JP2000182926A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2000182926A
JP2000182926A JP35421398A JP35421398A JP2000182926A JP 2000182926 A JP2000182926 A JP 2000182926A JP 35421398 A JP35421398 A JP 35421398A JP 35421398 A JP35421398 A JP 35421398A JP 2000182926 A JP2000182926 A JP 2000182926A
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JP
Japan
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pipe
temperature water
constant temperature
supply
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JP35421398A
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English (en)
Inventor
Kouichi Kougaki
孝一 迎垣
Ryuichi Chikamori
隆一 近森
Masashi Maeda
正史 前田
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フットプリントの低減化および低コスト化を
図りつつ所定の温度に調整された処理液を用いて基板に
均一な処理を行うことができる基板処理装置を提供する
ことである。 【解決手段】 現像装置は、装置本体部100および別
置キャビネット200により構成される。装置本体部1
00は処理部1および中継ボックス10を備える。別置
キャビネット200は温調器20、温調集合ボックス3
0および現像液バッファタンク70を備える。別置キャ
ビネット200の温調集合ボックス30と装置本体部1
00の中継ボックス10とは二重配管63により接続さ
れる。二重配管63は内側の現像液配管43および外側
の恒温水配管53からなる二重構造を有する。中継ボッ
クス10は二重配管60を介して処理部1の現像液吐出
ノズル4に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、処理液を用いて基
板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の
基板に種々の処理を行うために基板処理装置が用いられ
ている。基板処理装置の一例として、露光処理された基
板上のレジスト膜に現像液を供給して現像処理を行う現
像装置がある。
【0003】現像装置において、現像処理により基板上
のレジスト膜に形成されるパターンの線幅は、供給され
る現像液の温度に依存して変化することが知られてい
る。このため、パターンの線幅のばらつきを防止するた
めに、現像液を所定の温度に調整して基板上に供給する
必要がある。そこで、現像装置には、現像液の温度を調
整するための温度調整機構が設けられている。
【0004】図6は従来の現像装置の構成を示す概略図
である。図6の現像装置は、装置本体部500内に処理
部1、熱交換タンク80、温調集合ボックス90および
温調器(サーキュレータ)95を備える。
【0005】処理部1は、基板Wを水平に保持して回転
する回転保持部2および基板Wの周囲を取り囲む現像液
飛散防止用のカップ3を備える。回転保持部2に保持さ
れた基板Wの上方には、現像液を吐出する現像液吐出ノ
ズル4が基板Wの上方位置と基板Wの上方から外れた待
機位置との間で移動可能に設けられている。
【0006】温調器95により恒温水が所定の温度に調
整され、その恒温水が恒温水配管131を通して熱交換
タンク80内に供給される。熱交換タンク80内には、
現像液配管120がコイル状に巻回されて収納されてい
る。外部の現像液供給源(図示せず)から現像液が現像
液配管121を介して熱交換タンク80内の現像液配管
120に供給される。現像液が現像液配管120内を流
動する間に、熱伝導により現像液の温度が恒温水の温度
とほぼ同一に設定される。
【0007】熱交換タンク80の現像液配管120を流
動した現像液は、現像液配管122を通して温調集合ボ
ックス90に供給される。また、熱交換タンク80内の
恒温水は、恒温水配管132を通して温調集合ボックス
90に供給される。
【0008】温調集合ボックス90は、二重配管140
により処理部1の現像液吐出ノズル4に接続されてい
