CN104517874B - 气泡除去方法、气泡除去装置和脱气装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种气泡除去方法、气泡除去装置和脱气装置，该气泡除去方法能够通过从过滤器除去微小气泡来改善过滤器的性能，气泡除去方法包括：对来自供给源的处理液进行脱气，制作高脱气液的步骤(高脱气液制作)；将制作的高脱气液以第一处理液流量从泵装置(P1)供给至过滤器装置(F1)的步骤(虚拟流通液体)；将高脱气液以比第一处理液流量大的第二处理液流量从泵装置(P1)供给至过滤器装置(F1)的步骤(初始流通液体)；和保持使高脱气液从泵装置(P1)向过滤器装置(F1)流动规定时间的状态的步骤(流通液体)。

Description

气泡除去方法、气泡除去装置和脱气装置

技术领域

本发明涉及气泡除去方法、气泡除去装置、脱气装置和计算机可读取的记录介质。

背景技术

在进行基板(例如，半导体基板)的微细加工等时，一般向基板的表面排出处理液。该处理液中可能包含原来的颗粒(微细粒子)等异物。此外，当处理液在配管中流动至排出口时，颗粒等异物有可能从配管混入处理液中。因此，例如在专利文献1的基板处理装置中，在处理液的路径的途中配置过滤器，利用该过滤器除去这样的异物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-326570号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

但是，存在处理液内包含气泡(气体)的情况。在处理液通过过滤器时过滤器成为阻力，与过滤器的上游侧相比，下游侧的压力下降，因此在处理液中所包含的气体在过滤器内游离。由此，气泡混入到过滤器中，使得过滤器的有效面积变小，过滤器的性能下降。于是，在对比文件1中公开了利用气体消除管将积存在过滤器内的气泡排出至过滤器外的技术。

但是，虽然能够利用气体消除管将过滤器内的比较大的气泡排出到过滤器外，但是难以将微小气泡(micro-bubble：微泡)排出到过滤器外。

因此，本发明的目的是提供能够通过从过滤器除去微小气泡来改善过滤器的性能的气泡除去方法、气泡除去装置、处理液的脱气装置和计算机可读取的记录介质。

用于解决技术课题的技术方案

本发明的一个方面的气泡除去方法包括：第一步骤，经由与基板的处理液的供给源侧相比容器侧的流路面积较小的脱气喷嘴，向容器内供给处理液，对来自供给源的处理液进行脱气；第二步骤，在第一步骤之后，将作为在第一步骤中进行了脱气处理后的处理液的脱气处理完成液，以第一处理液流量从容器供给至具有过滤器的过滤器装置；第三步骤，在第二步骤之后，将脱气处理完成液以比第一处理液流量大的第二处理液流量从容器供给至过滤器装置；和第四步骤，在第三步骤之后，保持使脱气处理完成液从容器向过滤器装置流动规定时间的状态。

在本发明的一个方面的气泡除去方法中，首先在第二步骤中，将脱气处理完成液以第一处理液流量从容器供给至过滤器装置，接着，在第三步骤中，将脱气处理完成液以比第一处理液流量大的第二处理液流量从容器供给至过滤器装置。因此，在第二步骤中，脱气处理完成液逐渐浸透至过滤器装置内的过滤器，之后，在第三步骤中，脱气处理完成液浸透至大致整个过滤器。在过滤器从最开始接触比较大的流量的脱气处理完成液的情况下，存在脱气处理完成液不会浸透至整个过滤器，大小的气泡保持存在于过滤器内的状态的问题，而通过经由过上述那样的第二步骤和第三步骤，脱气处理完成液会逐渐浸透至过滤器，因此能够将过滤器内的大小的气泡排出到过滤器外。而且，在本发明的一个方面的气泡除去方法中，在第一步骤中，利用脱气喷嘴进行处理液的脱气，制作脱气处理完成液。该脱气处理完成液，在与存在于过滤器内的微小气泡接触时，发挥捕获该微小气泡的功能。因此，通过使用脱气处理完成液，能够更有效地将过滤器内的微小气泡排出至过滤器外。进一步，在本发明的一个方面的气泡除去方法中，在第四步骤中，保持使脱气处理完成液从容器向过滤器装置流动规定时间的状态。因此，能够利用脱气处理完成液，更有效地将过滤器内的气泡排出至过滤器外。采用以上方式的结果是，能够改善过滤器的性能。但是，通过交换过滤器也能够改善过滤器性能，而为了交换过滤器，必须停止用于向基板排出处理液的系统，存在生产率下降的问题。但是，在本发明的一个方面的气泡除去方法中，通过流通脱气处理完成液，能够改善过滤器的性能，没有必要停止该系统，因此基本不存在生产率下降的问题。另外，在过滤器被使用一定期间后，结果在气泡蓄积在过滤器内过滤器的性能下降的情况下、由于过滤器交换等而将干燥状态的过滤器设置在过滤器装置的情况下，均能够应用本发明的一个方面的气泡除去方法。特别是在前者的情况下，每当经过规定期间过滤器性能下降时，通过除去过滤器内的气泡，能够降低过滤器的交换次数。由此，能够提高生产率。

在第三步骤之后且在第四步骤之前，还可以包括对过滤器装置内进行加压的第五步骤。在此情况下，脱气处理完成液能够更容易浸透至整个过滤器。因此，能够进一步促使将气泡排出到过滤器外。

在第一步骤之前，还可以包括将存积在容器内的处理液排出至容器外的的第六步骤。在此情况下，通过预先排出容器内的处理液，能够将更多的脱气处理完成液存积在容器内。

容器是容积可变的泵，在第一步骤中，使泵的容积扩大，将处理液从供给源供给至泵内，在第二步骤～第四步骤中，使泵的容积缩小，将脱气处理完成液从泵供给至过滤器装置内。

本发明的另一个方面的气泡除去装置包括：第一容器，其暂时存积从供给源供给的基板的处理液；第一脱气喷嘴，其位于供给源与第一容器之间，与供给源侧相比第一容器侧的流路面积较小；排出管路，其将从第一容器排出的处理液向基板排出；过滤器装置，其设置于排出管路且具有过滤器；供给排出部，其将处理液从供给源经由第一脱气喷嘴供给至第一容器内，使作为进行了脱气处理后的处理液的脱气处理完成液存积在第一容器内，并使第一容器内的脱气处理完成液排出至排出管路；和控制部，其控制供给排出部的动作，控制部使供给排出部执行：将脱气处理完成液以第一处理液流量从第一容器供给至过滤器装置的第一动作；在第一动作之后，将脱气处理完成液以比第一处理液流量大的第二处理液流量从第一容器供给至过滤器装置的第二动作；和在第二动作之后，保持使脱气处理完成液从第一容器向过滤器装置流动规定时间的状态的第三动作。

在本发明的另一个方面的气泡除去装置中，控制部使供给排出部执行将脱气处理完成液以第一处理液流量从第一容器供给至过滤器装置的第一动作。接着，控制部使供给排出部执行将脱气处理完成液以比第一处理液流量大的第二处理液流量从第一容器供给至过滤器装置的第二动作。因此，通过供给排出部的第一动作，脱气处理完成液逐渐浸透至过滤器装置内的过滤器，之后，通过供给排出部的第二动作，脱气处理完成液浸透至大致整个过滤器。在过滤器从最开始接触比较大的流量的脱气处理完成液的情况下，存在脱气处理完成液不会浸透至整个过滤器，大小的气泡保持存在于过滤器内的状态的问题，而通过经过上述那样的第一动作和第二动作，脱气处理完成液会逐渐浸透至过滤器，因此能够将过滤器内的大小的气泡排出到过滤器外。而且，在本发明的另一个方面的气泡除去装置中，利用脱气喷嘴进行处理液的脱气，制作脱气处理完成液。该脱气处理完成液，在与存在于过滤器内的微小气泡接触时，发挥捕获该微小气泡的功能。因此，通过使用脱气处理完成液，能够更有效地将过滤器内的微小气泡排出至过滤器外。进一步，在本发明的一个方面的气泡除去装置中，控制部使供给排出部执行保持使脱气处理完成液从第一容器向过滤器装置流动规定时间的状态的第三动作。因此，能够利用脱气处理完成液，更有效地将过滤器内的气泡排出至过滤器外。采用以上方式的结果是，能够改善过滤器的性能。但是，通过交换过滤器也能够改善过滤器性能，而为了交换过滤器，必须停止用于向基板排出处理液的系统，存在生产率下降的问题。但是，在本发明的另一个方面的气泡除去装置中，通过流通脱气处理完成液，能够改善过滤器的性能，没有必要停止该系统，因此基本不存在生产率下降的问题。另外，在过滤器被使用一定期间后，结果气泡蓄积在过滤器内过滤器的性能下降的情况下、由于过滤器交换等而将干燥状态的过滤器设置在过滤器装置的情况下，均能够应用本发明的另一个方面的气泡除去装置。特别是在前者的情况下，每当经过规定期间过滤器性能下降时，通过除去过滤器内的气泡，能够降低过滤器的交换次数。由此，能够提高生产率。

本发明的另一个方面的气泡除去装置也可以采用如下方式：第一容器是容积可变的泵，控制部，在使供给排出部执行第一动作时，以第一压力对泵进行加压，使泵的容积缩小，在使供给排出部执行第二动作和第三动作时，以比第一压力高的第二压力对泵进行加压，使泵的容积缩小。

还包括循环管路，其从排出管路分支，将处理液送回第一容器，过滤器装置设置在排出管路中与循环管路的分支点相比更靠第一容器侧的位置。在此情况下，循环管路在过滤器装置的下游侧从排出管路分支。因此，没有必要在循环管路和排出管路双方设置过滤器装置，能够削减过滤器装置的数量。

