JPH11154641A - 薬液処理装置 - Google Patents
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- JPH11154641A JPH11154641A JP10149733A JP14973398A JPH11154641A JP H11154641 A JPH11154641 A JP H11154641A JP 10149733 A JP10149733 A JP 10149733A JP 14973398 A JP14973398 A JP 14973398A JP H11154641 A JPH11154641 A JP H11154641A
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- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
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- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 塗布後にノズルに残る塗布液のボタ落ちをな
くす。 【解決手段】 現像液を塗布する場合には、例えば、循
環経路３０内を５００〜７００ml/minの流量で循環させ
て、スリット状吐出口４ａから現像液が流下しない状態
から、バルブ３３を閉じるか絞ることにより、またはポ
ンプ３５により流量を１５００〜３０００ml/minに上げ
ると、スリット状吐出口４ａから現像液がカーテン状に
なってガラス基板Ｗ上の略全面に亘って塗布される。
くす。 【解決手段】 現像液を塗布する場合には、例えば、循
環経路３０内を５００〜７００ml/minの流量で循環させ
て、スリット状吐出口４ａから現像液が流下しない状態
から、バルブ３３を閉じるか絞ることにより、またはポ
ンプ３５により流量を１５００〜３０００ml/minに上げ
ると、スリット状吐出口４ａから現像液がカーテン状に
なってガラス基板Ｗ上の略全面に亘って塗布される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばガラス基板
や半導体ウェーハ等の板状被処理物表面にレジスト液や
現像液や洗浄液といったような薬液を塗布する薬液処理
装置に関する。
や半導体ウェーハ等の板状被処理物表面にレジスト液や
現像液や洗浄液といったような薬液を塗布する薬液処理
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハやガラス基板等の板状被
処理物表面に塗布するレジスト液等の量を極力少なくす
る手段として、特開昭６１−６５４３５号公報、特開昭
６３−１５６３２０号公報及び特開平４−１１８０７３
号公報に開示されるようにスリット状のノズル穴から塗
布液を吐出することが従来から行われている。
処理物表面に塗布するレジスト液等の量を極力少なくす
る手段として、特開昭６１−６５４３５号公報、特開昭
６３−１５６３２０号公報及び特開平４−１１８０７３
号公報に開示されるようにスリット状のノズル穴から塗
布液を吐出することが従来から行われている。
【０００３】具体的には、特開昭６１−６５４３５号公
報には、基板の移送方向と直交する下向きの偏平な液吐
出孔を有するノズルを配置し、基板の経路を横切って処
理液を膜状に滴下させ、移送される基板が処理液膜を通
過するようにし、処理液を供給された基板を、回転チャ
ックに装着し、回転させながら、その上方のスプレーノ
ズルから処理液を散布して処理を行うことが開示されて
いる。
報には、基板の移送方向と直交する下向きの偏平な液吐
出孔を有するノズルを配置し、基板の経路を横切って処
理液を膜状に滴下させ、移送される基板が処理液膜を通
過するようにし、処理液を供給された基板を、回転チャ
ックに装着し、回転させながら、その上方のスプレーノ
ズルから処理液を散布して処理を行うことが開示されて
いる。
【０００４】特開昭６３−１５６３２０号公報には、レ
ジスト供給手段（ノズル）の線状開口部よりレジスト液
を基板に供給した後、基板を回転させることにより感光
性レジスト薄膜を形成することが開示されている。
ジスト供給手段（ノズル）の線状開口部よりレジスト液
を基板に供給した後、基板を回転させることにより感光
