CN1509199A - 药液供给装置以及药液供给方法 - Google Patents

药液供给装置以及药液供给方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1509199A
CN1509199A CNA028098986A CN02809898A CN1509199A CN 1509199 A CN1509199 A CN 1509199A CN A028098986 A CNA028098986 A CN A028098986A CN 02809898 A CN02809898 A CN 02809898A CN 1509199 A CN1509199 A CN 1509199A
Authority
CN
China
Prior art keywords
liquid
pump
stream
mentioned
discharge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA028098986A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1221300C (zh
Inventor
矢岛丈夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
K K KOGANEI
Original Assignee
K K KOGANEI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by K K KOGANEI filed Critical K K KOGANEI
Publication of CN1509199A publication Critical patent/CN1509199A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1221300C publication Critical patent/CN1221300C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D19/00Degasification of liquids
    • B01D19/0068General arrangements, e.g. flowsheets
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
  • Details Of Reciprocating Pumps (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Reciprocating Pumps (AREA)

Abstract

缓冲罐部(6)有通过液体导入流路(42)与收纳药液的液体罐(46)连通的液体贮留室(61)。过滤器部(4)具有过滤器入口(41a)和过滤器出口(41b),过滤器入口(41a)与缓冲罐部(6)的液体排出口(60d)连通。泵(11),其泵入口(11a)与过滤器出口(41b)连接,泵出口(11b)介于液体排出流路(47)与排出喷嘴(50)连接。返回流路(48)连接在泵出口(11b)和缓冲罐部(6)之间,使从泵(11)排出的药液返回到液体贮留室(61)。排气流路(49)与缓冲罐部(6)连接,排出液体贮留室(61)内的空气。

