JP3200400B2 - 温度調整装置、基板処理装置及び塗布現像処理装置 - Google Patents
温度調整装置、基板処理装置及び塗布現像処理装置Info
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- JP3200400B2 JP3200400B2 JP22430497A JP22430497A JP3200400B2 JP 3200400 B2 JP3200400 B2 JP 3200400B2 JP 22430497 A JP22430497 A JP 22430497A JP 22430497 A JP22430497 A JP 22430497A JP 3200400 B2 JP3200400 B2 JP 3200400B2
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の温度を調整
するための温度調整装置、基板処理装置及び塗布現像処
理装置に関するものである。
するための温度調整装置、基板処理装置及び塗布現像処
理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば半導体製造プロセスにおけるフォ
トレジスト処理工程においては、半導体ウエハ（以下、
「ウエハ」という）などの基板の表面にレジスト液を塗
布してレジスト膜を形成し、所定のパターンで露光した
後に現像液で現像処理しているが、従来からかかるレジ
スト液塗布、現像処理を行うにあたっては、コータ・デ
ベロッパと呼ばれる塗布現像処理装置が使用されてい
る。
トレジスト処理工程においては、半導体ウエハ（以下、
「ウエハ」という）などの基板の表面にレジスト液を塗
布してレジスト膜を形成し、所定のパターンで露光した
後に現像液で現像処理しているが、従来からかかるレジ
スト液塗布、現像処理を行うにあたっては、コータ・デ
ベロッパと呼ばれる塗布現像処理装置が使用されてい
る。
【０００３】この塗布現像処理装置においては、塗布現
像処理に必要な各種処理、例えばウエハ表面の疎水性を
高めるアドヒージョン処理、アドヒージョン処理後の冷
却処理、レジスト液塗布処理、レジスト液塗布後のレジ
ストを硬化するための加熱処理、露光処理後のウエハを
加熱するための加熱処理、露光処理後のウエハを現像す
る現像処理、現像処理後のウエハを加熱する加熱処理、
加熱処理後のウエハを冷却する冷却処理などの各種処理
を、枚葉式に実施するための各処理ユニットが集約した
形態で配置されている。
像処理に必要な各種処理、例えばウエハ表面の疎水性を
高めるアドヒージョン処理、アドヒージョン処理後の冷
却処理、レジスト液塗布処理、レジスト液塗布後のレジ
ストを硬化するための加熱処理、露光処理後のウエハを
加熱するための加熱処理、露光処理後のウエハを現像す
る現像処理、現像処理後のウエハを加熱する加熱処理、
加熱処理後のウエハを冷却する冷却処理などの各種処理
を、枚葉式に実施するための各処理ユニットが集約した
形態で配置されている。
【０００４】この中でウエハを所定温度にまで冷ます処
理を行う冷却処理ユニットは、一般にクーリングプレー
トとも呼ばれ、従来、次のような構成を有している。す
なわち、ウエハを載置するアルミニウム等でできたプレ
ート内部に、伝熱媒体、例えば冷却水の流路を形成し、
プレート外部に設置されている冷却水の供給装置から供
給される冷却水を循環させる。この場合、既述したよう
に、塗布現像処理装置においては、複数の冷却処理ユニ
ットが設けられているが、各冷却処理ユニットに対して
は、各々対応する個別の供給装置が設けられている。そ
の理由は、各冷却処理ユニットにおいては、冷却すべき
ウエハの温度がその前の処理段階によって異なっている
から、各々別個の制御を行う必要があるからである。そ
のため従来は、１つの冷却処理ユニットに対しては１つ
の冷却水等、伝熱媒体の循環系、並びに温度を制御する
ための制御装置が各々設けられていた。
理を行う冷却処理ユニットは、一般にクーリングプレー
トとも呼ばれ、従来、次のような構成を有している。す
なわち、ウエハを載置するアルミニウム等でできたプレ
ート内部に、伝熱媒体、例えば冷却水の流路を形成し、
プレート外部に設置されている冷却水の供給装置から供
給される冷却水を循環させる。この場合、既述したよう
に、塗布現像処理装置においては、複数の冷却処理ユニ
ットが設けられているが、各冷却処理ユニットに対して
は、各々対応する個別の供給装置が設けられている。そ
の理由は、各冷却処理ユニットにおいては、冷却すべき
ウエハの温度がその前の処理段階によって異なっている
から、各々別個の制御を行う必要があるからである。そ
のため従来は、１つの冷却処理ユニットに対しては１つ
の冷却水等、伝熱媒体の循環系、並びに温度を制御する
ための制御装置が各々設けられていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この種
の塗布現像処理装置においてスループットを向上させよ
うとすると、数多くの冷却処理ユニットを装備する必要
があり、そうなると、従来の冷却処理ユニットでは、冷
却水の循環系が錯綜してしまい、しかも冷却水の供給装
置もそれに応じて設置数を増加させなければならない。
その結果、必要スペースが肥大化し、またメンテナンス
の点で好ましくない。
の塗布現像処理装置においてスループットを向上させよ
うとすると、数多くの冷却処理ユニットを装備する必要
があり、そうなると、従来の冷却処理ユニットでは、冷
却水の循環系が錯綜してしまい、しかも冷却水の供給装
置もそれに応じて設置数を増加させなければならない。
その結果、必要スペースが肥大化し、またメンテナンス
の点で好ましくない。
【０００６】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、冷却処理ユニットや加熱処理ユニットなど、伝
熱媒体を用いてウエハなどの基板を所定温度にするため
の温度調整装置において、１つの伝熱媒体の循環系で２
つのユニットの載置台の温度調整を行うことができる温
度調整装置を提供して、前記従来の問題の解決を図るこ
とを第１の目的としている。また本発明は、かかる温度
調整装置の主たる構成を利用した基板温度調整ユニット
と、レジスト液塗布ユニットとを組み合わせた基板処理
装置を提供することを第２の目的としている。さらにま
た本発明は、前記温度調整装置の主たる構成を利用した