性レジスト薄膜を形成することが開示されている。
【０００５】特開平４−１１８０７３号公報には、前記
した先行技術と同様に、スリット（スロット）状のノズ
ル穴を有するヘッドにて基板上にコーティング液を塗布
した後、スピン式の塗膜調整装置で塗膜厚を調整する内
容が示されている。
した先行技術と同様に、スリット（スロット）状のノズ
ル穴を有するヘッドにて基板上にコーティング液を塗布
した後、スピン式の塗膜調整装置で塗膜厚を調整する内
容が示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した先行技術は全
て塗布液の供給管の先端にノズルを接続する構造となっ
ており、塗布液の供給管のバルブを開とすることでノズ
ルから塗布液を吐出し、塗布液の供給管のバルブを閉と
することで、ノズルからの塗布液の吐出を停止する。
て塗布液の供給管の先端にノズルを接続する構造となっ
ており、塗布液の供給管のバルブを開とすることでノズ
ルから塗布液を吐出し、塗布液の供給管のバルブを閉と
することで、ノズルからの塗布液の吐出を停止する。
【０００７】上記したように、従来にあっては、塗布液
の供給管のバルブを閉じて塗布液の吐出を停止するよう
にしているが、ノズル内に塗布液が残っているため、こ
の塗布液がノズルの開口から垂れ下がり、場合によって
は、バルブを閉じた後に落下することがある。
の供給管のバルブを閉じて塗布液の吐出を停止するよう
にしているが、ノズル内に塗布液が残っているため、こ
の塗布液がノズルの開口から垂れ下がり、場合によって
は、バルブを閉じた後に落下することがある。
【０００８】また、ノズルの開口から塗布液が垂れ下が
っていると、次の塗布を行う際に最初の塗布量が多くな
り膜厚が一定にならない。そこで、従来は塗布開始前に
一旦ノズル内に残っている塗布液を排出した後に、通常
の塗布を開始するようにしており、塗布液の無駄になっ
ている。
っていると、次の塗布を行う際に最初の塗布量が多くな
り膜厚が一定にならない。そこで、従来は塗布開始前に
一旦ノズル内に残っている塗布液を排出した後に、通常
の塗布を開始するようにしており、塗布液の無駄になっ
ている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明は、塗布液の循環経路の途中に、板状被処理物表面
に所定幅で塗布液を塗布するノズルを設けるようにし
た。塗布液の循環経路の途中にノズルを設けるにあた
り、ノズルへの塗布液の供給及びノズルからの塗布液の
排出に伴って気泡が発生するのを防止するため、ノズル
に形成した塗布液の流路の断面形状と塗布液の供給管
（チューブ等を含む）の断面形状及び塗布液の排出管
（チューブ等を含む）の断面形状とをほぼ同一にして段
差をなくし、気泡の発生を防止するのが好ましい。
発明は、塗布液の循環経路の途中に、板状被処理物表面
に所定幅で塗布液を塗布するノズルを設けるようにし
た。塗布液の循環経路の途中にノズルを設けるにあた
り、ノズルへの塗布液の供給及びノズルからの塗布液の
排出に伴って気泡が発生するのを防止するため、ノズル
に形成した塗布液の流路の断面形状と塗布液の供給管
（チューブ等を含む）の断面形状及び塗布液の排出管
（チューブ等を含む）の断面形状とをほぼ同一にして段
差をなくし、気泡の発生を防止するのが好ましい。
【００１０】尚、ノズルに形成した塗布液の流路として
は直線状とし、始端から終端に致るまでほぼ流路断面積
が一定とすることが好ましい。更に、前記循環経路には
エア抜き槽及び温度調整器を設けることが好ましく、ま
た、循環経路には新たな塗布液の補給管を接続すること
が可能である。
は直線状とし、始端から終端に致るまでほぼ流路断面積
が一定とすることが好ましい。更に、前記循環経路には
エア抜き槽及び温度調整器を設けることが好ましく、ま
た、循環経路には新たな塗布液の補給管を接続すること
が可能である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。ここで、図１は本発明に係る
塗布装置の全体図、図２は本発明に係る塗布装置の断面
図であり、回転カップ式の塗布ユニット１の両側にレー
ル２，２を設け、これらレール２，２間に門型フレーム
３を移動可能に係合し、この門型フレーム３にノズル４
を取り付けている。尚、本発明は薬液処理装置に関する
ものなので、装置の形態は図１及び図２に示した塗布装
置に限定されない。
