CN1911762B - 物品输送装置 - Google Patents

物品输送装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1911762B
CN1911762B CN2006101148497A CN200610114849A CN1911762B CN 1911762 B CN1911762 B CN 1911762B CN 2006101148497 A CN2006101148497 A CN 2006101148497A CN 200610114849 A CN200610114849 A CN 200610114849A CN 1911762 B CN1911762 B CN 1911762B
Authority
CN
China
Prior art keywords
article
mentioned
carry
putting
access
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2006101148497A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1911762A (zh
Inventor
乾吉隆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daifuku Co Ltd
Original Assignee
Daifuku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daifuku Co Ltd filed Critical Daifuku Co Ltd
Publication of CN1911762A publication Critical patent/CN1911762A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1911762B publication Critical patent/CN1911762B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Intermediate Stations On Conveyors (AREA)
  • Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Structure Of Belt Conveyors (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

本发明的物品输送装置具备：环形转动带，以基本上沿着水平方向的循环路径移动的方式构成；分别支承物品的多个物品支承体，在沿行进方向隔开间隔排列的状态下与环形转动带一体移动；支承部，相对于环形转动带支承物品支承体，使其能够在接近环形转动带的输送用位置、和与输送用位置隔开间隔的离开位置之间移动；引导部，用于在环形转动带的循环路径中的物品交付部位或物品接取部位，使物品支承体中的至少几个从输送用位置移动到离开位置、以及从离开位置移动到输送用位置。

Description

物品输送装置
技术领域
本发明涉及一种物品输送装置。
背景技术
物品输送装置具有：基本上沿水平方向的循环路径移动的环形转动带、和分别支承物品的多个物品支承体。多个物品支承体在沿行进方向隔开间隔排列的状态下与环形转动带一体移动。
上述那样的物品输送装置用于，将收纳有半导体基板的输送容器等作为物品，在保存该物品的物品保存设备等各种物品处理设备之间输送物品。
并且，在环形转动带的转动路径中，设置有用来向物品处理设备交付物品的物品交付部位、以及用来从物品处理设备接取物品的物品接取部位.
作为这样的物品输送装置，以往有如下构成的装置，其中，物品载置体以固定状态设置在环形转动带上，在物品交付部位及物品接取部位的、比环形转动带更向外侧离开的位置上设有物品移载机构，该物品移载机构通过对载置并支承物品的载置部进行操作，而在物品载置体和物品处理设备之间输送物品(例如，参照日本国际公开第03/000472号)。
并且，在该现有的物品输送装置中，物品移载机构在物品交付部位将物品从物品载置体取出时，首先使载置部与环形转动带的转动方向上的物品载置体的动作同步移动。然后，在使载置部与物品载置体的动作同步移动的状态下，使载置部突出到物品载置体上支承的物品下方，然后使载置部上升而将物品支承在载置部上，之后使载置部退避。
此外，在物品移载机构在物品接取部位将物品装载到物品载置体时，在使载置部与物品载置体的动作同步移动的状态下，使载置部突出，以使载置部上支承的物品位于物品载置体的上方，然后，通过使载置部下降而将物品装载到物品载置体后，使载置部退避。
又及，物品移载机构在物品交付部位将物品从物品载置体中取出后，为了将该取出的物品输送到物品处理设备中，而进行支承物品的载置部的移动，诸如使载置部移动到物品处理设备侧等，然后使载置部移动到用来进行下一次接取的开始位置。
此外，物品移载机构在物品接取部位将物品装载到物品载置体上后，为了将来自物品处理设备的物品接取到载置部上，而进行载置部的移动，诸如使载置部移动到物品处理设备侧等，然后，要在物品接取部位将物品装载到物品载置体上时，使载置部移动到开始位置，所述开始位置是用来使载置部与物品载置体的动作同步移动的位置。
这样，物品移载机构在使载置部与物品载置体的动作同步移动的状态下，通过使载置部突出、升降、退避而在与物品载置体之间移载物品，同时，不停止环形转动带的循环转动，在物品载置体与物品处理设备之间输送物品。
在上述现有的物品输送装置中，在物品交付部位或物品接取部位通过物品移载机构进行从作为物品移载对象的物品载置体取出物品、或将物品装载到作为物品移载对象的物品载置体上时，使物品移载机构的载置部在移动的开始位置待机，作为物品移载对象的物品载置体到达与移动的开始位置对应的位置后，一边使载置部与作为物品移载对象的物品载置体的移动同步移动，一边使载置部突出到物品载置体侧，接着使载置部升降，从物品载置体取出物品或向物品载置体装载物品，然后使载置部退避。此时，载置部移动的区间是，在将载置部的突出所需的时间、载置部的升降所需的时间、以及载置部的退避所需的时间相加后的时间段内，物品载置体移动的较大距离，由于必须使载置部在较长距离的范围内移动，所以导致物品移载机构的结构大型、复杂。
发明内容
本发明是着眼于这一点而作出的，其目的是提供一种物品输送装置，其能够实现用来在物品交付部位进行物品交付、或在物品接取部位进行物品接取的结构的小型化及简洁化。
为了达到该目的，物品输送装置具备：环形转动带(an endlessrevolving body)，以基本上沿着水平方向的循环路径(cyclic path)移动的方式构成；
分别支承物品的多个物品支承体，该多个物品支承体在沿行进方向隔开间隔排列的状态下与上述环形转动带一体移动；
支承机构，相对于上述环形转动带支承上述物品支承体，使其能够在接近上述环形转动带的输送用位置、和与上述输送用位置隔开间隔的离开位置之间移动；
引导机构，用于在上述环形转动带的上述循环路径中的物品交付部位或物品接取部位，使上述物品支承体中的至少几个从上述输送用位置移动到上述离开位置、以及从上述离开位置移动到上述输送用位置。
在本发明的装置中，与现有的装置相比较，能够实现用来进行物品交付部位处的物品交付或物品接取部位处的物品接取的结构的小型化及简洁化。
附图说明
图1是物品输送装置的整体俯视图.
图2是表示物品输送装置的主要部分的俯视图。
图3是表示物品输送装置的主要部分的立体图。
图4A和图4B是表示环形转动带的主要部分的立体图。
图5是表示环形转动带的主要部分的侧剖视图.
图6是表示环形转动带的主要部分的俯视图.
图7是从环形转动带转动方向的相反方向所视的剖视图。
图8A和图8B是表示物品载置体的动作的立体图。
图9A和图9B是表示物品载置体的动作的立体图。
图10A和图10B是表示物品载置体的动作的立体图。
图11A、图11B及图11C是表示物品载置体的动作的侧视图。
图12A和图12B是表示从物品交付部位向物品取出部位进行的物品输送的立体图。
图13A和图13B是表示从物品收入部位向物品接取部位进行的物品输送的立体图。
图14是物品交付机构的剖视图.
图15A和图15B是表示物品交付机构的动作的立体图。
图16是第2实施方式的物品输送装置的主要部分的俯视图。
图17是第2实施方式的物品输送装置的主要部分的立体图。
图18是位置保持机构的俯视图。
图19A和图19B是表示第2实施方式的物品输送装置的动作的图。
图20A和图20B是表示第2实施方式的物品输送装置的动作的图。
图21A和图21B是表示第2实施方式的物品输送装置的动作的图。
图22是其他实施方式的物品输送装置的主要部分的俯视图.
图23是其他实施方式的物品输送装置的主要部分的俯视图.
图24A和图24B是其他实施方式的物品输送装置的主要部分的侧视图及主视图。
图25A、图25B及图25C是表示其他实施方式的物品输送装置的动作的俯视图.
具体实施方式
下面根据附图说明本发明的优选实施方式.
根据附图对本发明的物品输送装置的实施方式进行说明。
(第1实施方式)
首先对第1实施方式进行说明。
该第1实施方式的物品输送装置如图1～图3所示，由设有载置并支承物品B的多个物品载置体2(物品支承体)、并沿着水平方向或大致水平方向循环转动的环形转动带1构成。上述物品载置体2设置成，在环形转动带1的长度方向上隔开间隔地排列，而且与环形转动带1一体移动。
图1是物品输送装置的整体俯视图，图2是表示物品输送装置的主要部分的俯视图，图3是表示物品输送装置的主要部分的立体图。
并且，在环形转动带1的转动路径中设置有：用来向例如保存物品B的物品保存设备等各种物品处理设备交付物品B的物品交付部位3、和用来从物品处理设备接取物品B的物品接取部位4。在该实施方式中，在环形转动带1的转动方向(图1中的箭头方向)上，使物品交付部位3位于物品接取部位4的上游侧，而且配置成物品交付部位3与物品接取部位4邻接的状态。
在上述物品交付部位3，设有从物品载置体2接取物品B的接取用辊式输送器28(物品接取用载置部)。并且，该接取用辊式输送器28构成为，将从物品载置体2交付过来的物品B从物品交付部位3朝向物品取出部位27水平地或沿水平方向输送。
并且，设有从接取用辊式输送器28将物品B输送到物品取出部位27的取出辊式输送器42。
这样，将从物品载置体2接取物品B的物品交付部位3上的物品B朝向物品取出部位27水平地或沿大致水平方向输送的物品载置输送机构22包括：接取用辊式输送器28、和取出辊式输送器42.
上述物品取出部位27是用来将物品B从物品输送装置取出到物品处理设备的部位，例如构成为，设置在物品处理设备侧的物品移载装置将输送到物品取出部位27的物品B取出。
在上述物品接取部位4设有物品交付机构23，所述物品交付机构23具备载置并支承物品B的交付用辊式输送器35(物品接取用载置部)，并将物品B从该交付用辊式输送器35交付给物品载置体2。
并且，设有将物品B从物品收入部位38输送到物品交付机构23的交付用辊式输送器35的收入辊式输送器39.