Description

药液供给装置以及药液供给方法
技术领域
本发明涉及以所定量排出药液等的液体的药液供给装置以及药液供给方法,例如,有关为在半导体单晶片的表面,涂抹感光胶液,而使用的适合的药液供给装置以及药液供给方法。
技术背景
以半导体单晶片制造技术为首,在液晶基片制造技术、磁盘制造技术以及多层配线基片制造技术等的各种技术领域中的制造流程中,使用感光胶液、旋涂式玻璃液(スピニォンガラス液)、聚酰亚胺树脂液、纯水、腐蚀液、有机溶剂等的药液,在涂抹这些药液时,使用药液供给装置。
例如,在半导体单晶片的表面上,涂抹感光胶液的情况下,是以使半导体单晶片在水平面内旋转的状态为基础,通过药液供给装置,将感光胶液一定量滴落到半导体单晶片的表面。
在排出感光胶液等的药液时,若气泡混入到装置内,则气泡吸收欲将药液压出的压力,从而使药液的排出量不稳定,使排出精度降低。因此,不能高品质,高成品率地制造形成在半导体单晶片上的半导体集成电路。
为了捕捉药液中的气泡,在这样的药液供给装置上设置了过滤器,药液通过透过过滤器,来除去气泡等的异物,从而提高了纯净度。滞留在过滤器容器内的气泡,通常,在与过滤器的排气口连接的排气流路上安装除气阀,通过开放该除气阀,排出到药液供给装置外。
发明内容
但是,因为气泡逐渐附着在过滤器的表面,引起网眼阻塞,所以其气泡捕捉能力逐渐降低。因此,用过滤器不能完全捕捉药液中的气泡,存在含有气泡的药液被排出到半导体单晶片的表面的情况,作为其结果,是不能提高半导体集成电路制造的成品率的。
象这样,在过滤器中,除去气泡,从过滤器排气的原有的方法存在界限,为解决上述那样的问题,即使是在供给装置内的过滤器以外的位置,也需要适当地除去包含在药液中的气泡,将其排出到装置外。
本发明的目的是使从药液供给装置中排出药液的量稳定,提高排出精度。
本发明的其他目的是可以高品质,高成品率地制造半导体集成电路。
本发明的药液供给装置,其特征在于,具有:有液体贮留室的缓冲罐部,该液体贮留室通过液体导入流路,与收纳药液的液体罐连通;过滤器部,该过滤器部具有过滤器入口和过滤器出口,上述过滤器入口与上述缓冲罐部的液体排出口连通;泵,该泵的入口与上述过滤器出口连接,泵出口介于液体排出流路,与排出喷嘴连接;返回流路,该返回流路连接在上述泵出口和上述缓冲罐部之间,使从上述泵排出的药液返回到上述液体贮留室;排气流路,该排气流路与上述缓冲罐部连接,排出上述液体贮留室内的空气。
本发明的药液供给装置,也可以具有排气流路,该排气流路与上述过滤器部连接,排出上述过滤器部内的气体。
本发明的药液供给方法是使用了药液供给装置的药液供给方法,该药液供给装置具有:液体贮留室,该液体贮留室介于液体导入流路,与收纳药液的液体罐连通;过滤器,该过滤器具有与上述液体贮留室的液体排出口连通的过滤器入口和过滤器出口;泵,该泵具有与上述过滤器出口连通的泵入口和介于液体排出流路,与排出喷嘴连通的泵出口;排出阀,该排出阀设置在上述液体排出流路上,控制上述泵出口与上述排出喷嘴之间的连通的开闭;返回流路,该返回流路连接在上述泵出口和上述液体贮留室之间,使从上述泵排出的药液返回到上述液体贮留室,其特征在于,具有如下工序:吸入工序,该吸入工序使上述泵动作,吸入来自上述液体贮留室,通过过滤器,过滤了的药液;返回工序,该返回工序是在净化药液时,关闭上述排出阀,通过上述泵的排出动作,介于上述返回流路,使药液返回到上述液体贮留室;排出工序,该排出工序是在供给药液时,开启上述排出阀,通过上述泵的排出动作,介于上述液体排出流路,从上述排出喷嘴排出药液,转换上述排出阀的开闭,从上述排出喷嘴排出循环过滤后的药液。
本发明的药液供给方法是使用了药液供给装置的药液供给方法,该药液供给装置具有:液体贮留室,该液体贮留室介于液体导入流路,与收纳药液的液体罐连通;泵,该泵具有与上述液体贮留室的液体排出口连通的泵入口和介于液体排出流路、与排出喷嘴连通的泵出口;排出阀,该排出阀设置在上述液体排出流路上,控制上述泵出口与上述排出喷嘴之间的连通的开闭;返回流路,该返回流路连接在上述泵出口和上述液体贮留室之间,使从上述泵排出的药液返回到上述液体贮留室;排气流路,该排气流路与上述液体贮留室连通,排出上述液体贮留室内的空气,其特征在于,具有如下工序:吸入工序,该吸入工序使上述泵动作,从上述液体贮留室吸入药液;排气工序,该排气工序是在净化药液时,关闭上述排出阀,通过上述泵的排出动作,介于上述返回流路,使药液返回到上述液体贮留室,介于上述排气流路,排出滞留在上述液体贮留室内的空气;排出工序,该排出工序是在供给药液时,开启上述排出阀,通过上述泵的排出动作,介于上述液体排出流路,从上述排出喷嘴排出药液,转换上述排出阀的开闭,从上述排出喷嘴排出返回排气后的药液。
附图说明
图1是表示作为本发明的一个实施方式的药液供给装置的概略的液体回路图。
图2是表示由图1的液体回路图所构成的药液供给装置的详细构造的剖视图。
图3是表示图2的泵的详细的剖视图。
具体实施方式
下面,根据附图,详细说明本发明的实施方式。
图1是表示作为本发明的一个实施方式的药液供给装置的概略的液体回路图。如图1所示,该药液供给装置的缓冲罐部6在内部设置有液体贮留室61,在顶壁部形成连接有液体导入流路42的液体流入口60a,和连接有返回流路48的液体流入口60b,及连接有排气流路49的排气口60c,连接有连通路43的液体排出口60d在底壁部形成。
在缓冲罐部6的液体流入口60a上,连接有液体导入流路42的一端,该液体导入流路42设置有用于开闭流路的导入阀V1,该液体导入流路42的另一端配置为位于液体罐46的内部。因此,缓冲罐部6和液体罐46介于液体导入流路42而连通。
过滤器部4是由过滤器收纳室40,及收纳于此的过滤器41构成,通过透过过滤器41,液体中的气泡被捕捉到过滤器41的表面。
过滤器收纳室40具有过滤器入口41a和过滤器出口41b,连通路43的一端连接在缓冲罐部6的液体排出口60d上,该连通路43的另一端连接在过滤器收纳室40的过滤器入口41a上。因此,过滤器收纳室40和缓冲罐部6介于连通路43连通。另外,过滤器41具有排气口41c,排气流路44与排气口41c连接,该排气流路44设置有用于开闭流路的除气阀V2,据此,可以将通过过滤器41被捕捉,滞留在过滤器收纳室40内的空气,从排气口41c,排出到过滤器41的外部。
在泵11的泵入口11a上,连接有泵入口侧流路45的一端,该泵入口侧流路45设置有用于开闭流路的泵入口侧阀V3,该泵入口侧流路45的另一端连接在过滤器41的过滤器出口41b上。
泵11在泵室17扩张时,将透过过滤器41的液体从泵入口11a吸入到泵室17的内部,在收缩时,从泵出口11b排出。另外,在泵11的泵出口11b上,连接有液体排出流路47的一端,该液体排出流路47设置有用于开闭流路的排出阀V4,将从泵11排出的液体引导至排出喷嘴50。
在液体排出流路47的泵出口11b和排出阀V4之间的位置,连接有返回流路48的一端,该返回流路48设置有用于开闭流路的返回阀V5,该返回流路48的另一端与缓冲罐部6的液体流入口60b连接。因此,从泵11排出到液体排出流路47中的药液,介于返回流路48,返回到缓冲罐部6的液体贮留室61。
排气流路49设置有用于开闭该流路的除气阀V6,其一端与缓冲罐部6的排气口60c连接,液体贮留室61内的空气从排气流路49排出。在图1所示的实施方式中,排气流路49的另一端连接在排气流路44上,也可以是不连接在排气流路44上,为相互独立的排气构造。
图2是表示通过图1的液体回路图所构成的药液供给装置的详细构造的剖视图,图3是表示图2所示的泵的详细的剖视图。如图2以及图3所示,泵11具有可挠性内管13和波纹管14,该可挠性内管13是由弹性材料形成的,在径向可自由弹性扩张收缩,该波纹管14配置在其外侧,同时也是由弹性材料形成的,在轴向可自由弹性变形。