図面に基づいて説明する。ここで、図１は本発明に係る
塗布装置の全体図、図２は本発明に係る塗布装置の断面
図であり、回転カップ式の塗布ユニット１の両側にレー
ル２，２を設け、これらレール２，２間に門型フレーム
３を移動可能に係合し、この門型フレーム３にノズル４
を取り付けている。尚、本発明は薬液処理装置に関する
ものなので、装置の形態は図１及び図２に示した塗布装
置に限定されない。
【００１２】また、前記回転カップ式の塗布ユニット１
は下部分１０と上部分２０からなり、下部分１０はベー
スに固定されたアウターカップ１１とこのアウターカッ
プ１１内に設けられスピンナーにて回転せしめられるイ
ンナーカップ１２とを備え、インナーカップ１２内には
インナーカップ１２と一体的に回転する載置テーブル１
３が設けられ、この載置テーブル１３の中央部はサブテ
ーブル１４とされている。このサブテーブル１４は独立
して昇降動し、上昇した位置でガラス基板Ｗ（板状被処
理物）の受渡しを行い、下降位置で載置テーブル１３と
面一になる。
は下部分１０と上部分２０からなり、下部分１０はベー
スに固定されたアウターカップ１１とこのアウターカッ
プ１１内に設けられスピンナーにて回転せしめられるイ
ンナーカップ１２とを備え、インナーカップ１２内には
インナーカップ１２と一体的に回転する載置テーブル１
３が設けられ、この載置テーブル１３の中央部はサブテ
ーブル１４とされている。このサブテーブル１４は独立
して昇降動し、上昇した位置でガラス基板Ｗ（板状被処
理物）の受渡しを行い、下降位置で載置テーブル１３と
面一になる。
【００１３】一方、上部分２０は下降した位置でアウタ
ーカップ１１の周縁を閉塞するアウターカップ用蓋体２
１と、下降した位置でインナーカップ１２の周縁を閉塞
するインナーカップ用蓋体２２とを備え、アウターカッ
プ用蓋体２１はアーム２３に支持され、インナーカップ
用蓋体２２はアウターカップ用蓋体２１とは独立して回
転可能に支持されている。
ーカップ１１の周縁を閉塞するアウターカップ用蓋体２
１と、下降した位置でインナーカップ１２の周縁を閉塞
するインナーカップ用蓋体２２とを備え、アウターカッ
プ用蓋体２１はアーム２３に支持され、インナーカップ
用蓋体２２はアウターカップ用蓋体２１とは独立して回
転可能に支持されている。
【００１４】一方、ノズル４は図３に示すようにガラス
基板Ｗの幅よりその長さが若干短いスリット状の吐出口
４ａを備え、一端には塗布液の供給管３１が接続され、
他端には塗布液の排出管３２が接続されている。尚、吐
出口４ａについては、複数の円穴を長手方向に並べて配
置してもよい。
基板Ｗの幅よりその長さが若干短いスリット状の吐出口
４ａを備え、一端には塗布液の供給管３１が接続され、
他端には塗布液の排出管３２が接続されている。尚、吐
出口４ａについては、複数の円穴を長手方向に並べて配
置してもよい。
【００１５】ノズル４は図４に示すように、左右の半体
５ａ，５ｂをボルト６ａ，６ｂで結合して構成される。
各半体５ａ，５ｂの合わせ面には塗布液の流路７となる
凹部が形成され、また一方の半体５ａには前記スリット
状吐出口４ａとなる凹部が形成されている。尚、流路７
がスリット状吐出口４ａにつながっており、このスリッ
ト状の吐出口４ａとなる凹部には吐出口４ａの幅を設定
する凸部８が設けられている。
５ａ，５ｂをボルト６ａ，６ｂで結合して構成される。
各半体５ａ，５ｂの合わせ面には塗布液の流路７となる
凹部が形成され、また一方の半体５ａには前記スリット
状吐出口４ａとなる凹部が形成されている。尚、流路７
がスリット状吐出口４ａにつながっており、このスリッ
ト状の吐出口４ａとなる凹部には吐出口４ａの幅を設定
する凸部８が設けられている。
【００１６】前記凸部８の形状は図５に示すように、正
面から見て略紡錘形状をなし、流路７からの塗布液がで
きるだけ抵抗を受けずにスリット状吐出口４ａを流下す
るようにしている。また、各半体５ａ，５ｂには流路７
となる凹部の上方に前記ボルト６ａの挿通穴９ａが形成
され、流路７よりも下方には前記ボルト６ｂの挿通穴９
ｂが形成されている。特に挿通穴９ｂについては前記凸
部８の部分に開口せしめ、塗布液がボルト６ｂに接触し
ない構成になっている。尚、挿通穴９ｂを凸部８から外
して開口させてもよい。
面から見て略紡錘形状をなし、流路７からの塗布液がで
きるだけ抵抗を受けずにスリット状吐出口４ａを流下す
るようにしている。また、各半体５ａ，５ｂには流路７