基板温度調整ユニットと、レジスト液塗布ユニットと、
現像ユニットとを組み合わせ、処理に応じた好適な温度
調整が可能な塗布現像処理装置を提供することを第３の
目的としている。
であり、冷却処理ユニットや加熱処理ユニットなど、伝
熱媒体を用いてウエハなどの基板を所定温度にするため
の温度調整装置において、１つの伝熱媒体の循環系で２
つのユニットの載置台の温度調整を行うことができる温
度調整装置を提供して、前記従来の問題の解決を図るこ
とを第１の目的としている。また本発明は、かかる温度
調整装置の主たる構成を利用した基板温度調整ユニット
と、レジスト液塗布ユニットとを組み合わせた基板処理
装置を提供することを第２の目的としている。さらにま
た本発明は、前記温度調整装置の主たる構成を利用した
基板温度調整ユニットと、レジスト液塗布ユニットと、
現像ユニットとを組み合わせ、処理に応じた好適な温度
調整が可能な塗布現像処理装置を提供することを第３の
目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記第１の目的を達成す
るため、請求項１によれば、載置台に載置された基板を
所定温度に調節するための温度調整装置であって、基板
を載置する第１の載置台及び第２の載置台と、これら第
１、第２の各載置台の内部に形成された流路に伝熱媒体
を供給する供給装置とを備え、前記供給装置には、供給
する伝熱媒体の温度を調節する温度調節機構が備えら
れ、この供給装置から供給される伝熱媒体が、第１の載
置台の流路を経た後第２の載置台の流路を流れるよう
に、前記供給装置、第１の載置台の流路及び第２の載置
台の流路は直列に系統接続され、さらに第１の載置台の
流路を出た後第２の載置台の流路に導入される前の段階
の伝熱媒体の温度を検出する温度検出装置を有し、前記
温度検出装置からの検出結果に基づいて、前記温度調節
機構を制御する制御装置とを備えたことを特徴とする、
温度調整装置が提供される。
るため、請求項１によれば、載置台に載置された基板を
所定温度に調節するための温度調整装置であって、基板
を載置する第１の載置台及び第２の載置台と、これら第
１、第２の各載置台の内部に形成された流路に伝熱媒体
を供給する供給装置とを備え、前記供給装置には、供給
する伝熱媒体の温度を調節する温度調節機構が備えら
れ、この供給装置から供給される伝熱媒体が、第１の載
置台の流路を経た後第２の載置台の流路を流れるよう
に、前記供給装置、第１の載置台の流路及び第２の載置
台の流路は直列に系統接続され、さらに第１の載置台の
流路を出た後第２の載置台の流路に導入される前の段階
の伝熱媒体の温度を検出する温度検出装置を有し、前記
温度検出装置からの検出結果に基づいて、前記温度調節
機構を制御する制御装置とを備えたことを特徴とする、
温度調整装置が提供される。
【０００８】このような構成の温度調整装置によれば、
供給装置から供給される伝熱媒体が、第１の載置台の流
路を経た後第２の載置台の流路を流れるように直列に系
統接続されているので、１台の伝熱媒体の循環系で２つ
のユニットの温度調整を行うことができる。しかも温度
制御につては、第１の載置台の流路を出た後第２の載置
台の流路に導入される前の段階の伝熱媒体の温度に基づ
いて、供給装置の温度調節機構を制御しているので、第
１の載置台の温度制御の方をより正確に行える。したが
って、第１、第２の載置台の用途を、必要に応じた温度
調整用に使い分けることにより、効率のよい運用が可能
になる。もちろん循環系の配管も簡素化される。
供給装置から供給される伝熱媒体が、第１の載置台の流
路を経た後第２の載置台の流路を流れるように直列に系
統接続されているので、１台の伝熱媒体の循環系で２つ
のユニットの温度調整を行うことができる。しかも温度
制御につては、第１の載置台の流路を出た後第２の載置
台の流路に導入される前の段階の伝熱媒体の温度に基づ
いて、供給装置の温度調節機構を制御しているので、第
１の載置台の温度制御の方をより正確に行える。したが
って、第１、第２の載置台の用途を、必要に応じた温度
調整用に使い分けることにより、効率のよい運用が可能
になる。もちろん循環系の配管も簡素化される。
【０００９】なお本願各請求項において、伝熱媒体と
は、冷却水や加熱水、冷却ガスや加熱ガスなど、温度調
整に供する流体をいう。したがって、本発明の温度調整
装置は、冷却装置、加熱装置、さらには冷却、加熱の双
方を実施できる冷却・加熱装置としても具体化可能であ
る。もちろんヒートパイプ方式の加熱装置にも適用可能
である。
は、冷却水や加熱水、冷却ガスや加熱ガスなど、温度調
整に供する流体をいう。したがって、本発明の温度調整
装置は、冷却装置、加熱装置、さらには冷却、加熱の双
方を実施できる冷却・加熱装置としても具体化可能であ
る。もちろんヒートパイプ方式の加熱装置にも適用可能
である。
【００１０】また本発明の第２の目的を達成するため、
請求項２によれば、基板に対してレジスト液を塗布する
レジスト液塗布ユニットと、基板を所定温度にする基板
温度調整ユニットとを備えた基板の処理装置において、
前記基板温度調整ユニットは、基板を載置する載置台を
備えた第１のユニット及び第２のユニットとからなり、
さらに第１、第２の各ユニットにおける各載置台の内部
に形成された流路に伝熱媒体を供給する供給装置を備
え、前記供給装置には、供給する伝熱媒体の温度を調節
する温度調節機構が備えられ、この供給装置から供給さ
れる伝熱媒体が、第１のユニットの載置台の流路を経た
後第２のユニットの載置台の流路を流れるように、前記
供給装置、第１のユニットの載置台の流路及び第２のユ
ニットの載置台の流路は直列に系統接続され、さらに第
１のユニットの載置台の流路を出た後第２のユニットの
載置台の流路に導入される前の段階の伝熱媒体の温度を
検出する温度検出装置を有し、前記温度検出装置からの
検出結果に基づいて、前記温度調節機構を制御する制御
装置とを備え、前記第１のユニットは、前記レジスト液
塗布ユニットに基板を搬入する前段階の基板の温度調整
に使用されるものであることを特徴とする、基板処理装
置が提供される。
請求項２によれば、基板に対してレジスト液を塗布する
レジスト液塗布ユニットと、基板を所定温度にする基板
温度調整ユニットとを備えた基板の処理装置において、
前記基板温度調整ユニットは、基板を載置する載置台を
備えた第１のユニット及び第２のユニットとからなり、
さらに第１、第２の各ユニットにおける各載置台の内部