可挠性内管13面向垂直方向配置,在其下端部安装有第1转接器15,在上端部安装有第2转接器16,在双方的转接器15、16之间中的可挠性内管13内,为扩张收缩的泵室17。
波纹管14如图3所示,具有:轴向中央部的作动盘部21;具有有效径d的小型波纹管部22;具有比有效径d大的有效径D的大型波纹管部23,双方的波纹管部22、23介于作动盘部21,成为一体。在波纹管14的两端部,一体设置有固定盘部24、25,大型波纹管部23侧的固定盘部24介于可挠性内管13,固定在第1转接器15上,小型波纹管部22侧的固定盘部25介于可挠性内管13,固定在第2转接器16上。
该可挠性内管13因为所供给的药液是感光胶液,为不与药液反应,所以是由作为氟树脂的四氟乙烯全氟烃基乙烯基醚共聚合体(PFA)(聚四氟乙烯)等的树脂材料形成的,转接器15、16也是由同样的材料形成的。另外,波纹管14也是由同样的材料,与盘部21、24、25和波纹管部22、23成为一体而形成的。但是,作为树脂材料,并非仅限于PFA,只要是可弹性变形的材料,也可以使用其他的树脂材料。另外,也可以使可挠性内管13和波纹管14一体形成,在该情况下,不需要转接器15、16。进一步,关于波纹管14,也可以是金属制。
可挠性内管13与在其外侧配置的波纹管14之间的空间为驱动室26,液体等的非压缩性媒质27填充在该驱动室26内。因此,若波纹管14在其中央部分的作动盘部21处向轴向弹性变形,则波纹管14的全长没有变化,只是小型波纹管部22和大型波纹管部23的内侧的容积变化。据此,介于非压缩性媒质27,可挠性内管13向径向,即横方向扩张收缩,可挠性内管的泵室进行泵动作。如图3所示的泵11的构造,与本申请人所提出的在特开平10-61558号公报中所记载的基本相同,作为可挠性内管13的截面形状,如上述公报所记载,可以是长方形、圆形、或者异形截面等的各种形状。
将波纹管14通过各自的固定盘部24、25的部分,安装在支撑台30上,固定盘部24通过嵌入其中的固定支架31,安装在支撑台30上,固定盘部25通过嵌入其中的固定支架32,安装在支撑台30上。
为使作动盘部21轴向位移,进行泵动作,嵌入作动盘部21的作动支架33连结在滚珠螺母35上,该滚珠螺母35螺合在与波纹管14平行延伸、可以自由旋转地安装在支撑台30上的滚珠螺杆轴34上。滚珠螺母35相对于设置在支撑台30上的导轨36,可自由滑动地接触,通过滚珠螺杆轴34的旋转,在轴向被驱动。为了旋转驱动该滚珠螺杆轴34,在皮带轮38与皮带轮39之间安装皮带70,该皮带轮38固定在安装于支撑台30的马达37的轴上,该皮带轮39固定在滚珠螺杆轴34上。
伴随着泵11的泵动作,通过进行导入阀V1-除气阀V6的开闭,开闭各自的流路,该药液供给装置为了涂抹感光胶液,可以进行药液排出供给动作。另外,作为这些导入阀V1-除气阀V6,可以使用基于电信号而动作的电磁阀,或者基于气压而动作的空气控制阀等。
过滤器部4和缓冲罐部6可自由拆装地安装在第1转接器15的底面部。在缓冲罐部6上,设置有固定在支架上、作为液体检测手段的传感器20和作为最低液位检测手段的传感器21。传感器20配置在液面最高的位置,该液面为供给到液体贮留室61的内部的感光胶液的液面,传感器21配置在液面最低的位置,该液面为供给到液体贮留室61的内部的感光胶液的液面。因此,通过传感器20、21,可以检测收纳在液体贮留室61的内部的感光胶液的最高液面和最低液面。
在本实施方式中,传感器20、21分别配置在感光胶液的液面最高或者最低的位置,但并非仅限于此,也可以设置在这些的中间位置。另外,这些传感器20、21是基于光的透过或者遮断进行检测的,但并非仅限于此,也可以使用检测光的折曲率型,或者检测静电容量的变化,或者检测超音波的变化的传感器等。进一步,在本实施方式中,传感器20、21设置在缓冲罐部6的外部,也可以设置在缓冲罐部6的内部,在该情况下,也可以使用利用浮力的检测手段。
如图2以及图3所示,因为在第1转接器15上形成泵入口侧流路45和液体排出侧流路47,在第2转接器16上形成返回流路48,由于与药液一起从泵入口侧流路45流入到泵室17的气泡与药液相比比重低,所以不会回流到液体排出流路47,而是逐渐在泵室17内上升,向返回流路48移动。
在图2所示的实施方式中,这些液体导入流路42、连通路43、排气流路44、泵入口侧流路45、液体排出流路47、返回流路48以及排气流路49是成型于板块中,也可以由软管等形成。该板块是由上述PFA等的树脂,与第2转接器16等共同一体成型的。
作为过滤器41,可以使用由中空丝膜形成的过滤器,或者由薄片状的膜形成的过滤器,只要是可以过滤药液,并非仅限于此。
接着,就该药液供给装置的动作进行说明。
首先,在液体罐46和液体贮留室内装满感光胶液,作为随着传感器20、21,检测感光胶液的初始状态。在该状态下,开启导入阀V1和泵入口侧阀V3,使除气阀V2、V6和排出阀V4及返回阀V5为关闭状态,使泵11进行吸入动作。通过该泵11的吸入动作,使收纳在液体罐46内的感光胶液,在经液体导入流路42,供给到液体贮留室61后,经液体排出流路43,供给到过滤器部4后,通过过滤器41过滤,进而,经泵入口流路45,被吸入到泵室17。
完成吸入动作后,开启排出阀V4,使泵入口侧阀V3和返回阀V5为关闭状态,使泵11进行排出动作。通过该泵11的排出动作,收纳在泵室17的内部的感光胶液,经液体排出流路47,从排出喷嘴50排出,被涂抹到半导体单晶片的表面。通过交互进行象这样的吸入动作和排出动作,该药液供给装置可以进行药液排出供给动作。
该药液供给装置为了提高感光胶液的纯净度,可以进行药液的循环过滤。循环过滤为开启导入阀V1和泵入口侧阀V3,使除气阀V2、V6和排出阀V4及返回阀V5为关闭状态,在进行将感光胶液吸入泵室17的内部的吸入动作后,开启返回阀V5,使泵入口侧阀V3和排出阀V4为关闭状态,开启导入阀V1,进行使泵11进行排出动作的返回动作。通过进行该返回动作,被吸入到泵室17的内部的感光胶液,在排出到液体排出流路47后,经返回流路48,返回到缓冲罐部6的液体贮留室61。返回到缓冲罐部6的液体是已经透过过滤器41的液体,由于过滤器41的脱气,纯净度高。因为该纯净度高的液体再次透过过滤器41,吸入到泵11,所以可以排出供给纯净度更高的感光胶液。
该药液供给装置为了将在收纳于液体罐46内的液体中所包含的气泡排出到外部,可以进行排气动作。排气动作是在循环过滤的返回动作中,使感光胶液返回到液体贮留室61后,再次进行与上述相同的吸入动作,开启返回阀V5和除气阀V6,使导入阀V1和泵入口侧阀V3及排出阀V4为关闭状态,使泵11进行排出动作。通过进行该动作,可以从排气流路49排出滞留在液体贮留室61内的空气。因此,即使透过过滤器41,也无法排净的液体内的气泡,通过实行循环过滤以及排气动作,可以从与缓冲罐部6的液体贮留室61连通的排气流路49排出到外部。
在将新的液体罐46装填到药液供给装置时,反复进行所定次数的上述循环过滤以及排气动作,可以准备到进行涂抹液体动作的状态。
本发明并非仅限于上述的实施方式,在不脱离其主旨的范围内,不用说可以进行各种变更。例如,在以上的说明中,就将药液供给装置用于在半导体单晶片上涂抹感光胶液来使用的情况进行了说明,但并非仅限于感光胶液,本发明可以适用于供给各种液体,特别是在用于使容易产生气泡的液体透过过滤器41而排出的情况下,很有效。另外,作为泵11的形式,只要是容积变化式的泵,也可以是隔膜式的泵。
产业上利用的可能性
如以上那样,有关本发明的药液供给装置以及药液供给方法是,以半导体单晶片制造技术为首,在液晶基片制造技术、磁盘制造技术以及多层配线基片制造技术等的各种技术领域中的制造流程中,适合于要求了感光胶液、旋涂式玻璃液、聚酰亚胺树脂液、纯水、腐蚀液、有机溶剂等的洁净性的药液的供给。

