JP2015073915A - 気泡除去方法、気泡除去装置、脱気装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】微小気泡をフィルタから除去することによりフィルタの性能を改善することが可能な気泡除去方法を提供する。
【解決手段】気泡除去方法は、供給源からの処理液の脱気を行い、高脱気液を作成するステップ（高脱気液作成）と、作成された高脱気液を、第１の処理液流量でポンプ装置Ｐ１からフィルタ装置Ｆ１に供給するステップ（仮通液）と、高脱気液を、第１の処理液流量よりも大きな第２の処理液流量でポンプ装置Ｐ１からフィルタ装置Ｆ１に供給するステップ（初期通液）と、ポンプ装置Ｐ１からフィルタ装置Ｆ１へと高脱気液を所定時間流したままとするステップ（通液）とを含む。
【選択図】図１３

Description

本発明は、気泡除去方法、気泡除去装置、脱気装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。

基板（例えば、半導体基板）の微細加工などを行うにあたり、基板の表面に処理液を吐出することが一般に行われている。この処理液中には、元来パーティクル（微細粒子）等の異物が含まれうる。また、処理液が配管を吐出口まで流れる際に、配管から処理液中にパーティクル等の異物が混入しうる。そのため、例えば特許文献１の基板処理装置では、フィルタを処理液の経路の途中に配置し、当該フィルタによってこのような異物の除去を行っている。

特開平７−３２６５７０号公報

ところで、処理液内には気泡（気体）が含まれていることがある。処理液がフィルタを通過する際にフィルタが抵抗となり、フィルタの上流側よりも下流側で圧力が低下するので、処理液に含まれる気体がフィルタ内に遊離する。これにより、フィルタに気泡が混入してフィルタの有効面積が小さくなってしまい、フィルタの性能が低下する。そこで、引用文献１は、フィルタ内に溜まった気泡を気体抜き管によってフィルタ外に排出する技術を開示している。

しかしながら、気体抜き管によってフィルタ内の比較的大きな気泡はフィルタ外に排出されうるが、微小気泡（マイクロバブル）をフィルタ外に排出することは困難であった。

そのため、本発明の目的は、微小気泡をフィルタから除去することによりフィルタの性能を改善することが可能な気泡除去方法、気泡除去装置、処理液の脱気装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供することにある。

本発明の一つの観点に係る気泡除去方法は、基板の処理液の供給源側よりも容器側の流路面積が小さい脱気ノズルを介して処理液を容器内に供給し、供給源からの処理液の脱気を行う第１のステップと、第１のステップの後に、第１のステップで脱気処理された処理液である脱気処理済液を、第１の処理液流量で容器からフィルタを有するフィルタ装置に供給する第２のステップと、第２のステップの後に、脱気処理済液を、第１の処理液流量よりも大きな第２の処理液流量で容器からフィルタ装置に供給する第３のステップと、第３のステップの後に、容器からフィルタ装置へと脱気処理済液を所定時間流したままとする第４のステップとを含む。

本発明の一つの観点に係る気泡除去方法では、まず第２のステップにおいて、脱気処理済液を第１の処理液流量で容器からフィルタ装置に供給し、次に第３のステップにおいて、脱気処理済液を、第１の処理液流量よりも大きな第２の処理液流量で容器からフィルタ装置に供給している。そのため、第２のステップにおいて、フィルタ装置内のフィルタに脱気処理済液が徐々に浸透した後に、第３のステップにおいて、フィルタのほぼ全体に脱気処理済液が浸透する。比較的大きな流量の脱気処理済液にフィルタが当初から接する場合、脱気処理済液がフィルタの全体に浸透せずに、フィルタ内に大小の気泡が存在したままとなってしまう虞があるが、上記のような第２及び第３のステップを経ることによって脱気処理済液がフィルタに徐々に浸透するので、フィルタ内の大小の気泡をフィルタ外に排出することができる。しかも、本発明の一つの観点に係る気泡除去方法では、第１のステップにおいて、脱気ノズルにより処理液の脱気を行って脱気処理済液を作成している。この脱気処理済液は、フィルタ内に存在する微小気泡に接すると当該微小気泡を捕集する機能を発揮する。そのため、脱気処理済液を用いることで、フィルタ内の微小気泡をより効果的にフィルタ外に排出することができる。さらに、本発明の一つの観点に係る気泡除去方法では、第４のステップにおいて、容器からフィルタ装置へと脱気処理済液を所定時間流したままとしている。そのため、脱気処理済液によってフィルタ内の気泡をさらに効果的にフィルタ外に排出することができる。以上の結果、フィルタの性能を改善することが可能となる。ところで、フィルタ交換によってもフィルタ性能の改善を図りうるものの、フィルタを交換するためには処理液を基板に吐出するためのシステムを停止しなければならず、生産性の低下が懸念される。しかしながら、本発明の一つの観点に係る気泡除去方法では、脱気処理済液を流すことによってフィルタの性能を改善することができ、当該システムを停止する必要がないので、生産性の低下の懸念がほとんどない。なお、フィルタがある程度の期間使用された結果、フィルタ内に気泡が蓄積してフィルタの性能が低下した場合や、フィルタ交換等により乾燥状態のフィルタがフィルタ装置に設置された場合のどちらでも、本発明の一つの観点に係る気泡除去方法を適用することが可能である。特に前者の場合には、所定期間が経過してフィルタ性能が低下するごとにフィルタ内の気泡を除去することで、フィルタの交換回数を低減することができる。よって、生産性の向上を図ることが可能となる。

第３のステップの後で且つ第４のステップの前に、フィルタ装置内を加圧する第５のステップをさらに含んでもよい。この場合、脱気処理済液がフィルタ全体により浸透しやすくなる。そのため、気泡のフィルタ外への排出をさらに促すことができる。

第１のステップの前に、容器内に貯留されている処理液を容器外に排出する、第６のステップをさらに含んでもよい。この場合、容器内の処理液を予め排出しておくことで、より多くの脱気処理済液を容器内に貯留することができる。

容器は容積が可変のポンプであり、第１のステップでは、ポンプの容積を拡大して、処理液を供給源からポンプ内に供給し、第２〜第４のステップでは、ポンプの容積を縮小して、脱気処理済液をポンプからフィルタ装置内に供給してもよい。

本発明の他の観点に係る気泡除去装置は、供給源から供給される基板の処理液を一時的に貯留する第１の容器と、供給源と第１の容器との間に位置し、供給源側よりも第１の容器側の流路面積が小さい第１の脱気ノズルと、第１の容器から排出された処理液を基板に吐出するための吐出ラインと、吐出ラインに設けられ且つフィルタを有するフィルタ装置と、供給源から第１の脱気ノズルを介して第１の容器内に処理液を供給させて、脱気処理された処理液である脱気処理済液を第１の容器内に貯留させることと、第１の容器内の脱気処理済液を吐出ラインに排出させることとを行う供給排出部と、供給排出部の動作を制御する制御部とを備え、制御部は、脱気処理済液を第１の処理液流量で第１の容器からフィルタ装置に供給する第１の動作と、第１の動作の後に、脱気処理済液を、第１の処理液流量よりも大きな第２の処理液流量で第１の容器からフィルタ装置に供給する第２の動作と、第２の動作の後に、第１の容器からフィルタ装置へと脱気処理済液を所定時間流したままとする第３の動作とを供給排出部に実行させる。

本発明の他の観点に係る気泡除去装置では、制御部が、脱気処理済液を第１の処理液流量で第１の容器からフィルタ装置に供給する第１の動作を、供給排出部に実行させる。続いて、制御部が、脱気処理済液を、第１の処理液流量よりも大きな第２の処理液流量で第１の容器からフィルタ装置に供給する第２の動作を、供給排出部に実行させる。そのため、供給排出部の第１の動作により、フィルタ装置内のフィルタに脱気処理済液が徐々に浸透した後に、供給排出部の第２の動作により、フィルタのほぼ全体に脱気処理済液が浸透する。比較的大きな流量の脱気処理済液にフィルタが当初から接する場合、脱気処理済液がフィルタの全体に浸透せずに、フィルタ内に大小の気泡が存在したままとなってしまう虞があるが、上記のような第１及び第２の動作を経ることによって脱気処理済液がフィルタに徐々に浸透するので、フィルタ内の大小の気泡をフィルタ外に排出することができる。しかも、本発明の一つの観点に係る気泡除去装置では、脱気ノズルにより処理液の脱気を行って脱気処理済液を作成している。この脱気処理済液は、フィルタ内に存在する微小気泡に接すると当該微小気泡を捕集する機能を発揮する。そのため、脱気処理済液を用いることで、フィルタ内の微小気泡をより効果的にフィルタ外に排出することができる。さらに、本発明の一つの観点に係る気泡除去装置では、制御部が、第１の容器からフィルタ装置へと脱気処理済液を所定時間流したままとする第３の動作を、供給排出部に実行させる。そのため、脱気処理済液によってフィルタ内の気泡をさらに効果的にフィルタ外に排出することができる。以上の結果、フィルタの性能を改善することが可能となる。ところで、フィルタ交換によってもフィルタ性能の改善を図りうるものの、フィルタを交換するためには処理液を基板に吐出するためのシステムを停止しなければならず、生産性の低下が懸念される。しかしながら、本発明の他の観点に係る気泡除去装置では、脱気処理済液を流すことによってフィルタの性能を改善することができ、当該システムを停止する必要がないので、生産性の低下の懸念がほとんどない。なお、フィルタがある程度の期間使用された結果、フィルタ内に気泡が蓄積してフィルタの性能が低下した場合や、フィルタ交換等により乾燥状態のフィルタがフィルタ装置に設置された場合のどちらでも、本発明の他の観点に係る気泡除去装置を適用することが可能である。特に前者の場合には、所定期間が経過してフィルタ性能が低下するごとにフィルタ内の気泡を除去することで、フィルタの交換回数を低減することができる。よって、生産性の向上を図ることが可能となる。

第１の容器は容積が可変のポンプであり、制御部は、供給排出部に第１の動作を実行させる際に、第１の圧力でポンプを加圧してポンプの容積を縮小させ、供給排出部に第２及び第３の動作を実行させる際に、第１の圧力よりも高い第２の圧力でポンプを加圧してポンプの容積を縮小させてもよい。

吐出ラインから分岐して処理液を第１の容器に戻す循環ラインをさらに備え、フィルタ装置は、吐出ラインのうち循環ラインの分岐点よりも第１の容器側に設けられていてもよい。この場合、フィルタ装置の下流側において循環ラインが吐出ラインから分岐している。そのため、循環ラインと吐出ラインとの双方にフィルタ装置を設ける必要がなくなり、フィルタ装置の数を削減できる。

循環ラインには、循環ラインを流れる処理液を排出する排出ラインが設けられていてもよい。ところで、フィルタ交換等により乾燥状態のフィルタがフィルタ装置に設置された場合、フィルタに多数のパーティクルが含まれている。このような状態のフィルタに脱気処理済液を流通させるとフィルタ内から気体及びパーティクルを排出することはできるものの、脱気処理済液に多数のパーティクルが随伴して脱気処理済液が汚染されてしまう。しかしながら、上記のように循環ラインに排出ラインが設けられている場合、汚染された脱気処理済液を第１の容器に戻すことなく、系外に排出することができる。

供給源から供給される基板の処理液を一時的に貯留する第２の容器と、供給源と第２の容器との間に位置し、供給源側よりも第２の容器側の流路面積が小さい第２の脱気ノズルとをさらに備え、吐出ラインには、基板に対して吐出するための処理液が第１及び第２の容器からそれぞれ排出され、供給排出部は、供給源から第２の脱気ノズルを介して第２の容器内に処理液を供給させて、脱気処理された処理液である脱気処理済液を第２の容器内に貯留させることと、第２の容器内の脱気処理済液を吐出ラインに排出させることとを行い、制御部は、第１の容器内の脱気処理済液がフィルタ装置に供給されているときは第２の容器内の脱気処理済液をフィルタ装置に供給させないと共に、第２の容器内の脱気処理済液がフィルタ装置に供給されているときは第１の容器内の脱気処理済液をフィルタ装置に供給させないようにする動作を供給排出部に実行させてもよい。ところで、脱気処理済液がフィルタに接していると、フィルタに含まれるパーティクルが徐々に脱気処理済液に溶出する。そのため、脱気処理済液の流れがフィルタにおいて滞留すると、脱気処理済液におけるパーティクル濃度が次第に高くなる。このような脱気処理済液が吐出ラインを介して基板に吐出されると、多数のパーティクルが基板に付着してしまうため、処理された基板に欠陥が生ずる虞が高まる。しかしながら、上記のように制御部が供給排出部を動作させる場合、一方の容器から脱気処理済液の吐出が完了しても、他方の容器から脱気処理済液を吐出することができる。そのため、フィルタ装置への脱気処理済液の供給を継続することができる。従って、脱気処理済液におけるパーティクル濃度の増加が抑制されるので、基板に欠陥が生ずる可能性を抑制することが可能となる。