上述物品收入部位38是用来将物品B从物品处理设备收入到物品输送装置中的部位，例如构成为，设置在物品处理设备侧的物品移载装置对收入辊式输送器39移载物品B。
上述接取用辊式输送器28、取出辊式输送器42、收入辊式输送器39、交付用辊式输送器35设置成，在环形转动带1的外侧，与环形转动带1的转动方向平行地排列在一条直线上。
并且，接取用辊式输送器28、取出辊式输送器42、收入辊式输送器39、交付用辊式输送器35中的任一个输送器都如图2及图3所示那样构成为，将左右辊的间隔设置成能够使物品载置体2位于左右辊之间，在借助该左右辊载置并支承物品B的两端部的状态下输送物品B。
这样，在将物品B载置并支承在物品载置体2的状态下沿着环状的输送路径输送，在物品交付部位3将物品B从物品载置体2取出到接取用辊式输送器28上，然后通过接取用辊式输送器28及取出辊式输送器42将该物品B输送到物品取出部位27.此外，将在物品收入部位38收入的物品B从收入辊式输送器39输送到物品交付机构23的交付用辊式输送器35，物品交付机构23在物品接取部位4将该物品B从交付用辊式输送器35装载到物品载置体2上，在由物品载置体2载置并支承的状态下沿着环状的输送路径输送.
上述环形转动带1包括：由外侧与内侧的一对导轨5引导的多个行进体6(车辆)、和将该行进体6彼此连结的多个连结体7.
上述行进体6如图4～图7所示，将两个板状部件组合而形成一个行进体6，在多个行进体6的每一个上，设有绕水平轴心旋转自如的多个行进辊8、和绕上下轴心旋转自如的多个防振辊(振止ロ-ラ)9。在上述导轨5上，形成有引导行进辊8的行进引导面5a和引导防振辊9的防振引导面5b。
图4是表示环形转动带1的主要部分的立体图，图5是表示环形转动带1的主要部分的侧剖视图，图6是表示环形转动带1的主要部分的俯视图，图7是从环形转动带1的转动方向的相反方向所视的环形转动带1的剖视图。
上述环形转动带1构成为，通过由磁铁10和一次线圈11构成的线性马达获得推进力而沿其长度方向转动驱动。并且，磁铁10在导轨5的长度方向上隔开间隔地配置有多个，这多个磁铁10分别由安装在导轨5上的磁铁支承托架29支承.此外，一次线圈11设置在行进体6的下表面部，与磁铁10接近地对置.
在多个连结体7的每一个上，各配置有一个横向宽度比物品B的横向宽度短的板状物品载置体2，并设有支承该物品载置体2的物品载置体移动用支承机构。
并且，物品载置体移动用支承机构构成为，相对于环形转动带1支承物品载置体2，使其在维持物品载置用姿势的状态下，能自如地移动到图4A所示的输送用位置和图4B所示的离开位置，并且升降自如。
上述物品载置用姿势是水平或大致水平的姿势，是用来使物品B的姿势成为水平或大致水平而载置并支承的姿势。并且，载置并支承在物品载置体2上的物品B在被沿上下方向延伸的定位销W(定位部件)定位的状态下载置并得到支承.
上述输送用位置是环形转动带1的连结体7的上方位置，是使物品载置体2接近环形转动带1的位置。
上述离开位置如图6及图7所示，是从输送用位置沿水平方向向环形转动带1外侧隔开间隔的位置，使物品载置体2位于下述位置，所述位置指从输送用位置的物品载置体2上载置并支承的物品B随着输送而占有的物品输送用空间离开的位置.并且，如图2及图3所示，接取用辊式输送器28、取出辊式输送器42、收入辊式输送器39、交付用辊式输送器35对应于离开位置而设置.
上述物品载置体移动用支承机构包括：升降支承机构13(第1机构)，升降自如地支承物品载置体2；升降支承机构移动用支承机构14(第2机构)，支承升降支承机构13而使其相对于环形转动带1移动自如，以便支承物品载置体2而使其相对于环形转动带1在输送用位置和离开位置间移动自如.
首先，对升降支承机构13(第1机构)进行说明，该升降支承机构13如图5及图7所示构成为，对连结在物品载置体2上的延伸体15进行支承，使其在维持其姿势的状态下相对于基体16升降自如.并且，升降支承机构13的升降连杆臂17由上下左右共计四根平行连杆机构构成，所述平行连杆机构绕水平轴心摆动自如地连结在延伸体15上，并且绕水平轴心摆动自如地连结在基体16上。
上述延伸体15形成为从物品载置体2的中央位置或大致中央位置向下方侧延伸的形状，设置成在水平方向及上下方向上与物品载置体2一体移动。上述基体16以与延伸体15对置的状态形成为在上下方向上延伸的形状，设置成在水平方向上与物品载置体2一体移动。
下面，对升降支承机构移动用支承机构14(第2机构)加以说明，该第2机构14如图4～图7所示构成为，对基体16进行支承，使其在维持其姿势的状态下相对于连结体7水平移动自如。并且，第2机构14由平行连杆机构构成，所述平行连杆机构是将绕上下轴心摆动自如地连结在连结体7上的一对第一连杆臂18、和绕上下轴心摆动自如地连结在基体16上的一对第二连杆臂19枢轴连结而成的。
在上述物品交付部位3及物品接取部位4，设有引导机构21，所述引导机构21对与物品载置体2一体移动地设置的被引导部进行引导，以使多个物品载置体2中作为物品移载对象的物品载置体2从输送用位置移动到离开位置、并且从离开位置移动到输送用位置。
并且，引导机构21构成为，在物品交付部位3使位于离开位置的作为物品载置对象的物品载置体2升降，以便在物品交付部位3使位于离开位置的作为物品载置对象的物品载置体2上支承的物品B从比接取用辊式输送器28靠上方的状态下降，从而交付给接取用辊式输送器28。
此外，将在物品交付部位3载置并支承交付物品B的物品载置体2、以及在物品接取部位4接取物品B的空的物品载置体2，设为作为物品移载对象的物品载置体2。
这样，引导机构21构成为，在水平方向上使物品载置体2在输送用位置与离开位置之间移动，并且，在上下方向上使位于离开位置的物品载置体2在接取用辊式输送器28上方与下方之间升降。又及，所谓接取用辊式输送器28上方或下方，是以接取用辊式输送器28的辊为基准，例如接取用辊式输送器28上方是指接取用辊式输送器28的辊上方。
并且，引导机构21包括：引导轨道24(移动用引导体)，对与物品载置体2一体移动地设置的水平引导辊20进行引导，以便使物品载置体2在输送用位置与离开位置之间移动；升降轨道26(升降用引导体)，对与物品载置体2一体升降地设置的升降用引导辊25进行引导，以便在物品交付部位3使位于离开位置的物品载置体2升降。
首先，对通过由引导轨道24引导水平引导辊20，而使物品载置体2在输送用位置与离开位置之间移动的方案进行说明.
上述水平引导辊20如图7所示，在从环形转动带1转动方向的相反方向观察时，在左侧和右侧设有各一个，共计两个。并且，两个水平引导辊20分别绕上下轴心转动自如地设置在基体16上。上述基体16形成为下述形状，即，连结有升降连杆臂17的上方侧部分的下方侧的下方侧部分被分割成两股，在其分割后的末端部上分别配置有水平引导辊20。
在该实施方式中，在从环形转动带1转动方向的相反方向观察时，将位于右侧(相对于环形转动带1来说为内侧)的水平引导辊20设为第一水平引导辊20a，将位于左侧(相对于环形转动带1来说为外侧)的水平引导辊20设为第二水平引导辊20b.
上述引导轨道24如图2、图3及图6所示，形成为沿水平方向引导水平引导辊20的凹槽状，设置在环形转动带1外侧。并且，引导轨道24包括：从环形转动带1倾斜地向外侧离开的分支部分24a、与环形转动带1的转动方向在沿水平方向隔开间隔的状态下平行的离开用部分24b、和相对于环形转动带1倾斜地接近内侧的合流部分24c。此外，引导轨道24构成为，对两个水平引导辊20中的第一水平引导辊20a进行引导。
通过由上述引导轨道24的分支部分24a对第一水平引导辊20a进行引导，在物品交付部位3的近前部位，使作为物品移载对象的物品载置体2从输送用位置移动到离开位置。通过由上述引导轨道24的离开用部分24b对第一水平引导辊20a进行引导，在物品交付部位3及物品接取部位4使作为物品移载对象的物品载置体2位于离开位置。通过由上述引导轨道24的合流部分24c对第一水平引导辊20a进行引导，使通过物品接取部位4后的作为物品移载对象的物品载置体2从离开位置移动到输送用位置.
这样，通过由引导轨道24引导第一水平引导辊20a，在物品交付部位3的近前部位使作为物品移载对象的物品载置体2从输送用位置移动到离开位置，在物品交付部位3及物品接取部位4使作为物品移载对象的物品载置体2位于离开位置，通过物品接取部位4后使作为物品移载对象的物品载置体2从离开位置移动到输送用位置.
并且，用一个引导轨道24兼作下述两个引导机构，即，对应于物品交付部位3的引导机构，在物品交付部位3使作为物品移载对象的物品载置体2从输送用位置移动到离开位置且从离开位置移动到输送用位置；和对应于物品接取部位4的引导机构，在物品接取部位4使作为物品移载对象的物品载置体2从输送用位置移动到离开位置且从离开位置移动到输送用位置.
对于上述作为物品移载对象的物品载置体2，借助引导轨道24的引导而使其从输送用位置移动到离开位置，在物品交付部位3及物品接取部位4使物品载置体2位于离开位置，而对于作为物品移载对象的物品载置体2以外的物品载置体2，在物品交付部位3及物品接取部位4将物品载置体2维持在输送用位置上.
