入力されるSAE信号
(センスアンプイネーブル信号)が「H」の時、N型M
OSトランジスタM13とP型MOSトランジスタM1
4から成るインバータ回路X2は、ノードN1の電位に
よりN型MOSトランジスタM7(第1のN型MOSト
ランジスタ)を制御しノードN1の電位をインバータ回
路X2の論理反転電圧にクランプする働きをもち、入力
ノードN1の電位を一定に保つ。この時、メモリセルM
5を流れるセル電流はN型MOSトランジスタM7を通
してP型MOSトランジスタM8(第1のP型MOSト
ランジスタ)より供給される。P型MOSトランジスタ
M8(第1のP型MOSトランジスタ)、及びM9(第
2のP型MOSトランジスタ)から成るカレントミラー
回路は、セル電流と同じ、或いは比例する値の電流をP
型MOSトランジスタM9(第2のP型MOSトランジ
スタ)に流すように働く。
【0020】一方、参照電流発生回路X3は、所定の参
照電流値の電流がP型MOSトランジスタM12(第3
のP型MOSトランジスタ)に流れるように動作し、N
型MOSトランジスタM10(第2のN型MOSトラン
ジスタ)、及びM11(第3のN型MOSトランジス
タ)から成るカレントミラー回路は、N型MOSトラン
ジスタM10(第2のN型MOSトランジスタ)が参照
電流値の電流を流すように働く。ノードN4の電位はP
型MOSトランジスタM9(第2のP型MOSトランジ
スタ)の流そうとする電流と、N型MOSトランジスタ
M10(第2のN型MOSトランジスタ)の流そうとす
る電流の電流値の大小により定まる。
【0021】セル電流値が参照電流値より大きい場合、
即ちメモリセルが「0」状態の場合、ノードN4は
「H」を示し、セル電流値が参照電流値より小さい場
合、即ちメモリセルが「1」状態の場合、ノードN4は
「L」を示す。この読み出されたデータはインバータ回
路X1を通して出力ノードN2より出力される。ここ
で、参照電流発生回路の参照電流値は、「0」状態のメ
モリセルと「1」状態のメモリセルのセル電流−電源電
圧特性の間を通るように設定されることにより動作電源
電圧範囲の広いセンスアンプ回路が得られる。
【0022】参照電流発生回路としては図2(a),
(b),(c)に示すような、回路を例としてあげるこ
とができる。図2(a)は、参照電流発生回路の一例で
あり、M16,M17はN型MOSトランジスタ(第5
のN型MOSトランジスタ,第6のN型MOSトランジ
スタ)であり、M18はP型MOSトランジスタ(第5
のP型MOSトランジスタ)であり、X4はインバータ
である。ここで、N型MOSトランジスタM16は、参
照用のFG型メモリセルであってもよい。
【0023】N型MOSトランジスタM16は、ソース
を接地電位に接続され、そのゲートには動作時に電源電
位、或いは選択ワード線と同じ電圧が加えられる。N型
MOSトランジスタM17はソースをN型MOSトラン
ジスタM16のドレインに接続している。インバータ回
路X4は、入力をN型MOSトランジスタM16のドレ
インに接続し、出力をN型MOSトランジスタM17の
ゲートに接続している。P型MOSトランジスタM18
は、ソースを電源電位に接続し、ゲートとソースをN型
MOSトランジスタM17のドレインに接続し、このノ
ードを出力ノードN5としている。
【0024】図2(b)は、参照電流発生回路の別の一
例である。M19,M21はN型MOSトランジスタ
(第8のN型MOSトランジスタ,第7のN型MOSト
ランジスタ)であり、M20,M22はP型MOSトラ
ンジスタ(第6のP型MOSトランジスタ,第7のP型
MOSトランジスタ)であり、R1は抵抗である。
【0025】P型MOSトランジスタM20のソースは
電源電位に接続され、ゲートとドレインは出力ノードN
5に接続されている。N型MOSトランジスタM19は
ドレインをP型MOSトランジスタM20のドレインに
接続されている。抵抗R1の一端は接地電位に接続さ
れ、他端はN型MOSトランジスタM19のソースに接
続されている。N型MOSトランジスタM21はソース
を接地電位に接続され、ゲートとドレインをN型MOS
トランジスタM19のゲートに接続される。P型MOS
トランジスタM22はソースを電源電位に接続され、ゲ
ートをP型MOSトランジスタM20のドレインに接続
され、ドレインをN型MOSトランジスタM21のドレ
インに接続される。
【0026】上記構成の回路は定電流回路を構成し、電
源電圧に依存しない所定の一定電流を流す。この時の電
流値は抵抗R1の抵抗値と、N型MOSトランジスタM
19,M21のサイズ比により定まる。
【0027】図2(c)は、参照電流発生回路の別の一
例である。M23,M25はN型MOSトランジスタ
(第10のN型MOSトランジスタ,第9のN型MOS
トランジスタ)であり、M24,M26はP型MOSト
ランジスタ(第8のP型MOSトランジスタ,第9のP
型MOSトランジスタ)であり、R2は抵抗である。
【0028】P型MOSトランジスタM24はソースを
電源電位に接続し、ゲートとドレインは出力ノードN5
に接続している。N型MOSトランジスタM23はソー
スを接地電位に接続し、ドレインをP型MOSトランジ
スタM24のドレインに接続している。N型MOSトラ
ンジスタM25はソースを接地電位に接続し、ゲートと
ドレインをN型MOSトランジスタM23のゲートに接
続している。P型MOSトランジスタM26はゲートを
P型MOSトランジスタM24のドレインに接続し、ド
レインをN型MOSトランジスタM25のドレインに接
続している。抵抗R2は一端を電源電位に接続し、他端
をP型MOSトランジスタM26のソースに接続してい
る。
【0029】上記構成の回路は図2(b)の回路と同様
に定電流回路を構成し、電源電圧に依存しない所定の一
定電流を流す。この時の電流値は抵抗R2の抵抗値と、
N型MOSトランジスタM23,M25のサイズ比によ
り定まる。
【0030】実施の形態2.図3は本発明の実施の形態
2による電流センスアンプ回路の構成を示す回路図であ
る。図3において、図1と同一符号は同一または相当部
分である。また、M27はN型MOSトランジスタ(第
4のN型MOSトランジスタ)、M28はP型MOSト
ランジスタ(第4のP型MOSトランジスタ)、X5は
コンパレータである。
【0031】本実施の形態2による電流センスアンプ回
路が図1に示す実施の形態1による電流センスアンプ回
路と異なる点は、インバータX1による出力回路を、N
型MOSトランジスタM27(第4のN型MOSトラン
ジスタ)とP型MOSトランジスタM28(第4のP型
MOSトランジスタ)とコンパレータX5から成る出力
回路に置き換えている点である。以下、この異なる部分
について説明する。
【0032】N型NOSトランジスタM27(第4のN
型MOSトランジスタ)は、ゲートを制御信号EQに接
続し、ソース、ドレインの一方をN型MOSトランジス
タM10(第2のN型MOSトランジスタ)のドレイン
に接続し、他方をN型MOSトランジスタM11(第3
のN型MOSトランジスタ)のドレインに接続してい
る。P型MOSトランジスタM28(第4のP型MOS
トランジスタ)は、ゲートを制御信号EQの反転信号に
接続し、ソース、ドレインの一方をN型MOSトランジ