に形成された流路に伝熱媒体を供給する供給装置を備
え、前記供給装置には、供給する伝熱媒体の温度を調節
する温度調節機構が備えられ、この供給装置から供給さ
れる伝熱媒体が、第１のユニットの載置台の流路を経た
後第２のユニットの載置台の流路を流れるように、前記
供給装置、第１のユニットの載置台の流路及び第２のユ
ニットの載置台の流路は直列に系統接続され、さらに第
１のユニットの載置台の流路を出た後第２のユニットの
載置台の流路に導入される前の段階の伝熱媒体の温度を
検出する温度検出装置を有し、前記温度検出装置からの
検出結果に基づいて、前記温度調節機構を制御する制御
装置とを備え、前記第１のユニットは、前記レジスト液
塗布ユニットに基板を搬入する前段階の基板の温度調整
に使用されるものであることを特徴とする、基板処理装
置が提供される。
【００１１】かかる構成有する基板処理装置の基板温度
調整ユニットは、前出請求項１の温度調整装置の機能を
備えている。したがって、第１のユニットは、第２のユ
ニットよりも温度制御をより正確に行える。そのため、
温度に敏感なレジスト液を塗布する前の温度調整にこの
第１のユニットを使用することで、好適なレジスト処理
が行えると共に、循環系を共用している第２のユニット
を他の温度調整用に使用することができる。その結果基
板処理装置全体として、循環系の配管、装置周りは簡素
化される。
調整ユニットは、前出請求項１の温度調整装置の機能を
備えている。したがって、第１のユニットは、第２のユ
ニットよりも温度制御をより正確に行える。そのため、
温度に敏感なレジスト液を塗布する前の温度調整にこの
第１のユニットを使用することで、好適なレジスト処理
が行えると共に、循環系を共用している第２のユニット
を他の温度調整用に使用することができる。その結果基
板処理装置全体として、循環系の配管、装置周りは簡素
化される。
【００１２】この場合、第２のユニットは、例えば請求
項３のように、基板の処理装置内における他の処理ユニ
ットに基板を搬入する前段階の基板の温度調整に使用し
たり、請求項４のように、基板の処理装置に並設された
インターフェース部に配置して、受け渡し待機部に適用
してもよい。
項３のように、基板の処理装置内における他の処理ユニ
ットに基板を搬入する前段階の基板の温度調整に使用し
たり、請求項４のように、基板の処理装置に並設された
インターフェース部に配置して、受け渡し待機部に適用
してもよい。
【００１３】また本発明の第３の目的を達成するため、
請求項５によれば、基板に対してレジスト液を塗布する
レジスト液塗布ユニットと、露光処理後の基板に対して
現像処理する現像ユニットと、基板を所定温度にする基
板温度調整ユニットとを備えた、基板の塗布現像処理装
置において、前記基板温度調整ユニットは、基板を載置
する載置台を備えた第１のユニット及び第２のユニット
とからなり、さらに第１、第２の各ユニットの載置台の
内部に形成された流路に伝熱媒体を供給する供給装置を
備え、前記供給装置には、供給する伝熱媒体の温度を調
節する温度調節機構が備えられ、この供給装置から供給
される伝熱媒体が、第１のユニットの載置台の流路を経
た後第２のユニットの載置台の流路を流れるように、前
記供給装置、第１のユニットの載置台の流路及び第２の
ユニットの載置台の流路は直列に系統接続され、さらに
第１のユニットの載置台の流路を出た後第２のユニット
の載置台の流路に導入される前の段階の伝熱媒体の温度
を検出する温度検出装置を有し、前記温度検出装置から
の検出結果に基づいて、前記温度調節機構を制御する制
御装置とを備え、前記第１のユニットは、前記レジスト
液塗布ユニットに基板を搬入する前段階の基板の温度調
整に使用されるものであり、前記第２のユニットは、前
記現像ユニットでの処理が終了した後の基板の温度調整
に使用されるものであることを特徴とする、塗布現像処
理装置が提供される。
請求項５によれば、基板に対してレジスト液を塗布する
レジスト液塗布ユニットと、露光処理後の基板に対して
現像処理する現像ユニットと、基板を所定温度にする基
板温度調整ユニットとを備えた、基板の塗布現像処理装
置において、前記基板温度調整ユニットは、基板を載置
する載置台を備えた第１のユニット及び第２のユニット
とからなり、さらに第１、第２の各ユニットの載置台の
内部に形成された流路に伝熱媒体を供給する供給装置を
備え、前記供給装置には、供給する伝熱媒体の温度を調
節する温度調節機構が備えられ、この供給装置から供給
される伝熱媒体が、第１のユニットの載置台の流路を経
た後第２のユニットの載置台の流路を流れるように、前
記供給装置、第１のユニットの載置台の流路及び第２の
ユニットの載置台の流路は直列に系統接続され、さらに
第１のユニットの載置台の流路を出た後第２のユニット
の載置台の流路に導入される前の段階の伝熱媒体の温度
を検出する温度検出装置を有し、前記温度検出装置から
の検出結果に基づいて、前記温度調節機構を制御する制
御装置とを備え、前記第１のユニットは、前記レジスト
液塗布ユニットに基板を搬入する前段階の基板の温度調
整に使用されるものであり、前記第２のユニットは、前
記現像ユニットでの処理が終了した後の基板の温度調整
に使用されるものであることを特徴とする、塗布現像処
理装置が提供される。
【００１４】かかる塗布現像処理装置における基板温度
調整ユニットも、前出請求項２の基板温度調整ユニット
と同一の機能を有しており、第１のユニットは、第２の
ユニットよりも温度制御をより正確に行える。そのた
め、第１のユニットを温度に敏感なレジスト液を塗布す
る前の温度調整に、第２のユニットを現像処理が終わっ
た後、乾燥のための加熱処理が終わった後の基板の冷却
処理に用いれば、循環系を共用している第１、第２のユ
ニットの効率のよい運用が可能になる。したがって、塗
布現像処理装置における基板温度調整ユニットの循環系
の配管や供給装置周りが簡素化される。
調整ユニットも、前出請求項２の基板温度調整ユニット
と同一の機能を有しており、第１のユニットは、第２の
ユニットよりも温度制御をより正確に行える。そのた
め、第１のユニットを温度に敏感なレジスト液を塗布す
る前の温度調整に、第２のユニットを現像処理が終わっ
た後、乾燥のための加熱処理が終わった後の基板の冷却
処理に用いれば、循環系を共用している第１、第２のユ
ニットの効率のよい運用が可能になる。したがって、塗
布現像処理装置における基板温度調整ユニットの循環系