为此，引导轨道24构成为，如果物品载置体2位于输送用位置与离开位置之间的分支用中间位置，则引导第一水平引导辊20a而使物品载置体2从分支用中间位置移动到离开位置，并且，如果物品载置体2位于输送用位置，则不引导第一水平引导辊20a而将物品载置体2维持在输送用位置。
并且，在环形转动带1的转动方向上的、引导轨道24对第一水平引导辊20a进行引导的部位的近前部位，设有能自如切换到分支状态和非分支状态的分支用切换机构40，所述分支状态是指使位于输送用位置的物品载置体2移动到分支用中间位置的状态，所述非分支状态是使位于输送用位置的物品载置体2维持在该输送用位置上的状态。
上述分支用切换机构40由分支用引导轨道40a构成，所述分支用引导轨道40a能自如地水平移动到使位于输送用位置的物品载置体2从输送用位置移动到分支用中间位置的引导位置(图2中实线)、和非引导位置(图2中虚线)。
上述引导位置是起到下述作用的位置，即，使分支用引导轨道40a的始端部分位于输送用位置上的物品载置体的第二水平引导辊20b所通过的位置，而由分支用引导轨道40a引导第二水平引导辊20b。
上述非引导位置是起到下述作用的位置，即，使分支用引导轨道40a的始端部分退避到输送用位置上的物品载置体的第二水平引导辊20b所通过的位置外侧，而使位于输送用位置的物品载置体的第二水平引导辊20b直接通过。
上述分支用切换机构40如图8A所示，如果使分支用引导轨道40a位于引导位置而切换到分支状态，则第二水平引导辊20b受分支用引导轨道40a引导，如图8B所示，使位于输送用位置的物品载置体2移动到分支用中间位置.接着，第一水平引导辊20a受到引导轨道24引导，如图9A所示，使位于分支用中间位置的物品载置体2移动到离开位置。这样，在物品交付部位3及物品接取部位4使物品载置体2位于离开位置。
此外，虽然省略了图示，但分支用切换机构40在使分支用引导轨道40a位于非引导位置而切换为非分支状态时，第二水平引导辊20b不受分支用引导轨道40a引导，而是使位于输送用位置的物品载置体2仍然位于输送用位置。于是，第一水平引导辊20a也不会受引导轨道24引导，所以，使位于输送用位置的物品载置体2仍然位于输送用位置。这样，在物品交付部位3及物品接取部位4使物品载置体2位于输送用位置。
并且，分支用切换机构40构成为，通常使分支用引导轨道40a位于非引导位置而切换为非分支状态，仅在作为物品移载对象的物品载置体2移动过来时，借助分支用可动引导器40b使分支用引导轨道40a从非引导位置水平移动到引导位置，来切换为分支状态。
在位于离开位置的物品载置体2通过上述物品接取部位4从而使该物品载置体2从离开位置移动到输送用位置时，需要使得引导轨道24不妨碍位于输送用位置的物品载置体2的移动，同时又对第一水平引导辊20a进行引导。
因而，如图2及图3所示，使引导轨道24的合流部分24c的终端部分位于比输送用位置上的物品载置体2更靠环形转动带1外侧处，而使得引导轨道24不会妨碍位于输送用位置的物品载置体2的移动。这样，通过由引导轨道24的合流部分24c引导第一水平引导辊20a，能够使位于离开位置的物品载置体2只移动到离开位置与输送用位置之间的合流用中间位置。
所以，在引导轨道24的合流部分24c对第一水平引导辊20a的引导结束的部位，设有合流用切换机构41，所述合流用切换机构41能自如地切换到使位于合流用中间位置的物品载置体2移动到输送用位置的合流状态、和进行退避以不妨碍位于输送用位置的物品载置体2的移动的退避状态.
上述合流用切换机构41由合流用引导轨道41a构成，所述合流用引导轨道41a能自如地水平移动到使位于合流用中间位置的物品载置体2从合流用中间位置移动到输送用位置的引导位置(图2中的虚线)、和退避位置(图2中的实线)。
上述引导位置如图10所示，是起到下述作用的位置，即，使合流用引导轨道41a的终端部分突出到环形转动带1，而由合流用引导轨道41a引导第二水平引导辊20b，使物品载置体2移动到输送用位置。
上述退避位置是起到下述作用的位置，即，使合流用引导轨道41a的终端部分位于环形转动带1外侧，使得合流用引导轨道41a不会干涉位于输送用位置的物品载置体2，从而不妨碍位于输送用位置的后续物品载置体2的移动。
并且，合流用切换机构41构成为，使合流用引导轨道41a位于引导位置而切换为合流状态，并且，使合流用引导轨道41a位于退避位置而切换为退避状态。
此外，合流用切换机构41构成为，通常使合流用引导轨道41a位于退避位置而切换为退避状态，仅在位于离开位置的物品载置体2移动过来时，借助合流用可动导向器41b使合流用引导轨道41a从退避位置水平移动到引导位置，而切换为合流状态。
接着，对通过由升降轨道26引导升降用引导辊25而使位于离开位置的物品载置体2升降的方案进行说明.
上述升降用引导辊25如图5及图7所示，配置在物品载置体2的中央位置或大致中央位置，并设置在延伸体15的下方，绕水平轴心转动自如地设置.
上述升降轨道26如图2、图3、图6及图7所示，是对位于离开位置的物品载置体2的升降用引导辊25进行引导的部件.并且，升降轨道26在俯视时，形成为比对应于离开位置设置的接取用辊式输送器28、取出辊式输送器42、收入辊式输送器39、交付用辊式输送器35的全长长的直线状，而且配置在这些各辊式输送器的水平方向的中央位置或大致中央位置.
上述升降轨道26如图11所示，在侧面观察时，从其始端侧开始依次具备：平坦状的始端部分26a、以越接近终端侧越靠上方侧的方式倾斜的上升部分26b、平坦状的中间部分26c、以越接近终端侧越靠下方侧的方式倾斜的下降部分26d、和平坦状的终端部分26e。
并且，升降轨道26构成为，从下方侧抵接升降用引导辊25而在上下方向上引导升降用引导辊25。
通过由上述始端部分26a引导升降用引导辊25，如图11A所示，使作为物品移载对象的物品载置体2上支承的物品B位于接取用辊式输送器28下方。通过由上述上升部分26b引导升降用引导辊25，如图11B所示，使作为物品移载对象的物品载置体2逐渐上升而最终位于接取用辊式输送器28上方，在使作为物品移载对象的物品载置体2所支承的物品B位于接取用辊式输送器28上方的状态下，使作为物品移载对象的物品载置体2接近接取用辊式输送器28。通过由上述中间部分26c引导升降用引导辊25，使作为物品移载对象的物品载置体2维持在位于接取用辊式输送器28上方的状态.通过由上述下降部分26d引导升降用引导辊25，如图11(C)所示，使作为物品移载对象的物品载置体2从接取用辊式输送器28上方逐渐下降，最终使作为物品移载对象的物品载置体2位于接取用辊式输送器28下方.
这样，通过由升降轨道26引导升降用引导辊25，在物品交付部位3，使位于离开位置的作为物品移载对象的物品载置体2上支承的物品B在位于接取用辊式输送器28上方的状态下接近接取用辊式输送器28，然后，使作为物品移载对象的物品载置体2逐渐下降，最终下降到接取用辊式输送器28下方，将作为物品移载对象的物品载置体2上支承的物品B交付给接取用辊式输送器28.
在上述物品交付部位3，在从作为物品移载对象的物品载置体2交付给接取用辊式输送器28时，首先，通过引导轨道24的引导，使作为物品移载对象的物品载置体2位于离开位置，并使该作为物品移载对象的物品载置体2处于与接取用辊式输送器28在上下方向上重叠的状态。这样，通过使作为物品移载对象的物品载置体2处于与接取用辊式输送器28在上下方向上重叠的状态，只要借助升降轨道26的引导而使作为物品移载对象的物品载置体2升降，就能够进行物品B从作为物品移载对象的物品载置体2向接取用辊式输送器28的交付。
此时，作为物品移载对象的物品载置体2移动的移动距离，是为了进行物品B从作为物品移载对象的物品载置体2向接取用辊式输送器28的交付而使作为物品移载对象的物品载置体2升降期间移动的距离，能够实现用来在物品交付部位3处进行物品交付的结构的小型化及简洁化。
并且，升降轨道26为引导升降用引导辊25的简单结构，同时，仅通过在物品交付部位3设置接取用辊式输送器28，便能够进行物品B从作为物品移载对象的物品载置体2向接取用辊式输送器28的交付，从而能够进一步实现用来在物品交付部位3进行物品交付的结构的简洁化.
如图12所示，由接取用辊式输送器28和取出辊式输送器42构成的物品载置输送机构22，将从物品载置体2交付过来的物品B从物品交付部位3向物品取出部位27水平或向沿水平方向输送，能够将多个物品B载置在物品交付部位3与物品取出部位27之间。
上述接取用辊式输送器28构成为，将从物品载置体2交付过来的物品B相对于环形转动带1的转动方向平行或大致平行地输送。并且，取出辊式输送器42构成为，能够将由接取用辊式输送器28输送来的物品B的输送方向改变90度.
上述取出辊式输送器42以可绕第一上下轴心P1旋转的方式构成，通过该旋转而将从接取用辊式输送器28输送来的物品B的输送方向改变90度，将物品B输送到物品取出部位27。
在上述接取用辊式输送器28上，能够将两个物品B载置在比从物品载置体2接取物品B的部位靠输送方向下游侧处，在取出辊式输送器42上，能够载置一个物品B。这样，对于在物品交付部位3从物品载置体2交付过来的物品B，在物品交付部位3与物品取出部位27之间最多能载置三个物品B。
并且，接取用辊式输送器28与取出辊式输送器42构成为，将在物品交付部位3从物品载置体2交付过来的物品B，以载置在物品交付部位3与物品取出部位27之间、同时依次移动到物品取出部位27的方式，输送到物品取出部位27。
如图13所示，收入辊式输送器39以可绕第二下轴心P2旋转的方式构成，通过该旋转，能够将在物品收入部位38收入的物品B输送到物品交付机构23的交付用辊式输送器35.
上述物品交付机构23构成为，物品B从收入辊式输送器39输送来后，在物品接取部位4将由物品接取用载置部载置并支承的物品B交付给位于离开位置的物品载置体2.