となる凹部の上方に前記ボルト６ａの挿通穴９ａが形成
され、流路７よりも下方には前記ボルト６ｂの挿通穴９
ｂが形成されている。特に挿通穴９ｂについては前記凸
部８の部分に開口せしめ、塗布液がボルト６ｂに接触し
ない構成になっている。尚、挿通穴９ｂを凸部８から外
して開口させてもよい。
【００１７】また、ノズル４に形成された直線状の流路
７の一端は塗布液の供給管３１が嵌合する供給口７ａと
され、他端は塗布液の排出管３２が嵌合する排出口７ｂ
とされ、これら供給口７ａ及び排出口７ｂは流路７より
も若干大径とされ、供給口７ａに供給管３１を、また排
出口７ｂに排出管３２をそれぞれ嵌合させた状態で、図
６に示すように、供給口７ａ及び排出口７ｂの流路断面
形状と流路７の流路断面形状とが略同一になるようにし
ている。斯かる構成とすることで、供給管３１及び排出
管３２と流路７との継ぎ目において段差がなくなり、塗
布液が流れることにつれて気泡が発生するのを防止する
ことができる。また、上記例に代えて、供給管と排出管
を流路に対し、流路の端部においてＬ字型に連結しても
よい。
７の一端は塗布液の供給管３１が嵌合する供給口７ａと
され、他端は塗布液の排出管３２が嵌合する排出口７ｂ
とされ、これら供給口７ａ及び排出口７ｂは流路７より
も若干大径とされ、供給口７ａに供給管３１を、また排
出口７ｂに排出管３２をそれぞれ嵌合させた状態で、図
６に示すように、供給口７ａ及び排出口７ｂの流路断面
形状と流路７の流路断面形状とが略同一になるようにし
ている。斯かる構成とすることで、供給管３１及び排出
管３２と流路７との継ぎ目において段差がなくなり、塗
布液が流れることにつれて気泡が発生するのを防止する
ことができる。また、上記例に代えて、供給管と排出管
を流路に対し、流路の端部においてＬ字型に連結しても
よい。
【００１８】図７は塗布液の循環経路３０の途中にノズ
ル４を設けた構成を示しており、前記したようにノズル
４の一端には循環経路３０の一部をなす塗布液の供給管
３１が接続され、ノズル４の他端には循環経路３０の一
部をなす塗布液の排出管３２が接続され、更に循環経路
３０の途中にはバルブ３３、エア抜き槽３４、ポンプ３
５、温度調整器３６、フィルタ３７及びバルブ３８が設
けられている。
ル４を設けた構成を示しており、前記したようにノズル
４の一端には循環経路３０の一部をなす塗布液の供給管
３１が接続され、ノズル４の他端には循環経路３０の一
部をなす塗布液の排出管３２が接続され、更に循環経路
３０の途中にはバルブ３３、エア抜き槽３４、ポンプ３
５、温度調整器３６、フィルタ３７及びバルブ３８が設
けられている。
【００１９】前記エア抜き槽３４にはバルブ３９を備え
たエア抜き管４０が設けられ、また前記エア抜き槽３４
には塗布液の補給管４１が接続され、この補給管４１に
もバルブ４２が設けられている。
たエア抜き管４０が設けられ、また前記エア抜き槽３４
には塗布液の補給管４１が接続され、この補給管４１に
もバルブ４２が設けられている。
【００２０】而して、エア抜き槽３４内に設けた液面セ
ンサ４３にてエア抜き槽３４内の塗布液の量が一定値以
下になったことを検知すると、自動的にバルブ４２を開
とし、タンク４４内の塗布液を補給管４１を介してエア
抜き槽３４内に補給する。
ンサ４３にてエア抜き槽３４内の塗布液の量が一定値以
下になったことを検知すると、自動的にバルブ４２を開
とし、タンク４４内の塗布液を補給管４１を介してエア
抜き槽３４内に補給する。
【００２１】一方、温度調整器３６には、循環経路３０
内の塗布液を加熱するヒータ４５と、塗布液を冷却する
放熱水通路４６が設けられ、循環経路３０内を流れる塗
布液の温度をセンサ４７にて測定し、この測定値に基づ
いて放熱水通路４６内を流れる水の流量を制御装置４８
でコントロールして、塗布液の温度を一定に維持する。
尚、温度調整器３６の構造は図示例に限らず任意であ
る。また、フィルタ３７の位置はポンプ３５と温度調整
器３６の間にしてもよい。
内の塗布液を加熱するヒータ４５と、塗布液を冷却する
放熱水通路４６が設けられ、循環経路３０内を流れる塗
布液の温度をセンサ４７にて測定し、この測定値に基づ
いて放熱水通路４６内を流れる水の流量を制御装置４８
でコントロールして、塗布液の温度を一定に維持する。
尚、温度調整器３６の構造は図示例に限らず任意であ
る。また、フィルタ３７の位置はポンプ３５と温度調整
器３６の間にしてもよい。