吐出ラインは複数のサブラインに分岐されていてもよい。

吐出ラインは、フィルタ装置の下流側において複数のサブラインに分岐されていてもよい。この場合、フィルタを通過した脱気処理済液を複数のサブラインに流すことができる。

本発明の他の観点に係る脱気装置は、供給源から供給される基板の処理液を一時的に貯留する、容積が可変のポンプと、供給源とポンプとの間に位置し、供給源側よりもポンプ側の流路面積が小さい脱気ノズルと、ポンプから排出された処理液を基板に吐出するための吐出ラインと、供給源から脱気ノズルを介してポンプ内に処理液を供給させて、脱気処理された処理液である脱気処理済液をポンプ内に貯留させることと、ポンプ内の脱気処理済液を吐出ラインに排出させることとを行う供給排出部とを備え、供給排出部は、供給源から脱気ノズルを介してポンプ内に処理液を供給させるにあたり、第１の圧力又は第１の圧力よりも低い第２の圧力をポンプに選択的に作用させる。

本発明の他の観点に係る脱気装置では、供給源から脱気ノズルを介してポンプ内に処理液を供給させるにあたり、供給排出部が、第１の圧力又は第１の圧力よりも低い第２の圧力をポンプに選択的に作用させることで、ポンプの容積を拡大させる。そのため、第２の圧力に基づいてポンプが減圧された場合、第１の圧力を選択した場合よりも勢いよくポンプが作動され、処理液がより速い流速でポンプ内に引き込まれる。従って、処理液の圧力がより低下し、処理液内に混在する気体が処理液内からより多く脱気された高脱気液が製造される。その結果、高脱気液をフィルタに浸透させることで、フィルタ内に存在する微小気泡をより効果的に捕集できる。よって、フィルタの性能を改善することが可能となる。

ポンプを収容する筐体をさらに備え、供給排出部は、入口側から出口側に向けて、第１のエジェクタ流量又は第１のエジェクタ流量よりも低い第２のエジェクタ流量で流体が選択的に流通されるエジェクタと、筐体とポンプの外表面との間の空間と、エジェクタのうち入口と出口との間の中間部とを流体的に接続する配管とを有してもよい。この場合、第２のエジェクタ流量で流体がエジェクタの入口側から出口側に向けて流れると、第１のエジェクタ流量で流体がエジェクタの入口側から出口側に向けて流れる場合と比較して、より低い圧力がポンプに作用する。そのため、第２のエジェクタ流量で流体をエジェクタに流すと、第１のエジェクタ流量で流体をエジェクタに流す場合よりも勢いよくポンプが作動され、処理液がより速い流速でポンプ内に引き込まれる。その結果、処理液内に混在する気体が処理液内からより多く脱気された高脱気液を製造することができる。

本発明の他の観点に係るコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、上記のいずれかの気泡除去方法を気泡除去装置に実行させるためのプログラムを記録している。なお、本明細書において、コンピュータ読み取り可能な記録媒体には、一時的でない有形の媒体（non-transitory computer recording medium）（例えば、各種の主記憶装置又は補助記憶装置）や、伝播信号（transitory computer recording medium）（例えば、ネットワークを介して提供可能なデータ信号）が含まれる。

本発明によれば、微小気泡をフィルタから除去することによりフィルタの性能を改善することが可能な気泡除去方法、気泡除去装置、脱気装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供できる。

図１は、塗布・現像システムを示す斜視図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図３は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図４は、基板処理装置を示す断面図である。 図５は、液供給システムを示す図である。 図６は、ベローズポンプを示す断面図である。 図７は、フィルタユニットを示す断面図である。 図８は、所定のバルブの開閉タイミングを説明するための図である。 図９は、図５の液供給システムのうち、循環モードを説明するために必要な要素を示す図である。 図１０は、循環モードおいて、２つのベローズポンプの動作を説明するための図である。 図１１は、図５の液供給システムのうち、フィルタメンテナンスモードを説明するために必要な要素を示す図である。 図１２は、フィルタメンテナンスモードにおいて、フィルタ装置への通液の様子を説明するための図である。 図１３は、フィルタメンテナンスモードにおいて、各バルブの開閉動作を説明するための図である。 図１４は、液供給システムの他の例を示す図である。

本発明の実施形態について図面を参照して説明するが、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（塗布・現像装置の構成）
まず、図１〜図３に示される塗布・現像装置１の構成の概要について説明する。塗布・現像装置１は、露光装置Ｅ１による露光処理の前に、ウエハ（基板）Ｗの表面にレジスト材料を塗布してレジスト膜を形成する処理を行う。塗布・現像装置１は、露光装置Ｅ１による露光処理の後に、ウエハＷの表面に形成されたレジスト膜の現像処理を行う。本実施形態において、ウエハＷは円板状を呈するが、円形の一部が切り欠かれていたり、多角形などの円形以外の形状を呈するウエハを用いてもよい。

塗布・現像装置１は、図１及び図２に示されるように、キャリアブロックＳ１と、処理ブロックＳ２と、インターフェースブロックＳ３と、塗布・現像装置１の制御手段として機能する制御装置ＣＵとを備える。本実施形態において、キャリアブロックＳ１、処理ブロックＳ２、インターフェースブロックＳ３及び露光装置Ｅ１は、この順に直列に並んでいる。

キャリアブロックＳ１は、図１及び図３に示されるように、キャリアステーション１２と、搬入・搬出部１３とを有する。キャリアステーション１２は、複数のキャリア１１を支持する。キャリア１１は、複数枚のウエハＷを密封状態で収容する。キャリア１１は、ウエハＷを出し入れするための開閉扉（図示せず）を一側面１１ａ側に有する。キャリア１１は、側面１１ａが搬入・搬出部１３側に面するように、キャリアステーション１２上に着脱自在に設置される。

搬入・搬出部１３は、図１〜図３に示されるように、キャリアステーション１２上の複数のキャリア１１にそれぞれ対応する開閉扉１３ａを有する。側面１１ａの開閉扉と搬入・搬出部１３の開閉扉１３ａとが同時に開放されると、キャリア１１内と搬入・搬出部１３内とが連通する。搬入・搬出部１３は、図２及び図３に示されるように、受け渡しアームＡ１を内蔵している。受け渡しアームＡ１は、キャリア１１からウエハＷを取り出して処理ブロックＳ２に渡す。受け渡しアームＡ１は、処理ブロックＳ２からウエハＷを受け取ってキャリア１１内に戻す。

処理ブロックＳ２は、図１〜図３に示されるように、キャリアブロックＳ１に隣接すると共に、キャリアブロックＳ１と接続されている。処理ブロックＳ２は、図１及び図２に示されるように、下層反射防止膜形成（ＢＣＴ）ブロック１４と、レジスト膜形成（ＣＯＴ）ブロック１５と、上層反射防止膜形成（ＴＣＴ）ブロック１６と、現像処理（ＤＥＶ）ブロック１７とを有する。ＤＥＶブロック１７、ＢＣＴブロック１４、ＣＯＴブロック１５及びＴＣＴブロック１６は、底面側からこの順に並んで配置されている。

ＢＣＴブロック１４は、図２に示されるように、塗布ユニット（図示せず）と、加熱・冷却ユニット（図示せず）と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ２とを内蔵している。塗布ユニットは、反射防止膜形成用の処理液をウエハＷの表面に塗布する。加熱・冷却ユニットは、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、その後例えば冷却板によりウエハＷを冷却する。こうして、ウエハＷの表面上に下層反射防止膜が形成される。

ＣＯＴブロック１５は、図２に示されるように、塗布ユニット（図示せず）と、加熱・冷却ユニット（図示せず）と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ３とを内蔵している。塗布ユニットは、レジスト膜形成用の処理液（レジスト材料）を下層反射防止膜の上に塗布する。加熱・冷却ユニットは、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、その後例えば冷却板によりウエハＷを冷却する。こうして、ウエハＷの下層反射防止膜上にレジスト膜が形成される。レジスト材料は、ポジ型でもよいし、ネガ型でもよい。

ＴＣＴブロック１６は、図２に示されるように、塗布ユニット（図示せず）と、加熱・冷却ユニット（図示せず）と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ４とを内蔵している。塗布ユニットは、反射防止膜形成用の処理液をレジスト膜の上に塗布する。加熱・冷却ユニットは、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、その後例えば冷却板によりウエハＷを冷却する。こうして、ウエハＷのレジスト膜上に上層反射防止膜が形成される。

ＤＥＶブロック１７は、図２及び図３に示されるように、複数の現像処理ユニット（基板処理装置）Ｕ１と、複数の加熱・冷却ユニット（熱処理部）Ｕ２と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ５と、これらのユニットを経ずに処理ブロックＳ２の前後間でウエハＷを搬送する搬送アームＡ６とを内蔵している。

現像処理ユニットＵ１は、後述するように、露光されたレジスト膜の現像処理を行う。加熱・冷却ユニットＵ２は、例えば熱板によるウエハＷの加熱を通じて、ウエハＷ上のレジスト膜を加熱する。加熱・冷却ユニットＵ２は、加熱後のウエハＷを例えば冷却板により冷却する。加熱・冷却ユニットＵ２は、ポストエクスポージャベーク（ＰＥＢ）、ポストベーク（ＰＢ）等の加熱処理を行う。ＰＥＢは、現像処理前にレジスト膜を加熱する処理である。ＰＢは、現像処理後にレジスト膜を加熱する処理である。

図１〜図３に示されるように、処理ブロックＳ２のうちキャリアブロックＳ１側には、棚ユニットＵ１０が設けられている。棚ユニットＵ１０は、複数のセルＣ３０〜Ｃ３８を有する。セルＣ３０〜Ｃ３８は、ＤＥＶブロック１７とＴＣＴブロック１６との間において上下方向に並んで配置されている。棚ユニットＵ１０の近傍には、昇降アームＡ７が設けられている。昇降アームＡ７は、セルＣ３０〜Ｃ３８の間でウエハＷを搬送する。

処理ブロックＳ２のうちインターフェースブロックＳ３側には、棚ユニットＵ１１が設けられている。棚ユニットＵ１１は、複数のセルＣ４０〜Ｃ４２を有する。セルＣ４０〜Ｃ４２は、ＤＥＶブロック１７に隣接して、上下方向に並んで配置されている。

インターフェースブロックＳ３は、図１〜図３に示されるように、処理ブロックＳ２及び露光装置Ｅ１の間に位置すると共に、処理ブロックＳ２及び露光装置Ｅ１のそれぞれに接続されている。インターフェースブロックＳ３は、図２及び図３に示されるように、受け渡しアームＡ８を内蔵している。受け渡しアームＡ８は、処理ブロックＳ２の棚ユニットＵ１１から露光装置Ｅ１にウエハＷを渡す。受け渡しアームＡ８は、露光装置Ｅ１からウエハＷを受け取り、棚ユニットＵ１１にウエハＷを戻す。

制御装置ＣＵは、制御用のコンピュータであり、図１に示されるように、記憶部ＣＵ１と、制御部ＣＵ２とを有する。記憶部ＣＵ１は、塗布・現像装置１の各部や露光装置Ｅ１の各部を動作させるためのプログラムを記憶している。記憶部ＣＵ１は、例えば半導体メモリ、光記録ディスク、磁気記録ディスク、光磁気記録ディスクである。当該プログラムは、記憶部ＣＵ１とは別体の外部記憶装置や、伝播信号などの無形の媒体にも含まれ得る。これらの他の媒体から記憶部ＣＵ１に当該プログラムをインストールして、記憶部ＣＵ１に当該プログラムを記憶させてもよい。制御部ＣＵ２は、記憶部ＣＵ１から読み出したプログラムに基づいて、塗布・現像装置１の各部や露光装置Ｅ１の各部の動作を制御する。なお、制御装置ＣＵは、処理条件の設定画面を表示する表示部（図示せず）や、処理条件を作業者が入力可能な入力部（図示せず）をさらに有し、入力部を通じて入力された条件に従って塗布・現像装置１の各部や露光装置Ｅ１の各部を動作させてもよい。

（塗布・現像装置１の動作）
次に、塗布・現像装置１の動作の概要について説明する。まず、キャリア１１がキャリアステーション１２に設置される。このとき、キャリア１１の一側面１１ａは、搬入・搬出部１３の開閉扉１３ａに向けられる。続いて、キャリア１１の開閉扉と、搬入・搬出部１３の開閉扉１３ａとが共に開放され、受け渡しアームＡ１により、キャリア１１内のウエハＷが取り出され、処理ブロックＳ２の棚ユニットＵ１０のうちいずれかのセルに順次搬送される。