在循环管路设置有将在循环管路中流动的处理液排出的排出管路。其中，在由于过滤器交换等干燥状态的过滤器设置在过滤器装置中的情况下，过滤器中包含大量的颗粒。当使脱气处理完成液在这样的状态的过滤器中流通时，虽然能够从过滤器内排出气体和颗粒，但是大量的颗粒相应地存在于脱气处理完成液中，导致脱气处理完成液被污染。但是，如上所述，在循环管路设置有排出管路的情况下，能够不将被污染的脱气处理完成液送回第一容器，而排出至系统外。

还包括：第二容器，其暂时存积从供给源供给的基板的处理液；和第二脱气喷嘴，其位于供给源与第二容器之间，与供给源侧相比第二容器侧的流路面积较小，用于对基板排出的处理液分别从第一容器和第二容器排出至排出管路，供给排出部使处理液从供给源经由第二脱气喷嘴供给至第二容器内，使作为进行了脱气处理后的处理液的脱气处理完成液存积在第二容器内，并使第二容器内的脱气处理完成液排出至排出管路，控制部使供给排出部执行动作，使得在第一容器内的脱气处理完成液被供给至过滤器装置时，不使第二容器内的脱气处理完成液供给至过滤器装置，并且在第二容器内的脱气处理完成液被供给至过滤器装置时，不使第一容器内的脱气处理完成液供给至过滤器装置。但是，当脱气处理完成液与过滤器接触时，包含在过滤器中的颗粒逐渐溶入到脱气处理完成液。因此，当脱气处理完成液的液流滞留在过滤器中时，脱气处理完成液中的颗粒浓度逐渐变高。当这样脱气处理完成液经由排出管路被排出至基板时，大量的颗粒附着在基板上，因此被处理后的基板产生缺陷的可能性变高。但是，在如上所述控制部使供给排出部动作的情况下，即使脱气处理完成液从一个容器排出完，也能够从另一个容器排出脱气处理完成液。因此，能够继续向过滤器装置供给脱气处理完成液。因此，能够抑制脱气处理完成液中的颗粒浓度的增加，所以，能够抑制在基板产生缺陷的可能性。

排出管路可以分支成多个子管路。

排出管路可以在过滤器装置的下游侧分支成多个子管路。在此情况下，能够使通过过滤器后的脱气处理完成液流向多个子管路。

本发明的又一方面的脱气装置包括：容积可变的泵，其暂时存积从供给源供给的基板的处理液；脱气喷嘴，其位于供给源与泵之间，与供给源侧相比泵侧的流路面积较小；排出管路，其用于将从泵排出的处理液向基板排出；和供给排出部，其使处理液从供给源经由脱气喷嘴供给至泵内，使作为进行了脱气处理后的处理液的脱气处理完成液存积在泵内，并使泵内的脱气处理完成液排出至排出管路，供给排出部在使处理液从供给源经由脱气喷嘴供给至泵内时，有选择地使第一压力或比第一压力低的第二压力作用于泵。

在本发明的又一方面的脱气装置中，在使处理液从供给源经由脱气喷嘴供给至泵内时，供给排出部有选择地使第一压力或比第一压力低的第二压力作用于泵，由此能够使泵的容积扩大。因此，在基于第二压力使泵减压的情况下，与选择第一压力的情况相比，泵以更好的势头动作，处理液以更快的流速被引入泵内。因此，处理液的压力更加下降，能够制造混入处理液内的气体被从处理液内更多地脱气了的高脱气液。结果是，通过使高脱气液浸透过滤器，能够更有效地捕获存在过滤器内的微小气泡。因此，能够改善过滤器的性能。

还具备收纳泵的壳体，供给排出部包括：喷射器，其有选择地使流体以第一喷射器流量或比第一喷射器流量低的第二喷射器流量从入口侧向出口侧流通；和配管，其使壳体与泵的外表面之间的空间和喷射器中的入口与出口之间的中间部流体性地连接。在此情况下，在流体以第二喷射器流量从喷射器的入口侧向出口侧流动时，与流体以第一喷射器流量从喷射器的入口侧向出口侧流动的情况相比，更低的压力作用于泵。因此，在使流体以第二喷射器流量在喷射器流动时，与使流体以第一喷射器流量在喷射器流动的情况相比，泵以更好的势头动作，处理液以更快的流速被引入泵内。结果是，能够制造混入处理液内的气体被从处理液内更多地脱气了的高脱气液。

本发明的又一方面的计算机可读取的记录介质，记录有用于使气泡除去装置执行上述任一所述的气泡除去方法的程序。另外，在本说明书中，计算机可读取的记录介质包括：不是暂时存在的而是有形状的介质(non-transitory computer recording medium，非暂时性计算机记录介质)(例如，各种主存储装置或辅助存储装置)以及传输信号(transitory computer recording medium：暂时性计算机记录介质)(例如，能够经由网络提供的数据信号)。

发明效果

根据本发明，能够提供能够通过从过滤器除去微小气泡来改善过滤器的性能的气泡除去方法、气泡除去装置、脱气装置和计算机可读取的记录介质。

附图说明

图1是表示涂敷显影系统的立体图。

图2是图1的II-II线截面图。

图3是图2的III-III线截面图。

图4是表示基板处理装置的截面图。

图5是表示液供给系统的图。

图6是表示波纹管泵的截面图。

图7是表示过滤器单元的截面图。

图8是用于对规定的阀的开闭时刻进行说明的图。

图9是表示在图5的液供给系统中说明循环模式所需的部件的图。

图10是用于说明在循环模式中2个波纹管泵的动作的图。

图11是表示在图5的液供给系统中为了说明过滤器维护模式所需的部件的图。

图12是用于在过滤器维护模式中说明液体通过过滤器装置的情况的图。

图13是用于在过滤器维护模式中说明各个阀的开闭动作的图。

图14是表示液供给系统的另一例子的图。

附图标记说明

1 涂敷显影装置

24a 供给系统(气泡除去装置、脱气装置)

51 壳体

52a 脱气喷嘴

53 波纹管泵

62 过滤器

64 过滤器主体

CU 控制装置

D1～D34 配管

E 喷射器

F1～F6 过滤器装置

P1、P2 泵装置

R1～R5 调节器

U1 显影处理单元

V1～V31 阀

W 晶片(基板)

具体实施方式

参照附图，对本发明的实施方式进行说明，但是，以下的本实施方式是用于说明本发明的示例，并不是将本发明限定于以下的内容的意思。在说明中，对于同一部件或具有同一功能的部件使用相同附图标记，省略重复的说明。

(涂敷显影装置的结构)

首先，对图1～图3所示的涂敷显影装置1的结构的概要进行说明。涂敷显影装置1在利用曝光装置E1进行曝光处理之前，进行在晶片(基板)W的表面涂敷抗蚀剂材料而形成抗蚀剂膜的处理。涂敷显影装置1在利用曝光装置E1进行曝光处理之后，进行在晶片W的表面形成的抗蚀剂膜的显影处理。在本实施方式中，晶片W呈圆板状，但是也可以使用圆形的一部分缺损、或呈多边形等圆形以外的形状的晶片。

如图1和图2所示，涂敷显影装置1具备：载体块S1；处理块S2；接口块S3；和作为涂敷显影装置1的控制单元发挥作用的控制装置CU。在本实施方式中，载体块S1、处理块S2、接口块S3和曝光装置E1以此顺序串联排列。

如图1和图3所示，载体块S1具有载体站12和搬入搬出部13。载体站12支承多个载体11。载体11以密封状态收纳多个晶片W。载体11在一个侧面11a侧具有用于取出放入晶片W的开闭门(未图示)。载体11以侧面11a面对搬入搬出部13侧的方式装卸自如地设置在载体站12上。

如图1～图3所示，搬入搬出部13具有与载体站12上的多个载体11分别对应的开闭门13a。当侧面11a的开闭门和搬入搬出部13的开闭门13a被同时打开时，载体11内与搬入搬出部13内连通。如图2和图3所示，搬入搬出部13内置有交接臂A1。交接臂A1从载体11取出晶片并交接给处理块S2。交接臂A1从处理块S2接收晶片W并送回载体11内。

如图1～图3所示，处理块S2与载体块S1相邻并且与载体块S1连接。如图1和图2所示，处理块S2具有下层反射防止膜形成(BCT)块14、抗蚀剂膜形成(COT)块15、上层反射防止膜形成(TCT)块16和显影处理(DEV)块17。DEV块17、BCT块14、COT块15和TCT块16从底面侧起以此顺序排列配置。

如图2所示，BCT块14内置有涂敷单元(未图示)、加热冷却单元(未图示)和用于将晶片W搬送到这些单元的搬送臂A2。涂敷单元在晶片W的表面涂敷反射防止膜形成用的处理液。加热冷却单元例如利用热板加热晶片W，之后例如利用冷却板冷却晶片W。这样，在晶片W的表面上形成下层反射防止膜。

如图2所示，COT块15内置有涂敷单元(未图示)、加热冷却单元(未图示)和用于将晶片W搬送到这些单元的搬送臂A3。涂敷单元在下层反射防止膜之上涂敷抗蚀剂膜形成用的处理液(抗蚀剂材料)。加热冷却单元例如利用热板加热晶片W，之后例如利用冷却板冷却晶片W。这样，在晶片W的下层反射防止膜上形成抗蚀剂膜。抗蚀剂材料既可以是正性(positive)，也可以是负性(negative)。

如图2所示，TCT块16内置有涂敷单元(未图示)、加热冷却单元(未图示)和用于将晶片W搬送到这些单元的搬送臂A4。涂敷单元在抗蚀剂膜之上涂敷反射防止膜形成用的处理液。加热冷却单元例如利用热板加热晶片W，之后例如利用冷却板冷却晶片W。这样，在晶片W的抗蚀剂膜上形成上层反射防止膜。

如图2和图3所示，DEV块17内置有多个显影处理单元(基板处理装置)U1、多个加热冷却单元(热处理部)U2、将晶片W搬送到这些单元的搬送臂A5和不经过这些单元在处理块S2的前后间搬送晶片W的搬送臂A6。

