DE4115082C2 - Halbleitereinrichtung mit einer Spannungswandlerschaltung zum Umwandeln einer extern angelegten Betriebsspannung in eine vorbestimmte Spannung, insb. einer Speichereinrichtung sowie entsprechendes Betriebsverfahren für diese Halbleitereinrichtung - Google Patents
Halbleitereinrichtung mit einer Spannungswandlerschaltung zum Umwandeln einer extern angelegten Betriebsspannung in eine vorbestimmte Spannung, insb. einer Speichereinrichtung sowie entsprechendes Betriebsverfahren für diese HalbleitereinrichtungInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf Halbleitereinrich
tungen mit einer Spannungswandler
schaltung zum Umwandeln einer extern angelegten
Betriebsspannung in eine vorgegebene Spannung
und ein zugehöriges Betriebsverfahren.
In jüngster
Zeit wurden Entwicklungsmuster eines statischen 4Mbit-Spei
chers mit wahlfreiem Zugriff (im folgenden bezeichnet als
SRAM) und eines dynamischen 16Mbit-Speichers mit wahlfreiem
Zugriff (im folgenden als DRAM bezeichnet) veröffentlicht,
die eine Mikrolithographie-Technologie auf 0,5-µm-Niveau nut
zen, d. h., in diesem 4Mbit-SRAM und 16Mbit-DRAM werden Kurzkanal-
MOS-Transistoren verwendet, die eine Gatelänge von 0,6 µm oder
weniger haben. In einem herkömmlichen 4Mbit-DRAM
wird dagegen ein MOS-Transistor verwendet, der eine Gatelänge von
1 µm bis etwa 0,8 µm hat und bei einer Stromversor
gungsspannung von 5 V arbeitet.
Wenn ein Kurzkanal-MOS-Transistor, wie er im oben erwähnten
4Mbit-SRAM und 16Mbit-DRAM verwendet wird, bei einer Strom
versorgungsspannung von 5 V betrieben wird, ist festzustel
len, daß es in einem nicht zu vernachlässigenden Ausmaß zu
einer Degradation (Verschlechterung) der Transistorcharakte
ristik kommt.
Um einen Kurzkanal-MOS-Transistor mit einer Gatelänge von
etwa 0,5 µm zu verwenden und das Problem der Degradation der
Transistorcharakteristik zu beherrschen, wird vorgesehen, die
Stromversorgungsspannung von 5 V auf beispielsweise 3,3 V zu
ändern. Wird die Kompatibilität mit dem weitverbreiteten
Stromversorgungssystem von 5 V betrachtet, stellt sich die
Veränderung der Stromversorgungsspannung jedoch als Problem
dar.
Dementsprechend wird eine Halbleitereinrichtung vorgeschla
gen, in die eine Spannungswandlerschaltung integriert ist. In
der Halbleitereinrichtung wird eine extern angelegte Strom
versorgungsspannung bei 5 V gehalten, und die Stromversor
gungsspannung wird durch die Spannungswandlerschaltung auf
eine konstante Spannung reduziert, wodurch es ermöglicht
wird, die interne Schaltung bei einer konstanten Spannung zu
betreiben, die von Schwankungen der Stromversorgungsspannung
unabhängig ist.
Fig. 14 ist ein Blockschaltbild, das ein Beispiel für eine
herkömmliche Halbleitereinrichtung zeigt, die eine Spannungs
wandlerschaltung enthält. Fig. 15 ist ein Schaltbild, das die
spezifische Schaltungsstruktur der in Fig. 14 gezeigten Span
nungswandlerschaltung zeigt. Die Spannungswandlerschaltung gemäß
Fig. 15 ist zum Beispiel in T. Furuyama et al. in IEEE
Journal of Solid-State Circuits, Vol. SC-22, Nr. 3, pp. 437-441,
Juni 1987, beschrieben.
Die Halbleitereinrichtung 100 der Fig. 14 enthält eine Span
nungswandlerschaltung 101, eine interne Schaltung 105 und
eine Ein-/Ausgangsschaltung 106. Die interne Schaltung 105
weist einen Speicher, beispielsweise DRAM, auf.
Die Spannungswandlerschaltung 101 enthält eine Referenzspan
nungserzeugungsschaltung 102, einen Differenzverstärker 103
und eine Schalteinheit 104. Die Halbleitereinrichtung 100
verfügt über einen Stromversorgungsanschluß 10 zur Aufnahme
einer Stromversorgungsspannung Vcc und einen Masseanschluß 30
zum Anschluß eines Massepotential Vss. Die Referenzspannungs
erzeugungsschaltung 102 nimmt die extern angelegte Stromver
sorgungsspannung Vcc auf und erzeugt eine Referenzspannung
Vr, die fast unabhängig von der Stromversorgungsspannung Vcc
ist. Die Referenzspannung Vr wird an den Differenzverstärker
103 gelegt, und eine interne Spannung Vi, die unabhängig von
den Schwankungen der Stromversorgungsspannung Vcc und des
Laststromes ist, wird durch den Differenzverstärker 103 und
die Schalteinheit 104 erzeugt und an eine interne Schaltung
105 angelegt. Die Stromversorgungsspannung Vcc beträgt
beispielsweise 5 V und die interne Spannung Vi beispielsweise
3,5 V.
Die Ein-/Ausgangsschaltung 106 wird oft direkt mit der extern
angelegten Stromversorgungsspannung Vcc betrieben, wobei die
Verbindung mit dem peripheren logischen LSI-Schaltkreis eines
5 V-Stromversorgungssystemes berücksichtigt wird. Es ist daher
vorgesehen, in der Ein-/Ausgangsschaltung 106 keinen Transi
stor mit minimaler Gatelänge einzusetzen. Wenn die interne
Schaltung 105 einen Speicher wie einen DRAM enthält, so ent
hält die Ein-/Ausgangsschaltung 106 hauptsächlich eine Puf
ferschaltung. Die Ein-/Ausgangsschaltung 106 nimmt von extern
ein Adreßsignal AD über den Adreßanschluß 40 auf und liefert
das Adreßsignal AD zur internen Schaltung 105. Die Ein-/Aus
gangsschaltung 106 liefert Daten DQ, die aus der internen
Schaltung 105 ausgelesen wurden, über den Datenanschluß 50
auf eine externe Schaltung, oder sie liefert extern angelegte
Daten DQ über den Datenanschluß 50 auf die interne Schaltung
105. Weiterhin legt die Ein-/Ausgangsschaltung 106 über den
Steueranschluß 60 ein extern angelegtes Steuersignal CNT an
die interne Schaltung 105 an.
Nach Fig. 15 enthält die Referenzspannungserzeugungsschaltung
102 p-Kanal-MOS-Transistoren 21 bis 25. Die Transistoren 21
bis 23 sind zwischen den Stromversorgungsanschluß 10 und den
Masseanschluß 30 in Reihe geschaltet. Die Stromversorgungs
spannung Vcc wird durch die Transistoren 21 bis 23 spannungs
geteilt, und die spannungsgeteilte Spannung erscheint am Kno
ten N1. Der Transistor 24 ist zwischen den Stromversorgungs
anschluß 10 und den Knoten N2 geschaltet, und der Transistor
25 ist zwischen den Knoten N2 und den Masseanschluß 30 ge
schaltet.
Wenn die Stromversorgungsspannung Vcc erhöht wird, erhöht
sich auch die Spannung am Knoten N1, was den Transistor 24 in
den Sperr-Zustand überführt. Damit wird ein Anwachsen
der Spannung am Knoten N2 verhindert. Umgekehrt wird, wenn
die Stromversorgungsspannung Vcc verringert wird, auch die
Spannung des Knotens N1 verringert, was den Transistor 24 in
einen leitenden Zustand bringt. Damit wird die Verringerung
der Spannung im Knoten N2 verhindert. Auf diese Weise wird am
Knoten N2 eine Referenzspannung Vr erzeugt, die fast unabhän
gig von Schwankungen der Stromversorgungsspannung Vcc ist.
Der Differenzverstärker 103 enthält eine spiegelsymmetrische
Stromteilerschaltung mit p-Kanal-MOS-Transistoren 31, 32 und
n-Kanal-MOS-Transistoren 33 und 34. Das Gate des Transistors
31 ist mit dem Knoten N2 der
Referenzspannungserzeugungsschaltung 102 verbunden. Ein "groß
dimensionierter" p-Kanal-MOS-Transistor 35 und ein "klein
dimensionierter" p-Kanal-MOS-Transistor 36 sind zwischen den
Knoten N3, der der Verbindungspunkt der Transistoren 31 und
32 ist, und den Stromversorgungsanschluß 10 geschaltet. Diese
Transistoren 35 und 36 werden zur Verringerung des
Leistungsverbrauchs der Stromteilerschaltung eingesetzt.
Während der Periode, in der die interne Schaltung 105 arbei
tet, nimmt ein an das Gate des Transistors 35 angelegtes
Taktsignal Φ0 niedrigen Pegel (logisch niedrigen Pegel) an,
und der Transistor 35 schaltet ein. Damit wird die Ansprech
empfindlichkeit der Stromteilerschaltung erhöht. Während
einer Periode, in der die interne Schaltung 105 nicht
arbeitet, nimmt das Taktsignal Φ0 hohen Pegel (logisch hohen
Pegel) an, und der Transistor 35 schaltet aus. In diesem
Falle schaltet der klein dimensionierte Transistor 36, durch
den ein sehr kleiner Strom fließt, ein, so daß der Leistungs
verbrauch begrenzt wird.
Die Schalteinheit 104 enthält einen p-Kanal-MOS-Transistor
41. Das Gate des Transistors 32 ist mit dem Knoten N4
verbunden. Der Transistor 41 ist zwischen den
Stromversorgungsanschluß 10 und den Knoten N4 geschaltet. Das
Gate des Transistors 41 ist mit dem Knoten N5 verbunden, der
ein Verbindungspunkt des Transistors 31 und des Transistors
33 ist.
Wenn die vom Knoten N4 gelieferte interne Spannung Vi höher
als die Referenzspannung Vr wird, wird der Wert des durch den
Transistor 31 fließenden Stromes größer als der Wert des
durch den Transistor 32 fließenden Stromes. Damit wird das
Potential am Knoten N5 erhöht. Der Transistor 41 geht damit
in einen schwach leitenden Zustand oder nichtleitenden Zu
stand über. Als Ergebnis dessen wird der Stromfluß vom
Stromversorgungsanschluß 10 zum Knoten N4 unterbrochen oder
reduziert, und die interne Spannung Vi wird verringert.
Umgekehrt wird, wenn die interne Spannung Vi kleiner als die
Referenzspannung Vr wird, der Wert des durch den Transistor
31 fließenden Stromes kleiner als der Wert des durch den
Transistor 32 fließenden Stromes. Das Potential des Knotens
N5 fällt ab. Damit gebt der Transistor 41 in leitenden Zu
stand über, und ein genügend großer Strom wird vom Stromver
sorgungsanschluß 10 zum Knoten N4 geliefert. Im Ergebnis des
sen wächst die interne Spannung Vi an.
Auf diese Weise kann eine konstante interne Spannung Vi er
halten werden, die unabhängig von Schwankungen der Stromver
sorgungsspannung Vcc oder der Schankung des Laststromes ist.
Fig. 16 ist ein Diagramm, das die Spannungswandlercharakteri
stik der Spannungswandlerschaltung der Fig. 15 zeigt. In Fig. 16
bezeichnen die Kreise Meßwerte, und die durchgezogene
Linie L1 zeigt eine simulierte Charakteristik.
Wie in Fig. 16 gezeigt, wird die interne Spannung Vi bei etwa
3,5 V gehalten, die als Referenzspannung Vr gesetzt sind,
wenn die extern angelegte Stromversorgungsspannung Vcc etwa
3,5 V oder darüber beträgt.
Um einen stabilen Betrieb von Halbleitereinrichtungen, die in
unterschiedlichen Umgebungen eingesetzt werden, zu gewährlei
sten, werden Einrichtungen, deren Betrieb instabil ist, bei
einer Betriebstoleranzprüfung als schadhaft ausgesondert. Bei
der Betriebstoleranzprüfung wird ein Betriebstest einer Halb
leitereinrichtung ausgeführt, der eine niedrige oder eine
hohe Spannung, die den Bereich der Betriebsspannung des Halb
leiters unter- bzw. überschreitet, zugeführt wird. Wenn
beispielsweise ein Betrieb bei 5 V ± 10% zugesichert wird,
so wird der Test im Bereich von 5 V ± 20% durchgeführt.