スタM10(第2のN型MOSトランジスタ)のドレイ
ンに接続し、他方をN型MOSトランジスタM11(第
3のN型MOSトランジスタ)のドレインに接続してい
る。コンパレータX5は、一方の入力をノードN4に接
続し、他方をノードN6に接続し、出力を出力ノードN
2に接続している。
【0033】次に、上記の様に構成された電流センスア
ンプ回路の動作を説明する。制御信号EQは、センス動
作開始前には「H」状態にあり、N型MOSトランジス
タM27(第4のN型MOSトランジスタ)とP型MO
SトランジスタM28(第4のP型MOSトランジス
タ)がオンさせられ、ノードN4とノードN6が同電位
であるように働く。次にセンス動作に入ると制御信号E
Qは「L」になり、N型MOSトランジスタM27(第
4のN型MOSトランジスタ)とP型MOSトランジス
タM28(第4のP型MOSトランジスタ)をオフにす
る。これによりノードN4とノードN6の間にメモリセ
ル電流値に従った電位差が生じ、この電位差をコンパレ
ータX5が検知しデータを出力する。これにより、セン
ス動作の高速化が計れる。
【0034】実施の形態3.図4は本発明の実施の形態
3による電流センスアンプ回路の構成を示す回路図であ
る。図4において、図1と同一符号は同一または相当部
分である。また、M29,M30はN型MOSトランジ
スタであり、M31,M32はP型MOSトランジスタ
であり、X6は参照電圧回路である。
【0035】本実施の形態3による電流センスアンプ回
路が図1に示す実施の形態1による電流センスアンプ回
路と異なる点は、インバータX2が、MOSトランジス
タM13,M14,M31,M29,M30から成る差
動増幅回路に置き換えられている点である。以下、この
異なる部分について説明する。
【0036】P型MOSトランジスタM31はソースを
電源電位に接続し、ゲートとドレインをP型MOSトラ
ンジスタM14のゲートに接続している。P型MOSト
ランジスタM32はソースを電源電位に接続し、ゲート
をイネーブル信号SAEに接続し、ドレインをP型MO
SトランジスタM31のドレインに接続している。N型
MOSトランジスタM30は、ゲートをイネーブル信号
SAEに接続し、ドレインをP型MOSトランジスタM
31のドレインに接続している。N型MOSトランジス
タM29はソースを接地電位に接続し、ドレインをN型
MOSトランジスタM30のソースに接続している。参
照電圧回路X6は出力をN型MOSトランジスタM29
のゲートに接続されている。
【0037】次に、以上の様に構成された電流センスア
ンプ回路の動作を説明する。イネーブル信号SAEが
「H」で動作状態にあるとき、P型MOSトランジスタ
M14,M31とN型MOSトランジスタM13,M3
0,M29はN型MOSトランジスタM13とM29の
ゲートを入力とした差動増幅回路を構成しており、参照
電圧回路X6の参照電圧とノードN1の電位差を増幅し
N型MOSトランジスタM7のゲートに出力する。この
出力によりN型MOSトランジスタM7が制御され、ノ
ードN1の電位は参照電圧と同じになるように動作す
る。これにより、FG型メモリセルのドレイン電圧は電
源電圧に依らず一定であり、ワード線電圧がレギュレー
トされている場合、電源電圧に依らない一定のセル電流
が得られる。
【0038】なお、この実施の形態3では、上記実施の
形態1と同様、インバータX1を用いた出力回路を備え
たものとしたが、上記実施の形態2のように、ゲートに
イコライズ信号が入力されるN型MOSトランジスタと
ゲートにイコライズ信号の反転信号が入力されるP型M
OSトランジスタとコンパレータから成る出力回路を備
えたものとしてもよい。
【0039】実施の形態4.図5は本発明の実施の形態
4による電流センスアンプ回路の構成を示す回路図であ
る。図5において、図1と同一符号は同一または相当部
分である。また、M10(1)〜M10(3)、M11
(1)〜M11(3)はN型MOSトランジスタであ
り、M9(1)〜M9(3)、M12(1)〜M12
(3)はP型MOSトランジスタであり、X1(1)〜
X1(3)はインバータであり、X3(1)〜X3
(3)は参照電流発生回路であり、X7は排他的論理和
であり、X8(1)〜X8(3)は電流比較部であり、
X9はデータ出力部である。
【0040】本実施の形態4による電流センスアンプ回
路が図1に示す実施の形態1による電流センスアンプ回
路と異なる点は、N型MOSトランジスタM10,M1
1、P型MOSトランジスタM9,M12、インバータ
X1、参照電流発生回路X3から成る電流比較部X8を
複数、この場合は3個有し、データ出力部X9が各電流
比較部の出力を受けデータ出力を行う点である。以下、
この異なる部分について説明する。
【0041】P型MOSトランジスタM9(1)はソー
スを電源電位に接続し、ゲートをP型MOSトランジス
タM8のドレインに接続し、ドレインはノードN4
(1)に接続される。N型MOSトランジスタM10
(1)は、ソースを接地電位に接続し、ドレインをノー
ドN4(1)に接続している。N型MOSトランジスタ
M11(1)はソースを接地電位に接続し、ゲートとド
レインをN型MOSトランジスタM10(1)のゲート
に接続している。P型MOSトランジスタM12(1)
はソースを電源電位に接続し、ゲートをノードN5
(1)に接続し、ドレインをN型MOSトランジスタM
11(1)のドレインに接続している。インバータX1
(1)は、その入力をノードN4(1)に接続し、出力
を出力ノードN2(1)に接続している。参照電流発生
回路X3(1)はノードN5(1)に接続されている。
【0042】P型MOSトランジスタM9(1),P型
MOSトランジスタM12(1),N型MOSトランジ
スタM10(1),N型MOSトランジスタM11
(1),インバータX1(1),参照電流発生回路X3
(1)は、一つの電流比較部X8(1)を構成する。
【0043】以下同様に、P型MOSトランジスタM9
(2),N型MOSトランジスタM10(2),N型M
OSトランジスタM11(2),P型MOSトランジス
タM12(2),インバータX1(2),および参照電
流発生回路X3(2)は、電流比較部X8(2)を構成
し、P型MOSトランジスタM9(3),N型MOSト
ランジスタM10(3),N型MOSトランジスタM1
1(3),P型MOSトランジスタM12(3),イン
バータX1(3),および参照電流発生回路X3(3)
は、電流比較部X8(3)を構成している。データ出力
部X9は、排他的論理和X7から成り、ノードN2
(1)〜N2(3)を入力とし、ノードN7,N8を出
力とする。
【0044】次に、以上の様に構成された電流センスア
ンプ回路の動作を説明する。参照電流発生回路X3
(1)〜X3(3)は、参照電流発生回路X3(1)の
参照電流をI1とし、参照電流発生回路X3(2)の参
照電流をI2とし、参照電流発生回路X3(3)の参照
電流をI3とすると、I1<I2<I3の関係で各々異
なる参照電流値を発生させる。
【0045】この各々異なる参照電流に従って、電流比
較部X3(1)〜X3(3)は、実施の形態1で説明し
た様にそれぞれ、参照電流とセル電流の比較を行い各出
力ノードN2(1)〜N2(3)にデータが出力され
