JPH1133459A - 塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 均一で所望の塗布膜厚を得、かつ省塗布液で
省設置スペースを図る。 【解決手段】 制御部は、ノズル部材１９ａ内の温度セ
ンサ５１ａでそれぞれ検知した各温度データが目標設定
温度データと等しくなるように、ノズル部材１９ａに配
設されたヒータ４５に対して通電制御する。よって、ノ
ズル部材１９ａ内に配設された塗布液槽２３の塗布液２
２の温度はヒータ４５で上昇して目標設定温度となり塗
布液２２の粘度も低下し、塗布液２２のスリット２６の
通過抵抗もばらつかずその流出量が均一となって均一な
塗布膜厚となる。さらに、従来の回転塗布方式のように
基板を水平に支持せず基板２を立設するために省設置ス
ペースで、塗布液を周りに振りきる従来の回転塗布方式
と比べて、立設した基板２の被塗布面に沿ってノズル部
材１９ａを移動させて塗布するので省塗布液である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示デバイス
（ＬＣＤ）、プラズマ表示デバイス（ＰＤＰ）、半導体
デバイスおよび各種電子部品などの製造プロセスにおい
て、ＬＣＤまたはＰＤＰ用ガラス基板、半導体基板およ
びプリント基板などの基板表面に対して、フォトレジス
ト膜、カラーフィルタ材、平坦化材、層間絶縁膜、絶縁
膜および導電膜などを形成するために各種塗布液を毛細
管現象で汲み上げて塗布する塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板表面に塗布液を塗布する方式
としては、回転塗布方式、ブレード塗布方式、スプレイ
塗布方式およびロールコート方式などがある。

【０００３】近年、液晶表示デバイスや半導体デバイス
などの製造プロセスにおいて、基板を水平に保った状態
で回転させ、その中央部に塗布液を供給して塗布液に遠
心力を与えることで、基板表面上の中央部から外周部に
均一に塗布液を塗布する回転塗布方式が広く利用されて
いる。

【０００４】ところが、この回転塗布方式では、基板の
大型化や角形化の傾向とも相俟って、塗布液を遠心力で
外方に飛ばすため、使用される塗布液の有効利用という
点で無駄があり、塗布液の利用効率が悪かった。また、
角形の基板を水平姿勢で回転させることで、基板の大型
化にも伴って装置も大型化し、その設置スペースも増大
せざるを得なかった。さらに、角形の基板を高速に回転
させると、基板表面に気流の乱れが発生し易く、しか
も、その基板が大型化すると、その回転時における基板
表面上の線速度差が増大することにより、塗布むらや塗
布膜厚の均一性などの塗布品質を確保することが難しく
なっていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような回転塗布方
式の上記問題、つまり、塗布液の利用効率の低下、設置
スペースの増大および塗布膜厚の不均一を解決すべく、
基板を鉛直姿勢または傾斜した姿勢に立てて保持し、そ
の基板の幅方向（左右方向）のノズルから基板表面に対
して塗布液を吐出させつつ、そのノズルを基板上端から
下端に移動させるようにして塗布液を塗布する方式の塗
布装置が、特開平８−２４７４０号公報「基板への塗布
液塗布装置」で提案されているが、この塗布装置につい
て、以下に説明する。

【０００６】図６は、塗布装置の概略構成を示す正面図
であり、図７は、図６の塗布装置におけるＡＡ線の断面
図である。

【０００７】図６および図７において、この塗布装置
は、基板１００を鉛直（垂直）方向に立てて保持するス
テージ１０１と、基板１００の被塗布面に塗布液１０２
を供給する塗布液槽を内部に有するノズル部材１０３
と、このノズル部材１０３を基板１００に沿って下方に
直線移動させる移動手段（図示せず）とから構成されて
いる。このノズル部材１０３は、両端が閉塞され基板１
００の幅方向に延在する筒状をなしており、基板１００
の被塗布面と対向する前面壁部１０４に槽内から外部に
貫通したスリット状の塗布液流出路１０５をその幅方向
に形成している。また、基板１００の被塗布面と対向す
る前面壁部１０４の前端面１０６は、基板１００の被塗
布面に非接触でかつ近接するように配設され、その下端
１０６ａが塗布液流出路１０５の出口よりも下方で且つ
その反対側の入口よりも上方に位置し、その上端１０６
ｂが、基板１００の被塗布面と前端面１０６との間の隙
間１０７を上方へ無限に延長させたと仮定した場合に塗
布液流出路１０５を通って隙間１０７内に流入した塗布
液が少なくとも、毛細管現象などによって上昇するとき
の到達高さ位置と塗布液流出路１０５の出口との間に位
置するようになっている。

【０００８】上記構成により、塗布液槽内に塗布液流出
路１０５の入口と前端面１０６の下端１０６ａとの間の
高さまで塗布液１０２を注入し、塗布液槽を大気開放と
すると、塗布液槽内に供給された塗布液１０２は、少な
くとも毛管現象によって、塗布液流出路１０５を通って
槽外に流出し、ステージ１０１によって鉛直姿勢に保持
された基板１００の被塗布面と前端面１０６との間の隙
間１０７内に流入する。

【０００９】この隙間１０７内に流入した塗布液は、毛
細管現象などによってその隙間１０７内を前端面１０６
の下端１０６ａまで下降するが、前端面１０６の下端１
０６ａから流下することはない。また、隙間１０７内に
流入した塗布液の上方への流動は、毛細管現象などによ
ってその隙間１０７内を前端面１０６の上端１０６ｂま
で上昇するが、前端面１０６の上端１０６ｂで規制され
てそれ以上には上昇しない。このようにして、基板１０
０の被塗布面と前端面１０６との間の隙間１０７内に、
基板１００の幅方向に延びる帯状の塗布液の液溜りが形
成されることになる。

【００１０】さらに、この塗布液の液溜りが形成された
状態で、基板１００の被塗布面と前端面１０６との間の
隙間１０７を保持したまま、基板１００の下方向（基板
１００の幅方向と直交する下方向）ａにノズル部材１０
３を直動させると、基板１００の被塗布面に塗布液が塗
布されることになる。このとき、基板１００の被塗布面
と前端面１０６の隙間１０７にある液溜りの塗布液は、
基板１００の被塗布面に塗布されていくに従って消費さ
れるが、大気開放されたノズル部材１０３の塗布液槽の
塗布液にかかる大気圧と毛細管現象などによって、その
消費量とほぼ同等の塗布液が塗布液槽内から塗布液流出
路１０５を通ってその隙間１０７内に供給される。その
ため、塗布時の隙間１０７内の塗布液量は常にほぼ一定
に保持されることになって、基板１００に塗布液が連続
して塗布されることになる。

