JPH09290201A - 脱気システムおよび処理液供給装置 - Google Patents
脱気システムおよび処理液供給装置Info
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- JPH09290201A JPH09290201A JP10657096A JP10657096A JPH09290201A JP H09290201 A JPH09290201 A JP H09290201A JP 10657096 A JP10657096 A JP 10657096A JP 10657096 A JP10657096 A JP 10657096A JP H09290201 A JPH09290201 A JP H09290201A
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 送液経路を通して吐出部に送られる液体の脱
気を外気温度の影響を受けずに安定に行うことができる
脱気システムおよびそれを備えた処理液供給装置を提供
することである。 【解決手段】 処理液タンク１から処理液供給配管３を
通して温度Ｔ1 の処理液がバッファタンク４に供給され
る。バッファタンク４内の処理液は、温調水配管５に温
調水を循環させることにより温度Ｔ1 よりも高い温度Ｔ
2 に保たれる。バッファタンク４内の処理液は、処理液
供給配管９を介して熱交換タンク１３に供給される。そ
の処理液は熱交換タンク１３により温度Ｔ2 よりも低い
温度Ｔ0 に調整され、断熱材１５で被覆された処理液供
給配管１４を介して吐出ノズル１６に供給され、吐出ノ
ズル１６の吐出口から基板１００の表面に吐出される。
気を外気温度の影響を受けずに安定に行うことができる
脱気システムおよびそれを備えた処理液供給装置を提供
することである。 【解決手段】 処理液タンク１から処理液供給配管３を
通して温度Ｔ1 の処理液がバッファタンク４に供給され
る。バッファタンク４内の処理液は、温調水配管５に温
調水を循環させることにより温度Ｔ1 よりも高い温度Ｔ
2 に保たれる。バッファタンク４内の処理液は、処理液
供給配管９を介して熱交換タンク１３に供給される。そ
の処理液は熱交換タンク１３により温度Ｔ2 よりも低い
温度Ｔ0 に調整され、断熱材１５で被覆された処理液供
給配管１４を介して吐出ノズル１６に供給され、吐出ノ
ズル１６の吐出口から基板１００の表面に吐出される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、送液経路を通して
送られる液体の脱気を行う脱気システムおよびそれを備
えた処理液供給装置に関する。
送られる液体の脱気を行う脱気システムおよびそれを備
えた処理液供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の
基板に所定の処理を行うために基板処理装置が用いられ
ている。このような基板処理装置では、基板を水平姿勢
で保持して鉛直軸の周りで回転させながらその基板の表
面に現像液、感光液、洗浄液等の処理液を供給する。
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の
基板に所定の処理を行うために基板処理装置が用いられ
ている。このような基板処理装置では、基板を水平姿勢
で保持して鉛直軸の周りで回転させながらその基板の表
面に現像液、感光液、洗浄液等の処理液を供給する。
【０００３】例えば、現像処理では、現像液供給源から
フィルタ等が介装された配管を通して現像液を吐出ノズ
ルへ送り、その吐出ノズルの吐出口から基板の表面へ現
像液を供給する。この場合、現像むらが発生しないよう
に、現像液が基板の表面全体に渡って均一に供給され
る。また、感光液の塗布処理では、感光液供給源から配
管を通してレジスト等の感光液を吐出ノズルへ送り、そ
の吐出ノズルの吐出口から基板の表面へ感光液を供給す
る。
フィルタ等が介装された配管を通して現像液を吐出ノズ
ルへ送り、その吐出ノズルの吐出口から基板の表面へ現
像液を供給する。この場合、現像むらが発生しないよう
に、現像液が基板の表面全体に渡って均一に供給され
る。また、感光液の塗布処理では、感光液供給源から配
管を通してレジスト等の感光液を吐出ノズルへ送り、そ
の吐出ノズルの吐出口から基板の表面へ感光液を供給す
る。
【０００４】さらに、エッジリンス処理では、吐出ノズ
ルからシンナー等のリンス液を基板の周縁部に吹き付け
ることにより、基板表面に被着されたフォトレジスト膜
の周縁部端面を直角に裁断する。
ルからシンナー等のリンス液を基板の周縁部に吹き付け
