JP2017028299A

JP2017028299A - 処理液供給路の前処理方法及び処理液供給装置

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Publication number: JP2017028299A
Application number: JP2016173083A
Authority: JP
Inventors: 勇一吉田; Yuichi Yoshida; 亮一郎内藤; Ryoichiro Naito; アルノダウエンドルファー; Arnaud Dauendorffer; 康治 ▲高▼▲柳▼; Yasuharu Takayanagi; 忍宮▲崎▼; Shinobu Miyazaki
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2013-09-27
Filing date: 2016-09-05
Publication date: 2017-02-02
Anticipated expiration: 2034-02-05
Also published as: JP6308267B2

Abstract

【課題】被処理体に対して液処理を行うにあたり、処理液供給路に付着している有機物を除去する技術を提供すること。
【解決手段】リキッドエンドタンク２３、バッファタンク３０３及びバッファタンク３０３の下流側のレジスト液供給路１内に溶剤供給源２１内の溶剤を満たす。続いてジャケットヒータ７１にてリキッドエンドタンク２３の内部の溶剤を加熱する。加熱による液温は、レジスト液供給路１内に付着している有機物を溶解することができる温度、例えば７０℃である。その後、ポンプ２５内を減圧し、リキッドエンドタンク２３の内部からレジスト液供給路１を介してポンプ２５内に加熱した溶剤を吸引し、溶剤を一定時間滞留させた後、ノズル１３から溶剤を吐出させる。
【選択図】図１３

Description

本発明は、被処理体に対して液処理を行う、溶剤を含む処理液中の異物を除去するために、処理液供給路及び処理液供給路に設けられるフィルタユニットを前処理する技術に関する。

半導体製造プロセスの中には、処理液を基板上に供給して液処理を行う工程がある。このような液処理工程は、処理液タンクから供給路を介して送られた処理液をノズルから基板上に吐出することにより行われるが、処理液タンクの処理液に含まれている異物、あるいは配管や供給機器に起因する異物を除去するために処理液供給路中にフィルタユニットが設けられている。

ところで、装置の立ち上げ時やメンテナンスにより新規なフィルタユニットを配管に取り付けたときには、フィルタユニットのろ過性能が安定せず、そのまま処理を開始しても正常な処理を行うことができない。このため、フィルタユニットの取り付け初期時には、フィルタユニットのろ過性能が安定するまで、ダミーディスペンスを繰り返し行ったり、溶剤を長時間循環させたりするなどの前処理を行っている。また、新規フィルタユニットによる処理開始後においても、フィルタユニットのろ過性能が低下して、やはりダミーディスペンスなどの作業が必要になっている。

しかしこのような処理は、溶剤の消費量が多くなるし、また基板に対する液処理の待ち時間が多くなり、生産性が低下する。
フィルタユニットのろ過性能が安定しない原因の一つとして、処理液中の溶剤によってフィルタユニットのフィルタ部から樹脂が溶出し、この溶出物が異物となって欠陥を発生させていることが発明者らの研究により分かってきている。パターンの微細化により異物欠陥の許容レベルが厳しくなっている昨今の状況において、このフィルタ部からの溶出物は無視できない欠陥の発生原因となっている。

また、レジスト液供給装置を新規に取り付けたときあるいはレジスト液供給装置にて使用するレジスト液の種別を交換するときには、レジスト液供給路内を洗浄することが推奨されている。このため例えば純水を配管内に満たして所定時間放置することが行われる。しかしながら、洗浄処理に長い時間を要し、洗浄液の使用量が多い。また、回路パターンの複雑化に伴い、配管内や供給機器等における接液部位に付着している有機物を除去し、レジスト液の清浄度を高めて歩留まりの低下を回避することが要請される。

特許文献１には、基板処理装置においてフィルタ部の温度を変化させ、フィルタ部に対する異物の吸着を低下させる手法が記載されているが、本発明とは解決しようとする問題が異なる。

特開２０１３−３０６９０号公報

本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、溶剤を含む処理液を、処理液供給路に設けたフィルタユニットを通して被処理体に対し供給し、液処理を行うにあたって、フィルタユニットに起因する被処理体の汚染を抑え、またフィルタユニットの前処理に起因する待ち時間を短縮することができる技術を提供することにある。
本発明の他の目的は、処理液を被処理体に対し供給して、液処理を行うにあたって、処理液供給路内の有機物に起因する被処理体の汚染を処理液供給路の前処理により抑えると共に、前処理を速やかに行うことができる技術を提供することにある。

本発明のフィルタユニットの前処理方法は、
被処理体に対して液処理を行う、溶剤を含む処理液中の異物を除去するために処理液供給路に設けられるフィルタユニットを前処理する方法において、
前記フィルタユニットのフィルタ部を構成する樹脂に対する溶解度について、前記処理液に用いられる溶剤の溶解度よりも高い溶解度を有する前処理用の溶剤にフィルタ部を浸す工程、を含むことを特徴とする。

本発明の液処理用の処理液供給装置は、
被処理体を液処理するための溶剤を含む処理液を被処理体に供給する処理液供給装置において、
被処理体に処理液を吐出するための処理液吐出部がその一端側に設けられ、他端側に処理液供給源が接続される処理液供給路と、
処理液中の異物を除去するために前記処理液供給路に設けられ、樹脂からなるフィルタ部を有するフィルタユニットと、
前記樹脂に対する溶解度について、前記処理液に含まれる溶剤の溶解度よりも高い溶解度を有する前処理用の溶剤にフィルタ部を浸す状態を形成する前処理機構と、を備えたことを特徴とする。
処理液に含まれる溶剤とは、処理液の１００％が溶剤である場合には、当該溶剤である。

本発明のフィルタユニット用の加熱装置は、
被処理体に対して液処理を行う、溶剤を含む処理液中の異物を除去するために処理液供給路に設けられるフィルタユニットを加熱する加熱装置であって、
フィルタユニットが収容される本体と、当該本体を加熱するための加熱部と、を備え、
前記加熱部は、第１の反応物質を収容するための第１の収容部と、前記第１の反応物質と接触することにより発熱反応を起こす第２の反応物質を収容するために前記第１の収容部とは区画された第２の収容部と、第１の反応物質と第２の反応物質との区画状態を解除して両者を接触させる区画解除部と、を備えたことを特徴とする。