【００１１】このように、ノズル部材１０３内から毛細
管現象によって塗布液を供給することによって、塗布に
伴って、基板１００の被塗布面とノズル部材１０３の前
端面１０６との隙間１０７内にある液溜り量を一定に保
持して塗布膜厚を一定にすることが提案されているが、
塗布液１０２の温度は低い程、塗布液の粘度が高くな
り、スリット状の塗布液流出路１０５内部を塗布液が通
過するときの抵抗も大きくなって、その塗布液流出路１
０５の塗布液通過抵抗が塗布液流出路１０５の幅方向で
ばらついて顕著な抵抗差となり、これが塗布液の流出量
の差となって塗布膜厚に影響するため、基板の幅方向に
対する塗布膜厚の均一化は困難であるという問題を有し
ていた。

【００１２】この塗布膜厚の不均一性の問題を解決する
べく、塗布液中の溶剤含有比率を上げて、塗布液の粘度
を低下させ、スリット状の塗布液流出路１０５内部を塗
布液が通過するときの抵抗を下げる方法がある。ところ
が、この方法では、塗布液の粘度が下がることから、ノ
ズル口の幅方向で塗布液の流出量に差はなくなって塗布
膜厚の均一化は実現するものの、塗布液中の溶剤含有比
率を上げた分だけ固型分濃度が低下してしまうため、塗
布膜厚が大幅に薄くなってしまい、目標とする塗布膜厚
を得ることが困難となるという問題を有していた。

【００１３】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
で、塗布液の固型分濃度を低下させることなく粘度を下
げることによって、均一で所望の塗布膜厚を得ることが
できると共に、省塗布液で省設置スペースを図ることが
できる塗布装置を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の塗布装置は、塗
布液を供給可能なノズル手段と、立設した被塗布基板と
を被塗布面に沿って相対移動させつつ、毛管現象で塗布
液槽から汲み上げられた塗布液をノズル手段から供給し
て基板の被塗布面に塗布する塗布装置において、塗布さ
れる塗布液の温度を上げる昇温手段と、塗布される塗布
液の温度を検知する温度検知手段と、この温度検知手段
で検知した温度が目標温度となるように昇温手段を制御
する制御手段とを有することを特徴とするものである。
また具体的には、本発明の塗布装置は、立設した基板の
被塗布面に対して、毛管現象で塗布液槽から塗布液供給
路を介して汲み上げられた塗布液を塗布する塗布装置に
おいて、塗布液を貯留可能な塗布液槽と、この塗布液槽
に一端が連通され外部流出口に他端が連通されて斜め上
方に延びる塗布液流出路が前端壁部に配設されたノズル
手段と、ノズル手段に配設され、塗布される塗布液の温
度を上げる昇温手段と、ノズル手段の塗布液流出路近傍
位置に配設され、塗布される塗布液の温度を検出する温
度検出手段と、ノズル手段と基板を被塗布面に沿って相
対移動させる移動手段と、温度検出手段で検出した温度
が目標温度となるように昇温手段を制御する制御手段と
を有することを特徴とするものである。

【００１５】この構成により、制御手段は、温度検知手
段で検知した温度が目標温度となるように昇温手段を制
御することで、塗布される塗布液は温められて目標温度
で一定化するので、この塗布液の粘度が低下し、スリッ
ト状の塗布液流出路内部を塗布液が通過するときの抵抗
も減少する。よって、その塗布液流出路の塗布液通過抵
抗が塗布液流出路の幅方向にばらつくことも抑えられて
塗布液の流出量が均一となり、均一な塗布膜厚を得るこ
とが可能となる。また、この場合、塗布液中の溶剤含有
比率を上げて、塗布液の粘度を低下させる方法ではない
ので、固型分濃度の低下による塗布膜厚の薄膜化も起こ
らず、所望の塗布膜厚を容易に得ることが可能となる。

【００１６】また、基板を立設した状態で、被塗布面に
沿ってノズル手段を移動させつつ、毛管現象で供給され
た塗布液をその被塗布面に塗布するので、基板を水平状
態で回転させ、その遠心力で塗布液を塗布する回転塗布
方式に比べて、設置スペースが縮小されると共に塗布液
も節約される。

【００１７】次に、本発明の塗布装置は、立設した基板
の被塗布面に対して、毛管現象で塗布液槽から塗布液供
給路を介して汲み上げられた塗布液を塗布する塗布装置
において、基板を立てた状態で保持するステージと、塗
布液を貯留可能な塗布液槽と、この塗布液槽に一端が連
通され外部流出口に他端が連通されて斜め上方に延びる
塗布液流出路が前端壁部に配設されたノズル手段と、ノ
ズル手段に配設され、塗布される塗布液の温度を上げる
塗布液昇温手段と、ノズル手段の塗布液流出路近傍位置
に配設され、塗布される塗布液の温度を検出する塗布液
温度検出手段と、ステージ内に配設され、このステージ
で保持された基板の温度を上げる基板昇温手段と、ステ
ージ内に配設され、このステージで保持された基板の近
傍の温度を検出する基板温度検出手段と、ノズル手段と
基板を被塗布面に沿って相対移動させる移動手段と、塗
布液温度検出手段で検出した温度が塗布液の目標温度と
なるように塗布液昇温手段を制御すると共に、基板温度
検出手段で検出した温度が基板の目標温度となるように
基板昇温手段を制御する制御手段とを有することを特徴
とするものである。

【００１８】この構成により、制御手段は、塗布液温度
検出手段で検出した温度が塗布液の目標温度となるよう
に塗布液昇温手段を制御すると共に、基板温度検出手段
で検出した温度が、例えば塗布される塗布液と同一また
は近傍の温度などの基板目標温度となるようにステージ
内の基板昇温手段を制御するので、基板の被塗布面の温
度が均一化して、塗布後の乾燥むらが防止される。

【００１９】さらに、本発明の塗布装置は、立設した基
板の被塗布面に対して、毛管現象で塗布液槽から塗布液
供給路を介して汲み上げられた塗布液を塗布する塗布装
置において、塗布液を貯留可能な塗布液槽と、この塗布
液槽に目標温度の塗布液を供給可能な塗布液供給手段
と、塗布液槽に一端が連通され外部流出口に他端が連通
されて斜め上方に延びる塗布液流出路が前端壁部に配設
されたノズル手段と、ノズル手段内に配管が配設され、
この配管内に恒温水を流通自在な塗布液昇温手段と、ノ
ズル手段の塗布液流出路近傍位置に配設され、塗布され
る塗布液の温度を検出する温度検出手段と、ノズル手段
と基板を被塗布面に沿って相対移動させる移動手段と、
温度検出手段で検出した温度が目標温度となるように温
調手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする
ものである。また具体的には、本発明の塗布装置は、立
設した基板の被塗布面に対して、毛管現象で塗布液槽か
ら塗布液供給路を介して汲み上げられた塗布液を塗布す
る塗布装置において、基板を立てた状態で保持するステ
ージと、塗布液を貯留可能な塗布液槽と、この塗布液槽
に目標温度の塗布液を供給可能な塗布液供給手段と、塗
布液槽に一端が連通され外部流出口に他端が連通されて
斜め上方に延びる塗布液流出路が前端壁部に配設された
ノズル手段と、ノズル手段内に配管が配設され、この配
管内に恒温水を流通自在な塗布液昇温手段と、ノズル手
段の塗布液流出路近傍位置に配設され、塗布される塗布
液の温度を検出する塗布液温度検出手段と、ステージ内
に配設され、このステージで保持された基板の温度を上
げる基板昇温手段と、ステージ内に配設され、このステ
ージで保持された基板の近傍の温度を検出する基板温度
検出手段と、ノズル手段と基板を被塗布面に沿って相対
移動させる移動手段と、塗布液温度検出手段で検出した
温度が塗布液の目標温度となるように塗布液昇温手段を
制御すると共に、基板温度検出手段で検出した温度が基
板の目標温度となるように基板昇温手段を制御する制御
手段とを有することを特徴とするものである。