【００２２】以上において、スリット状吐出口４ａの大
きさにもよるが、現像液を塗布する場合には、例えば、
循環経路３０内を５００〜７００ml/minの流量で循環さ
せて、スリット状吐出口４ａから現像液が流下しない状
態から、バルブ３３を閉じるか絞ることにより、または
ポンプ３５により流量を１５００〜３０００ml/minに上
げると、スリット状吐出口４ａから現像液がカーテン状
になってガラス基板Ｗ上の略全面に亘って塗布される。
きさにもよるが、現像液を塗布する場合には、例えば、
循環経路３０内を５００〜７００ml/minの流量で循環さ
せて、スリット状吐出口４ａから現像液が流下しない状
態から、バルブ３３を閉じるか絞ることにより、または
ポンプ３５により流量を１５００〜３０００ml/minに上
げると、スリット状吐出口４ａから現像液がカーテン状
になってガラス基板Ｗ上の略全面に亘って塗布される。
【００２３】そして、ガラス基板Ｗの略全面に現像液が
塗布されたならば、バルブ３３を元の状態に開けるか、
流量を元に戻すことにより現像液のスリット状吐出口４
ａからの流下が止まり、現像液がバルブ３３側に流れ出
すことから、サックバック作用によりスリット状吐出口
４ａから現像液が吸引され、ノズル内方に引き込まれ
る。
塗布されたならば、バルブ３３を元の状態に開けるか、
流量を元に戻すことにより現像液のスリット状吐出口４
ａからの流下が止まり、現像液がバルブ３３側に流れ出
すことから、サックバック作用によりスリット状吐出口
４ａから現像液が吸引され、ノズル内方に引き込まれ
る。
【００２４】図８はノズル循環経路の別実施例を示す図
であり、図７に示した実施例と同一の部材については同
一の番号を付して説明を省略する。この実施例にあって
は、ポンプ３５の下流側にフィルター５０を介して第２
のエア抜き槽５１を設けている。この第２のエア抜き槽
５１にはバルブ５２を備えたエア抜き管５３を設けると
ともに、エア抜き槽５１の外側には温度調節器５４を配
置し、更にエア抜き槽５１の上面には塗布液を圧送する
ための窒素ガス供給管５５を接続している。
であり、図７に示した実施例と同一の部材については同
一の番号を付して説明を省略する。この実施例にあって
は、ポンプ３５の下流側にフィルター５０を介して第２
のエア抜き槽５１を設けている。この第２のエア抜き槽
５１にはバルブ５２を備えたエア抜き管５３を設けると
ともに、エア抜き槽５１の外側には温度調節器５４を配
置し、更にエア抜き槽５１の上面には塗布液を圧送する
ための窒素ガス供給管５５を接続している。
【００２５】この実施例にあっては、塗布液をスリット
状吐出口４ａまで送る駆動源としてポンプ３５ではなく
窒素ガスの圧力を利用する。即ち、塗布液を供給する場
合には、塗布液の循環状態からバルブ３３，５２を閉じ
るとともにポンプ３５を止め、エア抜き槽５１内に窒素
ガスを送り込む。すると、１．０〜２．０kg/cm2の窒素
ガスの圧力で循環経路３０、バルブ３８を介して塗布液
はスリット状吐出口４ａに送られ、カーテン状になって
ガラス基板Ｗなどの表面に塗布される。また、前記同
様、バルブ３８が無い状態でも同じような結果が得られ
る。
状吐出口４ａまで送る駆動源としてポンプ３５ではなく
窒素ガスの圧力を利用する。即ち、塗布液を供給する場
合には、塗布液の循環状態からバルブ３３，５２を閉じ
るとともにポンプ３５を止め、エア抜き槽５１内に窒素
ガスを送り込む。すると、１．０〜２．０kg/cm2の窒素
ガスの圧力で循環経路３０、バルブ３８を介して塗布液
はスリット状吐出口４ａに送られ、カーテン状になって
ガラス基板Ｗなどの表面に塗布される。また、前記同
様、バルブ３８が無い状態でも同じような結果が得られ
る。
【００２６】また、塗布後にノズル４に残る塗布液のボ
タ落ち対策については前記同様、サックバック作用を利
用して行う。
タ落ち対策については前記同様、サックバック作用を利
用して行う。
【００２７】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
塗布液の循環経路の途中に、板状被処理物表面に所定幅
で塗布液を塗布するノズルを設けたので、循環経路のバ
ルブを操作するだけで、ノズルの吐出口の全長に亘って
サックバック作用を及ぼして、塗布液のボタ落ちを防止
することができる。
塗布液の循環経路の途中に、板状被処理物表面に所定幅
で塗布液を塗布するノズルを設けたので、循環経路のバ
