JP2812782B2 - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
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- JP2812782B2 JP2812782B2 JP2123395A JP12339590A JP2812782B2 JP 2812782 B2 JP2812782 B2 JP 2812782B2 JP 2123395 A JP2123395 A JP 2123395A JP 12339590 A JP12339590 A JP 12339590A JP 2812782 B2 JP2812782 B2 JP 2812782B2
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- Japan
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- resist
- filter
- air
- semiconductor wafer
- filter container
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体ウェハ製造に好適な塗布装置に関す
る。
る。
［従来の技術］ 従来から半導体ウェハ製造に係るレジスト塗布工程で
は、高粘度のレジストを所定量供給して高速回転する載
置台上に固定された半導体ウェハに滴下し塗布するスピ
ンコータがある。半導体ウェハの高集積化に伴いレジス
トの膜厚よりも高精度に均一なものが要求されており、
そのため温度、湿度等制御を行い面内の均一な膜厚の塗
布膜形成が研究されている。
は、高粘度のレジストを所定量供給して高速回転する載
置台上に固定された半導体ウェハに滴下し塗布するスピ
ンコータがある。半導体ウェハの高集積化に伴いレジス
トの膜厚よりも高精度に均一なものが要求されており、
そのため温度、湿度等制御を行い面内の均一な膜厚の塗
布膜形成が研究されている。
［発明が解決すべき課題］ しかしこのような制御が行われる一方レジストは高粘
度であって、一度空気が混入すると泡状となってそのま
ま存在し、レジスト供給量のバラツキの原因なるので半
導体ウェハに供給する前にフィルタで空気を除去してい
る。フィルタで除去された空気はフィルタ容器の上部に
溜まり適宜バルブを開けて排気していた。
度であって、一度空気が混入すると泡状となってそのま
ま存在し、レジスト供給量のバラツキの原因なるので半
導体ウェハに供給する前にフィルタで空気を除去してい
る。フィルタで除去された空気はフィルタ容器の上部に
溜まり適宜バルブを開けて排気していた。
そのため、常時フィルタ容器を監視するための人手が
必要であって、能率が悪く不経済であり、間違って監視
を怠ってしまうとフィルタに滞滞する空気量が多くなり
レジストの受ける圧力が高くなって、一定量の供給量を
維持して供給できないという事態が生じていた。そして
最悪の場合は空気がレジストに混入されて半導体ウェハ
に供給塗布されていた。そのため塗膜が均一でなくなっ
てしまうため製品の精度も悪くなってしまうという欠点
があった。
必要であって、能率が悪く不経済であり、間違って監視
を怠ってしまうとフィルタに滞滞する空気量が多くなり
レジストの受ける圧力が高くなって、一定量の供給量を
維持して供給できないという事態が生じていた。そして
最悪の場合は空気がレジストに混入されて半導体ウェハ
に供給塗布されていた。そのため塗膜が均一でなくなっ
てしまうため製品の精度も悪くなってしまうという欠点
があった。
本発明は上記の欠点を解消するためになされたもので
あって、フィルタによりレジストに混入した空気を除去
して溜った空気を自動的にフィルタ容器から排気できる
塗布装置を提供することを目的とする。
あって、フィルタによりレジストに混入した空気を除去
して溜った空気を自動的にフィルタ容器から排気できる
塗布装置を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 上記の目的を達成するため本発明の塗布装置は、液体
に含有される気体を除去し液体を通過させるフィルタが
配設されるフィルタ容器を介して所定量の液体を被処理
体に供給する供給系を備えた塗布装置において、供給系
の作動の連動してフィルタにより除去されフィルタ容器
に滞留される気体を自動的に所定のタイミングでフィル
タ容器から強制的に除去する手段を設けたものである。
に含有される気体を除去し液体を通過させるフィルタが
配設されるフィルタ容器を介して所定量の液体を被処理