【００２０】この構成により、塗布液槽内に供給した目
標温度の塗布液を、ノズル手段内部の配管内に流した恒
温水で保温するようにしたので、塗布液全体の温度をよ
り均一に目標設定温度とすることが可能となって、より
均一な塗布膜厚となる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る塗布装置の実
施形態について図面を参照して説明するが、本発明は以
下に示す実施形態に限定されるものではない。

【００２２】（実施形態１）図１は本発明の実施形態１
における塗布装置の概略構成を示す斜視図である。

【００２３】図１において、壁状に構成されて立設され
た架台１の表面側中央部に、ガラス基板などの基板２の
被塗布面を外側に向けた状態で基板２を吸着して保持す
る吸着ステージ３が配設されている。この吸着ステージ
３は、用いるサイズの基板２毎の外周部に対応した適所
に、吸引可能な吸着部材としての吸盤（図示せず）が出
退自在に為されている細長い凹部３ａが複数配設されて
おり、基板２への吸盤（図示せず）による吸着後に吸盤
（図示せず）を凹部３ａ内の所定位置に引き込んで収納
することで基板２を保持するようになっている。また、
この吸着ステージ３による基板２の保持状態は、鉛直
（垂直）方向であってもよく、また傾斜した姿勢であっ
てもよく、例えば基板２が吸着ステージ３の上側に位置
するように若干傾いた状態でもよい。さらに、吸着部材
としての吸盤（図示せず）が基板２の中央部を保持しな
いのは、基板２の中央部は重要な回路などが配置される
部分であり、吸盤（図示せず）による真空吸引と解除に
よって温度が下がったり上がったりすることで塗布むら
となるのを防止するためである。したがって、吸盤（図
示せず）の形状も基板２の外周部だけを吸引すべく、細
長い凹部３ａと同様の細長い吸盤形状となっている。な
お、ここでは、吸着ステージ３による基板２の保持は、
吸盤（図示せず）による吸着の場合を示したが、基板２
の上下左右を爪状の部材でひっかけて保持するような構
成であってもよいことは言うまでもないことである。

【００２４】また、この架台１の表面側および裏面側の
幅方向両端部の上下位置の４角部にそれぞれ４個の各ア
イドルギヤ４が２組回転自在に各軸受部５でそれぞれ軸
支されて配設されている。これらの上部に位置する左右
２組の各アイドルギヤ４にそれぞれ架けられた左右の各
スチールベルト６の一方端にはそれぞれ、ベース部材７
の両端上部がそれぞれ連結されており、また、左右の各
スチールベルト６の他方端にはそれぞれ、バランスウェ
イト８の両端上部がそれぞれ連結されている。また、下
部に位置する左右２組の各アイドルギヤ４にそれぞれ架
けられた左右の各スチールベルト６の一方端にはそれぞ
れ、ベース部材７の両端下部がそれぞれ連結されてお
り、また、その左右の各スチールベルト６の他方端には
それぞれ、バランスウェイト８の両端下部がそれぞれ連
結されて、ベース部材７が架台１の表面側で、バランス
ウェイト８が架台１の裏面側でそれぞれ水平に保持され
かつ上下に移動可能な状態で、各スチールベルト６が、
架台１の幅方向両端部の上下方向にそれぞれ左右２組の
各アイドルギヤ４をそれぞれ介して巻回されている。こ
のベース部材７上の中央部には、基板２の幅寸法のノズ
ル口９を有し、そのノズル口９から塗布液を吐出可能な
ノズルユニット１０が配設されている。これらのベース
部材７およびノズルユニット１０とバランスウェイト８
とがそれぞれバランスが取れた静止状態で架台１の表と
裏の幅方向両端部間に水平にそれぞれ保持されるように
なっている。

【００２５】また、架台１の表面側の両端部にはそれぞ
れ各上下方向に縦型の各リニアモータ１１の固定子１２
が配設されており、これら左右の各リニアモータ１１は
その駆動によって、ノズルユニット１０を載置したベー
ス部材７の両端部を各固定子１２に沿って上下に直線移
動させる構成となっている。この移動手段としてのリニ
アモータ１１は、各上下方向に配設された各スチールベ
ルト６にそれぞれ沿ってベース部材７の両端部および各
スチールベルト６の内側にそれぞれ配設されており、図
２に示すように、幅方向両端部の各レール部１３間にベ
ース部１４を有する固定子１２と、ベース部材７の両端
部裏側の各側壁にそれぞれ各固定子１２とそれぞれ対向
して配設され、各固定子１２の上をスライド自在なスラ
イダ部材１５とを有している。このスライダ部材１５
は、その幅方向両側に各レール部１３とそれぞれ嵌合し
て上下方向に案内される各リニアガイド部１６と、各リ
ニアガイド部１６の間に配設されると共に、固定子１２
のベース部１４に対向し、図示しない巻線による励磁に
よって磁力を発生させる磁気回路部１７と、この磁気回
路部１７の巻線（図示せず）の両端に接続されたコネク
タ１８とを有しており、この磁気回路部１７の励磁によ
る磁力で、スライダ部材１５は固定子１２の各レール部
１３に各リニアガイド部１６で案内されて上下に移動自
在である。このスライダ部材１５が、ノズルユニット１
０を載置したベース部材７の両端部裏側にそれぞれ固着
されており、これらの各スライダ部材１５の移動によっ
てベース部材７が上下に移動自在になっている。

【００２６】ここでは、ノズルユニット１０を載置した
ベース部材７の両端部を各固定子１２に沿って上下に移
動させるように構成したが、ノズルユニット１０と基板
２とが被塗布面に沿って相対的に移動するように構成す
ればよく、ノズルユニット１０を固定して基板２を吸着
ステージ３と共に上下にリニアモータやボールねじなど
の移動手段で移動するように構成することもできる。こ
のように、吸着ステージ３を上下に移動させる方がノズ
ルユニット１０を移動させるよりも振動が少なく、その
振動による塗布むら防止などの観点から吸着ステージ３
を移動させる方がよいのであるが、吸着ステージ３を上
下に移動させると、装置の高さが倍必要となり、クリー
ンルームの天井高さには制限があるので、非現実的なも
のとなってしまう。なお、４４は配線や薬液供給チュー
ブなどを収容したケーブルベアである。