ルブを操作するだけで、ノズルの吐出口の全長に亘って
サックバック作用を及ぼして、塗布液のボタ落ちを防止
することができる。
【００２８】また、ノズルに形成した塗布液の流路の断
面形状と、塗布液の供給管の断面形状及び塗布液の排出
管の断面形状とをほぼ同一にしたので、管と流路との継
ぎ目に段差が生じることなく、したがって気泡の発生を
防止することができる。
面形状と、塗布液の供給管の断面形状及び塗布液の排出
管の断面形状とをほぼ同一にしたので、管と流路との継
ぎ目に段差が生じることなく、したがって気泡の発生を
防止することができる。
【００２９】また、従来にあっては毎回塗布を行う前
に、膜厚を均一にすべく、ノズルを板状被処理物の直上
位置から離れた位置に移動させ、この位置でノズル先端
から垂れ下がっている余分な塗布液を噴き落とした後、
ノズルを板状被処理物の直上位置に移動させてから塗布
を行っていたが、本発明によればその必要がなくなるの
で、塗布液の有効利用が図れ、塗布制御も簡単になる。
に、膜厚を均一にすべく、ノズルを板状被処理物の直上
位置から離れた位置に移動させ、この位置でノズル先端
から垂れ下がっている余分な塗布液を噴き落とした後、
ノズルを板状被処理物の直上位置に移動させてから塗布
を行っていたが、本発明によればその必要がなくなるの
で、塗布液の有効利用が図れ、塗布制御も簡単になる。
【００３０】更に、循環経路の途中にエア抜き槽を設け
ることで、ノズル内で気泡が発生しにくくなり、また、
循環経路の途中に温度調整器を設けることでノズルから
吐出される塗布液の粘度を一定に維持することができ
る。特に、一旦温度調整器で温調された塗布液は、常に
循環しているので、一定の温度を維持したままノズルよ
り吐出することができる。更に循環経路、具体的にはエ
ア抜き槽に塗布液の補給管を接続することで、循環経路
に常に一定量の塗布液を流すことができる。
ることで、ノズル内で気泡が発生しにくくなり、また、
循環経路の途中に温度調整器を設けることでノズルから
吐出される塗布液の粘度を一定に維持することができ
る。特に、一旦温度調整器で温調された塗布液は、常に
循環しているので、一定の温度を維持したままノズルよ
り吐出することができる。更に循環経路、具体的にはエ
ア抜き槽に塗布液の補給管を接続することで、循環経路
に常に一定量の塗布液を流すことができる。
【図１】本発明に係る薬液処理装置の全体図
【図２】本発明に係る薬液処理装置の断面図
【図３】ノズルを下方から見た斜視図
【図４】ノズルの縦断面図
【図５】ノズルを構成する一方の半体の正面図
【図６】図５の要部拡大図
【図７】本発明に係る薬液処理装置のノズル循環経路を
示す図
示す図
【図８】ノズル循環経路の別実施例を示す図
１…塗布ユニット、２…レール、４…ノズル、４ａ…ノ
ズルの吐出口、５ａ，５ｂ…ノズルの半体、６ａ，６ｂ
…ボルト、７…流路、７ａ…供給口、７ｂ…排出口、８
…凸部、３０…循環経路、３１…塗布液の供給管、３２
…塗布液の排出管、３３，３８，３９，４２，５０，５
２…バルブ、３４，５１…エア抜き槽、３５…ポンプ、
３６，５４…温度調整器、３７，５０…フィルター、４
１…補給管。
ズルの吐出口、５ａ，５ｂ…ノズルの半体、６ａ，６ｂ
…ボルト、７…流路、７ａ…供給口、７ｂ…排出口、８
…凸部、３０…循環経路、３１…塗布液の供給管、３２
…塗布液の排出管、３３，３８，３９，４２，５０，５
２…バルブ、３４，５１…エア抜き槽、３５…ポンプ、
３６，５４…温度調整器、３７，５０…フィルター、４
１…補給管。
Claims (5)
- 【請求項１】 板状被処理物表面に所定幅で塗布液を塗
布するノズルを備えた塗布装置において、前記ノズルは
塗布液の循環経路の途中に設けられていることを特徴と
する薬液処理装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の塗布装置において、前
記ノズルには塗布液の流路が形成され、この塗布液の流
路の一端は塗布液の供給管が嵌合する供給口とされ、他
端は塗布液の排出管が嵌合する排出口とされ、前記供給
口に連続する部分の流路断面形状は塗布液の供給管の流
路断面形状に実質的に等しく、また前記排出口に連続す
る部分の流路断面形状は塗布液の排出管の流路断面形状
に実質的に等しいことを特徴とする薬液処理装置。 - 【請求項３】 請求項２に記載の塗布装置において、前