体に供給する供給系を備えた塗布装置において、供給系
の作動の連動してフィルタにより除去されフィルタ容器
に滞留される気体を自動的に所定のタイミングでフィル
タ容器から強制的に除去する手段を設けたものである。
［作用］ 供給系に一定量の液体を供給するポンプ等を設け、高
粘度液体の所定量をフィルタを介して被処理体に供給し
て塗布が行われる。この時ポンプの作動回数が一定回数
行われるかあるいは一定時間経過するとフィルタ容器に
設けられたバルブが開きフィルタに容器に滞った気体の
排気が行われるようにする。そのようにすることで自動
的にフィルタ容器に滞滞する気体を除去することができ
液体中に再度気体が混入されることがない。従って均一
な膜を塗布することができる。
粘度液体の所定量をフィルタを介して被処理体に供給し
て塗布が行われる。この時ポンプの作動回数が一定回数
行われるかあるいは一定時間経過するとフィルタ容器に
設けられたバルブが開きフィルタに容器に滞った気体の
排気が行われるようにする。そのようにすることで自動
的にフィルタ容器に滞滞する気体を除去することができ
液体中に再度気体が混入されることがない。従って均一
な膜を塗布することができる。
［実施例］ 本発明の塗布装置を半導体ウェハ製造のレジスト塗布
装置に適用した一実施例を説明する。
装置に適用した一実施例を説明する。
第１図に示すレジスト塗布装置は、モータ１の回転軸
に固定される上面円板状のチャック２が設けられ、上面
の円板状体は真空装置等に接続されその上に載置される
被処理体である半導体ウェハ３を吸着固定するようにな
っている。チャック２の円板中心部の上方には供給系で
あるレジスト供給系４に接続された吐出ノズル５が設け
られ半導体ウェハ３に一定量の高粘度液体であるレジス
ト６が滴下されるようになっている。吐出ノズル５はロ
ットの切れ目等で吐出ノズル５からのディスペンスが所
定時間実行されない場合、吐出ノズル５の先端でレジス
ト液が長時間空気と接触されることにより固まってしま
うことがあるので、チャック２の上方から退去してダミ
ーディスペンスを行うためにスキャナー７により移動自
在となっている。吐出ノズル５が接続されるレジスト供
給系４はレジスト収納容器８に収納されたレジスト６を
所望の一定量供給するポンプ９例えばベローズポンプ等
とフィルタ容器10を連動して開閉されるバルブV1、レジ
スト６を吐出ノズル５から吐出後レジストを吐出ノズル
５内に引き戻し、レジストの液だれあるいは固化を防止
するためのサックバックバルブ11から構成される。
に固定される上面円板状のチャック２が設けられ、上面
の円板状体は真空装置等に接続されその上に載置される
被処理体である半導体ウェハ３を吸着固定するようにな
っている。チャック２の円板中心部の上方には供給系で
あるレジスト供給系４に接続された吐出ノズル５が設け
られ半導体ウェハ３に一定量の高粘度液体であるレジス
ト６が滴下されるようになっている。吐出ノズル５はロ
ットの切れ目等で吐出ノズル５からのディスペンスが所
定時間実行されない場合、吐出ノズル５の先端でレジス
ト液が長時間空気と接触されることにより固まってしま
うことがあるので、チャック２の上方から退去してダミ
ーディスペンスを行うためにスキャナー７により移動自
在となっている。吐出ノズル５が接続されるレジスト供
給系４はレジスト収納容器８に収納されたレジスト６を
所望の一定量供給するポンプ９例えばベローズポンプ等
とフィルタ容器10を連動して開閉されるバルブV1、レジ
スト６を吐出ノズル５から吐出後レジストを吐出ノズル
５内に引き戻し、レジストの液だれあるいは固化を防止
するためのサックバックバルブ11から構成される。
またレジスト塗布時に高速回転するチャック２上の半
導体ウェハ３の周縁から飛散されるレジストが装置外部
へ飛散するのを防止するため処理容器としてカップ12が
チャック２を包囲して設けられる。カップ12は上下動可
能であって半導体ウェハ３の搬入出時には図示の位置よ
り下降し、チャック２が露出して搬入出を容易にする。
カップ12の下部にはドレイン管、排気系等（図示せず）
が接続される。
導体ウェハ３の周縁から飛散されるレジストが装置外部
へ飛散するのを防止するため処理容器としてカップ12が
チャック２を包囲して設けられる。カップ12は上下動可
能であって半導体ウェハ３の搬入出時には図示の位置よ
り下降し、チャック２が露出して搬入出を容易にする。
カップ12の下部にはドレイン管、排気系等（図示せず）
が接続される。
ここで第２図に示すように円筒形状で長軸が垂直に配
置され下端部が密閉されたフィルタ容器10は例えばステ
ンレススチールから成る。このフィルタ容器10には、レ
