JP2002134388A - レジスト吐出口洗浄方法および装置、並びにレジスト塗布方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 極少量のレジスト液を使用して基板の全面に
高精度なレジスト膜を形成できるようにすることを目的
とする。 【解決手段】 レジスト材料に対して非反応性の溶剤か
らなる霧化溶剤にレジスト吐出口を曝露させ、レジスト
吐出口の近傍に付着したレジスト材料を溶解除去する。
汚れを積極的に解消するようにしたことで、レジスト塗
布時に、成膜ムラやパーティクル混入等を抑止できると
ともに、塗布量を均一化できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体シリコンウ
ェハなどの基板に均一なレジスト膜を形成するために使
用されるレジスト吐出口洗浄方法および装置、並びにレ
ジスト塗布方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体シリコンウェハなどの基板にレジ
スト膜を形成する従来のレジストコータでは、図６およ
び図７に示すように、基板５１をターンテーブル５２に
設置しポンプ５３の作用により吸着保持させた後、レジ
スト液５４をポンプ５５により圧送し、フィルター５６
で気泡やゲル物を除去したうえで、パイプ状の塗布ノズ
ル５７より吐出させて、基板５１の中心付近に比較的大
量に滴下している。そして、モーター５８によりターン
テーブル５２を介して基板５１を高速でスピンさせて、
基板５１の中心付近のレジスト液５４を順次に外方へ流
動させることで、基板表面に均一にレジスト膜５９を形
成するとともに、所定の膜厚分を超える余剰のレジスト
液６０を基板外へ振り切るようにしている。滴下時以外
には、エアシリンダー６１によって塗布ノズル５７を基
板外へ退避させるようにしている。制御装置６２は、ポ
ンプ５３，５５，モーター５８の制御を行うものであ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来のレジスト膜の形
成方法では、上記したように基板５１の中心付近に滴下
したレジスト液５４を基板５１の回転に伴って外周側へ
拡散させるが、基板表面の濡れ変化、例えばレジスト液
５４の押出量の変化や濡れ拡大時の表面の乾燥促進によ
って膜厚分布が著しく悪化することがある。

【０００４】また図８（ａ）に示すように、塗布ノズル
５７の吐出口付近でレジスト液５４の濡れが拡大し、吐
出ＯＮ／ＯＦＦの繰り返しの中でパーティクル６３など
のゲル化物６４が汚れとなって残留する傾向があり、こ
の汚れがさらに、図８（ｂ）に示した吐出曲りや流量減
少を誘発する。

【０００５】そしてそれが原因で、図９（ａ）〜（ｄ）
に順次に示すように、成膜ムラ６５、ゲル化物６４の残
留、流動痕６６、パーティクル６３の混入、等が生じ、
膜品質に重大な欠陥を生じさせることがある。

【０００６】このため、塗布ノズル５７の先端の汚れを
定期的に除去し一定量のレジスト液５４を捨て吐出させ
たり、量産中にはレジスト液５４の乾燥を防止する目的
で待機ポジションにて定期的に比較的頻繁に捨て吐出さ
せているが、この処置がレジスト利用効率の低下、多量
の廃液を生み出す結果となっている。

【０００７】本発明は上記問題を解決するもので、極少
量のレジスト液を使用して基板の全面に高精度で均一な
レジスト膜を形成できるようにすることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、塗布ノズルの汚れを積極的に解消するよう
にし、それにより、成膜ムラやパーティクル混入等を抑
止するとともに、塗布量を均一化するようにしたもので
ある。

【０００９】請求項１記載の本発明は、レジスト吐出口
を洗浄するに際し、レジスト材料に対して非反応性の溶
剤からなる霧化溶剤にレジスト吐出口を曝露させ、前記
レジスト吐出口の近傍に付着したレジスト材料を溶解除
去することを特徴とする。ここで、レジスト材料に対し
て非反応性の溶剤とは、レジスト材料の内で乾燥後に残
留する成分を単に溶解し化学反応を起こすことのない溶
剤であり、通常は、レジスト材料中に含まれる溶剤を使
用する。