記ノズルに形成される塗布液の流路は直線状とされ、始
端から終端に致るまでほぼ流路断面積が一定であること
を特徴とする薬液処理装置。 - 【請求項４】 請求項１乃至請求項３に記載の塗布装置
において、前記循環経路にはエア抜き槽及び温度調整器
が設けられていることを特徴とする薬液処理装置。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項４に記載の塗布装置
において、前記循環経路のエア抜き槽には新たな塗布液
の補給管が接続されていることを特徴とする薬液処理装
置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14973398A JP3437446B2 (ja) | 1997-09-16 | 1998-05-29 | 薬液処理装置 |
| US09/153,590 US6423139B1 (en) | 1997-09-16 | 1998-09-15 | Chemical liquid treatment apparatus |
| KR1019980038163A KR100544906B1 (ko) | 1997-09-16 | 1998-09-16 | 약액(藥液)도포 방법 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25019697 | 1997-09-16 | ||
| JP9-250196 | 1997-09-16 | ||
| JP14973398A JP3437446B2 (ja) | 1997-09-16 | 1998-05-29 | 薬液処理装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11154641A true JPH11154641A (ja) | 1999-06-08 |
| JP3437446B2 JP3437446B2 (ja) | 2003-08-18 |
Family
ID=26479524
Family Applications (1)
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| JP14973398A Expired - Fee Related JP3437446B2 (ja) | 1997-09-16 | 1998-05-29 | 薬液処理装置 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP3437446B2 (ja) |
| KR (1) | KR100544906B1 (ja) |
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| JP2011050823A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Fujifilm Corp | 液付与装置及び画像形成装置 |
| JP2011050821A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Fujifilm Corp | 液供給装置及び液付与装置並びに画像形成装置 |
| US7914843B2 (en) | 2004-12-31 | 2011-03-29 | Lg Display Co., Ltd. | Slit coater having pre-applying unit and coating method using the same |
| JP2015073925A (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 東レエンジニアリング株式会社 | 塗布装置 |
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| CN102632002A (zh) * | 2012-04-20 | 2012-08-15 | 扬州市康嵩达机电设备有限公司 | 微细雾化甘油喷涂系统 |
| DE112015007036B4 (de) * | 2015-10-19 | 2023-09-28 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation | Filmbildungsvorrichtung |