并且，物品交付机构23构成为，使交付用辊式输送器35在物品接取部位4与位于离开位置的物品载置体2的动作同步移动，并且，使交付用辊式输送器35升降，以便使交付用辊式输送器35上支承的物品B在物品接取部位4从比位于离开位置的物品载置体2靠上方的状态下降，而将其交付给物品载置体2。
上述物品交付机构23如图14所示，由固定支承交付用辊式输送器35的升降架体34、和沿上下方向升降自如地悬臂支承该升降架体34并且在环形旋转带1的转动方向上可沿引导体30的长度方向往复移动的往复移动架体32等构成.上述引导体30如图3所示，遍及物品接取部位4全长地设置。
另外，虽然图示省略了，但还设有使往复移动架体32沿引导体30的长度方向往复移动的往复移动用马达、使升降架体34升降的升降用马达等。
对该物品交付机构23的动作进行说明，首先，将物品B从收入辊式输送器39输送到交付用辊式输送器35后，停止交付用辊式输送器35的动作，设成由交付用辊式输送器35载置并支承物品B的状态，通过使升降架体34相对于往复移动架体32上升，以使交付用辊式输送器35支承的物品B位于物品载置体2上方，而使交付用辊式输送器35在开始位置上待机，所述开始位置起到下述作用，即，使交付用辊式输送器35在与位于离开位置的物品载置体2的移动轨迹在上下方向上重叠的状态下与物品载置体2的移动同步移动。
并且，作为物品移载对象的物品载置体2到达与移动的开始位置对应的位置后，如图15A及图15B所示，使往复移动架体32与该物品载置体2的动作同步地移动，并且使升降架体34下降，以便使交付用辊式输送器35从物品载置体2上方逐渐下降，最终下降到物品载置体2下方。
这样，物品交付机构23仅通过在使交付用辊式输送器35与物品载置体2的动作同步移动的状态下，使该交付用辊式输送器35下降，就能够将物品B从交付用辊式输送器35装载到作为移载对象的物品载置体2上。
此时，使交付用辊式输送器35与作为物品移载对象的物品载置体2的移动同步移动的移动距离，是为了将物品B从交付用辊式输送器35装载到作为移载对象的物品载置体2上而使交付用辊式输送器35下降期间移动的距离，能够实现物品交付机构23的结构的小型化及简洁化.
以下说明该物品输送装置的动作.
该物品输送装置的动作由图外的控制机构控制，该控制机构构成为，对环形转动带1上的物品载置体2的当前位置、以及在哪个物品载置体2上载置并支承有哪个物品B等各种信息进行管理，根据该管理的信息，来控制物品输送装置的动作.
首先，对在物品交付部位3将物品B从物品载置体2交付给接取用辊式输送器28的情况进行说明.
在使上述环形转动带1循环转动的状态下，作为物品移载对象的物品载置体2到达分支用切换机构40近前的分支用设定位置时，将该分支用切换机构40从非分支状态切换到分支状态。于是，如图8及图9所示，通过分支用引导轨道40a对第二水平引导辊20b的引导、以及引导轨道24对第一水平引导辊20a的引导，在物品交付部位3近前的部位，使位于输送用位置的作为物品移载对象的物品载置体2从输送用位置移动到离开位置。然后，如图11所示，通过升降轨道26对升降用引导辊25的引导，作为物品移载对象的物品载置体2在水平方向上位于与接取用辊式输送器28在上下方向上重叠的离开位置，且在上下方向上使支承的物品B位于接取用辊式输送器28上方，在这一状态下接近接取用辊式输送器28。
接着，通过升降轨道26对升降用引导辊25的引导，作为物品移载对象的物品载置体2下降到接取用辊式输送器28下方，将支承的物品B交付给接取用辊式输送器28。
然后，作为物品移载对象的物品载置体2在通过物品接取部位4后到达合流用切换机构41近前的合流用设定位置时，使该合流用切换机构41从退避状态切换到合流状态。于是，如图10所示，通过引导轨道24对第一水平引导辊20a的引导、以及合流用引导轨道41a对第二水平引导辊20b的引导，使位于离开位置的作为物品移载对象的物品载置体2从离开位置移动到输送用位置.
这样，在物品交付部位3将物品B从作为物品移载对象的物品载置体2交付给接取用辊式输送器28，并且，在该物品交付部位3能够连续地进行物品B从作为物品移载对象的物品载置体2向接取用辊式输送器28的交付。
如果加以说明，则接取用辊式输送器28及取出输送器42在物品交付部位3将从作为物品移载对象的物品载置体2交付过来的物品B载置在物品交付部位3与物品取出部位27之间，同时依次输送到物品取出部位27侧.因而，即使将物品B从作为物品移载对象的物品载置体2交付给了接取用辊式输送器28，该物品B也会被依次输送到物品取出部位27侧，能够确保从下一个作为物品移载对象的物品载置体2接取物品B的空间。
并且，通过引导轨道24的引导，使多个作为物品移载对象的物品载置体2连续地从输送用位置移动到离开位置，从而在物品交付部位3连续地进行物品B从作为物品移载对象的物品载置体2向接取用辊式输送器28的交付。
上述接取用辊式输送器28，每当在物品取出部位27取出物品B时就使在物品交付部位3从物品载置体2交付过来的物品B依次移动到物品取出部位27侧，以这样的方式输送到取出输送器42.然后，取出输送器42通过旋转将从接取用辊式输送器28输送来的物品B输送到物品取出部位27。
接着，对在物品接取部位4将物品B从交付用辊式输送器35装载到物品载置体2上的情况进行说明。
在此情况下，首先，如图13所示，通过收入辊式输送器39及物品交付机构23的交付用辊式输送器35，将在物品收入部位38收入的物品B载置并支承在交付用辊式输送器35上。接着，物品交付机构23使交付用辊式输送器35以下述方式待机，即，使交付用辊式输送器35支承的物品B在与离开位置上的作为物品移载对象的物品载置体2的移动轨迹在上下方向上重叠的状态下，位于该作为物品移载对象的物品载置体2上方。
与在上述物品交付部位3将物品B从物品载置体2交付给接取用辊式输送器28的情况同样，在使环形转动带1循环转动的状态下，作为物品移载对象的物品载置体2到达分支用切换机构40近前的分支用设定位置时，将分支用切换机构40从非分支状态切换为分支状态，在物品交付部位3近前的部位，使位于输送用位置的物品载置体2从输送用位置移动到离开位置.
然后，位于离开位置的作为物品移载对象的物品载置体2在位于离开位置的状态下通过物品交付部位3而到达与交付用辊式输送器35的移动开始位置对应的位置时，如图15A及图15B所示，物品交付机构23使交付用辊式输送器35与该物品载置体2的动作同步地移动，并且使交付用辊式输送器35从物品载置体2上方下降到下方，将交付用辊式输送器35支承的物品B装载到物品载置体2上。
此外，装载了物品B的作为物品移载对象的物品载置体2通过物品接取部位4后到达合流用切换机构41近前的合流用设定位置时，使该合流用切换机构41从退避状态切换为合流状态，使位于离开位置的物品载置体2从离开位置移动到输送用位置。
接着，对不进行物品交付部位3处的物品B交付以及物品接取部位4处的物品B接取的情况进行说明.
这一情况下，在使环形转动带1循环转动的状态下，即使作为物品移载对象的物品载置体2以外的物品载置体2到达了分支用切换机构40近前的分支用设定位置，也将分支用切换机构40维持为非分支状态。于是，不进行分支用引导轨道41a对第二水平引导辊20b的引导、以及引导轨道24对第一水平引导辊20a的引导，而使该物品载置体2在位于输送用位置的状态下通过物品交付部位3及物品接取部位4。
(第2实施方式)
接着对第2实施方式进行说明.
该第2实施方式是与上述第1实施方式中的、使位于输送用位置的物品载置体2移动到分支用中间位置的结构和使位于合流用中间位置的物品载置体2移动到输送用位置的结构不同的实施方式，对于这些结构详细地说明，而对于其他结构省略详细的说明。
首先，对使位于输送用位置的物品载置体2移动到分支用中间位置的结构进行说明。
在上述第1实施方式中，如图2所示，设有具备分支用引导轨道40a的分支用切换机构40，所述分支用引导轨道40a能自如地水平移动到使位于输送用位置的物品载置体2从输送用位置移动到分支用中间位置的引导位置和非引导位置，但在该第2实施方式中，如图16所示，设有分支用切换机构40，其具备：使位于输送用位置的物品载置体2从输送用位置移动到分支用中间位置侧的可动引导器40b、和使借助该可动引导器40b移动到分支用中间位置侧的物品载置体2移动到分支用中间位置的分支中间用引导轨道40c。
上述可动引导器40b设置成，能绕上下轴心自如地摆动到使位于输送用位置的物品载置体2从输送用位置移动到分支用中间位置侧的引导位置(图16中的虚线)和非引导位置(图16中的实线)，在引导位置上将第二水平引导辊20b引导到分支用中间位置侧。
上述分支中间用引导轨道40c以固定状态设置在下述位置上，即，设置在比位于输送用位置的物品载置体2的第二水平引导辊20b所通过的位置更向外侧退避的位置上，设置成不会与位于输送用位置的物品载置体2干涉。
上述分支用切换机构40，在使可动引导器40b位于引导位置而切换为分支状态时，可动引导器40b将第二水平引导辊20b引导到分支用中间位置侧，而使位于输送用位置的物品载置体2移动到分支用中间位置侧。接着该可动引导器40b进行的引导，分支中间用引导轨道40c引导第二水平引导辊20b，使物品载置体2移动到分支用中间位置。
另外，分支用切换机构40使可动引导器40b位于非引导位置而切换为非分支状态时，可动引导器40b不将第二水平引导辊20b引导到分支用中间位置侧，而使位于输送用位置的物品载置体2仍然在位于输送用位置的状态下移动。
此外，分支用切换机构40构成为，通常使可动引导器40b位于非引导位置而切换为非分支状态，仅在作为物品移载对象的物品载置体2移动过来时使可动引导器40b位于引导位置而切换为分支状态。
接着，对使位于合流用中间位置的物品载置体2移动到输送用位置的结构进行说明.
在上述第1实施方式中，如图2所示，设有具备合流用引导轨道41a的合流用切换机构41，所述合流用引导轨道41a能自如地水平移动到使位于合流用中间位置的物品载置体2从合流用中间位置移动到输送用位置的引导位置和退避位置，而在该第2实施方式中，如图17所示，设有将物品载置体2保持在输送用位置或离开位置的位置保持机构50，通过该位置保持机构50的位置保持作用，不设置合流用切换机构41便可使位于合流用中间位置的物品载置体2从合流用中间位置移动到输送用位置.