【００１０】請求項２記載の本発明は、レジスト吐出口
を洗浄するレジスト吐出口洗浄装置であって、前記レジ
スト吐出口を有した塗布ヘッドにより密閉可能な洗浄容
器と、前記洗浄容器の内部を真空引きする真空経路と、
前記洗浄容器の内部で一端が開口し他端がレジスト材料
に対して非反応性の溶剤を収容した外部の溶剤タンクに
連通し、前記真空引きに伴ない前記溶剤を噴霧して霧化
溶剤となし前記レジスト吐出口を曝露させる針状ノズル
とを備えたことを特徴とする。

【００１１】請求項３記載の本発明は、基板にレジスト
材料を塗布するレジスト塗布方法であって、前記基板を
回転させるとともに、基板中心に対向配置した塗布ヘッ
ドを基板外に設定した回転中心廻りに所定速度にて回転
させ、前記塗布ヘッドのレジスト吐出口より連続的に吐
出させるレジスト材料を基板表面に塗布する塗布工程
と、塗布を終了した前記塗布ヘッドを回転させ回転方向
前方に設置した洗浄容器にて待機させ、前記レジスト吐
出口を前記レジスト材料に対して非反応性の溶剤からな
る霧化溶剤に曝露させ前記レジスト吐出口の近傍に付着
したレジスト材料を溶解除去する洗浄工程とを行うこと
を特徴とする。

【００１２】請求項４記載の本発明は、基板にレジスト
材料を塗布するレジスト塗布装置であって、前記基板を
所定の速度で回転させる回転手段と、レジスト材料供給
手段より供給されるレジスト材料をレジスト吐出口より
吐出し前記基板の表面に塗布する塗布ヘッドと、レジス
ト材料に対して非反応性の溶剤を洗浄容器内で噴霧して
霧化溶剤となし、この霧化溶剤内に配置される前記塗布
ヘッドのレジスト吐出口を洗浄する洗浄手段と、前記塗
布ヘッドを前記基板に対向する塗布位置と前記洗浄容器
に対向する洗浄位置とにわたって移動させる送り手段と
を備えたことを特徴とする。

【００１３】請求項５記載の本発明は、請求項４記載の
レジスト塗布装置において、レジスト材料供給手段は、
レジスト材料を収容したレジストタンクと、前記レジス
トタンク内のレジスト材料を塗布ヘッドに送り出すレジ
スト流路と、前記レジスト流路に介装されたフィルター
とを有し、塗布ヘッドは複数のレジスト吐出孔を有し、
前記レジスト材料供給手段との接続側に電磁弁を有し、
回転手段は、基板設置面およびこの基板設置面で開口す
る吸引孔が形成されたプレートと、前記プレート上の基
板に吸引孔を通して吸引力を作用させる第１ポンプ装置
と、前記プレートを介して基板を回転させる第１モータ
とを有し、洗浄手段は、前記塗布ヘッドにより開口が覆
われ密閉状態とされる洗浄容器と、溶剤を収容した溶剤
タンクと、前記洗浄容器の内部で一端が開口し他端が前
記溶剤タンクに連通した針状ノズルと、前記洗浄容器の
内部で一端が開口し他端が第２ポンプ装置に連通し前記
洗浄容器内を真空引きして前記針状ノズルより溶剤を噴
霧させ霧化溶剤となす真空路と、前記真空路に介装され
前記洗浄容器より流入する霧化溶剤をトラップするトラ
ップタンクとを有し、送り手段は、塗布ヘッドを一端部
に支持し他端部において基板外に設けられた軸部に軸支
されたアームと、前記アームを前記軸部の軸芯廻りに回
転させる第２モータと、前記塗布アームを前記洗浄容器
に接近離間する方向に移動させるアクチエータとを備え
たことを特徴とする。