| CN110361935B (zh) * | 2018-04-10 | 2023-10-20 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 涂布机及涂布方法和掩膜板的形成方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JPS6165435A (ja) | 1984-09-07 | 1986-04-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板表面処理方法および装置 |
| JPS63156320A (ja) | 1986-12-19 | 1988-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レジストコ−タ− |
| US4938994A (en) * | 1987-11-23 | 1990-07-03 | Epicor Technology, Inc. | Method and apparatus for patch coating printed circuit boards |
| US4932353A (en) * | 1987-12-18 | 1990-06-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Chemical coating apparatus |
| JPH0264646A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Toshiba Corp | レジストパターンの現像方法及びこの方法に使用する現像装置 |
| JP2550430B2 (ja) | 1990-09-06 | 1996-11-06 | シャープ株式会社 | コーティング装置 |
| US5622747A (en) * | 1991-09-18 | 1997-04-22 | National Semiconductor Corporation | Method for dispensing a layer of photoresist on a wafer without spinning the wafer |
| JPH08274014A (ja) * | 1995-03-29 | 1996-10-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布ノズル、この塗布ノズルを用いた塗布方法及びこの塗布ノズルを組み込んだ塗布装置 |
| JPH09160256A (ja) * | 1995-12-07 | 1997-06-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 液体吐出装置 |
| JP3377909B2 (ja) * | 1996-02-28 | 2003-02-17 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| KR19980015230A (ko) * | 1996-08-20 | 1998-05-25 | 이웅열 | 압출형 도포장치 |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP14973398A patent/JP3437446B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-09-15 US US09/153,590 patent/US6423139B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-09-16 KR KR1019980038163A patent/KR100544906B1/ko not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6423139B1 (en) | 2002-07-23 |
| KR19990029827A (ko) | 1999-04-26 |
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| KR100544906B1 (ko) | 2006-05-25 |
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