如后所述，显影处理单元U1进行曝光后的抗蚀剂膜的显影处理。加热冷却单元U2例如通过利用热板进行的晶片W的加热，对晶片W上的抗蚀剂膜进行加热。加热冷却单元U2例如利用冷却板对加热后的晶片W进行冷却。加热冷却单元U2进行后曝光烘培(PEB)、后烘培(PB)等加热处理。PEB是在显影处理前对抗蚀剂膜进行加热的处理。PB是在显影处理后对抗蚀剂膜进行加热的处理。

如图1～图3所示，在处理块S2中载体块S1侧设置有棚架单元U10。棚架单元U10具有多个单位块C30～C38。单位块C30～C38在DEV块17与TCT块16之间在上下方向上排列配置。在棚架单元U10的附近设置有升降臂A7。升降臂A7在单位块C30～C38之间搬送晶片W。

在处理块S2中接口块S3侧设置有棚架单元U11。棚架单元U11具有多个单位块C40～C42。单位块C40～C42与DEV块17相邻，在上下方向上排列配置。

如图1～图3所示，接口块S3位于处理块S2与曝光装置E1之间，并且分别与处理块S2和曝光装置E1连接。如图2和图3所示，接口块S3内置有交接臂A8。交接臂A8将晶片W从处理块S2的棚架单元U11交给曝光装置E1。交接臂A8从曝光装置E1接收晶片W，将晶片W送回棚架单元U11。

控制装置CU是控制用的计算机，如图1所示，具有存储部CU1和控制部CU2。存储部CU1存储有用于使涂敷显影装置1的各部以及曝光装置E1的各部动作的程序。存储部CU1例如为半导体存储器、光记录盘、磁记录盘和光磁记录盘。该程序也可以包含于存储部CU1之外的另外的外部存储装置、传输信号等无形的介质中。也可以将该程序从这些其它的介质安装在存储部CU1，使存储部CU1存储该程序。控制部CU2基于从存储部CU1读出的程序，控制涂敷显影装置1的各部和曝光装置E1的各部的动作。此外，控制装置CU也可以还具有显示处理条件的设定画面的显示部(未图示)、操作者能够输入处理条件的输入部(未图示)，根据通过输入部输入的条件使涂敷显影装置1的各部和曝光装置E1的各部动作。

(涂敷显影装置1的动作)

接着，对涂敷显影装置1的动作的概要进行说明。首先，载体11被设置在载体站12。此时，载体11的一个侧面11a朝向搬入搬出部13的开闭门13a。接着，载体11的开闭门和搬入搬出部13的开闭门13a一起被打开，利用交接臂A1将载体11内的晶片W取出，依次搬送到处理块S2的棚架单元U10中的任一单位块。

在晶片W被交接臂A1搬送到棚架单元U10中的任一单元后，晶片W被升降臂A7依次搬送到与BCT块14对应的单位块C33。搬送到单位块C33的晶片W被搬送臂A2搬送到BCT块14内的各个单元。在晶片W被搬送臂A2在BCT块14内搬送的过程中，在晶片W的表面上形成下层反射防止膜。

形成有下层反射防止膜的晶片W被搬送臂A2搬送到单位块C33之上的单位块C34。搬送到单位块C34的晶片W被升降臂A7搬送到与COT块15对应的单位块C35。搬送到单位块C35的晶片W被搬送臂A3搬送到COT块15内的各个单元。在晶片W被搬送臂A3在COT块15内搬送的过程中，在下层反射防止膜上形成抗蚀剂膜。

形成有抗蚀剂膜的晶片W被搬送臂A3搬送到单位块C35之上的单位块C36。搬送到单位块C36的晶片W被升降臂A7搬送到与TCT块16对应的单位块C37。搬送到单位块C37的晶片W被搬送臂A4搬送到TCT块16内的各个单元。在晶片W被搬送臂A4在TCT块16内搬送的过程中，在抗蚀剂膜上形成上层反射防止膜。

形成有上层反射防止膜的晶片W被搬送臂A4搬送到单位块C37之上的单位块C38。搬送到单位块C38的晶片W被升降臂A7搬送到单位块C32之后，被搬送臂A6搬送到棚架单元U11的单位块C42。搬送到单位块C42的晶片W被接口块S3的交接臂A8交给曝光装置E1，在曝光装置E1中进行抗蚀剂膜的曝光处理。进行曝光处理后的晶片W被交接臂A8搬送到单位块C42之下的单位块C40、C41。

搬送到单位块C40、C41的晶片W，被搬送臂A5搬送到DEV块17内的各个单元，进行显影处理。由此，在晶片W的表面上形成抗蚀剂图案(凹凸图案)。形成有抗蚀剂图案的晶片W被搬送臂A5搬送到棚架单元U10中与DEV块17对应的单位块C30、C31。搬送到单位块C30、C31的晶片W，被升降臂A7搬送到交接臂A1能够访问的单位块，被交接臂A1送回载体11内。

另外，上述的涂敷显影装置1的结构和动作仅仅是一个例子。涂敷显影装置1也可以具备：涂敷单元、显影单元等液处理单元；加热冷却单元等的前处理后处理单元；和搬送装置。即，这些各个单元的个数、种类和配置设计等能够适当地进行变更。

(显影处理单元的结构)

接着，对显影处理单元(基板处理装置)U1更详细地进行说明。如图4所示，显影处理单元U1具备旋转保持部20、升降装置22和处理液供给部24。

旋转保持部20具有：内置有电动机等动力源的主体部20a；从主体部20a向铅垂上方延伸的旋转轴20b；和设置在旋转轴20b的前端部的吸盘20c。主体部20a通过动力源使旋转轴20b和吸盘20c旋转。吸盘20c支承晶片W的中心部，例如通过吸附大致水平地保持晶片W。即，旋转保持部20，在晶片W的姿势为大致水平的状态下，绕与晶片W的表面垂直的中心轴(铅垂轴)使晶片W旋转。在本实施方式中，如图4所示，旋转保持部20在从上方看时在逆时针方向上使晶片W旋转。

升降装置22安装在旋转保持部20，使旋转保持部20升降。具体而言，升降装置22在用于在搬送臂A5与吸盘20c之间进行晶片W的交接的上升位置(交接位置)和用于进行显影处理的下降位置(显影位置)之间，使旋转保持部20(吸盘20c)升降。

在旋转保持部20的周围设置有杯30。当晶片W进行旋转时，供给到晶片W的表面的处理液被甩到周围落下，杯30作为接收该落下的处理液的收纳容器发挥作用。杯30具有：包围旋转保持部20的圆环形状的底板31；从底板31的外缘向铅垂上方突出的圆筒状的外壁32；和从底板31的内缘向铅垂上方突出的圆筒状的内壁33。

外壁32的整个部分与由吸盘20c保持的晶片W相比位于外侧。外壁32的上端32a与由位于下降位置的旋转保持部20保持的晶片W相比位于上方。外壁32的上端32a侧的部分成为随着朝向上方而向内侧倾斜的倾斜壁部32b。内壁33的整个部分与由吸盘20c保持的晶片W的外缘相比位于内侧。内壁33的上端33a与由位于下降位置的旋转保持部20保持的晶片W相比位于下方。

在内壁33与外壁32之间，设置有从底板31的上表面向铅垂上方突出的分隔壁34。即，分隔壁34包围内壁33。在底板31中位于外壁32与分隔壁34之间的部分形成有液体排出孔31a。液体排出孔31a与排液管35连接。在底板31中、分隔壁34与内壁33之间的部分，形成有气体排出孔31b。气体排出孔31b与排气管36连接。

在内壁33之上设置有与分隔臂34相比更向外侧伸出的伞状部37。从晶片W上甩到外侧并落下的处理液，被导向外壁32与分隔壁34之间，被从液体排出孔31a排出。从处理液产生的气体进入分隔壁34与内壁33之间，该气体被从气体排出孔31b排出。

被内壁33包围的空间的上部，被分隔板38封闭。旋转保持部20的主体部20a位于分隔板38的下方。吸盘20c位于分隔板38的上方。旋转轴20b被插通至在分隔板38的中心部形成的贯通孔内。

如图4和图5所示，处理液供给部24具有处理液的供给系统24a(详细情况如后所述)、处理液头24c和移动体24d。处理液头24c经由供给管24b与供给系统24a连接。处理液头24c将接收来自控制装置CU的信号从供给系统24a供给的处理液，从喷嘴N排出至晶片W的表面Wa。喷嘴N朝向晶片W的表面Wa向下方开口。在本实施方式中，从供给系统24a向多个喷嘴N1～N5分别供给处理液(参照图5)。详细情况在后面叙述，但在喷嘴N1～N4的上游侧设置有过滤器装置F1、F2和循环管路，因此从喷嘴N1～N4排出的处理液是被过滤器装置F1、F2除去颗粒后的比较清洁的液体。因此，为了对晶片W的表面Wa进行处理，从喷嘴N1～N4向该表面Wa排出。另一方面，在喷嘴N5的上游侧虽然设置有过滤器装置F3，但是不存在循环管路，因此过滤器维护模式(在后面说明)不适用于过滤器装置F3，从喷嘴N5排出的处理液是比较被污染的液体。因此，从喷嘴N5排出的处理液，被用于处理晶片W的表面Wa以外的用途。其中，作为处理液，例如能够列举抗蚀剂液、稀释液、显影液、漂洗(rinse)液和纯水等。

移动体24d，经由臂24e与处理液头24c连接。移动体24d接收来自控制装置CU的控制信号，在外壁32的外侧在水平方向上延伸的导轨40上移动，由此，使处理液头24c在水平方向上移动。由此，处理液头24c在位于下降位置的晶片W的上方且与晶片W的中心轴正交的直线上沿晶片W的径向移动。

(供给系统的结构)

接着，对供给系统(气泡除去装置或脱气装置)24a进行详细的说明。如图5所示，供给系统24a具备：泵装置P1、P2；过滤器装置F1～F3；配管D1～D35；阀V1～V32；调节器R1～R5；喷射器E；流量计FM1～FM6；和压力计M1～M4。