ウエハＷが受け渡しアームＡ１により棚ユニットＵ１０のいずれかのセルに搬送された後、ウエハＷは、昇降アームＡ７により、ＢＣＴブロック１４に対応するセルＣ３３に順次搬送される。セルＣ３３に搬送されたウエハＷは、搬送アームＡ２によってＢＣＴブロック１４内の各ユニットに搬送される。搬送アームＡ２によってウエハＷがＢＣＴブロック１４内を搬送される過程で、ウエハＷの表面上に下層反射防止膜が形成される。

下層反射防止膜が形成されたウエハＷは、搬送アームＡ２によってセルＣ３３の上のセルＣ３４に搬送される。セルＣ３４に搬送されたウエハＷは、昇降アームＡ７によって、ＣＯＴブロック１５に対応するセルＣ３５に搬送される。セルＣ３５に搬送されたウエハＷは、搬送アームＡ３によりＣＯＴブロック１５内の各ユニットに搬送される。搬送アームＡ３によってウエハＷがＣＯＴブロック１５内を搬送される過程で、下層反射防止膜上にレジスト膜が形成される。

レジスト膜が形成されたウエハＷは、搬送アームＡ３によってセルＣ３５の上のセルＣ３６に搬送される。セルＣ３６に搬送されたウエハＷは、昇降アームＡ７によって、ＴＣＴブロック１６に対応するセルＣ３７に搬送される。セルＣ３７に搬送されたウエハＷは、搬送アームＡ４によってＴＣＴブロック１６内の各ユニットに搬送される。搬送アームＡ４によってウエハＷがＴＣＴブロック１６内を搬送される過程で、レジスト膜上に上層反射防止膜が形成される。

上層反射防止膜が形成されたウエハＷは、搬送アームＡ４によってセルＣ３７の上のセルＣ３８に搬送される。セルＣ３８に搬送されたウエハＷは、昇降アームＡ７によってセルＣ３２に搬送された後、搬送アームＡ６によって棚ユニットＵ１１のセルＣ４２に搬送される。セルＣ４２に搬送されたウエハＷは、インターフェースブロックＳ３の受け渡しアームＡ８により露光装置Ｅ１に渡され、露光装置Ｅ１においてレジスト膜の露光処理が行われる。露光処理が行われたウエハＷは、受け渡しアームＡ８によりセルＣ４２の下のセルＣ４０，Ｃ４１に搬送される。

セルＣ４０，Ｃ４１に搬送されたウエハＷは、搬送アームＡ５により、ＤＥＶブロック１７内の各ユニットに搬送され、現像処理が行われる。これにより、ウエハＷの表面上にレジストパターン（凹凸パターン）が形成される。レジストパターンが形成されたウエハＷは、搬送アームＡ５によって棚ユニットＵ１０のうちＤＥＶブロック１７に対応したセルＣ３０，Ｃ３１に搬送される。セルＣ３０，Ｃ３１に搬送されたウエハＷは、昇降アームＡ７によって、受け渡しアームＡ１がアクセス可能なセルに搬送され、受け渡しアームＡ１によって、キャリア１１内に戻される。

なお、上述した塗布・現像装置１の構成及び動作は一例にすぎない。塗布・現像装置１は、塗布ユニットや現像処理ユニット等の液処理ユニットと、加熱・冷却ユニット等の前処理・後処理ユニットと、搬送装置とを備えていればよい。すなわち、これら各ユニットの個数、種類、レイアウト等は適宜変更可能である。

（現像処理ユニットの構成）
次に、現像処理ユニット（基板処理装置）Ｕ１について、さらに詳しく説明する。現像処理ユニットＵ１は、図４に示されるように、回転保持部２０と、昇降装置２２と、処理液供給部２４とを備える。

回転保持部２０は、電動モータ等の動力源を内蔵した本体部２０ａと、本体部２０ａから鉛直上方に延びる回転軸２０ｂと、回転軸２０ｂの先端部に設けられたチャック２０ｃとを有する。本体部２０ａは、動力源により回転軸２０ｂ及びチャック２０ｃを回転させる。チャック２０ｃは、ウエハＷの中心部を支持し、例えば吸着によりウエハＷを略水平に保持する。すなわち、回転保持部２０は、ウエハＷの姿勢が略水平の状態で、ウエハＷの表面に対して垂直な中心軸（鉛直軸）周りでウエハＷを回転させる。本実施形態では、図４に示されるように、回転保持部２０は、上方から見て逆時計回りにウエハＷを回転させる。

昇降装置２２は、回転保持部２０に取り付けられており、回転保持部２０を昇降させる。具体的には、昇降装置２２は、搬送アームＡ５とチャック２０ｃとの間でウエハＷの受け渡しを行うための上昇位置（受け渡し位置）と、現像処理を行うための下降位置（現像位置）との間で、回転保持部２０（チャック２０ｃ）を昇降させる。

回転保持部２０の周囲には、カップ３０が設けられている。ウエハＷが回転すると、ウエハＷの表面に供給された処理液が周囲に振り切られて落下するが、カップ３０は、当該落下した処理液を受け止める収容器として機能する。カップ３０は、回転保持部２０を囲む円環形状の底板３１と、底板３１の外縁から鉛直上方に突出した円筒状の外壁３２と、底板３１の内縁から鉛直上方に突出した円筒状の内壁３３とを有する。

外壁３２の全部分は、チャック２０ｃに保持されたウエハＷよりも外側に位置する。外壁３２の上端３２ａは、下降位置にある回転保持部２０に保持されたウエハＷよりも上方に位置する。外壁３２の上端３２ａ側の部分は、上方に向かうにつれて内側に傾いた傾斜壁部３２ｂとなっている。内壁３３の全部分は、チャック２０ｃに保持されたウエハＷの外縁よりも内側に位置する。内壁３３の上端３３ａは、下降位置にある回転保持部２０に保持されたウエハＷよりも下方に位置する。

内壁３３と外壁３２との間には、底板３１の上面から鉛直上方に突出した仕切壁３４が設けられている。すなわち、仕切壁３４は、内壁３３を囲んでいる。底板３１のうち、外壁３２と仕切壁３４との間の部分には、液体排出孔３１ａが形成されている。液体排出孔３１ａには、排液管３５が接続されている。底板３１のうち、仕切壁３４と内壁３３との間の部分には、気体排出孔３１ｂが形成されている。気体排出孔３１ｂには、排気管３６が接続されている。

内壁３３の上には、仕切壁３４よりも外側に張り出す傘状部３７が設けられている。ウエハＷ上から外側に振り切られて落下した処理液は、外壁３２と仕切壁３４との間に導かれ、液体排出孔３１ａから排出される。仕切壁３４と内壁３３との間には、処理液から発生したガス等が進入し、当該ガスが気体排出孔３１ｂから排出される。

内壁３３に囲まれる空間の上部は、仕切板３８により閉塞されている。回転保持部２０の本体部２０ａは仕切板３８の下方に位置する。チャック２０ｃは仕切板３８の上方に位置する。回転軸２０ｂは仕切板３８の中心部に形成された貫通孔内に挿通されている。

処理液供給部２４は、図４及び図５に示されるように、処理液の供給システム２４ａ（詳しくは後述する）と、処理液ヘッド２４ｃと、移動体２４ｄとを有する。処理液ヘッド２４ｃは、供給管２４ｂを介して供給システム２４ａに接続される。処理液ヘッド２４ｃは、制御装置ＣＵからの制御信号を受けて供給システム２４ａから供給された処理液を、ノズルＮからウエハＷの表面Ｗａに吐出する。ノズルＮは、ウエハＷの表面Ｗａに向けて下方に開口している。本実施形態では、供給システム２４ａから複数のノズルノズルＮ１〜Ｎ５にそれぞれ処理液が供給される（図５参照）。詳しくは後述するが、ノズルＮ１〜Ｎ４の上流側にはフィルタ装置Ｆ１，Ｆ２及び循環ラインが設けられているので、ノズルＮ１〜Ｎ４から吐出される処理液は、フィルタ装置Ｆ１，Ｆ２によってパーティクルが除去された比較的清浄な液である。そのため、ノズルＮ１〜Ｎ４からは、ウエハＷの表面Ｗａを処理するために当該表面Ｗａに向けて吐出される。一方、ノズルＮ５の上流側にはフィルタ装置Ｆ３が設けられているものの循環ラインが存在しないので、フィルタ装置Ｆ３にフィルタメンテナンスモード（後述する）が適用されず、ノズルＮ５から吐出される処理液は比較的汚染された液である。そのため、ノズルＮ５から吐出される処理液は、ウエハＷの表面Ｗａを処理する以外の用途に用いられる。なお、処理液としては、例えば、レジスト液、シンナー液、現像液、リンス液、純水などが挙げられる。

移動体２４ｄは、アーム２４ｅを介して処理液ヘッド２４ｃに接続されている。移動体２４ｄは、制御装置ＣＵからの制御信号を受けて、外壁３２の外側において水平に延びるガイドレール４０上を移動することで、処理液ヘッド２４ｃを水平方向に移動させる。これにより、処理液ヘッド２４ｃは、下降位置にあるウエハＷの上方で且つウエハＷの中心軸に直交する直線上を、ウエハＷの径方向に沿って移動する。

（供給システムの構成）
次に、供給システム（気泡除去装置又は脱気装置）２４ａについて詳しく説明する。図５に示されるように、供給システム２４ａは、ポンプ装置Ｐ１，Ｐ２と、フィルタ装置Ｆ１〜Ｆ６と、配管Ｄ１〜Ｄ３５と、バルブＶ１〜Ｖ３２と、レギュレータＲ１〜Ｒ５と、エジェクタＥと、流量計ＦＭ１〜ＦＭ６と、圧力計Ｍ１〜Ｍ４とを備える。

ポンプ装置Ｐ１，Ｐ２は、処理液を一時的に貯留して、その処理液を処理液ヘッド２４ｃに供給しノズルＮから吐出させるためのものである。ポンプ装置Ｐ１，Ｐ２の構成は本実施形態において共に同じであるので、以下ではポンプ装置Ｐ１の構成について説明し、ポンプ装置Ｐ２の構成についてはその説明を省略する。

ポンプ装置Ｐ１は、図６に示されるように、有底筒状を呈する筐体５１と、筐体５１の開放端側に配置された蓋体５２と、筐体５１内に配置されたベローズポンプ５３と、マグネット５４と、センサ５５ａ〜５５ｄとを有する。筐体５１は、円筒状の側壁５１ａと、側壁５１ａの底部を閉塞する底壁５１ｂとを有する。底壁５１ｂには、接続口５１ｃが底壁５１ｂを貫通するように形成されている。接続口５１ｃは、Ｎ_２ガスを導入及び排出するために、配管Ｄ５，Ｄ６，Ｄ７を介してＮ_２ガス源に接続されている。

蓋体５２は、筐体５１の開口側を閉塞し、筐体５１と共にベローズポンプ５３を収容する空間を構成する。蓋体５２には、脱気ノズル５２ａと、排出口５２ｂと、排液口５２ｃとがそれぞれ蓋体５２を貫通するように形成されている。

脱気ノズル５２ａは、処理液をベローズポンプ５３内に導入するために、配管Ｄ１，Ｄ２を介して処理液源に接続されている。本実施形態では、脱気ノズル５２ａが蓋体５２に形成されているが、脱気ノズル５２ａは処理液源とポンプ装置Ｐ１（後述の処理液室Ｃ１）との間に配置されていてもよい。脱気ノズル５２ａにおいて、ベローズポンプ５３側（出口側）の流路面積は、処理液源側（入口側）の流路面積よりも小さくなるように構成されている。脱気ノズル５２ａの入口側から出口側へと流れる処理液にエネルギー保存の法則が適用できると考えると、脱気ノズル５２ａを一定流量の処理液が入口側から出口側に向けて流れる場合、連続の方程式に基づき、流路面積が小さな出口側を流れる処理液の流速は、流路面積が大きな入口側を流れる処理液の流速よりも大きくなる。すると、ベルヌーイの定理に基づき、脱気ノズル５２ａの出口側を流れる処理液の圧力が低下する。その結果、処理液内に溶存した気体が処理液内から脱気される。これにより、ベローズポンプ５３内には、脱気ノズル５２ａにより脱気処理された処理液である脱気処理済液と、脱気処理により当該処理液から分離された気体とが導入される。なお、以下では、脱気処理済液を単に「処理液」と称することもある。

排出口５２ｂは、処理液をベローズポンプ５３外に排出してノズルＮから吐出するために、配管Ｄ１７〜Ｄ２４，Ｄ２７，Ｄ２８，Ｄ３１を介してノズルＮに接続されている。排液口５２ｃは、脱気処理により処理液から分離された気体と共に一部の脱気処理済液をベローズポンプ５３外に排出するために、配管Ｄ１４〜Ｄ１６を介して系外（システム外）に接続されている。