ジスト液は通過させ空気等の気泡は通過させない作用を
呈するフィルタ13が備えられる。フィルタ13としては例
えば0.1mmの孔が多数に設けられたテフロン等の部材を
多数積層し厚さ70mmとしたものが選択される。フィルタ
容器10の上部にはフィルタ容器10密閉する蓋体が設けら
れ、フィルタ13によって分割されたフィルタ容器10のポ
ンプ９が接続された側の蓋体部分には配管Ｐ及びバルブ
V2を介してエアオペレータ14が接続される。エアオペレ
ータ14には高圧空気を送ることにより開閉可能に設けら
れたバルブが備えられる。
置され下端部が密閉されたフィルタ容器10は例えばステ
ンレススチールから成る。このフィルタ容器10には、レ
ジスト液は通過させ空気等の気泡は通過させない作用を
呈するフィルタ13が備えられる。フィルタ13としては例
えば0.1mmの孔が多数に設けられたテフロン等の部材を
多数積層し厚さ70mmとしたものが選択される。フィルタ
容器10の上部にはフィルタ容器10密閉する蓋体が設けら
れ、フィルタ13によって分割されたフィルタ容器10のポ
ンプ９が接続された側の蓋体部分には配管Ｐ及びバルブ
V2を介してエアオペレータ14が接続される。エアオペレ
ータ14には高圧空気を送ることにより開閉可能に設けら
れたバルブが備えられる。
一方、レジスト６を一定量供給するペローズポンプ
（ポンプ）９にはペローズポンプ９の作動回数をカウン
トするカウンター15が設けられカウンター15が一定回数
カウントするとCPUに信号を送出するようになってい
る。CPUは信号を検知するとエアオペレータ14に駆動信
号を送出し、エアオペレータ14がフィルタ容器10に接続
される配管Ｐを真空ポンプVACと連結させてフィルタ容
器10の上方空間10aに溜った空気airを強制的に排気させ
るように構成されている。このような構成によりノズル
から導出するレジスト液には気泡が除去され、塗布膜均
一に大きく寄与する。
（ポンプ）９にはペローズポンプ９の作動回数をカウン
トするカウンター15が設けられカウンター15が一定回数
カウントするとCPUに信号を送出するようになってい
る。CPUは信号を検知するとエアオペレータ14に駆動信
号を送出し、エアオペレータ14がフィルタ容器10に接続
される配管Ｐを真空ポンプVACと連結させてフィルタ容
器10の上方空間10aに溜った空気airを強制的に排気させ
るように構成されている。このような構成によりノズル
から導出するレジスト液には気泡が除去され、塗布膜均
一に大きく寄与する。
尚、空気が除去されて一定量のレジスト６を半導体ウ
ェハ３上に吐出させる吐出ノズルの先端はレジストが高
粘度であるため肉厚であるとレジストの残渣が付着しや
すく詰まりやすい。そのため第３図及び第４図に示すよ
うに先端を鋭利に形成したり、あるいは第５図に示すよ
うに曲面で形成するようにするとよい。
ェハ３上に吐出させる吐出ノズルの先端はレジストが高
粘度であるため肉厚であるとレジストの残渣が付着しや
すく詰まりやすい。そのため第３図及び第４図に示すよ
うに先端を鋭利に形成したり、あるいは第５図に示すよ
うに曲面で形成するようにするとよい。
以上のような構成のレジスト塗布装置の動作を説明す
る。
る。
半導体ウェハ３が図示しない搬送機構によりチャック
２上に吸着されて支持されるとカップ12は第１図に図示
のように上昇する。レジスト供給系４のレジスト収納容
器８からポンプ９により一定量のレジスト６がフィルタ
容器10に送出される。この時ポンプ９の一回の作動がカ
ウンター15によりカウントされる。フィルタ容器10に送
られた粘度の大きなレジスト６は、0.1mmの孔が多数に
設けられた部材を多数積層した積層体のフィルタ10によ
りair等が濾過され除去された後、開成されたバルブV1
からサックバックバルブ11を通過して吐出ノズル５から
半導体ウェハ３の中心部上に滴下される。半導体ウェハ
３を固定したチャック２がモータ１の回転に伴い１分間
に数1000回転で回転され、半導体ウェハ３の中心部に滴
下された一定量のレジスト６は周辺部まで延伸される。
余剰のレジストは半導体ウェハ３の周辺部から飛散され
ドレイン等により排出され半導体ウェハ３の１枚のレジ
スト塗布が終了する。その後処理済の半導体ウェハ３は
搬出され、未処理の半導体ウェハ３が搬入され、上記の
工程が反復される。このように半導体ウェハ３の処理が
進行し、所定枚例えば200枚の処理が行われるとカウン
ター15がCPUに信号を送出する。CPUがこの検知信号を入
力してエアオペレータ14に駆動信号を出力すると、エア
オペレータ14はフィルタ容器13と真空ポンプVACを配管
