JPH05267148A - 回転式基板処理装置 - Google Patents
回転式基板処理装置Info
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- JPH05267148A JPH05267148A JP9726592A JP9726592A JPH05267148A JP H05267148 A JPH05267148 A JP H05267148A JP 9726592 A JP9726592 A JP 9726592A JP 9726592 A JP9726592 A JP 9726592A JP H05267148 A JPH05267148 A JP H05267148A
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- chemical liquid
- chemical
- substrate
- chemical solution
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数個の薬液処理部を備えながらも装置全体
を小型化するとともに保守点検や立ち上げおよび調整を
手間少なく行うことができるようにする。 【構成】 基板Ｗを回転可能に保持する２個の薬液処理
部２，２を設け、その薬液処理部２，２間に、薬液を供
給する１個の薬液供給手段３を設け、２個の薬液処理部
２，２に対して１個の薬液供給手段３で薬液を供給でき
るように構成する。
を小型化するとともに保守点検や立ち上げおよび調整を
手間少なく行うことができるようにする。 【構成】 基板Ｗを回転可能に保持する２個の薬液処理
部２，２を設け、その薬液処理部２，２間に、薬液を供
給する１個の薬液供給手段３を設け、２個の薬液処理部
２，２に対して１個の薬液供給手段３で薬液を供給でき
るように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ、液晶表
示装置用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、
光ディスク用基板などの基板を回転させながら、ネガレ
ジスト液、ポジレジスト液、現像液、エッチング液など
の薬液を基板に供給するために、基板を回転可能に保持
する複数個の薬液処理部と、その薬液処理部に薬液を供
給する薬液供給手段とを備えた回転式基板処理装置に関
する。
示装置用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、
光ディスク用基板などの基板を回転させながら、ネガレ
ジスト液、ポジレジスト液、現像液、エッチング液など
の薬液を基板に供給するために、基板を回転可能に保持
する複数個の薬液処理部と、その薬液処理部に薬液を供
給する薬液供給手段とを備えた回転式基板処理装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】上述のような回転式基板処理装置として
は、従来、次のようなものが知られている。
は、従来、次のようなものが知られている。
【０００３】Ａ．第１従来例 図９は、回転式基板処理装置の第１従来例を示す概略平
面図であり、２個の基板処理ユニット０１，０１それぞ
れにおいて、基板Ｗを鉛直軸芯Ｐ１周りで回転可能に保
持するとともに、供給した薬液の飛散を防止するカップ
０２とを備えた薬液処理部０３と、その薬液処理部０３
に薬液を供給する薬液供給手段０４とが設けられてい
る。
面図であり、２個の基板処理ユニット０１，０１それぞ
れにおいて、基板Ｗを鉛直軸芯Ｐ１周りで回転可能に保
持するとともに、供給した薬液の飛散を防止するカップ
０２とを備えた薬液処理部０３と、その薬液処理部０３
に薬液を供給する薬液供給手段０４とが設けられてい
る。
【０００４】薬液供給手段０４は、鉛直軸芯Ｐ２周りで
回転可能に設けられた支持アーム０５に、互いに異種の
薬液を供給する４個のディスペンス部０６…を取り付け
て構成され、ディスペンス部０６…を、基板Ｗの上方の
供給位置と基板Ｗの上方から外れた非供給位置とに変位
し、所望の薬液を選択して基板Ｗに供給できるようにな
っている。
回転可能に設けられた支持アーム０５に、互いに異種の
薬液を供給する４個のディスペンス部０６…を取り付け
て構成され、ディスペンス部０６…を、基板Ｗの上方の
供給位置と基板Ｗの上方から外れた非供給位置とに変位
し、所望の薬液を選択して基板Ｗに供給できるようにな
っている。