【００２７】さらに、ノズルユニット１０は、図３に示
すように、基板２の被塗布面２ａに対向して開口した水
平方向の細長いノズル口９から塗布液を吐出可能なノズ
ル手段としてのノズル部材１９と、このノズル部材１９
のノズル口９を基板２の被塗布面への対向位置Ｍと点線
で示す洗浄用の下方位置Ｎとの間で、ノズル部材１９を
その長手方向を回動軸として回動させるノズル部材回動
機構部２０と、ノズル部材１９のノズル口９と基板２の
被塗布面との水平方向の隙間（ギャップ）を可変させる
べく、ノズル部材１９を基板２に対して接近または離間
自在に駆動するギャップ可変機構部２１とを備えてい
る。このノズルユニット１０は、塗布処理される基板２
のサイズに合った幅寸法のノズル部材１９と付け変え可
能に構成されている。

【００２８】このノズル部材１９のうち、図４（ａ）に
はノズル部材１９ａが、図４（ｂ）には別の型のノズル
部材１９ｂが模式的に示されている。これらのノズル部
材１９ａ，１９ｂ内には、塗布液２２を溜める塗布液槽
２３が配設されており、この塗布液槽２３は、両端が閉
塞され基板２の幅方向に延在する水平方向に細長い筒状
に構成されている。また、塗布液槽２３はその内部に貯
留される塗布液の液面よりも上方部分において外部と連
通する連通路２３ｐによって大気開放されており、内部
は大気圧となっている。この塗布液槽２３の中央部に塗
布液２２を供給する図１の供給チューブ２４（図４
（ａ）および図４（ｂ）では図示せず）が連結されてお
り、ベース部材７上に載置されたポンプ４３によって供
給チューブ２４を介して外部から塗布液２２を塗布液槽
２３内に供給可能に構成している。また、基板２の被塗
布面２ａと対向する前面壁部２５に塗布液槽２３内から
外部に斜め上向きに貫通した塗布液流出路としてスリッ
ト２６がその幅方向に形成されている。このスリット２
６は、塗布液槽２３の下部とノズル口９との間で直線状
に左上向きに傾斜した状態で連結しており、スリット２
６の下方端が塗布液槽２３内に開口し、その上方端が水
平方向に細長いノズル口９となっている。さらに、基板
２の被塗布面２ａと対向する前面壁部２５の前端面２７
は、塗布液の液溜りが形成可能なように、基板２の被塗
布面２ａに非接触でかつ所定の隙間２８で近接するよう
に配置される。

【００２９】また、ノズル部材１９におけるスリット２
６上部の前端面２７側には、スリット２６の近傍位置の
温度を検知する塗布液温度検知手段としての温度センサ
５１ａが配設されており、塗布される塗布液の温度が検
知されるようになっている。また、ノズル部材１９の前
端面２７側とは反対側の面には、ノズル部材１９および
その槽内の塗布液２２の温度を上げる温度調節用の昇温
手段としての面状のヒータ４５が配設されている。この
ヒータ４５を覆うようにカバー部材４６がノズル部材１
９の裏面側に設けられている。さらに、基板２を立てた
状態で保持する吸着ステージ３の基板２側の面内には、
所定温度の恒温水を供給可能な温度調節用の恒温水供給
管４７が配設されており、この恒温水供給管４７に恒温
水を供給することで、基板２を塗布液２２の温度または
その近傍温度になるように昇温している。これは、加熱
された塗布液が基板に塗布された際に、塗布液から基板
を経て吸着ステージ３へ至る熱の移動の発生を抑制し、
吸着ステージ３の表面に形成される基板吸着用の凹部３
ａなどの近傍で熱の移動量の不均一が生じるなどして基
板に温度ムラが生じ、膜厚にムラが生じるのを抑制する
のに効果的である。また、基板２の被塗布面の温度を上
昇させているため、塗布液の溶剤の乾燥が早くなって塗
布液が下方にたれ下がってくるいわゆる液だれを抑制す
るようになっている。また、吸着ステージ３の基板２側
の面内には、吸着ステージ３の表面温度を検出可能な基
板温度検出手段としての温度センサ５１ｂが配設されて
おり、基板２の近傍の温度が検出されるようになってい
る。

【００３０】このように、ヒータ４５をノズル部材１９
の裏面側に配設しているのは、ノズル部材１９（１９ａ
または１９ｂ）と共に塗布液槽２３内の塗布液２２の温
度を上昇させて全体的に調整するためであると共に塗布
液槽２３の近くにヒータ４５を容易に配設することが可
能なためであって、例えばスリット２６上部や下部の塗
布液槽２３側にヒータ４５を配設したとすれば、スリッ
ト２６を通過する塗布液に急激に大幅な温度差が生じ、
これによる塗布液の粘度差が塗布膜厚に大きく影響し、
膜厚変動が生じるおそれがあるためである。

【００３１】次に、図４（ａ）のノズル部材１９ａで
は、この前端面２７の下端２７ａとスリット２６の塗布
液槽２３内への開口上端との高さ範囲Ｂ内に塗布液槽２
３内の塗布液面が位置するように液面を設定し、その前
端面２７の上端２７ｂが、基板２の被塗布面２ａと前端
面２７との間の隙間２８を塗布時における距離を保った
状態で上方へ無限に延長させたと仮定した場合に、その
隙間内に流入した塗布液２２が毛細管現象などによって
上昇することができる到達高さ位置とスリット２６の出
口であるノズル口９との間に位置するようになってい
る。

【００３２】また、図４（ｂ）の別の型のノズル部材１
９ｂでは、前端面２７の下端２７ａとスリット２６の塗
布液槽２３内への開口上端との高さ範囲Ｂ内に塗布液槽
２３内の塗布液面が位置するように液面を設定し、ノズ
ル口９から前端面２７の前端面上部２９は、上方に開く
ように傾斜している。つまり、基板２の被塗布面２ａと
前端面上部２９との間の隙間３０は上に行くほど広がっ
ており、塗布液２２が毛細管現象などによってスリット
２６さらにノズル口９を介して隙間３０内を上昇する液
面到達高さ位置まで来ている。

【００３３】なお、これら図４のいずれのノズル部材１
９ａ，１９ｂにおいても、前端面２７の下端２７ａは、
スリット２６の出口であるノズル口９と、その反対側の
塗布液槽２３内への開口との間の高さに位置するように
形成されている。

【００３４】さて、これらのタイプが異なるノズル部材
１９ａ，１９ｂの特徴を比較すると、ノズル部材１９ａ
では、塗布液２２が毛細管現象などによって上昇する到
達高さ位置よりも低い位置で前端面２７の上端２７ｂが
形成されているため、毛細管現象などによる塗布液２２
の上昇力が内在されており、塗布液２２の塗始めから所
定膜厚に至るまでの時間がノズル部材１９ｂの場合より
も早く到達するというメリットがある。つまり、ノズル
部材１９ａでは、塗布液２２の塗始めの薄い膜厚範囲
が、ノズル部材１９ｂの場合よりも狭いというメリット
がある。