Ｐ、バルブV2を介して接続してフィルタ容器13に滞滞し
た空気を排気させる。
２上に吸着されて支持されるとカップ12は第１図に図示
のように上昇する。レジスト供給系４のレジスト収納容
器８からポンプ９により一定量のレジスト６がフィルタ
容器10に送出される。この時ポンプ９の一回の作動がカ
ウンター15によりカウントされる。フィルタ容器10に送
られた粘度の大きなレジスト６は、0.1mmの孔が多数に
設けられた部材を多数積層した積層体のフィルタ10によ
りair等が濾過され除去された後、開成されたバルブV1
からサックバックバルブ11を通過して吐出ノズル５から
半導体ウェハ３の中心部上に滴下される。半導体ウェハ
３を固定したチャック２がモータ１の回転に伴い１分間
に数1000回転で回転され、半導体ウェハ３の中心部に滴
下された一定量のレジスト６は周辺部まで延伸される。
余剰のレジストは半導体ウェハ３の周辺部から飛散され
ドレイン等により排出され半導体ウェハ３の１枚のレジ
スト塗布が終了する。その後処理済の半導体ウェハ３は
搬出され、未処理の半導体ウェハ３が搬入され、上記の
工程が反復される。このように半導体ウェハ３の処理が
進行し、所定枚例えば200枚の処理が行われるとカウン
ター15がCPUに信号を送出する。CPUがこの検知信号を入
力してエアオペレータ14に駆動信号を出力すると、エア
オペレータ14はフィルタ容器13と真空ポンプVACを配管
Ｐ、バルブV2を介して接続してフィルタ容器13に滞滞し
た空気を排気させる。
上記の実施例のカウンタはポンプの作動回数をカウン
トするものであるが、これはカウンタでなくても処理時
間の経過を検知するタイマーであってもよい。タイマー
により一定時間の処理が行われたのを検知するとCPUに
よりエアオペレータを作動させて上記の動作を行うよう
にしてもよい。また流量計であってもよい。
トするものであるが、これはカウンタでなくても処理時
間の経過を検知するタイマーであってもよい。タイマー
により一定時間の処理が行われたのを検知するとCPUに
よりエアオペレータを作動させて上記の動作を行うよう
にしてもよい。また流量計であってもよい。
以上の説明は本発明の一実施例の説明であって本発明
はこれに限定されるものではない。即ち、エアオペレー
タは電磁弁等他の公知のものを適用してもよい。またレ
ジスト塗布装置に限定されるものではなく現像装置等好
適に採用できることは、言うまでもないことである。
はこれに限定されるものではない。即ち、エアオペレー
タは電磁弁等他の公知のものを適用してもよい。またレ
ジスト塗布装置に限定されるものではなく現像装置等好
適に採用できることは、言うまでもないことである。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように本発明の塗布装置によ
れば、高粘度の液体であっても所定の作動回数あるいは
経時後供給系の作動が設定した数値に達すると自動的に
フィルタ容器に滞滞される空気を排気できるため、所定
の供給量を常時供給することができる。従って人手で行
っていた作業も省略できるため効率的にしかも経済的に
塗布を行うことができる。かつまた監視ミスによりフィ
ルタ容器に空気が多量に溜まり濾過されずに半導体ウェ
ハ上に吐出されることもなく、従って塗膜に空気が混入
して不均一な膜厚の塗膜が形成されることなく製品の精
度も向上させることができる。
れば、高粘度の液体であっても所定の作動回数あるいは
経時後供給系の作動が設定した数値に達すると自動的に
フィルタ容器に滞滞される空気を排気できるため、所定
の供給量を常時供給することができる。従って人手で行
っていた作業も省略できるため効率的にしかも経済的に
塗布を行うことができる。かつまた監視ミスによりフィ
ルタ容器に空気が多量に溜まり濾過されずに半導体ウェ
ハ上に吐出されることもなく、従って塗膜に空気が混入
して不均一な膜厚の塗膜が形成されることなく製品の精
度も向上させることができる。
第１図は本発明の塗布装置の一実施例の構成図、第２図
は第１図に示す一実施例の要部の構成図、 第３図、第４図及び第５図は第１図に示す一実施例の要
部の断面図である。 ３……半導体ウェハ（被処理体） ４……レジスト供給系（供給系） ６……レジスト（高粘度液体） 13……フィルタ 14……エアオペレータ 15……カウンター
は第１図に示す一実施例の要部の構成図、 第３図、第４図及び第５図は第１図に示す一実施例の要