【０００５】Ｂ．第２従来例 図１０は、回転式基板処理装置の第２従来例を示す概略
平面図であり、第１従来例と異なるところは、次の通り
である。
平面図であり、第１従来例と異なるところは、次の通り
である。
【０００６】すなわち、水平方向に直線的に移動可能に
支持アーム０７が設けられるとともに、支持アーム０７
の先端の移動軌跡に沿って、互いに異種の薬液を供給す
る４個のディスペンス部０８…が設けられ、かつ、支持
アーム０７により、ディスペンス部０８…のうちの所望
のディスペンス部０８を選択して、そこのノズルを着脱
可能に保持し、基板Ｗの上方の供給位置と基板Ｗの上方
から外れた非供給位置とに変位し、所望の薬液を選択し
て基板Ｗに供給できるように薬液供給手段０４が構成さ
れている。他の構成は第１従来例と同じである。
支持アーム０７が設けられるとともに、支持アーム０７
の先端の移動軌跡に沿って、互いに異種の薬液を供給す
る４個のディスペンス部０８…が設けられ、かつ、支持
アーム０７により、ディスペンス部０８…のうちの所望
のディスペンス部０８を選択して、そこのノズルを着脱
可能に保持し、基板Ｗの上方の供給位置と基板Ｗの上方
から外れた非供給位置とに変位し、所望の薬液を選択し
て基板Ｗに供給できるように薬液供給手段０４が構成さ
れている。他の構成は第１従来例と同じである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た第１および第２従来例の場合に、いずれも次のような
欠点があった。
た第１および第２従来例の場合に、いずれも次のような
欠点があった。
【０００８】薬液処理部０３，０３ごとに薬液供給手段
０４，０４を設けているために装置全体が大型化し、装
置を設置するための占有面積が大きくなるとともに、ク
リーンルームの容積が大になり、敷地面積増大に起因す
るイニシャルコストが高くなるとともに、クリーンルー
ムの維持に起因するランニングコストが増大して不経済
になる欠点があった。
０４，０４を設けているために装置全体が大型化し、装
置を設置するための占有面積が大きくなるとともに、ク
リーンルームの容積が大になり、敷地面積増大に起因す
るイニシャルコストが高くなるとともに、クリーンルー
ムの維持に起因するランニングコストが増大して不経済
になる欠点があった。
【０００９】また、薬液供給手段０４を構成するノズ
ル、ポンプなどの薬液供給装置、配管および制御弁それ
ぞれとしても、基板処理ユニット０１，０１の数だけ必
要になり、部品点数が多くなって高価になるとともに、
保守点検に手間を要する欠点があった。そのうえ、基板
処理ユニット０１，０１相互での器差を無くすために薬
液供給手段０４，０４間の調整が必要で、立ち上げおよ
び調整に手間を要する欠点があった。
ル、ポンプなどの薬液供給装置、配管および制御弁それ
ぞれとしても、基板処理ユニット０１，０１の数だけ必
要になり、部品点数が多くなって高価になるとともに、
保守点検に手間を要する欠点があった。そのうえ、基板
処理ユニット０１，０１相互での器差を無くすために薬
液供給手段０４，０４間の調整が必要で、立ち上げおよ
び調整に手間を要する欠点があった。
【００１０】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、複数個の薬液処理部を備えながらも装
置全体を小型化するとともに保守点検や立ち上げおよび
調整を手間少なく行うことができるようにすることを目
的とする。
たものであって、複数個の薬液処理部を備えながらも装
置全体を小型化するとともに保守点検や立ち上げおよび
調整を手間少なく行うことができるようにすることを目
的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述のような
目的を達成するために、基板を回転可能に保持する複数
個の薬液処理部と、その薬液処理部に薬液を供給する薬
液供給手段とを備えた回転式基板処理装置において、薬
液供給手段を、２個以上の薬液処理部にわたって変位可
能に設けて構成する。
目的を達成するために、基板を回転可能に保持する複数
個の薬液処理部と、その薬液処理部に薬液を供給する薬
液供給手段とを備えた回転式基板処理装置において、薬
液供給手段を、２個以上の薬液処理部にわたって変位可
能に設けて構成する。
【００１２】
【作用】本発明の回転式基板処理装置の構成によれば、
１個の薬液供給手段により、２個以上の薬液処理部に対
して薬液を供給し、薬液供給手段の個数を薬液処理部の