の配管や供給装置周りが簡素化される。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の好ましい実施の形態について説明する。図１は、本
発明の実施の形態にかかる塗布現像処理装置１の外観を
示しており、この塗布現像処理装置１は、カセットステ
ーション２と処理ステーション３とによって構成されて
いる。このカセットステーション２にある載置部４上の
所定位置には、処理対象であるウエハＷを複数枚収容す
る複数のカセットＣが載置自在となっている。またカセ
ットステーション２におけるカセットＣの正面側（ウエ
ハＷの搬入、搬出口がある側）には、副搬送装置５が配
置されている。この副搬送装置５は、カセットステーシ
ョン２のカセットＣの配列方向（Ｘ方向）に沿って設定
されている搬送路６上を移動自在であり、カセットＣに
対してウエハＷを搬入出自在である。またこの副搬送装
置５には、ウエハＷの位置決めを行うためのアライメン
ト機構（図示せず）が装備されている。
明の好ましい実施の形態について説明する。図１は、本
発明の実施の形態にかかる塗布現像処理装置１の外観を
示しており、この塗布現像処理装置１は、カセットステ
ーション２と処理ステーション３とによって構成されて
いる。このカセットステーション２にある載置部４上の
所定位置には、処理対象であるウエハＷを複数枚収容す
る複数のカセットＣが載置自在となっている。またカセ
ットステーション２におけるカセットＣの正面側（ウエ
ハＷの搬入、搬出口がある側）には、副搬送装置５が配
置されている。この副搬送装置５は、カセットステーシ
ョン２のカセットＣの配列方向（Ｘ方向）に沿って設定
されている搬送路６上を移動自在であり、カセットＣに
対してウエハＷを搬入出自在である。またこの副搬送装
置５には、ウエハＷの位置決めを行うためのアライメン
ト機構（図示せず）が装備されている。
【００１６】処理ステーション３においては、その長手
方向、すなわち前記副搬送装置５の搬送路６と直角な方
向（Ｙ方向）に、主搬送装置７の搬送路８が設定されて
おり、この主搬送装置７は、副搬送装置５との間でウエ
ハＷの授受が自在である。そして、ウエハＷに対して所
定の塗布現像処理を施すユニットとしての各種処理装置
は、前記搬送路８を挟んだ両側に配置されており、主搬
送装置７は、これら各種処理装置に対してウエハＷを搬
入出自在である。
方向、すなわち前記副搬送装置５の搬送路６と直角な方
向（Ｙ方向）に、主搬送装置７の搬送路８が設定されて
おり、この主搬送装置７は、副搬送装置５との間でウエ
ハＷの授受が自在である。そして、ウエハＷに対して所
定の塗布現像処理を施すユニットとしての各種処理装置
は、前記搬送路８を挟んだ両側に配置されており、主搬
送装置７は、これら各種処理装置に対してウエハＷを搬
入出自在である。
【００１７】前記塗布現像処理装置１においては、カセ
ットＣから取り出されたウエハＷを洗浄するためのブラ
シスクラバ１１、ウエハＷに対して高圧ジェット洗浄す
るための洗浄装置１２、ウエハＷの表面を疎水化処理す
るアドヒージョン処理装置１３、ウエハＷの表面にレジ
スト液を塗布するレジスト液塗布装置１４、１５、露光
処理した後のウエハＷを現像するための現像処理装置１
６、１７、さらにウエハＷを所定温度にまで加熱する複
数の加熱処理装置ＨＰ1〜ＨＰｎ、ウエハＷを所定温度
にまで冷却する複数の冷却処理装置ＣＰ1〜ＣＰｎが配
置されている。
ットＣから取り出されたウエハＷを洗浄するためのブラ
シスクラバ１１、ウエハＷに対して高圧ジェット洗浄す
るための洗浄装置１２、ウエハＷの表面を疎水化処理す
るアドヒージョン処理装置１３、ウエハＷの表面にレジ
スト液を塗布するレジスト液塗布装置１４、１５、露光
処理した後のウエハＷを現像するための現像処理装置１
６、１７、さらにウエハＷを所定温度にまで加熱する複
数の加熱処理装置ＨＰ1〜ＨＰｎ、ウエハＷを所定温度
にまで冷却する複数の冷却処理装置ＣＰ1〜ＣＰｎが配
置されている。
【００１８】各冷却処理装置ＣＰ1〜ＣＰｎは、いずれ
も冷却水の供給装置から供給される冷却水を装置内に設
けられた載置台内に循環させるこで、載置台上のウエハ
を冷却する構成を有しているが、本実施形態において
は、図２に示したように、２台の冷却処理装置、例えば
冷却処理装置ＣＰ1、ＣＰ2を１組として、冷却水の供給
装置２１から供給される冷却水をこれら２台の冷却処理
装置ＣＰ1、ＣＰ2に直列に循環するように構成されてい
る。
も冷却水の供給装置から供給される冷却水を装置内に設
けられた載置台内に循環させるこで、載置台上のウエハ
を冷却する構成を有しているが、本実施形態において
は、図２に示したように、２台の冷却処理装置、例えば
冷却処理装置ＣＰ1、ＣＰ2を１組として、冷却水の供給
装置２１から供給される冷却水をこれら２台の冷却処理
装置ＣＰ1、ＣＰ2に直列に循環するように構成されてい
る。
【００１９】より詳述すると、まず冷却処理装置ＣＰ1
の処理容器３１内の下部にはアルミニウム製の載置台３
２が設けられ、この載置台３２内には、冷却水を通流さ
せる流路３３が形成されている。なお載置台３２には、
ウエハを直接支持するための上下動自在な支持ピン（図
示せず）が内設されている。冷却処理装置ＣＰ2の方
も、処理容器４１内に設けられた載置台４２上にウエハ
が載置自在であり、載置台４２内には、冷却水を通流さ
せる流路４３が形成されている。もちろんこの載置台４
２にも、上下動自在な支持ピン（図示せず）が内設され
ている。そして冷却処理装置ＣＰ1の流路３３と冷却処
理装置ＣＰ2の流路４３とは、接続路２２を介して直列
に系統接続されている。
の処理容器３１内の下部にはアルミニウム製の載置台３
２が設けられ、この載置台３２内には、冷却水を通流さ
せる流路３３が形成されている。なお載置台３２には、
ウエハを直接支持するための上下動自在な支持ピン（図
示せず）が内設されている。冷却処理装置ＣＰ2の方
も、処理容器４１内に設けられた載置台４２上にウエハ
が載置自在であり、載置台４２内には、冷却水を通流さ
せる流路４３が形成されている。もちろんこの載置台４
２にも、上下動自在な支持ピン（図示せず）が内設され
ている。そして冷却処理装置ＣＰ1の流路３３と冷却処
理装置ＣＰ2の流路４３とは、接続路２２を介して直列
に系統接続されている。
【００２０】冷却処理装置ＣＰ1の流路３３の入口側に
は、往路２３が接続され、冷却処理装置ＣＰ2の流路４
３の出口側には、還路２４が接続されている。そして往