ることにより、基板表面に被着されたフォトレジスト膜
の周縁部端面を直角に裁断する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、処理液
を供給する配管内に空気が進入したり、配管内を流れる
処理液中に気体が溶存することがある。現像処理では、
気体が溶存した現像液をそのまま吐出ノズルから基板の
表面へ供給すると、現像液中の気体が基板のフォトレジ
スト膜上に気泡として付着することになる。それによ
り、気泡の付着部分における現像処理が阻害され、現像
不良を起こすこととなる。
を供給する配管内に空気が進入したり、配管内を流れる
処理液中に気体が溶存することがある。現像処理では、
気体が溶存した現像液をそのまま吐出ノズルから基板の
表面へ供給すると、現像液中の気体が基板のフォトレジ
スト膜上に気泡として付着することになる。それによ
り、気泡の付着部分における現像処理が阻害され、現像
不良を起こすこととなる。
【０００６】このような問題は、現像処理に限らず、各
種処理液の供給工程において発生する。例えば、感光液
の塗布処理では、感光液中に気体が溶存していると、塗
布むらの原因となる。また、エッジサイドリンス処理で
は、吐出ノズルから基板の周縁部に吹き付けられるリン
ス液に気泡が混入していると、吐出ノズルの先端からリ
ンス液が塊となって落下し、サイドリンス不良を起こす
こととなる。
種処理液の供給工程において発生する。例えば、感光液
の塗布処理では、感光液中に気体が溶存していると、塗
布むらの原因となる。また、エッジサイドリンス処理で
は、吐出ノズルから基板の周縁部に吹き付けられるリン
ス液に気泡が混入していると、吐出ノズルの先端からリ
ンス液が塊となって落下し、サイドリンス不良を起こす
こととなる。
【０００７】さらに、処理液中への気体の溶存度は処理
液の温度によって変動するので、外気温度の変動が処理
液からの気泡の発生に影響を与えるという問題もある。
本発明の目的は、送液経路を通して吐出部に送られる液
体の脱気を外気温度の影響を受けずに安定に行うことが
できる脱気システムを提供することである。
液の温度によって変動するので、外気温度の変動が処理
液からの気泡の発生に影響を与えるという問題もある。
本発明の目的は、送液経路を通して吐出部に送られる液
体の脱気を外気温度の影響を受けずに安定に行うことが
できる脱気システムを提供することである。
【０００８】本発明の他の目的は、処理液中に溶存する
気体による処理不良を防止することができる処理液供給
装置を提供することである。
気体による処理不良を防止することができる処理液供給
装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明に係る脱気システムは、送液経路を通して吐出部に
送られる液体の脱気を行う脱気システムであって、送液
経路の所定箇所での液体の温度を吐出部での液体の温度
よりも高く保つ温度調整手段を備えたものである。
発明に係る脱気システムは、送液経路を通して吐出部に
送られる液体の脱気を行う脱気システムであって、送液
経路の所定箇所での液体の温度を吐出部での液体の温度
よりも高く保つ温度調整手段を備えたものである。
【００１０】第２の発明に係る脱気システムは、第１の
発明に係る脱気システムの構成において、温度調整手段
が、吐出部での液体の温度を所定の第１の温度に調整す
る第１の温度調整手段と、送液経路の所定箇所での液体
の温度を第１の温度よりも高い第２の温度に調整する第
２の温度調整手段とを含むものである。
発明に係る脱気システムの構成において、温度調整手段
が、吐出部での液体の温度を所定の第１の温度に調整す
る第１の温度調整手段と、送液経路の所定箇所での液体
の温度を第１の温度よりも高い第２の温度に調整する第
２の温度調整手段とを含むものである。
【００１１】液体中への気体の溶存度は、液体の温度が
高いほど低くなる。第１および第２の発明に係る脱気シ
ステムでは、送液経路の所定箇所での液体の温度が吐出
部での液体の温度よりも高く保たれるので、送液経路で
液体中への気体の溶存度が低くなり、液体中の気体が放
出される。その後、吐出部での液体の温度が低く保たれ
るので、液体中への気体の溶存度が高くなる。そのた
め、吐出部では、液体中の気体が気泡となって外部へ放
出されない。
高いほど低くなる。第１および第２の発明に係る脱気シ
ステムでは、送液経路の所定箇所での液体の温度が吐出
部での液体の温度よりも高く保たれるので、送液経路で
液体中への気体の溶存度が低くなり、液体中の気体が放
出される。その後、吐出部での液体の温度が低く保たれ
るので、液体中への気体の溶存度が高くなる。そのた