る。これにより電流センスアンプ回路は、メモリセルの
電流量Iに従って、0≦I<I1(状態「3」)、I1
≦I<I2(状態「2」)、I2≦I<I3(状態
「1」)、I3≦I(状態「0」)の4状態を検知する
ことができる。
【0046】ここで、ノードN2(1)〜N2(3)の
値(N2(1),N2(2),N2(3))と各検知さ
れる状態との対応は、状態「3」は(H,H,H)、状
態「2」は(L,H,H)、状態「1」は(L,L,
H)、状態「0」は(L,L,L)である。
【0047】データ出力部X9は、上記4状態を2ビッ
トのデータに変化して出力する役割を果たし、ノードN
7,N8の値(N8,N7)として、状態「3」は
(1,0)、状態「2」は(1,1)、状態「1」は
(0,1)、状態「0」は(0,0)を出力する。デー
タ出力部X9は、データをグレイコードで出力するた
め、例えば、メモリセル電流値が参照電流値に近いため
に電流比較動作において出力が1状態ずれた場合におい
てもノードN7,N8の出力データは1ビットのみの誤
りとなり、誤り訂正を導入する場合との親和性がある。
【0048】なお、この実施の形態4では、上記実施の
形態1と同様、インバータX2を用いた入力回路を備え
たものとしたが、上記実施の形態3のような差動増幅回
路を用いた入力回路を備えたものとしてもよい。
【0049】実施の形態5.図6は本発明の実施の形態
5による電流センスアンプ回路の構成を示す回路図であ
る。図6において、図5と同一符号は同一または相当部
分である。また、M27(1)〜M27(3)はN型M
OSトランジスタであり、M28(1)〜M28(3)
はP型MOSトランジスタであり、X5(1)〜X5
(3)はインバータである。
【0050】本実施の形態5による電流センスアンプ回
路が図5に示す実施の形態4による電流センスアンプ回
路と異なる点は、インバータX1(1)〜X1(3)に
よる出力回路をN型MOSトランジスタM27(1)〜
M27(3)とP型MOSトランジスタM28(1)〜
M28(3)とコンパレータX5(1)〜X5(3)か
ら成る出力回路に置き換えている点である。以下、この
異なる部分について説明する。
【0051】電流比較部X8(1)について、N型MO
SトランジスタM27(1)は、ゲートを制御信号EQ
に接続し、ソース,ドレインの一方をN型MOSトラン
ジスタM10(1)のドレイン、即ちノードN4(1)
に接続し、他方をN型MOSトランジスタM11(1)
のドレイン、即ちノードN6(1)に接続している。P
型MOSトランジスタM28(1)は、ゲートを制御信
号EQの反転信号に接続し、ソース,ドレインの一方を
ノードN4(1)に接続し、他方をノードN6(1)に
接続している。コンパレータX5(1)は一方の入力を
ノードN4(1)に接続し、他方をノードN6(1)に
接続し、出力をノードN2(1)に接続している。他の
電流比較部X8(2),X8(3)についても上記電流
比較部X8(1)と同様の構成を有する。
【0052】次に、以上の様に構成された電流センスア
ンプ回路の動作を説明する。制御信号EQは、センス動
作開始前には「H」状態にあり、N型MOSトランジス
タM27(1)〜M27(3)とP型MOSトランジス
タM28(1)〜M28(3)はオン状態にあり、ノー
ドN4(1)〜N4(3)とノードN6(1)〜N6
(3)が各々同電位であるように働く。次にセンス動作
に入ると制御信号EQは「L」になり、N型MOSトラ
ンジスタM27(1)〜M27(3)とP型MOSトラ
ンジスタM28(1)〜M28(3)をオフにする。こ
れによりノードN4(1)〜N4(3)とノードN6
(1)〜N6(3)の間に夫々メモリセル電流値に従っ
た電位差が生じ、この電位差を各コンパレータX5
(1)〜X5(3)が検知しデータを出力する。これに
より、センス動作の高速化が計れる。
【0053】なお、この実施の形態5では、上記実施の
形態1と同様、インバータX2を用いた入力回路を備え
たものとしたが、上記実施の形態3のような差動増幅回
路を用いた入力回路を備えたものとしてもよい。
【0054】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、電流セ
ンスアンプ回路において、参照電流発生回路と電流比較
回路を備え、メモリセルの特性に沿った参照電流とメモ
リセル電流とを電流比較回路により比較する構成とした
から、電源電圧等に関して広い動作範囲が得られる効果
がある。
【0055】また、本発明によれば、電流センスアンプ
回路において、参照電流発生回路と電流比較回路の組を
複数設置し、参照電流発生回路はメモリセルが取る状態
に対応したそれぞれ異なった電流量の参照電流を発生
し、メモリセル電流との比較を行う構成としたから、多
状態に記録されたメモリセルの電流検出を可能とでき、
メモリセルの記録密度を高くできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1による電流センスアンプ
を示す回路図。
【図2】本発明の実施の形態による電流センスアンプの
参照電流回路の構成例を示す回路図。
【図3】本発明の実施の形態2による電流センスアンプ
を示す回路図。
【図4】本発明の実施の形態3による電流センスアンプ
を示す回路図。
【図5】本発明の実施の形態4による電流センスアンプ
を示す回路図。
【図6】本発明の実施の形態5による電流センスアンプ
を示す回路図。
【図7】従来の電流センスアンプを示す回路図。
【符号の説明】
M1,M3 N型MOSトランジスタ M2,M4 P型MOSトランジスタ M5 FG型メモリセル M6 選択ゲート M7,M10,M11,M13,M15 N型MOSト
ランジスタ M8,M9,M12,M14 P型MOSトランジスタ M16,M17,M19,M21,M23,M25 N
型MOSトランジスタ M18,M20,M22,M24,M26 P型MOS
トランジスタ M27,M29,M30 N型MOSトランジスタ M28,M31,M32 P型MOSトランジスタ M10(1)〜M10(3),M11(1)〜M11
(3),M27(1)〜M27(3) N型MOSトラ
ンジスタ M9(1)〜M9(3),M12(1)〜M12
(3),M28(1)〜M28(3) P型MOSトラ
ンジスタ X1,X1(1)〜X1(3),X2 インバータ X3,X3(1)〜X3(3) 参照電流回路 X4 インバータ X5,X5(1)〜X5(3) コンパレータ X6 参照電圧回路 X7 排他的論理和 X8(1)〜X8(3) 電流比較部 X9 データ出力部 R1,R2 抵抗体 N1,N3,N5,N5(1)〜N5(3) 回路の入
力ノード N4,N4(1)〜N4(3),N6,N6(1)〜N
6(3) 回路のノード N2,N2(1)〜N2(3),N7,N8 回路の出
力ノード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西田 要一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 木村 智生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 片岡 知典 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 道山 淳児 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5B025 AA03 AC01 AD06 AE00 AE07 5J056 AA00 BB40 CC02 DD13 DD28 FF07 FF08 GG05 HH04