Claims (4)

1.一种药液供给装置,其特征在于,具有:
有液体贮留室的缓冲罐部,该液体贮留室通过液体导入流路,与收纳药液的液体罐连通;
过滤器部,该过滤器部具有过滤器入口和过滤器出口,上述过滤器入口与上述缓冲罐部的液体排出口连通;
泵,该泵的入口与上述过滤器出口连接,泵出口介于液体排出流路,与排出喷嘴连接;
返回流路,该返回流路连接在上述泵出口和上述缓冲罐部之间,使从上述泵排出的药液返回到上述液体贮留室;
排气流路,该排气流路与上述缓冲罐部连接,排出上述液体贮留室内的空气。
2.如权利要求1所述的药液供给装置,其特征在于,具有排气流路,该排气流路与上述过滤器部连接,排出上述过滤器部内的气体。
3.一种药液供给方法,使用了药液供给装置,该药液供给装置具有:液体贮留室,该液体贮留室介于液体导入流路,与收纳药液的液体罐连通;过滤器,该过滤器具有与上述液体贮留室的液体排出口连通的过滤器入口和过滤器出口;泵,该泵具有与上述过滤器出口连通的泵入口和介于液体排出流路,与排出喷嘴连通的泵出口;排出阀,该排出阀设置在上述液体排出流路上,控制上述泵出口与上述排出喷嘴之间的连通的开闭;返回流路,该返回流路连接在上述泵出口和上述液体贮留室之间,使从上述泵排出的药液返回到上述液体贮留室,其特征在于,具有如下工序:
吸入工序,该吸入工序使上述泵动作,吸入来自上述液体贮留室并通过过滤器过滤了的药液;
返回工序,该返回工序是在净化药液时,关闭上述排出阀,通过上述泵的排出动作,介于上述返回流路,使药液返回到上述液体贮留室;
排出工序,该排出工序是在供给药液时,开启上述排出阀,通过上述泵的排出动作,介于上述液体排出流路,从上述排出喷嘴排出药液,
转换上述排出阀的开闭,从上述排出喷嘴排出循环过滤后的药液。
4.一种药液供给方法,使用了药液供给装置,该药液供给装置具有:液体贮留室,该液体贮留室介于液体导入流路,与收纳药液的液体罐连通;泵,该泵具有与上述液体贮留室的液体排出口连通的泵入口和介于液体排出流路,与排出喷嘴连通的泵出口;排出阀,该排出阀设置在上述液体排出流路上,控制上述泵出口与上述排出喷嘴之间的连通的开闭;返回流路,该返回流路连接在上述泵出口和上述液体贮留室之间,使从上述泵排出的药液返回到上述液体贮留室;排气流路,该排气流路与上述液体贮留室连通,排出上述液体贮留室内的空气,其特征在于,具有如下工序:
吸入工序,该吸入工序使上述泵动作,从上述液体贮留室吸入药液;
排气工序,该排气工序是在净化药液时,关闭上述排出阀,通过上述泵的排出动作,介于上述返回流路,使药液返回到上述液体贮留室,介于上述排气流路,排出滞留在上述液体贮留室内的空气;
排出工序,该排出工序是在供给药液时,开启上述排出阀,通过上述泵的排出动作,介于上述液体排出流路,从上述排出喷嘴排出药液,
转换上述排出阀的开闭,从上述排出喷嘴排出返回排气后的药液。
CNB028098986A 2001-12-28 2002-12-06 药液供给装置以及药液供给方法 Expired - Fee Related CN1221300C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001401216A JP3947398B2 (ja) 2001-12-28 2001-12-28 薬液供給装置および薬液供給方法
JP401216/2001 2001-12-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1509199A true CN1509199A (zh) 2004-06-30
CN1221300C CN1221300C (zh) 2005-10-05

Family

ID=19189746

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB028098986A Expired - Fee Related CN1221300C (zh) 2001-12-28 2002-12-06 药液供给装置以及药液供给方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7708880B2 (zh)
JP (1) JP3947398B2 (zh)
KR (1) KR100523261B1 (zh)
CN (1) CN1221300C (zh)
TW (1) TWI281702B (zh)
WO (1) WO2003057343A1 (zh)

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102039258A (zh) * 2009-10-19 2011-05-04 大日本印刷株式会社 供液系统、供液方法及涂布装置
CN102274814A (zh) * 2011-07-12 2011-12-14 湖北联合天诚防伪技术股份有限公司 涂料无泡涂布的方法和装置
CN102576660A (zh) * 2009-11-11 2012-07-11 株式会社小金井 药液供给装置以及药液供给方法
CN102626569A (zh) * 2012-04-16 2012-08-08 江西科伦药业有限公司 一种注射剂药液制备中的过滤工艺及过滤系统
CN103111400A (zh) * 2013-02-27 2013-05-22 上海华力微电子有限公司 光刻化学品循环系统及其方法
CN103567110A (zh) * 2012-08-03 2014-02-12 东京毅力科创株式会社 处理液供给装置的运转方法和处理液供给装置
CN103591459A (zh) * 2012-08-14 2014-02-19 苏州和览电子科技有限公司 化学品自动排气泡系统及方法
CN104137225A (zh) * 2012-02-27 2014-11-05 东京毅力科创株式会社 液体处理装置和液体处理方法
CN104196711A (zh) * 2014-08-31 2014-12-10 杭州天健流体控制设备有限公司 一种解决含气或易产气液体致计量泵无法正常使用的装置
CN104517814A (zh) * 2013-10-02 2015-04-15 东京毅力科创株式会社 处理液供给装置和处理液供给方法
CN104517874A (zh) * 2013-10-04 2015-04-15 东京毅力科创株式会社 气泡除去方法、气泡除去装置和脱气装置
CN105312189A (zh) * 2014-06-13 2016-02-10 馗鼎奈米科技股份有限公司 吐出装置及涂布系统
CN108472558A (zh) * 2015-12-09 2018-08-31 盛美半导体设备(上海)有限公司 使用高温化学品和超声波装置清洗衬底的方法和装置
CN109427621A (zh) * 2017-08-23 2019-03-05 株式会社斯库林集团 处理液供给装置
US10335837B2 (en) 2013-02-14 2019-07-02 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus
CN110652751A (zh) * 2018-06-29 2020-01-07 台湾积体电路制造股份有限公司 光阻剂分配系统及光阻剂的回收方法
CN111451022A (zh) * 2020-04-07 2020-07-28 芯米(厦门)半导体设备有限公司 节约光阻液的光阻液喷涂系统
CN112153893A (zh) * 2019-09-27 2020-12-29 深圳市大疆创新科技有限公司 泵组件、喷洒系统、移动装置及移动装置的喷洒方法
CN114074057A (zh) * 2020-08-18 2022-02-22 铠侠股份有限公司 药液涂布装置及粘度调整瓶
CN114345644A (zh) * 2020-10-13 2022-04-15 中国科学院微电子研究所 光刻胶输送系统
CN118391236A (zh) * 2024-06-28 2024-07-26 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种光刻胶恒压泵