泵装置P1、P2用于临时存积处理液，将该处理液供给到处理液头24c，并使该处理液从喷嘴N排出。泵装置P1、P2的结构在本实施方式中相同，因此在以下的说明中对泵装置P1的结构进行说明，省略对泵装置P2的说明。

如图6所示，泵装置P1具有：呈有底筒状的壳体51；配置在壳体51的开放端一侧的盖体52；配置在壳体51内的波纹管泵53；磁铁54；和传感器55a～55d。壳体51具有圆筒状的侧壁51a和封闭侧壁51a的底部的底壁51b。在底壁51b以贯通底壁51b方式形成有连接口51c。连接口51c为了导入和排出N₂气体而经由配管D5、D6、D7、D12、D13、D15与N₂气体源连接。

盖体52封闭壳体51的开口侧，与壳体51一起构成收纳波纹管泵53的空间。在盖体52以分别贯通盖体52的方式形成有脱气喷嘴52a、排出口52b和排液口52c。

脱气喷嘴52a为了将处理液导入波纹管泵53内而经由配管D1、D2、D3、D4与处理液源连接。在本实施方式中，虽然脱气喷嘴52a形成在盖体52，但是脱气喷嘴52a也可以配置在处理液源与泵装置P1(后述的处理液室C1)之间。在脱气喷嘴52a中，构成为波纹管泵53侧(出口侧)的流路面积比处理液源侧(入口侧)的流路面积较小。如果考虑在从脱气喷嘴52a的入口侧向出口侧流动的处理液中适用能量守恒定律，则在一定流量的处理液从脱气喷嘴52a的入口侧流向出口侧的情况下，基于连续性方程，在流路面积较小的出口侧流动的处理液的流速，比在流路面积大的入口侧流动的处理液的流速大。这样，基于伯努利原理(bernoulli’s principle)，在脱气喷嘴52a的出口侧流动的处理液的压力下降。结果是，溶入处理液内的气体从处理液内被脱气。由此，在波纹管泵53内，被导入作为通过脱气喷嘴52a进行脱气处理后的处理液的脱气处理液和通过脱气处理从该处理液分离出的气体。另外，在以下说明中，也存在将脱气处理完成液简称为“处理液”的情况。

排出口52b为了将处理液排出至波纹管泵53外从喷嘴N排出，经由配管D17～D24、D27、D28、D31与喷嘴N连接。排液口52c为了将一部分脱气处理完成液与通过脱气处理从处理液分离出的气体排出至波纹管泵53外，经由配管D14～D16与系统外(system外)连接。

波纹管泵53具有活塞板53a和波纹管(蛇纹管部件)53b。活塞板53a呈与侧壁51a的内壁面对应的形状，在壳体51内能够沿着侧壁51a的延伸方向往复移动。波纹管53b在壳体51内能够沿着侧壁51a的延伸方向伸缩。波纹管53b的一端侧安装在盖体52中朝向底壁51b侧的面。波纹管53b的另一端侧安装在活塞板53a中朝向盖体52侧去的面。因此，波纹管泵53的容积根据活塞板53a的位置进行变化。即，波纹管泵53是容积可变的泵。

由盖体52、波纹管53b和活塞板53a包围的空间，构成能够存积处理液的处理液室C1。即，处理液室C1的大小是指波纹管泵53的容积。由壳体51和活塞板53a包围的空间，构成导入和排出N₂气体的气体室C2。

磁铁54安装在活塞53a的外周部。传感器55a～55d检测磁铁54的磁场，由此检测活塞板53a的位置。传感器55a～55d以隔着侧壁51a与磁铁54相对的方式配置在侧壁51a的外表面。传感器55a～55d配置成随着从盖体52侧朝向底壁51b侧以此顺序排列。

传感器55a位于最靠盖体52的位置，对波纹管泵53内(处理液室C1)已空(Empty)的情况进行检测。传感器55b位于与传感器55a相比更靠底壁51b并且与传感器55c相比更靠盖体52的位置，对波纹管泵53内(处理液室C1)大致已空(Pre Empty)的情况进行检测。传感器55c位于与传感器55b相比更靠底壁51b并且与传感器55d相比更靠盖体52的位置，对在波纹管泵53内(处理液室C1)大致填充(Pre Full)有处理液的情况进行检测。传感器55d位于最靠底壁51b的位置，对在波纹管泵53内(处理液室C1)填充(Full)有处理液的情况进行检测。

过滤器装置F1～F3用于除去处理液中包含的颗粒等异物。过滤器装置F1～F3的结构在本实施方式中相同，因此在以下的说明中，对过滤器装置F1的结构进行说明，省略对过滤器装置F2、F3的结构的说明。

如图7所示，过滤器装置F1具有呈筒状的壳体61和过滤器62。壳体61具有：圆筒状的侧壁61a；封闭侧壁61a的底部的底壁61b；配置在侧壁61a的顶壁61c；和配置在由侧壁61a、底壁61b和顶壁61c形成的空间内的过滤器支承部61d。

过滤器62具有过滤器容器63和过滤器主体64。过滤器62安装在过滤器支承部61d。因此，过滤器62保持在壳体61内。

过滤器容器63由呈圆筒形状的外侧侧壁63a、呈圆筒形状的内侧侧壁63b、配置在外侧侧壁63a和内侧侧壁63b的一端侧的顶壁63c、以及配置在外侧侧壁63a和内侧侧壁63b的另一端侧的底壁63d构成。

内侧侧壁63b以与外侧侧壁63a为大致同轴的方式配置在外侧侧壁63a的内侧。在外侧侧壁63a和内侧侧壁63b形成有大量的贯通孔，使得处理液能够通过过滤器容器63的内外。在过滤器62安装在过滤器支承部61d上的状态，外侧侧壁63a的贯通孔的至少一部分，未被过滤器支承部61d封闭，与在侧壁61a和过滤器支承部61d之间形成的流路流体连接。

在顶壁63c的中央部形成有贯通孔63e。即，顶壁63c呈圆环状。顶壁63c在外侧侧壁63a与内侧侧壁63b之间封闭外侧侧壁63a和内侧侧壁63b的一端侧。底壁63d封闭外侧侧壁63a和内侧侧壁63b的另一端侧。

过滤器主体64呈圆筒形状。过滤器主体64配置在由外侧侧壁63a、内侧侧壁63b、顶壁63c和底壁63d包围的空间内。过滤器主体64的材质例如能够列举尼龙、聚乙烯。过滤器主体64也可以具有能够除去例如0.05μm左右的颗粒的性能。另外，由于新过滤器主体64内包含大量的颗粒，因此在更换为新过滤器62的情况下，优选预先在过滤器62中流通处理液，从过滤器主体64内预先除去颗粒。

在壳体61的顶壁61c形成有：导入来自泵装置P1、P2的处理液的导入口65a；排出通过过滤器62后的处理液的排出口65b；和将不通过过滤器62的处理液排出至系统外(system外)的排液口65c。排出口65b与顶壁63c的贯通孔63e连通。

从导入口65a导入的处理液，从排出口65b或排液口65c被排出到过滤器装置F1外。在处理液从导入口65a流向排出口65b的情况下，处理液在形成于侧壁61a和底壁61b与过滤器支承部61d之间的流路中流通后，依次流过外侧侧壁63a的贯通孔、过滤器主体64、内侧侧壁63b的贯通孔和内侧侧壁63b的内部，经由顶壁63c的贯通孔63e和排出口65b被排出到过滤器装置F1外。另一方面，在处理液从导入口65a流向排液口65c的情况下，处理液在形成于侧壁61a和底壁61b与过滤器支承部61d之间的流路中流通后，一部分在过滤器62内流动，而其它部分继续在该流路中流通，经由排液口65c被排出到过滤器装置F1外。

返回至图5，配管D1的上游端与处理液源连接。配管D1的下游端与配管D2连接。在配管D1上，从上游侧起依次设置有阀V1、调节器R1和压力计M1。阀V1是利用空气使阀开闭(打开/关闭(ON/OFF))的气动阀。调节器R1是调整对在自身流动的处理液施加的压力的大小，由此控制处理液的流量的压力控制阀。在调节器R1中设定的压力的大小例如为100kPa。另外，在本说明书中，利用表(gauge)压力表示压力。

配管D2的下游侧分支为配管D3、D4。配管D3的下游端与泵装置P1的脱气喷嘴52a连接。在配管D3上设置有阀V2。配管D4的下游端与泵装置P2的脱气喷嘴52a连接。在配管D4上设置有阀V3。阀V2、V3是与阀V1同样的气动阀。

配管D5的上游端与N₂气体源连接。配管D5的下游端与泵装置P1的连接口51c连接。在配管D5上从上游侧起依次设置有调节器R2、压力计M2和阀V4。调节器R2是与调节器R1同样的压力控制阀。在调节器R2中设定的压力的大小例如是200kPa。阀V4是与阀V1同样的气动阀。

配管D6从配管D5分支后再与配管D5合流。配管D6的上游端在调节器R2的上游侧与配管D5连接。配管D6的下游侧在阀V4的下游侧与配管D5连接。在配管D6上从上游侧起依次设置有调节器R3和阀V5。调节器R3是通过任意调整N₂气体的压力的大小来控制N₂气体的流量的电-气调压阀。电-气调压阀是将电信号转换为空气压力信号的方式的压力控制阀。电-气调压阀通过预先设置多个对N₂气体施加的压力的大小，使泵装置P1、P2的压力变化，能够以不同大小的流量使处理液从泵装置P1、P2流动。调节器R3中设定的压力的大小例如为25kPa和50kPa这2个。调节器R3根据从控制装置CU接收到的控制信号，使压力的大小在第一值(例如25kPa)与第二值(例如50kPa)之间切换。

配管D7从配管D5分支。配管D7的上游端连接在配管D5中压力计M2与阀V4之间。配管D7的下游端与泵装置P2的连接口51c连接。在配管D7上设置有阀V6。阀V6是与阀V1同样的气动阀。