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルアレイのビット線が、選択ト
    ランジスタを介して結合されるデータ線に接続された電
    流センスアンプ回路において、 前記データ線の電圧を受ける反転増幅回路と、 前記反転増幅回路の出力を制御ノードに接続し、前記デ
    ータ線に接続された第1のN型MOSトランジスタと、 ソースを電源電位に接続し、ゲートとドレインを接続
    し、前記第1のN型MOSトランジスタに結合された第
    1のP型MOSトランジスタと、 ソースを電源電位に接続し、ゲートを前記第1のP型M
    OSトランジスタのゲートに接続した第2のP型MOS
    トランジスタと、 ソースを接地電位に接続し、ドレインを前記第2のP型
    MOSトランジスタのドレインに接続した第2のN型M
    OSトランジスタと、 ソースを接地電位に接続し、ゲートとドレインを前記第
    2のN型MOSトランジスタのゲートに接続した第3の
    N型MOSトランジスタと、 ソースを電源電位に接続し、ドレインを前記第3のN型
    MOSトランジスタのドレインに接続した第3のP型M
    OSトランジスタと、 入力端を前記第2のN型MOSトランジスタのドレイン
    に接続し、出力端を回路の出力端としたインバータと、 前記第3のP型MOSトランジスタのドレイン電流が所
    定の参照電流量となるように前記第3のP型MOSトラ
    ンジスタのゲートに電圧を与える参照電流発生部とを備
    え、 前記参照電流量と前記データ線の電流量を比較すること
    で前記データ線を流れるメモリセルの電流を検知する、 ことを特徴とする電流センスアンプ回路。
  2. 【請求項2】 メモリセルアレイのビット線が、選択ト
    ランジスタを介して結合されるデータ線に接続された電
    流センスアンプ回路において、 前記データ線の電圧を受ける反転増幅回路と、 前記反転増幅回路の出力を制御ノードに接続し、前記デ
    ータ線に接続された第1のN型MOSトランジスタと、 ソースを電源電位に接続し、ゲートとドレインを接続
    し、前記第1のN型MOSトランジスタに結合された第
    1のP型MOSトランジスタと、 ソースを電源電位に接続し、ゲートを前記第1のP型M
    OSトランジスタのゲートに接続した第2のP型MOS
    トランジスタと、 ソースを接地電位に接続し、ドレインを前記第2のP型
    MOSトランジスタのドレインに接続した第2のN型M
    OSトランジスタと、 ソースを接地電位に接続し、ゲートとドレインを前記第
    2のN型MOSトランジスタのゲートに接続した第3の
    N型MOSトランジスタと、 ソースを電源電位に接続し、ドレインを前記第3のN型
    MOSトランジスタのドレインに接続した第3のP型M
    OSトランジスタと、 ソースまたはドレインのいずれか一方を前記第2のP型
    MOSトランジスタのドレインに接続し、他方を前記第
    3のP型MOSトランジスタのドレインに接続し、ゲー
    トをイコライズ信号が入力される第1の入力端に接続し
    た第4のN型MOSトランジスタと、 ソースまたはドレインのいずれか一方を前記第2のP型
    MOSトランジスタのドレインに接続し、他方を前記第
    3のP型MOSトランジスタのドレインに接続し、ゲー
    トをイコライズ信号の反転信号が入力される第2の入力
    端に接続した第4のP型MOSトランジスタと、 正の入力端を前記第3のP型MOSトランジスタのドレ
    インに接続し、負の入力端を前記第2のP型MOSトラ
    ンジスタのドレインに接続し、出力端を回路の出力端と
    したコンパレータ回路と、 前記第3のP型MOSトランジスタのドレイン電流が所
    定の参照電流量となるように前記第3のP型MOSトラ
    ンジスタのゲートに電圧を与える参照電流発生部とを備
    え、 前記参照電流量と前記データ線の電流量を比較すること
    で前記データ線を流れるメモリセルの電流を検知する、 ことを特徴とする電流センスアンプ回路。
  3. 【請求項3】 メモリセルアレイのビット線が、選択ト
    ランジスタを介して結合されるデータ線に接続された電
    流センスアンプ回路において、 参照電圧発生部と、 負の入力端を前記データ線に接続し、正の入力端に前記
    参照電圧発生部の参照電圧を受ける差動増幅回路と、 前記差動増幅回路の出力を制御ノードに接続し、前記デ
    ータ線に接続された第1のN型MOSトランジスタと、 ソースを電源電位に接続し、ゲートとドレインを接続
    し、前記第1のN型MOSトランジスタに結合された第
    1のP型MOSトランジスタと、 ソースを電源電位に接続し、ゲートを前記第1のP型M
    OSトランジスタのゲートに接続した第2のP型MOS
    トランジスタと、 ソースを接地電位に接続し、ドレインを前記第2のP型
    MOSトランジスタのドレインに接続した第2のN型M
    OSトランジスタと、 ソースを接地電位に接続し、ゲートとドレインを前記第
    2のN型MOSトランジスタのゲートに接続した第3の
    N型MOSトランジスタと、 ソースを電源電位に接続し、ドレインを前記第3のN型
    MOSトランジスタのドレインに接続した第3のP型M
    OSトランジスタと、 入力端を前記第2のN型MOSトランジスタのドレイン
    に接続し、出力端を回路の出力端としたインバータ回路
    と、 前記第3のP型MOSトランジスタのドレイン電流が所
    定の参照電流量となるように前記第3のP型MOSトラ
    ンジスタのゲートに電圧を与える参照電流発生部とを備
    え、 前記参照電流量と前記データ線の電流量を比較すること
    で前記データ線を流れるメモリセルの電流を検知する、 ことを特徴とする電流センスアンプ回路。
  4. 【請求項4】 メモリセルアレイのビット線が、選択ト
    ランジスタを介して結合されるデータ線に接続された電
    流センスアンプ回路において、 参照電圧発生部と、 負の入力端を前記データ線に接続し、正の入力端に前記
    参照電圧発生部の参照電圧を受ける差動増幅回路と、 前記差動増幅回路の出力を制御ノードに接続し、前記デ
    ータ線に接続された第1のN型MOSトランジスタと、 ソースを電源電位に接続し、ゲートとドレインを接続
    し、前記第1のN型MOSトランジスタに結合された第
    1のP型MOSトランジスタと、 ソースを電源電位に接続し、ゲートを前記第1のP型M
    OSトランジスタのゲートに接続した第2のP型MOS
    トランジスタと、 ソースを接地電位に接続し、ドレインを前記第2のP型