路２３は供給装置２１の供給側に接続され、還路２４は
供給装置２１の戻り側に接続されている。往路２３には
ポンプ２５が介装されており、供給装置２１から供給さ
れる冷却水は、往路２３→冷却処理装置ＣＰ1の流路３
３→接続路２２→冷却処理装置ＣＰ2の流路４３→還路
２４→供給装置２１へと循環する。
は、往路２３が接続され、冷却処理装置ＣＰ2の流路４
３の出口側には、還路２４が接続されている。そして往
路２３は供給装置２１の供給側に接続され、還路２４は
供給装置２１の戻り側に接続されている。往路２３には
ポンプ２５が介装されており、供給装置２１から供給さ
れる冷却水は、往路２３→冷却処理装置ＣＰ1の流路３
３→接続路２２→冷却処理装置ＣＰ2の流路４３→還路
２４→供給装置２１へと循環する。
【００２１】接続路２２における冷却処理装置ＣＰ1の
流路３３の出口側には、流路３３を出た冷却水の温度を
検出する温度センサ２６が介装されており、この温度セ
ンサ２６からの温度信号は制御装置２７へと出力され
る。制御装置２７は、供給装置２１に付設された、冷却
水の温度を調整する温度調節機構２８に対して、流路３
３を出た冷却水が所定の水温となるようにフィードバッ
ク制御を行うように構成されている。具体的には、供給
装置２１の出口側に設置した冷却水の温度を検出する出
口温度センサ２９と、前出温度センサ２６によって測定
される冷却水の温度差を監視しつつ温度制御を実施して
いる。
流路３３の出口側には、流路３３を出た冷却水の温度を
検出する温度センサ２６が介装されており、この温度セ
ンサ２６からの温度信号は制御装置２７へと出力され
る。制御装置２７は、供給装置２１に付設された、冷却
水の温度を調整する温度調節機構２８に対して、流路３
３を出た冷却水が所定の水温となるようにフィードバッ
ク制御を行うように構成されている。具体的には、供給
装置２１の出口側に設置した冷却水の温度を検出する出
口温度センサ２９と、前出温度センサ２６によって測定
される冷却水の温度差を監視しつつ温度制御を実施して
いる。
【００２２】そして本実施形態においては、冷却処理装
置ＣＰ1では、アドヒージョン処理装置１３での疎水処
理が終了して、レジスト液塗布装置１４又はレジスト液
塗布装置１５でのレジスト液塗布処理に入る前のウエハ
に対して冷却処理を行うように配置やプログラムが設定
され、他方、冷却処理装置ＣＰ2で、現像処理装置１６
又は現像処理装置１７での現像処理が終了し、加熱装置
ＨＰでの加熱処理が終わってカセットＣに戻す前のウエ
ハに対して冷却処理を行うように、その配置やプログラ
ムが設定されている。
置ＣＰ1では、アドヒージョン処理装置１３での疎水処
理が終了して、レジスト液塗布装置１４又はレジスト液
塗布装置１５でのレジスト液塗布処理に入る前のウエハ
に対して冷却処理を行うように配置やプログラムが設定
され、他方、冷却処理装置ＣＰ2で、現像処理装置１６
又は現像処理装置１７での現像処理が終了し、加熱装置
ＨＰでの加熱処理が終わってカセットＣに戻す前のウエ
ハに対して冷却処理を行うように、その配置やプログラ
ムが設定されている。
【００２３】本実施形態にかかる現像処理装置１は、以
上のように構成されており、副搬送装置５によってカセ
ットＣから取り出されたウエハＷ1は、主搬送装置７に
移載され、以後所定のレシピに従って、たとえばブラシ
スクラバ１１→洗浄装置１２→加熱処理装置ＨＰ→アド
ヒージョン処理装置１３へと、順次主搬送装置７によっ
て搬送され、各処理装置において所定の処理が順次施さ
れていく。そしてアドヒージョン処理装置１３において
レジストの定着性を高める疎水処理が終了したウエハＷ
1は、冷却処理装置ＣＰ1内の載置台３２上に載置され、
所定温度まで冷却される。
上のように構成されており、副搬送装置５によってカセ
ットＣから取り出されたウエハＷ1は、主搬送装置７に
移載され、以後所定のレシピに従って、たとえばブラシ
スクラバ１１→洗浄装置１２→加熱処理装置ＨＰ→アド
ヒージョン処理装置１３へと、順次主搬送装置７によっ
て搬送され、各処理装置において所定の処理が順次施さ
れていく。そしてアドヒージョン処理装置１３において
レジストの定着性を高める疎水処理が終了したウエハＷ
1は、冷却処理装置ＣＰ1内の載置台３２上に載置され、
所定温度まで冷却される。
【００２４】このとき、冷却処理装置ＣＰ1内の載置台
３２内の流路３３には、供給装置２１からの冷却水が通
流しており、この冷却水によって載置台３２が冷却さ
れ、載置台３２上のウエハＷ1は冷却される。しかしな
がら、ウエハＷ1はアドヒージョン処理装置１３での処
理によって高温（例えば１２０℃）になっているため、
載置台３２を介しての熱交換によって流路３３内で冷却
水の温度は上昇する。例えば温度調節機構２８によって
２３℃に温度調整されていた冷却水は、冷却処理装置Ｃ
Ｐ1内の載置台３２上に載置された高温のウエハＷ1によ
って２３℃以上、例えば２４℃まで昇温する。
３２内の流路３３には、供給装置２１からの冷却水が通
流しており、この冷却水によって載置台３２が冷却さ
れ、載置台３２上のウエハＷ1は冷却される。しかしな
がら、ウエハＷ1はアドヒージョン処理装置１３での処
理によって高温（例えば１２０℃）になっているため、
載置台３２を介しての熱交換によって流路３３内で冷却
水の温度は上昇する。例えば温度調節機構２８によって
２３℃に温度調整されていた冷却水は、冷却処理装置Ｃ
Ｐ1内の載置台３２上に載置された高温のウエハＷ1によ
って２３℃以上、例えば２４℃まで昇温する。
【００２５】冷却水の当該温度の上昇は、接続路２２に
おいて温度センサ２６によって検出され、制御装置２７
へと出力される。制御装置２７では、温度センサ２６で
検出される冷却水の温度、すなわち冷却処理装置ＣＰ1
の載置台３２の流路３３から出た冷却水の温度が所定温
度、例えば２３℃となるように、供給装置２１の温度調
節機構２８に対してフィードバック制御を行う。例えば
供給装置２１から供給される温度を、２２℃となるよう
に冷却水の温度を下げる制御を行う。かかる制御によっ
て冷却処理装置ＣＰ1内の載置台３２内の流路３３に
は、初期段階においては２２℃に近い温度の冷却水が通
流することになる。その結果、載置台３２上のウエハＷ
1は、２３℃の冷却水で冷却する場合よりも急速に冷却
され、しかも流路３３の出口側の温度に基づいてそのよ
うに冷却水が調整されているため、精度よく冷却され
る。
おいて温度センサ２６によって検出され、制御装置２７