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3890229B2 (ja) 2001-12-27 2007-03-07 株式会社コガネイ 薬液供給装置および薬液供給装置の脱気方法
JP3947398B2 (ja) * 2001-12-28 2007-07-18 株式会社コガネイ 薬液供給装置および薬液供給方法
US7078355B2 (en) * 2003-12-29 2006-07-18 Asml Holding N.V. Method and system of coating polymer solution on surface of a substrate
JP4511868B2 (ja) * 2004-04-26 2010-07-28 株式会社コガネイ 可撓性タンクとこれを用いた薬液供給装置
KR100666467B1 (ko) * 2004-12-28 2007-01-11 동부일렉트로닉스 주식회사 버블 제거 장치를 포함하는 코터 설비
JP4627681B2 (ja) * 2005-04-20 2011-02-09 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の処理装置及び処理方法
KR100772844B1 (ko) * 2005-11-30 2007-11-02 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 감광액 공급장치
KR100725101B1 (ko) * 2006-01-03 2007-06-04 삼성전자주식회사 폭스공정설비의 케미컬 분사장치
CN101426723B (zh) * 2006-02-24 2011-12-14 Ihi压缩和机器株式会社 硅粒的处理方法和装置
KR101318075B1 (ko) * 2006-06-22 2013-10-14 엘지디스플레이 주식회사 포토레지스터 펌프 및 그의 구동 방법
KR20090051738A (ko) * 2006-07-17 2009-05-22 셀레리티 인크. 화학물을 전달하기 위한 시스템 및 방법
US7799115B2 (en) 2006-07-17 2010-09-21 Mega Fluid Systems, Inc. System and method for processing high purity materials
KR100855582B1 (ko) * 2007-01-12 2008-09-03 삼성전자주식회사 액 공급 장치 및 방법, 상기 장치를 가지는 기판 처리설비, 그리고 기판 처리 방법
US8580117B2 (en) * 2007-03-20 2013-11-12 Taiwan Semiconductor Manufactuing Company, Ltd. System and method for replacing resist filter to reduce resist filter-induced wafer defects
JP5018255B2 (ja) * 2007-06-07 2012-09-05 東京エレクトロン株式会社 薬液供給システム及び薬液供給方法並びに記憶媒体
JP5231028B2 (ja) * 2008-01-21 2013-07-10 東京エレクトロン株式会社 塗布液供給装置
KR100985861B1 (ko) * 2008-09-24 2010-10-08 씨앤지하이테크 주식회사 반도체용 슬러리 공급장치 및 슬러리 공급방법
JP5416672B2 (ja) 2010-09-28 2014-02-12 株式会社コガネイ 薬液供給装置
JP5979700B2 (ja) 2011-09-28 2016-08-24 株式会社Screenホールディングス 基板処理方法
JP5922901B2 (ja) * 2011-09-29 2016-05-24 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ 処理液供給装置、基板処理装置、気泡の除去方法および基板処理方法
JP5956975B2 (ja) * 2012-02-27 2016-07-27 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
JP5453561B1 (ja) * 2012-12-20 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び液処理用記憶媒体
CN103322367A (zh) * 2013-06-20 2013-09-25 张家港市益成机械有限公司 贮漆罐与浸漆缸之间的管路连接结构
US10399018B2 (en) * 2013-08-16 2019-09-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Liquid supply system and method
US9605346B2 (en) * 2014-03-28 2017-03-28 Lam Research Corporation Systems and methods for pressure-based liquid flow control
CN106463357B (zh) * 2014-05-15 2019-06-28 东京毅力科创株式会社 增加光致抗蚀剂分配系统中再循环和过滤的方法和设备
JP6204269B2 (ja) * 2014-06-03 2017-09-27 東京エレクトロン株式会社 送液システムの洗浄方法、送液システム、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
DE102014113638B4 (de) * 2014-09-22 2017-11-16 Sartorius Stedim Biotech Gmbh Vorrichtung zur Entlüftung und Integritätstestung
DE102015100762A1 (de) * 2015-01-20 2016-07-21 Infineon Technologies Ag Behälterschalteinrichtung und Verfahren zum Überwachen einer Fluidrate
JP6319117B2 (ja) * 2015-01-26 2018-05-09 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体
US10121685B2 (en) * 2015-03-31 2018-11-06 Tokyo Electron Limited Treatment solution supply method, non-transitory computer-readable storage medium, and treatment solution supply apparatus
CN107978079B (zh) * 2016-10-25 2021-07-13 富士电机株式会社 饮料供给装置
TWI721080B (zh) * 2017-01-09 2021-03-11 大陸商盛美半導體設備(上海)股份有限公司 用來清洗襯底的裝置以及高溫化學溶液供液系統
JP6905902B2 (ja) * 2017-09-11 2021-07-21 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置
CN110354642B (zh) * 2018-04-09 2024-01-19 任懿 液体换压装置和具有该液体换压装置的化学反应系统
KR102178701B1 (ko) 2019-06-05 2020-11-16 세메스 주식회사 유량 측정 장치
KR102277982B1 (ko) * 2019-08-01 2021-07-15 세메스 주식회사 약액 공급 장치
KR102362969B1 (ko) * 2020-05-07 2022-02-18 (주)우원티씨에스 정량 토출을 위한 실린지 펌프, 코팅액 공급 방법 및 실린지 펌프 세척 방법
CN114609866A (zh) * 2021-02-02 2022-06-10 台湾积体电路制造股份有限公司 用于改进光致抗蚀剂涂覆操作的系统、装置和方法
JP2022163822A (ja) * 2021-04-15 2022-10-27 株式会社コガネイ 液体供給装置