    MOSトランジスタのドレインに接続した第2のN型M
    OSトランジスタと、 ソースを接地電位に接続し、ゲートとドレインを前記第
    2のN型MOSトランジスタのゲートに接続した第3の
    N型MOSトランジスタと、 ソースを電源電位に接続し、ドレインを前記第3のN型
    MOSトランジスタのドレインに接続した第3のP型M
    OSトランジスタと、 ソースまたはドレインのいずれか一方を前記第2のP型
    MOSトランジスタのドレインに接続し、他方を前記第
    3のP型MOSトランジスタのドレインに接続し、ゲー
    トをイコライズ信号が入力される第1の入力端に接続し
    た第4のN型MOSトランジスタと、 ソースまたはドレインのいずれか一方を前記第2のP型
    MOSトランジスタのドレインに接続し、他方を前記第
    3のP型MOSトランジスタのドレインに接続し、ゲー
    トをイコライズ信号の反転信号が入力される第2の入力
    端に接続した第4のP型MOSトランジスタと、 正の入力端を前記第3のP型MOSトランジスタのドレ
    インに接続し、負の入力端を前記第2のP型MOSトラ
    ンジスタのドレインに接続し、出力端を回路の出力端と
    したコンパレータ回路と、 前記第3のP型MOSトランジスタのドレイン電流が所
    定の参照電流量となるように前記第3のP型MOSトラ
    ンジスタのゲートに電圧を与える参照電流発生部とを備
    え、 前記参照電流量と前記データ線の電流量を比較すること
    で前記データ線を流れるメモリセルの電流を検知する、 ことを特徴とする電流センスアンプ回路。
  5. 【請求項5】 メモリセルアレイのビット線が、選択ト
    ランジスタを介して結合されるデータ線に接続された電
    流センスアンプ回路において、 前記データ線の電圧を受ける反転増幅回路と、 前記反転増幅回路の出力を制御ノードに接続し、前記デ
    ータ線に接続された第1のN型MOSトランジスタと、 ソースを電源電位に接続し、ゲートとドレインを接続
    し、前記第1のN型MOSトランジスタに結合された第
    1のP型MOSトランジスタと、 前記第1のP型MOSトランジスタのドレインに接続さ
    れたn個(nは2以上の整数)の電流比較部とを備え、 各電流比較部について、 ソースを電源電位に接続し、ゲートを前記第1のP型M
    OSトランジスタのドレインに接続した第2のP型MO
    Sトランジスタと、 ソースを接地電位に接続し、ドレインを前記第2のP型
    MOSトランジスタのドレインに接続した第2のN型M
    OSトランジスタと、 ソースを接地電位に接続し、ゲートとドレインを前記第
    2のN型MOSトランジスタのゲートに接続した第3の
    N型MOSトランジスタと、 ソースを電源電位に接続し、ドレインを前記第3のN型
    MOSトランジスタのドレインに接続した第3のP型M
    OSトランジスタと、 入力端を前記第2のN型MOSトランジスタのドレイン
    に接続し、出力端を回路の出力端としたインバータと、 前記第3のP型MOSトランジスタのドレイン電流が所
    定の参照電流量となるように前記第3のP型MOSトラ
    ンジスタのゲートに電圧を与える参照電流発生部とを備
    え、 前記n個の電流比較部に属するn個の前記参照電流発生
    部は所定のそれぞれ異なる参照電流量を与え、各前記電
    流比較部が前記参照電流量と前記データ線の電流量とを
    比較することで前記データ線を流れるメモリセルの電流
    量を検知する、 ことを特徴とする電流センスアンプ回路。
  6. 【請求項6】 メモリセルアレイのビット線が、選択ト
    ランジスタを介して結合されるデータ線に接続された電
    流センスアンプ回路において、 前記データ線の電圧を受ける反転増幅回路と、 前記反転増幅回路の出力を制御ノードに接続し、前記デ
    ータ線に接続された第1のN型MOSトランジスタと、 ソースを電源電位に接続し、ゲートとドレインを接続
    し、前記第1のN型MOSトランジスタに結合された第
    1のP型MOSトランジスタと、 前記第1のP型MOSトランジスタのドレインに接続さ
    れたn個(nは2以上の整数)の電流比較部とを備え、 各電流比較部について、 ソースを電源電位に接続し、ゲートを前記第1のP型M
    OSトランジスタのゲートに接続した第2のP型MOS
    トランジスタと、 ソースを接地電位に接続し、ドレインを前記第2のP型
    MOSトランジスタのドレインに接続した第2のN型M
    OSトランジスタと、 ソースを接地電位に接続し、ゲートとドレインを前記第
    2のN型MOSトランジスタのゲートに接続した第3の
    N型MOSトランジスタと、 ソースを電源電位に接続し、ドレインを前記第3のN型
    MOSトランジスタのドレインに接続した第3のP型M
    OSトランジスタと、 ソースまたはドレインのいずれか一方を前記第2のP型
    MOSトランジスタのドレインに接続し、他方を前記第
    3のP型MOSトランジスタのドレインに接続し、ゲー
    トをイコライズ信号が入力される第1の入力端に接続し
    た第4のN型MOSトランジスタと、 ソースまたはドレインのいずれか一方を前記第2のP型
    MOSトランジスタのドレインに接続し、他方を前記第
    3のP型MOSトランジスタのドレインに接続し、ゲー
    トをイコライズ信号の反転信号が入力される第2の入力
    端に接続した第4のP型MOSトランジスタと、 正の入力端を前記第3のP型MOSトランジスタのドレ
    インに接続し、負の入力端を前記第2のP型MOSトラ
    ンジスタのドレインに接続し、出力端を回路の出力端と
    したコンパレータ回路と、 前記第3のP型MOSトランジスタのドレイン電流が所
    定の参照電流量となるように前記第3のP型MOSトラ
    ンジスタのゲートに電圧を与える参照電流発生部とを備
    え、 前記n個の電流比較部に属するn個の前記参照電流発生
    部は所定のそれぞれ異なる参照電流量を与え、各前記電
    流比較部が前記参照電流量と前記データ線の電流量とを
    比較することで前記データ線を流れるメモリセルの電流
    量を検知する、ことを特徴とする電流センスアンプ回
    路。
  7. 【請求項7】 メモリセルアレイのビット線が、選択ト
    ランジスタを介して結合されるデータ線に接続された電
    流センスアンプ回路において、 参照電圧発生部と、 負の入力端を前記データ線に接続し、正の入力端に前記
    参照電圧発生部の参照電圧を受ける差動増幅回路と、 前記差動転増幅回路の出力を制御ノードに接続し、前記
    データ線に接続された第1のN型MOSトランジスタ
    と、 ソースを電源電位に接続し、ゲートとドレインを接続
    し、前記第1のN型MOSトランジスタに結合された第
    1のP型MOSトランジスタと、 前記第1のP型MOSトランジスタのドレインに接続さ
    れたn個(nは2以上の整数)の電流比較部とを備え、 各電流比較部について、 ソースを電源電位に接続し、ゲートを前記第1のP型M