個数よりも少なくすることができる。
１個の薬液供給手段により、２個以上の薬液処理部に対
して薬液を供給し、薬液供給手段の個数を薬液処理部の
個数よりも少なくすることができる。
【００１３】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。
る。
【００１４】＜第１実施例＞図１は、本発明に係る回転
式基板処理装置の第１実施例を示す全体概略平面図であ
り、基板Ｗを鉛直軸芯Ｐ１周りで回転可能に保持すると
ともに、供給した薬液の飛散を防止するカップ１を備え
た薬液処理部２が２個設けられるとともにその薬液処理
部２，２間に、薬液を供給する１個の薬液供給手段３が
設けられている。
式基板処理装置の第１実施例を示す全体概略平面図であ
り、基板Ｗを鉛直軸芯Ｐ１周りで回転可能に保持すると
ともに、供給した薬液の飛散を防止するカップ１を備え
た薬液処理部２が２個設けられるとともにその薬液処理
部２，２間に、薬液を供給する１個の薬液供給手段３が
設けられている。
【００１５】薬液供給手段３は、鉛直軸芯Ｐ２周りで回
転可能に設けられた支持アーム４に、互いに異種の薬液
を供給する４個のディスペンス部５…を取り付けて構成
され、ディスペンス部５…を、基板Ｗの上方の供給位置
と基板Ｗの上方から外れた非供給位置とに変位し、所望
の薬液を選択して基板Ｗに供給できるようになってい
る。
転可能に設けられた支持アーム４に、互いに異種の薬液
を供給する４個のディスペンス部５…を取り付けて構成
され、ディスペンス部５…を、基板Ｗの上方の供給位置
と基板Ｗの上方から外れた非供給位置とに変位し、所望
の薬液を選択して基板Ｗに供給できるようになってい
る。
【００１６】ディスペンス部５…それぞれは、図２の概
略側面図に示すように、薬液の温度を所定の温度に調整
する温調手段６をノズル７に付設して構成され、このノ
ズル７と薬液容器８とが、電磁操作型のサックバックバ
ルブ９と電磁操作によるエアー圧で開閉する開閉弁１０
と薬液ポンプ１１とを介装した配管１２を介して接続さ
れている。
略側面図に示すように、薬液の温度を所定の温度に調整
する温調手段６をノズル７に付設して構成され、このノ
ズル７と薬液容器８とが、電磁操作型のサックバックバ
ルブ９と電磁操作によるエアー圧で開閉する開閉弁１０
と薬液ポンプ１１とを介装した配管１２を介して接続さ
れている。
【００１７】温調手段６は、配管１２に外嵌した外側配
管１３と恒温水ユニット１４とを、ポンプ１５を介装し
た送り配管１６と戻り配管１７とを介して接続して構成
されている。恒温水ユニット１４には、冷却水を供給す
る冷却管１８とヒーター１９とが設けられ、外側配管１
３のノズル７に近い箇所に設けた温度センサ２０で計測
される温度に基づき、冷却水の供給・停止、ならびに、
ヒーター１９の作動を自動的に行い、所定温度の恒温水
を作り、その恒温水との熱交換によって薬液の温度を所
定の温度に調整できるようになっている。
管１３と恒温水ユニット１４とを、ポンプ１５を介装し
た送り配管１６と戻り配管１７とを介して接続して構成
されている。恒温水ユニット１４には、冷却水を供給す
る冷却管１８とヒーター１９とが設けられ、外側配管１
３のノズル７に近い箇所に設けた温度センサ２０で計測
される温度に基づき、冷却水の供給・停止、ならびに、
ヒーター１９の作動を自動的に行い、所定温度の恒温水
を作り、その恒温水との熱交換によって薬液の温度を所
定の温度に調整できるようになっている。
【００１８】以上の構成により、１個の薬液供給手段３
でもって２個の薬液処理部２，２に対して選択的に、ネ
ガレジスト液、ポジレジスト液、現像液などの所望の薬
液を基板Ｗに供給できるようになっている。
でもって２個の薬液処理部２，２に対して選択的に、ネ
ガレジスト液、ポジレジスト液、現像液などの所望の薬
液を基板Ｗに供給できるようになっている。
【００１９】＜第２実施例＞図３は、本発明に係る回転
式基板処理装置の第２実施例を示す全体概略平面図であ
り、第１実施例と異なるところは次の通りである。
式基板処理装置の第２実施例を示す全体概略平面図であ
り、第１実施例と異なるところは次の通りである。
【００２０】すなわち、水平方向に直線的に移動可能に
支持アーム２１を設けられるとともに、支持アーム２１
の先端の移動軌跡に沿って、互いに異種の薬液を供給す
る４個のディスペンス部２２…が設けられ、かつ、支持
アーム２１により、ディスペンス部２２…のうちの所望
のディスペンス部２２を選択して、そこのノズルを着脱
可能に保持し、基板Ｗの上方の供給位置と基板Ｗの上方