め、吐出部では、液体中の気体が気泡となって外部へ放
出されない。
【００１２】このように、温度差により液体の脱気が行
われるので、構成が簡素で安価な脱気システムが得られ
る。また、送液経路の所定箇所で液体の温度が高く保た
れるので、外気温度の変動が液体からの気泡の発生に影
響を与えない。
われるので、構成が簡素で安価な脱気システムが得られ
る。また、送液経路の所定箇所で液体の温度が高く保た
れるので、外気温度の変動が液体からの気泡の発生に影
響を与えない。
【００１３】特に、第２の発明に係る脱気システムにお
いては、第１の温度調整手段により吐出部での液体の温
度が第１の温度に調整され、第２の温度調整手段により
送液経路の所定箇所での液体の温度が第１の温度よりも
高い第２の温度に調整される。それにより、送液経路で
液体中の気体が放出され、吐出部において気泡の発生が
防止される。
いては、第１の温度調整手段により吐出部での液体の温
度が第１の温度に調整され、第２の温度調整手段により
送液経路の所定箇所での液体の温度が第１の温度よりも
高い第２の温度に調整される。それにより、送液経路で
液体中の気体が放出され、吐出部において気泡の発生が
防止される。
【００１４】この場合、第１および第２の温度調整手段
により送液経路の所定箇所での液体の温度と吐出部での
液体の温度との差を調整することができるので、脱気の
程度を容易に調整することができる。
により送液経路の所定箇所での液体の温度と吐出部での
液体の温度との差を調整することができるので、脱気の
程度を容易に調整することができる。
【００１５】第３の発明に係る処理液供給装置は、送液
経路を通して処理液を吐出部へ送り、吐出部から吐出し
て基板の表面へ供給する処理液供給装置であって、送液
経路の所定箇所での処理液の温度を吐出部での処理液の
温度よりも高く保つ温度調整手段を備えたものである。
経路を通して処理液を吐出部へ送り、吐出部から吐出し
て基板の表面へ供給する処理液供給装置であって、送液
経路の所定箇所での処理液の温度を吐出部での処理液の
温度よりも高く保つ温度調整手段を備えたものである。
【００１６】第３の発明に係る処理液供給装置では、送
液経路の所定箇所での処理液の温度が吐出部での処理液
の温度よりも高く保たれるので、送液経路で処理液中へ
の気体の溶存度が低くなり、処理液中の気体が放出され
る。その後、吐出部での処理液の温度が低く保たれるの
で、処理液中への気体の溶存度が高くなる。そのため、
吐出部では、処理液中の気体が気泡となって外部へ放出
されない。
液経路の所定箇所での処理液の温度が吐出部での処理液
の温度よりも高く保たれるので、送液経路で処理液中へ
の気体の溶存度が低くなり、処理液中の気体が放出され
る。その後、吐出部での処理液の温度が低く保たれるの
で、処理液中への気体の溶存度が高くなる。そのため、
吐出部では、処理液中の気体が気泡となって外部へ放出
されない。
【００１７】このように、温度差により処理液の脱気が
行われるので、処理液供給装置の構成が簡素となる。ま
た、送液経路の所定箇所で処理液の温度が高く保たれる
ので、外気温度の変動が処理液からの気泡の発生に影響
を与えない。
行われるので、処理液供給装置の構成が簡素となる。ま
た、送液経路の所定箇所で処理液の温度が高く保たれる
ので、外気温度の変動が処理液からの気泡の発生に影響
を与えない。
【００１８】したがって、気泡による処理不良が発生せ
ず、高品質の基板の処理を安定に行うことができる。
ず、高品質の基板の処理を安定に行うことができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施例における
脱気システムを含む処理液供給装置の概略図である。
脱気システムを含む処理液供給装置の概略図である。
【００２０】図１において、密閉容器からなる処理液タ
ンク１には、現像液、感光液、洗浄液、リンス液等の処
理液が収容されている。この処理液タンク１には窒素供
給配管２および処理液供給配管３が挿入されている。窒
素供給配管２の先端部は処理液の液面上方に保持され、
処理液供給配管３の先端部は処理液中に配置されてい
る。
ンク１には、現像液、感光液、洗浄液、リンス液等の処
理液が収容されている。この処理液タンク１には窒素供
給配管２および処理液供給配管３が挿入されている。窒
素供給配管２の先端部は処理液の液面上方に保持され、
処理液供給配管３の先端部は処理液中に配置されてい
る。
【００２１】密閉容器からなるバッファタンク４には処
理液供給配管３を通して供給された処理液が貯溜され
る。このバッファタンク４には、処理液供給配管３、窒
素供給配管６および処理液供給配管９が挿入されてい