【００１４】請求項６記載の本発明は、請求項５記載の
レジスト塗布装置において、電磁弁と第１および第２の
モータと第１および第２のポンプ装置とアクチエータと
を、請求項３のレジスト塗布方法を実施するように制御
する制御手段を配置したことを特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施形態に
おけるレジスト塗布装置の概略全体構成を示す。このレ
ジスト塗布装置は、基板１にレジスト液２を塗布する塗
布ヘッド３を有した塗布部４と、基板１を吸着保持し回
転するスピンプレート５を有した吸着回転部６と、前記
塗布ヘッド３を支持し基板面に平行な方向および基板面
と交わる方向に移動させる掃引駆動部７と、前記塗布ヘ
ッド３にレジスト液２を供給するレジスト液供給部８
と、前記塗布ヘッド３を洗浄する洗浄部９と、前記各部
の動作を制御する制御部１０とで構成されている。

【００１６】塗布部４は、複数の筒状吐出孔１１および
レジスト液２を貯溜するサージ部１２が形成された樹脂
材製の上記塗布ヘッド３と、この塗布ヘッド３に対する
上記レジスト液供給部８の接続部近傍に設けられレジス
ト液２の吐出開閉を行う電磁弁１３とを有している。こ
こでは、各筒状吐出孔１１は内径１５０μm、外径５０
０μmに形成されており、サージ部１２は吐出量の１０
〜２０倍のレジスト液２を貯溜可能であり、電磁弁１３
は吐出開閉を１００ｍsec内で実行可能である。

【００１７】吸着回転部６は、基板１を載置する平面部
１９と基板１に吸引力を作用させるための凹部２０とが
表面に同心状に配置され裏面の軸心位置に回転軸部１４
が形成され凹部２０中央で開口するφ４mmの吸引孔１５
が貫設されたセラミックス焼結体からなる上記スピンプ
レート５と、２０Ｌ／minの排気能を有し吸引孔１５に
連通して設けられた真空ポンプ１６と、０〜６０００rp
mを３secで到達可能な性能を有し回転軸部１４にタイミ
ングベルト１７を介して連結されスピンプレート５を矢
印Ｉで示される方向に回転させるモータ１８とを有して
いる。スピンプレート５の平面部１９は基板面積の１／
３〜１／４倍の面積を有し、凹部２０は基板設置面の約
１／８倍の面積を有している。

【００１８】掃引駆動部７は、塗布部４を一端部におい
て把持し他端部において軸部２１に軸支された高張力ア
ルミ材からなる着脱自在な塗布アーム２２と、前記軸部
２１を回転させることで前記塗布アーム２２を軸部２１
の軸心廻りに矢印IIで示される方向に０度〜最大９０度
の範囲で０〜８０mm／secの速度で回転させるモーター
２３と、前記軸部２１を出退させることで塗布アーム２
２を軸部２１の軸心方向に沿って矢印III で示される方
向に約２０〜３０mm／secで移動させるエアシリンダ等
のアクチエータ２１ａとを有している。

【００１９】このため塗布ヘッド３は、図２に示すよう
に中央３ａが基板１（スピンプレート５）の中央１ａに
対向する位置から洗浄容器３０の中央３０ａに対向する
位置にわたって円弧状に移動するとともに、この紙面と
垂直な上下方向に移動する。

【００２０】レジスト液供給部８は、レジスト液２を収
容しテフロン（登録商標）などのチューブ２４を介して
塗布部４に連結された５〜１０Ｌ容積の樹脂材製レジス
トタンク２５と、チューブ２４に介装されたメッシュフ
ィルター２６と、レジストタンク２５内の上部空間にレ
ジスト液２の圧送用の窒素ガスを供給する窒素供給手段
２７とを有している。