上述位置保持机构50如图17及图18所示，设在连结体7的背面部，具备：与第一连杆臂18的摆动一体地绕上下轴心转动自如的圆形凸轮体51、与形成在该凸轮体51的外周部的卡合槽51a～51c卡合的卡合销52、以及对该卡合销52向与凸轮体51的卡合槽51a～51c卡合的一侧弹性施力的一对弹性体(螺旋弹簧)53。
图17表示使物品载置体2位于较输送用位置靠离开位置侧处的状态下的立体图，图18表示位置保持机构50的俯视图。
上述凸轮体51对应于一对第一连杆臂18中的一个设置，设置成，与设在第一连杆臂18和连结体7的连结部位上的顺沿于上下方向的轴部54一体地转动。即，凸轮体51以与第一连杆臂18的摆动一体地转动的方式连结.
上述卡合槽51a～51c形成为向凸轮体51的内径侧凹陷的凹状，沿凸轮体51的周向隔开间隔地设有三个。并且，位于中央的第二卡合槽51b与输送用位置对应，位于侧方的第一卡合槽51a和第三卡合槽51c与离开位置对应。
上述卡合销52以顺沿于上下方向的姿势由卡合销支承体55支承，卡合销支承体55具备上下一对板状部分55a和在水平方向上延伸的滑动轴部55b。并且，滑动轴部55b设置成相对于形成在弹性体用承接体56上的孔部滑动自如，卡合销支承体55相对于弹性体用承接体56滑动移动自如地得到支承，所述弹性体用承接体56通过螺栓紧固在连结体7的背面部。此外，卡合销支承体55设置成，在使形成于上下一对板状部分55a上的凹状的槽部55c卡合在轴部54上的状态下，通过上下一对板状部分55a夹入凸轮体51。
上述弹性体53设在弹性体用承接体56与卡合销支承体55之间，对卡合销支承体55向离开弹性体用承接体56的一侧施力.
根据图19～图21，对借助位置保持机构50的位置保持作用使位于合流用中间位置的物品载置体2从合流用中间位置移动到输送用位置时的动作进行说明。在图19～图21中，A表示关于物品载置体2的动作的俯视图，B表示关于位置保持机构50的动作的俯视图。
如图19所示，在物品载置体2位于离开位置时，卡合销52与对应于离开位置的第一卡合槽51a或第三卡合槽51c卡合。在该图19中，表示了卡合销52与第三卡合槽51c卡合的情况。通过该卡合销52与第三卡合槽51c的卡合，将物品载置体2保持在离开位置上，抑制该物品载置体2的横向振动。
然后，如图20所示，通过引导轨道24的合流部分24c的引导，从离开位置移动到合流用中间位置。此时，第一连杆臂18摆动，凸轮体51与该第一连杆臂18的摆动一体地转动。于是，卡合销52从第三卡合槽51c脱离，沿凸轮体51的外周部滑动。
然后，如图21所示，卡合销52在弹性体53的弹性力作用下，沿凸轮体51的外周滑动，以便与第二卡合槽51b卡合。通过该卡合销52的滑动，凸轮体51沿图中箭头方向转动，第一连杆臂18与该凸轮体51的转动一体地摆动，使物品载置体2移动到输送用位置.
这样，借助位置保持机构50的位置保持作用，使位于合流用中间位置的物品载置体2从合流用中间位置移动到输送用位置.
此外，在物品载置体2位于输送用位置时，通过卡合销52与第二卡合槽51b的卡合，将物品载置体2保持在输送用位置，抑制该物品载置体2的横向振动.
(其他实施方式)
(1)在上述第1及第2实施方式中，将离开位置设定为环形转动带1外侧，利用物品交付部位3及物品接取部位4作为从物品输送装置将物品B取出到物品处理设备中的部位以及将物品B从物品处理设备收入到物品输送装置中的部位，但可以根据将物品交付部位3及物品接取部位4用于何种用途，来适当地变更.
例如，如图22所示，也可以将物品交付部位及物品接取部位用作在邻接的环形转动带1彼此间进行物品B的交付及物品B的接取的部位。
将上述物品交付部位3及物品接取部位4邻接配置而作为一组，通过两个组将邻接的环形转动带1彼此连接.一个组用于将物品B从第一环形转动带1a交付给第二环形转动带1b，将该物品交付部位3及物品接取部位4设为第一物品交付部位3a及第一物品接取部位4a.此外，另一个组用于将物品B从第二环形转动带1b交付给第一环形转动带1a，将该物品交付部位3及物品接取部位4设为第二物品交付部位3b及第二物品接取部位4b。
并且，在第一物品交付部位3a及第二物品交付部位3b，与上述实施方式同样，对应于离开位置设有接取用辊式输送器28，还设有引导轨道24及升降轨道26等.此外，在第一物品接取部位4a及第二物品接取部位4b，也与上述实施方式同样，设有具备交付用辊式输送器35的物品交付机构23.
此外，如图23～图25所示，也可以将物品交付部位及物品接取部位用作在同一环形转动带1上的不同物品载置体2彼此间进行物品B的交付及物品B的接取的部位.
图23是该其他实施方式的物品输送装置的主要部分的俯视图，图24A是该物品输送装置的主要部分的侧视图，图24B是该物品输送装置的主要部分的主视图，图25是表示物品输送装置的动作的俯视图。
在上述环形转动带1对置地转动驱动的部位，在环形转动带1内侧，将沿环形转动带1的转动方向邻接配置的物品交付部位3和物品接取部位4作为一组，在环形转动带1对置的方向上对应于环形转动带1而排列设置有两组。
在图23中，将与环形转动带1中从上方侧向下方侧转动的部分对应的物品交付部位3及物品接取部位4设为第三物品交付部位3c及第三物品接取部位4c，在图23中，将与环形转动带1中从下方侧向上方侧转动的部分对应的物品交付部位3及物品接取部位4设为第四物品交付部位3d及第四物品接取部位4d.
并且，设有取出装载兼用机构43，其在第三物品交付部位3c将离开位置的物品载置体2上支承的物品B取出，然后在第四物品接取部位4d将该取出的物品B装载到位于离开位置的物品载置体2上.此外，该取出装载兼用机构43，也能够在第四物品交付部位3d将离开位置的物品载置体2上支承的物品B取出后，在第三物品接取部位4c将该取出的物品B装载到位于离开位置的物品载置体2上。
上述取出装载兼用机构43具备取出装载兼用辊式输送器44，所述取出装载兼用辊式输送器44能够使作为物品移载对象的物品载置体2位于左右的辊之间，且能够在由其左右的辊载置并支承物品B两端部的状态下输送物品B。并且，取出装载兼用机构43在第三物品交付部位3c、第三物品接取部位4c、第四物品交付部位3d、第四物品接取部位4d这各个部位，在使取出装载兼用辊式输送器44与位于离开位置的作为物品移载对象的物品载置体2的移动轨迹在上下方向上重叠的状态下，沿该物品载置体2的移动方向移动自如且升降自如，并且，取出装载兼用辊式输送器44按照第三物品交付部位3c、第三物品接取部位4c、第四物品交付部位3d、第四物品接取部位4d的顺序循环移动自如。
在此情况下，也设有引导轨道24及升降轨道26，但升降轨道26形成为平坦状。即，不是借助升降轨道26使位于离开位置的作为物品移载对象的物品载置体2升降，而是通过由取出装载兼用机构43使取出装载兼用辊式输送器44升降，来在第三物品交付部位3c及第四物品交付部位3d将物品B从位于离开位置的作为物品移载对象的物品载置体2取出到取出装载兼用辊式输送器44中.
如果加以说明，则设有：前后导轨45，能够使取出装载兼用辊式输送器44在第三物品交付部位3c和第三物品接取部位4c的全长以及第四物品交付部位3d及第四物品接取部位4d的全长范围内移动；和一对横行导轨47，能够使取出装载兼用辊式输送器44从第三物品接取部位4c向第四物品交付部位3d移动以及从第四物品接取部位4d向第三物品交付部位3c移动.
并且，前后导轨45设置成沿横行导轨47的长度方向移动自如，以便在与第三物品交付部位3c及第三物品接取部位4c对应的位置、和与第四物品交付部位3d及与第四物品接取部位4d对应的位置之间移动。
此外，设有沿前后导轨45的长度方向往复移动自如的前后往复移动体46，该前后往复移动体46悬吊支承取出装载兼用辊式输送器44，使其旋转自如且升降自如。
虽然省略了图示，但设有使前后导轨45沿横行导轨47的长度方向移动的导轨用马达、和使前后往复移动体46沿前后导轨45的长度方向往复移动的往复移动用马达等，在前后往复移动体46上也设有使取出装载兼用辊式输送器44旋转的旋转马达。
下面，就在第三物品交付部位3c将离开位置的物品载置体2上支承的物品B取出后、在第四物品接取部位4d在将该接取的物品B装载到位于离开位置的物品载置体2上的情况，对取出装载兼用机构43的动作进行说明。
上述取出装载兼用机构43在第三物品交付部位3c将离开位置的作为物品移载对象的物品载置体2上支承的物品B取出时，首先，在使前后导轨45位于与第三物品交付部位3c及第三物品接取部位4c对应的位置的状态下，使取出装载兼用辊式输送器44在移动的开始位置上待机，以便使取出装载兼用辊式输送器44在与位于离开位置的作为物品移载对象的物品载置体2的移动轨迹在上下方向上重叠的状态下，位于该作为物品移载对象的物品载置体2支承的物品B下方。接着，取出装载兼用机构43如图25A所示那样，在作为物品移载对象的物品载置体2到达与取出装载兼用辊式输送器44的移动开始位置对应的位置时，使前后往复移动体46移动，以便使取出装载兼用辊式输送器44与位于离开位置的作为物品移载对象的物品载置体2的动作同步地移动，并且，如图24B的实线所示，使取出装载兼用辊式输送器44上升，以便通过使取出装载兼用辊式输送器44从比离开位置的作为物品移载对象的物品载置体2上支承的物品B靠下方的状态上升，而将物品B取出到取出装载兼用辊式输送器44中.