Family Cites Families (92)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE756027A (nl) * 1969-09-13 1971-03-11 Agfa Gevaert Nv Inrichting voor het transporteren en ontgassen van viskeuze vloeistoffen
DE2024675A1 (de) * 1970-05-21 1971-12-09 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Einrichtung zur Filtrierung eines offenen Druckmittelkreises
GB1441575A (en) * 1972-08-31 1976-07-07 Agfa Gevaert Method for degassing a circuit for the transport of liquids
US3910462A (en) * 1974-06-06 1975-10-07 Flushing Plastics Corp Apparatus for dispensing cleaning solution
JPS5272379A (en) * 1975-12-15 1977-06-16 Toray Ind Inc Separation of fluid
US4236881A (en) * 1978-05-03 1980-12-02 Ecodyne Corporation Liquid metering pump
US4321014A (en) * 1979-12-31 1982-03-23 Polaroid Corporation Constant flow pumping apparatus
US4475666A (en) * 1981-08-31 1984-10-09 American Hospital Supply Corporation Automated liquid dispenser control
DE3139925A1 (de) * 1981-10-08 1983-07-14 Hewlett-Packard GmbH, 7030 Böblingen Hochdruck-dosierpumpe
US4582598A (en) * 1981-12-15 1986-04-15 Baxter Travenol Laboratories, Inc. Replacement fluid control system for a blood fractionation apparatus and the like
DE3210821C2 (de) * 1982-03-24 1986-01-09 Grünbeck Wasseraufbereitung GmbH, 8884 Höchstädt Dosierpumpe
DE3400488A1 (de) * 1983-03-16 1984-09-20 Kraftwerk Union AG, 4330 Mülheim Elektrohydraulischer kompaktantrieb fuer ventile von turbomaschinen, insbesondere turbinen
GB8312122D0 (en) * 1983-05-04 1983-06-08 Production Tech Ltd Pumping corrosive fluids
US4601409A (en) * 1984-11-19 1986-07-22 Tritec Industries, Inc. Liquid chemical dispensing system
US4660741A (en) * 1985-05-24 1987-04-28 The Coca-Cola Company Water purification system and method for a post-mix beverage dispenser
DE3531836C1 (de) * 1985-09-06 1986-10-23 Starcosa Gmbh, 3300 Braunschweig Membrantrennverfahren und Vorrichtung zur Abtrennung von Fluessigkeiten aus Fermentationssuspensionen
JPS62140423A (ja) * 1985-12-16 1987-06-24 Nec Corp 半導体集積回路装置の製造装置
DE3631984C1 (de) * 1986-09-19 1987-12-17 Hans Ing Kern Dosierpumpe
JPH061756B2 (ja) 1986-10-28 1994-01-05 日本電気株式会社 薬液処理装置
US4955992A (en) * 1987-06-26 1990-09-11 Beckman Instruments, Inc. Liquid degassing system
DE3744422C1 (de) * 1987-12-29 1989-07-06 Du Pont Deutschland Verfahren und Vorrichtung zur Entgasung und Filtration von Fluessigkeiten
US4915597A (en) * 1988-12-19 1990-04-10 Micron Technology, Inc. Filter pump head assembly improvements
US4950134A (en) * 1988-12-27 1990-08-21 Cybor Corporation Precision liquid dispenser
US5167837A (en) * 1989-03-28 1992-12-01 Fas-Technologies, Inc. Filtering and dispensing system with independently activated pumps in series
JPH02281727A (ja) * 1989-04-24 1990-11-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd レジスト塗布装置
JP2630481B2 (ja) * 1990-01-08 1997-07-16 富士写真フイルム株式会社 塗布液の送液方法
US5316181A (en) * 1990-01-29 1994-05-31 Integrated Designs, Inc. Liquid dispensing system
JP2812782B2 (ja) 1990-05-14 1998-10-22 東京エレクトロン株式会社 塗布装置
US5061156A (en) * 1990-05-18 1991-10-29 Tritec Industries, Inc. Bellows-type dispensing pump
US5370269A (en) * 1990-09-17 1994-12-06 Applied Chemical Solutions Process and apparatus for precise volumetric diluting/mixing of chemicals
US5262068A (en) * 1991-05-17 1993-11-16 Millipore Corporation Integrated system for filtering and dispensing fluid having fill, dispense and bubble purge strokes
JPH059636A (ja) 1991-07-03 1993-01-19 Furukawa Alum Co Ltd しごき加工性に優れたドローレスフイン用アルミニウム合金薄板および、その製造方法
JPH059636U (ja) * 1991-07-22 1993-02-09 株式会社イワキ 流体滴下供給装置
JPH05103921A (ja) 1991-10-11 1993-04-27 Miyazaki Oki Electric Co Ltd 薬液ろ過装置
US5251785A (en) * 1992-02-06 1993-10-12 The Lubrizol Corporation Additive injection system and method
US5527161A (en) * 1992-02-13 1996-06-18 Cybor Corporation Filtering and dispensing system
EP0598424A3 (en) * 1992-11-16 1996-05-15 Novellus Systems Inc Apparatus for removing dissolved gases from a liquid.
US5293893A (en) * 1993-01-27 1994-03-15 Fsi International, Inc. Empty drum detecting apparatus
KR100284556B1 (ko) * 1993-03-25 2001-04-02 다카시마 히로시 도포막 형성방법 및 그를 위한 장치
US6190565B1 (en) * 1993-05-17 2001-02-20 David C. Bailey Dual stage pump system with pre-stressed diaphragms and reservoir
US5490765A (en) * 1993-05-17 1996-02-13 Cybor Corporation Dual stage pump system with pre-stressed diaphragms and reservoir
US5383574A (en) * 1993-07-19 1995-01-24 Microbar Sytems, Inc. System and method for dispensing liquid from storage containers
US5383958A (en) * 1994-02-09 1995-01-24 Westinghouse Electric Corporation Deaeration system
US5607000A (en) * 1994-10-31 1997-03-04 Motorola, Inc. Hazardous material liquid dispensing system and method
US5590686A (en) * 1995-05-02 1997-01-07 Dober Chemical Corp. Liquid delivery systems
DE19525557A1 (de) * 1995-07-13 1997-01-16 Knf Flodos Ag Dosierpumpe
JP3717996B2 (ja) * 1996-05-17 2005-11-16 株式会社コガネイ 薬液供給装置
US5858466A (en) * 1996-06-24 1999-01-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photoresist supply system with air venting
US6378907B1 (en) * 1996-07-12 2002-04-30 Mykrolis Corporation Connector apparatus and system including connector apparatus
JP3554115B2 (ja) 1996-08-26 2004-08-18 株式会社コガネイ 薬液供給装置
US5868278A (en) * 1996-12-09 1999-02-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Eliminating microbubbles in developer solutions to reduce photoresist residues
US5792237A (en) * 1996-12-13 1998-08-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd Method and apparatus for eliminating trapped air from a liquid flow
US5900045A (en) * 1997-04-18 1999-05-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd. Method and apparatus for eliminating air bubbles from a liquid dispensing line
US5878918A (en) * 1997-05-02 1999-03-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Photoresist supplying system for used in a semiconductor fabrication
US5989317A (en) * 1997-05-14 1999-11-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for recovering process liquid and eliminating trapped air
US6171367B1 (en) * 1997-06-05 2001-01-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method and apparatus for delivering and recycling a bubble-free liquid chemical
US6024249A (en) * 1997-06-27 2000-02-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Fluid delivery system using an optical sensor to monitor for gas bubbles
SG81234A1 (en) * 1997-07-04 2001-06-19 Toyko Electron Ltd Process solution supplying apparatus
JPH1147670A (ja) 1997-07-31 1999-02-23 Fuji Photo Film Co Ltd 送液方法
US6021921A (en) * 1997-10-27 2000-02-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Liquid dispensing system and method for dispensing
JP3865920B2 (ja) * 1998-02-13 2007-01-10 株式会社コガネイ 薬液供給装置
JP3461725B2 (ja) * 1998-06-26 2003-10-27 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置及び処理液供給方法
JP4011210B2 (ja) * 1998-10-13 2007-11-21 株式会社コガネイ 薬液供給方法および薬液供給装置
US6012607A (en) * 1998-11-03 2000-01-11 United Microelectronics Corp. Dispense system of a photoresist coating machine
US6062442A (en) * 1998-11-03 2000-05-16 United Microelectronics Corp. Dispense system of a photoresist coating machine
EP1375414A3 (en) * 1998-12-30 2004-01-07 Semco Corporation Chemical delivery systems and methods of delivery
US20030010792A1 (en) * 1998-12-30 2003-01-16 Randy Forshey Chemical mix and delivery systems and methods thereof
US6098843A (en) * 1998-12-31 2000-08-08 Silicon Valley Group, Inc. Chemical delivery systems and methods of delivery
US6245148B1 (en) * 1999-01-11 2001-06-12 Mosel Vitelic Inc. SOG dispensing system and its controlling sequences
KR100280770B1 (ko) * 1999-02-18 2001-01-15 조현기 반도체 소자의 포터레지스터 디스팬싱장치
EP1069474A1 (en) * 1999-07-12 2001-01-17 Chugai Photo Chemical Co. Ltd. Solution feeding apparatus and method
US6325932B1 (en) * 1999-11-30 2001-12-04 Mykrolis Corporation Apparatus and method for pumping high viscosity fluid
US6338361B2 (en) * 2000-02-04 2002-01-15 United Microelectronics Corp. Apparatus with a check function for controlling a flow resistance of a photoresist solution
US6328881B1 (en) * 2000-03-08 2001-12-11 Barnstead Thermolyne Corporation Water purification system and method including dispensed volume sensing and control
US6752599B2 (en) * 2000-06-09 2004-06-22 Alink M, Inc. Apparatus for photoresist delivery
JP3718118B2 (ja) * 2000-10-05 2005-11-16 株式会社コガネイ 液体吐出装置および液体吐出方法
US6641670B2 (en) * 2000-10-12 2003-11-04 Toray Industries, Inc. Leaf coater for producing leaf type coated substrates
US6500242B2 (en) * 2001-01-04 2002-12-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Apparatus and method for degassing and preventing gelation in a viscous liquid
JP2002273113A (ja) * 2001-03-15 2002-09-24 Koganei Corp 濾過器および薬液供給装置並びに薬液供給方法
US6554579B2 (en) * 2001-03-29 2003-04-29 Integrated Designs, L.P. Liquid dispensing system with enhanced filter
TW483047B (en) * 2001-04-20 2002-04-11 Winbond Electronics Corp Liquid spraying method capable of preventing residual liquid drops
KR100470682B1 (ko) * 2001-09-11 2005-03-07 나노에프에이 주식회사 포토레지스트의 흘림 길이를 조절할 수 있는 포토레지스트공급 장치 및 이를 이용한 포토레지스트 공급 방법
JP3853641B2 (ja) * 2001-11-15 2006-12-06 株式会社コガネイ 薬液供給装置およびその製造方法
JP3890229B2 (ja) * 2001-12-27 2007-03-07 株式会社コガネイ 薬液供給装置および薬液供給装置の脱気方法
JP3947398B2 (ja) * 2001-12-28 2007-07-18 株式会社コガネイ 薬液供給装置および薬液供給方法
US6726774B2 (en) * 2002-07-17 2004-04-27 Macronix International Co., Ltd. Bubble detection system for detecting bubbles in photoresist tube
US7018472B2 (en) * 2002-09-27 2006-03-28 Oki Electric Industry Co., Ltd. Photoresist applying device and applying method therefor
JP4124712B2 (ja) * 2003-09-11 2008-07-23 株式会社コガネイ 薬液供給用の可撓性チューブ
US7078355B2 (en) * 2003-12-29 2006-07-18 Asml Holding N.V. Method and system of coating polymer solution on surface of a substrate
KR100577563B1 (ko) * 2004-04-07 2006-05-08 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조장비에서의 감광액 공급방법 및 감광액공급장치
JP4511868B2 (ja) * 2004-04-26 2010-07-28 株式会社コガネイ 可撓性タンクとこれを用いた薬液供給装置
JP4566955B2 (ja) * 2006-07-11 2010-10-20 株式会社コガネイ 薬液供給装置および薬液供給方法