【００２１】窒素供給手段２７より供給する窒素ガス
は、レジスト液２をチューブ２４内を圧送し、メッシュ
フィルター２６を経由して電磁弁１３に到達させ、電磁
弁１３の開放時に、塗布ヘッド３のサージ部１２を経由
して吐出孔１１より吐出させるものである。加圧力約
０．０８Mpaとした場合には、内径１５０μmの複数の管
状吐出孔１１より、粘度１０〜２０cpsのレジスト液２
をスムーズに吐出し下限流量０．４g／secを確保でき
る。メッシュフィルター２６は０．２μｍメッシュ程度
のものを用いることで、レジスト液２内に含まれたゴミ
や気泡、レジストゲル物をトラップすることができる。
トラップ効果を高めるためには、塗布ヘッド３により近
い位置にメッシュフィルター２６を配置する。

【００２２】洗浄部９は、前記塗布ヘッド３とほぼ同じ
外形寸法を有し開口２８側の端面にシリコン材のＯリン
グ２９が埋設され、開口２８が塗布ヘッド３に対向可能
なように１／１０mm精度にて基板１の外方の所定位置に
配置された容積５cm²程度の樹脂材製の洗浄容器３０
と、レジスト液２の成分たる溶剤３１を収容した１〜２
Ｌ容積の樹脂材製の溶剤タンク３２と、溶剤タンク３２
の溶剤３１内で開口したテフロンなどのチューブ３３に
連結され洗浄容器３０に貫設され洗浄容器３０内で開口
した内径５０μｍのSUS材の針状ノズル３４と、洗浄容
器３０にテフロンなどのチューブ３５を介して連結され
たガラス材製のトラップタンク３６と、トラップタンク
３６にテフロンなどのチューブ３７を介して連結され１
５〜２０Ｌ／minにて排気を行いチューブ３７，トラッ
プタンク３６，チューブ３５を介して洗浄容器３０内を
減圧する真空ポンプ３８とを有している。針状ノズル３
４とチューブ３５とは洗浄容器３０における開口部ほぼ
対向している。

【００２３】制御部１０は、前記電磁弁１３，真空ポン
プ１６，モータ１８，モーター２３，真空ポンプ３８、
アクチエータ２１ａにそれぞれ制御ラインＬ１〜Ｌ６に
よって接続され、電磁弁１３と真空ポンプ１６とモータ
１８とモーター２３と真空ポンプ３８とアクチエータ２
１ａとをON／OFF制御するとともに、モーター２３とモ
ータ１８の回転速度を制御するように構成されている。

【００２４】上記構成のレジスト塗布装置の動作につい
て説明する。各動作は制御部１０によって指令される。
まず、塗布ヘッド３がスピンプレート５に対向配置され
る。このときの塗布ヘッド３の位置は、塗布ヘッド３の
中央３ａとスピンプレート５の中央５ａとが対向し、か
つ吐出孔１１とスピンプレート５上に設置される基板１
との間に最大２mmの間隔が形成されるように設定されて
いて、それにより、吐出孔１１から吐出されたレジスト
液２が基板１に着地する際の泡立ちが防止され吐出層流
範囲での塗布状態が確保されるようになっている。

【００２５】次に、スピンプレート５の基板設置面に基
板１が供給され、それに伴い真空ポンプ１６が作動し、
スピンプレート５に基板１が吸着固定される。基板１の
吸着固定が確認されたら、モータ１８が駆動されてスピ
ンプレート５が回転開始し、スピンプレート５上の基板
１が軸部１４の軸心周りに矢印IIで示される方向に回転
する。

【００２６】モータ１８が所定の回転速度に達し基板１
の回転が安定した時点で、塗布部４の電磁弁１３が開放
され、窒素ガスにて加圧状態のレジスト液２が吐出孔１
１より吐出される。また電磁弁１３が開放されると同時
に、掃引駆動部１７のモーター２３が駆動されて塗布ア
ーム２２が回転開始し、塗布アーム１５の端部の塗布ヘ
ッド３がレジスト液２を連続吐出しつつ上述したように
回転し、それにより円弧状の軌跡を描いて基板１の外周
側へ矢印Ｉで示される方向に掃引移動し、回転している
基板１上にレジスト液２が塗布される。