【００３５】また、ノズル部材１９ａでは、その前端面
２７は塗布液２２で常に濡れているために塗布液２２が
乾くことがなく、乾くことによるコンタミネーションの
発生原因は抑えられることになる。一方、ノズル部材１
９ｂでは、前端面上部２９の傾斜面を、塗布液２２の液
面が毛細管現象などによって上昇する到達高さ位置は、
塗始めと塗終わりなどで、消費した液量差による槽内の
液面高さの低下などのため一定しておらず、液面が低下
することによって、今まで塗布液２２で濡れていた前端
面上部２９の傾斜面が乾いてコンタミネーションが生
じ、そこから発生したパーティクルが塗布液２２中に混
入して塗布されることになって、塗布膜の品質が低下す
るという虞がある。また、ノズル部材１９ｂでは、次に
別の基板２の被塗布面２ａを塗布する場合にも同様に、
前端面上部２９の傾斜面を、塗布液２２の液面が毛細管
現象などによって上昇する到達高さ位置は、前回の塗布
時と比べて、基板２の被塗布面２ａと前端面上部２９と
の隙間３０が広くなったり狭くなったりすることで一定
化しない。このため、その隙間３０が広くなったギャッ
プ部分では液面到達高さ位置が低下することによって、
今まで塗布液２２で濡れていた前端面上部２９の傾斜面
が乾くことになる。その乾いた部分にコンタミネーショ
ンが発生し、それによるパーティクルが塗布液２２中に
混入して塗布されることになって、塗布膜の品質が低下
するという虞がある。

【００３６】さらに、ノズル部材１９ａでは、基板２の
被塗布面２ａと前端面２７との隙間２８の寸法によって
塗布する塗布液２２の膜厚が変化するために、膜厚調整
用としては効力を発揮するが、細長いノズル口９と基板
２の被塗布面２ａとの隙間２８に、細長いノズル口９の
両端位置で、また、塗始めの位置と塗終わりの位置など
でギャップ差が生じるような場合には、その隙間２８の
差が塗布膜厚差となって反映することになって、基板２
の被塗布面２ａに均一な膜厚の塗布液２２を塗布するこ
とができないという虞がある。これに対して、ノズル部
材１９ｂでは、基板２の厚みが変化したり基板２の被塗
布面２ａと細長いノズル口９との隙間３０に、基板２が
反っていたりノズル部材１９ｂが傾いていたりして、細
長いノズル口９の両端位置で、また、塗始めの位置と塗
終わりの位置でギャップ差があるような場合にも、隙間
３０が上方に広がっているので、細長いノズル口９の両
端部などでのギャップ差が吸収されて、塗布膜厚差が生
じにくく、基板２の被塗布面２ａにより均一な膜厚の塗
布液２２を塗布することができるようになる。つまり、
隙間３０の寸法が小さくなるほど塗布膜厚が厚くなる
が、この場合、隙間３０を上昇する塗布液２２の液面到
達高さ位置も上昇することになり、前端面２９の傾斜面
で液面が上になるほど液面位置における隙間寸法も増え
て、細長いノズル口９の両端部などでのギャップ差が吸
収されることになる。この上昇液面位置における隙間寸
法が塗布膜厚に影響しているため、隙間３０の寸法が小
さくなるほど塗布膜厚が厚くなるが、上昇液面位置にお
ける隙間寸法は広がって塗布膜厚が薄くなる方向に移行
して塗布膜厚差は生じにくくなり、基板２の被塗布面２
ａに対してより均一な膜厚の塗布液２２を塗布すること
ができるようになる。

【００３７】一方、図３のノズル部材回動機構部２０
は、図示しない電磁弁で制御されて、ロッド先端部３１
を伸長位置と収縮位置との間を移動させるエアーシリン
ダ３２が、矢印方向Ｃにシリンダ前方部のピン３２ａを
回動中心として回動可能に軸支されている。このロッド
先端部３１は、アーム部材３３の一方端部と回動可能に
ピン連結されてリンク機構を構成しており、アーム部材
３３の他方端部は駆動軸３４にその長手方向に直交する
方向から回動力を伝達可能に固定されている。この駆動
軸３４は、所定幅で水平方向に延びたベース部材３５を
下方から支持する支持部材３５ａを横方向に貫通して固
定されている。このベース部材３５の前方端縁上側には
ノズル部材１９がそのノズル口９を基板２の被塗布面２
ａ側に向けた状態で、ノズル部材１９の長手方向と駆動
軸３４の軸方向が一致する方向になるように取り付けら
れている。図３は、エアーシリンダ３２のロッド先端部
３１が伸長した場合であり、このとき、ノズル部材１９
のノズル口９は基板２の被塗布面２ａに対向して塗布可
能な状態である。これに対して、エアーシリンダ３２の
ロッド先端部３１が短縮した場合には、ノズル部材１９
のノズル口９は、２点鎖線で示すように下方を向いて洗
浄可能な状態となる。このロッド短縮の途中で、ピン３
２ａを回動中心としてエアーシリンダ３２が矢印方向Ｃ
に揺動しつつロッド先端部３１が短縮されることにな
る。

【００３８】また、ギャップ可変機構部２１は、ステッ
ピングモータやサーボモータなどの接離モータ３６と、
前後の軸受部３７，３８で軸支され、この接離モータ３
６の回転軸に連結部３９を介して連結されたボールねじ
４０と、このボールねじ４０に螺合した移動部材４１
と、移動部材４１の上端が下面で固着されていると共に
ノズル部材回動機構部２０を支持して基板２の被塗布面
２ａに対してノズル部材１９の前端面２７が接近または
離間するようにスライド自在なスライド部材４２とを備
えており、接離モータ３６によるボールねじ４０の回転
で、移動部材４１が、ノズル部材１９およびノズル部材
回動機構部２０を載置した状態で前後に移動自在に構成
されている。

【００３９】ここでは、ギャップ可変機構部２１は中央
部１個所として、基板２の厚さのばらつき範囲内でギャ
ップ寸法を調整するようにしているが、さらに、基板２
の厚さのばらつきだけではなく、基板２の幅方向にテー
パがあって左右両端部での厚さ寸法に差があるような場
合には、ギャップ可変機構部２１をベース部材７の左右
２個所配設することで左右独立にギャップ寸法を調整す
ることができ、ノズルユニット１０の左右に長いノズル
部材１９を、基板２の幅両端部で厚さが異なることによ
る幅方向テーパに合わせて平行に、左右位置で等ギャッ
プ寸法として傾け得るように構成することもできる。

【００４０】図５は、図１の塗布装置の概略制御構成を
示すブロック図である。

【００４１】図５において、温度検出手段としての温度
センサ５１としては、スリット２６の近傍位置の温度を
検知するサーミスタなどの温度センサ５１ａと、吸着ス
テージ３の表面温度を検出可能なサーミスタなどの温度
センサ５１ｂとからなっている。また、ヒータ４５は塗
布液槽２３内の塗布液２２の温度を上げるための昇温手
段であり、また、恒温水供給手段４８は、吸着ステージ
３内の恒温水供給管４７内部に恒温水を供給可能に構成
されており、恒温水供給管４７内への恒温水の供給で基
板２の被塗布面の温度を、塗布液２２の温度と同じかま
たはその近傍の温度まで均一に上昇させるようになって
いる。