    OSトランジスタのドレインに接続した第2のP型MO
    Sトランジスタと、 ソースを接地電位に接続し、ドレインを前記第2のP型
    MOSトランジスタのドレインに接続した第2のN型M
    OSトランジスタと、 ソースを接地電位に接続し、ゲートとドレインを前記第
    2のN型MOSトランジスタのゲートに接続した第3の
    N型MOSトランジスタと、 ソースを電源電位に接続し、ドレインを前記第3のN型
    MOSトランジスタのドレインに接続した第3のP型M
    OSトランジスタと、 入力端を前記第2のN型MOSトランジスタのドレイン
    に接続し、出力端を回路の出力端としたインバータと、 前記第3のP型MOSトランジスタのドレイン電流が所
    定の参照電流量となるように前記第3のP型MOSトラ
    ンジスタのゲートに電圧を与える参照電流発生部とを備
    え、 前記n個の電流比較部に属するn個の前記参照電流発生
    部は所定のそれぞれ異なる参照電流量を与え、各前記電
    流比較部が前記参照電流量と前記データ線の電流量とを
    比較することで前記データ線を流れるメモリセルの電流
    量を検知する、ことを特徴とする電流センスアンプ回
    路。
  8. 【請求項8】 メモリセルアレイのビット線が、選択ト
    ランジスタを介して結合されるデータ線に接続された電
    流センスアンプ回路において、 参照電圧発生部と、 負の入力端を前記データ線に接続し、正の入力端に前記
    参照電圧発生部の参照電圧を受ける差動増幅回路と、 前記差動転増幅回路の出力を制御ノードに接続し、前記
    データ線に接続された第1のN型MOSトランジスタ
    と、 ソースを電源電位に接続し、ゲートとドレインを接続
    し、前記第1のN型MOSトランジスタに結合された第
    1のP型MOSトランジスタと、 前記第1のP型MOSトランジスタのドレインに接続さ
    れたn個(nは2以上の整数)の電流比較部とを備え、 各電流比較部について、 ソースを電源電位に接続し、ゲートを前記第1のP型M
    OSトランジスタのゲートに接続した第2のP型MOS
    トランジスタと、 ソースを接地電位に接続し、ドレインを前記第2のP型
    MOSトランジスタのドレインに接続した第2のN型M
    OSトランジスタと、 ソースを接地電位に接続し、ゲートとドレインを前記第
    2のN型MOSトランジスタのゲートに接続した第3の
    N型MOSトランジスタと、 ソースを電源電位に接続し、ドレインを前記第3のN型
    MOSトランジスタのドレインに接続した第3のP型M
    OSトランジスタと、 ソースまたはドレインのいずれか一方を前記第2のP型
    MOSトランジスタのドレインに接続し、他方を前記第
    3のP型MOSトランジスタのドレインに接続し、ゲー
    トをイコライズ信号が入力される第1の入力端に接続し
    た第4のN型MOSトランジスタと、 ソースまたはドレインのいずれか一方を前記第2のP型
    MOSトランジスタのドレインに接続し、他方を前記第
    3のP型MOSトランジスタのドレインに接続し、ゲー
    トをイコライズ信号の反転信号が入力される第2の入力
    端に接続した第4のP型MOSトランジスタと、 正の入力端を前記第3のP型MOSトランジスタのドレ
    インに接続し、負の入力端を前記第2のP型MOSトラ
    ンジスタのドレインに接続し、出力端を回路の出力端と
    したコンパレータ回路と、 前記第3のP型MOSトランジスタのドレイン電流が所
    定の参照電流量となるように前記第3のP型MOSトラ
    ンジスタのゲートに電圧を与える参照電流発生部とを備
    え、 前記n個の電流比較部に属するn個の前記参照電流発生
    部は所定のそれぞれ異なる参照電流量を与え、各前記電
    流比較部が前記参照電流量と前記データ線の電流量とを
    比較することで前記データ線を流れるメモリセルの電流
    量を検知する、ことを特徴とする電流センスアンプ回
    路。
  9. 【請求項9】 請求項5ないし請求項8の何れかに記載
    の電流センスアンプ回路において、 n個の前記電流比較部の出力端からの出力値が示すn+
    1通りの状態を持つ読み出しデータに対して、前記デー
    タ線の検知される電流量の大きさの順に従ってグレイ符
    号を対応付けしたデータ出力を行うデータ変換部を備え
    た、 ことを特徴とする電流センスアンプ回路。
  10. 【請求項10】 請求項9記載の電流センスアンプ回路
    において、 n=3の場合において、データ変換部として排他的論理
    和回路(EOR回路)を備え、1番目の前記電流比較部
    の出力と3番目の前記電流比較部の出力とを前記排他的
    論理和回路の入力に接続し、前記排他的論理和回路の出
    力をデータ変換部の第1の出力ビットとし、2番目の前
    記電流比較部の出力をデータ変換部の第2の出力ビット
    とした構成により、n個の前記電流比較部の出力が示す
    読み出しデータを2ビットのグレイ符号に変換して出力
    する、 ことを特徴とする電流センスアンプ回路。
  11. 【請求項11】 請求項1ないし請求項8の何れかに記
    載の電流センスアンプ回路において、 前記参照電流発生部は、 ソースを接地電位に接続し、ゲートに電源電位或いは、
    所定のバイアス電圧を与えた第5のN型MOSトランジ
    スタと、 ソースが前記第5のN型MOSトランジスタのドレイン
    に結合された第6のN型MOSトランジスタと、 前記第6のN型MOSトランジスタのソース電圧を受
    け、前記第6のN型MOSトランジスタのゲートに出力
    する反転増幅回路と、 ソースを電源電位に接続し、ゲートとドレインを接続し
    前記第6のN型MOSトランジスタのドレインに結合し
    た第5のP型MOSトランジスタとを備え、 前記第5のP型MOSトランジスタのドレインを参照電
    流発生部の出力とするものである、 ことを特徴とする電流センスアンプ回路。
  12. 【請求項12】 請求項11記載の電流センスアンプ回
    路において、 前記第5のN型MOSトランジスタがメモリセルであ
    る、 ことを特徴とする電流センスアンプ回路。
  13. 【請求項13】 請求項1ないし請求項8の何れかに記
    載の電流センスアンプ回路において、 前記参照電流発生部は、 ソースを電源電位に接続し、ゲートとドレインを接続し
    た第6のP型MOSトランジスタと、 ソースを電源電位に接続し、ゲートを前記第6のP型M
    OSトランジスタのドレインに接続した第7のP型MO
    Sトランジスタと、 ソースを接地電位に接続し、ゲートとドレインを接続
    し、前記第7のP型MOSトランジスタのドレインに結
    合した第7のN型MOSトランジスタと、 ゲートを前記第7のN型MOSトランジスタのドレイン
    に接続し、ドレインを前記第6のP型MOSトランジス
    タのドレインに接続した第8のN型MOSトランジスタ