Um das Aussondern schadhafter Produkte vor der Auslieferung
zu bewerkstelligen oder die Lebensdauer bei Langzeitnutzung
abzuschätzen, wird durch externes Anlegen einer hohen Span
nung, wie sie normalerweise nicht als Stromversorgungsspan
nung Vcc für die Halbleitereinrichtung verwendet werden
würde, ein beschleunigter Alterungstest ("burn-in") durchgeführt. Wenn
beispielsweise die normale Betriebsspannung Vcc 5 V beträgt,
so wird eine höhere Spannung von 7 V angelegt. Das Aussondern
schadhafter Produkte heißt in diesem Falle, daß schadhafte
Produkte durch einen beschleunigten Alterungstest ausgeson
dert werden, um die Zuverlässigkeit der Halbleitereinrichtung
auf dem Markt zu gewährleisten. Wenn ein solcher Betriebsto
leranztest und ein beschleunigter Alterungstest für eine
Halbleitereinrichtung bei einer Spannungswandlerschaltung,
wie in Fig. 14 gezeigt, vorgesehen sind, so wird, wie aus
Fig. 16 deutlich wird, die extern angelegte hohe Spannung
nicht am Chip anliegen, so daß kein effektiver Test aus
geführt werden kann.
Fig. 17 zeigt eine integrierte Halbleiterschaltung, an die
eine hohe Spannung bei einem beschleunigten Alterungstest an
gelegt werden kann. Die integrierte Halbleitereinrichtung
nach Fig. 17 ist in der JP-OS 64-55857
beschrieben.
Gemäß Fig. 17 empfängt eine Stromversorgungsspannungsumwand
lungsschaltung 111 von extern die Stromversorgungsspannung
Vcc und erzeugt eine interne Spannung Vi mit niedrigerem
Pegel als die Stromversorgungsspannung Vcc. Normalerweise
wird die von der Stromversorgungsspannungsumwand
lungsschaltung 111 erzeugte interne Spannung Vi über die in
terne Stromversorgungsleitung 112 an den integrierten Schal
tungsblock 113 angelegt. Bei einem beschleunigten Alterungs
test wird ein Transistor 114 durch ein Schaltsignal Φ1 in
den leitenden Zustand versetzt und eine extern angelegte höhere
Spannung Ve wird an den integrierten Schaltungsblock 113 über
den Transistor 114 und die interne Stromversorgungsleitung
112 angelegt.
In der integrierten Halbleiterschaltung gemäß Fig. 17 kann
durch Einstellen der extern angelegten hohen Spannung Ve auf
einen gewünschten Pegel eine Vielzahl von Tests durchgeführt
werden. Die integrierte Halbleiterschaltung gemäß Fig. 17
weist jedoch Probleme auf, die im folgenden beschrieben wer
den.
Unter Bezugnahme auf das Impuls(Wellen-)formdiagramm gemäß Fig. 18
verändert sich im allgemeinen, wenn ein Taktsignal CK zum
Steuern des Betriebes einer integrierten Halbleiterschaltung
von hohem auf niedrigen Pegel übergeht, der Zustand der
internen Schaltung, und ein Strom fließt. Damit zeigt der
Stromversorgungsstrom I einen Peak. Ein solcher Peak des
Stromversorgungsstromes I kann auch beobachtet werden, wenn
das Taktsignal CK von niedrigem Pegel auf hohen Pegel
übergeht. Der Stromversorgungsstrom I wird von der externen
Stromversorgung über die
Stromversorgungsspannungsumwandlungsschaltung 111 auf den
internen integrierten Schaltungsblock 113 geliefert. Die
Impedanz einer (nicht gezeigten) Ausgangsschaltung, die in
der Stromversorgungsspannungsumwandlungsschaltung 111 ent
halten ist, wirkt als strombegrenzender Widerstand. Damit
wirkt die Ausgangsschaltung der Stromversorgungsspannungsum
wandlungsschaltung 111 als Widerstand, so daß es bei der in
ternen Spannung Vi einen Spannungsabfall gibt. Damit wird,
wie in Fig. 18 gezeigt, die Spannungsschwankung der internen
Spannung Vi im Vergleich zur Spannungsschwankung der Strom
versorgungsspannung Vcc größer. Das heißt, die extern ange
legte Stromversorgungsspannung Vcc wird stabiler als die in
terne Spannung Vi. Bei der integrierten Halbleitereinrichtung
nach Fig. 17 unterscheidet sich der Betrag der Schwankung der
internen Spannung Vi, die an den integrierten Schaltungsblock
113 angelegt wird, während des normalen Gebrauchs vom Betrag
der Schwankung der an den integrierten Schaltungsblock 113
angelegten hohen Spannung Ve während eines beschleunigten
Alterungstests.
Damit tritt das Problem auf, daß die Betriebsbedingungen des
integrierten Schaltungsblockes 113 während eines beschleunig
ten Alterungstests sich von den Betriebsbedingungen während
des normalen Gebrauchs unterscheiden.
Zusätzlich besteht die Möglichkeit, daß die integrierte Halb
leiterschaltung während des normalen Betriebs irrtümlich in
einen Betriebstestmodus versetzt wird, wenn aus irgendeinem
Grunde das Schaltsignal Φ1 erzeugt wird. In diesem Falle gibt
es das Problem, daß an den integrierten Schaltungsblock 113
eine hohe Spannung angelegt und der integrierte Schaltungs
block 113 zerstört wird.
Fig. 19 zeigt ein anderes Beispiel einer herkömmlichen Strom
versorgungsspannungsumwandlerschaltung. Diese Stromversor
gungsspannungsumwandlerschaltung ist in der JP-OS 63-181196
beschrieben.
Die Stromversorgungsspannungsumwandlerschaltung gemäß Fig. 19
enthält ein Referenzspannungssignalerzeugungsteil 120 zur Er
zeugung einer Referenzspannung Vr entsprechend dem Spannungs
niveau eines Steuersignals vom Steueranschluß 125 und einen
Konverter 130 zum Umwandeln der Stromversorgungsspannung Vcc
in eine interne Spannung Vi entsprechend der Referenzspan
nung.
Die Transistoren 121 bis 124 sind mit dem Steueranschluß 125
und dem Knoten N10 im Referenzspannungssignalerzeugungsteil
120 verbunden. Angenommen, daß die Schwellenspannung der Tran
sistoren 121 bis 124 alle Vt seien, steigt die Referenzspan
nung Vr an, und die interne Spannung Vi, die vom Konverter
teil 130 geliefert wird, steigt ebenfalls an, wenn die Span
nung am Steueranschluß 125 um 4 Vt oder mehr höher wird als
die Spannung des Knotens N10. Wenn die Spannung des Steueran
schlusses 125 bei oder unterhalb diesem Wert liegt, ändert
sich die Referenzspannung Vr nicht, und die interne Spannung
Vi, die vom Konverter 130 geliefert wird, ändert sich eben
falls nicht.
Bei der Stromversorgungsspannungsumwandlerschaltung gemäß Fig. 19
kann die vom Konverter 130 erzeugte interne Spannung Vi
sowohl während der Zeit des normalen Gebrauchs als auch wäh
rend der Zeit des beschleunigten Alterungstests bereitge
stellt werden, so daß es das Problem wie bei der integrierten
Halbleiterschaltung der Fig. 17 nicht gibt.
Bei der Stromversorgungsumwandlerschaltung gemäß Fig. 19 kann
jedoch durch Anlegen einer hohen Spannung an den Steueran
schluß 125 eine interne Spannung Vi auf einem höheren Pegel
als während der Zeit des normalen Gebrauchs, erzeugt werden,
während eine interne Spannung auf einem niedrigeren Pegel als zum
Zeitpunkt des normalen Gebrauchs nicht erzeugt werden kann. Dem
nach ist es unmöglich, verschiedene interne Spannungen an die
interne Schaltung anzulegen und zur Prüfung der Betriebstoleranz
einen "V bump"-Test (Spannungsschwankungstest) durchzuführen.
Aus der DE 37 22 421 C2 ist eine integrierte Halbleiterschaltung
bekannt, die eine Spannungswandlerschaltung zur Erzeugung einer
Betriebsspannung, die niedriger als eine externe Versorgungs
spannung ist, und eine Steuerschaltung, die auf ein Signal hin
eine gegenüber der Betriebsspannung erhöhte Spannung bei einem
Test an eine interne Hauptschaltung anlegt, aufweist. Dabei
können die Betriebsbedingungen bzw. das Betriebsverhalten nicht
unverfälscht gehalten werden.
In der nachveröffentlichten DE 40 07 187 A1 ist eine integrierte
Halbleiterschaltungseinrichtung vorgeschlagen, bei der im
Testzustand eine veränderte Substratvorspannung erzeugt wird.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Halbleitereinrichtung mit
einer Spannungswandlerschaltung, insbesondere einer
Speichereinrichtung sowie ein zugehöriges Betriebsverfahren, anzugeben, bei der bei einem Betriebstest
Versorgungsspannungen unterschiedlichen Pegels ohne Verfälschung
des Betriebsverhaltens der Halbleitereinrichtung erzeugt werden
können.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Halbleitereinrichtung mit
den Merkmalen der Patentansprüche 1
oder 2 oder 3 bzw. durch ein Betriebsverfahren mit den Schritten des
Patentanspruches 20.
Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen ge
kennzeichnet.
Zur Zeit des normalen Betriebes wird bei einer Ausführungsform aus einer Mehrzahl von Re
ferenzspannungen eine vorgegebene Referenzspannung ausgewählt
und an eine interne Schaltung angelegt. Zur Zeit eines Tests
wie des beschleunigten Alterungstests ("burn-in") oder eines "V bump"-
Tests wird aus der Mehrzahl von Referenzspannungen eine für
den Test benötigte Referenzspannung ausgewählt und an die in
terne Schaltung angelegt.
Ähnlich wie zur Zeit des normalen Gebrauchs wird die von der Re
ferenzspannungserzeugungseinrichtung erzeugte Referenzspannung
über die gleiche Ausgabeeinrichtung an eine interne Schaltung
angelegt, so daß der Test mittels der Referenzspannung im
gleichen Zustand wie zum Zeitpunkt des normalen Gebrauchs
durchgeführt wird.
Zusätzlich wird es bei einer anderen Ausführungsform möglich, für eine interne Schaltung Refe
renzspannungen auf verschiedenen Pegeln durch Einstellen des
Pegels der von der Referenzspannungserzeugungsschaltung er
zeugten Referenzspannung auf verschiedene Werte bereitzustel
len.
So können sowohl zur Zeit des normalen Gebrauchs als auch
während eines Tests unter den gleichen Bedingungen Spannungen
mit verschiedenem Pegel an eine interne Schaltung geliefert
werden, und es kann eine Spannung irgendeines Pegels durch
ein intern angelegtes Steuersignal an die interne Schaltung
geliefert werden. Damit wird es möglich, ohne Umstände eine
Vielzahl von Tests an der internen Schaltung auszuführen, so
daß eine Halbleitereinrichtung hoher Qualität erhalten wird.
Zur Zeit des normalen Gebrauchs wird bei einer weiteren Ausführungsform die extern angelegte
Betriebsspannung in eine vorbestimmte Spannung umge
wandelt und an eine interne Schaltung angelegt. Wenn die Span
nungsdifferenz zwischen den Spannungen, der Betriebsspannung
und einer zweiten Spannung
eine vorgegebene Spannungs
differenz erreicht, wird die interne Schaltung entweder mit
der Betriebs- oder der zweiten Spannung betrieben.
Daher kann in einem Betriebstoleranztest oder in einem
beschleunigten Alterungstest die interne Schaltungseinrich
tung bei einer niedrigen oder einer hohen Spannung, die nor
malerweise nicht benützt werden, betrieben werden, indem die
Spannungsdifferenz zwischen der Betriebsspannung und der
zweiten Spannung bei oder über einem vorgegebenen Span
nungsdifferenzwert gehalten wird.