配管D35从配管D6分支。配管D35的上游端连接在配管D6中调节器R3与阀V5之间。配管D35的下游端连接在配管D7中阀V6与泵装置P2的连接口51c之间。在配管D35上设置有阀V32。阀V32是与阀V1同样的气动阀。N₂气体源、配管D5～D7、D35、调节器R2、R3和阀V4～V6、V32作为构成为使脱气处理完成液从泵装置P1、P2内排出的供给排出部的一部分发挥作用。

配管D8配置在空气源与喷射器E之间。喷射器E由喷嘴、扩散室和连接喷嘴和扩散室的连接部构成。配管D8的上游端与空气源连接。配管D8的下游端与喷射器E的喷嘴连接。在配管D8上，从上游侧起依次设置有调节器R4、压力计M3和阀V7。调节器R4是与调节器R1同样的压力控制阀。调节器R4被调整，使得泵装置P1、P2的气体室C2内的压力成为例如-35kPa左右。阀V7是与阀V1同样的气动阀。

配管D9从配管D8分支。配管D9的上游端在调节器R4的上游侧与配管D8连接。配管D9的下游端在阀V7与喷射器E之间与配管D8连接。在配管D9上，从上游侧起依次设置有调节器R5、压力计M4和阀V8。调节器R5是与调节器R1同样的压力控制阀。调节器R5被调整，使得泵装置P1、P2的气体室C2内的压力成为例如-80kPa左右。阀V8是与阀V1同样的气动阀。

配管D10的上游端与喷射器E的扩散室连接。流过配管D10的气体从配管D10的下游端被排出至系统外(system外)。

配管D11的一端与喷射器E的连接部连接。配管D11的另一端分支为配管D12、D13，与配管D12、D13的一端连接。配管D12的另一端在配管D5、D6的合流点与泵装置P1的连接口51c之间与配管D5连接。在配管D12上设置有阀V9。配管D13的另一端在阀V6与泵装置P2的连接口51c之间与配管D7连接。在配管D13上设置有阀V10。阀V9、V10是与阀V1同样的气动阀。空气源、配管D8～D13、调节器R4、R5和阀V7～V1作为构成为供给排出部的一部分发挥作用，该供给排出部构成为使处理液从处理液源经由脱气喷嘴52a供给至泵装置P1、P2内，使脱气处理完成液存积在泵装置P1、P2内。

配管D14的上游端与泵装置P1的排液口52c连接。配管D15的上游端与泵装置P2的排液口52c连接。配管D14、D15的下游端均与配管D16的上游端连接。流过配管D16的气体被从配管D16的下游端排出至系统外(system外)。在配管D14上设置有阀V11。配管D15上设置有阀V12。阀V11、V12是与阀V1同样的气动阀。

配管D17的上游端与泵装置P1的排出口52b连接。配管D18的上游端与泵装置P2的排出口52b连接。配管D17、D18的下游端均与配管D19的上游端连接。在配管D17上设置有阀V13。配管D18上设置有阀V14。阀V13、V14是与阀V1同样的气动阀。

配管D19的下游侧分支为配管D20～D22。配管D20的下游端与过滤器装置F1的导入口65a连接。配管D23的上游端与过滤器装置F1的排出口65b连接。在配管D23上，从上游侧起依次设置有流量计FM1、阀V15和喷嘴N1。流量计FM1是利用超声波对在配管D23中流动的处理液的流速进行测量，基于该流速计算流量的超声波流量计。当使用超声波流量计时，因为能够在配管内不设置测量仪器地检测流量，因此能够抑制压力损失的发生。阀V15是具有流量调节功能的气动阀。

配管D24在流量计FM1的上游侧从配管D23分支。在配管D24上，从上游侧起依次设置有流量计FM2、阀V16和喷嘴N2。流量计FM2是与流量计FM1同样的超声波流量计。阀V16是与阀V15同样的气动阀。

配管D25的上游端与过滤器装置F1的排液口65c连接。在配管D25上设置有阀V17。阀V17是以手动进行开闭的手动阀。在配管D25中流动的液体从配管D25的下游端被排出至系统外(system外)。另外，由于新过滤器主体64处于干燥的状态，含有大量的空气，因此在将过滤器62交换为新过滤器时，也可以打开手动阀，排出过滤器主体64中包含的空气。

配管D26从配管D25分支后再次与配管D25合流。在配管D26上，从上游侧起依次设置有阀V18、流量计FM3和阀V19。阀V18是与阀V1同样的气动阀。流量计FM3是根据浮动在锥形管内的浮标的位置读取流量的面积式(浮标式)流量计。阀V19是止回阀，其进行动作，使得从配管D26的上游侧流向下游侧的处理液流动，使想要在反方向上流动的处理液不流动。

配管D21的下游端与过滤器装置F2的导入口65a连接。配管D27的上游端与过滤器装置F2的排出口65b连接。在配管D27上，从上游侧起依次设置有流量计FM4、阀V20和喷嘴N3。流量计FM4是与流量计FM1同样的超声波流量计。阀V20是与阀V15同样的具有流量调节功能的气动阀。

配管D28在流量计FM4与阀V20之间从配管D27分支。在配管D28上，从上游侧起依次设置有阀V21和喷嘴N4。阀V21是与阀V15同样的具有流量调节功能的气动阀。

配管D29的上游端与过滤器装置F2的排液口65c连接。在配管D29上设置有阀V22。阀V22是与阀V17同样的手动阀。在配管D29中流动的液体，从配管D29的下游端被排出至系统外(system外)。

配管D30从配管D29分支后再次与配管D29合流。在配管D30上，从上游侧起依次设置有阀V23、流量计FM5和阀V24。阀V23是与阀V1同样的气动阀。流量计FM5是与流量计FM3同样的面积式流量计。阀V24是与阀V19同样的止回阀。

配管D22的下游端与过滤器装置F3的导入口65a连接。配管D31的上游端与过滤器装置F3的排出口65b连接。在配管D31上，从上游侧起依次设置有流量计FM6、阀V25和喷嘴N5。流量计FM6是与流量计FM1同样的超声波流量计。阀V25是与阀V15同样的具有流量调节功能的气动阀。

配管D32从配管D23分支。配管D32的上游端连接在配管D23中流量计FM1与阀V15之间。配管D32的下游端与配管D2的上游端连接。配管D32与配管D2的一部分一起作为将处理液送回泵装置P1、P2的第一循环管路的一部分发挥作用。在配管D32上，从上游侧起依次设置有阀V26和阀V27。阀V26是与阀V15同样的具有流量调节功能的气动阀。阀V27是与阀V19同样的止回阀。其中，由于过滤器装置F1位于排出管路中配管D32的上游端的上游侧，因此没有必要在循环管路和排出管路双方设置过滤器装置F1，能够削减过滤器装置F1的数量。

配管D33从配管D27分支。配管D33的上游端连接在配管D27中流量计FM4与配管D27、D28的分支点之间。配管D33的下游端与配管D2的上游端连接。配管D33与配管D2的一部分一起作为将处理液送回泵装置P1、P2的第二循环管路的一部分发挥作用。在配管D33上，从上游侧起依次设置有阀V28和阀V29。阀V28是与阀V15同样的具有流量调节功能的气动阀。阀V29是与阀V19同样的止回阀。其中，由于过滤器装置F2位于排出管路中配管D33的上游端的上游侧，因此没有必要在循环管路和排出管路双方设置过滤器装置F2，能够削减过滤器装置F2的数量。

配管D34从配管D2分支。配管D34的上游端连接在配管D1、D2的合流点的上游侧。在配管D34上设置有阀V30。阀V30是与阀V1同样的气动阀。流过配管D34的液体，从配管D34的下游端被排出至系统外(system外)。因此，配管D34作为排出管路的一部分发挥作用，该排出管路构成为将在第一或第二循环管路中流动的处理液排出至系统外。

在配管D2上且在配管D1、D2的分支点与配管D34、D2的分支点之间设置有阀V31。阀V31是与阀V15同样的具有流量调节功能的气动阀。配管D17～D24、D27、D28、D31作为排出管路发挥作用，该排出管路构成为将从泵装置P1、P2排出的处理液经由喷嘴N1～N5排出至基板W。

阀V1～V16、V18、V20、V21、V23、V25、V26、V28、V30、V31根据从控制装置CU接收到的控制信号，将阀开闭。调节器R1～R5根据从控制装置CU接收到的控制信号，调整对在自身流动的处理液施加的压力的大小。在调节器R1、R2、R4、R5中，也可以人工手动调整对在自身流动的处理液、N₂气体或空气施加的压力的大小。在调节器R3中，也可以根据规定的程序动态调整对在自身流动的N₂气体施加的压力的大小。

(泵装置的动作)

接着，参照图5，对由泵装置P1、P2进行的处理液的吸引和排出动作进行说明。另外，由于这些动作在泵装置P1、P2中均相同，因此在以下的说明中，对泵装置P1的吸引和排出动作进行说明，省略对泵装置P2的吸引和排出动作的说明。

首先，从所有的阀被关闭的初始状态起，控制装置CU对阀V1、V2、V7、V9指示使这些阀打开。由此，来自空气源的空气沿着配管D8、喷射器E和配管D10的顺序流动，在喷射器E的连接部产生负压。因此，经由与喷射器E的连接部连接的配管D11、D12、D5，泵装置P1的气体室C2被减压，活塞板53a被拉到壳体51的底壁51b侧附近。因此，波纹管泵53的容积被扩大，处理液经由脱气喷嘴52a从处理液源被导入波纹管泵53内。此时，处理液在通过脱气喷嘴52a时被脱气，因此脱气处理液和通过脱气处理从处理液分离出的气体被导入波纹管泵53内。

接着，控制装置CU对阀V11指示使该阀打开，并且，对阀V1、V2、V7、V9指示使这些阀关闭。由此，一部分的脱气处理完成液与通过脱气处理从处理液分离的气体一起被排出波纹管泵53外。