【００４２】また、操作部５２としては、数字を入力す
るテンキー、電源のオン・オフを入力する電源キー、塗
布スタートキー、リニアモータ１１の駆動速度の基準値
を任意に手動で設定する速度設定キーおよび、接離モー
タ３６を駆動させて基板２の被塗布面２ａとノズル口９
との隙間２８または隙間３０を調整する隙間設定キー、
基板サイズ、基板厚さ、塗布液粘度および塗布膜厚など
を設定する各種設定キーなどで構成されている。また、
この操作部５２が接続される制御部５３はＲＯＭ５４お
よびＲＡＭ５５に接続されており、ＲＯＭ５４内に登録
された各制御プログラムで用いる制御データを、操作部
５２から制御部５３を介してＲＡＭ５５内に書き込み可
能である。

【００４３】また、これらの操作部５２、ＲＯＭ５４お
よびＲＡＭ５５が接続される制御部５３は、リニアモー
タ駆動回路５６を介してリニアモータ１１に接続されて
おり、ＲＯＭ５４内に登録されたリニアモータ駆動制御
プログラムと、操作部５２から入力され、リニアモータ
駆動制御プログラムに対応した制御データに基づいて、
制御部５３は、その制御信号をリニアモータ駆動回路５
６に出力し、リニアモータ駆動回路５６がリニアモータ
１１を駆動してベース部材７上のノズルユニット１０を
基板２の被塗布面２ａに対する所定上下位置に移動自在
に制御可能である。また、制御部５３は、ＲＯＭ５４内
に登録されたリニアモータ駆動制御プログラムと、基板
サイズ、塗布液粘度および塗布膜厚などの各種設定キー
からの入力や、操作部５２の塗布スタートキーの入力に
よって、リニアモータ駆動制御プログラムに対応した制
御データに基づいて、リニアモータ駆動回路５６を介し
てリニアモータ１１を駆動して所定速度でノズル走行さ
せつつ塗布可能なように制御するようになっている。

【００４４】さらに、これらの操作部５２、ＲＯＭ５４
およびＲＡＭ５５が接続される制御部５３は、接離モー
タ駆動回路５７を介して接離モータ３６に接続されてお
り、ＲＯＭ５４内に登録された接離モータ駆動制御プロ
グラムと、操作部５２から入力され、接離モータ駆動制
御プログラムに対応した制御データに基づいて、制御部
５３は、その制御信号を接離モータ駆動回路５７に出力
し、接離モータ駆動回路５７が接離モータ３６を駆動し
てベース部材７上のノズルユニット１０を基板２の被塗
布面２ａに対して接近または離間させて所定ギャップ位
置に移動自在に制御可能である。

【００４５】さらに、これらの温度センサ５１、操作部
５２、ＲＯＭ５４およびＲＡＭ５５が接続される制御部
５３は、ヒータ４５および恒温水供給手段４８に接続さ
れており、制御部５３は、ＲＯＭ５４内に登録された調
温制御プログラムと、操作部５２から目標温度設定入力
され、調温制御プログラムに対応した制御データとに基
づいて、温度センサ５１としてのセンサ５１ａ，５１ｂ
でそれぞれ検出した各温度がその設定目標温度になるよ
うに、ヒータ４５および恒温水供給手段４８をそれぞれ
制御するようになっている。

【００４６】上記構成により、以下、その動作を説明す
る。

【００４７】まず、所定の塗布液を塗布処理する基板２
を搬送ロボット（図示せず）などによって搬送後に、基
板２の外周部を吸着ステージ３の複数の吸盤に対応させ
た状態で所定の位置に位置決めして、基板２の被塗布面
を外側に向けた状態で基板２を各吸盤で吸着する。さら
に、各吸盤を吸着ステージ３の凹部３ａ内の所定位置に
引き込んで収納することで基板２を保持する。

【００４８】次に、ノズル部材１９内の塗布液槽２３に
所定量の塗布液２２を、図１のベース部材７上に載置さ
れたポンプ４３にて所定の供給速度で供給チューブ２４
を介して供給する。この塗布液槽２３への塗布液２２の
供給は、ノズルユニット１０の停止中に行う方がよい。
これは、塗布中に塗布液槽２３に塗布液２２の供給を行
えば、塗布液槽２３内の塗布液２２の液面が揺れて、そ
の高さが変化する液面に応じた波動がノズル口９を介し
て伝播して塗布むらとなる虞があるためである。

【００４９】このようにして、塗布液槽２３に所定量の
塗布液２２を供給した後に、制御部５３は、センサ５１
ａ，５１ｂの温度センサ５１でそれぞれ検知した各温度
データが目標設定温度データと等しくなるまで、ヒータ
４５に対して通電するように制御すると共に、恒温水供
給管４７内にその目標設定温度以上の恒温水を供給する
ように制御する。これによって、塗布液槽２３内の塗布
液２２の温度および基板２の温度は共に上昇して目標設
定温度となり、その温度で一定化される。

【００５０】さらに、制御部５３は、基板２の被塗布面
に対する原点位置にノズルユニット１０におけるノズル
部材１９のノズル口９を上方向または下方向に移動する
べく、ノズルユニット１０と共にベース部材７をリニア
モータ１１によって移動させる。このとき、ＲＯＭ５４
内に登録されたリニアモータ駆動制御プログラムとその
制御データに基づいて、制御部５３が、その制御信号を
リニアモータ駆動回路５６に出力することで、リニアモ
ータ駆動回路５６がリニアモータ１１を駆動してベース
部材７上のノズルユニット１０のノズル部材１９を基板
２の被塗布面２ａに対する所定の塗始め位置に原点復帰
させることができる。この場合の制御データは、基板２
の保持位置が精密な場合には、登録された原点データで
あり、また、マニュアル的に操作部５２から所定の高さ
位置が入力されたデータであってもよい。さらに、塗布
液２２の塗始め位置に原点センサ（図示せず）を設け
て、その原点センサ（図示せず）がベース部材７を検知
する所定の塗始め位置で、制御部５３がベース部材７を
停止するようにリニアモータ駆動回路５６を介してリニ
アモータ１１を駆動制御してもよい。

【００５１】さらに、基板２の被塗布面２ａとノズル部
材１９のノズル口９との所定のギャップ寸法に移動する
べく、接離モータ３６の駆動によるボールねじ４０およ
び移動部材４１によりノズル部材１９の前端面２７のノ
ズル口９を基板２の被塗布面に対して接近または離間す
るように移動させる。このとき、ＲＯＭ５４内に登録さ
れた接離モータ駆動制御プログラムとその制御データに
基づいて、制御部５３が、その出力制御信号を接離モー
タ駆動回路５７に出力し、接離モータ駆動回路５７が接
離モータ３６を駆動してベース部材７上のノズル部材１
９を基板２の被塗布面２ａに対する所定のギャップ位置
に移動させる。この場合の制御データは、塗布液２２の
粘度や必要塗布膜厚、塗布速度などの各種塗布条件に応
じて設定され登録されたギャップデータ（所定ギャップ
位置データ）であってもよく、また、これらの各種条件
に応じた実験データを参照してマニュアル的に操作部５
２から入力されたギャップデータであってもよい。この
所定のギャップ位置にノズル部材１９を移動させたと
き、基板２の被塗布面２ａとノズル部材１９の前端面２
７との間には、塗布液２２が毛管現象で塗布液槽２３内
からスリット２６を通って汲み上げられて流入し、液溜
りが形成されている。