    と、 一端を接地電位に接続し、他端を前記第8のN型MOS
    トランジスタのソースに接続した抵抗体とを備え、 前記第6のP型MOSトランジスタのドレインを参照電
    流発生部の出力とするものである、 ことを特徴とする電流センスアンプ回路。
  14. 【請求項14】 請求項1ないし請求項8の何れかに記
    載の電流センスアンプ回路において、 前記参照電流発生部は、 ソースを電源電位に接続し、ゲートとドレインを接続し
    た第8のP型MOSトランジスタと、 ゲートを前記第8のP型MOSトランジスタのドレイン
    に接続した第9のP型MOSトランジスタと、 ソースを接地電位に接続し、ゲートとドレインを接続
    し、前記第9のP型MOSトランジスタのドレインに結
    合した第9のN型MOSトランジスタと、 ソースを接地電位に接続し、ゲートを前記第9のN型M
    OSトランジスタのドレインに接続し、ドレインを前記
    第8のP型MOSトランジスタのドレインに接続した第
    10のN型MOSトランジスタと、 一端を電源電位に接続し、他端を前記第2のP型MOS
    トランジスタのソースに接続した抵抗体とを備え、 前記第8のP型MOSトランジスタのドレインを参照電
    流発生部の出力とするものである、 ことを特徴とする電流センスアンプ回路。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007000809A1 (ja) * 2005-06-28 2007-01-04 Spansion Llc 半導体装置およびその制御方法
US7221595B2 (en) 2004-07-30 2007-05-22 Spansion Llc Semiconductor device and method of generating sense signal
EP2093770A1 (en) 2008-02-22 2009-08-26 Seiko Instruments Inc. Nonvolatile semiconductor memory device
JP2010123155A (ja) * 2008-11-17 2010-06-03 Nec Electronics Corp 不揮発性半導体メモリ装置
KR20130086310A (ko) * 2012-01-24 2013-08-01 세이코 인스트루 가부시키가이샤 불휘발성 메모리 장치의 판독 회로
US8699283B2 (en) 2005-08-08 2014-04-15 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
CN108109647A (zh) * 2016-11-25 2018-06-01 拉碧斯半导体株式会社 读出放大电路
CN113114260A (zh) * 2021-03-09 2021-07-13 上海科技大学 一种用于深低温环境的轨到轨输入cmos模数转换器电路
CN114758713A (zh) * 2022-06-14 2022-07-15 之江实验室 一种加速铁电存储器耐久性测试的电路和方法

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001197731A (ja) * 2000-01-05 2001-07-19 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 電源装置及びコンピュータ
JP3611497B2 (ja) * 2000-03-02 2005-01-19 松下電器産業株式会社 電流センスアンプ
US6498757B2 (en) * 2000-11-23 2002-12-24 Macronix International Co., Ltd. Structure to inspect high/low of memory cell threshold voltage using current mode sense amplifier
US7177181B1 (en) * 2001-03-21 2007-02-13 Sandisk 3D Llc Current sensing method and apparatus particularly useful for a memory array of cells having diode-like characteristics
ITMI20011231A1 (it) 2001-06-12 2002-12-12 St Microelectronics Srl Circuiteria di rilevamento per la lettura e la verifica del contenutodi celle di memoria non volatili programmabili e cancellabili elettric
FR2832566B1 (fr) * 2001-11-20 2004-02-13 St Microelectronics Sa Amplificateur de lecture ayant un etage de sortie differenciel a faible consommation de courant
US7023243B2 (en) * 2002-05-08 2006-04-04 University Of Southern California Current source evaluation sense-amplifier
US7221596B2 (en) * 2002-07-05 2007-05-22 Impinj, Inc. pFET nonvolatile memory
US6950342B2 (en) * 2002-07-05 2005-09-27 Impinj, Inc. Differential floating gate nonvolatile memories
US7251178B2 (en) * 2004-09-07 2007-07-31 Infineon Technologies Ag Current sense amplifier
US7433253B2 (en) * 2002-12-20 2008-10-07 Qimonda Ag Integrated circuit, method of operating an integrated circuit, method of manufacturing an integrated circuit, memory module, stackable memory module
EP1505605A1 (en) * 2003-08-06 2005-02-09 STMicroelectronics S.r.l. Improved sensing circuit for a semiconductor memory including bit line precharging and discharging functions
ITMI20031619A1 (it) * 2003-08-06 2005-02-07 St Microelectronics Srl Amplificatore di rilevamento perfezionato.