から外れた非供給位置とに変位し、１個の薬液供給手段
３でもって２個の薬液処理部２，２に対して選択的に、
ネガレジスト液、ポジレジスト液、現像液などの所望の
薬液を選択して基板Ｗに供給できるように薬液供給手段
３が構成されている。他の構成は第１実施例と同じであ
り、同一図番を付すことにより、その説明を省略する。 ＜第３実施例＞図４は、本発明に係る回転式基板処理装
置の第３実施例を示す全体概略平面図であり、第１実施
例と異なるところは次の通りである。
支持アーム２１を設けられるとともに、支持アーム２１
の先端の移動軌跡に沿って、互いに異種の薬液を供給す
る４個のディスペンス部２２…が設けられ、かつ、支持
アーム２１により、ディスペンス部２２…のうちの所望
のディスペンス部２２を選択して、そこのノズルを着脱
可能に保持し、基板Ｗの上方の供給位置と基板Ｗの上方
から外れた非供給位置とに変位し、１個の薬液供給手段
３でもって２個の薬液処理部２，２に対して選択的に、
ネガレジスト液、ポジレジスト液、現像液などの所望の
薬液を選択して基板Ｗに供給できるように薬液供給手段
３が構成されている。他の構成は第１実施例と同じであ
り、同一図番を付すことにより、その説明を省略する。 ＜第３実施例＞図４は、本発明に係る回転式基板処理装
置の第３実施例を示す全体概略平面図であり、第１実施
例と異なるところは次の通りである。
【００２１】すなわち、所定半径の仮想円の軌跡に沿う
ように３個の薬液処理部２…が設けられるとともに、仮
想円の中心の鉛直軸芯Ｐ２周りで回転可能に１個の薬液
供給手段３の支持アーム４が設けられ、１個の薬液供給
手段３でもって３個の薬液処理部２…に対して選択的
に、ネガレジスト液、ポジレジスト液、現像液などの所
望の薬液を基板Ｗに供給できるようになっている。他の
構成は第１実施例と同じであり、同一図番を付すことに
より、その説明を省略する。 ＜第４実施例＞図５は、本発明に係る回転式基板処理装
置の第４実施例を示す全体概略平面図であり、第２実施
例と異なるところは次の通りである。すなわち、３個の
薬液処理部２…が直線的に並んで設けられ、その薬液処
理部２…の並設方向に直線的に移動可能に支持アーム２
１が設けられるとともに、所定の薬液処理部２，２間に
互いに異種の薬液を供給する４個のディスペンス部２２
…が設けられ、かつ、支持アーム２１により、ディスペ
ンス部２２…のうちの所望のディスペンス部２２を選択
して、そこのノズルを着脱可能に保持し、基板Ｗの上方
の供給位置と、それらの基板Ｗの上方から外れた非供給
位置とに変位し、１個の薬液供給手段３でもって３個の
薬液処理部２…に対して選択的に、ネガレジスト液、ポ
ジレジスト液、現像液などの所望の薬液を選択して基板
Ｗに供給できるように構成されている。他の構成は第２
実施例と同じであり、同一図番を付すことにより、その
説明を省略する。 ＜第５実施例＞図６は、本発明に係る回転式基板処理装
置の第５実施例を示す全体概略平面図であり、第１実施
例と異なるところは次の通りである。
ように３個の薬液処理部２…が設けられるとともに、仮
想円の中心の鉛直軸芯Ｐ２周りで回転可能に１個の薬液
供給手段３の支持アーム４が設けられ、１個の薬液供給
手段３でもって３個の薬液処理部２…に対して選択的
に、ネガレジスト液、ポジレジスト液、現像液などの所
望の薬液を基板Ｗに供給できるようになっている。他の
構成は第１実施例と同じであり、同一図番を付すことに
より、その説明を省略する。 ＜第４実施例＞図５は、本発明に係る回転式基板処理装
置の第４実施例を示す全体概略平面図であり、第２実施
例と異なるところは次の通りである。すなわち、３個の
薬液処理部２…が直線的に並んで設けられ、その薬液処
理部２…の並設方向に直線的に移動可能に支持アーム２
１が設けられるとともに、所定の薬液処理部２，２間に
互いに異種の薬液を供給する４個のディスペンス部２２
…が設けられ、かつ、支持アーム２１により、ディスペ
ンス部２２…のうちの所望のディスペンス部２２を選択
して、そこのノズルを着脱可能に保持し、基板Ｗの上方
の供給位置と、それらの基板Ｗの上方から外れた非供給
位置とに変位し、１個の薬液供給手段３でもって３個の
薬液処理部２…に対して選択的に、ネガレジスト液、ポ
ジレジスト液、現像液などの所望の薬液を選択して基板
Ｗに供給できるように構成されている。他の構成は第２
実施例と同じであり、同一図番を付すことにより、その
説明を省略する。 ＜第５実施例＞図６は、本発明に係る回転式基板処理装