【００５２】さらに、基板２の被塗布面２ａに所定の塗
布膜厚で塗布するべく、操作部５２の塗布スタートキー
を操作すると、ＲＯＭ５４内に登録されたリニアモータ
駆動制御プログラムと所定の塗布膜厚に応じた制御デー
タとに基づいて、制御部５３は、その出力制御信号をリ
ニアモータ駆動回路５６に出力し、リニアモータ駆動回
路５６がリニアモータ１１を駆動してベース部材７をノ
ズルユニット１０と共に基板２の被塗布面２ａに対して
下方向に移動させてノズル走行を行ないつつ基板２の被
塗布面２ａに対して塗布液を塗布する。

【００５３】以上のように、本実施形態１によれば、制
御部５３は、センサ５１ａ，５１ｂの温度センサ５１で
それぞれ検知した各温度データが目標設定温度データと
等しくなるように、ヒータ４５に対して通電制御すると
共に、恒温水供給手段４８を介して恒温水供給管４７内
にその目標設定温度以上の恒温水を供給制御するので、
塗布液２２の温度は上昇して目標設定温度付近となって
塗布液２２の粘度は低下することになる。このようにし
て、塗布液２２の粘度が低下すれば、スリット２６内を
塗布液２２が通過するときの抵抗も減少することにな
り、塗布液２２のスリット通過抵抗がノズル口９の横方
向で全体的に低下することにより、その通過抵抗の基板
幅方向でのばらつきも少なくなり、塗布液の流出量が均
一となって、均一な塗布膜厚となる。また、従来の回転
塗布方式のように基板２を水平に支持せず基板２を立設
するために、その設置スペースの縮小を図ることがで
き、また、従来の回転塗布方式のように基板２を回転さ
せた遠心力で塗布液を周りに振りきりつつ塗布するので
はなく、立設した基板２に対して、基板２の被塗布面に
沿ってノズル部材１９をリニアモータ１１で移動させつ
つ、毛管現象で供給された塗布液を基板２の被塗布面に
塗布するため、塗布液の節約を図ることができる。

【００５４】（実施形態２）本実施形態２では、上記恒
温水供給管４７を、図４（ｃ）に示すようにノズル部材
１９ｃの内部であって塗布液槽２３の周囲に配設すると
共に、この恒温水供給管４７への恒温水の供給は、上記
実施形態１と同様の塗布液昇温手段としての恒温水供給
手段４８を介して目標設定温度以上の恒温水を供給する
場合である。この場合には、塗布液昇温手段が上記ヒー
タ４５の場合とは異なって、塗布液２２の温度が急激に
上昇することはないが、塗布液槽２３内の塗布液２２の
温度上昇に時間がかかるため、塗布液供給手段としての
温調手段４９を設け、これにより目標設定温度の塗布液
２２を塗布液槽２３内に供給するようになっている。つ
まり、ノズル部材１９ａ内部の恒温水供給管４７に供給
した恒温水は、温調手段４９を介して予め目標設定温度
で塗布液槽２３内に供給された塗布液２２の温度を保温
するために用いる。したがって、恒温水供給管４７に供
給される恒温水の温度は、目標設定温度と同等かまたは
若干高い程度の温度でよい。また、上記実施形態１と同
様に、この恒温水供給手段４８は、吸着ステージ３内部
に配設された恒温水供給管４７内にも恒温水を供給可能
に構成されており、恒温水供給管４７内への恒温水の供
給で基板２の被塗布面の温度を均一に上昇させるように
なっており、制御部５３が、センサ５１ａ，５１ｂでそ
れぞれ検知した各温度データが目標設定温度データと等
しくなるように、恒温水供給手段４８を介して各恒温水
供給管４７内にその目標設定温度以上の恒温水をそれぞ
れ供給制御するようになっている。

【００５５】なお、塗布液２２の温度に変化がある場合
には、その塗布液２２の粘度が変化して、スリット２６
を介しての塗布液２２の毛細管現象による流出のし易さ
に変化が生じて、塗布膜厚値も変化するという特性があ
る。したがって、上記実施形態１では、低い温度の塗布
液２２を塗布液槽２３内に新たに供給した場合などに、
ヒータ４５による加熱で塗布液２２の温度が急激に上昇
している間は塗布膜厚値に影響を及ぼすので塗布処理は
実行せず、塗布液２２の温度が目標設定温度になって温
度変化が無くなってから塗布処理を行うようになってい
る。この実施形態１に比べて、目標設定温度の塗布液２
２を温調手段４９により供給し、その温度の塗布液２２
を恒温水供給管４７で保温した上記実施形態２の方が、
塗布液２２の温度変化がより少なく塗布液２２全体を均
一に目標設定温度とすることが可能で、より均一な塗布
膜厚となる。

【００５６】なお、上記実施形態１，２ではノズル部材
１９内に塗布液槽２３を設けたが、ノズル部材１９の外
部に外部塗布液槽を設けてもよい。外部塗布液槽であれ
ばメンテナンスも容易である。

【００５７】また、上記実施形態１，２では、温度セン
サ５１であるセンサ５１ａ，５１ｂでそれぞれ検知した
各温度データが目標設定温度データと等しくなるよう
に、ヒータ４５や恒温水供給管４７内の恒温水からなる
昇温手段を制御する構成としたが、制御部５３が、温度
センサ５１でそれぞれ検知した各温度データと目標設定
温度データとの差に応じて、その目標設定温度となるよ
うに昇温手段を制御するように構成してもよい。この場
合には、塗布液２２をより早く目標設定温度とすること
ができるようになる。

【００５８】さらに、上記実施形態１，２では、塗布移
動機構としてリニアモータ１１を用いたが、その他に、
ボールねじによる塗布移動機構、ピニオンとラックによ
る塗布移動機構、ワイヤーとプーリおよびモータによる
塗布移動機構などであってもよい。

【００５９】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、制御手段
は、塗布される塗布液の温度を検知する温度検知手段の
よる検知温度が目標温度となるように昇温手段を制御し
て、塗布される塗布液は温められるため、塗布液の固型
分濃度を低下させることなく粘度を下げることができ
て、均一で所望の塗布膜厚を得ることができる。また、
基板を立設した状態で、被塗布面に沿ってノズル手段を
移動させつつ、毛管現象で供給された塗布液をその被塗
布面に塗布するため、基板を水平状態で回転させ、その
遠心力で塗布液を塗布する回転塗布方式に比べて、省塗
布液で省設置スペースを図ることができる。