【００２７】塗布ヘッド３が基板１の外周縁付近に達し
たら、電磁弁１３が閉塞されレジスト液２の吐出が停止
され、モータ１８の回転数制御によって基板１の回転が
コントロールされる結果、基板１上のレジスト液２が外
周側へ流動し、所定の膜厚分を超えるレジスト液２は基
板外へ振り切られ、基板１に均一にレジスト液２の膜が
形成される。レジスト液２が乾燥したら基板１はスピン
プレート５から搬出される。

【００２８】塗布ヘッド３は電磁弁１３の閉塞後も回転
され、その中央３ａが容器３０の中心位置３０ａに達し
た時点で、下方に矢印III で示される方向に移動され、
平面部３ｂが容器３０の開口側の端面に埋設されたＯリ
ング２９に当接し吐出口１１が容器３０の内部に位置し
た状態で待機する。この状態では吐出口１１の近傍のレ
ジスト液２は乾燥しにくい。

【００２９】上記したようにして電磁弁１３がON／OFF
され吐出が断続的に繰り返されることで、順次に供給さ
れる複数枚の基板１にレジスト膜が形成される。その間
に、図３に示すように吐出孔１１の近傍にレジスト液２
の濡れが拡大し、乾燥によりパーティクル２ａなどのゲ
ル化物２ｂ、すなわち汚れとなって残留する。このため
定期的に、あるいは任意の時点で、以下のようにして洗
浄が行なわれる。

【００３０】すなわち図４に示すように、塗布ヘッド３
の平面部３ｂが容器３０の開口部の端面のＯリング２９
に当接するととともに、真空ポンプ３８が駆動され容器
３０の内部が真空引きされることで、容器３０が密閉状
態となり、溶剤タンク３２側へ作用する吸引力が急上昇
する。その結果、溶剤タンク３２内の溶剤３１がチュー
ブ３３を流れ、針状ノズル３４より噴霧されて霧化粒子
３１ａとなり、この霧化粒子３１ａは、容器３０内に位
置する吐出孔１１に曝露され、吐出孔１１の近傍のゲル
化物２ｂを溶解除去しつつチューブ３５に速やかに吸引
され、トラップタンク３６内に溶剤３１ｂとしてトラッ
プされる。このようにして自動的に洗浄された吐出孔１
１は図５に示したように活性化された状態となる。

【００３１】上記のようにして吐出口１１を洗浄しゲル
化物２ｂの固着やそれによる詰まりを防止できるので、
洗浄後にレジスト塗布を行う際に、レジスト液２の吐出
曲がり、基板面内におけるレジスト液２の塗布量の偏
り、膜厚の不均一化や、レジスト液２の流量減少、濡れ
拡散の阻害、塗り斑の発生を防止できる。また吐出口１
１近傍のゲル化物２ｂが不定期に剥離落下して、膜面に
放射状の流動跡を発生させたり、あるいはパーティクル
として混入し膜面に残留するのを防止することができ、
感光パターン精度を従来より向上できる。

【００３２】なお塗布ヘッド３は、塗布アーム２２に対
する取り付け角度を０度〜±５度の範囲で調整可能とし
ている。したがって、複数の吐出孔１１はそれぞれの軸
心が基板面と垂直に交わる方向を基準として±５度振れ
ることになり、このことにより、複数の管状吐出孔１１
より吐出したレジスト液２が基板１に着地する際のピッ
チを細かく調整し塗布斑を改善することが可能となる。