Auf diese Weise wird die interne Schaltung entweder bei Betriebsspannung der
ersten oder der zweiten Spannung betrieben,
wenn die Spannungsdifferenz zwischen den Spannungen
einen vorgege
benen Wert erreicht, so daß die interne Schaltung zur Zeit
des normalen Gebrauchs bei einer durch die Spannungswandler
schaltung erzeugten Spannung und zur Zeit eines
Betriebstests wie eines Betriebstoleranztests oder eines be
schleunigten Alterungstests bei einer beliebigen Spannung be
trieben werden kann.
Weiter wird die interne Schaltung bei einer extern angelegten
Spannung betrieben, wenn die Spannungsdifferenz zwischen der
Betriebsspannung und der zweiten Spannung einen
vorgegebenen Wert erreicht, so daß ein irrtümliches Versetzen
der Halbleitereinrichtung in den Betriebstestzustand zum
Zeitpunkt des normalen Gebrauchs und die Zerstörung der
internen Schaltung durch eine hohe Spannung vermieden wird.
Es folgt die Beschreibung
von Ausführungsbeispielen anhand der
Figuren. Von den Figuren zeigen:
Fig. 1 ein Schaltbild, das den Aufbau einer Span
nungswandlerschaltung in einer Halbleiter
einrichtung nach einer ersten Ausführungs
form zeigt,
Fig. 2 ein Blockschaltbild, das den Aufbau der
Halbleitereinrichtung, die die Spannungs
wandlerschaltung der Fig. 1 enthält, zeigt,
Fig. 3 ein Diagramm, das die Ausgangsspannungscha
rakteristik einer Mehrzahl von Referenz
spannungserzeugungsschaltungen zeigt, die
in der Spannungswandlerschaltung der Fig. 1
enthalten sind,
Fig. 4 ein Diagramm, das eine Mehrzahl unter
schiedlicher interner Spannungen zeigt, die
durch die Spannungswandlerschaltung der
Fig. 1 erzeugt werden,
Fig. 5 ein Schaltbild, das den Aufbau einer Span
nungswandlerschaltung in einer Halbleiter
einrichtung entsprechend einer zweiten Aus
führungsform zeigt,
Fig. 6 ein Schaltbild, das den Aufbau einer Span
nungswandlerschaltung in einer Halbleiter
einrichtung entsprechend einer dritten Aus
führungsform zeigt,
Fig. 7 ein Blockschaltbild, das den Aufbau einer
Halbleitereinrichtung entsprechend einer
vierten Ausführungsform zeigt,
Fig. 8 eine Darstellung, die den Schaltungsaufbau
des Hauptteiles der Halbleitereinrichtung
der Fig. 7 zeigt,
Fig. 9 ein Diagramm, das die Eingangs-/Ausgangs
charakteristik einer Spannungspegeldiffe
renznachweisschaltung nach Fig. 8 zeigt,
Fig. 10 eine Darstellung, die ein anderes Beispiel
für den Aufbau der Spannungspegeldifferenz
nachweisschaltung zeigt,
Fig. 11 ein Blockschaltbild, das den Aufbau einer
Halbleitereinrichtung entsprechend einer
fünften Ausführungsform zeigt,
Fig. 12 ein Blockschaltbild, das den Aufbau einer
Halbleitereinrichtung entsprechend einer
sechsten Ausführungsform zeigt,
Fig. 13 eine Darstellung, die den Schaltungsaufbau
eines Hauptteiles der Halbleitereinrichtung
der Fig. 12 zeigt,
Fig. 14 ein Blockschaltbild, das den Aufbau einer
herkömmlichen Halbleitereinrichtung zeigt,
die eine Spannungswandlerschaltung enthält,
Fig. 15 ein Schaltbild, das den spezielleren Aufbau
der Spannungswandlerschaltung nach Fig. 14
zeigt,
Fig. 16 ein Diagramm, das die Ausgangsspannungscha
rakteristik der Spannungswandlerschaltung
der Fig. 15 zeigt,
Fig. 17 ein Blockschaltbild, das ein Beispiel für
eine herkömmliche integrierte Halbleiter
einrichtung zeigt, die eine Stromversor
gungswandlerschaltung enthält,
Fig. 18 ein Wellen-(Impuls-)Formdiagramm zur Be
schreibung der Beziehung zwischen der in
ternen Spannung und der Stromversorgungs
spannung in einer herkömmlichen integrier
ten Halbleitereinrichtung mit einer Span
nungswandlerschaltung,
Fig. 19 ein Schaltbild, das ein anderes Beispiel
einer herkömmlichen Spannungswandlerschal
tung zeigt.
Die Spannungswandlerschaltung 1 gemäß Fig. 1 enthält eine
Mehrzahl von Referenzspannungserzeugungsschaltungen 2a, 2b,
2c, 2d. Der Schaltungsaufbau jeder der Referenzspannungser
zeugungsschaltungen 2a bis 2d ist der gleiche wie der Schal
tungsaufbau der in Fig. 15 gezeigten Referenzspannungserzeu
gungsschaltung 102. Die Referenzspannungspegel Vr1 bis Vr4,
die jeweils von diesen Referenzspannungserzeugungsschaltungen
2a bis 2d erzeugt werden, sind jedoch unterschiedlich. Bei
spielsweise ist die Referenzspannung Vr1, die von der Refe
renzspannungserzeugungsschaltung 2a geliefert wird, zu 3,3 V
vorgegeben, und die Referenzspannung Vr2, die von der Refe
renzspannungserzeugungsschaltung 2b geliefert wird, ist auf
2,8 V gesetzt. Die von der Referenzspannungserzeugungsschal
tung 2c gelieferte Referenzspannung Vr3 ist auf 3,8 V ge
setzt, und die von der Referenzspannungserzeugungsschaltung
2d gelieferte Referenzspannung Vr4 ist auf 5,5 V gesetzt.
Die Festlegung der Referenzspannung wird durch Veränderung
der Kanallänge, der Kanalbreite oder der Schwellenspannung der
p-Kanal-MOS-Transistoren 21 bis 25 bewirkt. Der Referenzspan
nungspegel kann auch durch Veränderung der Anzahl der p-
Kanal-MOS-Transistoren, die zwischen den Stromversorgungsan
schluß 10 und den Masseanschluß 20 in Reihe geschaltet sind,
verändert werden.
Die Referenzspannungen Vr1 bis Vr4 werden über eine Schalt
einheit 5 an einen Referenzverstärker 3 angelegt. Die Schalt
einheit 5 enthält vier n-Kanal-MOS-Transistoren 51, 52, 53
und 54. Die Referenzspannung Vr1 wird an den Knoten N7 über
den Transistor 51 angelegt, und die Referenzspannung Vr2 wird
über den Transistor 52 an den Knoten N7 angelegt. Die
Referenzspannung Vr3 wird über den Transistor 53 an den
Knoten N7 angelegt, und die Referenzspannung Vr4 wird über
den Transistor 54 an den Knoten N7 angelegt. Die
Schaltsignale S1 bis S4 werden jeweils an die Gates der
Transistoren 51 bis 54 durch eine Schaltsteuereinheit 6
angelegt.
Der Differenzverstärker 3 hat den gleichen Aufbau wie der in
Fig. 15 gezeigte Differenzverstärker 103. Jedoch ist der Kno
ten N3 direkt mit dem Stromversorgungsanschluß 10 ohne die
nach Fig. 15 zwischen dem Knoten N3 des Differenzverstärkers
3 und dem Stromversorgungsanschluß 10 geschalteten Transisto
ren 35 und 36 verbunden. Die Transistoren 35 und 36 können
zwischen den Knoten N3 und den Stromversorgungsanschluß 10
wie bei dem Differenzverstärker 103 nach Fig. 15 geschaltet sein.
Der Aufbau der Ausgangsschaltung 4 ist der gleiche wie der
Aufbau der in Fig. 15 gezeigten Schalteinheit (Ausgangsschal
tung) 104. Die Betriebsweisen des Differenzverstärkers 3 und
der Ausgangsschaltung 4 sind ebenfalls dieselben wie die
Betriebsweise des Differenzverstärkers 103 und der
Schalteinheit 104 nach Fig. 15.
Die Schaltsteuereinheit 6 enthält Inverter 61, 62, 63 und 64
und NOR-Gatter 65, 66, 67 und 68. Ein an den Steueranschluß
60a angelegtes Steuersignal VA wird durch den Inverter 61 in
vertiert und an jeweils einen Eingangsanschluß der beiden
NOR-Gatter 67 und 68 angelegt. Das Ausgangssignal des Inver
ters 61 wird durch den Inverter 62 weiter invertiert und an
jeweils einen Eingangsanschluß der beiden NOR-Gatter 65 und
66 angelegt. Ein an den Steueranschluß 60b angelegtes Steuer
signal VB wird durch den Inverter 63 invertiert und an den
jeweils anderen Eingangsanschluß der NOR-Gatter 66 und 68 an
gelegt. Das Ausgangssignal des Inverters 63 wird durch den
Inverter 64 weiter invertiert und an den jeweils anderen Ein
gangsanschluß der beiden NOR-Gatter 65 und 67 angelegt.
Schaltsignale S1 bis S4 werden jeweils von den Ausgangsan
schlüssen der NOR-Gatter 65 bis 68 geliefert.
Fig. 2 ist ein Blockschaltbild, das die Konfiguration der die
Spannungswandlerschaltung 1 der Fig. 1 enthaltenden Halblei
tereinrichtung 100 zeigt. Die Spannungswandlerschaltung ist
mit dem Stromversorgungsanschluß 10 zur Aufnahme der extern
angelegten Stromversorgungsspannung Vcc und dem Masseanschluß
20 zur Verbindung mit dem Massepotential Vss verbunden. Die
Spannungswandlerschaltung 1 wird extern mit den
Steuersignalen VA und VB über die Steueranschlüsse 60a und
60b versorgt. Die interne Schaltung 7 wird mit der internen
Spannung Vi von der Spannungswandlerschaltung 1 versorgt. Die
interne Schaltung 7 enthält beispielsweise einen DRAM.
Der Betrieb der in Fig. 1 und 2 gezeigten Spannungswandler
schaltung 1 wird jetzt unter Bezugnahme auf die Fig. 3 und 4
beschrieben. Fig. 3 zeigt, wie die Referenzspannung Vr von
der Stromversorgungsspannung Vcc abhängt, und Fig. 4 zeigt,
wie die interne Spannung Vi von der Kombination der Steuersi
gnale VA und VB abhängt. Die Spannungswandlerschaltung 1 er
zeugt eine niedrige Referenzspannung Vr2 von 2,8 V, eine hohe
Referenzspannung Vr3 von 3,8 V und eine überhöhte Referenz
spannung Vr4 von 5,5 V für einen beschleunigten Alterungstest
neben der normalerweise verwendeten Referenzspannung Vr1 von
3,3 V. Die überhöhte Referenzspannung Vr4 wird erzeugt, wenn
die Stromversorgungsspannung Vcc beispielsweise 6 V beträgt
oder darüberliegt.
Im normalen Betrieb wird als Kombination der Steuersignale
(VA, VB) (0, 0) gewählt, wodurch nur das Schaltsignal S1, das vom
NOR-Gatter 65 der Schaltsteuereinheit 6 geliefert wird,
H-Pegel annimmt, so daß der Transistor 51 in der Schaltein
heit 5 einschaltet und die Referenzspannung Vr1 an den Knoten
N7 des Differenzverstärkers 3 angelegt wird. Die von der Aus
gangsschaltung 4 gelieferte interne Spannung Vi nimmt daher
den Wert 3,3 V an.
Ähnlich nimmt, wenn die Kombination der Steuersignale (VA,
VB) als (0, 1), (1, 0), (1, 1) gewählt wird, die von der Aus
gangsschaltung 4 gelieferte interne Spannung Vi die Werte 2,8 V,
3,8 V bzw. 5,5 V an.
Während eines sog. "V bump"-Tests wird nach dem Einschreiben in
die einen DRAM enthaltende interne Schaltung 7 mit der inter
nen Spannung Vi auf niedrigem Pegel aus der internen Schal
tung 7 mit der internen Spannung Vi auf hohem Pegel ein Aus
lesen durchgeführt, und die Betriebstoleranz wird geprüft.