这样，将物品B取出到取出装载兼用辊式输送器44中后，如图25B所示，使前后导轨45从与第三物品交付部位3c及第三物品接取部位4c对应的位置移动到与第四物品交付部位3d及第四物品接取部位4d对应的位置，并且，前后往复移动体46使取出装载兼用辊式输送器44旋转。然后，取出装载兼用机构43将取出装载兼用辊式输送器44上支承的物品B在第四物品接取部位4d处装载到位于离开位置的物品载置体2上。
上述取出装载兼用机构43在第四物品接取部位4d将取出装载兼用辊式输送器44上支承的物品B装载到位于离开位置的作为物品移载对象的物品载置体2上时，首先，使取出装载兼用辊式输送器44在移动的开始位置上待机，以便使取出装载兼用辊式输送器44支承的物品B在第四物品接取部位4d以与位于离开位置的作为物品载置体的物品载置体2的移动轨迹在上下方向上重叠的状态位于该作为物品移载对象的物品载置体2上方。并且，取出装载兼用机构43，在作为物品移载对象的物品载置体2到达与取出装载兼用辊式输送器44的移动开始位置对应的位置时，如图25(C)所示，使前后往复移动体46移动，以便使取出装载兼用辊式输送器44与位于离开位置的作为物品移载对象的物品载置体2的动作同步地移动，而且，如图24B的虚线所示，使取出装载兼用辊式输送器44下降，以便通过使取出装载兼用辊式输送器44支承的物品B从比位于离开位置的物品载置体2靠上方的状态下降，而将取出装载兼用辊式输送器44支承的物品B装载到位于离开位置的物品载置体2上。
(2)在上述第1及第2实施方式中，一个引导轨道24兼用作物品交付部位3的引导机构和物品接取部位4的引导机构，但例如也可以如下实施，即，在环形转动带1的转动方向上将物品交付部位3和物品接取部位4以隔开间隔的状态配置，分别设置与物品交付部位3对应的引导轨道24、和与物品接取部位4对应的引导轨道24。
(3)在上述第1及第2实施方式中，设有设置在物品交付部位3的、作为物品接取用载置部22的接取用辊式输送器28，通过升降轨道26的引导而在物品交付部位3使位于离开位置的作为物品移载对象的物品载置体2升降，来将物品B从作为物品移载对象的物品载置体2交付给接取用辊式输送器28，但也可以构成为，在物品交付部位3不使位于离开位置的作为物品移载对象的物品载置体2升降，而是通过使设置在物品交付部位3的物品接取用载置部升降来将物品B从作为物品移载对象的物品载置体2取出到物品接取用载置部中。在此情况下，如其他实施方式(1)所述，将升降自如地装备有取出装载兼用辊式输送器44的取出装载兼用机构43设置在物品交付部位3。
(4)在上述第1及第2实施方式中，在物品交付部位3设置有接取用辊式输送器28(物品接取用载置部22)，在物品接取部位4上设置有具备交付用辊式输送器35的物品交付机构23，但例如如其他实施方式(1)所述，也可以将升降自如地装备有取出装载兼用辊式输送器44的取出装载兼用机构43设置成，在物品交付部位3及物品接取部位4的全长范围内往复移动自如，这样来加以实施。
(5)在上述第1及第2实施方式中，由可将多个物品B载置在物品交付部位3和物品取出部位27之间的接取用辊式输送器28构成物品接取用载置部29，但关于物品接取用载置部29的结构，可以适当地变更，例如，也可以设置载置并支承物品B的两端部的载置台作为物品接取用载置部29，来加以实施.
(6)在上述第1及第2实施方式中，由升降自如地支承物品载置体2的升降支承机构13、和第2机构14构成物品载置体移动用支承机构，所述第2机构14支承升降支承机构13而使其相对于环形转动带1移动自如，以便支承物品载置体2而使其能相对于环形转动带1自如移动到输送用位置和离开位置，但例如也可以通过一个支承机构来支承物品载置体2，使其升降自如而且能相对于环形转动带1自如移动到输送用位置和离开位置，将物品载置体移动用支承机构作成何种结构可以适当地改变。
(7)在上述第1及第2实施方式中，由引导水平引导辊20的引导轨道24和引导升降用引导辊25的升降轨道26构成引导机构21，但也可以通过一个引导轨道构成引导机构21，将引导机构21作成何种结构能够适当地改变。
(8)在上述第1及第2实施方式中，环形转动带1由多个行进体6和将该行进体6彼此连结的多个连结体7构成，但例如也可以将循环转动的环形带作为环形转动带1，将环形转动带1作成何种结构能够适当地改变。
(9)并不一定需要将多个行进体6(车辆)连结.
(10)在上述第1及第2实施方式中，将离开位置设为从输送用位置沿水平方向隔开间隔的位置，但作为离开位置，只要是从由输送用位置的物品载置体2载置并支承的物品B随着输送而占有的物品输送用空间离开的位置就可以，相对于输送用位置怎样设置离开位置可以适当地改变.
例如，也可以将离开位置设为从输送用位置向上方侧隔开间隔的位置来加以实施.在此情况下，可以将引导机构构成为，在物品交付部位或物品接取部位，引导作为物品移载对象的物品载置体2，使得作为物品移载对象的物品载置体2从输送用位置上升到离开位置或从离开位置下降到输送用位置，并且，在物品交付部位使位于离开位置的作为物品移载对象的物品载置体2升降，以便在物品交付部位使离开位置的作为物品移载对象的物品载置体2上支承的物品B从比物品接取用载置部靠上方的状态下降，而将物品B从作为物品移载对象的物品载置体2交付给物品接取用载置部。

Claims (11)

1.一种物品输送装置，具备：以基本上沿着水平方向的循环路径移动的方式构成的环形转动带、和分别支承物品的多个物品支承体，该多个物品支承体在沿行进方向隔开间隔排列的状态下与上述环形转动带一体移动，其特征在于，
该物品输送装置具有：
支承机构，相对于上述环形转动带支承上述物品支承体，使其能够在接近上述环形转动带的输送用位置、和与上述输送用位置在上述环形转动带的外侧或内侧隔开间隔的离开位置之间移动；
引导机构，用于在上述环形转动带的上述循环路径中的物品交付部位或物品接取部位，使上述物品支承体中的至少几个从上述输送用位置移动到上述离开位置、以及从上述离开位置移动到上述输送用位置。
2.如权利要求1所述的物品输送装置，其特征在于，
还具备物品接取用载置部，所述物品接取用载置部设置在上述物品交付部位，在该物品交付部位从位于上述离开位置的上述物品支承体接取物品；
其中，上述支承机构构成为，对上述物品支承体进行支承，使其能够相对于上述环形转动带升降，以便进行物品交付；
上述引导机构构成为，在上述物品交付部位使位于上述离开位置的上述物品支承体升降，以便通过在上述物品交付部位使位于上述离开位置的上述物品支承体上支承的物品从比上述物品接取用载置部靠上方的状态下降，而将上述物品交付给上述物品接取用载置部。
3.如权利要求2所述的物品输送装置，其特征在于，
上述物品接取用载置部具有物品载置输送机构，所述物品载置输送机构用来朝向物品取出部位水平地或基本上沿水平方向输送位于物品交付部位的物品，并且将多个物品载置在上述物品交付部位和上述物品取出部位之间。
4.如权利要求1～3中任一项所述的物品输送装置，其特征在于，
上述支承机构具有：第1机构，支承上述物品支承体，使其能够升降；和第2机构，支承上述第1机构，使其能够相对于上述环形转动带移动，以便支承上述物品支承体，使其能够相对于上述环形转动带移动到上述输送用位置和上述离开位置。
5.如权利要求4所述的物品输送装置，其特征在于，
上述引导机构具有：移动用引导体，引导上述物品支承体，以便使上述物品支承体在上述输送用位置和上述离开位置之间移动；和升降用引导体，引导上述物品支承体，以便在上述物品交付部位使位于上述离开位置的上述物品支承体升降。
6.如权利要求1～3中任一项所述的物品输送装置，其特征在于，
设有物品交付机构，所述物品交付机构设置在上述物品接取部位，在该物品接取部位将物品交付用载置部上支承的物品交付给位于上述离开位置的上述物品支承体；
该物品交付机构使上述物品交付用载置部在上述物品接取部位与位于上述离开位置的上述物品支承体的动作同步地移动，而且，使上述物品交付用载置部升降，以便通过使上述物品交付用载置部上支承的物品在上述物品接取部位从比位于上述离开位置的上述物品支承体靠上方的状态下降，而将上述物品交付给上述物品支承体。
7.如权利要求4所述的物品输送装置，其特征在于，
上述第2机构具有：以能够摆动的方式安装于上述环形转动带的至少一个第1连杆臂、和以能够摆动的方式安装于上述第1连杆臂的至少一个第2连杆臂。
8.如权利要求7所述的物品输送装置，其特征在于，上述第1机构具有：基体，支承于上述第2连杆臂：和至少一个升降连杆臂，一端以能够沿上下方向摆动的方式支承于上述基体，另一端以能够沿上下方向摆动的方式支承于上述物品支承体。
9.如权利要求5所述的物品输送装置，其特征在于，
上述升降用引导体具有升降轨道，上述升降轨道在侧面观察时具有向上方倾斜的上升部分、平坦状的中间部分、和向下方倾斜的下降部分。
10.如权利要求1～3中任一项所述的物品输送装置，其特征在于，上述环形转动带由具有磁铁和线圈的线性马达驱动。
11.如权利要求1～3中任一项所述的物品输送装置，其特征在于，物品支承体在其表面上具有在上下方向上延伸的定位部件，以便固定物品的位置。
CN2006101148497A 2005-08-10 2006-08-09 物品输送装置 Expired - Fee Related CN1911762B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005232283A JP4666215B2 (ja) 2005-08-10 2005-08-10 物品搬送装置
JP2005-232283 2005-08-10
JP2005232283 2005-08-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1911762A CN1911762A (zh) 2007-02-14
CN1911762B true CN1911762B (zh) 2012-05-30

Family

ID=37681255

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006101148497A Expired - Fee Related CN1911762B (zh) 2005-08-10 2006-08-09 物品输送装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7648018B2 (zh)
JP (1) JP4666215B2 (zh)
CN (1) CN1911762B (zh)
DE (1) DE102006034395B4 (zh)
NL (1) NL1032195C2 (zh)
SG (1) SG130104A1 (zh)
TW (1) TWI424948B (zh)

Families Citing this family (351)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4378656B2 (ja) * 2007-03-07 2009-12-09 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN101402277B (zh) * 2007-10-29 2012-04-11 陆新田 一种丝网印花机
CN101659350B (zh) * 2008-08-29 2012-06-27 向熙科技股份有限公司 可双面装卸的连续式输送系统及其方法
US8882431B2 (en) * 2008-10-07 2014-11-11 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot and substrate transfer system
US10378106B2 (en) 2008-11-14 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming insulation film by modified PEALD
JP2010162198A (ja) * 2009-01-16 2010-07-29 Ishino Seisakusho Co Ltd 飲食物搬送装置
JP5102788B2 (ja) * 2009-01-16 2012-12-19 株式会社石野製作所 飲食物搬送装置
US9394608B2 (en) 2009-04-06 2016-07-19 Asm America, Inc. Semiconductor processing reactor and components thereof
CN101875432B (zh) * 2009-04-28 2012-03-28 河南理工大学 一种直驱式刮板输送装置
US8851820B2 (en) * 2009-05-18 2014-10-07 Brooks Automation, Inc. Substrate container storage system
US8882433B2 (en) * 2009-05-18 2014-11-11 Brooks Automation, Inc. Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems
US8802201B2 (en) 2009-08-14 2014-08-12 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
DE102009049905A1 (de) * 2009-10-12 2011-04-14 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Halteeinrichtung für dünne flächige Substrate
JP5051799B2 (ja) * 2010-06-30 2012-10-17 日本電波工業株式会社 感知装置
CN101948020B (zh) * 2010-09-08 2012-11-21 区永辉 一种用于条烟包装生产线的定量周转箱环路输送工艺
DE202010016627U1 (de) * 2010-12-15 2011-03-10 Expresso Deutschland Gmbh Umlauf-Fördersystem für Fertigungs- oder Montage-Linien
CN102285532B (zh) * 2011-05-12 2013-05-22 苏州市诺弗电器有限公司 一种自动排布产品间距机构
US9312155B2 (en) 2011-06-06 2016-04-12 Asm Japan K.K. High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules
US10364496B2 (en) 2011-06-27 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Dual section module having shared and unshared mass flow controllers
US10854498B2 (en) 2011-07-15 2020-12-01 Asm Ip Holding B.V. Wafer-supporting device and method for producing same
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
JP5827069B2 (ja) * 2011-08-11 2015-12-02 平田機工株式会社 搬送装置
US9017481B1 (en) 2011-10-28 2015-04-28 Asm America, Inc. Process feed management for semiconductor substrate processing
US8546802B2 (en) * 2011-11-07 2013-10-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Pick-and-place tool for packaging process
US9105760B2 (en) 2011-11-07 2015-08-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Pick-and-place tool for packaging process
CN102491088A (zh) * 2011-12-13 2012-06-13 区永辉 一种条烟成品生产存储销售环节物流工艺
CN102774638B (zh) * 2012-08-17 2014-12-03 卢鹰 实时响应购物指令自动送达商品入户智能分拣分流装置
US9659799B2 (en) 2012-08-28 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
DE102012024674B4 (de) * 2012-12-18 2015-03-12 Hennecke Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Formteilen
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US9589770B2 (en) 2013-03-08 2017-03-07 Asm Ip Holding B.V. Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species
US9484191B2 (en) 2013-03-08 2016-11-01 Asm Ip Holding B.V. Pulsed remote plasma method and system
US9142437B2 (en) * 2013-04-10 2015-09-22 Globalfoundries Inc. System for separately handling different size FOUPs
US9240412B2 (en) 2013-09-27 2016-01-19 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process
US10683571B2 (en) 2014-02-25 2020-06-16 Asm Ip Holding B.V. Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same
US10167557B2 (en) 2014-03-18 2019-01-01 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
KR102174332B1 (ko) * 2014-07-30 2020-11-04 삼성전자주식회사 반도체 제조 라인의 스토커 및 상기 스토커를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 방법
US9890456B2 (en) 2014-08-21 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
US9657845B2 (en) 2014-10-07 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Variable conductance gas distribution apparatus and method
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
CN104477587A (zh) * 2014-12-08 2015-04-01 苏州卫捷医药科技有限公司 一种环式医用分拣机
DE102014119110A1 (de) * 2014-12-18 2016-06-23 Weber Maschinenbau Gmbh Breidenbach Bewegungsvorrichtung
KR102263121B1 (ko) 2014-12-22 2021-06-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 및 그 제조 방법
US10529542B2 (en) 2015-03-11 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Cross-flow reactor and method