Cited By (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102039258A (zh) * 2009-10-19 2011-05-04 大日本印刷株式会社 供液系统、供液方法及涂布装置
CN102576660A (zh) * 2009-11-11 2012-07-11 株式会社小金井 药液供给装置以及药液供给方法
CN102576660B (zh) * 2009-11-11 2015-07-29 株式会社小金井 药液供给装置以及药液供给方法
CN102274814A (zh) * 2011-07-12 2011-12-14 湖北联合天诚防伪技术股份有限公司 涂料无泡涂布的方法和装置
CN102274814B (zh) * 2011-07-12 2013-01-23 湖北联合天诚防伪技术股份有限公司 涂料无泡涂布的方法和装置
CN104137225A (zh) * 2012-02-27 2014-11-05 东京毅力科创株式会社 液体处理装置和液体处理方法
CN105413247A (zh) * 2012-02-27 2016-03-23 东京毅力科创株式会社 液体处理装置和液体处理方法
CN104137225B (zh) * 2012-02-27 2016-01-27 东京毅力科创株式会社 液体处理装置和液体处理方法
CN102626569B (zh) * 2012-04-16 2014-03-19 江西科伦药业有限公司 一种注射剂药液制备中的过滤工艺及过滤系统
CN102626569A (zh) * 2012-04-16 2012-08-08 江西科伦药业有限公司 一种注射剂药液制备中的过滤工艺及过滤系统
CN103567110A (zh) * 2012-08-03 2014-02-12 东京毅力科创株式会社 处理液供给装置的运转方法和处理液供给装置
CN103591459A (zh) * 2012-08-14 2014-02-19 苏州和览电子科技有限公司 化学品自动排气泡系统及方法
US10335837B2 (en) 2013-02-14 2019-07-02 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus
CN103111400B (zh) * 2013-02-27 2015-09-02 上海华力微电子有限公司 光刻化学品循环系统及其方法
CN103111400A (zh) * 2013-02-27 2013-05-22 上海华力微电子有限公司 光刻化学品循环系统及其方法
CN104517814A (zh) * 2013-10-02 2015-04-15 东京毅力科创株式会社 处理液供给装置和处理液供给方法
CN104517874B (zh) * 2013-10-04 2018-04-03 东京毅力科创株式会社 气泡除去方法、气泡除去装置和脱气装置
CN104517874A (zh) * 2013-10-04 2015-04-15 东京毅力科创株式会社 气泡除去方法、气泡除去装置和脱气装置
CN105312189A (zh) * 2014-06-13 2016-02-10 馗鼎奈米科技股份有限公司 吐出装置及涂布系统
CN105312189B (zh) * 2014-06-13 2017-12-26 馗鼎奈米科技股份有限公司 吐出装置及涂布系统
CN104196711A (zh) * 2014-08-31 2014-12-10 杭州天健流体控制设备有限公司 一种解决含气或易产气液体致计量泵无法正常使用的装置
CN108472558A (zh) * 2015-12-09 2018-08-31 盛美半导体设备(上海)有限公司 使用高温化学品和超声波装置清洗衬底的方法和装置
US11000782B2 (en) 2015-12-09 2021-05-11 Acm Research (Shanghai) Inc. Method and apparatus for cleaning substrates using high temperature chemicals and ultrasonic device
CN109427621A (zh) * 2017-08-23 2019-03-05 株式会社斯库林集团 处理液供给装置
CN110652751A (zh) * 2018-06-29 2020-01-07 台湾积体电路制造股份有限公司 光阻剂分配系统及光阻剂的回收方法
CN112153893A (zh) * 2019-09-27 2020-12-29 深圳市大疆创新科技有限公司 泵组件、喷洒系统、移动装置及移动装置的喷洒方法
CN111451022A (zh) * 2020-04-07 2020-07-28 芯米(厦门)半导体设备有限公司 节约光阻液的光阻液喷涂系统
CN114074057A (zh) * 2020-08-18 2022-02-22 铠侠股份有限公司 药液涂布装置及粘度调整瓶
CN114074057B (zh) * 2020-08-18 2024-03-19 铠侠股份有限公司 药液涂布装置及粘度调整瓶
CN114345644A (zh) * 2020-10-13 2022-04-15 中国科学院微电子研究所 光刻胶输送系统
CN114345644B (zh) * 2020-10-13 2023-10-20 中国科学院微电子研究所 光刻胶输送系统
CN118391236A (zh) * 2024-06-28 2024-07-26 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种光刻胶恒压泵