【００３３】針状ノズル３４は、霧化粒子３１ａの大き
さをより微細にし噴霧状態を均一化させるために、また
噴霧量を最小限にするために、先端開口を３０μｍ〜５
０μｍの極小径としている。また吐出孔１１に直接に霧
化粒子３１ａを噴霧するために、針状ノズル３４の先端
開口が吐出孔１１の軸心に対して４５°〜６０°の勾配
をなす形状としている。このような形状によって、吐出
孔１１を常にクリーンな状態に保つことが可能になる。
同様の効果を得るために、針状ノズル３４全体を吐出孔
１１の軸心に対して上記勾配をなすように傾斜させても
よい。

【００３４】

【発明の効果】以上のように本発明では、レジスト液の
吐出口を霧化溶剤に曝露させることでレジスト液のゲル
化物などの汚れを積極的に解消するようにした。その結
果、レジスト液の吐出量を均一化し成膜ムラ等を防止で
きるとともに、パーティクルの混入等を防止することが
でき、感光パターン精度を向上できる。またレジスト液
の吐出量を均一化できることで、基板の全面に高精度の
レジスト膜を極少量のレジスト液で安定して形成するこ
とが可能になり、生産の稼働率を飛躍的に向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図1】本発明の一実施形態におけるレジスト塗布装置
の概略全体構成を示した説明図

【図2】図１のレジスト塗布装置の塗布ヘッドおよび洗
浄容器の位置を基板との関係で示した説明図

【図3】塗布ヘッドの吐出口近傍にレジスト液のパーテ
ィクルなどのゲル化物が付着した状態を示した説明図

【図4】塗布ヘッドの吐出口を洗浄する状態を示した説
明図

【図5】塗布ヘッドの吐出口近傍のゲル化物が霧化溶剤
によって除去された状態を示した説明図

【図6】従来のレジスト塗布装置の概略全体構成を示し
た説明図

【図7】図６のレジスト塗布装置による成膜プロセスを
示した説明図

【図8】図７のレジスト塗布装置の塗布ヘッドの吐出口
近傍にレジスト液のパーティクルなどのゲル化物が付着
した状態、それにより吐出曲がりが発生した状態を示し
た説明図

【図9】図８の状態でレジスト液が吐出されることによ
り発生する種々の成膜欠陥を示した説明図

【符号の説明】

１ 基板 ２ レジスト液 ３ 塗布ヘッド ５ スピンプレート 10 制御部 11 吐出孔 13 電磁弁 15 吸引孔 16 真空ポンプ 18 モータ 21 軸部 21a アクチエータ 22 塗布アーム 23 モータ 24 チューブ（レジスト流路） 25 レジストタンク 26 フィルター 30 洗浄容器 31 溶剤 31a 霧化粒子（霧化溶剤） 32 溶剤タンク 34 針状ノズル 35 チューブ（真空路） 36 トラップタンク 37 チューブ（真空路） 38 真空ポンプ

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ０５Ｄ 1/40 Ｂ０５Ｄ 3/00 Ａ ５Ｆ０４６ 3/00 3/10 Ｆ 3/10 7/00 Ｈ 7/00 Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０１ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｃ Ｆターム(参考） 2H025 AA18 AB16 EA05 EA10 4D073 AA01 BB03 CC05 CC07 4D075 AC64 AC82 BB65Z CA48 DA08 DB14 DC22 EA45 4F041 AA06 AB01 BA05 BA60 4F042 AA07 CB08 CC03 CC04 CC08 CC10 CC22 DF03 DF09 DF32 EB09 EB12 EB17 EB29 5F046 JA02 JA03 JA10