ベローズポンプ５３は、ピストン板５３ａと、ベローズ（蛇腹部材）５３ｂとを有する。ピストン板５３ａは、側壁５１ａの内壁面に対応する形状を呈し、筐体５１内において側壁５１ａの延びる方向に沿って往復移動可能である。ベローズ５３ｂは、筐体５１内において側壁５１ａの延びる方向に沿って伸縮可能である。ベローズ５３ｂの一端側は、蓋体５２のうち底壁５１ｂに向かう側の面に取り付けられている。ベローズ５３ｂの他端側は、ピストン板５３ａのうち蓋体５２に向かう側の面に取り付けられている。従って、ベローズポンプ５３の容積は、ピストン板５３ａの位置に応じて変化する。すなわち、ベローズポンプ５３は、容積が可変のポンプである。

蓋体５２、ベローズ５３ｂ及びピストン板５３ａで囲まれた空間は、処理液を貯留可能な処理液室Ｃ１を構成している。すなわち、処理液室Ｃ１の大きさは、ベローズポンプ５３の容積を意味する。筐体５１とピストン板５３ａで囲まれた空間は、Ｎ_２ガスが導入及び排出されるガス室Ｃ２を構成している。

マグネット５４は、ピストン板５３ａの外周部に取り付けられている。センサ５５ａ〜５５ｄは、マグネット５４の磁界を検出することにより、ピストン板５３ａの位置を検出する。センサ５５ａ〜５５ｄは、側壁５１ａを介してマグネット５４と対向するように、側壁５１ａの外表面に配置されている。センサ５５ａ〜５５ｄは、蓋体５２側から底壁５１ｂ側に向かうにつれてこの順で並ぶように配置されている。

センサ５５ａは、最も蓋体５２寄りに位置しており、ベローズポンプ５３内（処理液室Ｃ１）が空（Empty）になったことを検知する。センサ５５ｂは、センサ５５ａよりも底壁５１ｂ寄りで且つセンサ５５ｃよりも蓋体５２寄りに位置しており、ベローズポンプ５３内（処理液室Ｃ１）がほぼ空（Pre Empty）になったことを検知する。センサ５５ｃは、センサ５５ｂよりも底壁５１ｂ寄りで且つセンサ５５ｄよりも蓋体５２寄りに位置しており、ベローズポンプ５３内（処理液室Ｃ１）に処理液がほぼ充填（Pre Full）されたことを検知する。センサ５５ｄは、最も底壁５１ｂ寄りに位置しており、ベローズポンプ５３内（処理液室Ｃ１）に処理液が充填（Full）されたことを検知する。

フィルタ装置Ｆ１〜Ｆ３は、処理液に含まれるパーティクルなどの異物を除去するためのものである。フィルタ装置Ｆ１〜Ｆ３の構成は本実施形態において共に同じであるので、以下ではフィルタ装置Ｆ１の構成について説明し、フィルタ装置Ｆ２，Ｆ３の構成についてはその説明を省略する。

フィルタ装置Ｆ１は、図７に示されるように、筒状を呈する筐体６１と、フィルタ６２とを有している。筐体６１は、円筒状の側壁６１ａと、側壁６１ａの底部を閉塞する底壁６１ｂと、側壁６１ａの頂部に配置された天壁６１ｃと、側壁６１ａ、底壁６１ｂ及び天壁６１ｃで形成される空間内に配置されたフィルタ支持部６１ｄとを有する。

フィルタ６２は、フィルタ容器６３と、フィルタ本体６４とを有する。フィルタ６２は、フィルタ支持部６１ｄに取り付けられている。そのため、フィルタ６２は、筐体６１内において保持される。

フィルタ容器６３は、円筒形状を呈する外側側壁６３ａと、円筒形状を呈する内側側壁６３ｂと、外側側壁６３ａ及び内側側壁６３ｂの一端側に配置された天壁６３ｃと、外側側壁６３ａ及び内側側壁６３ｂの他端側に配置された底壁６３ｄとで構成されている。

内側側壁６３ｂは、外側側壁６３ａと略同軸となるように、外側側壁６３ａの内側に配置されている。外側側壁６３ａ及び内側側壁６３ｂには、多数の貫通孔が形成されており、フィルタ容器６３の内外において処理液が通過可能とされている。フィルタ６２がフィルタ支持部６１ｄに取り付けられた状態において、外側側壁６３ａの貫通孔の少なくとも一部は、フィルタ支持部６１ｄによって閉塞されず、側壁６１ａとフィルタ支持部６１ｄとの間に形成される流路と流体的に接続される。

天壁６３ｃの中央部には貫通孔６３ｅが形成されている。すなわち、天壁６３ｃは円環状を呈している。天壁６３ｃは、外側側壁６３ａと内側側壁６３ｂとの間において、外側側壁６３ａ及び内側側壁６３ｂの一端側を閉塞している。底壁６３ｄは、外側側壁６３ａ及び内側側壁６３ｂの他端側全体を閉塞している。

フィルタ本体６４は、円筒形状を呈している。フィルタ本体６４は、外側側壁６３ａ、内側側壁６３ｂ、天壁６３ｃ及び底壁６３ｄで囲まれる空間内に配置されている。フィルタ本体６４の材質は、例えば、ナイロンやポリエチレンが挙げられる。フィルタ本体６４は、例えば０．０５μｍ程度のパーティクルを除去可能な性能を有していてもよい。なお、新品のフィルタ本体６４内には多数のパーティクルが含まれているため、新品のフィルタ６２に交換した場合には、フィルタ６２に処理液を予め流し、パーティクルをフィルタ本体６４内から除去しておくことが好ましい。

筐体６１の天壁６１ｃには、ポンプ装置Ｐ１，Ｐ２からの処理液が導入される導入口６５ａと、フィルタ６２を通過した処理液が排出される排出口６５ｂと、フィルタ６２を通過しない処理液が系外（システム外）に排出される排液口６５ｃとが形成されている。排出口６５ｂは、天壁６３ｃの貫通孔６３ｅと連通している。

導入口６５ａから導入された処理液は、排出口６５ｂ又は排液口６５ｃからフィルタ装置Ｆ１外へと排出される。処理液が導入口６５ａから排出口６５ｂへと流れる場合、処理液は、側壁６１ａ及び底壁６１ｂとフィルタ支持部６１ｄとの間に形成される流路を流れた後に、外側側壁６３ａの貫通孔、フィルタ本体６４、内側側壁６３ｂの貫通孔、及び内側側壁６３ｂの内部の順に流れ、天壁６３ｃの貫通孔６３ｅ及び排出口６５ｂを介してフィルタ装置Ｆ１外へと排出される。一方、処理液が導入口６５ａから排液口６５ｃへと流れる場合、処理液は、側壁６１ａ及び底壁６１ｂとフィルタ支持部６１ｄとの間に形成される流路を流れた後に、一部がフィルタ６２内にも流れるものの、他の部分は引き続き当該流路を流れ、排液口６５ｃを介してフィルタ装置Ｆ１外へと排出される。

図５に戻って、配管Ｄ１の上流端は、処理液源に接続されている。配管Ｄ１の下流端は、配管Ｄ２に接続されている。配管Ｄ１上には、上流側から順に、バルブＶ１、レギュレータＲ１及び圧力計Ｍ１が設けられている。バルブＶ１は、空気を利用して弁を開閉（オン／オフ）させるエアオペレートバルブである。レギュレータＲ１は、自身を流れる処理液に付与する圧力の大きさを調整し、それにより処理液の流量を制御する圧力制御弁である。レギュレータＲ１において設定される圧力の大きさは、例えば１００ｋＰａである。なお、本明細書では圧力をゲージ圧で示している。

配管Ｄ２の下流側は、配管Ｄ３，Ｄ４に分岐されている。配管Ｄ３の下流端は、ポンプ装置Ｐ１の脱気ノズル５２ａに接続されている。配管Ｄ３上には、バルブＶ２が設けられている。配管Ｄ４の下流端は、ポンプ装置Ｐ２の脱気ノズル５２ａに接続されている。配管Ｄ４上には、バルブＶ３が設けられている。バルブＶ２，Ｖ３は、バルブＶ１と同様のエアオペレートバルブである。

配管Ｄ５の上流端は、Ｎ_２ガス源に接続されている。配管Ｄ５の下流端は、ポンプ装置Ｐ１の接続口５１ｃに接続されている。配管Ｄ５上には、上流側から順に、レギュレータＲ２、圧力計Ｍ２及びバルブＶ４が設けられている。レギュレータＲ２は、レギュレータＲ１と同様の圧力制御弁である。レギュレータＲ２において設定される圧力の大きさは、例えば２００ｋＰａである。バルブＶ４は、バルブＶ１と同様のエアオペレートバルブである。

配管Ｄ６は、配管Ｄ５から分岐して再び配管Ｄ５に合流している。配管Ｄ６の上流端は、レギュレータＲ２よりも上流側で配管Ｄ５に接続されている。配管Ｄ６の下流端は、バルブＶ４よりも下流側で配管Ｄ５に接続されている。配管Ｄ６上には、上流側から順に、レギュレータＲ３及びバルブＶ５が設けられている。レギュレータＲ３は、Ｎ_２ガスの圧力の大きさを任意に調整し、それによりＮ_２ガスの流量を制御する電空レギュレータである。電空レギュレータは、電気信号を空気圧力信号に変換する方式の圧力制御弁である。電空レギュレータは、Ｎ_２ガスに付与する圧力の大きさを予め複数設定しておくことにより、ポンプ装置Ｐ１，Ｐ２の圧力を変化させて、処理液を異なる大きさの流量でポンプ装置Ｐ１，Ｐ２から流すことができる。レギュレータＲ３において設定される圧力の大きさは、例えば２５ｋＰａ及び５０ｋＰａの２つである。レギュレータＲ３は、制御装置ＣＵから受けた制御信号に応じて、圧力の大きさを第１の値（例えば２５ｋＰａ）と第２の値（例えば５０ｋＰａ）との間で切り替えることができる。

配管Ｄ７は、配管Ｄ５から分岐している。配管Ｄ７の上流端は、配管Ｄ５のうち圧力計Ｍ２とバルブＶ４との間に接続されている。配管Ｄ７の下流端は、ポンプ装置Ｐ２の接続口５１ｃに接続されている。配管Ｄ７上には、バルブＶ６が設けられている。バルブＶ６は、バルブＶ１と同様のエアオペレートバルブである。

配管Ｄ３５は、配管Ｄ６から分岐している。配管Ｄ３５の上流端は、配管Ｄ６のうちレギュレータＲ３とバルブＶ５との間に接続されている。配管Ｄ３５の下流端は、配管Ｄ７のうちバルブＶ６とポンプ装置Ｐ２の接続口５１ｃとの間に接続されている。配管Ｄ３５上には、バルブＶ３２が設けられている。バルブＶ３２は、バルブＶ１と同様のエアオペレートバルブである。Ｎ_２ガス源、配管Ｄ５〜Ｄ７，Ｄ３５、レギュレータＲ２，Ｒ３、バルブＶ４〜Ｖ６，Ｖ３２は、脱気処理済液をポンプ装置Ｐ１，Ｐ２内から排出させるように構成された供給排出部の一部として機能する。

配管Ｄ８は、空気源とエジェクタＥとの間に配置されている。エジェクタＥは、ノズルと、ディフューザと、ノズル及びディフューザを接続する接続部とで構成されている。配管Ｄ８の上流端は、空気源に接続されている。配管Ｄ８の下流端は、エジェクタＥのノズルに接続されている。配管Ｄ８上には、上流側から順に、レギュレータＲ４、圧力計Ｍ３及びバルブＶ７が設けられている。レギュレータＲ４は、レギュレータＲ１と同様の圧力制御弁である。レギュレータＲ４は、ポンプ装置Ｐ１，Ｐ２のガス室Ｃ２内の圧力が例えば−３５ｋＰａ程度となるように調整される。バルブＶ７は、バルブＶ１と同様のエアオペレートバルブである。

配管Ｄ９は、配管Ｄ８から分岐している。配管Ｄ９の上流端は、レギュレータＲ４の上流側で配管Ｄ８に接続されている。配管Ｄ９の下流端は、バルブＶ７とエジェクタＥとの間で配管Ｄ８に接続されている。配管Ｄ９上には、上流側から順に、レギュレータＲ５、圧力計Ｍ４及びバルブＶ８が設けられている。レギュレータＲ５は、レギュレータＲ１と同様の圧力制御弁である。レギュレータＲ５は、ポンプ装置Ｐ１，Ｐ２のガス室Ｃ２内の圧力が例えば−８０ｋＰａ程度となるように調整される。バルブＶ８は、バルブＶ１と同様のエアオペレートバルブである。