Zuerst wird als Kombination der Steuersignale (0, 1) gewählt,
wobei die Stromversorgungsspannung Vcc von 5 V an den Strom
versorgungsanschluß 10 zum Bewirken der Schreiboperation an
gelegt wird. Dann wird die Kombination der Steuersignale zu
(1, 0) umgeschaltet, um die Leseoperation zu bewirken.
Während des beschleunigten Alterungstests wird an die interne
Schaltung 7 eine normalerweise nicht verwendete Überspannung
angelegt. Zuerst wird nach dem Anlegen einer Stromversor
gungsspannung Vcc von 6 V an den Stromversorgungsanschluß 10
die Kombination der Steuersignale als (1, 1) gewählt, so daß
an die interne Schaltung 7 eine interne Spannung Vi von 5,5 V
angelegt wird.
Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 1 bilden die Schalteinheit
5 und die Schaltsteuereinheit 6 eine Auswahleinrichtung. Die
Auswahleinrichtung zur Auswahl einer aus der Mehrzahl der
Referenzspannungen kann nicht nur im Aufbau gemäß Fig. 1 vor
kommen.
Fig. 5 ist das Schaltbild, das den Aufbau der Spannungswand
lerschaltung in einer Halbleitereinrichtung nach einer zwei
ten Ausführungsform zeigt.
Die Spannungswandlerschaltung gemäß Fig. 5 unterscheidet sich
von der Spannungswandlerschaltung gemäß Fig. 1, wie im folgen
den angegeben. Bei der Spannungswandlerschaltung gemäß Fig. 5
werden anstelle des Vorsehens einer Mehrzahl von Referenz
spannungserzeugungsschaltungen über die Schalteinheit 5a an
den Differenzverstärker 3 wahlweise eine von einer Referenz
spannungserzeugungsschaltung 2 gelieferte Referenzspannung
Vr1 oder eine an den externen Anschluß 20a angelegte externe
Referenzschaltung Vext angelegt.
Die Schalteinheit 5a enthält n-Kanal-MOS-Transistoren 55 und
56. Die durch die Referenzspannungserzeugungsschaltung 2 ge
lieferte Referenzspannung Vr1 wird an den Knoten N7 des Dif
ferenzverstärkers 3 über den Transistor 55 angelegt. Die an
den externen Anschluß 20a extern angelegte externe Referenz
spannung Vext wird über den Transistor 5 auf den Knoten N7
des Differenzverstärkers 3 geliefert.
Die Schaltsteuereinheit 6a enthält Inverter 69 und 70. Das
extern an den Steueranschluß 60c angelegte Steuersignal Vc
wird durch den Inverter 69 invertiert und an das Gate des
Transistors 55 angelegt. Das Ausgangssignal des Inverters 69
wird durch den Inverter 70 weiter invertiert und an das Gate
des Transistors 56 angelegt.
Während des normalen Betriebs wird das Steuersignal Vc auf
"0" gesetzt. Als Ergebnis dessen schaltet der Transistor 55
ein und die von der Referenzspannungserzeugungsschaltung 2
gelieferte Referenzspannung Vr1 wird an den Differenzverstär
ker 3 angelegt.
Während eines "V bump"-Tests oder eines beschleunigten Alte
rungstests wird das Steuersignal Vc auf "1" gesetzt. Als Er
gebnis dessen schaltet der Transistor 56 ein, und die externe
Referenzspannung Vext, die an den externen Anschluß 20a ange
legt ist, wird an den Differenzverstärker 3 angelegt. Damit
wird es möglich, den erwähnten "V bump"-Test oder den be
schleunigten Alterungstest unter Bereitstellung der externen
Referenzspannung Vext als Spannung auf unterschiedlichem Pe
gel durchzuführen.
Fig. 6 ist ein Schaltbild, das den Aufbau einer in einer
Halbleitereinrichtung enthaltenen Spannungswandlerschaltung
gemäß einer dritten Ausführungsform zeigt.
Die Spannungswandlerschaltung gemäß Fig. 6 unterscheidet sich
von der Spannungswandlerschaltung gemäß Fig. 1, wie im folgen
den beschrieben. Bei der Spannungswandlerschaltung gemäß Fig. 6
wird, statt eine Mehrzahl von Referenzspannungserzeugungs
schaltungen vorzusehen, eine Referenzspannungserzeugungs
schaltung 2e vorgesehen. In der Referenzspannungserzeugungs
schaltung 2e ist der Drainanschluß des Transistors 23 nicht mit dem
Masseanschluß 20, sondern mit dem Knoten N8 verbunden. p-Ka
nal-MOS-Transistoren 26 und 27 sind über den Knoten N9 zwi
schen dem Knoten N8 und dem Masseanschluß 20 in Reihe ge
schaltet.
Die Schalteinheit 5b enthält n-Kanal-MOS-Transistoren 57 und
58. Der Transistor 57 ist zwischen den Knoten N9 der Refe
renzspannungserzeugungsschaltung 2e und den Masseanschluß 20
geschaltet, und der Transistor 58 ist zwischen den Knoten N8
der Referenzspannungserzeugungsschaltung 2e und den Massean
schluß 20 geschaltet.
Die Schaltsteuereinheit 6b enthält Puffer 71 und 72. Das an
den Steueranschluß 60d angelegte Steuersignal VD wird an das
Gate des Transistors 57 in der Schalteinheit 5b über den Puf
fer 71 angelegt. Das an den Steueranschluß 60e angelegte
Steuersignal Ve wird an das Gate des Transistors 58 in der
Schalteinheit 5b über dem Puffer 72 angelegt.
Wenn das Steuersignal VE auf "1" gesetzt wird, schaltet der
Transistor 58 ein, und der Knoten N8 nimmt Massepotential an.
Damit wird die von der Referenzspannungserzeugungsschaltung
2e gelieferte Referenzspannung Vr 3,3 V. Wenn das Steuersi
gnal VD auf "1" gesetzt wird und das Steuersignal VE auf "0"
gesetzt wird, schaltet der Transistor 57 ein, und der Knoten
N9 wird auf Massepotential gelegt. Damit wird die von der Re
ferenzspannungserzeugungsschaltung 2e gelieferte Referenz
spannung Vr 3,8 V. Wenn beide Steuersignale VD und VE auf "0"
gesetzt werden, schalten beide Transistoren 57 und 58 aus.
Die von der Referenzspannungserzeugungsschaltung 2e gelie
ferte Referenzspannung Vr wird 5,5 V.
Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 6 kann die Art der Refe
renzspannung durch Veränderung der Anzahl der zwischen den
Knoten N8 in der Referenzspannungserzeugungsschaltung 2e und
den Masseanschluß 20 geschalteten Transistoren beliebig ein
gestellt werden.
Wie oben für die erste, zweite und dritte Ausführungsform
festgestellt, wird an die interne Schaltung 7 über die
Schalteinheiten 5, 5a und 5b und den Differenzverstärker 3
und die Ausgangsschaltung 4 an die interne Schaltung 7 eine
Mehrzahl von Referenzspannungen unterschiedlichen Pegels ge
liefert, so daß es möglich wird, an die interne Schaltung 7
eine interne Spannung Vi unter den gleichen Bedingungen für
normalen Gebrauch und für die Zeit eines Tests anzulegen.
Bei der oben beschriebenen Ausführungsform ist es möglich,
beliebig eine Referenzspannung auf höherem Pegel oder eine
Referenzspannung auf niedrigerem Pegel als die Referenzspan
nung während des normalen Betriebs zu erzeugen.
Bei den Ausführungsformen gemäß den Fig. 1 und 6 ist es von
Vorteil, daß die internen Spannungen Vi auf unterschiedlichem
Pegel intern erzeugt werden können, auch wenn Stromversor
gungsspannungen Vcc auf dem gleichen Pegel extern geliefert
werden.
Andererseits ist es bei der Ausführungsform gemäß Fig. 5, bei
der es notwendig ist, Referenzspannungen Vext auf unter
schiedlichem Pegel extern bereitzustellen, von Vorteil, daß
die Schaltungskonfiguration vereinfacht wird.
Obgleich bei den oben beschriebenen Ausführungsformen der
Fall beschrieben wurde, daß die interne Schaltung 7 ein DRAM
ist, muß die interne Schaltung 7 nicht unbedingt ein DRAM
sein, sie kann auch eine andere Halbleitereinrichtung oder
eine noch andere Schaltung sein.
Fig. 7 ist ein Blockschaltbild, das den Aufbau einer Halblei
tereinrichtung nach einer vierten Ausführungsform zeigt.
Die Halbleitereinrichtung 100 der Fig. 7 enthält einen ersten
Stromversorgungsanschluß 10 zum Anlegen einer ersten Strom
versorgungsspannung Vcc1, einen zweiten Stromversorgungsan
schluß 20 zum Anlegen einer zweiten Stromversorgungsspannung
Vcc2 und einen Masseanschluß 30 zum Anlegen eines Massepo
tential Vss. Die Halbleitereinrichtung 100 enthält ebenso wie
die herkömmliche Halbleitereinrichtung gemäß Fig. 14 einen
Adreßanschluß 40, einen Datenanschluß 50 und einen Steueran
schluß 60.
Die Halbleitereinrichtung 100 enthält eine Spannungswandler
schaltung 101, eine interne Schaltung 105 und eine Eingangs-/Aus
gangsschaltung 106 und weiter eine Spannungspegeldiffe
renznachweisschaltung 107 und eine Schalteinheit 108. Die
Spannungswandlerschaltung 101, die interne Schaltung und die
Ein-/Ausgangsschaltung 106 sind dieselben wie die Spannungs
wandlerschaltung 101, die interne Schaltung 105 und die Ein-/Aus
gangsschaltung 106 nach Fig. 15.
Die erste Stromversorgungsspannung Vcc1 vom ersten Stromver
sorgungsanschluß 10 wird an die Referenzspannungserzeugungs
schaltung 102, einen Differenzverstärker 103 und eine
Schalteinheit 104, die in der Spannungswandlerschaltung 101
enthalten sind, und auch an die Spannungspegelnachweisschal
tung 107 angelegt. Die zweite Stromversorgungsspannung Vcc2
vom zweiten Stromversorgungsanschluß 20 wird an die Ein-/Aus
gangsschaltung 106 und die Spannungspegeldifferenznach
weisschaltung 107 angelegt.
Während des normalen Gebrauchs ist die zweite Stromversor
gungsspannung Vcc2 dieselbe wie die erste Stromversorgungs
spannung Vcc1. Während des normalen Gebrauchs werden die
erste Stromversorgungsspannung Vcc1 und die zweite Stromver
sorgungsspannung Vcc2 zum Beispiel auf 5 V gesetzt. In die
sem Falle wird die Schalteinheit 5 auf die Seite des Knotens
N4 geschaltet. Dementsprechend wird die interne Schaltung 105
mit der internen Spannung Vi (zum Beispiel 3,5 V) versorgt,
die durch die Spannungswandlerschaltung 101 erzeugt wurde.
Die Spannungspegeldifferenznachweisschaltung 107 schaltet die
Schalteinheit 105 auf die Seite des zweiten Stromversorgungs
anschlusses 20, wenn die erste und die zweite Stromversor
gungsspannung Vcc1 und Vcc2 die folgende Bedingung erfül
len.
Vcc1 < Vcc2 + α (1)
worin α eine Konstante ist, hier beispielsweise 1 V, die be
liebig gewählt werden kann.
Bei einem Betriebstoleranztest wird die zweite Stromversor
gungsspannung Vcc2 auf eine niedrige oder hohe Testspannung
gesetzt, so daß die Bedingung der Gleichung (1) erfüllt ist.
Bei einem beschleunigten Alterungstest wird analog die zweite
Stromversorgungsspannung Vcc2 auf einen erhöhten Wert ge
setzt, so daß die Bedingung nach Gleichung (1) erfüllt ist.
In diesen Fällen wird die zweite Stromversorgungsspannung Vcc2,
die über den zweiten Stromversorgungsanschluß 20 geliefert
wird, direkt an die interne Schaltung 105 angelegt.
Fig. 8 ist eine Darstellung, die den Schaltungsaufbau des
Hauptteiles der Halbleitereinrichtung 100 gemäß Fig. 7 zeigt.