部の断面図である。 ３……半導体ウェハ（被処理体） ４……レジスト供給系（供給系） ６……レジスト（高粘度液体） 13……フィルタ 14……エアオペレータ 15……カウンター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−245528（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−224077（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−88542（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−245527（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−189367（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−76318（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−146766（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−37923（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−86210（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B05C 7/00 - 21/00 B05D 1/40 G03F 7/16 H01L 21/30
Claims (1)
- 【請求項１】液体に含有される気体を除去し前記液体を
通過させるフィルタが配設されるフィルタ容器を介して
所定量の前記液体を被処理体に供給する供給系を備えた
塗布装置において、前記供給系の作動の連動して前記フ
ィルタにより除去され前記フィルタ容器に滞留される前
記気体を自動的に所定のタイミングで前記フィルタ容器
から強制的に除去する手段を設けたことを特徴とする塗
布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2123395A JP2812782B2 (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2123395A JP2812782B2 (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0418958A JPH0418958A (ja) | 1992-01-23 |
| JP2812782B2 true JP2812782B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=14859505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2123395A Expired - Lifetime JP2812782B2 (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2812782B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05212221A (ja) * | 1992-02-05 | 1993-08-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | フィルター装置 |
| JP3890229B2 (ja) | 2001-12-27 | 2007-03-07 | 株式会社コガネイ | 薬液供給装置および薬液供給装置の脱気方法 |
| JP3947398B2 (ja) | 2001-12-28 | 2007-07-18 | 株式会社コガネイ | 薬液供給装置および薬液供給方法 |
| JP4286597B2 (ja) * | 2003-07-03 | 2009-07-01 | Ｏｋｉセミコンダクタ宮崎株式会社 | レジスト塗布装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61245528A (ja) * | 1985-04-23 | 1986-10-31 | Toshiba Mach Co Ltd | 感光剤塗布装置 |
-
1990
- 1990-05-14 JP JP2123395A patent/JP2812782B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0418958A (ja) | 1992-01-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100807 Year of fee payment: 12 |