配管Ｄ１０の上流端は、エジェクタＥのディフューザに接続されている。配管Ｄ１０を流れた気体は、配管Ｄ１０の下流端から系外（システム外）に排出される。

配管Ｄ１１の一端は、エジェクタＥの接続部に接続されている。配管Ｄ１１の他端は、配管Ｄ１２，Ｄ１３に分岐され、配管Ｄ１２，Ｄ１３の一端に接続されている。配管Ｄ１２の他端は、配管Ｄ５，Ｄ６の合流点とポンプ装置Ｐ１の接続口５１ｃとの間において配管Ｄ５に接続されている。配管Ｄ１２上には、バルブＶ９が設けられている。配管Ｄ１３の他端は、バルブＶ６とポンプ装置Ｐ２の接続口５１ｃとの間において配管Ｄ７に接続されている。配管Ｄ１３上には、バルブＶ１０が設けられている。バルブＶ９，Ｖ１０は、バルブＶ１と同様のエアオペレートバルブである。空気源、配管Ｄ８〜Ｄ１３、レギュレータＲ４，Ｒ５、バルブＶ７〜Ｖ１０は、処理液源から脱気ノズル５２ａを介してポンプ装置Ｐ１，Ｐ２内に処理液を供給させて、脱気処理済液をポンプ装置Ｐ１，Ｐ２内に貯留させるように構成された供給排出部の一部として機能する。

配管Ｄ１４の上流端は、ポンプ装置Ｐ１の排液口５２ｃに接続されている。配管Ｄ１５の上流端は、ポンプ装置Ｐ２の排液口５２ｃに接続されている。配管Ｄ１４，Ｄ１５の下流端は共に、配管Ｄ１６の上流端に接続されている。配管Ｄ１６を流れた気体は、配管Ｄ１６の下流端から系外（システム外）に排出される。配管Ｄ１４上には、バルブＶ１１が設けられている。配管Ｄ１５上には、バルブＶ１２が設けられている。バルブＶ１１，Ｖ１２は、バルブＶ１と同様のエアオペレートバルブである。

配管Ｄ１７の上流端は、ポンプ装置Ｐ１の排出口５２ｂに接続されている。配管Ｄ１８の上流端は、ポンプ装置Ｐ２の排出口５２ｂに接続されている。配管Ｄ１７，Ｄ１８の下流端は共に、配管Ｄ１９の上流端に接続されている。配管Ｄ１７上には、バルブＶ１３が設けられている。配管Ｄ１８上には、バルブＶ１４が設けられている。バルブＶ１３，Ｖ１４は、バルブＶ１と同様のエアオペレートバルブである。

配管Ｄ１９の下流側は、配管Ｄ２０〜Ｄ２２に分岐されている。配管Ｄ２０の下流端は、フィルタ装置Ｆ１の導入口６５ａに接続されている。配管Ｄ２３の上流端は、フィルタ装置Ｆ１の排出口６５ｂに接続されている。配管Ｄ２３上には、上流側から順に、流量計ＦＭ１、バルブＶ１５及びノズルＮ１が設けられている。流量計ＦＭ１は、超音波を利用して配管Ｄ２３を流れる処理液の流速を計測し、当該流速に基づいて流量を算出する、超音波流量計である。超音波流量計を用いると、配管内に計測器を設置せずに流量を検出することができるので、圧力損失の発生を抑制できる。バルブＶ１５は、流量調節機能を有するエアオペレートバルブである。

配管Ｄ２４は、流量計ＦＭ１の上流側において配管Ｄ２３から分岐している。配管Ｄ２４上には、上流側から順に、流量計ＦＭ２、バルブＶ１６及びノズルＮ２が設けられている。流量計ＦＭ２は、流量計ＦＭ１と同様の超音波流量計である。バルブＶ１６は、バルブＶ１５と同様のエアオペレートバルブである。

配管Ｄ２５の上流端は、フィルタ装置Ｆ１の排液口６５ｃに接続されている。配管Ｄ２５上には、バルブＶ１７が設けられている。バルブＶ１７は、手動で開閉を行うマニュアルバルブである。配管Ｄ２５を流れた液体は、配管Ｄ２５の下流端から系外（システム外）に排出される。なお、新品のフィルタ本体６４は乾燥しており多量の空気を含んでいるので、フィルタ６２を新品に交換した際にマニュアルバルブを開放して、フィルタ本体６４に含まれる空気を排出するようにしてもよい。

配管Ｄ２６は、配管Ｄ２５から分岐して再び配管Ｄ２５に合流している。配管Ｄ２６上には、上流側から順に、バルブＶ１８、流量計ＦＭ３及びバルブＶ１９が設けられている。バルブＶ１８は、バルブＶ１と同様のエアオペレートバルブである。流量計ＦＭ３は、テーパ管内に浮かぶフロートの位置により流量を読み取る面積式（フロート式）流量計である。バルブＶ１９は、逆止弁であり、配管Ｄ２６の上流側から下流側へ向かう処理液を流すが、逆方向に向かおうとする処理液を流さないように動作する。

配管Ｄ２１の下流端は、フィルタ装置Ｆ２の導入口６５ａに接続されている。配管Ｄ２７の上流端は、フィルタ装置Ｆ２の排出口６５ｂに接続されている。配管Ｄ２７上には、上流側から順に、流量計ＦＭ４、バルブＶ２０及びノズルＮ３が設けられている。流量計ＦＭ４は、流量計ＦＭ１と同様の超音波流量計である。バルブＶ２０は、バルブＶ１５と同様の、流量調節機能を有するエアオペレートバルブである。

配管Ｄ２８は、流量計ＦＭ４とバルブＶ２０との間において配管Ｄ２７から分岐している。配管Ｄ２８上には、上流側から順に、バルブＶ２１及びノズルＮ４が設けられている。バルブＶ２１は、バルブＶ１５と同様の、流量調節機能を有するエアオペレートバルブである。

配管Ｄ２９の上流端は、フィルタ装置Ｆ２の排液口６５ｃに接続されている。配管Ｄ２９上には、バルブＶ２２が設けられている。バルブＶ２２は、バルブＶ１７と同様のマニュアルバルブである。配管Ｄ２９を流れた液体は、配管Ｄ２９の下流端から系外（システム外）に排出される。

配管Ｄ３０は、配管Ｄ２９から分岐して再び配管Ｄ２９に合流している。配管Ｄ３０上には、上流側から順に、バルブＶ２３、流量計ＦＭ５及びバルブＶ２４が設けられている。バルブＶ２３は、バルブＶ１と同様のエアオペレートバルブである。流量計ＦＭ５は、流量計ＦＭ３と同様の面積式流量計である。バルブＶ２４は、バルブＶ１９と同様の逆止弁である。

配管Ｄ２２の下流端は、フィルタ装置Ｆ３の導入口６５ａに接続されている。配管Ｄ３１の上流端は、フィルタ装置Ｆ３の排出口６５ｂに接続されている。配管Ｄ３１上には、上流側から順に、流量計ＦＭ６、バルブＶ２５及びノズルＮ５が設けられている。流量計ＦＭ６は、流量計ＦＭ１と同様の超音波流量計である。バルブＶ２５は、バルブＶ１５と同様の、流量調節機能を有するエアオペレートバルブである。

配管Ｄ３２は、配管Ｄ２３から分岐している。配管Ｄ３２の上流端は、配管Ｄ２３のうち流量計ＦＭ１とバルブＶ１５との間に接続されている。配管Ｄ３２の下流端は、配管Ｄ２の上流端に接続されている。配管Ｄ３２は、配管Ｄ２の一部と共に、処理液をポンプ装置Ｐ１，Ｐ２に戻す第１の循環ラインの一部として機能する。配管Ｄ３２上には、上流側から順に、バルブＶ２６及びバルブＶ２７が設けられている。バルブＶ２６は、バルブＶ１５と同様の、流量調節機能を有するエアオペレートバルブである。バルブＶ２７は、バルブＶ１９と同様の逆止弁である。なお、フィルタ装置Ｆ１は吐出ラインのうち配管Ｄ３２の上流端の上流側に位置しているので、循環ラインと吐出ラインとの双方にフィルタ装置Ｆ１を設ける必要がなくなり、フィルタ装置Ｆ１の数を削減できる。

配管Ｄ３３は、配管Ｄ２７から分岐している。配管Ｄ３３の上流端は、配管Ｄ２７のうち流量計ＦＭ４と配管Ｄ２７，Ｄ２８の分岐点との間に接続されている。配管Ｄ３３の下流端は、配管Ｄ２の上流端に接続されている。配管Ｄ３３は、配管Ｄ２の一部と共に、処理液をポンプ装置Ｐ１，Ｐ２に戻す第２の循環ラインの一部として機能する。配管Ｄ３３上には、上流側から順に、バルブＶ２８及びバルブＶ２９が設けられている。バルブＶ２８は、バルブＶ１５と同様の、流量調節機能を有するエアオペレートバルブである。バルブＶ２９は、バルブＶ１９と同様の逆止弁である。なお、フィルタ装置Ｆ２は吐出ラインのうち配管Ｄ３３の上流端の上流側に位置しているので、循環ラインと吐出ラインとの双方にフィルタ装置Ｆ２を設ける必要がなくなり、フィルタ装置Ｆ２の数を削減できる。

配管Ｄ３４は、配管Ｄ２から分岐している。配管Ｄ３４の上流端は、配管Ｄ１，Ｄ２の合流点よりも上流側に接続されている。配管Ｄ３４上には、バルブＶ３０が設けられている。バルブＶ３０は、バルブＶ１と同様のエアオペレートバルブである。配管Ｄ３４を流れた液体は、配管Ｄ３４の下流端から系外（システム外）に排出される。従って、配管Ｄ３４は、第１又は第２の循環ラインを流れる処理液を系外に排出するように構成された排出ラインの一部として機能する。

配管Ｄ２上であって、配管Ｄ１，Ｄ２の分岐点と配管Ｄ３４，Ｄ２の分岐点との間には、バルブＶ３１が設けられている。バルブＶ１５と同様の、流量調節機能を有するエアオペレートバルブである。配管Ｄ１７〜Ｄ２４，Ｄ２７，Ｄ２８，Ｄ３１は、ポンプ装置Ｐ１，Ｐ２から排出された処理液を、ノズルＮ１〜Ｎ５を介して基板Ｗに吐出するように構成された吐出ラインとして機能する。

バルブＶ１〜Ｖ１６，Ｖ１８，Ｖ２０，Ｖ２１，Ｖ２３，Ｖ２５，Ｖ２６，Ｖ２８，Ｖ３０，Ｖ３１は、制御装置ＣＵから受けた制御信号に応じて、弁を開閉する。レギュレータＲ１〜Ｒ５は、制御装置ＣＵから受けた制御信号に応じて、自身を流れる処理液に付与する圧力の大きさを調整する。レギュレータＲ１，Ｒ２，Ｒ４，Ｒ５において、自身を流れる処理液、Ｎ_２ガス又は空気に付与する圧力の大きさを人手で調整してもよい。レギュレータＲ３において、自身を流れるＮ_２ガスに付与する圧力の大きさを、所定のプログラムに従って動的に調整してもよい。

（ポンプ装置の動作）
続いて、図５を参照しながら、ポンプ装置Ｐ１，Ｐ２による処理液の吸引及び吐出動作について説明する。なお、これらの動作はポンプ装置Ｐ１，Ｐ２共に同様であるので、以下では、ポンプ装置Ｐ１の吸引及び吐出動作について説明し、ポンプ装置Ｐ２の吸引及び吐出動作についてはその説明を省略する。

まず、全てのバルブが閉じられた初期状態から、制御装置ＣＵはバルブＶ１，Ｖ２，Ｖ７，Ｖ９に指示してこれらの弁を開放させる。これにより、空気源からの空気が配管Ｄ８、エジェクタＥ及び配管Ｄ１０の順に流れ、エジェクタＥの接続部において負圧が発生する。そのため、エジェクタＥの接続部に接続された配管Ｄ１１，Ｄ１２，Ｄ５を介して、ポンプ装置Ｐ１のガス室Ｃ２内が減圧され、ピストン板５３ａが筐体５１の底壁５１ｂ側に引き寄せされる。従って、ベローズポンプ５３の容積が拡大され、脱気ノズル５２ａを介して処理液源から処理液がベローズポンプ５３内に導入される。このとき、処理液は脱気ノズル５２ａを通過する際に脱気されるので、ベローズポンプ５３内には、脱気処理液と、脱気処理により処理液から分離された気体とが導入される。

次に、制御装置ＣＵは、バルブＶ１，Ｖ２，Ｖ７，Ｖ９に指示してこれらの弁を閉塞させると共に、バルブＶ１１に指示してこの弁を開放させる。これにより、脱気処理により処理液から分離された気体と共に一部の脱気処理済液がベローズポンプ５３外へと排出される。