る。二重配管140は、内側の現像液配管123および
外側の恒温水配管133からなる二重構造を有する。
【0009】温調集合ボックス90に供給された現像液
は、二重配管140の現像液配管123を通して現像液
吐出ノズル4に供給され、現像液吐出ノズル4から基板
W上に吐出される。
【0010】温調集合ボックス90に供給された恒温水
は、二重配管140の恒温水配管133内を現像液配管
123の外周面に沿って流れ、現像液吐出ノズル4の手
前から恒温水戻り配管135を通して温調器95に戻さ
れる。これにより、温調器95、恒温水配管131、熱
交換タンク80、恒温水配管132、温調集合ボックス
90、二重配管140の恒温水配管133および恒温水
戻り配管135からなる恒温水の循環経路が構成され
る。
【0011】このようにして、所定の温度に調整された
現像液が基板W上に供給され、回転保持部2の回転によ
り基板Wの全面に塗り広げられる。それにより、基板W
上のレジスト膜に現像処理が行われる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の現像装置においては、現像液を熱伝導により恒温
水とほぼ同一の温度に調整するために、恒温水を熱交換
タンク80内に貯留するとともに、熱交換タンク80内
に一定以上の長さの現像液配管120をコイル状に巻回
する必要がある。
【0013】そのため、熱交換タンク80のサイズが大
きくなり、熱交換タンク80が装置本体部500内の大
きな場所を占有することになる。それにより、装置本体
部500内の他の内蔵物の設置スペースが制限され、配
管が複雑になるとともに、交換部品の保守が困難にな
る。
【0014】また、大型でかつ複雑な構造を有する熱交
換タンク80を内蔵するため、装置本体部500が大型
化し、クリーンルーム内に占める基板処理装置の設置床
面積(フットプリント)が増大するとともに、基板処理
装置の低コスト化が妨げられる。
【0015】さらに、熱交換タンク80内の現像液配管
120がコイル状に巻回されていることから、現像液配
管120内での圧力損失が大きくなり、熱交換タンク8
0内の現像液配管120に現像液を供給するために現像
液を大きな圧力で加圧する必要がある。それにより、現
像液内に加圧気体が溶存し、現像液吐出ノズル4から現
像液が吐出されたときに現像液中の溶存気体が発泡する
現象が生じる場合がある。その結果、基板W上のレジス
ト膜に現像欠陥が生じることとなる。
【0016】本発明の目的は、フットプリントの低減化
および低コスト化を図りつつ所定の温度に調整された処
理液を用いて基板に均一な処理を行うことができる基板
処理装置を提供することである。
【0017】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第1の
発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を行う基
板処理装置であって、処理液を用いて基板に処理を行う
処理部および処理液を処理部に導く処理液供給経路を含
む装置本体部と、装置本体部とは別個に設けられ、処理
液を供給する処理液供給手段および所定の温度に調整さ
れた恒温水を供給する恒温水供給手段を含む別置収納部
と、別置収納部と装置本体部との間に接続され、別置収
納部の処理液供給手段から供給される処理液を装置本体
部の処理液供給経路に導く第1の内側管路および第1の
内側管路の外側を取り囲むように設けられかつ別置収納
部の恒温水供給手段から供給される恒温水を第1の内側
管路の外周面に沿って流動させる第1の外側管路を有す
る第1の供給配管とを備えたものである。
【0018】本発明に係る基板処理装置においては、別
置収納部が装置本体部と別個に設けられ、別置収納部と
装置本体部とが第1の内側管路および第1の外側管路を
有する第1の供給配管により接続される。
【0019】別置収納部の処理液供給手段から供給され
る処理液は、第1の供給配管の第1の内側配管を通して
装置本体部の処理液供給経路に導かれ、処理液供給経路
から処理部に導かれ、その処理液を用いて基板に処理が
行われる。
【0020】また、別置収納部の恒温水供給手段により
供給される恒温水は、第1の供給配管の第1の外側管路
内を第1の内側管路の外周面に沿って流動する。別置収
納部から装置本体部まで第1の供給配管の第1の内側管
路内を流動する処理液は、熱伝導により第1の外側管路
内を流れる恒温水とほぼ同じ温度に調整される。
【0021】このように、処理液が別置収納部の処理液
供給手段から装置本体部の処理液供給経路に導かれる間
に、恒温水との熱交換作用により処理液が所定の温度に
調整される。そのため、装置本体部内に大型でかつ複雑
な構造を有する熱交換タンクを設ける必要がなくなる。