へと出力される。制御装置２７では、温度センサ２６で
検出される冷却水の温度、すなわち冷却処理装置ＣＰ1
の載置台３２の流路３３から出た冷却水の温度が所定温
度、例えば２３℃となるように、供給装置２１の温度調
節機構２８に対してフィードバック制御を行う。例えば
供給装置２１から供給される温度を、２２℃となるよう
に冷却水の温度を下げる制御を行う。かかる制御によっ
て冷却処理装置ＣＰ1内の載置台３２内の流路３３に
は、初期段階においては２２℃に近い温度の冷却水が通
流することになる。その結果、載置台３２上のウエハＷ
1は、２３℃の冷却水で冷却する場合よりも急速に冷却
され、しかも流路３３の出口側の温度に基づいてそのよ
うに冷却水が調整されているため、精度よく冷却され
る。
【００２６】他方、冷却処理装置ＣＰ2の載置台４２に
は、現像処理装置１６又は現像処理装置１７での現像処
理が終了し、加熱装置ＨＰでの加熱処理が終わったウエ
ハＷ2が載置される。そして冷却処理装置ＣＰ2内の載置
台４２内の流路４３にも、冷却処理装置ＣＰ1を通過し
た冷却水が通流しているので、当該冷却水によって載置
台４２が冷却され、当該載置台３２上のウエハＷ2が冷
却される。
は、現像処理装置１６又は現像処理装置１７での現像処
理が終了し、加熱装置ＨＰでの加熱処理が終わったウエ
ハＷ2が載置される。そして冷却処理装置ＣＰ2内の載置
台４２内の流路４３にも、冷却処理装置ＣＰ1を通過し
た冷却水が通流しているので、当該冷却水によって載置
台４２が冷却され、当該載置台３２上のウエハＷ2が冷
却される。
【００２７】このとき載置台４２内の流路４３内に流入
する冷却水は、その入口側で２３℃に制御された冷却水
が通流している。したがって、冷却処理装置ＣＰ2内の
載置台４２内の流路４３には、ウエハＷ2の温度によっ
て冷却水の温度が上昇しても、冷却処理装置ＣＰ1内の
載置台３２内の流路３３を流れる冷却水よりも低い温度
の冷却水が通流することはない。そのため、冷却の速度
は、冷却処理装置ＣＰ1の方が速い。しかしながら冷却
処理装置ＣＰ2で冷却処理に付されるウエハＷ2は、現像
処理が終わり、事実上全ての化学処理が終了したウエハ
であり、その後は実質的に他の処理には付されないもの
である。したがって、冷却速度についても、次に他の処
理が控えている冷却処理装置ＣＰ1程には必要がない。
また次の処理がないので、ウエハＷ2に対しては厳格な
温度制御する必要もない。
する冷却水は、その入口側で２３℃に制御された冷却水
が通流している。したがって、冷却処理装置ＣＰ2内の
載置台４２内の流路４３には、ウエハＷ2の温度によっ
て冷却水の温度が上昇しても、冷却処理装置ＣＰ1内の
載置台３２内の流路３３を流れる冷却水よりも低い温度
の冷却水が通流することはない。そのため、冷却の速度
は、冷却処理装置ＣＰ1の方が速い。しかしながら冷却
処理装置ＣＰ2で冷却処理に付されるウエハＷ2は、現像
処理が終わり、事実上全ての化学処理が終了したウエハ
であり、その後は実質的に他の処理には付されないもの
である。したがって、冷却速度についても、次に他の処
理が控えている冷却処理装置ＣＰ1程には必要がない。
また次の処理がないので、ウエハＷ2に対しては厳格な
温度制御する必要もない。
【００２８】かかる点に着目すれば、冷却処理装置ＣＰ
2に対しても冷却処理装置ＣＰ1と同等の冷却速度、厳格
な温度制御を持たせる必要はない。むしろ２台の冷却処
理装置ＣＰ1、ＣＰ2を循環する冷却水で冷却する場合
に、本実施形態のように１つの供給装置２１による１つ
の循環系でまかなっていることのメリットの方がはるか
に大きい。すなわち本実施形態によれば、まず１台の供
給装置２１によって２台の冷却処理装置ＣＰ1、ＣＰ2を
稼働させることができ、それに伴って循環系の配管が簡
素化される。したがって、スペース、メンテナンスの点
で、従来よりも優れている。しかも１つの温度センサ２
６によって制御しているので、制御系も簡素化されてい
る。この場合、冷却処理の速度が高く、また精度も高い
方の冷却処理装置ＣＰ1を、レジスト液塗布前のウエハ
Ｗ1の冷却用に使用し、次の処理がなくまた厳格な温度
制御が必要のないウエハＷ2の冷却用に冷却処理装置Ｃ
Ｐ2を使用しているので、実情に適合した装置構成とな
っている。したがって実用上は全く支障のない冷却処理
が実施できる。
2に対しても冷却処理装置ＣＰ1と同等の冷却速度、厳格
な温度制御を持たせる必要はない。むしろ２台の冷却処
理装置ＣＰ1、ＣＰ2を循環する冷却水で冷却する場合
に、本実施形態のように１つの供給装置２１による１つ
の循環系でまかなっていることのメリットの方がはるか
に大きい。すなわち本実施形態によれば、まず１台の供
給装置２１によって２台の冷却処理装置ＣＰ1、ＣＰ2を
稼働させることができ、それに伴って循環系の配管が簡
素化される。したがって、スペース、メンテナンスの点
で、従来よりも優れている。しかも１つの温度センサ２
６によって制御しているので、制御系も簡素化されてい
る。この場合、冷却処理の速度が高く、また精度も高い
方の冷却処理装置ＣＰ1を、レジスト液塗布前のウエハ
Ｗ1の冷却用に使用し、次の処理がなくまた厳格な温度
制御が必要のないウエハＷ2の冷却用に冷却処理装置Ｃ
Ｐ2を使用しているので、実情に適合した装置構成とな
っている。したがって実用上は全く支障のない冷却処理
が実施できる。
【００２９】なお冷却処理装置ＣＰ1に載置されたウエ
ハＷ1は、所定の温度、例えば２３℃に達した時点で載
置台３２から離して冷却処理装置ＣＰ1から搬出する必
要があるが、かかるタイミングは、あらかじめダミーウ
エハ等で同様な冷却処理を実施して得たデータに基づい
て設定した時間に基づいてレシピ設定すればよい。
ハＷ1は、所定の温度、例えば２３℃に達した時点で載
置台３２から離して冷却処理装置ＣＰ1から搬出する必
要があるが、かかるタイミングは、あらかじめダミーウ
エハ等で同様な冷却処理を実施して得たデータに基づい
て設定した時間に基づいてレシピ設定すればよい。
【００３０】もちろんそのような時間による制御に代え
て、温度制御による離隔、搬出のタイミングを決定して
もよい。例えば図３に示したように、冷却処理装置ＣＰ
1の載置台３２に温度センサ５１を設け、この温度セン
サ５１が検出した載置台３２の温度が所定の温度、例え
ば２３℃に達した時点でウエハＷ1を載置台３２から離
して冷却処理装置ＣＰ1から搬出するように制御する。
この場合、載置台３２から引き離してもしばらくは冷却