次に、制御装置ＣＵは、バルブＶ１１に指示してこの弁を閉塞させ、バルブＶ４，Ｖ１３に指示してこれらの弁を開放させる。これにより、Ｎ_２ガス源からのＮ_２ガスが配管Ｄ５を流れ、ポンプ装置Ｐ１のガス室Ｃ２内が加圧され、ピストン板５３ａが蓋体５２側に押し出される。従って、排出口５２ｂ及び配管Ｄ１７を介して処理液がノズルＮ１〜Ｎ５のいずれかに供給されるか、配管Ｄ３２，Ｄ３３によって循環してポンプ装置Ｐ１，Ｐ２に戻されるか、配管Ｄ２５，Ｄ２９，Ｄ３４のいずれかから系外（システム外）に排出される。

（バルブの開閉タイミング）
続いて、図５及び図８を参照しながら、所定のバルブの開閉タイミングを説明する。まず、バルブＶ１５，Ｖ１６，Ｖ２６の開閉タイミングについて説明する（図８（ａ））。制御装置ＣＵはバルブＶ２６に指示してこの弁を開放（ＯＮ）させている間、制御装置ＣＵは他のバルブＶ１５，Ｖ１６に指示してこれらの弁を閉塞（ＯＦＦ）させる。このとき、ポンプ装置Ｐ１，Ｐ２からの処理液は、ノズルＮ１，Ｎ２から吐出されず、第１の循環ラインの一部をなす配管Ｄ３２を流れる。その後、この処理液は、ポンプ装置Ｐ１，Ｐ２に戻されて再び系内を循環するか、配管Ｄ３４から系外（システム外）に排出される。

次に、制御装置ＣＵはバルブＶ１５に指示してこの弁を開放（ＯＮ）させている間、制御装置ＣＵは他のバルブＶ１６，Ｖ２６に指示してこれらの弁を閉塞（ＯＦＦ）させる。このとき、ポンプ装置Ｐ１，Ｐ２からの処理液は、ノズルＮ１から吐出される。次に、制御装置ＣＵはバルブＶ１６に指示してこの弁を開放（ＯＮ）させている間、制御装置ＣＵは他のバルブＶ１５，Ｖ２６に指示してこれらの弁を閉塞（ＯＦＦ）させる。図８（ａ）に示されるように、バルブＶ２６は、バルブＶ１６が閉塞され、若干時間を置いた後に開放される。このとき、ポンプ装置Ｐ１，Ｐ２からの処理液は、ノズルＮ２から吐出される。以上のように、バルブＶ１５，Ｖ１６，Ｖ２６は、いずれか一つの弁が開放されているときには他の弁が閉塞されるように制御される。

一方、バルブＶ２０，Ｖ２１，Ｖ２８の開閉タイミングについて説明する（図８（ｂ））。制御装置ＣＵはバルブＶ２８に指示してこの弁を開放（ＯＮ）させている間、制御装置ＣＵは他のバルブＶ２０，Ｖ２１に指示してこれらの弁を閉塞（ＯＦＦ）させる。このとき、ポンプ装置Ｐ１，Ｐ２からの処理液は、ノズルＮ１，Ｎ２から吐出されず、第２の循環ラインの一部をなす配管Ｄ３３を流れる。その後、この処理液は、ポンプ装置Ｐ１，Ｐ２に戻されて再び系内を循環するか、配管Ｄ３４から系外（システム外）に排出される。

次に、制御装置ＣＵはバルブＶ２０に指示してこの弁を開放（ＯＮ）させている間、制御装置ＣＵは他のバルブＶ２１，Ｖ２８に指示してこれらの弁を閉塞（ＯＦＦ）させる。このとき、ポンプ装置Ｐ１，Ｐ２からの処理液は、ノズルＮ３から吐出される。次に、制御装置ＣＵはバルブＶ２１に指示してこの弁を開放（ＯＮ）させている間、制御装置ＣＵは他のバルブＶ２０，Ｖ２８に指示してこれらの弁を閉塞（ＯＦＦ）させる。図８（ｂ）に示されるように、バルブＶ２８は、バルブＶ２１が閉塞され、若干時間を置いた後に開放される。このとき、ポンプ装置Ｐ１，Ｐ２からの処理液は、ノズルＮ４から吐出される。以上のように、バルブＶ２０，Ｖ２１，Ｖ２８は、いずれか一つの弁が開放されているときには他の弁が閉塞されるように制御される。

（循環モード）
続いて、図９及び図１０を参照して、第１又は第２の循環ラインにより処理液を系内で循環させる循環モードについて説明する。なお、図９は、図５の供給システム２４ａのうち、循環モードを説明するために必要な要素を表した図である。図９は第１の循環ラインに係る要素（配管Ｄ３２）を示し、第２の循環ラインに係る要素（配管Ｄ３３）の記載が図９から省略されている。しかしながら、第２の循環ラインを通じた循環モードによる供給システム２４ａの動作は、第１の循環ラインを通じた循環モードによる供給システム２４ａの動作と同様である。従って、以下では、第２の循環ラインに関する説明を省略する。

まず、図１０（ａ）に示される初期状態（ステップ１）では、制御装置ＣＵはバルブＶ４，Ｖ６に指示してこの弁を開放させている。そのため、Ｎ_２ガス源からのＮ_２ガスによりポンプ装置Ｐ１，Ｐ２のガス室Ｃ２内が共に加圧され、ピストン板５３ａを蓋体５２側に押し出す力がピストン板５３ａに作用される。

次に、図１０（ｂ）を用いて、ステップ２について説明する。ステップ２では、制御装置ＣＵがバルブＶ１０に指示してこの弁を開放させると共にバルブＶ６，Ｖ１４に指示してこれらの弁を閉塞させ、ポンプ装置Ｐ２のガス室Ｃ２内をポンプ装置Ｐ１のガス室Ｃ２内よりも相対的に低い圧力にする。これにより、ポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３とポンプ装置Ｐ２のベローズポンプ５３との間で圧力差が生ずる。そのため、ポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３に貯留されている処理液は、排出口５２ｂ、配管Ｄ１７，Ｄ１９，Ｄ２０、フィルタ装置Ｆ１、及び配管Ｄ２３，Ｄ３２，Ｄ２，Ｄ４の順に流れ、ポンプ装置Ｐ２のベローズポンプ５３内に移される。こうして、ポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３内の処理液が減少しつつ、ポンプ装置Ｐ２のベローズポンプ５３内の処理液が増加する（図１０（ｂ））。

次に、ポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３内の処理液がほぼ空になる前に、ポンプ装置Ｐ２のベローズポンプ５３内の処理液が充填された第１のパターン（ステップ３〜７、図１０（ｃ）〜（ｇ））と、ポンプ装置Ｐ２のベローズポンプ５３内の処理液が充填される前に、ポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３内の処理液がほぼ空となった第２のパターン（ステップ８〜１２、図１０（ｈ）〜（ｌ））とに分けて説明する。

まず、図１０（ｃ）を用いて、ステップ３について説明する。ステップ３では、ポンプ装置Ｐ２のセンサ５５ｄが、ベローズポンプ５３内（処理液室Ｃ１）に処理液が充填されたかどうかをポンプ装置Ｐ２のセンサ５５ｄから検出する（図１０（ｃ））。ポンプ装置Ｐ２のベローズポンプ５３が充填した場合、この処理液をポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３に移す必要が生ずる。しかしながら、ポンプ装置Ｐ２のガス室Ｃ２内がポンプ装置Ｐ１のガス室Ｃ２内よりも相対的に低い圧力とされているため、ポンプ装置Ｐ２のピストン板５３ａを押し出すことができない。そこで、ステップ４の処理が実行される。

図１０（ｄ）を用いて、ステップ４について説明する。ステップ４では、制御装置ＣＵは、検出信号をポンプ装置Ｐ２のセンサ５５ｄから受信すると、バルブＶ６に指示してこの弁を開放させる。これにより、Ｎ_２ガス源からのＮ_２ガスによりポンプ装置Ｐ２のガス室Ｃ２内が加圧され、ピストン板５３ａを蓋体５２側に押し出す力がピストン板５３ａに作用される（図１０（ｄ））。ポンプ装置Ｐ２内の加圧は例えば１５秒程度行われる。このとき、バルブＶ１４は閉塞されたままであるので、ポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３に貯留されている処理液は、排出口５２ｂ、配管Ｄ１７，Ｄ１９，Ｄ２０、フィルタ装置Ｆ１、及び配管Ｄ２３，Ｄ３２，Ｄ２，Ｄ３の順に流れ、ポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３内に戻される。

次に、図１０（ｅ）を用いて、ステップ５について説明する。ステップ５では、制御装置ＣＵは、バルブＶ１，Ｖ２，Ｖ７，Ｖ９に指示してこれらの弁を開放させると共に、バルブＶ３に指示してこの弁を閉鎖させる。これにより、空気源からの空気が配管Ｄ８、エジェクタＥ及び配管Ｄ１０の順に流れ、エジェクタＥの接続部において負圧が発生する。そのため、エジェクタＥの接続部に接続された配管Ｄ１１，Ｄ１２，Ｄ５を介して、ポンプ装置Ｐ１のガス室Ｃ２内が減圧され、ピストン板５３ａが筐体５１の底壁５１ｂ側に引き寄せされる。従って、脱気ノズル５２ａを介して処理液源から処理液がベローズポンプ５３内に導入される（図１０（ｅ））。また、ポンプ装置Ｐ２のベローズポンプ５３に貯留されている処理液は、排出口５２ｂ、配管Ｄ１８，Ｄ１９，Ｄ２０、フィルタＦ１、及び配管Ｄ２３，Ｄ３２，Ｄ２，Ｄ３の順に流れ、ポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３内に戻される（同図）。

次に、図１０（ｆ）を用いて、ステップ６について説明する。ステップ６では、ポンプ装置Ｐ１のセンサ５５ｃが、ベローズポンプ５３内（処理液室Ｃ１）に処理液がほぼ充填されたかどうかをポンプ装置Ｐ１のセンサ５５ｃにより検出する（図１０（ｆ））。ポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３が完全に充填されると、ポンプ装置Ｐ２のベローズポンプ５３からポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３へと処理液を循環させた際にポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３が拡大する余地がなくなってしまうためである。このとき、制御装置ＣＵはバルブＶ１１に指示してこの弁を開放させ、脱気処理により処理液から分離された気体と共に一部の脱気処理済液を排液口５２ｃからベローズポンプ５３外に排出させる。

次に、図１０（ｇ）を用いて、ステップ７について説明する。ステップ７では、制御装置ＣＵは、検出信号をポンプ装置Ｐ１のセンサ５５ｃから受信すると、バルブＶ９に指示してこの弁を開放させると共に、バルブＶ１に指示してこの弁を閉塞させ、ポンプ装置Ｐ１のガス室Ｃ２内をポンプ装置Ｐ１のガス室Ｃ２内よりも低い圧力にする。これにより、ポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３とポンプ装置Ｐ２のベローズポンプ５３との間で圧力差が生ずる。そのため、ポンプ装置Ｐ２のベローズポンプ５３に貯留されている処理液は、排出口５２ｂ、配管Ｄ１８，Ｄ１９，Ｄ２０、フィルタＦ１、及び配管Ｄ２３，Ｄ３２，Ｄ２，Ｄ３の順に流れ、ポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３内に移される（図１０（ｇ））。なお、ステップ７（図１０（ｇ））は、ステップ２（図１０（ｂ））においてポンプ装置Ｐ１とポンプ装置Ｐ２とを入れ替えた場合と同じである。そのため、ステップ７以降の循環モードは、ステップ２以降でポンプ装置Ｐ１とポンプ装置Ｐ２とを入れ替えることにより、上記と同様の説明が成り立つ。

一方、図１０（ｈ）を用いて、ステップ８について説明する。ステップ８では、ポンプ装置Ｐ２のベローズポンプ５３内の処理液が充填される前に、ポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３内（処理液室Ｃ１）の処理液がほぼ空となったかどうかをポンプ装置Ｐ１のセンサ５５ｂから検出する（図１０（ｈ））。

図１０（ｉ）〜図１０（ｌ）に示される、後続のステップ９〜１２は、上述のステップ４〜７と同様であるので、説明を省略する。なお、ステップ１２（図１０（ｌ））は、ステップ２（図１０（ｂ））においてポンプ装置Ｐ１とポンプ装置Ｐ２とを入れ替えた場合と同じである。そのため、ステップ１２以降の循環モードは、ステップ２以降でポンプ装置Ｐ１とポンプ装置Ｐ２とを入れ替えることにより、上記と同様の説明が成り立つ。