【0022】それにより、装置本体部内の内蔵物の設置
スペースに余裕が生じ、配管を単純化することができる
とともに、交換部品の保守が容易になる。また、装置本
体部を小型化することが可能になるため、装置本体部の
フットプリントを低減するとともに、基板処理装置の低
コスト化を図ることが可能となる。
【0023】また、別置収納部と装置本体部とを接続す
る第1の供給配管をコイル状に巻回する必要がないの
で、第1の供給配管での圧力損失が小さくなる。それに
より、第1の供給配管の第1の内側管路内に処理液を供
給するために高い圧力で処理液を加圧する必要がなくな
る。その結果、処理液中への気体の溶存量が低減され、
処理部において溶存気体の発泡により処理欠陥が発生す
ることが防止される。
【0024】第2の発明に係る基板処理装置は、第1の
発明に係る基板処理装置の構成において別置収納部は、
装置本体部の下方に配置されたものである。この場合、
基板処理装置のフットプリントが低減される。
【0025】第3の発明に係る基板処理装置は、第1ま
たは第2の発明に係る基板処理装置の構成において、恒
温水供給手段は、恒温水を所定の温度に調整して第1の
供給配管に供給する温調器を含むものである。
【0026】この場合、温調器により恒温水が所定の温
度に調整され、所定の温度に調整された恒温水が第1の
供給配管に供給される。
【0027】第4の発明に係る基板処理装置は、第1、
第2または第3の発明に係る基板処理装置の構成におい
て、別置収納部は、処理液供給手段から供給される処理
液を第1の供給配管の第1の内側管路内に導きかつ恒温
水供給手段から供給される恒温水を第1の供給配管の第
1の外側管路内に導く集合手段をさらに備えたものであ
る。
【0028】この場合、処理液供給手段から供給される
処理液および恒温水供給手段から供給される恒温水が集
合手段によりそれぞれ第1の供給配管の第1の内側管路
内および第1の外側管路内に導かれる。
【0029】第5の発明に係る基板処理装置は、第1〜
第4のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、処理液供給経路は、処理液を処理部に導く第2の内
側管路および第2の内側管路の外側を取り囲むように設
けられかつ恒温水を第2の内側管路の外周面に沿って流
動させる第2の外側管路を有する第2の供給配管と、第
1の供給配管の第1の内側管路と第2の供給配管の第2
の内側管路とを接続しかつ第1の供給配管の第1の外側
管路と第2の供給配管の第2の外側管路とを接続する中
継手段とを含むものである。
【0030】この場合、別置収納部から第1の供給配管
の第1の内側管路を通して装置本体部に導かれた処理液
が、中継手段を介して第2の供給配管の第2の内側管路
内に供給され、さらに第2の内側管路を通して処理部に
導かれる。また、別置収納部から第1の供給配管の第1
の外側管路を通して装置本体部に導かれた恒温水が、中
継手段を介して第2の供給配管の第2の外側管路内に供
給され、第2の外側管路内を第2の内側管路の外周面に
沿って流動する。それにより、装置本体部の中継手段か
ら処理部まで第2の供給配管の第2の内側管路内を流動
する処理液が、熱伝導により第2の外側管路内を流れる
恒温水とほぼ同じ温度に保たれる。
【0031】第6の発明に係る基板処理装置は、第1〜
第5のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、第1の供給配管の第1の外側管路により装置本体部
に供給された恒温水を別置収納部の恒温水供給手段に戻
す恒温水戻り配管をさらに備えたものである。
【0032】この場合、別置収納部から装置本体部に導
かれた恒温水が、恒温水戻り配管を通して別置収納部の
恒温水供給手段に戻される。これにより、別置収納部の
恒温水供給手段、第1の供給配管の第1の外側管路、装
置本体部および恒温水戻り配管からなる恒温水の循環経
路が構成される。それにより、別置収納部から装置本体
部に導かれる処理液が効率良く常時所定の温度に調整さ
れる。
【0033】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板処理装置
の一例として現像装置について説明する。
【0034】図1は本発明の一実施例における現像装置
の構成を示す概略図である。図1の現像装置は、装置本
体部100および別置キャビネット200により構成さ
れる。装置本体部100は、床材300上のクリーンル
ーム301内に設置される。また、別置キャビネット2
00は、床材300下の床下空間302に設けられる。
【0035】装置本体部100は、処理部1および中継
ボックス10を備える。処理部1は、基板Wを水平に保