本発明の処理液供給路の前処理方法は、
被処理体に対して液処理を行う、溶剤を含む処理液中の異物を除去するために処理液供給路を前処理する方法において、
有機物に対する溶解度について、前記液処理に用いられる溶剤の溶解度よりも高い溶解度を有する前処理用の溶剤を処理液供給路に通液させる工程と、次いで前記前処理用の溶剤を処理液供給路から排出する工程を含むことを特徴とする。
本発明の別の処理液供給装置は、
被処理体を液処理するための溶剤を含む処理液を被処理体に供給する処理液供給装置において、
被処理体に処理液を吐出するための処理液吐出部がその一端側に設けられ、他端側に処理液供給源が接続される処理液供給路と、
有機物に対する溶解度について、前記処理液に含まれる溶剤の溶解度よりも高い溶解度を有する前処理用の溶剤を処理液供給路の内部に通液させるための前処理機構と、を備えたことを特徴とする。

本発明は、溶剤を含む処理液を、処理液供給路に設けたフィルタユニットを通して被処理体に供給し液処理を行うにあたって、フィルタユニットのフィルタ部を構成する樹脂に対する溶解度について、被処理体を液処理するときに用いられる処理液中の溶剤（溶剤により処理液が構成される場合、溶剤と塗布膜の成分等の他の部分とにより処理液が構成される場合の双方を含む）よりも高い溶解度を有する前処理用の溶剤にフィルタ部を浸すようにしている。従って液処理時に前記樹脂から溶出する成分が事前に積極的に溶出するので、フィルタユニットに処理液が滞留する時間が長い場合が発生しても、前記樹脂が当該処理液中に溶出することが抑えられるので、例えばそのまま次の液処理を開始することができる。また新規なフィルタユニットを処理液供給路に取り付けたときにおいても、取り付け直後における前処理の時間を短縮することが可能になる。

他の発明は、溶剤を含む処理液を、処理液供給路を通して被処理体に供給し液処理を行うにあたって、液処理時に処理液に含まれる溶剤と比して有機物について高い溶解度を有する前処理用の溶剤にて処理液供給路を洗浄するようにしている。従って前処理供給路に付着している有機物が前処理用の溶剤により除去されるので、処理液供給路に付着している有機物を高い除去率で除去することができ、しかも前処理を短時間にて行うことができる。

本発明の第１の実施形態に係る溶剤供給装置を示す配管図である。第１の実施形態に係るフィルタユニットを示す縦断側面図である。第１の実施形態に係るフィルタユニットの一形態を示す縦断側面図である。前記溶剤供給装置の運転方法を示すフロー図である。超高分子ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの分子量分布を示したグラフである。本発明の第２の実施形態に用いられるフィルタユニットの前処理を行う装置の一形態を示す配管図である。第２の実施形態に用いられる要部の具体例を示す縦断面図である。第２の実施形態に用いられる要部の他の一例を示す縦断面図である。本発明の第３の実施形態に係る溶剤供給装置を示す配管図である。ハンセンの溶解度パラメータの説明図である。各溶剤のポリエチレンに対する溶解度を示したグラフである。本発明の第４の実施形態に用いられるフィルタユニットの前処理を行う装置を示す概略図である。本発明の第５の実施形態に係る溶剤供給装置を示す配管図である。本発明の第６の実施形態に係る溶剤供給装置を示す配管図である。本発明の第７の実施形態に係る溶剤供給装置を示す配管図である。評価試験の結果を示したグラフである。評価試験の結果を示したグラフである。評価試験の結果を示したグラフである。評価試験の結果を示したグラフである。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の処理液供給装置の実施の形態の一つである溶剤供給装置の配管系全体を示す図である。この溶剤供給装置は、上流側から溶剤ボトルを含む溶剤供給源２１、リキッドエンドタンク２３、フィルタユニット３、第１のトラップ２４、ポンプ２５、第２のトラップ２６、ディスペンスバルブ２７、ノズル１３をこの順に例えば配管である溶剤供給路１に配置して構成されている。Ｖ１１〜Ｖ２５はバルブ、１０は液処理部である。フィルタユニット３は溶剤中の異物（パーティクル）を除去するためのものであり、第１のトラップ２４、第２のトラップ２６は溶剤中の気泡を除去するためのものである。この例では溶剤が処理液に相当する。

液処理部１０は、被処理体である例えばウエハＷを保持するスピンチャック１１と、スピンチャック１１の周囲に設けられたカップモジュール１２と、を備えている。ノズル１３からの溶剤は、例えばウエハＷの回転中心に供給され、ウエハＷ表面全体に展伸され、これによりウエハＷの表面全体が溶剤で濡らされる。溶剤が供給されたウエハＷには、例えば図示しない別のノズルによりレジスト液が供給され、スピンコーティングされてレジスト液膜が形成される。この例において溶剤は、レジスト液をウエハＷ上で均一に広げるための液処理であるプリウェット工程に用いられている。
図１に示す溶剤供給装置は、新規に取り付けられたフィルタユニット３内のフィルタ部３１に溶剤を染みこませてフィルタ部３１内に気泡が残留しない状態とするウェッティング処理を行う機構部分２と、フィルタ部３１を構成する樹脂を強制的に溶解させる前処理を行う機構部分４と、を備えている。

先ずウェッティング処理を行う機構部分２について簡単に説明しておく。この機構部分２は、フィルタ部３１のベントポート３３３にバルブＶ１８を介してその底部が接続されたトラップタンク２８と、フィルタ部３１の流出口３３２に接続された供給路の分岐路にバルブＶ１９を介してその底部が接続されたトラップタンク２９と、これらトラップタンク２８、２９の夫々の上面に接続された排気路２０１、２０２、とを備えている。トラップタンク２８、２９の底部には夫々排液路２０３、２０４が接続されている。

ウェッティング処理は、次のようにして行われる。先ず乾燥した状態のフィルタユニット３を、各バルブを閉成した状態において溶剤供給路１に取り付ける。そしてバルブＶ１１、Ｖ１２、Ｖ１４、Ｖ１８、Ｖ２１を開成し、溶剤供給源２１からリキッドエンドタンク２３、フィルタユニット３、トラップタンク２８を介して排液路に至るまでの経路を開放し、溶剤供給源２１内をＮ_２によって加圧して、フィルタユニット３を溶剤に浸漬する。続いてバルブＶ１８を閉成し、バルブＶ１９、Ｖ２２を開成し、溶剤供給源２１内をＮ_２によって加圧して、フィルタユニット３からトラップタンク２９へと溶剤を流通させる。次いでバルブＶ２３、Ｖ２４を開成し、トラップタンク２８、２９の排気路２０１、２０２から排気を行うことでフィルタユニット３内部の圧力が減圧され、フィルタユニット３内部が脱気され、気泡が溶剤中に溶出する。当該気泡を含んだ溶剤はバルブＶ１５、Ｖ２０を開成することにより第１のトラップ２４へと収集され排液路２０５から排液される。そしてバルブＶ１６、Ｖ１７、Ｖ２５を開成し第２のトラップ２６に溶剤を貯留した後、ディスペンスバルブ２７を開き、ポンプ２５を駆動させてノズル１３から液処理部１０への溶剤（処理液）の供給が行われる。