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
DE102015104023A1 (de) 2015-03-18 2016-09-22 Weber Maschinenbau Gmbh Breidenbach Vorrichtung zum Bewegen von Objekten
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10600673B2 (en) 2015-07-07 2020-03-24 Asm Ip Holding B.V. Magnetic susceptor to baseplate seal
US9960072B2 (en) 2015-09-29 2018-05-01 Asm Ip Holding B.V. Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
CN105600382B (zh) * 2015-10-29 2017-08-08 苏州凡特斯测控科技有限公司 一种半自动旋转侧翻机构
US10322384B2 (en) 2015-11-09 2019-06-18 Asm Ip Holding B.V. Counter flow mixer for process chamber
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10468251B2 (en) 2016-02-19 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning
US10501866B2 (en) 2016-03-09 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system
US10343920B2 (en) 2016-03-18 2019-07-09 Asm Ip Holding B.V. Aligned carbon nanotubes
US9892913B2 (en) 2016-03-24 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Radial and thickness control via biased multi-port injection settings
JP2017178532A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 日清食品ホールディングス株式会社 物品搬送装置
DE102016106621A1 (de) * 2016-04-11 2017-10-12 Weber Maschinenbau Gmbh Breidenbach Vorrichtung, Transportmover und Transportmoversystem
US10190213B2 (en) 2016-04-21 2019-01-29 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10865475B2 (en) 2016-04-21 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides and silicides
US10032628B2 (en) 2016-05-02 2018-07-24 Asm Ip Holding B.V. Source/drain performance through conformal solid state doping
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
KR102592471B1 (ko) 2016-05-17 2023-10-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10388509B2 (en) 2016-06-28 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Formation of epitaxial layers via dislocation filtering
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US10714385B2 (en) 2016-07-19 2020-07-14 Asm Ip Holding B.V. Selective deposition of tungsten
KR102354490B1 (ko) 2016-07-27 2022-01-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
US10395919B2 (en) 2016-07-28 2019-08-27 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
KR102613349B1 (ko) 2016-08-25 2023-12-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 장치 및 이를 이용한 기판 가공 장치와 박막 제조 방법
US10410943B2 (en) 2016-10-13 2019-09-10 Asm Ip Holding B.V. Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems
US10643826B2 (en) 2016-10-26 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10435790B2 (en) 2016-11-01 2019-10-08 Asm Ip Holding B.V. Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap
US10229833B2 (en) 2016-11-01 2019-03-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10643904B2 (en) 2016-11-01 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures
US10134757B2 (en) 2016-11-07 2018-11-20 Asm Ip Holding B.V. Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
DE102016222806B3 (de) 2016-11-18 2018-04-05 Apt Gmbh Automation Und Produktionstechnik Transportgutträger, Transportsystem und Verfahren zum Transport eines Transportguts
US10340135B2 (en) 2016-11-28 2019-07-02 Asm Ip Holding B.V. Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
KR102700194B1 (ko) 2016-12-19 2024-08-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en) 2016-12-28 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10655221B2 (en) 2017-02-09 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10283353B2 (en) 2017-03-29 2019-05-07 Asm Ip Holding B.V. Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern
KR102457289B1 (ko) 2017-04-25 2022-10-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10446393B2 (en) 2017-05-08 2019-10-15 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10892156B2 (en) 2017-05-08 2021-01-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10504742B2 (en) 2017-05-31 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Method of atomic layer etching using hydrogen plasma
US10886123B2 (en) 2017-06-02 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures
US12040200B2 (en) 2017-06-20 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
US10685834B2 (en) 2017-07-05 2020-06-16 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10312055B2 (en) 2017-07-26 2019-06-04 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing film by PEALD using negative bias
US10605530B2 (en) 2017-07-26 2020-03-31 Asm Ip Holding B.V. Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10249524B2 (en) 2017-08-09 2019-04-02 Asm Ip Holding B.V. Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
USD900036S1 (en) 2017-08-24 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Heater electrical connector and adapter
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
KR102401446B1 (ko) 2017-08-31 2022-05-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10607895B2 (en) 2017-09-18 2020-03-31 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal
KR102630301B1 (ko) 2017-09-21 2024-01-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en) 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10319588B2 (en) 2017-10-10 2019-06-11 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
US10910262B2 (en) 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
KR102443047B1 (ko) 2017-11-16 2022-09-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
CN111344522B (zh) 2017-11-27 2022-04-12 阿斯莫Ip控股公司 包括洁净迷你环境的装置
KR102597978B1 (ko) 2017-11-27 2023-11-06 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치
US10290508B1 (en) 2017-12-05 2019-05-14 Asm Ip Holding B.V. Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
CN111630203A (zh) 2018-01-19 2020-09-04 Asm Ip私人控股有限公司 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 沈積方法
USD903477S1 (en) 2018-01-24 2020-12-01 Asm Ip Holdings B.V. Metal clamp
US11018047B2 (en) 2018-01-25 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Hybrid lift pin
USD880437S1 (en) 2018-02-01 2020-04-07 Asm Ip Holding B.V. Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US10535516B2 (en) 2018-02-01 2020-01-14 Asm Ip Holdings B.V. Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US11685991B2 (en) 2018-02-14 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10731249B2 (en) 2018-02-15 2020-08-04 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10658181B2 (en) 2018-02-20 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
US10510536B2 (en) 2018-03-29 2019-12-17 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber
KR102501472B1 (ko) 2018-03-30 2023-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
TWI811348B (zh) 2018-05-08 2023-08-11 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
US12025484B2 (en) 2018-05-08 2024-07-02 Asm Ip Holding B.V. Thin film forming method
KR20190129718A (ko) 2018-05-11 2019-11-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 피도핑 금속 탄화물 막을 형성하는 방법 및 관련 반도체 소자 구조
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
TWI840362B (zh) 2018-06-04 2024-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 水氣降低的晶圓處置腔室
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
JP2021529254A (ja) 2018-06-27 2021-10-28 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 金属含有材料ならびに金属含有材料を含む膜および構造体を形成するための周期的堆積方法
TWI815915B (zh) 2018-06-27 2023-09-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法
KR102686758B1 (ko) 2018-06-29 2024-07-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10767789B2 (en) 2018-07-16 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US10483099B1 (en) 2018-07-26 2019-11-19 Asm Ip Holding B.V. Method for forming thermally stable organosilicon polymer film
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en) 2018-08-09 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en) 2018-08-16 2020-11-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution device for a wafer processing apparatus
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR102707956B1 (ko) 2018-09-11 2024-09-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
KR20200038184A (ko) 2018-10-01 2020-04-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 유지 장치, 장치를 포함하는 시스템, 및 이를 이용하는 방법
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
US10847365B2 (en) 2018-10-11 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD
US10811256B2 (en) 2018-10-16 2020-10-20 Asm Ip Holding B.V. Method for etching a carbon-containing feature
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US10381219B1 (en) 2018-10-25 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10559458B1 (en) 2018-11-26 2020-02-11 Asm Ip Holding B.V. Method of forming oxynitride film
US12040199B2 (en) 2018-11-28 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TW202037745A (zh) 2018-12-14 2020-10-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TW202405220A (zh) 2019-01-17 2024-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ 私人控股有限公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