置の第５実施例を示す全体概略平面図であり、第１実施
例と異なるところは次の通りである。
【００２２】すなわち、３個の薬液処理部２…が並設さ
れるとともに、隣合う薬液処理部２，２間それぞれに、
鉛直軸芯Ｐ２周りで回転可能に薬液供給手段３の支持ア
ーム４が設けられ、２個の薬液供給手段３でもって３個
の薬液処理部２…に対して選択的に、ネガレジスト液、
ポジレジスト液、現像液などの所望の薬液を基板Ｗに供
給できるようになっている。他の構成は第１実施例と同
じであり、同一図番を付すことにより、その説明を省略
する。この第５実施例の構成では、中央に配置された薬
液処理部２には、２個の薬液供給手段３から交互に薬液
を供給することが可能である。 ＜第６実施例＞図７は、本発明に係る回転式基板処理装
置の第６実施例を示す全体概略平面図であり、第２実施
例と異なるところは次の通りである。すなわち、３個の
薬液処理部２…が直線的に並設され、隣合う薬液処理部
２，２間それぞれに、その薬液処理部２…の並設方向に
直線的に移動可能に支持アーム２１が設けられるととも
に、互いに異種の薬液を供給する４個のディスペンス部
２２…が設けられ、支持アーム２１により、ディスペン
ス部２２…のうちの所望のディスペンス部２２を選択し
て、そこのノズルを着脱可能に保持し、基板Ｗの上方の
供給位置とそれら基板Ｗの上方から外れた非供給位置と
に変位し、２個の薬液供給手段３でもって３個の薬液処
理部２…に対して選択的に、ネガレジスト液、ポジレジ
スト液、現像液などの所望の薬液を選択して基板Ｗに供
給できるように構成されている。他の構成は第２実施例
と同じであり、同一図番を付すことにより、その説明を
省略する。この第６実施例の構成では、中央に配置され
た薬液処理部２には、２個の薬液供給手段３のどちらか
らでも薬液を供給することが可能である。
れるとともに、隣合う薬液処理部２，２間それぞれに、
鉛直軸芯Ｐ２周りで回転可能に薬液供給手段３の支持ア
ーム４が設けられ、２個の薬液供給手段３でもって３個
の薬液処理部２…に対して選択的に、ネガレジスト液、
ポジレジスト液、現像液などの所望の薬液を基板Ｗに供
給できるようになっている。他の構成は第１実施例と同
じであり、同一図番を付すことにより、その説明を省略
する。この第５実施例の構成では、中央に配置された薬
液処理部２には、２個の薬液供給手段３から交互に薬液
を供給することが可能である。 ＜第６実施例＞図７は、本発明に係る回転式基板処理装
置の第６実施例を示す全体概略平面図であり、第２実施
例と異なるところは次の通りである。すなわち、３個の
薬液処理部２…が直線的に並設され、隣合う薬液処理部
２，２間それぞれに、その薬液処理部２…の並設方向に
直線的に移動可能に支持アーム２１が設けられるととも
に、互いに異種の薬液を供給する４個のディスペンス部
２２…が設けられ、支持アーム２１により、ディスペン
ス部２２…のうちの所望のディスペンス部２２を選択し
て、そこのノズルを着脱可能に保持し、基板Ｗの上方の
供給位置とそれら基板Ｗの上方から外れた非供給位置と
に変位し、２個の薬液供給手段３でもって３個の薬液処
理部２…に対して選択的に、ネガレジスト液、ポジレジ
スト液、現像液などの所望の薬液を選択して基板Ｗに供
給できるように構成されている。他の構成は第２実施例
と同じであり、同一図番を付すことにより、その説明を
省略する。この第６実施例の構成では、中央に配置され
た薬液処理部２には、２個の薬液供給手段３のどちらか
らでも薬液を供給することが可能である。
【００２３】図８は、薬液供給手段の変形例を示す側面
図であり、前述実施例の薬液ポンプ１１に代えて、密閉
型の薬液容器８に、圧力計２３を備えたレギュレータ２
４とフィルタ２５とを介装した配管２６を介して窒素ガ
ス（Ｎ2 ガス）を吹き込み、加圧によって薬液を供給す
るように構成されている。
図であり、前述実施例の薬液ポンプ１１に代えて、密閉
型の薬液容器８に、圧力計２３を備えたレギュレータ２
４とフィルタ２５とを介装した配管２６を介して窒素ガ
ス（Ｎ2 ガス）を吹き込み、加圧によって薬液を供給す
るように構成されている。
【００２４】前述した温調手段６としては、電子冷熱方
式やチラーによって恒温水を作るように構成しても良
い。
式やチラーによって恒温水を作るように構成しても良
い。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の回転式基板処理装置の構成によれば、１個の薬液供給
手段を２個以上の薬液処理部に対して共用するから、薬