接着，控制装置CU对阀V11指示使该阀关闭，并且对阀V4、V13指示使这些阀打开。由此，N₂气体从N₂气体源在配管D5中流动，泵装置P1的气体室C2内被加压，活塞板53a被推到盖体52一侧。因此，处理液经由排出口52b和配管D17被供给到喷嘴N1～N5中的任一喷嘴，或者通过配管D32、D33进行循环而被送回泵装置P1、P2，或者从配管D25、D29、D34中的任一配管被排出至系统外(system外)。

(阀的开闭时刻)

接着，参照图5和图8，对规定的阀的开闭时刻进行说明。首先，对阀V15、V16、V26的开闭时刻进行说明(图8(a))。在控制装置CU指示阀V26使(ON)该阀打开的期间，控制装置CU指示其它阀V15、V16使这些阀关闭(OFF)。此时，来自泵装置P1、P2的处理液不从喷嘴N1、N2排出，在成为一部分的第一循环管路的配管D32中流动。之后，该处理液返回泵装置P1、P2再次在系统内进行循环，或者从配管D34被排出到系统外(system外)。

接着，在控制装置CU指示阀V15使该阀打开(ON)的期间，控制装置CU指示其它阀V16、V26使这些阀关闭(OFF)。此时，来自泵装置P1、P2的处理液从喷嘴N1排出。接着，在控制装置CU指示阀V16使该阀打开(ON)的期间，控制装置CU指示其它阀V15、V26使这些阀关闭(OFF)。如图8(a)所示，阀V26在阀V16被闭塞并经由过若干时间后被打开。此时，来自泵装置P1、P2的处理液从喷嘴N2排出。如上所述，阀V15、V16、V26以在任一个阀被打开时其它阀被闭塞的方式被控制。

另一方面，对阀V20、V21、V28的开闭时刻进行说明(图8(b))。在控制装置CU指示阀V28使该阀打开(ON)的期间，控制装置CU指示其它阀V20、V21使这些阀关闭(OFF)。此时，来自泵装置P1、P2的处理液不从喷嘴N3、N4排出，在成为第二循环管路的一部分的配管D33中流动。之后，该处理液返回泵装置P1、P2再次在系统内进行循环，或者从配管D34被外出系统外(system外)。

接着，在控制装置CU指示阀V20使该阀打开(ON)的期间，控制装置CU指示其它阀V21、V28使这些阀关闭(OFF)。此时，来自泵装置P1、P2的处理液从喷嘴N3排出。接着，在控制装置CU指示阀V21使该阀打开(ON)的期间，控制装置CU指示其它阀V20、V28使这些阀关闭(OFF)。如图8(b)所示，阀V28在阀V21被闭塞并经由过若干时间后被打开。此时，来自泵装置P1、P2的处理液从喷嘴N4排出。如上所述，阀V20、V21、V28以在任一个阀被打开时其它阀被闭塞的方式被控制。

(循环模式)

接着，参照图9和图10，对通过第一或第二循环管路使处理液在系统内循环的循环模式进行说明。其中，图9是表示图5的供给系统24a中为了说明循环模式所必要的部件的图。图9表示第一循环管路的部件(配管D32)，第二循环管路的部件(配管D33)的记载被从图9省略。但是，在通过第二循环管路进行的循环模式的供给系统24a的动作，与通过第一循环管路进行的循环模式的供给系统24a的动作相同。因此，在以下说明中，省略与第二循环管路相关的说明。

首先，在图10(a)所示的初始状态(步骤1)下，控制装置CU对阀V4、V6指示使该阀打开。因此，通过来自N₂气体源的N₂气体，泵装置P1、P2的气体室C2内一起被加压，将活塞板53a推向盖体52一侧的力被作用到活塞板53a。

接着，使用图10(b)，对步骤2进行说明。在步骤2中，控制装置CU对阀V10指示使该阀打开，并且对阀V6、V14指示使这些阀关闭，使泵装置P2的气体室C2内与泵装置P1的气体室C2内相比为相对低的压力。由此，在泵装置P1的波纹管泵53与泵装置P2的波纹管泵53之间产生压力差。因此，存积在泵装置P1的波纹管泵53内的处理液，以排出口52b、配管D17、D19、D20、过滤器装置F1和配管D23、D32、D2、D4的顺序流动，转移到泵装置P2的波纹管泵53内。这样一来，泵装置P1的波纹管泵53内的处理液减少，并且，泵装置P2的波纹管泵53内的处理液增加(图10(b))。

接着，分开为以下两个图形进行说明，即：在泵装置P1的波纹管泵53内的处理液大致为空之前，泵装置P2的波纹管泵53内的处理液被填充的第一图形(步骤3～7、图10(c)～(g))；和在泵装置P2的波纹管泵53内的处理液被填充之前，泵装置P1的波纹管泵53内的处理液大致为空的第二图形(步骤8～12、图10(h)～(l))。

首先，使用图10(c)，对步骤3进行说明。在步骤3中，泵装置P2的传感器55d根据泵装置P2的传感器55d对处理液是否被填充在波纹管泵53内(处理液室C1)进行检测(图10(c))。在泵装置P2的波纹管泵53已填充完的情况下，产生将该处理液移送至泵装置P1的波纹管泵53的必要。但是，由于泵装置P2的气体室C2与泵装置P1的气体室C2相比为相对低的压力，因此不能推出泵装置P2的活塞板53a。于是，执行步骤4的处理。

使用图10(d)，对步骤4进行说明。在步骤4中，控制装置CU当从泵装置P2的传感器55d接收到检测信号时，对阀V6指示使该阀打开。由此，通过来自N₂气体源的N₂气体，泵装置P2的气体室C2被加压，将活塞板53a推向盖体52侧的力作用于活塞板53a(图10(d))。泵装置P2内的加压例如进行15秒左右。此时，阀V14保持被闭塞的状态不变，因此存积在泵装置P1的波纹管泵53中的处理液，以排出口52b、配管D17、D19、D20、过滤器装置F1和配管D23、D32、D2、D3的顺序流动，返回泵装置P1的波纹管泵53内。

接着，使用图10(e)，对步骤5进行说明。在步骤5中，控制装置CU对阀V1、V2、V7、V9指示使这些阀打开，并且，对阀V3指示使该阀关闭。由此，来自空气源的空气以配管D8、喷射器E和配管D10的顺序流动，在喷射器E的连接部产生负压。因此，经由与喷射器E的连接部连接的配管D11、D12、D5，泵装置P1的气体室C2被减压，将活塞板53a拉向壳体51的底壁51b一侧。因此，处理液从处理液源经由脱气喷嘴52a被导入波纹管泵53内(图10(e))。此外，存积在泵装置P2的波纹管泵53中的处理液，以排出口52b、配管D18、D19、D20、过滤器装置F1和配管D23、D32、D2、D3的顺序流动，返回泵装置P1的波纹管泵53内(相同附图)。

接着，使用图10(f)，对步骤6进行说明。在步骤6中，泵装置P1的传感器55c通过泵装置P1的传感器55c对波纹管泵53内(处理液室C1)是否被处理液大致填充进行检测(图10(f))。当泵装置P1的波纹管泵53被完全填充时，在使处理液从泵装置P2的波纹管泵53向泵装置P1的波纹管泵53循环时，泵装置P1的波纹管泵53扩大的余地消失。此时，控制装置CU对阀V11指示使该阀打开，使一部分的脱气处理完成液与通过脱气处理从处理液分离的气体一起从排液口52c排出至波纹管泵53外。

接着，使用图10(g)，对步骤7进行说明。在步骤7中，控制装置CU当从泵装置P1的传感器55c接收检测信号时，对阀V9指示使该阀打开，并且对阀V1指示使该阀关闭，使泵装置P1的气体室C2内为比泵装置P2的气体室C2内低的压力。由此，在泵装置P1的波纹管泵53与泵装置P2的波纹管泵53之间产生压力差。因此，存积在泵装置P2的波纹管泵53内的处理液，以排出口52b、配管D18、D19、D20、过滤器装置F1和配管D23、D32、D2、D3的顺序流动，转移到泵装置P1的波纹管泵53内(图10(g))。另外，步骤7(图10(g))与在步骤2(图10(b))中将泵装置P1与泵装置P2交换的情况相同。因此，步骤7之后的循环模式，通过在步骤2之后将泵装置P1与泵装置P2交换，与上述说明相同的说明成立。

另一方面，使用图10(h)，对步骤8进行说明。在步骤8中，在泵装置P2的波纹管泵53内的处理液被填充之前，根据泵装置P1的传感器55b，对泵装置P1的波纹管泵53内(处理液室C1)的处理液是否大致变空进行检测(图10(h))。

图10(i)～(l)所示的后续的步骤9～12与上述的步骤4～7相同，因此省略说明。另外，步骤12(图10(l))与在步骤2(图10(b))中将泵装置P1与泵装置P2交换后的情况相同。因此，步骤12之后的循环模式，通过在步骤2之后将泵装置P1与泵装置P2交换，与上述说明相同的说明成立。

但是，当处理液与过滤器主体64接触时，包含在过滤器主体64中的颗粒逐渐溶出到处理液中。因此，当处理液的液流滞留在过滤器主体64中时，处理液中的颗粒浓度逐渐变高。当这样的处理液经由排出管路被排出至基板W时，大量的颗粒附着在基板W上，在被处理后的基板W上产生缺陷的可能性变高。但是，在以上那样的循环模式中，即使处理液从泵装置P1排出结束，也能够从泵装置P2排出处理液。通过在从泵装置P2排出处理液的期间向泵装置P1供给处理液，使得即使处理液从泵装置P2排出结束，也能够从泵装置P1排出处理液。因此，能够继续向过滤器装置F1供给处理液。不仅如此，在上述那样的循环模式中，从泵装置P1排出的处理液，在通过过滤器装置F1之后，经由构成循环管路的配管D32、D2返回泵装置P2。同样，从泵装置P2排出的处理液，在通过过滤器装置F1之后，经由构成循环管路的配管D32、D2返回泵装置P1。因此，处理液在过滤器装置F1中不会滞留地流动。因此，由于能够抑制处理液中的颗粒浓度的增加，因此能够抑制在基板W产生缺陷的可能性。