持して回転する回転保持部2および基板Wの周囲を取り
囲む現像液飛散防止用のカップ3を備える。回転保持部
2に保持された基板Wの上方には、現像液を吐出する現
像液吐出ノズル4が基板Wの上方位置と基板Wの上方か
ら外れた待機位置との間で移動可能に設けられている。
【0036】中継ボックス10と現像液吐出ノズル4と
は、二重配管60により接続されている。二重配管60
は、現像液が流動する内側の現像液配管40および恒温
水が流動する外側の恒温水配管50からなる二重構造を
有する。
【0037】別置キャビネット200は、温調器(サー
キュレータ)20、温調集合ボックス30および現像液
バッファタンク70を備える。外部の現像液供給源(図
示せず)から現像液配管41を介して現像液バッファタ
ンク70内に現像液が供給される。現像液バッファタン
ク70内に貯溜された現像液は、現像液配管42を通し
て温調集合ボックス30に供給される。一方、温調器2
0により恒温水が所定の温度に調整され、その恒温水が
恒温水配管52を通して温調集合ボックス30に供給さ
れる。
【0038】別置キャビネット200の温調集合ボック
ス30と装置本体部100の中継ボックス10とは二重
配管63により接続されている。二重配管63は、現像
液が流動する内側の現像液配管43および恒温水が流動
する外側の恒温水配管53からなる二重構造を有する。
中継ボックス10においては、二重配管63の現像液配
管43と二重配管60の現像液配管40とが継手11に
より接続されている。
【0039】また、装置本体部100内の二重配管60
の恒温水配管50は、恒温水戻り配管51を介して別置
キャビネット200の温調器20に接続されている。
【0040】図2は図1の現像装置における二重配管6
3の断面図である。図3に示すように、現像液配管43
の外側を取り囲むように恒温水配管53が設けられてい
る。現像液は現像液配管43内を流動し、恒温水は現像
液配管43の外周面と恒温水配管53の内周面との間の
空間を流動する。現像液配管43内を流動する現像液
は、現像液配管43を介した熱伝導により恒温水配管5
3内を流動する恒温水とほぼ同一の温度に調整される。
【0041】図3は図1の現像装置における温調集合ボ
ックス30の断面図である。図3に示すように、温調集
合ボックス30の一面には、現像液配管42の一端が継
手31を介して挿入されている。また、温調集合ボック
ス30の他の一面には、継手33を介して二重配管63
の恒温水配管53の一端が接続されるとともに現像液配
管43の一端が挿入されている。現像液配管42と現像
液配管43とは温調集合ボックス30内で継手32によ
り互いに接続されている。また、温調集合ボックス30
のさらに他の一面には、恒温水配管52の一端が継手3
4を介して接続されている。
【0042】現像液配管42を通して供給される現像液
は、温調集合ボックス30において二重配管63の現像
液配管43に導かれる。恒温水配管52を通して供給さ
れる恒温水は、温調集合ボックス30内に一旦供給さ
れ、継手33を介して二重配管63の恒温水配管53内
に導かれる。
【0043】本実施例では、別置キャビネット200が
別置収納部に相当し、現像液バッファタンク70および
現像液配管42が処理液供給手段に相当し、温調器20
が恒温水供給手段に相当する。また、二重配管63が第
1の供給配管に相当し、現像液配管43が第1の内側管
路に相当し、恒温水配管53が第1の外側管路に相当す
る。さらに、二重配管60が処理液供給経路および第2
の供給配管に相当し、現像液配管40が第2の内側管路
に相当し、恒温水配管50が第2の外側管路に相当す
る。また、温調集合ボックス30が集合手段に相当し、
中継ボックス10が中継手段に相当する。
【0044】次に、図1の現像装置の動作を説明する。
現像液バッファタンク70内に貯留された現像液が、現
像液配管42を通して温調集合ボックス30に導かれ
る。一方、温調器20により所定の温度に調整された恒
温水は、恒温水配管52を通して温調集合ボックス30
に導かれる。
【0045】温調集合ボックス30に導かれた現像液
は、二重配管63の現像液配管43内を流動し、装置本
体部100の中継ボックス10に導かれる。また、温調
集合ボックス30に導かれた恒温水は、二重配管63の
恒温水配管53内を現像液配管43の外周面に沿って流
動し、装置本体部100の中継ボックス10に導かれ
る。このとき、現像液配管43内を流動する現像液は、
現像液配管43を介した熱伝導により恒温水配管53内
を流れる恒温水とほぼ同一の温度に調整される。
【0046】中継ボックス10に導かれた現像液は、二
重配管60の現像液配管40を通して現像液吐出ノズル
4に供給され、現像液吐出ノズル4から基板W上に吐出
される。