【００６０】また、制御手段は、基板温度検出手段で検
出したステージ温度が、例えば塗布される塗布液と同一
または近傍の温度などの基板目標温度となるようにステ
ージ内の基板昇温手段を制御することで、ステージから
の加熱で基板の被塗布面の温度を上昇させて均一化する
ため、ステージ表面の穴などのよる加熱塗布液乾燥時の
基板温度むらが原因の塗布後の乾燥むらを防止すること
ができる。また、基板の被塗布面の温度を上昇させてい
るため、塗布液の溶剤の乾燥が早くなって塗布液のだれ
を抑制することができる。

【００６１】さらに、塗布液槽内に供給した目標温度の
塗布液を、ノズル手段内部の配管内に流した恒温水で保
温するようにしたため、塗布液全体の温度をより均一に
目標設定温度とすることができて、より均一な塗布膜厚
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１における塗布装置の概略構
成を示す斜視図である。

【図２】図１のリニアモータの概略構成を示す一部破断
斜視図である。

【図３】図１のノズルユニットの概略構成図である。

【図４】図１のノズル部材の概略断面構成を示す模式図
であって、（ａ）と（ｂ）はそれぞれ異なるタイプを示
す図であり、（ｃ）は実施形態２によるノズル部材の図
である。

【図５】図１の塗布装置の概略制御構成を示すブロック
図である。

【図６】従来の塗布装置の概略構成を示す正面図であ
る。

【図７】図６の塗布装置におけるＡＡ線の断面図であ
る。

【符号の説明】

２ 基板 ３ 吸着ステージ ９ ノズル口 １０ ノズルユニット １１ リニアモータ １９，１９ａ，１９ｂ ノズル部材 ２１ ギャップ可変機構部 ２２ 塗布液 ２３ 塗布液槽 ２６ スリット ２７ 前端面 ３６ 接離モータ ４０ ボールねじ ４１ 移動部材 ４５ ヒータ ４７ 恒温水供給管 ４８ 恒温水供給手段 ４９ 温調手段 ５１ 温度センサ ５１ａ，５１ｂ センサ ５２ 操作部 ５３ 制御部 ５４ ＲＯＭ ５５ ＲＡＭ ５６ リニアモータ駆動回路 ５７ 接離モータ駆動回路

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 塗布液を供給可能なノズル手段と、立設
   した被塗布基板とを被塗布面に沿って相対移動させつ
   つ、毛管現象で塗布液槽から汲み上げられた塗布液を前
   記ノズル手段から供給して前記基板の被塗布面に塗布す
   る塗布装置において、 塗布される塗布液の温度を上げる昇温手段と、 塗布される塗布液の温度を検知する温度検知手段と、 この温度検知手段で検知した温度が目標温度となるよう
   に前記昇温手段を制御する制御手段とを有することを特
   徴とする塗布装置。
2. 【請求項２】 立設した基板の被塗布面に対して、毛管
   現象で塗布液槽から塗布液供給路を介して汲み上げられ
   た塗布液を塗布する塗布装置において、 塗布液を貯留可能な塗布液槽と、 この塗布液槽に一端が連通され外部流出口に他端が連通
   されて斜め上方に延びる前記塗布液流出路が前端壁部に
   配設されたノズル手段と、 前記ノズル手段に配設され、塗布される塗布液の温度を
   上げる昇温手段と、 前記ノズル手段の塗布液流出路近傍位置に配設され、塗
   布される塗布液の温度を検出する温度検出手段と、 前記ノズル手段と基板を被塗布面に沿って相対移動させ
   る移動手段と、 前記温度検出手段で検出した温度が目標温度となるよう
   に前記昇温手段を制御する制御手段とを有することを特
   徴とする塗布装置。
3. 【請求項３】 立設した基板の被塗布面に対して、毛管
   現象で塗布液槽から塗布液供給路を介して汲み上げられ
   た塗布液を塗布する塗布装置において、 基板を立てた状態で保持するステージと、 塗布液を貯留可能な塗布液槽と、 この塗布液槽に一端が連通され外部流出口に他端が連通
   されて斜め上方に延びる前記塗布液流出路が前端壁部に
   配設されたノズル手段と、 前記ノズル手段に配設され、塗布される塗布液の温度を
   上げる塗布液昇温手段と、 前記ノズル手段の塗布液流出路近傍位置に配設され、塗
   布される塗布液の温度を検出する塗布液温度検出手段
   と、 前記ステージ内に配設され、このステージで保持された
   基板の温度を上げる基板昇温手段と、 前記ステージ内に配設され、このステージで保持された
   基板近傍の温度を検出する基板温度検出手段と、 前記ノズル手段と基板を被塗布面に沿って相対移動させ
   る移動手段と、 前記塗布液温度検出手段で検出した温度が塗布液の目標
   温度となるように塗布液昇温手段を制御すると共に、前
   記基板温度検出手段で検出した温度が基板の目標温度と
   なるように前記基板昇温手段を制御する制御手段とを有
   することを特徴とする塗布装置。
4. 【請求項４】 立設した基板の被塗布面に対して、毛管
   現象で塗布液槽から塗布液供給路を介して汲み上げられ
   た塗布液を塗布する塗布装置において、 塗布液を貯留可能な塗布液槽と、 この塗布液槽に目標温度の塗布液を供給可能な塗布液供
   給手段と、 前記塗布液槽に一端が連通され外部流出口に他端が連通
   されて斜め上方に延びる前記塗布液流出路が前端壁部に
   配設されたノズル手段と、 前記ノズル手段内に配管が配設され、この配管内に恒温
   水を流通自在な塗布液昇温手段と、 前記ノズル手段の塗布液流出路近傍位置に配設され、塗
   布される塗布液の温度を検出する温度検出手段と、 前記ノズル手段と基板を被塗布面に沿って相対移動させ
   る移動手段と、 前記温度検出手段で検出した温度が目標温度となるよう
   に前記温調手段を制御する制御手段とを有することを特
   徴とする塗布装置。
5. 【請求項５】 立設した基板の被塗布面に対して、毛管
   現象で塗布液槽から塗布液供給路を介して汲み上げられ
   た塗布液を塗布する塗布装置において、 基板を立てた状態で保持するステージと、 塗布液を貯留可能な塗布液槽と、 この塗布液槽に目標温度の塗布液を供給可能な塗布液供
   給手段と、 前記塗布液槽に一端が連通され外部流出口に他端が連通
   されて斜め上方に延びる前記塗布液流出路が前端壁部に
   配設されたノズル手段と、 前記ノズル手段内に配管が配設され、この配管内に恒温
   水を流通自在な塗布液昇温手段と、 前記ノズル手段の塗布液流出路近傍位置に配設され、塗
   布される塗布液の温度を検出する塗布液温度検出手段
   と、 前記ステージ内に配設され、このステージで保持された
   基板の温度を上げる基板昇温手段と、 前記ステージ内に配設され、このステージで保持された
   基板の近傍の温度を検出する基板温度検出手段と、 前記ノズル手段と基板を被塗布面に沿って相対移動させ
   る移動手段と、 前記塗布液温度検出手段で検出した温度が塗布液の目標
   温度となるように塗布液昇温手段を制御すると共に、前
   記基板温度検出手段で検出した温度が基板の目標温度と
   なるように前記基板昇温手段を制御する制御手段とを有
   することを特徴とする塗布装置。