る。処理液供給配管３，９の先端部は処理液中に配置さ
れ、窒素供給配管６の先端部は処理液の液面上方に配置
されている。処理液供給配管３により処理液タンク１か
らバッファタンク４に供給される処理液の温度はＴ1 で
ある。
理液供給配管３を通して供給された処理液が貯溜され
る。このバッファタンク４には、処理液供給配管３、窒
素供給配管６および処理液供給配管９が挿入されてい
る。処理液供給配管３，９の先端部は処理液中に配置さ
れ、窒素供給配管６の先端部は処理液の液面上方に配置
されている。処理液供給配管３により処理液タンク１か
らバッファタンク４に供給される処理液の温度はＴ1 で
ある。
【００２２】窒素供給配管６にはリリーフレギュレータ
７および圧力計８が介装されている。また、バッファタ
ンク４内には、温調水配管５が配置されている。この温
調水配管５には、温度Ｔ2 に保たれた温調水（恒温水）
が供給される。ここで、Ｔ2＞Ｔ1 である。
７および圧力計８が介装されている。また、バッファタ
ンク４内には、温調水配管５が配置されている。この温
調水配管５には、温度Ｔ2 に保たれた温調水（恒温水）
が供給される。ここで、Ｔ2＞Ｔ1 である。
【００２３】処理液供給配管９には流量調整弁１０、フ
ィルタ１１および開閉弁１２が介装されている。この処
理液供給配管９は熱交換タンク１３を介して処理液供給
配管１４に接続されている。処理液供給配管９により供
給された処理液は熱交換タンク１３により温度Ｔ0 に調
整される。ここで、Ｔ2 ＞Ｔ0 である。処理液供給配管
１４は断熱材１５で被覆されている。それにより、処理
液供給配管１４内を流れる処理液は温度Ｔ0 に保たれ
る。
ィルタ１１および開閉弁１２が介装されている。この処
理液供給配管９は熱交換タンク１３を介して処理液供給
配管１４に接続されている。処理液供給配管９により供
給された処理液は熱交換タンク１３により温度Ｔ0 に調
整される。ここで、Ｔ2 ＞Ｔ0 である。処理液供給配管
１４は断熱材１５で被覆されている。それにより、処理
液供給配管１４内を流れる処理液は温度Ｔ0 に保たれ
る。
【００２４】処理液供給配管１４の先端部には吐出ノズ
ル１６が取り付けられている。この吐出ノズル１６は、
基板処理装置１８における基板保持装置１７に保持され
た基板１００の上方に配置されている。
ル１６が取り付けられている。この吐出ノズル１６は、
基板処理装置１８における基板保持装置１７に保持され
た基板１００の上方に配置されている。
【００２５】本実施例では、バッファタンク４、温調水
配管５、熱交換タンク１３および断熱材１５が脱気シス
テムを構成する。特に、熱交換タンク１３および断熱材
１５が第１の温度調整手段を構成し、バッファタンク４
および温調水配管５が第２の温度調整手段を構成する。
配管５、熱交換タンク１３および断熱材１５が脱気シス
テムを構成する。特に、熱交換タンク１３および断熱材
１５が第１の温度調整手段を構成し、バッファタンク４
および温調水配管５が第２の温度調整手段を構成する。
【００２６】次に、図１の処理液供給装置の動作を説明
する。窒素供給配管２を通して加圧用の窒素ガス
（Ｎ2 ）を処理液タンク１に供給すると、処理液タンク
１内の処理液が処理液供給配管３を通してバッファタン
ク４に供給される。このとき、処理液１内の処理液中に
はＮ2 が溶存している。処理液タンク１から処理液供給
配管３を通してバッファタンク４に供給される処理液の
温度はＴ1 である。バッファタンク４内の処理液は、温
調水配管５に温調水を循環させることにより温度Ｔ2に
保たれる。ここで、温度Ｔ2 は温度Ｔ1 よりも高い。バ
ッファタンク４内の処理液の温度が高く保たれるので、
処理液中の気体の溶存度が低くなり、処理液中のＮ2 が
気泡として放出される。
する。窒素供給配管２を通して加圧用の窒素ガス
（Ｎ2 ）を処理液タンク１に供給すると、処理液タンク
１内の処理液が処理液供給配管３を通してバッファタン
ク４に供給される。このとき、処理液１内の処理液中に
はＮ2 が溶存している。処理液タンク１から処理液供給
配管３を通してバッファタンク４に供給される処理液の
温度はＴ1 である。バッファタンク４内の処理液は、温
調水配管５に温調水を循環させることにより温度Ｔ2に
保たれる。ここで、温度Ｔ2 は温度Ｔ1 よりも高い。バ
ッファタンク４内の処理液の温度が高く保たれるので、
処理液中の気体の溶存度が低くなり、処理液中のＮ2 が
気泡として放出される。
【００２７】窒素供給配管６を通して加圧用のＮ2 をバ
ッファタンク４に供給すると、バッファタンク４内の処
理液が流量調整弁９、フィルタ１０および開閉弁１２を