(过滤器维护模式)

接着，参照图11～图13，对过滤器维护模式进行说明。其中，图11是表示在图5的供给系统24a中为了说明过滤器维护模式所需的部件、省略其它部件进行表示的图。图11表示泵装置P1的部件，从图11省略了泵装置P2的部件的记载。在以下说明中，说明使用了泵装置P1的过滤器维护模式的动作，使用泵装置P2的过滤器维护模式的动作与使用泵装置P1的情况相同。因此，在以下说明中，省略使用泵装置P2的过滤器维护模式的说明。

过滤器维护模式中包括：使用第一或第二循环管路，除去过滤器主体64中包含的空气的恢复(refresh)动作；和使处理液浸透至更换的新过滤器62，并除去该过滤器主体64中包含的颗粒的初始动作。恢复动作，例如在过滤器62的使用期间遍及规定期间以上的长期的情况下、产生缺陷的基板W的数量或基板W上产生的缺陷的比率为规定值以上的情况下进行。开始恢复动作的时刻被设定在上述循环模式中的步骤2与步骤3之间(稳定状态期间)。

另外，图11表示第一循环管路的部件(配管D32)，从图11省略了第二循环管路的部件(配管D33)的记载。另外，通过第二循环管路进行的过滤器维护模式的供给系统24a的动作与通过第一循环管路进行的过滤器维护模式的供给系统24a的动作相同。因此，在以下说明中，省略与包括过滤器装置F2的第二循环管路相关的说明。

首先，对进入过滤器维护模式前的时刻的步骤11(图13的“开始”)进行说明。在步骤11中，阀V4、V13、V26、V31被打开，其它(阀V1、V2、V9、V11、V8、V5、V18、V30和调节器R3)被闭塞。因此，处理液通过第一循环管路进行循环。

接着，对步骤12(图12(a)、图13的“循环停止”)进行说明。在步骤12中，控制装置CU对阀V13、V26、V31指示使这些阀关闭。因此，通过第一循环管路进行的处理液的循环停止。因此，此时，如图12(a)所示，虽然过滤器主体64由于处理液而处于润湿的状态，但是处理液没有在过滤器装置F1内流通。另外，此时，由于阀V4被打开，因此通过来自N₂气体源的N₂气体，泵装置P1的气体室C2被加压，将活塞板53a推向盖体52一侧的力被作用于活塞板53a。

接着，对步骤13(图13的“通常脱气液排出”)进行说明。在步骤13中，控制装置CU对阀V11指示使该阀打开。因此，与泵装置P1的气体室C2被加压的情况相互作用，处理液从泵装置P1的波纹管泵53内被完全排出到系统外。由此，在后述的步骤15(图13的“高脱气液补充”)中向泵装置P1的波纹管泵53内供给高脱气液时，能够将更多的高脱气液存积在该波纹管泵53内。

接着，对步骤14(图13的“补充前减压”)进行说明。在步骤14中，控制装置CU对阀V9、V8指示使这些阀打开，并且对阀V4、V11指示使这些阀关闭。由此，来自空气源的空气以配管D8、喷射器E和配管D10的顺序流动，在喷射器E的连接部产生负压。因此，通过与喷射器E的连接部连接的配管D11、D12、D5，泵装置P1的气体室C2被减压。

接着，对步骤15(图13的“高脱气液补充”)进行说明。在步骤15中，控制装置CU对阀V1、V2指示使这些阀打开。由此，泵装置P1的活塞板53a被急剧地拉到壳体51的底壁51b侧。因此，泵装置P1的波纹管泵53的容积被扩大，处理液从处理液源经由脱气喷嘴52a被导入该波纹管泵53内。此时，处理液在通过脱气喷嘴52a时被脱气，因此脱气处理完成液和通过脱气处理从处理液分离出的气体被导入该波纹管泵53内。

此处，在阀V8所处的配管D9上设置有调节器R5。在调节器R5中设定的压力的大小，比在调节器R4中设定的压力的大小大。因此，在步骤15中，与使用调节器R4的情况相比，气体室C2进一步被减压，因此处理液经由脱气喷嘴52a以更快的流速被引入泵装置P1的波纹管泵53内。结果是，处理液的压力进一步下降，溶入处理液内的大量气体被从处理液内脱气。该高脱气液在与存在于过滤器主体64内的微小气泡接触时，发挥捕获该微小气泡的功能。因此，通过使这样的高脱气液浸透至过滤器装置64中，能够更有效地捕获存在于过滤器主体64内的微小气泡。由此，能够改善过滤器主体64的性能。将该脱气处理完成液与使用调节器R4制造的脱气处理完成液(通常脱气液)区别，在本说明书中存在称为“高脱气液”的情况。

接着，对步骤16(图13的“补充后待机”)进行说明。在步骤16中，控制装置CU对阀V1、V2、V8指示使这些阀关闭。此时，保持高脱气液存积在泵装置P1的波纹管泵53内的状态。

接着，对步骤17(图13的“补充后加压”)进行说明。在步骤17中，控制装置CU对阀V5指示使该阀打开，并且，对阀V9指示使该阀关闭。因此，泵装置P1的气体室C2内被加压，但是高脱气液不从泵装置P1的波纹管泵53内排出。

接着，对步骤18(图13的“补充后排气”)进行说明。在步骤18中，控制装置CU对阀V11指示使该阀打开。因此，存积在泵装置P1的波纹管泵53内的高脱气液和气体中一部分的脱气处理完成液与通过脱气处理从处理液分离出的气体一起经由配管D14、D16排出至系统外。在步骤18中，也可以仅将通过脱气处理从处理液分离出的气体排出至系统外。通过以上的步骤13～18，结束高脱气液的制造步骤。

接着，对步骤19(图13的“虚拟流通液体”)进行说明。在步骤19中，控制装置CU对阀V13、V18指示使这些阀打开，对阀V11指示使该阀关闭，并且，对调节器R3指示以第一值向在自身流动的N₂气体施加压力。此时，如图12(b)所示，高脱气液能够在过滤器装置F1的导入口65a与排液口65c之间流通。因此，从过滤器装置F1的导入口65a导入的高脱气液朝向排液口65c逐渐流动。即，高脱气液逐渐浸透至过滤器主体64。步骤19中的过滤器装置F1内的高脱气液的流量，例如为60ml/min左右。步骤19所要的时间例如为200秒左右。另外，在高脱气液从排液口65c排出之前，也可以转移至下一步骤20。

接着，对步骤20(图13的“初始流通液体”)进行说明。在步骤20中，控制装置CU对阀V26、V30指示使这些阀打开，对阀V18指示使该阀关闭，并且，对调节器R3指示以第二值向在自身流动的N₂气体施加压力。此时，如图12(c)、(d)所示，高脱气液能够在过滤器装置F1的导入口65a与排出口65b之间流通。第二值被设定为比第一值大。由此，泵装置P1的气体室C2被以更大的压力加压。因此，从过滤器装置F1的导入口65a导入的高脱气液，以比步骤19大的流量朝向排出口65b流动。结果是，如图12(c)所示，高脱气液进一步浸透至过滤器主体64。浸透至大致整个过滤器主体64的高脱气液，如图12(d)所示，在穿过至比过滤器容器63的内侧侧壁63b更靠内侧后，从排出口65b排出。从排出口65b排出的高脱气液经由配管D23、D32、D2、D34被排出至系统外。步骤20中的过滤器装置F1内的高脱气液的流量例如为75ml/min左右。步骤20所要的时间例如为640秒左右。

但是，在通过交换过滤器62将干燥状态的过滤器主体64设置在过滤器装置F1的情况下，在过滤器主体64中包含气体和大量颗粒。当使高脱气液在这样的状态的过滤器62中流通时，虽然能够从过滤器装置64内排出气体和颗粒，但是大量的颗粒伴随在高脱气液中，使得高脱气液被污染。但是，由于配管D34通向系统外，因此，不会使被污染的高脱气液返回泵装置P1，能够将被污染的高脱气液排出至系统外。

接着，对步骤21(图13的“加压保持”)进行说明。在步骤21中，控制装置CU对阀V26、V30指示使这些阀关闭。此时，如图12(e)所示，排出口65b和排液口65c的下游侧的阀V18、V26一起被关闭，因此从过滤器装置F1的导入口65a导入的高脱气液滞留在过滤器装置F1内。不仅如此，由于高脱气液从过滤器装置F1的上游侧被送入过滤器装置F1内，因此过滤器装置F1内的压力增加。因此，高脱气液更加容易浸透至整个过滤器主体64。因此，能够更加促进微小气泡从过滤器主体64排出。步骤21所要的时间例如为600秒左右。

接着，对步骤22(图13的“流通液体”)进行说明。在步骤22中，控制装置CU对阀V26、V30指示使这些阀打开。此时，如图12(f)所示，高脱气液能够在过滤器装置F1的导入口65a与排出口65b之间流通。不仅如此，由于阀V5被打开，因此与调节器R3的作用相互作用，泵装置P1的气体室C2内被以更大的压力加压。因此，从过滤器装置F1的导入口65a导入的高脱气液以比步骤19快的流速在过滤器装置F1内流动，被从排出口65b排出。在步骤22中，使高脱气液在过滤器装置F1中持续流动规定时间。从排出口65b排出的高脱气液经由配管D23、D32、D2、D34被排出至系统外。步骤22中的过滤器装置F1内的高脱气液的流量例如为75ml/min左右。步骤22所要的时间例如为3250秒左右。

接着，对步骤23(图13的“结束”)进行说明。在步骤23中，控制装置CU对阀V4、V31指示使这些阀打开，对阀V5、V30指示使这些阀关闭，并且使调节器R3停止。由此，各个阀和调节器转移至与步骤11相同的状态。因此，处理液通过第一循环管路再次进行循环。