次に、前処理を行う機構部分４をフィルタユニット３の構成と共に説明する。
フィルタユニット３は、図２及び図３に示すようにフィルタユニット３の上部を除く部位が有底筒状の発熱カバー体４１の中に嵌合している。フィルタユニット３はフィルタ部３１、外ケース３２及び内ケース３４からなる。フィルタ部３１は例えば、超高分子ポリエチレン（ＵＰＥ）からなる面状のフィルタ本体部分の両面に、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）からなる網状のサポート材を貼付して構成されるシート材を蛇腹状に折りたたんだ上で筒状に巻いて構成されている。内ケースは複数の通液口が各々開口している同心の外筒及び内筒を備え、外筒及び内筒の間の環状空間に、筒状に巻かれたシート材（フィルタ部３１）が嵌入される。外ケース３２の上部には外部へのポートが３つ（流入口３３１、流出口３３２、ベントポート３３３）存在する。外ケース３２と内ケース３４との間の周面には通流口が設けられ、矢印で示したように溶剤が通流する。そしてケース３２の下部を取り巻くように発熱カバー体４１がセットされている。

発熱カバー体４１は、熱伝導性の大きな素材例えばアルミニウムからなり、内部は中空に形成されている。発熱カバー体４１の内部は例えばポリエチレンからなる面状のシール体４２を挟んで二層構造になっており、上層（第１の収容部）４３に例えば水（Ｈ_２Ｏ）、下層（第１の収容部）４４に例えば炭酸カルシウム（ＣａＯ）が夫々貯蔵されている。貯蔵される物質の組み合わせは上層４３の物質と下層４４の物質が反応して後述の前処理を有効に行うことができる熱量を発生し、溶剤が沸騰する温度よりも低い発熱量である組み合わせであれば、Ｈ_２ＯとＣａＯに限られない。そして発熱カバー体４１上方から内部には、シール体４２を破るための例えば針状であるシールカッター４５が突入されている。シールカッター４５上部には、ストッパー４６が嵌め込まれ、必要時以外にシールカッター４５がシール体４２を破ることを防いでいる。

上述してきた溶剤供給装置は制御部１００により制御される。制御部１００はＣＰＵ、メインメモリ及びバスなどからなり、各部位の制御を実行して所定の処理を行うように命令（各ステップ）が組まれているプログラムにより制御が行われる。このプログラムは、コンピュータ記憶媒体、例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）などの記憶部に格納されてメインメモリにインストールされる。ここでメインメモリにインストールされるプログラムには、スピンチャック１１、Ｎ_２ガス供給源２２、バルブＶ１１〜Ｖ２５、フィルタユニット３などを制御するためのプログラムも含まれており、ＣＰＵに読み込まれた上、前記各部が制御されるようになっている。

次に上述の実施形態の作用について図４に示すフロー図を参照しながら説明する。発熱カバー体４１に嵌入された新品のフィルタユニット３を溶剤供給路１に接続した後、既述のようにしてフィルタ部３１のウェッティング処理を行い、フィルタ部３１に溶剤を浸透させ、フィルタ部３１内に気泡が残留しない状態とする（ステップＳ１）。ウェッティング処理は作業者がバルブの操作を制御部１００の一部をなす操作パネルを用いて手動で行ってもよいが、ウェッティング処理のシーケンスが組まれたプログラムを制御部１００のメモリ内に格納しておき、このプログラムを立ち上げて行ってもよい。

次いでフィルタユニット３のフィルタ部３１を構成する樹脂に対して溶出成分を積極的に溶出させる前処理（溶解処理）を行う。具体的には、作業者がストッパー４６を取り外し、シールカッター４５を内部に押し込み、シール体４２を破ることにより、Ｈ_２Ｏ層４３とＣａＯ層４４とを反応させ発熱カバー体４１を発熱させる（ステップＳ２）。これによりフィルタユニット３が例えば６０℃に加熱され、加熱された状態で例えば２時間フィルタユニット３を放置する（ステップＳ３）。続いて、ベントポート３３３と連通するバルブＶ１８を開成し、フィルタユニット３内を溶剤でパージする（ステップＳ４）。パージ終了後、更に流出口３３２に連通するバルブＶ１９を開成し、フィルタユニット３内を再び溶剤でパージする（ステップＳ５）。

そしてフィルタユニット３内の溶剤を流出口３３２から排出させる（ステップＳ６）。ステップＳ４からステップＳ６までの一連のステップは一定回数、例えば２回繰り返される。この繰り返しが終了するまでフィルタユニット３は前記の６０℃に加熱された状態となっている。こうして前処理が終了した後、処理液である新しい溶剤が溶剤供給源２１から溶剤供給路１に注入され（ステップＳ７）、液処理のための待機状態となる。
なお、上述した形態においては、フィルタユニット３の加熱温度を６０℃としているが、加熱温度はそれに限られず、常温の２３℃以上においてフィルタ部３１が変質しない温度範囲の中であればよい。

当該工程後の発熱カバー体４１はフィルタユニット３に取り付けたままその後の工程を行ってもよいし、あるいは取り外してもよい。発熱カバー体４１のＨ_２Ｏ及びＣａＯについて前記前処理に必要な時間だけ発熱するように充填量を調整してもよく、この場合前処理が終了した後フィルタユニット３の温度は雰囲気温度まで降温していく。従って基板に対する液処理が溶剤の温度により影響を受けない場合には、前処理終了後に引き続いて溶剤により液処理を行うようにしてもよい。しかし溶剤あるいはその後の溶剤による基板に対する液処理が基板の温度により影響を受ける場合には、前処理後はフィルタユニット３から発熱カバー体４１を取り外して、液処理用の溶剤を昇温させることが望ましい。
しかる後に溶剤供給装置により液処理を行う。例えばポンプ部２５による加圧により、溶剤をウエハＷ上に例えば０．１ｍＬずつ吐出し、スピンコーティング法によりウエハＷへの溶剤の塗布を行う。

上述してきた溶剤供給装置の運転方法による効果について説明する。
既述の通り、フィルタユニット３のフィルタ部３１は、ＵＰＥからなるフィルタ本体部分、及びフィルタ本体部分を両面からサポートするＨＤＰＥからなるサポート材からなる。図５にＵＰＥ及びＨＤＰＥの分子量分布を示す。図５よりＵＰＥの分子量のピークは４５０万程度に存在する一方、ＨＤＰＥの分子量のピークは１０万程度であり、両者の分子量の分布はほとんど重ならない。

フィルタユニット３に溶剤を滞留させると液中のパーティクルが増大する既述の問題について、フィルタ部３１のサポート材を構成するＨＤＰＥの成分のうち、図５において点線の四角により囲まれた部分、つまりＨＤＰＥの低分子成分である低密度ポリエチレンが溶剤中に溶出することが原因であると推測される。
そこで本発明においては、フィルタユニット３を溶剤供給路１に取り付ける際に、フィルタ部３１に加熱した溶剤を接触させている。加熱した溶剤は前処理用の溶剤に相当し、樹脂に対する溶解度が液処理で用いる溶剤の溶解度よりも大きいことから、溶剤を用いた本運転前に溶剤の成分によりフィルタ部３１の低分子成分を積極的に溶出させることができる。

従って、フィルタユニットに処理液である液処理用の溶剤が滞留する時間が長い場合が発生しても、前記樹脂が当該溶剤中に溶出することが抑えられる。本実施形態においては加熱した溶剤をフィルタユニット３内に供給することにより、低密度ポリエチレンを加熱した溶剤中に溶出させている。即ち、発熱カバー体４１はポリエチレンについての強制溶解機構ということができる。
なお、上述した実施形態において、フィルタユニット３の加熱はフィルタユニット３に溶剤を通液した後に開始するものとしてきたが、先にフィルタユニット３の加熱を開始した後にフィルタユニット３の通液を行ってもよい。また、後述する第２の実施形態で示すように、フィルタユニット３の配管をリボンヒータ等で予め加熱してもよい。

（第２の実施形態）
第２の実施形態は、処理液供給装置に取り付ける前の新規なフィルタ部３に対して、図６に示す専用の前処理装置５を用いて既述の前処理を行う手法である。
前処理装置５は、溶剤を貯留したボトルに溶剤供給路５０１が突入されており、溶剤供給路５０１にフィルタユニット３の入口側３３１が接続されている。フィルタユニット３の出口側３３２には溶剤排出路５０３が接続されると共にフィルタユニット３のベントポート３３３にはベント管５０２が接続され、ベント管５０２の下流側は溶剤排出路５０４に分流している。Ｖ１２、Ｖ５１、Ｖ５２はバルブ、２１ａは溶剤供給源、２２ａはＮ_２ガス供給源である。フィルタユニット３は、液槽５１内に浸漬されており、液槽５１内はヒータ５３により加熱された温水が満たされている。

図６はフィルタユニット３が前処理装置５に取り付けられた状態を示しているが、新規なフィルタユニット３は例えば図１に示す溶剤供給装置（発熱カバー体４１は用いられていない）の溶剤供給路１にフィルタユニット３を取り付け、既述のようにウェッティング処理を行う。その後前処理装置５にフィルタユニット３を取り付け、液槽５１中に浸し、所定時間フィルタユニット３を放置することによりフィルタユニット３内の溶剤を加熱する。そしてバルブＶ１２及びＶ５１を開成し、バルブＶ５２を閉成した状態においてＮ_２ガス供給源２２ａからＮ_２ガスを圧送することによりボトル２１ａから溶剤を圧送し、ベントポート３３３を開きフィルタユニット３内をパージする。しかる後、バルブＶ５１を閉成した状態においてバルブＶ５２を開成し、Ｎ_２ガス供給源２２ａからＮ_２ガスを圧出し、流出口３３２から溶剤を吐出させフィルタユニット３内をパージする。そしてフィルタユニット３内の溶剤を排出する。これらの工程を一定回数例えば２回繰り返し、最後に新しい溶剤をフィルタユニット３内に注入する。

上述した前処理を終えたフィルタユニット３は、前処理装置５から取り外されて、再び第１の実施形態における溶剤供給装置に取り付けられ、その後ウエハＷに対する液処理が行われる。
第２の実施形態は、例えば処理液供給装置において火気や高温を避けることが必要な場合に有効な方法であり、またフィルタユニット３に対する前処理において温度や時間のコントロールが必要な場合等にも有利である。
また、フィルタユニット３を加熱するときに、加熱されていない溶剤がフィルタユニット３内に流入してフィルタユニット３内の温度が低下することにより溶出物が再沈殿する現象を防止するために、図８に示すように配管５０１（フィルタユニット３の上流側の配管）の一部を液槽５１に浸漬する構造であってもよい。また配管５０１を液槽５１に浸漬する構造に代えて、リボンヒータ等により配管５０１を予備加熱することによりフィルタユニット３に流入する溶剤を加熱し、パーティクルの再沈殿を防止する構造であってもよい。

（第３の実施形態）
本発明の処理液供給装置の実施形態の他の一つである溶剤供給装置について、図９を参照しながら説明する。第１の実施形態にかかる溶剤供給装置と同一の構成要素については、同一の符号を振り説明を省略する。
本実施形態に係る溶剤供給装置においてバルブＶ１４より下流側の構成は、前処理を行う機構部分４が発熱カバー体４１を有していないこと以外は、第１の実施形態にかかる溶剤供給装置と同一である。溶剤供給路１ａにかかるフィルタユニット３の上流側は切替バルブＶ２６を介して２つの分岐路に分岐され、一方の分岐路には上流側からＮ_２ガス供給源２２、第１の溶剤供給源２１、リキッドエンドタンク２３が設けられている。他方の分岐路には上流側からＮ_２ガス供給源６２、第２の溶剤供給源６１、リキッドエンドタンク６３が設けられている。

続いて本実施形態に係る溶剤供給装置の運転方法について説明する。
先ず、切替バルブＶ２６をボトル６１側に切替える。そして溶剤供給装置の立ち上げ時あるいはメンテナンス時において、溶剤供給装置に新規なフィルタユニット３を取り付ける。しかる後に、第２の溶剤を用いて、第１の実施形態におけるウェッティング処理を行う。ウェッティング処理が終了したフィルタユニット３に対し、引き続いて第２の溶剤により前処理が行われる。ここで、本実施形態においては第１の実施形態における発熱カバー体４１が存在せず、従ってフィルタユニット３を加熱せずに当該前処理を行う点が第１の実施形態と異なる。

そして溶剤供給装置を用いてウエハＷに対して液処理を行う。具体的には切替バルブＶ２６をボトル２１側に切替え、Ｎ_２ガス供給源２２からＮ_２ガスをボトル２１内に圧送することにより溶剤供給路１ａ内に第１の溶剤供給源２１から第１の溶剤を供給する。そして例えばポンプ部２５による加圧により第１の溶剤をウエハＷ上に吐出させ、例えばスピンコーティング法により第１の溶剤をウエハＷ上に塗布して液膜を形成する。第１の溶剤はこの例では液処理用の溶剤（処理液）である。

続いて、本実施形態において用いることのできる第２の溶剤の種類について説明する。
本実施形態において用いられる第２の溶剤は、前処理用の溶剤に相当し、フィルタ部であるポリエチレンに対する溶解度が、前記ポリエチレンに対する第１の溶剤の溶解度よりも高い溶剤である。
溶剤の性質を表す指標の一つとして、ハンセンの溶解度パラメータ（ＳＰ）が知られている。溶解度パラメータは、分散項、分極項及び水素結合項からなり、溶剤はこれら３つのパラメータ値を有しているとするものであり、図１０に示すようにその性質は合成ベクトル２００で規定することができる。分散項は分子間のファンデルワールス力に由来するエネルギー、分極項は分子間の極性力に由来するエネルギー、水素結合項は分子間の水素結合力に由来するエネルギーである。各溶解度パラメータの値は、溶剤の分子構造が特定されれば一義的に決定される値である。

図１１について詳説すると、各溶媒についてのハンセンの溶解度パラメータのうち分極項の大きさ及び水素結合項の大きさについて、ポリエチレンとの差分を表したグラフである。各項について、差分が０に近くなるほどポリエチレンと性質が類似するということになり、従ってグラフの原点に近い溶媒ほどポリエチレンに対して可溶性が上昇する。
本発明は後述のように溶剤を処理液とすることに限らず、レジスト液を処理液とする、レジスト塗布装置に用いられるレジスト液供給装置に対しても適用される。そしてレジスト塗布装置を例にとると、レジスト液の溶媒（第１の溶剤）として例えばプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）やプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、あるいはこれらの混合溶媒が使用されている。これらの溶媒は液処理用の溶剤に相当する。従ってこれらの溶媒よりも溶解度が高い溶剤、つまり図１１においてはＰＧＭＥＡやＰＧＭＥよりプロットが原点に近い溶剤、例えばデカリン、シクロヘキサノン、ｎ−ブチルアミンが本実施形態においての第２の溶剤として適しているということができる。

本発明はフィルタユニットのフィルタ部を構成する樹脂、例えばポリエチレンに対する溶解度について、被処理体を液処理するときに用いられる液処理用の溶剤（処理液）の溶解度よりも高い溶解度を有する溶剤を前処理用の溶剤として用いるようにしている。このため第１及び第２の実施形態においては前処理用の溶剤として、加熱した液処理用の溶剤を用い、第３の実施形態においては前記溶解度について、同じ温度において液処理用の溶剤の溶解度よりも高い、当該液処理用の溶剤とは種別の異なる溶剤を前処理用の溶剤として用いている。即ち、第２の溶剤供給機構はポリエチレンについての強制溶解機構ということができる。

（第４の実施形態）
第１〜第３の実施形態の代替として、あるいはこれらの実施形態と組み合わせて図１２に示すような超音波を用いた前処理装置を用いてもよい。図１２において７は超音波による前処理装置であり、容器７２はフィルタユニット３を収納するための容器であり、この容器７２内に超音波を伝搬させるための媒体である液体、例えば水が満たされている。７１は超音波発生部である。フィルタユニット３は超音波発生部７１から印加される超音波によって内部の低分子成分が溶剤中に溶解される。即ち、液処理用の溶剤に超音波を印加することにより、前記溶解度が大きくなり、超音波が印加されている溶剤が前処理用の溶剤に相当することになる。そして超音波を印加しながら例えば図４に示すフローのように前処理を行う。この例においても上述してきた実施形態と同様の効果を得ることができる。当該前処理装置７は上述の溶剤供給装置に組み込んでもよいし、また別個の専用の装置であってもよい。

また、上述してきた実施形態においてはフィルタ部を積極的に溶出させるようにしてきたが、フィルタユニット３のフィルタ部３１を溶出させにくい材質で構成してもよい。例えばフィルタ部３１のサポート部材を、有機溶剤に対しては難溶でありかつ水溶性である物質、例えばシリコン樹脂にて構成してもよい。さらに、上述してきた実施形態においては液処理用の溶剤としてプリウェットに用いる溶剤を使用しているが、塗布液等の処理液に含まれる溶剤も、この液処理用の溶剤に含まれる。

処理液としては、成分の１００％が溶剤である場合に限られず、例えばレジストを溶剤に溶解させた処理液や、絶縁膜の前駆体を溶剤に溶解させた処理液等、塗布膜の成分を溶剤に溶解させた液であってもよい。この場合、処理液に用いられる溶剤とは、レジストや絶縁膜の前駆体を溶解している溶媒である溶剤が相当する。さらに、前処理用の溶剤については単に「溶剤」として説明してきたが、成分の１００％が溶剤である場合に限られず、例えば溶剤を含む処理液と同じ成分であって、加熱された液であってもよい。具体例としては、レジスト液供給装置において、液処理時（ウエハＷにレジスト液を供給するとき）のレジスト液の温度よりも高いレジスト液にフィルタ部３１を浸す場合であっても、前処理用の溶剤にフィルタ部３１を浸す工程に相当する。

（第５の実施形態）
図１３は、本発明の処理液供給装置をレジスト液供給装置に適用した第５の実施形態を示す図である。図１においては、溶剤供給源２１及びリキッドエンドタンク２３に関する構成は、処理液としての溶剤を供給するための構成として記載している。これに対して図１３においては、溶剤供給源及びリキッドエンドタンクについて図１と同一あるいは相当する部位を同一の符号にて示しているが、溶剤は液処理用のものではなく、前処理を行うための、即ち配管内を洗浄するための溶剤として用いられる。そして処理液であるレジスト液の供給源（レジスト液ボトル）及びリキッドエンドタンク（バッファタンク）については夫々符号３０１及び３０３を付している。３０２はＮ_２ガス供給源、Ｖ３０１〜Ｖ３０４はバルブを示している。また、レジスト液供給路については、第１〜第４の実施形態における溶剤供給路１と同様の構成であるため、便宜上同一の符号１にて示す。

第５の実施形態は、レジスト液供給路１である配管内やバルブ等の供給機器パーツの接液部位に付着している異物である有機物を溶剤により洗浄して除去するための構成であることから、第１の実施形態に記載されているフィルタユニット３を覆う発熱カバー体４１については設けられていない。また、リキッドエンドタンク２３にはジャケットヒータ７１が取り付けられ、リキッドエンドタンク２３内部には温度検出部Ｓ１が設けられている。更にまた制御部１００は、後述の作用にて述べる溶剤による洗浄処理を実施するためのプログラムを備えており、当該プログラムは後述の作用が実施されるようにステップ群が組まれている。これ以降に述べる実施形態に係る装置においては同様の制御部１００が設けられている。

次に本実施形態の作用について説明する。レジスト液供給路１の洗浄は、例えば新しいレジスト液供給装置を液処理装置に組み込んだとき、あるいはレジスト液を種別の違うレジスト液に交換するときなどに行われる。
先ずレジスト液供給源３０１とバッファタンク３０３との間に介在しているバルブＶ３０２を閉じた状態にて、リキッドエンドタンク２３、バッファタンク３０３及びバッファタンク３０３の下流側のレジスト液供給路１内に溶剤供給源２１内の溶剤を満たす。続いてジャケットヒータ７１にてリキッドエンドタンク２３の内部の溶剤を加熱する。加熱による目標とする液温（設定温度）は後述するレジスト液供給路１内に付着している有機物を溶解することができる温度であり、かつフィルタユニット３が変質しない温度である。より詳しくは溶剤の設定温度はノズル１３まで溶剤が行き渡ったときに溶剤が配管と接触したことにより冷却されても、有機物を溶解できる温度であればよい。設定温度は例えば６０〜１００℃であり、一例としては７０℃である。

リキッドエンドタンク２３の内部の溶剤が設定温度に達した後、バルブＶ１４、Ｖ１５、Ｖ１６、Ｖ１８、Ｖ２１、Ｖ２３を開成し、ポンプ２５内を減圧し、リキッドエンドタンク２３の内部からレジスト液供給路１を介してポンプ２５内に加熱した溶剤を吸引する。そして溶剤を一定時間、例えば１０秒間ポンプ２５内に滞留させた後、バルブＶ２５及びディスペンスバルブ２７を開成してポンプ２５を加圧することにより、ノズル１３から溶剤を吐出させる。ポンプ２５内の溶剤を吐出した後は、再び全てのバルブを閉成する。

次いで温度検出部Ｓ１にて検出される溶剤の温度と設定温度とを比較し、溶剤の温度が設定温度から一定の範囲内に収まっている場合には、再びポンプ２５内への溶剤の吸入及びノズル１３からの溶剤の吐出が行われる。溶剤の温度が設定温度からの一定の範囲を下回っている場合には、溶剤の温度が設定温度に達するまで再び溶剤の加熱が行われる。そして溶剤が設定温度に達した時点で再びポンプ２５内への溶剤の吸入及びノズル１３からの溶剤の吐出が行われる。

上述してきた加熱した溶剤のポンプ２５内への吸入ステップ及びノズル１３からの吐出ステップは、例えば配管容積分の液の２倍の容量を吐出するまで、夫々例えば１００回繰り返される。また、リキッドエンドタンク２３の空焚きを防ぐため、ポンプ２５の吸入のタイミングにてバルブＶ１２を開成し、適量の溶剤を溶剤供給源２１からリキッドエンドタンク２３の内部へと補充するように溶剤供給装置を構成してもよい。

しかる後にレジスト液供給装置にてレジスト液による液処理を行う。先ず例えばバルブＶ３０３を閉成し、レジスト液供給路１内部の溶剤を排出し、次いで、バルブＶ３０１、Ｖ３０２、Ｖ３０４を開成して、レジスト液供給源３０１からレジスト液供給路１内にレジスト液を供給する。そしてポンプ２５による加圧により、バッファタンク３０３内のレジスト液をウエハＷ上に例えば０．１ｍＬずつ吐出し、スピンコーティング法によりウエハＷへの溶剤の塗布を行う。

上述してきた溶剤供給装置による運転の効果について説明する。
本実施形態においては、レジスト液をウエハＷ上に供給する本運転の前に、溶剤をリキッドエンドタンク２３にて加熱し、レジスト液供給路１内部に供給している。レジスト液は溶剤にレジスト成分を溶解させたものであり、レジスト液をウエハＷに供給して液処理（レジスト膜の成膜処理）を行う時のレジスト液の温度は常温である。従って加熱した溶剤は、有機物に対する溶解度が液処理時に用いられる溶剤よりも大きい。また、溶剤を加熱することにより有機物に対する親和性が大きくなることから、溶剤が配管の内壁あるいはバルブ等のパーツの接液部位と有機物との間に入り込みやすくなる。更に、有機物自体が加熱されて軟化する場合があることも加わって、有機物が溶解し、配管の内壁等から剥離しやすくなるため、レジスト液供給路１内の洗浄を短時間で行うことができ、また溶剤の消費量も低減する。こうして、レジスト液を用いた液処理時の前に溶剤によりレジスト液供給路１内に付着している有機物の量を低減することができる。

また、上述した実施形態において、溶剤の加熱はリキッドエンドタンク２３にジャケットヒータ７１を取り付け、ジャケットヒータ７１による加熱により行うものとしてきたが、ジャケットヒータ７１の代替として、リキッドエンドタンク２３をリボンヒータにて加熱する構造としてもよい。また、リキッドエンドタンク２３全体を温調水にて加温する構造としても同様の効果を得ることができる。

（第６の実施形態）
図１４は、本発明の処理液供給装置の実施の形態の一つである溶剤供給装置の配管系全体を示す図である。以降の実施形態において第５の実施形態と同一の装置等については、同一の符号を付し説明を省略する。
本実施形態における第５の実施形態との差異は、リキッドエンドタンク２３に対してジャケットヒータ７１を取り付ける代替として、配管系において溶剤供給源２１からノズル１３まで通じる配管表面をリボンヒータ７２にて被覆し、一方温度検出部Ｓ１は例えばディスペンスバルブ２７直前の配管表面に設けられていることである。

第６の実施形態においてはリボンヒータ７２によりレジスト液供給路１の内部の溶剤を設定温度まで加熱する。そして第５の実施形態と同様に、ポンプ２５により溶剤を吸引するステップと、一定時間後にポンプ２５から溶剤をノズル１３から吐出するステップとを所定の回数繰り返す。このようにして、加熱した溶剤をレジスト液供給路１内部に通流させることにより第５の実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第７の実施形態）
図１５は、本発明の第７の実施の形態の配管系全体を示す図である。
本実施形態における第５の実施形態との差異は、ジャケットヒータ７１の代替として、フィルタユニット３に対して第１の実施形態における発熱カバー体４１を取り付け、またレジスト液供給路１についてディスペンスバルブ２７の直前からバルブＶ７３を介してリキッドエンドタンク２３へと溶剤を循環させる分枝路７３が設けられている点である。本実施形態においては温度検出部Ｓ１は例えばフィルタユニット３の直後の下流側に設けられる。

次に本実施形態の作用について説明する。先ずレジスト液供給源３０１とバッファタンク３０３との間に介在しているバルブＶ３０２を閉じた状態にて、リキッドエンドタンク２３、バッファタンク３０３、及びバッファタンク３０３の下流側のフィルタユニット３を含むレジスト液供給路１内に、溶剤供給源２１内の溶剤を満たす。続いて発熱カバー体４１にてフィルタユニット３の内部の溶剤を加熱する。

フィルタユニット３の内部の溶剤が設定温度に達した後、バルブＶ１４、Ｖ１５、Ｖ１６、Ｖ１８、Ｖ２１、Ｖ２３を開成し、ポンプ２５内を減圧し、リキッドエンドタンク２３の内部からレジスト液供給路１を介してポンプ２５内に加熱した溶剤を吸引する。そして溶剤を一定時間ポンプ２５内に滞留させた後、バルブＶ１７、Ｖ７３を開成してポンプ２５を加圧することにより、リキッドエンドタンク２３まで溶剤を循環させる。ポンプ２５内の溶剤を吐出した後は、バルブＶ１７、Ｖ７３を閉成する。
上述してきた加熱した溶剤のポンプ２５内への吸入ステップ及びポンプ２５からリキッドエンドタンク２３への循環ステップは、例えば配管容積分の液の２倍の容量を循環させるまで繰り返されてもよい。

本実施形態においては、レジスト液供給路１内部において溶剤をフィルタユニット３にて加熱し、熱した溶剤を分枝路７３を介して循環させていることから、溶剤の温度が低下しにくくなる。また、溶剤の消費量を低減することができる。

本実施形態においてはフィルタユニット３に発熱カバー体４１を設け、フィルタユニット３を加熱することによりレジスト液供給路１内を通流する溶剤を加熱及び保温することとしてきたが、レジスト液供給路１において溶剤を加熱する部位はフィルタユニット３に限られない。例としてはリキッドエンドタンク２３、あるいはポンプ２５を加熱してもよいし、配管を長さ方向において局部的に加熱してもよい。

上述してきた第５の実施形態から第７の実施形態に係る各装置構成は、互いに組み合わせて構成することとしてもよい。例えば第５の実施形態に係るジャケットヒータ７１を有したリキッドエンドタンク２３と、第６の実施形態に係るリボンヒータ７２にて被覆したレジスト液供給路１とを組み合わせることが可能である。当該構成により、リキッドエンドタンク２３にて溶剤を加熱した上で、リボンヒータ７２により溶剤の温度を低下させることを防ぎながらノズル１３まで溶剤を通流させることができる。

また、上述してきた第５の実施形態から第７の実施形態に係る各装置構成と、第１の実施形態から第４の実施形態に係るフィルタユニット３の洗浄とを組み合わせて構成することとしてもよい。例えばリキッドエンドタンクから熱した溶剤をレジスト液供給路１に供給することによりレジスト液供給路１内部から有機物を排出した後、パーティクルの原因となるフィルタユニット３内の樹脂を溶解させる溶剤をレジスト液供給路１に供給し、フィルタユニット３の洗浄を行ってもよい。また、フィルタユニット３に対して第１の実施形態における発熱カバー体４１などの加熱部を取り付け、当該加熱部によって溶剤等の加熱を行うことによりレジスト液供給路１及びフィルタユニット３の洗浄を行ってもよい。

第５の実施形態から第７の実施形態においては、処理液供給装置としてレジスト液供給装置を例に挙げているが、例えば第１の実施形態において説明したように、レジスト液をウエハＷに供給する前にウエハＷの表面を溶剤によってプリウェットするための溶剤供給装置に適用してもよい。この場合には、処理液である溶剤を供給するための処理用の溶剤供給源（溶剤タンク）２１の下流側の溶剤供給路において、第５の実施形態から第７の実施形態に記載した構成、手法を採用することができる。また洗浄のための専用の加熱された溶剤を供給するための洗浄用の溶剤供給源を、処理用の溶剤供給源（溶剤タンク）２１の下流側の溶剤供給路から分岐して接続する構成を採用してもよい。この場合、溶剤供給路（処理液供給路）の洗浄処理を行う時には例えばバルブの切換えにより、溶剤供給路の接続元を処理用の溶剤供給源２１から、加熱された溶剤を供給するための洗浄用の溶剤供給源に切り替える。

本発明を評価するための評価試験及び本発明の効果を確認するための比較試験について述べる。
Ａ．フィルタ通液後の溶剤滞留とパーティクルの数の相関に関する評価試験
（評価試験Ａ）
上述した第１の実施形態における溶剤供給装置から発熱カバー体４１を省いた液処理装置を用いて、新規フィルタユニットを取り付け次のような試験を行った。先ず初日にシンナー（ＯＫ７３シンナー・登録商標・東京応化工業社製）を２３℃で装置内に１ガロン導入して気泡の除去を行った。続いて溶剤ボトルから０．５Ｌ（リットル）を溶剤供給路内に通液させ、その後溶剤をノズルから３ｍＬ吐出して、スピンしているウエハＷの中心部に供給する。そしてこのウエハＷに残存しているパーティクルの数をカウントした。更に続いて溶剤ボトルから０．５Ｌ（積算量で１Ｌ）を溶剤供給路に通流し、同様の試験を行い、その後、積算量で１．５Ｌ、４．０Ｌ、８．０Ｌ吐出させ、各吐出後のウエハＷ上のパーティクルの数を計測した。以上の一連の試験を初日（１日目）に行った後、溶剤供給路内に溶剤を滞留させ、２日目に溶剤供給路内に新しい溶剤１ガロンをパージし、同様に溶剤をウエハＷ上に吐出してパーティクルの数を調べる。その後フィルタユニット内に溶剤を滞留させた状態で１時間放置し、同様にしてパーティクルの数の検査を行う。更に２日目と同様の試験を３日目、３０日目、７５日目、１５０日目の夫々について行った。なお、パーティクルの数計測に当たっては、直径２８ｎｍ以上の粒子をパーティクルと定義し、他の試験についても同様とした。

評価試験Ａの結果を図１６にグラフとして示す。横軸は通液量及び時間経過、縦軸はパーティクルの数を示している。
グラフに表した結果より、２日目、３日目、３０日目、７５日目及び１５０日目のいずれにおいても、シンナーを装置内に滞留させた後にシンナー中のパーティクルの数が増大する現象が確認できた。２日後における増加率が最も大きい一方、装置への新規フィルタユニット取り付けから数ヶ月経過しても、滞留後にパーティクルの数が増加する現象が観察できる。

Ｂ．フィルタ部前処理とパーティクルの数の相関に関する評価試験１
（評価試験Ｂ）
上述した第２の実施形態における前処理装置５と同様の前処理装置を用いて加温処理を行ったフィルタユニットについて、前処理の効果を評価するための試験を行った。
前処理装置においてフィルタユニットに対して６０℃にて前処理を行い、その後溶剤供給装置の溶剤供給路にフィルタユニットを装着し、評価試験Ａで用いたのと同じシンナーを２ガロンパージした直後のシンナーをウエハＷ上に３ｍＬ吐出した。また当該吐出後１時間溶剤供給路内にシンナーを滞留させ、滞留後のシンナーを同様にウエハＷ上に３ｍＬ吐出した。それぞれのウエハＷについてパーティクルの数を計測した。さらに比較例として、前処理を行わないフィルタユニットについて同様の液処理を行い、同様にウエハＷへの吐出及びパーティクルの数の計測を行った。
また前処理を行ったフィルタユニットについて、前処理を行った日を１日目とし、２日目、３日目、７日目において溶剤供給路内に１ガロンのシンナーを導入し、シンナーをウエハＷ上に３ｍＬ吐出し、更に装置内にシンナーを１時間滞留させた後フィルタユニット内のシンナーをウエハＷ上に３ｍＬ吐出した。シンナーの装置内導入直後と滞留後夫々につき、夫々パーティクルの数を計測した。

評価試験Ｂの結果を図１７にグラフとして示す。横軸は時間経過、縦軸はパーティクルの数を示している。対照として前処理を行わなかったフィルタユニットの結果を左端に示す。
グラフに表した結果より、フィルタユニットに対し前処理を行った場合、前処理を行わない場合と比してシンナーを装置内に滞留させた後のパーティクルの数の増加が抑えられることは明らかである。また、３日目及び７日目において、滞留後においてパーティクルの数の小幅な増加が観察されるが、この増加についてはフィルタユニット全体のシンナーへの浸漬度が１日目、２日目に比して高くなり、シンナーに浸漬されていなかった部分のパーティクルがシンナー中に溶出したものと考えられる。

Ｃ．フィルタ部前処理とパーティクルの数の相関に関する評価試験２
（評価試験Ｃ）
フィルタ部がＵＰＥからなるフィルタユニット及びフィルタ部がナイロンからなるフィルタユニットの夫々について、前処理装置５と同様の前処理装置を用いて、前処理における加温の効果を評価する試験を行った。具体的には夫々のフィルタユニットについて同ロットのフィルタを２グルーブずつ用意し、一方については評価試験Ｂと同様に加温を伴う前処理を行い、他方については対照として加温を伴わない前処理を行った。そして評価試験Ｂと同様にウエハＷ上にシンナーを吐出させ、パーティクル数の計測を行った。

評価試験Ｃの結果を図１８、図１９にグラフとして示す。横軸は時間経過、縦軸はパーティクルの数を示している。前処理において加温を伴ったフィルタユニットの結果を夫々右側に、対照として前処理において加温を伴わなかったフィルタユニットの結果を夫々左側に示す。
図１８はフィルタ部がＵＰＥからなるフィルタユニットから排出されたパーティクルの数であり、図１９はフィルタ部がナイロンからなるフィルタユニットから排出されたパーティクルの数である。両方のグラフから、フィルタユニットに対し前処理を行う際加温を行ったフィルタユニットについて、加温を行わない場合と比してシンナーを装置内に滞留させた後のパーティクルの数の増加が抑えられることが確認できた。図１８及び図１９に表したパーティクルの数について分散分析を行ったところ、有意差が確認できた。このことから、本発明のフィルタユニットに対する前処理は、フィルタユニット内にシンナーを滞留させることによりパーティクルの数が増加する現象を抑制することができるといえる。

１溶剤供給路
１３ノズル
２１溶剤供給源
２５ポンプ
３フィルタユニット
４１発熱カバー体
５前処理装置
Ｗウエハ

本発明は、溶剤を含む処理液を処理液供給路を介して被処理体に供給して液処理を行う前に、前記処理液供給路に付着している有機物を除去する技術に関する。

本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、溶剤を含む処理液を被処理体に対し供給して、液処理を行うにあたって、処理液供給路内の有機物に起因する被処理体の汚染を処理液供給路の前処理により抑えると共に、前処理を速やかに行うことができる技術を提供することにある。

本発明の処理液供給路の前処理方法は、
溶剤を含む処理液を処理液供給路を介して被処理体に供給して液処理を行う前に、前記処理液供給路に付着している有機物を除去するために前処理する方法において、
有機物に対する溶解度について、前記液処理に用いられる溶剤の溶解度よりも高い溶解度を有する前処理用の溶剤を処理液供給路に通液させる工程と、次いで前記前処理用の溶剤を処理液供給路から排出する工程と、を含むことを特徴とする。
本発明の処理液供給装置は、
被処理体を液処理するための溶剤を含む処理液を被処理体に供給する処理液供給装置において、
被処理体に処理液を吐出するための処理液吐出部がその一端側に設けられ、他端側に処理液供給源が接続される処理液供給路と、
有機物に対する溶解度について、前記処理液に含まれる溶剤の溶解度よりも高い溶解度を有する前処理用の溶剤を処理液供給路の内部に通液させるための前処理機構と、を備えたことを特徴とする。

本発明は、溶剤を含む処理液を、処理液供給路を通して被処理体に供給し液処理を行うにあたって、液処理時に処理液に含まれる溶剤と比して有機物について高い溶解度を有する前処理用の溶剤にて処理液供給路を洗浄するようにしている。従って前処理供給路に付着している有機物が前処理用の溶剤により除去されるので、処理液供給路に付着している有機物を高い除去率で除去することができ、しかも前処理を短時間にて行うことができる。

Claims

被処理体に対して液処理を行う、溶剤を含む処理液中の異物を除去するために処理液供給路を前処理する方法において、
有機物に対する溶解度について、前記液処理に用いられる溶剤の溶解度よりも高い溶解度を有する前処理用の溶剤を処理液供給路に通液させる工程と、次いで前記前処理用の溶剤を処理液供給路から排出する工程を含むことを特徴とする処理液供給路の前処理方法。
前記前処理用の溶剤を処理液供給路内部に通液させる工程は、処理液供給路内部の前処理用の溶剤を新しい前処理用の溶剤に置換する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の処理液供給路の前処理方法。
前記前処理用の溶剤は、加熱されている溶剤であることを特徴とする請求項１または２記載の処理液供給路の前処理方法。
被処理体を液処理するための溶剤を含む処理液を被処理体に供給する処理液供給装置において、
被処理体に処理液を吐出するための処理液吐出部がその一端側に設けられ、他端側に処理液供給源が接続される処理液供給路と、
有機物に対する溶解度について、前記処理液に含まれる溶剤の溶解度よりも高い溶解度を有する前処理用の溶剤を処理液供給路の内部に通液させるための前処理機構と、を備えたことを特徴とする処理液供給装置。
前記前処理機構は、前記処理液供給路を加熱するための加熱機構を含むことを特徴とする請求項４記載の処理液供給装置。
前記前処理機構は、前記処理液供給路の内部へ加熱した溶剤を供給する溶剤供給機構を含むことを特徴とする請求項４または５記載の処理液供給装置。