ところで、処理液がフィルタ本体６４に接していると、フィルタ本体６４に含まれるパーティクルが徐々に処理液に溶出する。そのため、処理液の流れがフィルタ本体６４において滞留すると、処理液におけるパーティクル濃度が次第に高くなる。このような処理液が吐出ラインを介して基板Ｗに吐出されると、多数のパーティクルが基板Ｗに付着してしまうため、処理された基板Ｗに欠陥が生ずる虞が高まる。しかしながら、以上のような循環モードにおいては、ポンプ装置Ｐ１から処理液の吐出が完了しても、ポンプ装置Ｐ２から処理液を吐出することができる。ポンプ装置Ｐ２から処理液が吐出されている間にポンプ装置Ｐ１に処理液を供給しておくことで、ポンプ装置Ｐ２から処理液の吐出が完了しても、ポンプ装置Ｐ１から処理液を吐出することができる。そのため、フィルタ装置Ｆ１への処理液の供給を継続することができる。加えて、以上のような循環モードにおいては、ポンプ装置Ｐ１から排出された処理液は、フィルタ装置Ｆ１を通過した後に、循環ラインを構成する配管Ｄ３２，Ｄ２を経由してポンプ装置Ｐ２に戻される。同様に、ポンプ装置Ｐ２から排出された処理液は、フィルタ装置Ｆ１を通過した後に、循環ラインを構成する配管Ｄ３２，Ｄ２を経由してポンプ装置Ｐ１に戻される。そのため、フィルタ装置Ｆ１において処理液が滞留することなく流れる。従って、処理液におけるパーティクル濃度の増加が抑制されるので、基板Ｗに欠陥が生ずる可能性を抑制することが可能となる。

（フィルタメンテナンスモード）
続いて、図１１〜図１３を参照して、フィルタメンテナンスモードについて説明する。なお、図１１は、図５の供給システム２４ａのうち、フィルタメンテナンスモードを説明するために必要な要素を表し、他の要素を省略して示した図である。図１１はポンプ装置Ｐ１に係る要素を示し、ポンプ装置Ｐ２に係る要素の記載が図１１から省略されている。以下ではポンプ装置Ｐ１を用いたフィルタメンテナンスモードの動作を説明するが、ポンプ装置Ｐ２を用いたフィルタメンテナンスモードの動作はポンプ装置Ｐ１を用いた場合と同様である。従って、以下では、ポンプ装置Ｐ２を用いたフィルタメンテナンスモードの説明を省略する。

フィルタメンテナンスモードには、第１又は第２の循環ラインを用いて、フィルタ本体６４に含まれる空気を除去するリフレッシュ動作と、交換された新品のフィルタ６２に処理液を浸透させつつ当該フィルタ本体６４に含まれるパーティクルを除去する初期動作とが含まれる。リフレッシュ動作は、例えば、フィルタ６２の使用期間が所定の期間以上の長期にわたった場合や、欠陥が生じた基板Ｗの数や基板Ｗに生じた欠陥の割合が所定値以上となった場合に行われる。リフレッシュ動作を開始するタイミングは、上記の循環モードのうちステップ２とステップ３との間（定常状態の間）に設定される。

なお、図１１は第１の循環ラインに係る要素（配管Ｄ３２）を示し、第２の循環ラインに係る要素（配管Ｄ３３）の記載が図１１から省略されている。しかしながら、第２の循環ラインを通じたフィルタメンテナンスモードによる供給システム２４ａの動作は、第１の循環ラインを通じたフィルタメンテナンスモードによる供給システム２４ａの動作と同様である。従って、以下では、フィルタ装置Ｆ２を含む第２の循環ラインに関する説明を省略する。

まず、フィルタメンテナンスモードに入る前の時点の、ステップ１１（図１３の「開始」）について説明する。ステップ１１では、バルブＶ４，Ｖ１３，Ｖ２６，Ｖ３１が開放され、その他（バルブＶ１，Ｖ２，Ｖ９，Ｖ１１，Ｖ８，Ｖ５，Ｖ１８，Ｖ３０及びレギュレータＲ３）は閉塞されている。そのため、処理液は第１の循環ラインを通じて循環している。

次に、ステップ１２（図１２（ａ）、図１３の「循環停止」）について説明する。ステップ１２では、制御装置ＣＵはバルブＶ１３，Ｖ２６，Ｖ３１に指示してこれらの弁を閉鎖させる。そのため、第１の循環ラインを通じた処理液の循環が停止する。従ってこのとき、図１２（ａ）に示されるように、フィルタ本体６４は処理液で濡れた状態ではあるものの、フィルタ装置Ｆ１内には処理液が流通していない。またこのとき、バルブＶ４が開放されているので、Ｎ_２ガス源からのＮ_２ガスによりポンプ装置Ｐ１のガス室Ｃ２内が加圧され、ピストン板５３ａを蓋体５２側に押し出す力がピストン板５３ａに作用している。

次に、ステップ１３（図１３の「通常脱気液排出」）について説明する。ステップ１３では、制御装置ＣＵはバルブＶ１１に指示してこの弁を開放させる。そのため、ポンプ装置Ｐ１のガス室Ｃ２内が加圧されていることと相俟って、ポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３内から処理液が完全に系外に排出される。これにより、後述するステップ１５（図１３の「高脱気液補充」）においてポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３内に高脱気液を供給する際に、より多くの高脱気液を当該ベローズポンプ５３内に貯留できる。

次に、ステップ１４（図１３の「補充前減圧」）について説明する。ステップ１４では、制御装置ＣＵは、バルブＶ９，Ｖ８に指示してこれらの弁を開放させると共に、バルブＶ４，Ｖ１１に指示してこれらの弁を閉鎖させる。これにより、空気源からの空気が配管Ｄ８、エジェクタＥ及び配管Ｄ１０の順に流れ、エジェクタＥの接続部において負圧が発生する。そのため、エジェクタＥの接続部に接続された配管Ｄ１１，Ｄ１２，Ｄ５を介して、ポンプ装置Ｐ１のガス室Ｃ２内が減圧される。

次に、ステップ１５（図１３の「高脱気液補充」）について説明する。ステップ１５では、制御装置ＣＵは、バルブＶ１，Ｖ２に指示してこれらの弁を開放させる。これにより、ポンプ装置Ｐ１のピストン板５３ａが筐体５１の底壁５１ｂ側に急激に引き寄せされる。従って、ポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３の容積が拡大され、脱気ノズル５２ａを介して処理液源から処理液が当該ベローズポンプ５３内に導入される。このとき、処理液は脱気ノズル５２ａを通過する際に脱気されるので、当該ベローズポンプ５３内には、脱気処理済液と、脱気処理により処理液から分離された気体とが導入される。

ここで、バルブＶ８が位置する配管Ｄ９上には、レギュレータＲ５が設けられている。レギュレータＲ５において設定される圧力の大きさは、レギュレータＲ４において設定される圧力の大きさよりも大きい。そのため、ステップ１５では、レギュレータＲ４を用いた場合よりもいっそうガス室Ｃ２内が減圧されるので、脱気ノズル５２ａを介して処理液がより早い流速でポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３内に引き込まれる。その結果、処理液の圧力がより低下し、処理液内に溶存した気体の多くが処理液内から脱気される。この高脱気液は、フィルタ本体６４内に存在する微小気泡に接すると当該微小気泡を捕集する機能を発揮する。従って、このような高脱気液をフィルタ本体６４に浸透させることで、フィルタ本体６４内に存在する微小気泡をより効果的に捕集できる。よって、フィルタ本体６４の性能を改善することが可能となる。この脱気処理済液を、レギュレータＲ４を用いて製造された脱気処理済液（通常脱気液）と区別して、本明細書において「高脱気液」と呼ぶことがある。

次に、ステップ１６（図１３の「補充後待機」）について説明する。ステップ１６では、制御装置ＣＵは、バルブＶ１，Ｖ２，Ｖ８に指示してこれらの弁を閉鎖させる。このとき、ポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３内に高脱気液が貯留された状態が保持される。

次に、ステップ１７（図１３の「補充後加圧」）について説明する。ステップ１７では、制御装置ＣＵは、バルブＶ５に指示してこの弁を開放させると共に、バルブＶ９に指示してこの弁を閉鎖させる。そのため、ポンプ装置Ｐ１のガス室Ｃ２内が加圧されるが、ポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３内からは高脱気液が排出されない。

次に、ステップ１８（図１３の「補充後排気」）について説明する。ステップ１８では、制御装置ＣＵは、バルブＶ１１に指示してこの弁を開放させる。そのため、ポンプ装置Ｐ１のベローズポンプ５３内に貯留されている高脱気液及び気体のうち、脱気処理により処理液から分離された気体と共に一部の脱気処理済液が配管Ｄ１４，Ｄ１６を介して系外に排出される。ステップ１８では、脱気処理により処理液から分離された気体のみが系外に排出されてもよい。以上のステップ１３〜１８により、高脱気液の作成ステップが終了する。

次に、ステップ１９（図１３の「仮通液」）について説明する。ステップ１９では、制御装置ＣＵは、バルブＶ１３，Ｖ１８に指示してこれらの弁を開放させ、バルブＶ１１に指示してこの弁を閉鎖させると共に、レギュレータＲ３に指示して自身を流れるＮ_２ガスに第１の値で圧力を付与させる。このとき、図１２（ｂ）に示されるように、フィルタ装置Ｆ１の導入口６５ａと排液口６５ｃとの間で高脱気液が流通可能である。そのため、フィルタ装置Ｆ１の導入口６５ａから導入された高脱気液は排液口６５ｃに向けて徐々に流れる。すなわち、高脱気液は、フィルタ本体６４に徐々に浸透していく。ステップ１９でのフィルタ装置Ｆ１内における高脱気液の流量は、例えば６０ｍｌ／ｍｉｎ程度である。ステップ１９に要する時間は、例えば２００秒程度である。なお、高脱気液が排液口６５ｃから排出される前に、次のステップ２０に移行してもよい。

次に、ステップ２０（図１３の「初期通液」）について説明する。ステップ２０では、制御装置ＣＵは、バルブＶ２６，Ｖ３０に指示してこれらの弁を開放させ、バルブＶ１８に指示してこの弁を閉鎖させると共に、レギュレータＲ３に指示して自身を流れるＮ_２ガスに第２の値で圧力を付与させる。このとき、図１２（ｃ），（ｄ）に示されるように、フィルタ装置Ｆ１の導入口６５ａと排出口６５ｂとの間で高脱気液が流通可能である。第２の値は、第１の値よりも大きくなるように設定されている。これにより、ポンプ装置Ｐ１のガス室Ｃ２内がより大きな圧力で加圧される。従って、フィルタ装置Ｆ１の導入口６５ａから導入された高脱気液は、ステップ１９よりも大きな流量で排出口６５ｂに向けて流れる。その結果、高脱気液は、図１２（ｃ）に示されるように、フィルタ本体６４にさらに浸透していく。フィルタ本体６４のほぼ全体に浸透した高脱気液は、図１２（ｄ）に示されるように、フィルタ容器６３の内側側壁６３ｂよりも内側まで通り抜けた後、排出口６５ｂから排出される。排出口６５ｂから排出された高脱気液は、配管Ｄ２３，Ｄ３２，Ｄ２，Ｄ３４を介して系外に排出される。ステップ２０でのフィルタ装置Ｆ１内における高脱気液の流量は、例えば７５ｍｌ／ｍｉｎ程度である。ステップ２０に要する時間は、例えば６４０秒程度である。

ところで、フィルタ６２の交換により乾燥状態のフィルタ本体６４がフィルタ装置Ｆ１に設置された場合、フィルタ本体６４に気体や多数のパーティクルが含まれている。このような状態のフィルタ６２に高脱気液を流通させるとフィルタ本体６４内から気体及びパーティクルを排出することはできるものの、高脱気液に多数のパーティクルが随伴して高脱気液が汚染されてしまう。しかしながら、配管Ｄ３４が系外に通じているため、汚染された高脱気液をポンプ装置Ｐ１に戻すことなく、系外に排出することができる。

次に、ステップ２１（図１３の「加圧保持」）について説明する。ステップ２１では、制御装置ＣＵは、バルブＶ２６，Ｖ３０に指示してこれらの弁を閉鎖させる。このとき、図１２（ｅ）に示されるように、排出口６５ｂ及び排出口６５ｂの下流側のバルブＶ１８，Ｖ２６が共に閉鎖されているので、フィルタ装置Ｆ１の導入口６５ａから導入された高脱気液は、フィルタ装置Ｆ１内で滞留する。加えて、フィルタ装置Ｆ１内にはその上流側から高脱気液が送り込まれようとするので、フィルタ装置Ｆ１内の圧力が高まる。そのため、高脱気液がフィルタ本体６４全体により浸透しやすくなる。従って、フィルタ本体６４からの微小気泡の排出をより促進することができる。ステップ２１に要する時間は、例えば６００秒程度である。