在以上的过滤器维护模式中，在步骤19(图13的“虚拟流通液体”)中，从泵装置P1以第一流量向过滤器装置F1供给高脱气液，在接着的步骤20(图13的“初始流通液体”)中，以比第一流量大的第二流量从泵装置P1向过滤器装置F1供给高脱气液。因此，在步骤19中，高脱气液逐渐浸透至过滤器装置F1内的过滤器主体64后，在步骤20中，高脱气液浸透至大致整个过滤器主体64。在过滤器主体64最开始与比较大的流量的高脱气液接触的情况下，高脱气液不会浸透至整个过滤器主体64，存在过滤器主体64内的大小的气泡保持持续存在的状态的问题，但是通过经过上述那样的步骤19、20，高脱气液逐渐浸透至过滤器主体64，因此能够将过滤器主体64内的大小的气泡排出至过滤器主体64外。而且，在上述的过滤器维护模式中，在步骤22(图13的“流通液体”)中，保持使高脱气液从泵装置P1向过滤器装置F1流动规定时间的状态。因此，能够通过高脱气液更有效地将过滤器主体64内的微小气泡排出至过滤器主体64外。以上方式的结果是，能够改善过滤器主体64的性能。但是，虽然通过过滤器62的交换也能够改善过滤器主体64的性能，而为了交换过滤器62，需要停止用于向基板W排出处理液的供给系统24a，存在生产能力下降的问题。但是，当采用上述的过滤器维护模式时，通过流通高脱气液，能够改善过滤器主体64的性能，没有必要停止供给系统24a，因此基本没有生产能力下降的问题。另外，在一定期间使用过滤器62后，结果在气泡蓄积在过滤器主体64中过滤器主体64的性能下降的情况下、干燥状态的过滤器主体64由于过滤器62的更换而设置在过滤器装置F1的情况下，均能够应用上述的过滤器维护模式。

(其它实施方式)

以上，对本发明的实施方式进行了详细的说明，但是本发明并不限定于上述的实施方式。例如，也可以采用与上述的实施方式不同的结构的供给系统24a。图14表示供给系统24a的另一例子。该供给系统24a的配管D19的下游侧的结构与上述实施方式不同。在以下说明中，尤其以不同点为中心进行说明。配管D19的下游侧不分支，配管D19的下游端与配管D20的上游端连接。配管D20的下游端与过滤器装置F1的导入口65a连接。在配管D23上，从上游侧起依次设置有流量计FM1、阀V15和喷嘴N1。配管D24在流量计FM1的上游侧从配管D23分支。在配管D24上，从上游侧起一起设置有流量计FM2、阀V16和喷嘴N2。在该供给系统24a的另一例子中，在过滤器装置F1的下游侧分支为配管D23、D24，因此能够使通过过滤器装置F1后的处理液流向多个配管。因此，没有必要在每个配管设置过滤器装置，能够降低成本。

也可以不使用N₂气体源和空气源这样的流体的力，而使用线性致动器等机械构件使波纹管泵53的活塞板53a动作。

也可以使用波纹管泵53以外的容积可变的泵。

在上述实施方式中，根据波纹管泵53的容积的变动向波纹管泵53内供给处理液，从波纹管泵53内排出处理液。但是也可以采用如下方式：使用容积不变的泵，使该泵内的压力相对变高或变低，由此向该泵内供给处理液，从该泵内排出处理液。

在上述的实施方式中，使用脱气喷嘴52a通过泵装置P1、P2的动作制造脱气处理完成液，但是也可以采用如下方式：泵装置P1、P2不具备脱气喷嘴52a，将由其它装置制造的脱气处理完成液供给至泵装置P1、P2。

Claims (11)

1.一种气泡除去方法，其特征在于，包括：

第一步骤，经由与基板的处理液的供给源侧相比容器侧的流路面积较小的脱气喷嘴，向所述容器内供给处理液，对来自所述供给源的处理液进行脱气；

第二步骤，在所述第一步骤之后，将作为在所述第一步骤中进行了脱气处理后的处理液的第一脱气处理完成液，以第一处理液流量从所述容器供给至具有过滤器的过滤器装置；

第三步骤，在所述第二步骤之后，将所述第一脱气处理完成液以比所述第一处理液流量大的第二处理液流量从所述容器供给至所述过滤器装置；

第四步骤，在所述第三步骤之后，保持使所述第一脱气处理完成液从所述容器向所述过滤器装置流动规定时间的状态；

第五步骤，经由所述脱气喷嘴向所述容器内供给处理液，对来自所述供给源的处理液进行脱气；和

第六步骤，在所述第五步骤之后，将作为在所述第五步骤中进行了脱气处理后的处理液的第二脱气处理完成液供给至所述过滤器装置，将通过所述过滤器装置的所述过滤器后的所述第二脱气处理完成液，排出至所述基板，或以返回所述容器的方式进行循环，或排出至系统外，

所述第一步骤中的从所述供给源向所述容器内供给的处理液的供给速度，比所述第五步骤中的从所述供给源向所述容器内供给的处理液的供给速度快。

2.如权利要求1所述的气泡除去方法，其特征在于，还包括：

在所述第三步骤之后且在所述第四步骤之前，对所述过滤器装置内进行加压的第七步骤。

3.如权利要求1或2所述的气泡除去方法，其特征在于，还包括：

在所述第一步骤之前，将存积在所述容器内的处理液排出至所述容器外的第八步骤。

4.如权利要求1或2所述的气泡除去方法，其特征在于：

所述容器是容积可变的泵，

在所述第一步骤中，使所述泵的容积扩大，将所述处理液从所述供给源供给至所述泵内，

在所述第二步骤～第四步骤中，使所述泵的容积缩小，将所述第一脱气处理完成液从所述泵供给至所述过滤器装置内。

5.一种气泡除去装置，其特征在于，包括：

第一容器，其暂时存积从供给源供给的基板的处理液；

第一脱气喷嘴，其位于所述供给源与所述第一容器之间，与所述供给源侧相比所述第一容器侧的流路面积较小；

排出管路，其将从所述第一容器排出的处理液向所述基板排出；

过滤器装置，其设置于排出管路且具有过滤器；

供给排出部，其将处理液从所述供给源经由所述第一脱气喷嘴供给至所述第一容器内，使进行了脱气处理后的处理液存积在所述第一容器内，并使所述第一容器内的所述进行了脱气处理后的处理液排出至所述排出管路；和

控制部，其控制所述供给排出部的动作，

所述控制部使所述供给排出部执行：

将处理液从所述供给源经由所述第一脱气喷嘴供给到所述第一容器内，使作为进行了脱气处理后的处理液的第一脱气处理完成液存积在所述第一容器内的第一动作；

在所述第一动作之后，将所述第一脱气处理完成液以第一处理液流量从所述第一容器供给至所述过滤器装置的第二动作；

在所述第二动作之后，将所述第一脱气处理完成液以比所述第一处理液流量大的第二处理液流量从所述第一容器供给至所述过滤器装置的第三动作；

在所述第三动作之后，保持使所述第一脱气处理完成液从所述第一容器向所述过滤器装置流动规定时间的状态的第四动作，

从所述供给源经由所述第一脱气喷嘴向所述第一容器内供给处理液，使作为进行了脱气处理后的处理液的第二脱气处理完成液存积在所述第一容器内的第五动作；和

在所述第五动作之后，将所述第二脱气处理完成液供给至所述过滤器装置，将通过所述过滤器装置的所述过滤器后的所述第二脱气处理完成液，经由所述排出管路排出至所述基板，或以返回所述第一容器的方式进行循环，或排出至系统外的第六动作，

所述第一动作中的从所述供给源向所述第一容器内供给的处理液的供给速度，比所述第五动作中的从所述供给源向所述第一容器内供给的处理液的供给速度快。

6.如权利要求5所述的气泡除去装置，其特征在于：

所述第一容器是容积可变的泵，

所述控制部，

在使所述供给排出部执行所述第二动作时，以第一压力对所述泵进行加压，使所述泵的容积缩小，

在使所述供给排出部执行所述第三动作和第四动作时，以比所述第一压力高的第二压力对所述泵进行加压，使所述泵的容积缩小。

7.如权利要求5所述的气泡除去装置，其特征在于：

还包括循环管路，其从所述排出管路分支，使处理液返回所述第一容器，

所述过滤器装置设置在所述排出管路中与所述循环管路的分支点相比更靠所述第一容器侧的位置。

8.如权利要求7所述的气泡除去装置，其特征在于：

在所述循环管路设置有将在所述循环管路中流动的处理液排出的排出管路。

9.如权利要求5～8中任一项所述的气泡除去装置，其特征在于，还包括：

第二容器，其暂时存积从供给源供给的基板的处理液；和

第二脱气喷嘴，其位于所述供给源与所述第二容器之间，与所述供给源侧相比所述第二容器侧的流路面积较小，

用于对所述基板排出的处理液分别从所述第一容器和第二容器排出至所述排出管路，

所述供给排出部使处理液从所述供给源经由所述第二脱气喷嘴供给至所述第二容器内，使进行了脱气处理后的处理液存积在所述第二容器内，并使所述第二容器内的进行了脱气处理后的处理液排出至所述排出管路，

所述控制部使所述供给排出部执行动作，使得在所述第一容器内的进行了脱气处理后的处理液被供给至所述过滤器装置时，不使所述第二容器内的进行了脱气处理后的处理液供给至所述过滤器装置，并且在所述第二容器内的进行了脱气处理后的处理液被供给至所述过滤器装置时，不使所述第一容器内的进行了脱气处理后的处理液供给至所述过滤器装置。

10.如权利要求5～8中任一项所述的气泡除去装置，其特征在于：

所述排出管路分支成多个子管路。

11.如权利要求10所述的气泡除去装置，其特征在于：

所述排出管路在所述过滤器装置的下游侧分支成多个子管路。