Der Aufbau und die Wirkungsweise der Referenzspannungserzeu
gungsschaltung 102, des Differenzverstärkers 103 und der
Schalteinheit 104 sind dieselben wie Aufbau und Betriebsweise
der Referenzspannungserzeugungsschaltung 102 des Differenz
verstärkers 103 und der Schalteinheit 104 nach Fig. 15. Der
Knoten N3 ist jedoch direkt, ohne die in Fig. 15 gezeigten
Transistoren 35 und 36, die zwischen den Knoten N3 des Diffe
renzverstärkers 103 und den ersten Stromversorgungsanschluß
10 geschaltet sind, mit dem Stromversorgungsanschluß 10 ver
bunden. Die Transistoren 35 und 36 können, wie beim Diffe
renzverstärker 103 nach Fig. 15, zwischen den Knoten N3 und
den ersten Stromversorgungsanschluß 10 geschaltet sein.
Die Spannungsdifferenznachweisschaltung 107 enthält einen er
sten Inverter, der einen p-Kanal-MOS-Transistor 71 und einen
n-Kanal-MOS-Transistor 72 enthält, und einen zweiten Inver
ter, der einen p-Kanal-MOS-Transistor 73 und einen n-Kanal-
MOS-Transistor 74 enthält. Der Transistor 71 ist zwischen den
ersten Stromversorgungsanschluß 10 und den Knoten N6 geschal
tet, und der Transistor 72 ist zwischen den Knoten N6 und den
Masseanschluß 30 geschaltet. Die Gates der Transistoren 71
und 72 sind mit dem zweiten Stromversorgungsanschluß 20 ver
bunden. Der Transistor 73 ist zwischen den ersten Stromver
sorgungsanschluß 10 und den Knoten N7 geschaltet, und der
Transistor 74 ist zwischen den Knoten N7 und den Massean
schluß 30 geschaltet. Die Gates der Transistoren 73 und 74
sind mit dem Knoten N6 verbunden.
Die Schalteinheit 108 enthält p-Kanal-MOS-Transistoren 81 und
82. Der Transistor 81 ist zwischen den Knoten N4 der
Schalteinheit 104 und die interne Schaltung 105 geschaltet.
Der Transistor 82 ist zwischen den zweiten Stromversorgungs
anschluß 20 und die interne Schaltung 105 geschaltet. Das
Gate des Transistors 81 ist mit dem Knoten N6 der Spannungs
differenznachweisschaltung 107 verbunden, und das Gate des
Transistors 82 ist mit dem Knoten N7 der Spannungsdifferenz
nachweisschaltung 107 verbunden. An den Knoten N6 ist eine
Steuerspannung V1 angelegt, und an den Knoten N7 ist eine
Steuerspannung V2 angelegt.
Der Betrieb der Schaltung gemäß Fig. 8 wird unter Bezugnahme
auf das Spannungsimpulsdiagramm der Fig. 9 beschrieben.
Hier wird angenommen, daß die erste Stromversorgungsspannung
Vcc1 konstant 5 V beträgt. Wenn die zweite Stromversorgungs
spannung Vcc2 größer als 5 V ist, so schaltet in der Span
nungsdifferenznachweisschaltung 107 der Transistor 72 ein und
der Transistor 71 aus, so daß die Steuerspannung V1 des Kno
tens N6 L-Pegel (etwa 0 V) annimmt. Im Ergebnis dessen schal
tet der Transistor 73 ein und der Transistor 74 aus, so daß
die Steuerspannung V2 des Knotens N7 H-Pegel (etwa 5 V) an
nimmt. Im Ergebnis dessen schaltet der Transistor 81 in der
Schalteinheit 108 ein, und der Transistor 82 schaltet aus.
Demnach wird die interne Spannung Vi an die interne Schaltung
105 angelegt.
Wenn die zweite Stromversorgungsspannung Vcc2 4 V oder klei
ner ist, so ist die Beziehung nach Gleichung (1) erfüllt. In
diesem Falle schalten der Transistor 71 in der Spannungsdif
ferenznachweisschaltung 107 ein und der Transistor 72 aus, so
daß die Steuerspannung V1 am Knoten N6 H-Pegel (etwa 5 V) an
nimmt. Der Transistor 74 schaltet ein, und der Transistor 73
schaltet aus, so daß die Steuerspannung V2 des Knotens N7 L-
Pegel (etwa 0 V) annimmt. Im Ergebnis dessen schaltet der
Transistor 81 in der Schalteinheit 108 ein, und der Transi
stor 82 schaltet aus. Dementsprechend wird eine zweite Strom
versorgungsspannung Vcc2 vom zweiten Stromversorgungsan
schluß 20 an die interne Schaltung 105 angelegt.
Die in Fig. 9 gezeigte Charakteristik kann durch angemessene
Auswahl der Gatelängen und der Gatebreiten der Transistoren
71 bis 74 erhalten werden, die den ersten und den zweiten In
verter der Spannungspegeldifferenznachweisschaltung 107 bil
den, wobei die Schwellenspannung der Invertercharakteristik op
timiert wird.
Wenn es beabsichtigt ist, an die interne Schaltung 105 eine
höhere Spannung (zum Beispiel 7 V) als die Spannung (5 V) zum
Zeitpunkt des normalen Betriebes anzulegen, so wird die erste
Stromversorgungsspannung Vcc1 auf einen noch höheren Wert
(z. B. 9 V) gesetzt, und die zweite Stromversorgungsspannung
Vcc2 wird auf einen vorgegebenen Wert (7 V) gesetzt. In die
sem Fall ist die Bedingung der Gleichung (1) erfüllt, so daß
die interne Schaltung 105 mit der zweiten Stromversorgungs
spannung Vcc2 versorgt wird.
Der Wert α in Gleichung (1) ist durch das Verhältnis der Grö
ßen des n-Kanal-MOS-Transistors und des p-Kanal-MOS-Transi
stors in der Spannungspegeldifferenznachweisschaltung 107 be
stimmt. Wenn die Größe des n-Kanal-MOS-Transistors erhöht
wird, wird der Wert von α größer.
Fig. 10 ist ein Schaltbild, das ein anderes Beispiel für den
Aufbau der Spannungspegeldifferenznachweisschaltung 107
zeigt.
Die Spannungspegeldifferenznachweisschaltung der Fig. 10 ent
hält einen n-Kanal-MOS-Transistor 75, einen Widerstand 76,
einen Differenzverstärker 77 und Inverter 78 und 79. Der
Transistor 75 enthält eine Diodenverbindung zwischen dem er
sten Stromversorgungsanschluß 10 und dem Knoten N8. Der Wi
derstand 76 ist zwischen den Knoten N8 und den Masseanschluß
30 geschaltet. Der Differenzverstärker 77 enthält p-Kanal-
MOS-Transistoren 171 und 172 und n-Kanal-MOS-Transistoren 173
und 174. Der Verbindungspunkt der Transistoren 171 und 172.
ist mit dem ersten Stromversorgungsanschluß 10 verbunden. Der
Verbindungspunkt der Transistoren 173 und 174 ist mit dem
Masseanschluß 30 verbunden. Das Gate des Transistors 171 ist
mit dem Knoten N8 und das Gate des Transistors 172 ist mit
dem zweiten Stromversorgungsanschluß 20 verbunden. Der Knoten
N9, der der Verbindungspunkt der Transistoren 171 und 173
ist, ist mit dem Eingangsanschluß des Inverters 78 verbunden.
Der Ausgangsanschluß des Inverters 78 ist mit dem Eingangsan
schluß des Inverters 79 verbunden. Eine Steuerspannung V1
wird vom Ausgangsanschluß des Inverters 78 geliefert, und
eine Steuerspannung V2 wird vom Ausgangsanschluß des Inver
ters 79 geliefert.
Das Potential des Knotens N8 wird das erste Stromversorgungs
potential Vcc1-α, wobei, wenn die Schwellenspannung des n-
Kanal-MOS-Transistors 75, der die Diodenverbindung enthält,
auf 1 V gesetzt wird, α gleich 1 V wird. Wenn die erste und
die zweite Stromversorgungsspannung Vcc1 und Vcc2 die Be
dingung der Gleichung (1) erfüllen, so wird der Wert des
durch den Transistor 171 fließenden Stromes kleiner als der
Wert des durch den Transistor 172 fließenden Stromes. Dement
sprechend wird das Potential am Knoten N9 verringert, so daß
die vom Inverter 78 gelieferte Steuerspannung V1 H-Pegel an
nimmt und die vom Inverter 79 gelieferte Steuerspannung V2 L-
Pegel annimmt.
Wenn die erste und die zweite Stromversorgungsspannung Vcc1
und Vcc2 nicht die Bedingung der Gleichung (1) erfüllen, so
nimmt andererseits die Steuerspannung V1 L-Pegel an, und die
Steuerspannung V2 nimmt H-Pegel an.
Die Eingangs-/Ausgangs-Charakteristik der Spannungspegeldif
ferenznachweisschaltung gemäß Fig. 10 ähnelt damit der Ein
gangs-/Ausgangs-Charakteristik gemäß Fig. 9.
Fig. 11 ist ein Blockschaltbild, das den Aufbau einer Halb
leitereinrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform zeigt.
Die Halbleitereinrichtung 100 nach Fig. 11 unterscheidet sich
von der Halbleitereinrichtung 100 nach Fig. 7 darin, daß die
Schalteinheit 108 zwischen der Referenzspannungserzeugungs
schaltung 102 und dem Differenzverstärker 103 angeordnet ist.
In der Halbleitereinrichtung 100 gemäß Fig. 11 ist die
Schalteinheit 108 auf die Seite des Knotens N2 der Referenzspannungserzeugungsschaltung
102 im Normalbetrieb geschaltet.
Wenn die Bedingung der Gleichung (1) erfüllt ist, so ist die
Schalteinheit 108 auf die Seite des zweiten Stromversorgungs
anschlusses 20 geschaltet. In diesem Falle wird die interne
Schaltung 105 bei der zweiten Stromversorgungsspannung Vcc2
betrieben, die extern über den Differenzverstärker 103 und
die Schalteinheit 104 angelegt ist.
Dementsprechend können, wenn die zweite Stromversorgungsspan
nung Vcc2 unter Einhaltung der Bedingung der Gleichung (1)
geändert wird, ein Betriebstoleranztest und ein beschleunig
ter Alterungstest auf die gleiche Weise ausgeführt werden,
wie bei der Halbleitereinrichtung 100 gemäß Fig. 7.
Fig. 12 ist ein Blockschaltbild, das den Aufbau einer Halb
leitereinrichtung entsprechend einer sechsten Ausführungsform
zeigt. Fig. 13 ist eine Darstellung, die den Schaltungsaufbau
des Hauptteiles der Halbleitereinrichtung 100 der Fig. 12
zeigt.
Die Halbleitereinrichtung 100 der Fig. 12 unterscheidet sich
von der Halbleitereinrichtung 100 gemäß Fig. 7 darin, daß die
Schalteinheit 108 mit dem ersten Stromversorgungsanschluß 10
verbunden ist. In der Halbleitereinrichtung 100 der Fig. 12
wird, wenn die erste und die zweite Stromversorgungsspannung
Vcc1 und Vcc2 die Bedingung der Gleichung (1) erfüllen, die
erste Stromversorgungsspannung Vcc1 an die interne Schaltung
105 angelegt.
Beispielsweise wird, wenn es beabsichtigt ist, an die interne
Schaltung 105 eine hohe Spannung von 7 V anzulegen, die erste
Stromversorgungsspannung Vcc1 als 7 V gesetzt, und die
zweite Stromversorgungsspannung Vcc2 wird auf 5 V gesetzt.
Wenn es beabsichtigt ist, eine niedrige Spannung von 3,5 V an
die interne Schaltung 105 anzulegen, so wird die erste Strom
versorgungsspannung Vcc1 auf 3,5 V gesetzt, und die zweite
Stromversorgungsspannung Vcc2 wird beispielsweise auf 0 V
gesetzt.
Auf diese Weise ist es bei der Halbleitereinrichtung 100 gemäß
Fig. 12 möglich, die interne Schaltung 105 direkt mit der ex
tern angelegten ersten Stromversorgungsspannung Vcc1 nur
dann zu betreiben, wenn die Bedingung der Gleichung (1) er
füllt ist.