が進むことを見越して、所定温度よりも未だ若干高い温
度（前記例に即していえば、例えば２３．１℃）に達し
た時点でウエハＷ1を載置台３２から離して冷却処理装
置ＣＰ1から搬出するように制御してもよい。
て、温度制御による離隔、搬出のタイミングを決定して
もよい。例えば図３に示したように、冷却処理装置ＣＰ
1の載置台３２に温度センサ５１を設け、この温度セン
サ５１が検出した載置台３２の温度が所定の温度、例え
ば２３℃に達した時点でウエハＷ1を載置台３２から離
して冷却処理装置ＣＰ1から搬出するように制御する。
この場合、載置台３２から引き離してもしばらくは冷却
が進むことを見越して、所定温度よりも未だ若干高い温
度（前記例に即していえば、例えば２３．１℃）に達し
た時点でウエハＷ1を載置台３２から離して冷却処理装
置ＣＰ1から搬出するように制御してもよい。
【００３１】なお前記実施形態においては、冷却処理装
置ＣＰ2は、現像処理後の加熱処理が終わったウエハの
冷却処理用として具体化したが、もちろんこれに限ら
ず、厳格な温度制御や、急速な冷却が必要がない状態の
ウエハの冷却処理用として具体化してもよい。例えば現
像前のウエハの冷却用や、パターンの露光を行う露光装
置との間に設置されるインターフェース部におけるウエ
ハの冷却用として適用してもよい。
置ＣＰ2は、現像処理後の加熱処理が終わったウエハの
冷却処理用として具体化したが、もちろんこれに限ら
ず、厳格な温度制御や、急速な冷却が必要がない状態の
ウエハの冷却処理用として具体化してもよい。例えば現
像前のウエハの冷却用や、パターンの露光を行う露光装
置との間に設置されるインターフェース部におけるウエ
ハの冷却用として適用してもよい。
【００３２】さらにまた前記実施形態は、冷却処理に適
用した例であったが、本発明はこれに限らず、ヒートパ
イプなど、昇温させるための伝熱媒体としての流体、例
えば温水や油等を用いて載置台上の基板を加熱する加熱
処理装置に対しても適用可能である。基板も、ウエハに
限らずＬＣＤ基板やその他の基板であってもよい。
用した例であったが、本発明はこれに限らず、ヒートパ
イプなど、昇温させるための伝熱媒体としての流体、例
えば温水や油等を用いて載置台上の基板を加熱する加熱
処理装置に対しても適用可能である。基板も、ウエハに
限らずＬＣＤ基板やその他の基板であってもよい。
【００３３】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、１つの伝熱媒
体の循環系で２つの載置台の温度調整を行うことができ
るから、従来よりも供給装置周りや配管を簡素化でき、
必要なスペースの節約が図れ、メンテナンス性も良好と
なる。請求項２〜４の基板処理装置によれば、１つの伝
熱媒体の循環系で、２つのユニットの温度調整が可能で
あり、また特に厳格な温度調整を必要とするレジスト液
の前段階で、より制御が正確で応答性のよい第１のユニ
ットを使用するようにしたので、好適なレジスト液塗布
処理が行える。もちろん基板処理装置全体としての、伝
熱媒体の循環系の配管、装置周りは簡素化される。そし
て請求項５の発明によれば、第１のユニットを温度に敏
感なレジスト液を塗布する前の温度調整に、第２のユニ
ットを現像処理が終わった後、乾燥のための加熱処理が
終わった後の基板の冷却処理に用いれことができるか
ら、第１、第２のユニットの効率のよい運用が可能にな
る。しかも塗布現像処理装置における基板温度調整ユニ
ットの循環系の配管や供給装置周りも簡素化されるか
ら、必要なスペースも従来より小さくて済み、またメン
テナンス性も良好である。
体の循環系で２つの載置台の温度調整を行うことができ
るから、従来よりも供給装置周りや配管を簡素化でき、
必要なスペースの節約が図れ、メンテナンス性も良好と
なる。請求項２〜４の基板処理装置によれば、１つの伝
熱媒体の循環系で、２つのユニットの温度調整が可能で
あり、また特に厳格な温度調整を必要とするレジスト液
の前段階で、より制御が正確で応答性のよい第１のユニ
ットを使用するようにしたので、好適なレジスト液塗布
処理が行える。もちろん基板処理装置全体としての、伝
熱媒体の循環系の配管、装置周りは簡素化される。そし
て請求項５の発明によれば、第１のユニットを温度に敏
感なレジスト液を塗布する前の温度調整に、第２のユニ
ットを現像処理が終わった後、乾燥のための加熱処理が
終わった後の基板の冷却処理に用いれことができるか
ら、第１、第２のユニットの効率のよい運用が可能にな
る。しかも塗布現像処理装置における基板温度調整ユニ
ットの循環系の配管や供給装置周りも簡素化されるか
ら、必要なスペースも従来より小さくて済み、またメン
テナンス性も良好である。
【図１】本発明の実施の形態にかかる塗布現像処理装置
の外観を示す斜視図である。
の外観を示す斜視図である。
【図２】図１の塗布現像処理装置における冷却処理装置
の系統の概略を示す説明図である。
の系統の概略を示す説明図である。
【図３】他の載置台の温度を検出することができる他の
冷却処理装置の系統の概略を示す説明図である。
冷却処理装置の系統の概略を示す説明図である。
１ 塗布現像処理装置 １４、１５ レジスト液塗布装置 １６、１７ 現像処理装置 ３１、４１ 処理容器 ２１ 供給装置 ２２ 接続路 ２３ 往路 ２４ 還路 ２５ ポンプ ２６ 温度センサ ３２、４２ 流路 ３３、４３ 載置台 ＣＰ1、ＣＰ2 冷却処理装置 Ｗ ウエハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐竹 政紀 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社 熊本事業 所内 (56)参考文献 特開 平９−82781（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−178277（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68 H01L 21/027
Claims (5)
- 【請求項１】 載置台に載置された基板を所定温度に調
節するための温度調整装置であって、基板を載置する第
１の載置台及び第２の載置台と、これら第１、第２の各
載置台の内部に形成された流路に伝熱媒体を供給する供
給装置とを備え、前記供給装置には、供給する伝熱媒体
の温度を調節する温度調節機構が備えられ、この供給装