液処理部の個数に比べて薬液供給手段の個数を少なくで
きて装置全体を小型化でき、装置を設置するための占有
面積が小さくなるとともに、クリーンルームの容積が小
になり、敷地面積に関わるイニシャルコスト、および、
クリーンルームの維持に関わるランニングコストのいず
れをも安価にできて経済的である。
の回転式基板処理装置の構成によれば、１個の薬液供給
手段を２個以上の薬液処理部に対して共用するから、薬
液処理部の個数に比べて薬液供給手段の個数を少なくで
きて装置全体を小型化でき、装置を設置するための占有
面積が小さくなるとともに、クリーンルームの容積が小
になり、敷地面積に関わるイニシャルコスト、および、
クリーンルームの維持に関わるランニングコストのいず
れをも安価にできて経済的である。
【００２６】また、薬液供給手段を構成するノズル、ポ
ンプなどの薬液供給装置、配管および制御弁それぞれの
個数を減少できて安価にできるとともに、それらに対す
る保守点検を手間少なくできるようになった。
ンプなどの薬液供給装置、配管および制御弁それぞれの
個数を減少できて安価にできるとともに、それらに対す
る保守点検を手間少なくできるようになった。
【００２７】しかも、共用によって薬液を供給する２個
以上の薬液処理部において、器差を無くすことができ、
立ち上げおよび調整を手間少なく行うことができるよう
になった。
以上の薬液処理部において、器差を無くすことができ、
立ち上げおよび調整を手間少なく行うことができるよう
になった。
【図１】本発明に係る回転式基板処理装置の第１実施例
を示す全体概略平面図である。
を示す全体概略平面図である。
【図２】概略側面図である。
【図３】本発明に係る回転式基板処理装置の第２実施例
を示す全体概略平面図である。
を示す全体概略平面図である。
【図４】本発明に係る回転式基板処理装置の第３実施例
を示す全体概略平面図である。
を示す全体概略平面図である。
【図５】本発明に係る回転式基板処理装置の第４実施例
を示す全体概略平面図である。
を示す全体概略平面図である。
【図６】本発明に係る回転式基板処理装置の第５実施例
を示す全体概略平面図である。
を示す全体概略平面図である。
【図７】本発明に係る回転式基板処理装置の第６実施例
を示す全体概略平面図である。
を示す全体概略平面図である。
【図８】薬液供給手段の変形例を示す要部の概略側面図
である。
である。
【図９】第１従来例を示す全体概略平面図である。
【図１０】第２従来例を示す全体概略平面図である。
２…薬液処理部 ３…薬液供給手段 Ｗ…基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻 雅夫 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 久井 章博 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 児玉 光正 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 松永 実信 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 八木 真伸 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 中村 靖 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 佐藤 誠也 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 小林 一平 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を回転可能に保持する複数個の薬液
処理部と、その薬液処理部に薬液を供給する薬液供給手
段とを備えた回転式基板処理装置であって、 前記薬液供給手段を、２個以上の薬液処理部にわたって
変位可能に設けたことを特徴とする回転式基板処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9726592A JPH05267148A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 回転式基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9726592A JPH05267148A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 回転式基板処理装置 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9996397A Division JP2933565B2 (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 回転式基板処理装置 |
| JP9996197A Division JPH1064813A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 回転式基板処理装置 |
| JP9996297A Division JPH1050603A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 回転式基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267148A true JPH05267148A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=14187711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9726592A Pending JPH05267148A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 回転式基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267148A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011044521A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Tokyo Electron Ltd | レジスト液供給装置、レジスト液供給方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| JP2011156482A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Sharp Corp | 液体塗布装置 |
| US8057114B2 (en) | 2006-09-15 | 2011-11-15 | Tokyo Electron Limited | Wet-processing apparatus, wet-processing method and storage medium |
| JP2014241382A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP9726592A patent/JPH05267148A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8057114B2 (en) | 2006-09-15 | 2011-11-15 | Tokyo Electron Limited | Wet-processing apparatus, wet-processing method and storage medium |
| JP2011044521A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Tokyo Electron Ltd | レジスト液供給装置、レジスト液供給方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| US8453599B2 (en) | 2009-08-20 | 2013-06-04 | Tokyo Electron Limited | Resist solution supply apparatus, resist solution supply method, and computer storage medium |
| JP2011156482A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Sharp Corp | 液体塗布装置 |
| JP2014241382A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
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