【0047】中継ボックス10に導かれた恒温水は、二
重配管60の恒温水配管50内を現像液配管40の外周
面に沿って流れ、現像液吐出ノズル4の手前から恒温水
戻り配管51を通して別置キャビネット200内の温調
器20に戻される。
【0048】これにより、温調器20、恒温水配管5
2、温調集合ボックス30、二重配管63の恒温水配管
53、中継ボックス10、二重配管の恒温水配管50お
よび恒温水戻り配管51からなる恒温水の循環経路が構
成される。
【0049】このようにして、所定の温度に調整された
現像液が基板W上に供給され、回転保持部2の回転によ
り基板Wの全面に塗り広げられる。それにより、基板W
上のレジスト膜に現像処理が行われる。
【0050】本実施例の現像装置においては、現像液が
別置キャビネット200の温調集合ボックス30から装
置本体部100の中継ボックス10に導かれる間に、恒
温水との熱交換作用により現像液が所定の温度に調整さ
れる。そのため、装置本体部100内に大型でかつ複雑
な構造を有する熱交換タンクを設ける必要がなくなる。
【0051】それにより、装置本体部100内の内蔵物
の設置スペースに余裕が生じ、配管を単純化することが
できるとともに、交換部品の保守が容易になる。また、
装置本体部100を小型化することが可能になるため、
装置本体部100のフットプリントを低減するととも
に、現像装置の低コスト化を図ることが可能となる。
【0052】また、別置キャビネット200と装置本体
部100とを接続する二重配管63をコイル状に巻回す
る必要がないので、二重配管63での圧力損失が小さく
なる。それにより、二重配管63の現像液配管43内に
現像液を供給するために高い圧力で現像液を加圧する必
要がなくなる。その結果、現像液中への加圧気体の溶存
量が低減され、処理部1において溶存気体の発泡により
現像欠陥が発生することが防止される。
【0053】また、別置キャビネット200が装置本体
部100の下部の床下空間302に設けられるので、現
像装置のフットプリントが低減される。
【0054】なお、本実施例では、装置本体部100の
処理部1が1つの現像液吐出ノズル4を備える場合につ
いて説明したが、処理部1が複数の現像液吐出ノズル4
を備える場合には、二重配管63の恒温水配管53内に
複数本の現像液配管を設けるとともに、二重配管60の
恒温水配管50内に複数本の現像液配管を設ける。
【0055】図4は装置本体部100の処理部1が2つ
の現像液吐出ノズルを備える場合の二重配管63の断面
図である。図5は装置本体部100の処理部1が2つの
現像液吐出ノズルを備える場合の温調集合ボックス30
の断面図である。
【0056】図4に示すように、2本の現像液配管43
a,43bの外側を一体的に取り囲むように恒温水配管
53が設けられている。現像液は現像液配管43a内お
よび現像液配管43b内をそれぞれ流動し、恒温水は現
像液配管43a,43bの外周面と恒温水配管53の内
周面との間の空間を流動する。
【0057】なお、装置本体部100内の中継ボックス
10と2つの現像液吐出ノズルとを接続するためにも、
図4の二重配管63と同様の構造を有する二重配管60
を用いる。
【0058】図5に示すように、温調集合ボックス30
の一面には、現像液バッファタンク70から現像液を導
く2本の現像液配管42a,42bの一端がそれぞれ継
手31a,31bを介して挿入されている。また、温調
集合ボックス30の他の一面には、二重配管63の恒温
水配管53の一端が継手33を介して接続されるととも
に2本の現像液配管43a,43bの一端が挿入されて
いる。現像液配管42aと現像液配管43aとは温調集
合ボックス30内で継手32aにより接続され、現像液
配管42bと現像液配管43bとは温調集合ボックス3
0内で継手32bにより接続されている。また、温調集
合ボックス30のさらに他の一面には、温調器20から
恒温水を導く恒温水配管52の一端が継手34により接
続されている。
【0059】現像液配管42a,42bを通して供給さ
れる現像液は、温調集合ボックス30において二重配管
63の現像液配管43a,43bにそれぞれ導かれる。
恒温水配管52を通して供給される恒温水は、温調集合
ボックス30内に一旦供給され、継手33を介して二重
配管63の恒温水配管53内に導かれる。
【0060】なお、上記実施例では、現像液を所定の温
度に調整する場合の構成について説明しているが、本発
明は、現像処理前のプリウエット処理の際に用いる純水
を所定の温度に調整する場合に適用することもできる。
この場合には、工場の純水供給ラインから別置キャビネ
ット200に供給される純水を温調集合ボックス30お
よび二重配管63を介して装置本体部100の中継ボッ
クス10に導く。
【0061】また、上記実施例では、本発明を現像装置