通して熱交換タンク１３に供給される。このとき、リリ
ーフレギュレータ７は、バッファタンク４内のＮ2 の圧
力が圧力計８により設定した設定圧力よりも高くなると
バッファタンク４内のＮ2 を放出する。これにより、バ
ッファタンク４内の圧力が一定に保たれる。
ッファタンク４に供給すると、バッファタンク４内の処
理液が流量調整弁９、フィルタ１０および開閉弁１２を
通して熱交換タンク１３に供給される。このとき、リリ
ーフレギュレータ７は、バッファタンク４内のＮ2 の圧
力が圧力計８により設定した設定圧力よりも高くなると
バッファタンク４内のＮ2 を放出する。これにより、バ
ッファタンク４内の圧力が一定に保たれる。
【００２８】熱交換タンク１３に供給された処理液は温
度Ｔ0 に制御される。この処理液は断熱材１５により温
度Ｔ0 に保たれたまま処理液供給配管１４を介して吐出
ノズル１６に供給され、吐出ノズル１６の吐出口から基
板１００の表面へ吐出される。ここで、温度Ｔ0 および
温度Ｔ2 は次の関係を有する。
度Ｔ0 に制御される。この処理液は断熱材１５により温
度Ｔ0 に保たれたまま処理液供給配管１４を介して吐出
ノズル１６に供給され、吐出ノズル１６の吐出口から基
板１００の表面へ吐出される。ここで、温度Ｔ0 および
温度Ｔ2 は次の関係を有する。
【００２９】Ｔ2 ＝Ｔ0 ＋ΔＴ 上式において、ΔＴは２〜３度である。温度Ｔ0 が例え
ば２３℃である場合、温度Ｔ2 は例えば２５℃である。
ここでは、処理液中への気体の溶存度が低くなるので、
処理液からＮ2 が気泡として発生することが防止され
る。
ば２３℃である場合、温度Ｔ2 は例えば２５℃である。
ここでは、処理液中への気体の溶存度が低くなるので、
処理液からＮ2 が気泡として発生することが防止され
る。
【００３０】本実施例では、温調水配管５を備えたバッ
ファタンク４および熱交換タンク１３により安価な脱気
システムが構成される。この脱気システムでは、温度差
により脱気を行っているので、温度Ｔ0 と温度Ｔ2 との
差ΔＴを調整することにより脱気の程度を容易に調整す
ることができる。
ファタンク４および熱交換タンク１３により安価な脱気
システムが構成される。この脱気システムでは、温度差
により脱気を行っているので、温度Ｔ0 と温度Ｔ2 との
差ΔＴを調整することにより脱気の程度を容易に調整す
ることができる。
【００３１】季節によって処理液タンク１からバッファ
タンク４に供給される処理液の温度Ｔ1 が吐出ノズル１
６から吐出される処理液の温度Ｔ0 よりも低い場合があ
る。この場合でも、処理液がバッファタンク４において
温度Ｔ0 よりも高い温度Ｔ2に調整されるので、温度Ｔ
1 が変動しても吐出ノズル１６から気泡が発生すること
が防止される。
タンク４に供給される処理液の温度Ｔ1 が吐出ノズル１
６から吐出される処理液の温度Ｔ0 よりも低い場合があ
る。この場合でも、処理液がバッファタンク４において
温度Ｔ0 よりも高い温度Ｔ2に調整されるので、温度Ｔ
1 が変動しても吐出ノズル１６から気泡が発生すること
が防止される。
【００３２】上記実施例では、バッファタンク４におい
て温調水（恒温水）を用いて温度調整を行っているが、
ヒータ等の発熱体を用いてバッファタンク４内の処理液
の温度を調整してもよい。また、バッファタンク４内の
温度を異なる温度で複数回調整してもよい。
て温調水（恒温水）を用いて温度調整を行っているが、
ヒータ等の発熱体を用いてバッファタンク４内の処理液
の温度を調整してもよい。また、バッファタンク４内の
温度を異なる温度で複数回調整してもよい。
【００３３】さらに、バッファタンク４において処理液
の温度をＴ2 に調整する代わりにフィルタ１１等の他の
部分にリリーフ機構を設け、その部分で処理液の温度調
整を行ってもよい。
の温度をＴ2 に調整する代わりにフィルタ１１等の他の
部分にリリーフ機構を設け、その部分で処理液の温度調
整を行ってもよい。
【００３４】また、処理液がプロセス上温度の影響を受
けない薬品である場合には、処理液を吐出ノズル１６よ
りも処理液タンク１に近い側で温度Ｔ2 に調整した後、
吐出ノズル１６の部分で自然冷却させてもよい。すなわ
ち、温度Ｔ2 が雰囲気温度よりも高ければ、吐出ノズル
１６の部分で処理液の温度をＴ0 に制御しなくてもよ
い。
けない薬品である場合には、処理液を吐出ノズル１６よ
りも処理液タンク１に近い側で温度Ｔ2 に調整した後、
吐出ノズル１６の部分で自然冷却させてもよい。すなわ
ち、温度Ｔ2 が雰囲気温度よりも高ければ、吐出ノズル
１６の部分で処理液の温度をＴ0 に制御しなくてもよ
い。
【図１】本発明の一実施例における脱気システムを含む