In Fig. 13 sind der Aufbau und die Betriebsweise der Refe
renzspannungserzeugungsschaltung 102, des Differenzverstär
kers 103, der Schalteinheit 104 und der Spannungspegeldiffe
renznachweisschaltung 107 jeweils dieselben wie Aufbau und
Betriebsweise der Referenzspannungserzeugungsschaltung 102,
des Differenzverstärkers 103, der Schalteinheit 104 und der
Spannungspegeldifferenznachweisschaltung 107 gemäß Fig. 1. Die
Schalteinheit 108 enthält p-Kanal-MOS-Transistoren 83 und 84.
Der Transistor 83 ist zwischen den Knoten N5 des Differenz
verstärkers 103 und das Gate des Transistors 41 der
Schalteinheit 104 geschaltet. Der Transistor 84 ist zwischen
das Gate des Transistors 41 und den Masseanschluß 30 der
Schalteinheit 104 geschaltet. Das Gate des Transistors 83 ist
mit dem Knoten N7 der Spannungspegeldifferenznachweisschal
tung 107 verbunden, und das Gate des Transistors 84 ist mit
dem Knoten N6 verbunden.
Wenn die erste und die zweite Stromversorgungsspannung Vcc1
und Vcc2 die Bedingung der Gleichung (1) erfüllen, nimmt die
Steuerspannung V1 L-Pegel an, und die Steuerspannung Vcc 2
nimmt H-Pegel an. Der Transistor 84 schaltet ein, und der
Transistor 83 schaltet aus, so daß die Spannung des Gates des
Transistors 41 auf Massepotential Vss gesetzt ist und der
Transistor 41 einschaltet. Die interne Schaltung 105 wird da
her mit der ersten Stromversorgungsspannung Vcc1 versorgt.
Wenn die erste und die zweite Stromversorgungsspannung Vcc1
und Vcc2 nicht die Bedingung der Gleichung (1) erfüllen,
nimmt die Steuerspannung V1 H-Pegel an, und die Steuerspan
nung V2 nimmt L-Pegel an. Der Transistor 83 schaltet ein, und
der Transistor 84 schaltet aus, so daß die interne Schaltung
105 mit der internen Spannung Vi versorgt wird.
In der Ausführungsform gemäß Fig. 13 kann der Vorteil erreicht
werden, daß allgemein ein groß dimensionierter Transistor 41
sowohl für den Normalbetrieb als auch für die Zeit eines
Tests verwendet werden kann.
Bei der oben erwähnten vierten, fünften und sechsten Ausfüh
rungsform kann durch Verändern der ersten Stromversorgungs
spannung Vcc1 oder der zweiten Stromversorgungsspannung Vcc1
nach den Bedingungen der Gleichung 1 eine beliebige Span
nung an die interne Schaltung 105 angelegt werden.
Analog kann die interne Schaltung 105 mit der ersten, Strom
versorgungsspannung Vcc1 oder der zweiten Stromversorgungs
spannung Vcc2 durch Veränderung der ersten Stromversorgungs
spannung Vcc1 oder der zweiten Stromversorgungsspannung Vcc1,
wobei die Bedingung Vcc2 < Vcc1 + α gilt, betrieben wer
den.
Bei der oben beschriebenen Ausführungsform wurden ein Adreß
signal AD, Daten DQ und ein Steuersignal CNT durch eine ex
tern angelegte Stromversorgungsspannung angesteuert, es ist
aber auch ein Aufbau möglich, dem ein Adreßsignal AD und ein
Steuersignal CNT durch eine interne Spannung Vi angesteuert
werden.
Weiterhin ist, obwohl der Fall beschrieben wurde, daß die in
terne Schaltung 105 ein Speicher ist, die interne Schaltung
105 darauf nicht beschränkt und kann auch eine andere Schal
tung sein.
Claims (21)
1. Halbleitereinrichtung mit einer Spannungswandlerschaltung zum
Umwandeln einer extern angelegten Betriebsspannung (Vcc; Vcc1) in
eine vorbestimmte Spannung (Vi), insbesondere einer
Speichereinrichtung, mit
einer Einrichtung (2, 2a-2d; 102) zur Erzeugung einer Mehrzahl von Referenzspannungen (Vr1-Vr4, Vext; Vr, Vcc2) mit einem Eingang (10), an den die Betriebsspannung (Vcc; Vcc1) angelegt ist, und Ausgängen (N2, 20, 20a), an denen eine Mehrzahl von Referenzspannungen (Vr1-Vr4, Vext; Vr, Vcc2) ausgegeben wird, einer Ausgabeeinrichtung (3, 4; 103, 104) zum Ausgeben der vor bestimmten Spannung (Vi) als Normalversorgungsspannung bezie hungsweise Testspannung mit einem ersten Eingang (10), an den die Betriebsspannung (Vcc; Vcc1) angelegt ist, einem zweiten Eingang (N7), der mit einem der Ausgänge (N2, 20, 20a) der Referenzspan nungserzeugungseinrichtung verbindbar ist, und einem Ausgang (N4), an dem die durch den Pegel der an den zweiten Eingang (N7) angelegten Spannung (Vr) vorbestimmte Spannung (Vi) ausgegeben wird, und
einer Auswahleinrichtung (5, 6; 5a, 6a; 107, 108) zur Auswahl des Pegels, der an den zweiten Eingang (N7) der Ausgabeeinrichtung (3, 4; 103, 104) angelegt wird, die Eingänge, die jeweils mit den Ausgängen (N2, 20, 20a) der Referenzspannungserzeugungseinrichtung verbunden sind, und einen Ausgang, der mit dem zweiten Eingang (N7) der Ausgabeeinrichtung (3, 4; 103, 104) verbunden ist, aufweist, und die durch Verbinden eines ihrer Eingänge mit ihrem Ausgang den Pegel der Spannung (Vr) am zweiten Eingang (N7) der Ausgabeeinrichtung (3, 4; 103, 104) auswählt. (Fig. 1, Fig. 5, Fig. 11).
einer Einrichtung (2, 2a-2d; 102) zur Erzeugung einer Mehrzahl von Referenzspannungen (Vr1-Vr4, Vext; Vr, Vcc2) mit einem Eingang (10), an den die Betriebsspannung (Vcc; Vcc1) angelegt ist, und Ausgängen (N2, 20, 20a), an denen eine Mehrzahl von Referenzspannungen (Vr1-Vr4, Vext; Vr, Vcc2) ausgegeben wird, einer Ausgabeeinrichtung (3, 4; 103, 104) zum Ausgeben der vor bestimmten Spannung (Vi) als Normalversorgungsspannung bezie hungsweise Testspannung mit einem ersten Eingang (10), an den die Betriebsspannung (Vcc; Vcc1) angelegt ist, einem zweiten Eingang (N7), der mit einem der Ausgänge (N2, 20, 20a) der Referenzspan nungserzeugungseinrichtung verbindbar ist, und einem Ausgang (N4), an dem die durch den Pegel der an den zweiten Eingang (N7) angelegten Spannung (Vr) vorbestimmte Spannung (Vi) ausgegeben wird, und
einer Auswahleinrichtung (5, 6; 5a, 6a; 107, 108) zur Auswahl des Pegels, der an den zweiten Eingang (N7) der Ausgabeeinrichtung (3, 4; 103, 104) angelegt wird, die Eingänge, die jeweils mit den Ausgängen (N2, 20, 20a) der Referenzspannungserzeugungseinrichtung verbunden sind, und einen Ausgang, der mit dem zweiten Eingang (N7) der Ausgabeeinrichtung (3, 4; 103, 104) verbunden ist, aufweist, und die durch Verbinden eines ihrer Eingänge mit ihrem Ausgang den Pegel der Spannung (Vr) am zweiten Eingang (N7) der Ausgabeeinrichtung (3, 4; 103, 104) auswählt. (Fig. 1, Fig. 5, Fig. 11).
2. Halbleitereinrichtung mit einer Spannungswandlerschaltung zum
Umwandeln einer extern angelegten Betriebsspannung (Vcc) in eine
vorbestimmte Spannung (Vi), insbesondere einer Speichereinrich
tung, mit
einer Einrichtung (2e) zur Erzeugung einer Referenzspannung (Vr) mit einem Eingang (10), an den die Betriebsspannung (Vcc) ange legt ist, und einem Ausgang (N2), an dem eine Referenzspannung (Vr) ausgegeben wird, und
einer Ausgabeeinrichtung (3, 4) zum Ausgeben der vorbestimmten Spannung (Vi) als Normalversorgungsspannung beziehungsweise Testspannung mit einem ersten Eingang (10), an den die Betriebs spannung (Vcc) angelegt ist, einem zweiten Eingang, der mit dem Ausgang (N2) der Referenzspannungserzeugungseinrichtung verbunden ist, und einem Ausgang (N4), an dem die durch den Pegel der an den zweiten Eingang angelegten Spannung (Vr) vorbestimmte Span nung (Vi) ausgegeben wird,
wobei der Pegel der an dem Ausgang (N2) der Referenzspannungser zeugungseinrichtung (2e) ausgegebenen Referenzspannung (Vr) aus wählbar ist, und
die Spannungswandlerschaltung (1) weiter eine Auswahleinrichtung (5b, 6b) zur Auswahl des Pegels der Referenzspannung mit einem Ausgang, der mit einem zweiten Eingang (N8, N9) der Referenz spannungserzeugungseinrichtung (2e) verbunden ist, aufweist, die durch Ausgabe eines Signals an den zweiten Eingang der Referenz spannungserzeugungseinrichtung den Pegel der von der Referenz spannungserzeugungseinrichtung (2e) ausgegebenen Referenzspannung (Vr) auswählt. (Fig. 6).
einer Einrichtung (2e) zur Erzeugung einer Referenzspannung (Vr) mit einem Eingang (10), an den die Betriebsspannung (Vcc) ange legt ist, und einem Ausgang (N2), an dem eine Referenzspannung (Vr) ausgegeben wird, und
einer Ausgabeeinrichtung (3, 4) zum Ausgeben der vorbestimmten Spannung (Vi) als Normalversorgungsspannung beziehungsweise Testspannung mit einem ersten Eingang (10), an den die Betriebs spannung (Vcc) angelegt ist, einem zweiten Eingang, der mit dem Ausgang (N2) der Referenzspannungserzeugungseinrichtung verbunden ist, und einem Ausgang (N4), an dem die durch den Pegel der an den zweiten Eingang angelegten Spannung (Vr) vorbestimmte Span nung (Vi) ausgegeben wird,
wobei der Pegel der an dem Ausgang (N2) der Referenzspannungser zeugungseinrichtung (2e) ausgegebenen Referenzspannung (Vr) aus wählbar ist, und
die Spannungswandlerschaltung (1) weiter eine Auswahleinrichtung (5b, 6b) zur Auswahl des Pegels der Referenzspannung mit einem Ausgang, der mit einem zweiten Eingang (N8, N9) der Referenz spannungserzeugungseinrichtung (2e) verbunden ist, aufweist, die durch Ausgabe eines Signals an den zweiten Eingang der Referenz spannungserzeugungseinrichtung den Pegel der von der Referenz spannungserzeugungseinrichtung (2e) ausgegebenen Referenzspannung (Vr) auswählt. (Fig. 6).