CN109720817A (zh) * 2019-02-18 2019-05-07 东莞科视自动化科技有限公司 一种pcb在线检测设备及其检测方法
US11482533B2 (en) 2019-02-20 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
TW202044325A (zh) 2019-02-20 2020-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
TWI845607B (zh) 2019-02-20 2024-06-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備
TWI842826B (zh) 2019-02-22 2024-05-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
KR20200108248A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
JP7104240B2 (ja) * 2019-03-29 2022-07-20 平田機工株式会社 装着装置
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
CN112036782B (zh) * 2019-06-04 2024-04-05 江苏华章物流科技股份有限公司 货到人拣选系统的拣选调度方法及系统
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141002A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112238975A (zh) * 2019-07-18 2021-01-19 杭州永创智能设备股份有限公司 一种物品输送方法以及物品包装输送方法
TWI839544B (zh) 2019-07-19 2024-04-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法
KR20210010817A (ko) 2019-07-19 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
KR20210018759A (ko) 2019-08-05 2021-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
TWI846953B (zh) 2019-10-08 2024-07-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理裝置
TWI846966B (zh) 2019-10-10 2024-07-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11450529B2 (en) 2019-11-26 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP7527928B2 (ja) 2019-12-02 2024-08-05 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
TW202125596A (zh) 2019-12-17 2021-07-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構
KR20210080214A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
TW202142733A (zh) 2020-01-06 2021-11-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 反應器系統、抬升銷、及處理方法
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
CN111217092B (zh) * 2020-01-10 2021-07-30 北自所（北京）科技发展有限公司 玻纤生产系统的缓存分配装置及丝车缓存分配方法
KR102675856B1 (ko) 2020-01-20 2024-06-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
EP4303155A3 (en) * 2020-02-04 2024-05-29 Hirata Corporation Automated warehouse unit and automated warehouse equipment
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
US11876356B2 (en) 2020-03-11 2024-01-16 Asm Ip Holding B.V. Lockout tagout assembly and system and method of using same
KR20210117157A (ko) 2020-03-12 2021-09-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
KR20210128343A (ko) 2020-04-15 2021-10-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
KR20210132576A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 함유 층을 형성하는 방법 및 이를 포함하는 구조
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
TW202147543A (zh) 2020-05-04 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 半導體處理系統
DE202020102692U1 (de) * 2020-05-13 2020-06-05 Markus Pfuderer Modulares Transfersystem
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202146699A (zh) 2020-05-15 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
KR102702526B1 (ko) 2020-05-22 2024-09-03 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202212620A (zh) 2020-06-02 2022-04-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202202649A (zh) 2020-07-08 2022-01-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
KR20220010438A (ko) 2020-07-17 2022-01-25 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
US12040177B2 (en) 2020-08-18 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
KR20220027026A (ko) 2020-08-26 2022-03-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템
TW202229601A (zh) 2020-08-27 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、裝置結構、及基板處理系統
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
KR20220045900A (ko) 2020-10-06 2022-04-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치
CN114293174A (zh) 2020-10-07 2022-04-08 Asm Ip私人控股有限公司 气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235649A (zh) 2020-11-24 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 填充間隙之方法與相關之系統及裝置
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
CN112960351B (zh) * 2021-03-31 2022-09-23 联想(北京)有限公司 一种输送装置、存放设备
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate
CN113955168B (zh) * 2021-12-07 2023-02-14 广东凯美实业有限公司 一种产品包装容量可调传送装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4951802A (en) * 1984-10-16 1990-08-28 Volkswagen Aktiengesellschaft Assembly station, particularly for working on automotive vehicle bodies
US5099981A (en) * 1989-11-15 1992-03-31 Salvagnini S.P.A. Equipment for machining pieces on a pallet by means of a machine tool with a single device for the transfer of pallets between a work station and an adjacent station for loading/unloading the pallets
US6209194B1 (en) * 1996-10-05 2001-04-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for loading and unloading semiconductor device packages using servo motors
CN1572709A (zh) * 2003-05-20 2005-02-02 株式会社大福 输送装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4597708A (en) * 1984-06-04 1986-07-01 Tencor Instruments Wafer handling apparatus
US4736787B1 (en) * 1987-06-29 1999-11-16 Vulcan Engineering Co Lost foam handling system
JPH04277114A (ja) * 1991-03-04 1992-10-02 Ishino Seisakusho:Kk 射的ゲーム機に於ける搬送装置
US5299680A (en) * 1992-12-04 1994-04-05 Rhodes Arthur B Conveyor system with transverse pusher to transfer load carrying units between separate conveying paths
JP2903983B2 (ja) * 1993-12-03 1999-06-14 株式会社ダイフク コンベヤ装置
JPH07172538A (ja) * 1993-12-15 1995-07-11 Daifuku Co Ltd コンベヤ装置
FR2721913B1 (fr) * 1994-07-04 1997-01-10 Blanc Roger Dispositif pour le transfert de plateaux entre une chaine d'entrainement et des postes de travail
DE29600902U1 (de) * 1996-01-19 1997-05-15 Heuft Systemtechnik Gmbh, 56659 Burgbrohl Vorrichtung zur Inspektion von Gegenständen, insbesondere Getränkeflaschen
US6435330B1 (en) * 1998-12-18 2002-08-20 Asyai Technologies, Inc. In/out load port transfer mechanism
WO2000051921A1 (en) * 1999-03-05 2000-09-08 Pri Automation, Inc. Material handling and transport system and process
TW494523B (en) * 2000-04-05 2002-07-11 Tokyo Electron Ltd Processing device
JP2002193096A (ja) 2000-12-28 2002-07-10 Takashi Shirai 搬送装置
JP4090990B2 (ja) * 2001-06-25 2008-05-28 武秀 林 半導体または液晶ウエハー枚葉搬送及び移載システム
WO2003024673A1 (fr) * 2001-09-12 2003-03-27 Takehide Hayashi Main de robot a fonction de positionnement pour tranche en semiconducteur et substrat de verre a cristaux liquides
JP4291709B2 (ja) * 2003-04-16 2009-07-08 株式会社ダイヘン 直線移動機構およびこれを用いた搬送ロボット
RU2337843C1 (ru) * 2004-08-09 2008-11-10 Дайфуку Ко., Лтд. Транспортирующее устройство с поднимающимся/опускающимся столом, несущим транспортируемые объекты

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4951802A (en) * 1984-10-16 1990-08-28 Volkswagen Aktiengesellschaft Assembly station, particularly for working on automotive vehicle bodies
US5099981A (en) * 1989-11-15 1992-03-31 Salvagnini S.P.A. Equipment for machining pieces on a pallet by means of a machine tool with a single device for the transfer of pallets between a work station and an adjacent station for loading/unloading the pallets
US6209194B1 (en) * 1996-10-05 2001-04-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for loading and unloading semiconductor device packages using servo motors
CN1572709A (zh) * 2003-05-20 2005-02-02 株式会社大福 输送装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE102006034395B4 (de) 2010-08-19
NL1032195A1 (nl) 2007-02-13
SG130104A1 (en) 2007-03-20
US7648018B2 (en) 2010-01-19
IE20060532A1 (en) 2007-05-02
TWI424948B (zh) 2014-02-01
CN1911762A (zh) 2007-02-14
NL1032195C2 (nl) 2007-10-09
US20070034477A1 (en) 2007-02-15
JP2007045585A (ja) 2007-02-22
TW200716461A (en) 2007-05-01
DE102006034395A1 (de) 2007-02-15
JP4666215B2 (ja) 2011-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1911762B (zh) 物品输送装置
AU2022203812B2 (en) Conveyor apparatus
JP5260244B2 (ja) 荷の搬送および制御された荷下ろしのための装置および搬送用コンテナ
EP3405793B1 (en) Laboratory distribution system
CN203601878U (zh) 横移输送机及分拣设备
CN104058122A (zh) 落下辅助装置、填充系统以及填充辅助方法
US4703844A (en) Conveyer system with branching facility
US6533103B2 (en) Transfer device for use between two conveyors
JPH058823A (ja) コンベヤ、特にポジシヨナーコンベヤ
CN208103037U (zh) 货物单元缓存装置及仓储系统
CN102971236A (zh) 板状构件移载设备
NL1034940C2 (nl) Sorteerinrichting.
JP2021514913A (ja) パッケージ食品の搬送のためのコンベアシステム
KR20050044482A (ko) 적재물의 수송 및 제어된 하역을 위한 기구와 수송 컨테이너
DK3038952T3 (en) Tracked transport vehicle and sorting system for sorting of piece goods
KR20140062033A (ko) 란 이송 장치 및 방법
EP2392526A1 (en) An industrial storage plant for objects
JPH026508B2 (zh)
JP6038624B2 (ja) 重量選別装置
CN103420067A (zh) 筐式台车用移载装置
CN110395533A (zh) 保持架运送装置
CN204642996U (zh) 一种轨道输送定位系统
CN104843440A (zh) 一种轨道输送定位系统
KR102664911B1 (ko) 물류 시스템의 트레이 소터
JPH04226213A (ja) 物品の選別装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120530

Termination date: 20180809

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee