JP2011044521A - レジスト液供給装置、レジスト液供給方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レジスト液供給装置200は、レジスト液を貯留するレジスト液供給源201を有している。レジスト液供給源201は、供給管202を介して塗布ノズル142に接続されている。レジスト液供給源201の下流側には、供給管202内のレジスト液を加熱するヒータ205が設けられている。ヒータ205は、レジスト液を23℃〜50℃に加熱することができる。ヒータ205の下流側には、レジスト液中の異物を除去するフィルタ207が設けられている。フィルタ207の下流側には、供給管202内のレジスト液を冷却する温調配管211が設けられている。温調配管211は、レジスト液を23℃に冷却することができる。
【選択図】図6
Description
20〜22 レジスト塗布装置
142 塗布ノズル
200 レジスト液供給装置
201 レジスト液供給源
202 供給管
203 リキッドエンドタンク
205 ヒータ
206 温度調節器
207 フィルタ
208 トラップ
209 ポンプ
210 バルブ
211 温調配管
212 温度調節器
300 制御部
400 温度センサ
W ウェハ
Claims (9)
- 基板にレジスト液を吐出する塗布ノズルに、レジスト液を供給するレジスト液供給装置であって、
内部にレジスト液を貯留するレジスト液供給源と、
前記レジスト液供給源から前記塗布ノズルへレジスト液を供給するための供給管と、
前記供給管に設けられ、レジスト液中の異物を除去するフィルタと、
前記フィルタより前記レジスト液供給源側の前記供給管に設けられ、当該供給管内のレジスト液を常温よりも高い所定の温度に加熱する加熱手段と、を有することを特徴とする、レジスト液供給装置。 - 前記フィルタより前記塗布ノズル側の前記供給管に設けられ、当該供給管内のレジスト液を常温まで冷却する冷却手段を有することを特徴とする、請求項1に記載のレジスト液供給装置。
- 前記加熱手段が設けられている前記供給管には、当該供給管内のレジスト液の温度を測定する温度センサが設けられ、
前記温度センサでの測定結果に基づいて、前記加熱手段の加熱温度を制御する制御部を有することを特徴とする、請求項1又は2に記載のレジスト液供給装置。 - 前記レジスト液は、フッ素系樹脂を有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載のレジスト液供給装置。
- 基板にレジスト液を吐出する塗布ノズルに、レジスト液を供給するレジスト液供給方法であって、
レジスト液を常温より高い所定の温度まで加熱する加熱工程と、
その後、フィルタを用いてレジスト液中の異物を除去する除去工程と、
その後、前記塗布ノズルにレジスト液を供給する供給工程と、を有することを特徴とする、レジスト液供給方法。 - 前記除去工程後であって前記供給工程前に、レジスト液を常温まで冷却する冷却工程を有することを特徴とする、請求項5に記載のレジスト液供給方法。
- 前記レジスト液は、フッ素系樹脂を有することを特徴とする、請求項5又は6に記載のレジスト液供給方法。
- 請求項5〜7のいずれかに記載のレジスト液供給方法をレジスト液供給装置によって実行させるために、当該レジスト液供給装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項8に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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