3. Halbleitereinrichtung mit einer Spannungswandlerschaltung zum
Umwandeln einer extern angelegten Betriebsspannung in eine vor
bestimmte Spannung, insbesondere einer Speichereinrichtung, mit
einer Einrichtung (102) zur Erzeugung einer Referenzspannung mit
einem Eingang, an den die Betriebsspannung (Vcc1) angelegt ist,
und einem Ausgang (N2), an dem eine Referenzspannung (Vr) ausge geben wird,
einer Ausgabeeinrichtung (103, 104) zum Ausgeben der vorbestimm ten Spannung (Vi) mit einem ersten Eingang, an dem die Betriebs spannung (Vcc1) anliegt, einem zweiten Eingang, an dem die Refe renzspannung anliegt, und einem Ausgang, an dem die durch die Referenzspannung (Vr) vorbestimmte Spannung (Vi) ausgegeben wird, und
einer Auswahleinrichtung (107, 108) zur Auswahl einer Spannung, die an einem ersten Eingang die Betriebsspannung (Vcc1) und an einem zweiten Eingang eine zweite Spannung (Vcc2) empfängt, die eine Differenz zwischen der Betriebsspannung und der zweiten Spannung (Vcc1, Vcc2) erkennt, die an einem dritten Eingang die vorbestimmte Spannung (Vi) empfängt, und die in Antwort auf die Differenz, die vorbestimmte Spannung (Vi), die Betriebsspannung oder die zweite Spannung (Vcc1, Vcc2) an einem Ausgang als Nor malversorgungsspannung beziehungsweise Testspannung ausgibt. (Fig. 8, Fig. 12, Fig. 13).
und einem Ausgang (N2), an dem eine Referenzspannung (Vr) ausge geben wird,
einer Ausgabeeinrichtung (103, 104) zum Ausgeben der vorbestimm ten Spannung (Vi) mit einem ersten Eingang, an dem die Betriebs spannung (Vcc1) anliegt, einem zweiten Eingang, an dem die Refe renzspannung anliegt, und einem Ausgang, an dem die durch die Referenzspannung (Vr) vorbestimmte Spannung (Vi) ausgegeben wird, und
einer Auswahleinrichtung (107, 108) zur Auswahl einer Spannung, die an einem ersten Eingang die Betriebsspannung (Vcc1) und an einem zweiten Eingang eine zweite Spannung (Vcc2) empfängt, die eine Differenz zwischen der Betriebsspannung und der zweiten Spannung (Vcc1, Vcc2) erkennt, die an einem dritten Eingang die vorbestimmte Spannung (Vi) empfängt, und die in Antwort auf die Differenz, die vorbestimmte Spannung (Vi), die Betriebsspannung oder die zweite Spannung (Vcc1, Vcc2) an einem Ausgang als Nor malversorgungsspannung beziehungsweise Testspannung ausgibt. (Fig. 8, Fig. 12, Fig. 13).
4. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Referenzspannungserzeugungseinrichtung eine Mehrzahl von
Schaltungen (2a bis 2d), an die jeweils an einem Eingang die
Betriebsspannung angelegt ist, zur jeweiligen Erzeugung einer aus
der Mehrzahl der Referenzspannungen aufweist.
5. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die Auswahleinrichtung eine von Schalteinrichtungen (51 bis
54) aufweist, die jeweils mit einem der Eingänge und dem Ausgang
der Auswahleinrichtung verbunden sind, und
daß jeweils eine entsprechende der Mehrzahl von Schalteinrichtun gen (51 bis 54) im Ansprechen auf ein Steuersignal eingeschaltet wird.
daß jeweils eine entsprechende der Mehrzahl von Schalteinrichtun gen (51 bis 54) im Ansprechen auf ein Steuersignal eingeschaltet wird.
6. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 5, gekennzeichnet durch
eine Dekodiereinrichtung (6) zum Dekodieren des Steuersignales und
zum Anlegen des dekodierten Steuersignales an die Mehrzahl der
Schalteinrichtungen (51 bis 54).
7. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Referenzspannungserzeugungseinrichtung eine Schaltung (2;
102), an die an einem Eingang die Betriebsspannung angelegt ist,
zur Erzeugung einer ersten Referenzspannung (Vr) und einen exter
nen Anschluß (20a; 20), an den eine externe Spannung (Vext; Vcc2)
angelegt ist, zum Anlegen der externen Spannung als zweiter Refe
renzspannung an die Auswahleinrichtung (5a; 107, 108) aufweist.
8. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß die Auswahleinrichtung eine Schalteinrichtung (55, 56; 108)
aufweist, die im Ansprechen auf ein Steuersignal wahlweise entwe
der eines der Ausgangssignale (Vr; Vext, Vcc2) der Schaltung (2;
102) oder des externen Anschlusses (20a; 20) an die Ausgabeein
richtung (3, 4; 103, 104) anlegt.
9. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Referenzspannungserzeugungseinrichtung eine Schaltung
(2e), die den ersten Eingang aufweist und an die an dem ersten
Eingang die Betriebsspannung angelegt ist, zur Erzeugung einer
Referenzspannung und
eine Spannungsverschiebungseinrichtung (26, 27), die den zweiten Eingang aufweist, zum Verschieben des Pegels einer an die Schal tung (2e) anzulegenden Versorgungsspannung aufweist, und
daß die Auswahleinrichtung eine Steuereinrichtung (57, 58) auf weist, die im Ansprechen auf ein Steuersignal die Verschiebung des Pegels durch die Spannungsverschiebungseinrichtung (26, 27) durch Ausgabe des Signals an den zweiten Eingang steuert.
eine Spannungsverschiebungseinrichtung (26, 27), die den zweiten Eingang aufweist, zum Verschieben des Pegels einer an die Schal tung (2e) anzulegenden Versorgungsspannung aufweist, und
daß die Auswahleinrichtung eine Steuereinrichtung (57, 58) auf weist, die im Ansprechen auf ein Steuersignal die Verschiebung des Pegels durch die Spannungsverschiebungseinrichtung (26, 27) durch Ausgabe des Signals an den zweiten Eingang steuert.
10. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß die Spannungsverschiebungseinrichtung (26, 27) eine Mehrzahl
von Spannungsabsenkungseinrichtungen zum Absenken der Versorgungs
spannung aufweist, die über eine Mehrzahl von Knoten (N8, N9), die
mit dem zweiten Eingang verbunden sind, in Reihe zwischen die
Schaltung (2e) und die Versorgungsspannung geschaltet sind, und
daß die Steuereinrichtung eine Mehrzahl von Schalteinrichtungen
(57, 58) enthält, die über den zweiten Eingang jeweils zwischen
die Mehrzahl von Knoten (N8, N9) und die Versorgungsspannung
geschaltet sind, wobei jeweils eine der Mehrzahl von Schaltein
richtungen (57, 58) im Ansprechen auf das Steuersignal eingeschal
tet wird.
11. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch
gekennzeichnet,
daß die Auswahleinrichtung eine Nachweiseinrichtung (107), an die die Betriebsspannung (Vcc1) und die externe Spannung (Vcc2) ange legt sind, zum Nachweis dessen, daß die Spannungsdifferenz zwi schen der Betriebsspannung und der externen Spannung einen vor gegebenen Wert erreicht hat, und
eine Schalteinrichtung (108), die das Ausgangssignal der Nachweis einrichtung (107) als Steuersignal zur Auswahl nutzt, aufweist.
daß die Auswahleinrichtung eine Nachweiseinrichtung (107), an die die Betriebsspannung (Vcc1) und die externe Spannung (Vcc2) ange legt sind, zum Nachweis dessen, daß die Spannungsdifferenz zwi schen der Betriebsspannung und der externen Spannung einen vor gegebenen Wert erreicht hat, und
eine Schalteinrichtung (108), die das Ausgangssignal der Nachweis einrichtung (107) als Steuersignal zur Auswahl nutzt, aufweist.
12. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 11, dadurch
gekennzeichnet,
daß die Schalteinrichtung (108) wahlweise entweder die Referenz
spannung von der Referenzspannungserzeugungseinrichtung (102) oder
die zweite Spannung im Ansprechen auf das Ausgangssignal der Nach
weiseinrichtung (107) an die Ausgabeeinrichtung (103, 104)
liefert.
13. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Auswahleinrichtung eine Nachweiseinrichtung (107), die den
ersten und den zweiten Eingang aufweist, zum Nachweis dessen, daß
die Spannungsdifferenz zwischen der Betriebsspannung und zweiten
Spannung einen vorgegebenen Wert erreicht hat, und
eine Schalteinrichtung (108) zum Ausgeben der Betriebsspannung
oder der zweiten Spannung anstelle der vorbestimmten Spannung an
dem Ausgang, wenn die Nachweiseinrichtung (107) die vorgegebene
Spannungsdifferenz nachweist, aufweist.
14. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 13, dadurch
gekennzeichnet,
daß die Schalteinrichtung (108) in Reaktion auf ein Ausgangssignal
der Nachweiseinrichtung (107) entweder die vorbestimmte Spannung
(Vi) von der Ausgabeeinrichtung (103, 104) oder die zweite Span
nung an eine interne Schaltung (105) liefert.
15. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 13, dadurch
gekennzeichnet,
daß die Schalteinrichtung (108) selektiv entweder die vorbestimmte
Spannung oder die Betriebsspannung im Ansprechen auf ein Ausgangs
signal der Nachweiseinrichtung an eine interne Schaltungseinrich
tung (105) liefert.
16. Halbleitereinrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 15,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Nachweiseinrichtung (107) einen Ausgangsknoten (N6) zum Liefern eines das Resultat des Nach weises repräsentierenden Ausgangssignals,
einen Feldeffekttransistor eines ersten Kanalleitungstyps (71) der zwischen die Betriebsspannung und den Ausgangsknoten (N6) geschaltet und an einem Steueranschluß mit der zweiten Spannung versorgt wird, und
einen Feldeffekttransistor eines zweiten Kanalleitungstyps (72), der zwischen den Ausgangsknoten (N6) und ein vorgegebenes Poten tial geschaltet und an einem Steueranschluß mit der zweiten Span nung versorgt wird, aufweist.
daß die Nachweiseinrichtung (107) einen Ausgangsknoten (N6) zum Liefern eines das Resultat des Nach weises repräsentierenden Ausgangssignals,
einen Feldeffekttransistor eines ersten Kanalleitungstyps (71) der zwischen die Betriebsspannung und den Ausgangsknoten (N6) geschaltet und an einem Steueranschluß mit der zweiten Spannung versorgt wird, und
einen Feldeffekttransistor eines zweiten Kanalleitungstyps (72), der zwischen den Ausgangsknoten (N6) und ein vorgegebenes Poten tial geschaltet und an einem Steueranschluß mit der zweiten Span nung versorgt wird, aufweist.
17. Halbleitereinrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 15,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Nachweiseinrichtung (107) eine Spannungsverschiebungseinrichtung (75) zum Verschieben der Betriebsspannung oder der zweiten Spannung um die vorgegebene Spannungsdifferenz und
eine Vergleichseinrichtung (77) zum Vergleichen der durch die Spannungsverschiebungseinrichtung (75) verschobenen Spannung mit der entsprechenden anderen der Spannungen aufweist.
daß die Nachweiseinrichtung (107) eine Spannungsverschiebungseinrichtung (75) zum Verschieben der Betriebsspannung oder der zweiten Spannung um die vorgegebene Spannungsdifferenz und
eine Vergleichseinrichtung (77) zum Vergleichen der durch die Spannungsverschiebungseinrichtung (75) verschobenen Spannung mit der entsprechenden anderen der Spannungen aufweist.
18. Halbleitereinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 17,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Ausgabeeinrichtung eine Regeleinrichtung (3, 4; 103, 104)
zum Ausführen einer Spannungsregelung im Wege der negativen Rück
kopplung enthält, mittels derer die vorbestimmte Spannung konstant
gehalten wird.
19. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 18, dadurch
gekennzeichnet,
daß die Regeleinrichtung eine Differenzverstärkereinrichtung (3), an die die Betriebsspannung angelegt ist, die den zweiten mit der Referenzspannung versorgten Eingang und den die vorbestimmte Span nung ausgebenden Ausgang aufweist, und die zum differenziellen Verstärken der Spannung zwischen dem zweiten Eingang und dem Aus gang dient, und
eine Transistoreinrichtung (41), die zwischen die Betriebsspannung und den Ausgang geschaltet ist, und die im Ansprechen auf die Spannung am zweiten Eingang der Ausgabeeinrichtung leitend oder nicht leitend ist, aufweist.
daß die Regeleinrichtung eine Differenzverstärkereinrichtung (3), an die die Betriebsspannung angelegt ist, die den zweiten mit der Referenzspannung versorgten Eingang und den die vorbestimmte Span nung ausgebenden Ausgang aufweist, und die zum differenziellen Verstärken der Spannung zwischen dem zweiten Eingang und dem Aus gang dient, und
eine Transistoreinrichtung (41), die zwischen die Betriebsspannung und den Ausgang geschaltet ist, und die im Ansprechen auf die Spannung am zweiten Eingang der Ausgabeeinrichtung leitend oder nicht leitend ist, aufweist.