処理液供給装置の概略図である。
処理液供給装置の概略図である。
１ 処理液タンク ２，６ 窒素供給配管 ３，９，１４ 処理液供給配管 ４ バッファタンク ７ リリーフレギュレータ １３ 熱交換タンク １５ 断熱材 １６ 吐出ノズル １８ 基板処理装置 １００ 基板
Claims (3)
- 【請求項１】 送液経路を通して吐出部に送られる液体
の脱気を行う脱気システムであって、 前記送液経路の所定箇所での液体の温度を前記吐出部で
の液体の温度よりも高く保つ温度調整手段を備えたこと
を特徴とする脱気システム。 - 【請求項２】 前記温度調整手段は、 前記吐出部での液体の温度を所定の第１の温度に調整す
る第１の温度調整手段と、 前記送液経路の前記所定箇所での液体の温度を前記第１
の温度よりも高い第２の温度に調整する第２の温度調整
手段とを含むことを特徴とする請求項１記載の脱気シス
テム。 - 【請求項３】 送液経路を通して処理液を吐出部へ送
り、吐出部から吐出して基板の表面へ供給する処理液供
給装置であって、 前記送液経路の所定箇所での処理液の温度を前記吐出部
での処理液の温度よりも高く保つ温度調整手段を備えた
ことを特徴とする処理液供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10657096A JPH09290201A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 脱気システムおよび処理液供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10657096A JPH09290201A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 脱気システムおよび処理液供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09290201A true JPH09290201A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=14436920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10657096A Pending JPH09290201A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 脱気システムおよび処理液供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09290201A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011044521A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Tokyo Electron Ltd | レジスト液供給装置、レジスト液供給方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| KR20210016903A (ko) * | 2019-08-06 | 2021-02-17 | 세메스 주식회사 | 약액 공급 장치 및 약액 공급 방법 |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP10657096A patent/JPH09290201A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011044521A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Tokyo Electron Ltd | レジスト液供給装置、レジスト液供給方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| US8453599B2 (en) | 2009-08-20 | 2013-06-04 | Tokyo Electron Limited | Resist solution supply apparatus, resist solution supply method, and computer storage medium |
| KR20210016903A (ko) * | 2019-08-06 | 2021-02-17 | 세메스 주식회사 | 약액 공급 장치 및 약액 공급 방법 |
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