に適用した場合を説明したが、本発明は、処理液を用い
て処理を行う他の基板処理装置にも適用することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における現像装置の構成を示
す概略図である。
【図2】図1の現像装置における二重配管の断面図であ
る。
【図3】図1の現像装置における温調集合ボックスの断
面図である。
【図4】装置本体部の処理部が2つの現像液吐出ノズル
を備える場合の二重配管の断面図である。
【図5】装置本体部の処理部が2つの現像液吐出ノズル
を備える場合の温調集合ボックスの断面図である。
【図6】従来の現像装置の構成を示す概略図である。
【符号の説明】
1 処理部 4 現像液吐出ノズル 10 中継ボックス 11 継手 20 温調器 30 温調集合ボックス 40,41,42,42a,42b,43,43a,4
3b 現像液配管 50,52,53 恒温水配管 51 恒温水戻り配管 60,63 二重配管 70 現像液バッファタンク 100 装置本体部 200 別置キャビネット 300 床材 301 クリーンルーム 302 床下空間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近森 隆一 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 前田 正史 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 Fターム(参考) 2H096 GA01 5F046 JA03 JA24 LA03 LA13

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に所定の処理を行う基板処理装置で
    あって、 処理液を用いて基板に処理を行う処理部および処理液を
    前記処理部に導く処理液供給経路を含む装置本体部と、 前記装置本体部とは別個に設けられ、処理液を供給する
    処理液供給手段および所定の温度に調整された恒温水を
    供給する恒温水供給手段を含む別置収納部と、 前記別置収納部と前記装置本体部との間に接続され、前
    記別置収納部の前記処理液供給手段から供給される処理
    液を前記装置本体部の前記処理液供給経路に導く第1の
    内側管路および前記第1の内側管路の外側を取り囲むよ
    うに設けられかつ前記別置収納部の前記恒温水供給手段
    から供給される恒温水を前記第1の内側管路の外周面に
    沿って流動させる第1の外側管路を有する第1の供給配
    管とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 前記別置収納部は、前記装置本体部の下
    方に配置されたことを特徴とする請求項1記載の基板処
    理装置。
  3. 【請求項3】 前記恒温水供給手段は、恒温水を所定の
    温度に調整して前記第1の供給配管に供給する温調器を
    含むことを特徴とする請求項1または2記載の基板処理
    装置。
  4. 【請求項4】 前記別置収納部は、前記処理液供給手段
    から供給される処理液を前記第1の供給配管の前記第1
    の内側管路内に導きかつ前記恒温水供給手段から供給さ
    れる恒温水を前記第1の供給配管の前記第1の外側管路
    内に導く集合手段をさらに備えたことを特徴とする請求
    項1、2または3記載の基板処理装置。
  5. 【請求項5】 前記処理液供給経路は、 処理液を前記処理部に導く第2の内側管路および前記第
    2の内側管路の外側を取り囲むように設けられかつ恒温
    水を前記第2の内側管路の外周面に沿って流動させる第
    2の外側管路を有する第2の供給配管と、 前記第1の供給配管の前記第1の内側管路と前記第2の
    供給配管の前記第2の内側管路とを接続しかつ前記第1
    の供給配管の前記第1の外側管路と前記第2の供給配管
    の前記第2の外側管路とを接続する中継手段とを含むこ
    とを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の基板処
    理装置。
  6. 【請求項6】 前記第1の供給配管の前記第1の外側管
    路により前記装置本体部に供給された恒温水を前記別置
    収納部の前記恒温水供給手段に戻す恒温水戻り配管をさ
    らに備えたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに
    記載の基板処理装置。
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