20. Betriebsverfahren für eine Halbleitereinrichtung nach einem
der Ansprüche 1, 2, 4 bis 8, 11, 12, 18 oder 19 mit den Schritten:
Erzeugen der Mehrzahl von Referenzspannungen auf unterschiedlichen Pegeln in Ableitung von der extern angelegten Betriebsspannung,
Auswahl einer aus der Mehrzahl von Referenzspannungen im Anspre chen auf ein extern angelegtes Steuersignal, und
Anlegen der der gewählten Referenzspannung entsprechenden vorbe stimmten Spannung an eine interne Schaltung.
Erzeugen der Mehrzahl von Referenzspannungen auf unterschiedlichen Pegeln in Ableitung von der extern angelegten Betriebsspannung,
Auswahl einer aus der Mehrzahl von Referenzspannungen im Anspre chen auf ein extern angelegtes Steuersignal, und
Anlegen der der gewählten Referenzspannung entsprechenden vorbe stimmten Spannung an eine interne Schaltung.
21. Betriebsverfahren für eine Halbleitereinrichtung nach einem
der Ansprüche 3 oder 13 bis 19 mit den Schritten:
entsprechendes externes Anlegen der Betriebsspannung und der zweiten Spannung,
Umwandeln der Betriebsspannung in eine vorbestimmte Spannung zum Anlegen der durch die Umwandlung erhaltenen vorbestimmten Spannung an eine interne Schaltung, wobei bei Nachweis dessen, daß die Differenz zwischen der Betriebsspannung und der zweiten Spannung eine vorgegebene Spannungsdifferenz erreicht hat, das Anlegen ent weder der Betriebsspannung oder der zweiten Spannung anstelle der durch Umwandlung gewonnenen vorbestimmten Spannung an die interne Schaltung in Abhängigkeit vom Nachweis der vorgegebenen Spannungs differenz erfolgt.
entsprechendes externes Anlegen der Betriebsspannung und der zweiten Spannung,
Umwandeln der Betriebsspannung in eine vorbestimmte Spannung zum Anlegen der durch die Umwandlung erhaltenen vorbestimmten Spannung an eine interne Schaltung, wobei bei Nachweis dessen, daß die Differenz zwischen der Betriebsspannung und der zweiten Spannung eine vorgegebene Spannungsdifferenz erreicht hat, das Anlegen ent weder der Betriebsspannung oder der zweiten Spannung anstelle der durch Umwandlung gewonnenen vorbestimmten Spannung an die interne Schaltung in Abhängigkeit vom Nachweis der vorgegebenen Spannungs differenz erfolgt.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2120746A JPH0415949A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 半導体装置 |
JP2148130A JP2544993B2 (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4115082A1 DE4115082A1 (de) | 1991-11-14 |
DE4115082C2 true DE4115082C2 (de) | 1997-12-18 |
Family
ID=26458274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4115082A Expired - Fee Related DE4115082C2 (de) | 1990-05-09 | 1991-05-08 | Halbleitereinrichtung mit einer Spannungswandlerschaltung zum Umwandeln einer extern angelegten Betriebsspannung in eine vorbestimmte Spannung, insb. einer Speichereinrichtung sowie entsprechendes Betriebsverfahren für diese Halbleitereinrichtung |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5283762A (de) |
DE (1) | DE4115082C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10211912A1 (de) * | 2002-03-18 | 2003-10-16 | Infineon Technologies Ag | Integrierter Schaltkreis und Verfahren zum Steuern einer Stromversorgung desselben |
Families Citing this family (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5402375A (en) * | 1987-11-24 | 1995-03-28 | Hitachi, Ltd | Voltage converter arrangement for a semiconductor memory |
JP2756873B2 (ja) * | 1991-06-04 | 1998-05-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体集積回路装置および半導体メモリ装置 |
KR930008886B1 (ko) * | 1991-08-19 | 1993-09-16 | 삼성전자 주식회사 | 전기적으로 프로그램 할 수 있는 내부전원 발생회로 |
DE4137730C2 (de) * | 1991-11-15 | 1993-10-21 | Texas Instruments Deutschland | In einer Halbleiterschaltung integrierte Schaltungsanordnung |
KR950008453B1 (ko) * | 1992-03-31 | 1995-07-31 | 삼성전자주식회사 | 내부전원전압 발생회로 |
JP2768172B2 (ja) * | 1992-09-30 | 1998-06-25 | 日本電気株式会社 | 半導体メモリ装置 |
US5483152A (en) * | 1993-01-12 | 1996-01-09 | United Memories, Inc. | Wide range power supply for integrated circuits |
EP0594162B1 (de) * | 1992-10-22 | 1998-07-01 | United Memories, Inc. | Stromversorgung mit grossem Bereich für integrierte Schaltungen |
JPH06308197A (ja) * | 1993-04-27 | 1994-11-04 | Fujitsu Ltd | Ic素子試験装置 |
JPH0757472A (ja) * | 1993-08-13 | 1995-03-03 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
EP0691612A1 (de) * | 1994-07-07 | 1996-01-10 | International Business Machines Corporation | Prüfungsschaltkreis eingebetteter Speichermatrizen in gemischter Logistik und Speicherchips |
US5632039A (en) * | 1995-01-24 | 1997-05-20 | Compaq Computer Corporation | Circuit that automatically switches between supplying a microprocessor with a first voltage and a second voltage |
JP2785732B2 (ja) * | 1995-02-08 | 1998-08-13 | 日本電気株式会社 | 電源降圧回路 |
JPH08335122A (ja) * | 1995-04-05 | 1996-12-17 | Seiko Instr Inc | 基準電圧用半導体装置 |
US6757800B1 (en) | 1995-07-31 | 2004-06-29 | Lexar Media, Inc. | Increasing the memory performance of flash memory devices by writing sectors simultaneously to multiple flash memory devices |
US6728851B1 (en) | 1995-07-31 | 2004-04-27 | Lexar Media, Inc. | Increasing the memory performance of flash memory devices by writing sectors simultaneously to multiple flash memory devices |
US6081878A (en) | 1997-03-31 | 2000-06-27 | Lexar Media, Inc. | Increasing the memory performance of flash memory devices by writing sectors simultaneously to multiple flash memory devices |
US6801979B1 (en) | 1995-07-31 | 2004-10-05 | Lexar Media, Inc. | Method and apparatus for memory control circuit |
US5753841A (en) * | 1995-08-17 | 1998-05-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | PC audio system with wavetable cache |
US5745499A (en) * | 1995-10-11 | 1998-04-28 | Micron Technology, Inc. | Supervoltage detection circuit having a multi-level reference voltage |
KR100206566B1 (ko) * | 1996-08-21 | 1999-07-01 | 윤종용 | 액정 표시 장치의 구동 전압 발생 회로 |
KR100200926B1 (ko) * | 1996-08-29 | 1999-06-15 | 윤종용 | 내부전원전압 발생회로 |
KR100197998B1 (ko) * | 1996-10-22 | 1999-06-15 | 김영환 | 반도체 장치의 저소비 전력 입력 버퍼 |
JPH10228770A (ja) * | 1997-02-14 | 1998-08-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路 |
US6411546B1 (en) | 1997-03-31 | 2002-06-25 | Lexar Media, Inc. | Nonvolatile memory using flexible erasing methods and method and system for using same |
US5903500A (en) * | 1997-04-11 | 1999-05-11 | Intel Corporation | 1.8 volt output buffer on flash memories |
JP3676904B2 (ja) * | 1997-04-11 | 2005-07-27 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路 |
US5933026A (en) * | 1997-04-11 | 1999-08-03 | Intel Corporation | Self-configuring interface architecture on flash memories |
US6628552B1 (en) | 1997-04-11 | 2003-09-30 | Intel Corporation | Self-configuring input buffer on flash memories |
US5896338A (en) * | 1997-04-11 | 1999-04-20 | Intel Corporation | Input/output power supply detection scheme for flash memory |
JPH1166890A (ja) * | 1997-08-12 | 1999-03-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
US6040718A (en) * | 1997-12-15 | 2000-03-21 | National Semiconductor Corporation | Median reference voltage selection circuit |
US6157204A (en) * | 1998-08-05 | 2000-12-05 | Micron Technology, Inc. | Buffer with adjustable slew rate and a method of providing an adjustable slew rate |
US6374337B1 (en) | 1998-11-17 | 2002-04-16 | Lexar Media, Inc. | Data pipelining method and apparatus for memory control circuit |
US7039821B1 (en) * | 1998-12-31 | 2006-05-02 | Potega Patrick H | Hardware for configuring and delivering power |
KR100333547B1 (ko) * | 1999-06-29 | 2002-04-24 | 박종섭 | 기준전압 발생기 |
US6316956B1 (en) * | 1999-10-22 | 2001-11-13 | Motorola, Inc. | Multiple redundant reliability enhancement method for integrated circuits and transistors |
JP5034139B2 (ja) * | 2001-02-07 | 2012-09-26 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 電圧発生回路および半導体記憶装置 |
KR100675273B1 (ko) * | 2001-05-17 | 2007-01-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 전압 레벨 및 지연 시간 조절회로 |
US6861895B1 (en) * | 2003-06-17 | 2005-03-01 | Xilinx Inc | High voltage regulation circuit to minimize voltage overshoot |
JP4649217B2 (ja) * | 2005-01-28 | 2011-03-09 | キヤノン株式会社 | 現像装置、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 |
KR100675886B1 (ko) * | 2005-03-29 | 2007-02-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 전압레벨 검출회로 |
JP2006329814A (ja) * | 2005-05-26 | 2006-12-07 | Denso Corp | ボード上に実装された回路の検査方法 |
US7927948B2 (en) | 2005-07-20 | 2011-04-19 | Micron Technology, Inc. | Devices with nanocrystals and methods of formation |
US7443231B2 (en) * | 2006-08-09 | 2008-10-28 | Elite Semiconductor Memory Technology Inc. | Low power reference voltage circuit |
US7589568B2 (en) * | 2007-05-04 | 2009-09-15 | Microchip Technology Incorporated | Variable power and response time brown-out-reset circuit |
JP5017032B2 (ja) * | 2007-09-14 | 2012-09-05 | パナソニック株式会社 | 電圧発生回路 |
US8374049B2 (en) * | 2010-04-08 | 2013-02-12 | Agiga Tech Inc. | DIMM memory module reference voltage switching circuit |
TWI474149B (zh) * | 2013-01-25 | 2015-02-21 | Etron Technology Inc | 多輸入低壓降穩壓器 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4638175A (en) * | 1984-07-03 | 1987-01-20 | United Technologies Corporation | Electric power distribution and load transfer system |
JPH07113863B2 (ja) * | 1985-06-29 | 1995-12-06 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路装置 |
JPS6370451A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路 |
JPS63181196A (ja) * | 1987-01-22 | 1988-07-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路装置 |
JPH0763641B2 (ja) * | 1987-01-27 | 1995-07-12 | 株式会社佐竹製作所 | 竪軸型精穀機の穀粒残留防止装置 |
JP2904276B2 (ja) * | 1987-02-24 | 1999-06-14 | 沖電気工業株式会社 | 半導体集積回路装置 |
JPS6455857A (en) * | 1987-08-26 | 1989-03-02 | Nec Corp | Semiconductor integrated device |
JP2869791B2 (ja) * | 1988-08-31 | 1999-03-10 | 株式会社日立製作所 | 半導体集積回路装置およびそれを応用した電子装置 |
JP2688976B2 (ja) * | 1989-03-08 | 1997-12-10 | 三菱電機株式会社 | 半導体集積回路装置 |
-
1991
- 1991-05-06 US US07/695,028 patent/US5283762A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-05-08 DE DE4115082A patent/DE4115082C2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10211912A1 (de) * | 2002-03-18 | 2003-10-16 | Infineon Technologies Ag | Integrierter Schaltkreis und Verfahren zum Steuern einer Stromversorgung desselben |
DE10211912B4 (de) * | 2002-03-18 | 2004-02-05 | Infineon Technologies Ag | Integrierter Schaltkreis und Verfahren zum Steuern einer Stromversorgung desselben |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4115082A1 (de) | 1991-11-14 |
US5283762A (en) | 1994-02-01 |
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