置から供給される伝熱媒体が、第１の載置台の流路を経
た後第２の載置台の流路を流れるように、前記供給装
置、第１の載置台の流路及び第２の載置台流路は直列に
系統接続され、さらに第１の載置台の流路を出た後第２
の載置台の流路に導入される前の段階の伝熱媒体の温度
を検出する温度検出装置を有し、前記温度検出装置から
の検出結果に基づいて、前記温度調節機構を制御する制
御装置とを備えたことを特徴とする、温度調整装置。 - 【請求項２】 基板に対してレジスト液を塗布するレジ
スト液塗布ユニットと、基板を所定温度にするための基
板温度調整ユニットとを備えた基板の処理装置におい
て、前記基板温度調整ユニットは、基板を載置する載置
台を備えた第１のユニット及び第２のユニットとからな
り、さらに第１、第２の各ユニットの各載置台の内部に
形成された流路に伝熱媒体を供給する供給装置を備え、
前記供給装置には、供給する伝熱媒体の温度を調節する
温度調節機構が備えられ、この供給装置から供給される
伝熱媒体が、第１のユニットの載置台の流路を経た後第
２のユニットの載置台の流路を流れるように、前記供給
装置、第１のユニットの載置台の流路及び第２のユニッ
トの載置台の流路は直列に系統接続され、さらに第１の
ユニットの載置台の流路を出た後第２のユニットの載置
台の流路に導入される前の段階の伝熱媒体の温度を検出
する温度検出装置を有し、前記温度検出装置からの検出
結果に基づいて、前記温度調節機構を制御する制御装置
とを備え、前記第１のユニットは、前記レジスト液塗布
ユニットに基板を搬入する前段階の基板の温度調整に使
用されるものであることを特徴とする、基板処理装置。 - 【請求項３】 前記第２のユニットは、基板の処理装置
内における他の処理ユニットに基板を搬入する前段階の
基板の温度調整に使用されるものであることを特徴とす
る、請求項２に記載の基板処理装置。 - 【請求項４】 前記第２のユニットは、基板の処理装置
に並設されたインターフェース部に配置されたことを特
徴とする、請求項２に記載の基板処理装置。 - 【請求項５】 基板に対してレジスト液を塗布するレジ
スト液塗布ユニットと、露光処理後の基板に対して現像
処理する現像ユニットと、基板を所定温度にする基板温
度調整ユニットとを備えた、基板の塗布現像処理装置に
おいて、前記基板温度調整ユニットは、基板を載置する
載置台を備えた第１のユニット及び第２のユニットとか
らなり、さらに第１、第２の各ユニットの各載置台の内
部に形成された流路に伝熱媒体を供給する供給装置を備
え、前記供給装置には、供給する伝熱媒体の温度を調節
する温度調節機構が備えられ、この供給装置から供給さ
れる伝熱媒体が、第１のユニットの載置台の流路を経た
後第２のユニットの載置台の流路を流れるように、前記
供給装置、第１のユニットの載置台の流路及び第２のユ
ニットの載置台の流路は直列に系統接続され、さらに第
１のユニットの載置台の流路を出た後第２のユニットの
載置台の流路に導入される前の段階の伝熱媒体の温度を
検出する温度検出装置を有し、前記温度検出装置からの
検出結果に基づいて、前記温度調節機構を制御する制御
装置とを備え、前記第１のユニットは、前記レジスト液
塗布ユニットに基板を搬入する前段階の基板の温度調整
に使用されるものであり、前記第２のユニットは、前記
現像ユニットでの処理が終了した後の基板の温度調整に
使用されるものであることを特徴とする、塗布現像処理
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22430497A JP3200400B2 (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | 温度調整装置、基板処理装置及び塗布現像処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22430497A JP3200400B2 (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | 温度調整装置、基板処理装置及び塗布現像処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154600A JPH1154600A (ja) | 1999-02-26 |
| JP3200400B2 true JP3200400B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=16811677
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22430497A Expired - Fee Related JP3200400B2 (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | 温度調整装置、基板処理装置及び塗布現像処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3200400B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100959566B1 (ko) * | 2003-03-11 | 2010-05-27 | 주식회사 코미코 | 개선된 냉각 시스템을 갖는 정전척 및 정전척 시스템 |
| JP4994976B2 (ja) * | 2006-07-18 | 2012-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 高屈折率液体循環システム、パターン形成方法およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 |
| CN107976868B (zh) * | 2016-10-21 | 2020-02-18 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种浸没式掩模冷却装置及冷却方法 |
-
1997
- 1997-08-06 JP JP22430497A patent/JP3200400B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1154600A (ja) | 1999-02-26 |
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