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項1】 レジスト材料に対して非反応性の溶剤か
   らなる霧化溶剤にレジスト吐出口を曝露させ、前記レジ
   スト吐出口の近傍に付着したレジスト材料を溶解除去す
   ることを特徴とするレジスト吐出口洗浄方法。
2. 【請求項2】 レジスト吐出口を洗浄するレジスト吐出
   口洗浄装置であって、 前記レジスト吐出口を有した塗布ヘッドにより密閉可能
   な洗浄容器と、 前記洗浄容器の内部を真空引きする真空経路と、 前記洗浄容器の内部で一端が開口し他端がレジスト材料
   に対して非反応性の溶剤を収容した外部の溶剤タンクに
   連通し、前記真空引きに伴ない前記溶剤を噴霧して霧化
   溶剤となし前記レジスト吐出口を曝露させる針状ノズル
   とを備えたことを特徴とするレジスト吐出口洗浄装置。
3. 【請求項3】 基板にレジスト材料を塗布するレジスト
   塗布方法であって、 前記基板を回転させるとともに、基板中心に対向配置し
   た塗布ヘッドを基板外に設定した回転中心廻りに所定速
   度にて回転させ、前記塗布ヘッドのレジスト吐出口より
   連続的に吐出させるレジスト材料を基板表面に塗布する
   塗布工程と、 塗布を終了した前記塗布ヘッドを回転させ回転方向前方
   に設置した洗浄容器にて待機させ、前記レジスト吐出口
   を前記レジスト材料に対して非反応性の溶剤からなる霧
   化溶剤に曝露させ前記レジスト吐出口の近傍に付着した
   レジスト材料を溶解除去する洗浄工程とを行うことを特
   徴とするレジスト塗布方法。
4. 【請求項4】 基板にレジスト材料を塗布するレジスト
   塗布装置であって、 前記基板を所定の速度で回転させる回転手段と、 レジスト材料供給手段より供給されるレジスト材料をレ
   ジスト吐出口より吐出し前記基板の表面に塗布する塗布
   ヘッドと、 レジスト材料に非反応性の溶剤を洗浄容器内で噴霧して
   霧化溶剤を発生させ、この霧化溶剤中に配置される前記
   塗布ヘッドのレジスト吐出口の近傍に付着したレジスト
   材料を溶解除去する洗浄手段と、 前記塗布ヘッドを前記基板に対向する塗布位置と前記洗
   浄容器に対向する洗浄位置とにわたって移動させる送り
   手段とを備えたことを特徴とするレジスト塗布装置。
5. 【請求項5】 レジスト材料供給手段は、レジスト材料
   を収容したレジストタンクと、前記レジストタンク内の
   レジスト材料を塗布ヘッドに送り出すレジスト流路と、
   前記レジスト流路に介装されたフィルターとを有し、 塗布ヘッドは複数のレジスト吐出孔を有し、前記レジス
   ト材料供給手段との接続側に電磁弁を有し、 回転手段は、基板設置面およびこの基板設置面で開口す
   る吸引孔が形成されたプレートと、前記プレート上の基
   板に吸引孔を通して吸引力を作用させる第１ポンプ装置
   と、前記プレートを介して基板を回転させる第１モータ
   とを有し、 洗浄手段は、前記塗布ヘッドにより開口が覆われ密閉状
   態とされる洗浄容器と、溶剤を収容した溶剤タンクと、
   前記洗浄容器の内部で一端が開口し他端が前記溶剤タン
   クに連通した針状ノズルと、前記洗浄容器の内部で一端
   が開口し他端が第２ポンプ装置に連通し前記洗浄容器内
   を真空引きして前記針状ノズルより溶剤を噴霧させ霧化
   溶剤とする真空路と、前記真空路に介装され前記洗浄容
   器より流入する霧化溶剤をトラップするトラップタンク
   とを有し、 送り手段は、塗布ヘッドを一端部に支持し他端部におい
   て基板外に設けられた軸部に軸支されたアームと、前記
   アームを前記軸部の軸芯廻りに回転させる第２モータ
   と、前記塗布アームを前記洗浄容器に接近離間する方向
   に移動させるアクチエータとを有したことを特徴とする
   請求項４記載のレジスト塗布装置。
6. 【請求項6】 電磁弁と第１および第２のモータと第１
   および第２のポンプ装置とアクチエータとを、請求項３
   のレジスト塗布方法を実施するように制御する制御手段
   を有したことを特徴とする請求項５記載のレジスト塗布
   装置。