次に、ステップ２２（図１３の「通液」）について説明する。ステップ２２では、制御装置ＣＵは、バルブＶ２６，Ｖ３０に指示してこれらの弁を開放させる。このとき、図１２（ｆ）に示されるように、フィルタ装置Ｆ１の導入口６５ａと排出口６５ｂとの間で高脱気液が流通可能である。加えて、バルブＶ５が開放されているので、レギュレータＲ３の作用とも相俟って、ポンプ装置Ｐ１のガス室Ｃ２内はより大きな圧力で加圧されている。従って、フィルタ装置Ｆ１の導入口６５ａから導入された高脱気液は、ステップ１９よりも速い流速でフィルタ装置Ｆ１内を流れ、排出口６５ｂから排出される。ステップ２２では、高脱気液をフィルタ装置Ｆ１に所定時間流し続ける。排出口６５ｂから排出された高脱気液は、配管Ｄ２３，Ｄ３２，Ｄ２，Ｄ３４を介して系外に排出される。ステップ２２でのフィルタ装置Ｆ１内における高脱気液の流量は、例えば７５ｍｌ／ｍｉｎ程度である。ステップ２２に要する時間は、例えば３２５０秒程度である。

次にステップ２３（図１３の「終了」）について説明する。ステップ２３では、制御装置ＣＵは、バルブＶ４，Ｖ３１に指示してこれらの弁を開放させ、バルブＶ５，Ｖ３０に指示してこれらの弁を閉鎖させると共に、レギュレータＲ３を停止させる。これにより、各バルブ及びレギュレータは、ステップ１１と同じ状態に移行する。従って、処理液は第１の循環ラインを通じて再び循環する。

以上のようなフィルタメンテナンスモードにおいては、ステップ１９（図１３の「仮通液」）において、高脱気液を第１の流量でポンプ装置Ｐ１からフィルタ装置Ｆ１に供給し、続くステップ２０（図１３の「初期通液」）において、高脱気液を、第１の流量よりも大きな第２の流量でポンプ装置Ｐ１からフィルタ装置Ｆ１に供給している。そのため、ステップ１９において、フィルタ装置Ｆ１内のフィルタ本体６４に高脱気液が徐々に浸透した後に、ステップ２０において、フィルタ本体６４のほぼ全体に高脱気液が浸透する。フィルタ本体６４が比較的大きな流量の高脱気液に当初から接する場合、高脱気液がフィルタ本体６４の全体に浸透せずに、フィルタ本体６４内に大小の気泡が存在したままとなってしまう虞があるが、上記のようなステップ１９，２０を経ることによって高脱気液がフィルタ本体６４に徐々に浸透するので、フィルタ本体６４内の大小の気泡をフィルタ本体６４外に排出することができる。しかも、上記のフィルタメンテナンスモードでは、ステップ２２（図１３の「通液」）において、ポンプ装置Ｐ１からフィルタ装置Ｆ１へと高脱気液を所定時間流したままとしている。そのため、高脱気液によってフィルタ本体６４内の微小気泡をさらに効果的にフィルタ本体６４外に排出することができる。以上の結果、フィルタ本体６４の性能を改善することが可能となる。ところで、フィルタ６２の交換によってもフィルタ本体６４の性能の改善を図りうるものの、フィルタ６２を交換するためには処理液を基板Ｗに吐出するための供給システム２４ａを停止しなければならず、生産性の低下が懸念される。しかしながら、上記のフィルタメンテナンスモードを採用すると、高脱気液を流すことによってフィルタ本体６４の性能を改善することができ、供給システム２４ａを停止する必要がないので、生産性の低下の懸念がほとんどない。なお、フィルタ６２がある程度の期間使用された結果、フィルタ本体６４内に気泡が蓄積させて、フィルタ本体６４の性能が低下した場合や、フィルタ６２の交換により乾燥状態のフィルタ本体６４がフィルタ装置Ｆ１に設置された場合のどちらでも、上記のフィルタメンテナンスモードを適用することが可能である。

（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、上記の実施形態と異なる構成の供給システム２４ａを採用してもよい。供給システム２４ａの他の例を、図１４に示す。この供給システム２４ａは、配管Ｄ１９の下流側の構成が上記の実施形態と異なる。以下では、特に相違点を中心に説明する。配管Ｄ１９の下流側は分岐しておらず、配管Ｄ１９の下流端は配管Ｄ２０の上流端と接続されている。配管Ｄ２０の下流端は、フィルタ装置Ｆ１の導入口６５ａに接続されている。配管Ｄ２３上には、上流側から順に、流量計ＦＭ１、バルブＶ１５及びノズルＮ１が設けられている。配管Ｄ２４は、流量計ＦＭ１の上流側において配管Ｄ２３から分岐している。配管Ｄ２４上には、上流側から順に、流量計ＦＭ２、バルブＶ１６及びノズルＮ２が設けられている。この供給システム２４ａの他の例では、フィルタ装置Ｆ１の下流側において配管Ｄ２３，Ｄ２４に分岐しているので、フィルタ装置Ｆ１を通過した処理液を複数の配管に流すことができる。そのため、配管ごとにフィルタ装置を設ける必要がなくコストの低減を図ることが可能となる。

ベローズポンプ５３のピストン板５３ａを、Ｎ_２ガス源及び空気源といった流体の力を用いずに、リニアアクチュエータなどの機械要素を用いて動作させてもよい。

ベローズポンプ５３以外の、容積が可変のポンプを用いてもよい。

上記の実施形態では、ベローズポンプ５３の容積の変動に応じて、ベローズポンプ５３内に処理液を供給したり、ベローズポンプ５３内から処理液を排出していた。しかしながら、容積が不変のポンプを用いて、当該ポンプ内の圧力を相対的に高くしたり低くしたりすることにより、当該ポンプ内に処理液を供給したり、当該ポンプ内から処理液を排出してもよい。

上記の実施形態では、脱気ノズル５２ａを用いてポンプ装置Ｐ１，Ｐ２の動作により脱気処理済液を製造していたが、ポンプ装置Ｐ１，Ｐ２が脱気ノズル５２ａを備えず、他の装置で製造された脱気処理済液をポンプ装置Ｐ１，Ｐ２に供給してもよい。

１…塗布・現像装置、２４ａ…供給システム（気泡除去装置、脱気装置）、５１…筐体、５２ａ…脱気ノズル、５３…ベローズポンプ、６２…フィルタ、６４…フィルタ本体、ＣＵ…制御装置、Ｄ１〜Ｄ３４…配管、Ｅ…エジェクタ、Ｆ１〜Ｆ６…フィルタ装置、Ｐ１，Ｐ２…ポンプ装置、Ｒ１〜Ｒ５…レギュレータ、Ｕ１…現像処理ユニット、Ｖ１〜Ｖ３１…バルブ、Ｗ…ウエハ（基板）。

Claims (14)

1. 基板の処理液の供給源側よりも容器側の流路面積が小さい脱気ノズルを介して処理液を前記容器内に供給し、前記供給源からの処理液の脱気を行う第１のステップと、
   前記第１のステップの後に、前記第１のステップで脱気処理された処理液である脱気処理済液を、第１の処理液流量で前記容器からフィルタを有するフィルタ装置に供給する第２のステップと、
   前記第２のステップの後に、前記脱気処理済液を、前記第１の処理液流量よりも大きな第２の処理液流量で前記容器から前記フィルタ装置に供給する第３のステップと、
   前記第３のステップの後に、前記容器から前記フィルタ装置へと前記脱気処理済液を所定時間流したままとする第４のステップとを含む、気泡除去方法。
2. 前記第３のステップの後で且つ前記第４のステップの前に、前記フィルタ装置内を加圧する第５のステップをさらに含む、請求項１に記載の気泡除去方法。
3. 前記第１のステップの前に、前記容器内に貯留されている処理液を前記容器外に排出する、第６のステップをさらに含む、請求項１又は２に記載の気泡除去方法。
4. 前記容器は容積が可変のポンプであり、
   前記第１のステップでは、前記ポンプの容積を拡大して、前記処理液を前記供給源から前記ポンプ内に供給し、
   前記第２〜第４のステップでは、前記ポンプの容積を縮小して、前記脱気処理済液を前記ポンプから前記フィルタ装置内に供給する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の気泡除去方法。
5. 供給源から供給される基板の処理液を一時的に貯留する第１の容器と、
   前記供給源と前記第１の容器との間に位置し、前記供給源側よりも前記第１の容器側の流路面積が小さい第１の脱気ノズルと、
   前記第１の容器から排出された処理液を前記基板に吐出するための吐出ラインと、
   前記吐出ラインに設けられ且つフィルタを有するフィルタ装置と、
   前記供給源から前記第１の脱気ノズルを介して前記第１の容器内に処理液を供給させて、脱気処理された処理液である脱気処理済液を前記第１の容器内に貯留させることと、前記第１の容器内の前記脱気処理済液を前記吐出ラインに排出させることとを行う供給排出部と、
   前記供給排出部の動作を制御する制御部とを備え、
   前記制御部は、
   前記脱気処理済液を第１の処理液流量で前記第１の容器から前記フィルタ装置に供給する第１の動作と、
   前記第１の動作の後に、前記脱気処理済液を、前記第１の処理液流量よりも大きな第２の処理液流量で前記第１の容器から前記フィルタ装置に供給する第２の動作と、
   前記第２の動作の後に、前記第１の容器から前記フィルタ装置へと前記脱気処理済液を所定時間流したままとする第３の動作と
   を前記供給排出部に実行させる、気泡除去装置。
6. 前記第１の容器は容積が可変のポンプであり、
   前記制御部は、
   前記供給排出部に前記第１の動作を実行させる際に、第１の圧力で前記ポンプを加圧して前記ポンプの容積を縮小させ、
   前記供給排出部に前記第２及び第３の動作を実行させる際に、前記第１の圧力よりも高い第２の圧力で前記ポンプを加圧して前記ポンプの容積を縮小させる、請求項５に記載の気泡除去装置。
7. 前記吐出ラインから分岐して処理液を前記第１の容器に戻す循環ラインをさらに備え、
   前記フィルタ装置は、前記吐出ラインのうち前記循環ラインの分岐点よりも前記第１の容器側に設けられている、請求項５に記載の気泡除去装置。
8. 前記循環ラインには、前記循環ラインを流れる処理液を排出する排出ラインが設けられている、請求項７に記載の気泡除去装置。
9. 供給源から供給される基板の処理液を一時的に貯留する第２の容器と、
   前記供給源と前記第２の容器との間に位置し、前記供給源側よりも前記第２の容器側の流路面積が小さい第２の脱気ノズルとをさらに備え、
   前記吐出ラインには、前記基板に対して吐出するための処理液が前記第１及び第２の容器からそれぞれ排出され、
   前記供給排出部は、前記供給源から前記第２の脱気ノズルを介して前記第２の容器内に処理液を供給させて、脱気処理された処理液である脱気処理済液を前記第２の容器内に貯留させることと、前記第２の容器内の前記脱気処理済液を前記吐出ラインに排出させることとを行い、
   前記制御部は、前記第１の容器内の前記脱気処理済液が前記フィルタ装置に供給されているときは前記第２の容器内の前記脱気処理済液を前記フィルタ装置に供給させないと共に、前記第２の容器内の前記脱気処理済液が前記フィルタ装置に供給されているときは前記第１の容器内の前記脱気処理済液を前記フィルタ装置に供給させないようにする動作を前記供給排出部に実行させる、請求項５〜８のいずれか一項に記載の気泡除去装置。
10. 前記吐出ラインは複数のサブラインに分岐されている、請求項５〜９のいずれか一項に記載の気泡除去装置。
11. 前記吐出ラインは、前記フィルタ装置の下流側において複数のサブラインに分岐されている、請求項１０に記載の気泡除去装置。
12. 供給源から供給される基板の処理液を一時的に貯留する、容積が可変のポンプと、
    前記供給源と前記ポンプとの間に位置し、前記供給源側よりも前記ポンプ側の流路面積が小さい脱気ノズルと、
    前記ポンプから排出された処理液を前記基板に吐出するための吐出ラインと、
    前記供給源から前記脱気ノズルを介して前記ポンプ内に処理液を供給させて、脱気処理された処理液である脱気処理済液を前記ポンプ内に貯留させることと、前記ポンプ内の前記脱気処理済液を前記吐出ラインに排出させることとを行う供給排出部とを備え、
    前記供給排出部は、前記供給源から前記脱気ノズルを介して前記ポンプ内に処理液を供給させるにあたり、第１の圧力又は前記第１の圧力よりも低い第２の圧力を前記ポンプに選択的に作用させる、脱気装置。
13. 前記ポンプを収容する筐体をさらに備え、
    前記供給排出部は、
    入口側から出口側に向けて、第１のエジェクタ流量又は前記第１のエジェクタ流量よりも低い第２のエジェクタ流量で流体が選択的に流通されるエジェクタと、
    前記筐体と前記ポンプの外表面との間の空間と、前記エジェクタのうち前記入口と前記出口との間の中間部とを流体的に接続する配管とを有する、請求項１２に記載の脱気装置。
14. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法を気泡除去装置に実行させるためのプログラムを記録した、コンピュータ読み取り可能な記録媒体。

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