US7239568B2 (en) * 2004-01-29 2007-07-03 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Current threshold detector
US7283390B2 (en) * 2004-04-21 2007-10-16 Impinj, Inc. Hybrid non-volatile memory
US8111558B2 (en) 2004-05-05 2012-02-07 Synopsys, Inc. pFET nonvolatile memory
US7257033B2 (en) * 2005-03-17 2007-08-14 Impinj, Inc. Inverter non-volatile memory cell and array system
US7679957B2 (en) 2005-03-31 2010-03-16 Virage Logic Corporation Redundant non-volatile memory cell
JP2006294144A (ja) * 2005-04-12 2006-10-26 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP4772363B2 (ja) 2005-04-12 2011-09-14 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
FR2885726B1 (fr) * 2005-05-11 2007-07-06 Atmel Corp Circuit amplificateur de detection pour la detection parallele de quatre niveaux de courant
JP2009534782A (ja) * 2006-04-24 2009-09-24 エヌエックスピー ビー ヴィ メモリ回路およびメモリ素子の感知方法
US7649781B2 (en) * 2006-05-17 2010-01-19 Freescale Semiconductor, Inc. Bit cell reference device and methods thereof
US7280423B1 (en) * 2006-05-31 2007-10-09 Grace Semiconductor Manufacturing Corporation Current-mode sensing structure of high-density multiple-port register in embedded flash memory procedure and method for the same
US7324382B2 (en) * 2006-05-31 2008-01-29 Grace Semiconductor Manufacturing Corporation Current-mode sensing structure used in high-density multiple-port register in logic processing and method for the same
US8122307B1 (en) 2006-08-15 2012-02-21 Synopsys, Inc. One time programmable memory test structures and methods
US7821859B1 (en) * 2006-10-24 2010-10-26 Cypress Semiconductor Corporation Adaptive current sense amplifier with direct array access capability
US7639543B2 (en) * 2006-12-18 2009-12-29 Spansion Llc High speed cascode circuit with low power consumption
US7483306B2 (en) * 2007-02-02 2009-01-27 Macronix International Co., Ltd. Fast and accurate sensing amplifier for low voltage semiconductor memory
US7719896B1 (en) 2007-04-24 2010-05-18 Virage Logic Corporation Configurable single bit/dual bits memory
US7894261B1 (en) 2008-05-22 2011-02-22 Synopsys, Inc. PFET nonvolatile memory
JP5319423B2 (ja) * 2009-06-30 2013-10-16 ラピスセミコンダクタ株式会社 不揮発性半導体記憶装置
FR2980321A1 (fr) * 2011-09-21 2013-03-22 St Microelectronics Rousset Detecteur de courant autorisant une large plage de tension d'alimentation
CN103123800B (zh) * 2011-11-21 2015-08-19 上海华虹宏力半导体制造有限公司 一种灵敏放大器
JP6190697B2 (ja) * 2013-11-07 2017-08-30 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
WO2016018247A1 (en) * 2014-07-29 2016-02-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Reference currents for input current comparisons
GB2529862A (en) 2014-09-04 2016-03-09 Ibm Current-mode sense amplifier and reference current circuitry
US9595304B1 (en) * 2015-12-04 2017-03-14 International Business Machines Corporation Current-mode sense amplifier

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5594697A (en) * 1994-06-28 1997-01-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor device
GB9423034D0 (en) 1994-11-15 1995-01-04 Sgs Thomson Microelectronics A reference circuit
EP0735542A1 (en) 1995-03-31 1996-10-02 STMicroelectronics S.r.l. Reading circuit for multilevel non-volatile memory cell devices
DE69629669T2 (de) * 1996-06-18 2004-07-08 Stmicroelectronics S.R.L., Agrate Brianza Leseverfahren und -schaltung für nichtflüchtige Speicherzellen mit Entzerrerschaltung
US5805500A (en) * 1997-06-18 1998-09-08 Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. Circuit and method for generating a read reference signal for nonvolatile memory cells
IT1293644B1 (it) * 1997-07-25 1999-03-08 Sgs Thomson Microelectronics Circuito e metodo di lettura di celle di una matrice di memoria analogica, in particolare di tipo flash
DE69820594D1 (de) * 1998-05-29 2004-01-29 St Microelectronics Srl Anordnung und Verfahren zum Lesen von nichtflüchtigen Speicherzellen
IT1307686B1 (it) * 1999-04-13 2001-11-14 St Microelectronics Srl Circuito di lettura per celle di memoria non volatile senzalimitazioni della tensione di alimentazione.
DE69928514D1 (de) * 1999-06-25 2005-12-29 St Microelectronics Srl Lesungsschaltung für einen Halbleiterspeicher
JP3611497B2 (ja) * 2000-03-02 2005-01-19 松下電器産業株式会社 電流センスアンプ

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112004002930B4 (de) * 2004-07-30 2011-06-01 Spansion LLC (n.d.Ges.d. Staates Delaware), Sunnyvale Halbleiterbauelement und Verfahren zum Erzeugen eines Fühlersignals
US7221595B2 (en) 2004-07-30 2007-05-22 Spansion Llc Semiconductor device and method of generating sense signal
US8705303B2 (en) 2005-06-28 2014-04-22 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
JP4922932B2 (ja) * 2005-06-28 2012-04-25 スパンション エルエルシー 半導体装置およびその制御方法
US8351268B2 (en) 2005-06-28 2013-01-08 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
US7978523B2 (en) 2005-06-28 2011-07-12 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
US8995215B2 (en) 2005-06-28 2015-03-31 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
JPWO2007000809A1 (ja) * 2005-06-28 2009-01-22 スパンション エルエルシー 半導体装置およびその制御方法
US7969787B2 (en) 2005-06-28 2011-06-28 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
US7596032B2 (en) 2005-06-28 2009-09-29 Sapnsion Llc Semiconductor device and control method therefor
US8045388B2 (en) 2005-06-28 2011-10-25 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
US8130584B2 (en) 2005-06-28 2012-03-06 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
WO2007000809A1 (ja) * 2005-06-28 2007-01-04 Spansion Llc 半導体装置およびその制御方法
US8264901B2 (en) 2005-06-28 2012-09-11 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
US8699283B2 (en) 2005-08-08 2014-04-15 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
EP2093770A1 (en) 2008-02-22 2009-08-26 Seiko Instruments Inc. Nonvolatile semiconductor memory device
US7907453B2 (en) 2008-02-22 2011-03-15 Seiko Instruments Inc. Nonvolatile semiconductor memory device
JP2010123155A (ja) * 2008-11-17 2010-06-03 Nec Electronics Corp 不揮発性半導体メモリ装置
JP2013152768A (ja) * 2012-01-24 2013-08-08 Seiko Instruments Inc 不揮発性メモリ装置の読出し回路
KR20130086310A (ko) * 2012-01-24 2013-08-01 세이코 인스트루 가부시키가이샤 불휘발성 메모리 장치의 판독 회로
KR101952968B1 (ko) 2012-01-24 2019-02-27 에이블릭 가부시키가이샤 불휘발성 메모리 장치의 판독 회로
CN108109647A (zh) * 2016-11-25 2018-06-01 拉碧斯半导体株式会社 读出放大电路
US10366764B2 (en) 2016-11-25 2019-07-30 Lapis Semiconductor Co., Ltd. Sense amplifier for detecting data read from memory cell
CN108109647B (zh) * 2016-11-25 2023-12-05 拉碧斯半导体株式会社 读出放大电路
CN113114260A (zh) * 2021-03-09 2021-07-13 上海科技大学 一种用于深低温环境的轨到轨输入cmos模数转换器电路
CN113114260B (zh) * 2021-03-09 2023-09-19 上海科技大学 一种用于深低温环境的轨到轨输入cmos模数转换器电路
CN114758713A (zh) * 2022-06-14 2022-07-15 之江实验室 一种加速铁电存储器耐久性测试的电路和方法

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