Also Published As

Publication number Publication date
CN1221300C (zh) 2005-10-05
US20040144736A1 (en) 2004-07-29
KR100523261B1 (ko) 2005-10-24
KR20040060851A (ko) 2004-07-06
TW200301509A (en) 2003-07-01
US7708880B2 (en) 2010-05-04
JP2003197513A (ja) 2003-07-11
TWI281702B (en) 2007-05-21
JP3947398B2 (ja) 2007-07-18
WO2003057343A1 (fr) 2003-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1221300C (zh) 药液供给装置以及药液供给方法
CN1305546C (zh) 化学液体供应设备及其脱气方法
CN1209555C (zh) 内置式燃料供给装置
CN1278190A (zh) 用于从细胞液中去除气体和微粒的过滤系统
US7897040B2 (en) Washbox
CN1751196A (zh) 真空排气系统用的隔膜阀
US20120034105A1 (en) Linear peristaltic pump
CN1813622A (zh) 具有污物倒流阻止部件的旋风集尘装置
CN1942235A (zh) 褶型筒状过滤器装置
CN1729082A (zh) 流动控制系统
CN1306162C (zh) 车辆的燃料供应系统
CN109279683B (zh) 基于连续反冲洗的油水混合液过滤分离方法及装置
AU2007249497A1 (en) Capillary flow restrictor apparatus
CN1530162A (zh) 水过滤器和泵
WO2024188340A1 (zh) 鞘液供应系统、流式细胞仪及用于供应鞘液的方法
CN1157337C (zh) 液体处理系统及其清洗设备
CN1330226A (zh) 具有喷水压缩机组的压缩机站
CN111837033A (zh) 用于分配经纯化的液体的纯化元件
KR100430476B1 (ko) 벨로즈를 갖는 유체기기
JPH07324680A (ja) 流動体供給方法および装置
CN1089625C (zh) 可用多种方式进行清洗的膜分离设备
CN1603726A (zh) 恒温液体循环装置
CN220736608U (zh) 一种防堵塞y型过滤管道
CN1115182C (zh) 用于囊式过滤器的充排水装置
CN221015395U (zh) 一种切向流过滤装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20051005

Termination date: 20131206